WO2023067927A1 - 光源モジュール、眼鏡型ヘッドマウントディスプレイ及び光モジュール - Google Patents

光源モジュール、眼鏡型ヘッドマウントディスプレイ及び光モジュール Download PDF

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WO2023067927A1
WO2023067927A1 PCT/JP2022/033387 JP2022033387W WO2023067927A1 WO 2023067927 A1 WO2023067927 A1 WO 2023067927A1 JP 2022033387 W JP2022033387 W JP 2022033387W WO 2023067927 A1 WO2023067927 A1 WO 2023067927A1
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WO
WIPO (PCT)
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heat sink
light source
front surface
sink member
source module
Prior art date
Application number
PCT/JP2022/033387
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English (en)
French (fr)
Inventor
由奈 翁
裕美 中西
Original Assignee
住友電気工業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by 住友電気工業株式会社 filed Critical 住友電気工業株式会社
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/024—Arrangements for thermal management

Definitions

  • the present disclosure relates to a light source module, a glasses-type head-mounted display, and an optical module.
  • This application claims priority from Japanese Patent Application No. 2021-170335 filed on October 18, 2021. All the contents described in the Japanese patent application are incorporated herein by reference.
  • Patent Document 1 discloses a single-core bidirectional transmission device including a stem, an optical element mounted on the stem, and a heat dissipation block fixed to the side surface of the stem using an adhesive. disclosed.
  • a light source module of the present disclosure includes a stem including a base plate, a light source, lead terminals, and a heat sink.
  • the base plate includes a first front surface, a first back surface opposite the first front surface, and side surfaces connected to the first front surface and the first back surface.
  • the light source is mounted on the stem and arranged on the first front surface side with respect to the base plate.
  • the lead terminal is electrically connected to the light source.
  • the base plate is provided with a first through hole extending from the first front surface to the first back surface.
  • the heat sink includes a first heat sink member and a second heat sink member.
  • the first heat sink member includes a second front surface facing the second heat sink member and a second back surface opposite the second front surface.
  • the second front surface is in contact with the first back surface.
  • the first heat sink member is provided with a second through hole extending from the second front surface to the second back surface.
  • the second heat sink member contacts the first front surface.
  • the second heat sink member is fastened to the first heat sink member using the first fastening member.
  • the lead terminal is inserted into the first through hole and protrudes from the first rear surface.
  • the lead terminal is inserted into the second through hole and protrudes from the second front surface and the second back surface.
  • the glasses-type head mounted display of the present disclosure includes the light source module of the present disclosure.
  • a light module of the present disclosure comprises a light source module of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a schematic perspective view of a light source module according to Embodiment 1.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the light source module according to Embodiment 1.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of a light source module according to a first modification of Embodiment 1.
  • FIG. 4 is a schematic diagram of a glasses-type head-mounted display according to Embodiment 1, which is an application example of the light source module according to Embodiment 1.
  • FIG. FIG. 5 is a schematic partial enlarged view of the glasses-type head mounted display according to the first embodiment.
  • FIG. 6 is a schematic perspective view of a light source module according to Embodiment 2.
  • FIG. 7 is a schematic cross-sectional view of a light source module according to Embodiment 2.
  • FIG. 8 is a schematic rear view of a light source module according to Embodiment 2.
  • FIG. 9 is a schematic diagram of a glasses-type head-mounted display according to a modification of Embodiment 2, which is a first application example of the light source module according to Embodiment 2.
  • FIG. 10 is a schematic partial cross-sectional view of a glasses-type head mounted display according to a modification of Embodiment 2, which is a first application example of the light source module according to Embodiment 2.
  • FIG. 11 is a schematic cross-sectional view of an optical module according to Embodiment 2, which is a second application example of the light source module according to Embodiment 2.
  • FIG. 12 is a schematic partially enlarged cross-sectional view of an eyeglass-type head-mounted display and an optical module according to the second embodiment, which are a second application example of the light source module according to the second embodiment.
  • 13 is a schematic cross-sectional view of a light source module according to Embodiment 3.
  • FIG. 14 is a schematic cross-sectional view of a light source module according to Embodiment 4.
  • FIG. 15 is a schematic rear view of a light source module according to Embodiment 4.
  • FIG. 16 is a schematic cross-sectional view of a light source module according to a first modification of Embodiment 4.
  • FIG. 17 is a schematic rear view of a light source module according to a first modified example of the fourth embodiment;
  • FIG. 18 is a schematic cross-sectional view of a light source module according to a second modification of the fourth embodiment;
  • FIG. 19 is a schematic rear view of a light source module according to a second modification of the fourth embodiment;
  • FIG. 13
  • the present disclosure has been made in view of the above problems, and an object of a first aspect of the present disclosure is to provide a light source module with improved heat dissipation.
  • An object of a second aspect of the present disclosure is to provide a glasses-type head-mounted display with improved heat dissipation.
  • An object of a third aspect of the present disclosure is to provide an optical module with improved heat dissipation. [Effect of the present disclosure]
  • heat dissipation of the light source module is improved.
  • the glasses-type head mounted display of the present disclosure the heat dissipation of the glasses-type head mounted display is improved.
  • the optical module of the present disclosure heat dissipation of the optical module is improved.
  • the light source modules 1, 1b, 1c, and 1d include a stem 10 including a base plate 10a, a light source 21, lead terminals 25, and a heat sink 40.
  • the base plate 10a is connected to a first front surface 11, a first rear surface 12 opposite to the first front surface 11, and the first front surface 11 and the first rear surface 12. side 13;
  • the light source 21 is mounted on the stem 10 and arranged on the first front surface 11 side with respect to the base plate 10a.
  • the lead terminal 25 is electrically connected to the light source 21 .
  • a first through hole 17 extending from the first front surface 11 to the first back surface 12 is provided in the base plate 10a.
  • the heat sink 40 includes a first heat sink member 41 and a second heat sink member 51 .
  • the first heat sink member 41 includes a second front surface 42 on the side of the second heat sink member 51 and a second back surface 43 opposite the second front surface 42 .
  • the second front surface 42 is in contact with the first back surface 12 .
  • the first heat sink member 41 is provided with second through holes 47 and 48 extending from the second front surface 42 to the second back surface 43 .
  • the second heat sink member 51 is in contact with the first front surface 11 .
  • the second heat sink member 51 is fastened to the first heat sink member 41 using a first fastening member 58 .
  • the lead terminals 25 are inserted into the first through holes 17 and protrude from the first rear surface 12 .
  • the lead terminal 25 is inserted into the second through hole 48 and protrudes from the second front surface 42 and the second rear surface 43 .
  • the heat sink 40 is in contact with the first front surface 11 and the first rear surface 12 of the base plate 10a. Therefore, the heat radiation path from the light source 21 to the heat sink 40 is shortened. In addition, since the first front surface 11 and the first rear surface 12 of the base plate 10a each have an area larger than the side surface 13 of the base plate 10a, the contact area between the base plate 10a and the heat sink 40 is large. increases. Furthermore, since the second heat sink member 51 is fastened to the first heat sink member 41 using the first fastening member 58, the first heat sink member 41 is in more reliable contact with the first rear surface 12 of the base plate 10a. , the second heat sink member 51 more reliably contacts the first front surface 11 of the base plate 10a.
  • the heat generated in the light source 21 is more quickly transferred to the heat sink 40 and dissipated from the heat sink 40 to the surrounding environment (for example, air) of the light source modules 1, 1b, 1c, and 1d.
  • the heat dissipation of the light source modules 1, 1b, 1c, 1d can be improved.
  • the lead terminals 25 can be prevented from mechanically interfering with the heat sink 40 .
  • the second heat sink member 51 presses the base plate 10a toward the first heat sink member 41.
  • the first heat sink member 41 more reliably contacts the first rear surface 12 of the base plate 10a.
  • the second heat sink member 51 more reliably contacts the first front surface 11 of the base plate 10a.
  • the heat generated in the light source 21 is more quickly transferred to the heat sink 40 and dissipated from the heat sink 40 to the surrounding environment (for example, air) of the light source modules 1, 1b, 1c, and 1d.
  • the heat dissipation of the light source modules 1, 1b, 1c, 1d can be improved.
  • the second heat sink member 51 protrudes toward the base plate 10a from the first portion 51a and from the first portion 51a. and a second portion 51b.
  • the second portion 51 b is in contact with the first front surface 11 .
  • a recess 49 is provided in the second front surface 42 to receive the second portion 51b.
  • the first fastening member 58 the first portion 51a of the second heat sink member 51 is further away from the light source 21 than the concave portion 49 of the first heat sink member 41 in plan view of the second front surface 42. It is fastened to the third portion 41a.
  • a hole 46 is provided in the third portion 41 a of the first heat sink member 41 .
  • a second fastening member 59 that fixes the first heat sink member 41 to the support member 67 that supports the heat sink 40 is inserted into the hole 46 .
  • the length of the first fastening member 58 inside the first heat sink member 41 can be increased while preventing the first fastening member 58 from mechanically interfering with the second fastening member 59 . Since the length of the first fastening member 58 inside the first heat sink member 41 is increased, the fastening force of the first fastening member 58 can be secured.
  • the first heat sink member 41 and the second heat sink member 51 are pressed against the base plate 10a more strongly. The thermal resistance between the first heat sink member 41 and the base plate 10a and the thermal resistance between the second heat sink member 51 and the base plate 10a are reduced.
  • the heat generated in the light source 21 is more quickly transferred to the heat sink 40 and dissipated from the heat sink 40 to the surrounding environment (for example, air) of the light source modules 1b, 1c, and 1d.
  • the heat dissipation of the light source modules 1b, 1c, 1d can be improved.
  • At least one of the first heat sink member 41 or the second heat sink member 51 is mounted on the side surface 13 of the base plate 10a. are in contact with
  • the heat sink 40 is in contact with the side surface 13 of the base plate 10a in addition to the first front surface 11 and the first back surface 12 of the base plate 10a. Therefore, the heat generated in the light source 21 is more quickly transferred to the heat sink 40 and dissipated from the heat sink 40 to the surrounding environment (for example, air) of the light source modules 1, 1b, 1c, and 1d. The heat dissipation of the light source modules 1, 1b, 1c, 1d can be improved.
  • the light source module 1c according to any one of (1) to (4) above further includes an insulating pipe 102 inserted into the second through-hole 48 .
  • the lead terminal 25 is inserted into the insulating pipe 102 .
  • the lead terminal 25 can be electrically insulated more reliably from the heat sink 40 by the insulating pipe 102 .
  • the lead terminal 25 can be firmly held by the heat sink 40 via the insulating pipe 102 .
  • At least one of the heat dissipation grooves 104 and the heat dissipation fins 106 is provided on the second rear surface 43 .
  • the heat dissipation grooves 104, the heat dissipation fins 106, or both the heat dissipation grooves 104 and the heat dissipation fins 106 increase the surface area of the heat sink 40.
  • the heat generated in the light source 21 is efficiently dissipated from the heat sink 40 by the surrounding environment (for example, air) of the light source module 1d. Therefore, the heat dissipation characteristics of the light source module 1d can be improved.
  • the light source modules 1, 1b, 1c, and 1d according to any one of (1) to (6) above are flexible printed circuit boards arranged on the second rear surface 43 side with respect to the first heat sink member 41. 60.
  • the lead terminal 25 is joined to the flexible printed circuit board 60 .
  • electrical signals for controlling the light sources 21 can be easily supplied to the light sources 21 from the outside of the light source modules 1, 1b, 1c, and 1d while improving the heat dissipation characteristics of the light source modules 1, 1b, 1c, and 1d.
  • the light source 21 is a semiconductor laser.
  • the heat generated in the semiconductor laser is more quickly transferred to the heat sink 40 and dissipated from the heat sink 40 to the ambient environment (for example, air) of the light source modules 1, 1b, 1c, and 1d.
  • the heat dissipation of the light source modules 1, 1b, 1c, 1d can be improved.
  • the heat sink 40 has a thermal conductivity of 1.0 W/(m ⁇ K) or more. .
  • the heat generated in the semiconductor laser is more quickly transferred to the heat sink 40 and dissipated from the heat sink 40 to the ambient environment (for example, air) of the light source modules 1, 1b, 1c, and 1d.
  • the heat dissipation of the light source modules 1, 1b, 1c, 1d can be improved.
  • the spectacles-type head mounted display 2, 2b includes a spectacles frame 70 and the light source modules 1, 1b, 1c according to any one of (1) to (9) above fixed to the spectacles frame 70. , 1d.
  • heat generated in the light source 21 is more quickly transferred to the heat sink 40 and dissipated from the heat sink 40 to the ambient environment (for example, air) of the light source modules 1, 1b, 1c, and 1d.
  • the heat dissipation of the glasses-type head-mounted displays 2, 2b can be improved. It is possible to prevent the spectacle frame 70 from locally becoming very hot due to the heat generated in the light source 21 .
  • the feeling of use when wearing the glasses-type head mounted displays 2, 2b is improved.
  • the spectacles-type head mounted display 2c includes a spectacles frame 70, a controller 95 including the light source modules 1, 1b, 1c, and 1d according to any one of (1) to (9) above, and a spectacles frame. 70 and a cable 96 connected to the controller 95 .
  • a cable 96 includes an optical fiber 94 optically coupled to the light source modules 1, 1b, 1c, 1d.
  • heat generated in the light source 21 is more quickly transferred to the heat sink 40 and dissipated from the heat sink 40 to the ambient environment (for example, air) of the light source modules 1, 1b, 1c, and 1d.
  • the heat dissipation of the glasses-type head mounted display 2c can be improved.
  • the light source modules 1, 1b, 1c, and 1d are provided in a controller 95 that is separated from the spectacle frame 70. As shown in FIG. Therefore, it is possible to prevent the spectacle frame 70 from locally becoming extremely hot due to the heat generated in the light source 21 . This improves the feeling of use when wearing the glasses-type head mounted display 2c.
  • the optical module 3 is optically coupled to the light source modules 1, 1b, 1c, and 1d according to any one of (1) to (9) above, and the light source modules 1, 1b, 1c, and 1d. and an optical fiber 94 that is connected to the optical fiber.
  • heat generated in the light source 21 is more quickly transferred to the heat sink 40 and dissipated from the heat sink 40 to the ambient environment (for example, air) of the light source modules 1, 1b, 1c, and 1d.
  • the heat dissipation of the optical module 3 can be improved.
  • the light source module 1 of Embodiment 1 will be described with reference to FIGS. 1 and 2.
  • FIG. The light source module 1 mainly includes a stem 10 , a light source 21 , lead terminals 24 and 25 , conductive wires 28 and 29 and a heat sink 40 .
  • the light source module 1 may further include a submount 20 , a first fastening member 58 , a cap 30 , a sealing member 26 and a flexible printed circuit board (FPC) 60 .
  • FPC flexible printed circuit board
  • the stem 10 is made of, for example, a metal such as copper or aluminum, or an alloy such as a copper alloy (such as CuW or CuMo) or an aluminum alloy.
  • the stem 10 has, for example, a thermal conductivity of 5.0 W/(m ⁇ K) or higher.
  • the stem 10 may have a thermal conductivity of 10.0 W/(mK) or higher, may have a thermal conductivity of 20.0 W/(mK) or higher, and may have a thermal conductivity of 50.0 W/(mK) or higher. It may have a thermal conductivity of (m ⁇ K) or more, and may have a thermal conductivity of 100.0 W/(m ⁇ K) or more.
  • Stem 10 includes a base plate 10a.
  • Stem 10 may further include post 10b.
  • the base plate 10a is connected to a first front surface 11, a first rear surface 12 opposite to the first front surface 11, and the first front surface 11 and the first rear surface 12. side 13;
  • the area of the first back surface 12 is larger than the area of the side surface 13 .
  • the area of the first front surface 11 is larger than the area of the side surface 13 .
  • the thickness of the base plate 10a (the distance between the first front surface 11 and the first back surface 12) is determined by the size of the base plate 10a in the first front surface 11 (for example, in the vertical direction in FIG. 2).
  • the size of the base plate 10a which is the diameter of the circle of the disc if the base plate has the shape of a disc.
  • First through holes 16 and 17 extending from the first front surface 11 to the first back surface 12 are provided in the base plate 10a.
  • the plurality of first through-holes 16 and 17 are spaced apart from each other.
  • the two first through holes 16 and 17 are arranged to sandwich the post 10b.
  • the post 10 b is formed on the first front surface 11 and protrudes from the first front surface 11 .
  • Post 10 b includes a side surface that intersects first front surface 11 .
  • the post 10b is placed on the first front surface 11 so that the side surface of the post 10b intersects the first front surface 11 (perpendicularly, for example).
  • the height of the post 10b from the first front surface 11 may be greater than the thickness of the base plate 10a (the distance between the first front surface 11 and the first back surface 12).
  • the submount 20 is provided on the side surface of the post 10b. Submount 20 is secured to post 10b using solder. Submount 20 includes a mounting surface 20 a extending in a direction intersecting first front surface 11 . That is, the mounting surface 20a is arranged so as to have an inclination with respect to the first front surface 11 and may be a surface perpendicular to the first front surface 11 . The submount 20 is installed on the side surface of the post 10b so that the extending direction of the mounting surface 20a intersects the first front surface 11 (perpendicularly, for example). The submount 20 is made of, for example, aluminum nitride. The submount 20 has a thermal conductivity of, for example, 1.0 W/(m ⁇ K) or more.
  • Submount 20 may have a thermal conductivity of 3.0 W/(mK) or greater, may have a thermal conductivity of 5.0 W/(mK) or greater, and may have a thermal conductivity of 7.0 W/(mK) or greater. It may have a thermal conductivity of /(m ⁇ K) or more, or may have a thermal conductivity of 10.0 W/(m ⁇ K) or more.
  • the light source 21 is, for example, a semiconductor light emitting device such as a semiconductor laser.
  • a light source 21 emits a light beam, such as a laser beam, along an optical axis 22 .
  • the light source 21 is mounted on the stem 10 and arranged on the first front surface 11 side with respect to the base plate 10a. Specifically, the light source 21 is mounted on the side surface of the post 10b of the stem 10 via the submount 20. As shown in FIG. The light source 21 is arranged on the mounting surface 20 a of the submount 20 .
  • the cap 30 is made of metal, for example.
  • Cap 30 is, for example, a CAN case.
  • the cap 30 is attached to the first front surface 11 of the base plate 10a.
  • the cap 30 may be welded to the first front surface 11 of the base plate 10a, for example.
  • the light source 21 is arranged in a space formed by the base plate 10a, the cap 30 and the sealing member 26.
  • An optical window 32 is provided in the cap 30 .
  • the optical window 32 is arranged on the optical axis 22 and allows the light beam emitted from the light source 21 to pass therethrough.
  • the optical window 32 is made of glass or transparent resin, for example.
  • Optical window 32 is, for example, a lens that collects or collimates the light beam emitted from light source 21 .
  • the plurality of lead terminals 24 and 25 are, for example, lead pins.
  • the lead terminal 24 is inserted into the first through hole 16 of the base plate 10a.
  • the lead terminal 25 is inserted into the first through hole 17 of the base plate 10a.
  • a gap between each of the two lead terminals 24 and 25 and the base plate 10 a is sealed with a sealing member 26 .
  • the sealing member 26 is made of an insulating material such as glass, for example.
  • the lead terminals 24 and 25 protrude from the first rear surface 12 of the base plate 10a.
  • the lead terminals 24 and 25 may protrude from the first front surface 11 of the base plate 10a.
  • the lead terminals 24 and 25 are electrically connected to the light source 21 .
  • lead terminals 24 are electrically connected to light source 21 via conductive wires 28 and electrical traces (not shown) on submount 20 .
  • the lead terminals 25 are electrically connected to the light source 21 via conductive wires 29 .
  • the lead terminal 24 is inserted into the second through hole 47 of the heat sink 40 .
  • the lead terminals 25 are inserted into the second through holes 48 of the heat sink 40 .
  • the lead terminals 24 , 25 may be separated from the heat sink 40 or electrically insulated from the heat sink 40 .
  • the lead terminals 24 and 25 protrude from the second front surface 42 and the second rear surface 43 of the heat sink 40 .
  • the heat sink 40 is made of, for example, a metal such as aluminum or copper, an alloy such as brass, a zinc-iron alloy or a copper-tungsten alloy, or a ceramic such as aluminum nitride.
  • the heat sink 40 has, for example, a thermal conductivity of 1.0 W/(m ⁇ K) or more.
  • the heat sink 40 may have a thermal conductivity of 3.0 W/(mK) or higher, may have a thermal conductivity of 5.0 W/(mK) or higher, and may have a thermal conductivity of 7.0 W/(mK) or higher. It may have a thermal conductivity of (m ⁇ K) or more, and may have a thermal conductivity of 10.0 W/(m ⁇ K) or more.
  • the heat sink 40 is in contact with the first front surface 11 and the first rear surface 12 of the base plate 10a.
  • the heat sink 40 may also contact the side surface 13 of the base plate 10a.
  • contact includes direct contact and contact through which the heat sink 40 is through an adhesive such as a thermal adhesive, grease such as thermal grease, or a sheet such as a thermal conductive sheet.
  • the thermally conductive adhesive, the thermally conductive grease and the thermally conductive sheet all have a thermal conductivity of 0.5 W/(m ⁇ K) or higher.
  • Each of the thermally conductive adhesive, the thermally conductive grease and the thermally conductive sheet may have a thermal conductivity of 1.0 W/(mK) or more, and a thermal conductivity of 3.0 W/(mK) or more. It may have a conductivity, and may have a thermal conductivity of 5.0 W/(m ⁇ K) or more.
  • the heat sink 40 includes a first heat sink member 41 and a second heat sink member 51 .
  • the first heat sink member 41 is in contact with the first rear surface 12 of the base plate 10a.
  • the first heat sink member 41 includes a second front surface 42 on the side of the second heat sink member 51 and a second back surface 43 opposite to the second front surface 42 .
  • the second front surface 42 is the proximal surface with respect to the second heat sink member 51 .
  • the second back surface 43 is the distal surface from the second heat sink member 51 .
  • the second front surface 42 of the first heat sink member 41 is in contact with the first rear surface 12 of the base plate 10a.
  • the first heat sink member 41 is provided with a plurality of second through holes 47 and 48 extending from the second front surface 42 to the second back surface 43 .
  • the first heat sink member 41 may be provided with a recess 44 for receiving the base plate 10a.
  • the first heat sink member 41 may contact the side surface 13 of the base plate 10a.
  • the second front surface 42 includes a region 42a and a region 42b.
  • the region 42b is recessed from the region 42a and closer to the second rear surface 43 than the region 42a.
  • the region 42 a faces the second heat sink member 51 .
  • the region 42b faces the first rear surface 12 of the base plate 10a and the side surface 13 of the base plate 10a.
  • the region 42b contacts the first rear surface 12 of the base plate 10a and the side surface 13 of the base plate 10a.
  • Recess 44 is defined by region 42b.
  • the region 42a may be farther from the post 10b and the light source 21 than the region 42b.
  • the region 42a may surround the region 42b.
  • Two second through holes 47 , 48 extend from region 42 b to second back surface 43 .
  • a hole 53 is provided in the second heat sink member 51 .
  • Light source 21 , post 10 b , submount 20 and cap 30 are positioned within hole 53 .
  • the second heat sink member 51 is in contact with the first front surface 11 of the base plate 10a.
  • the second heat sink member 51 includes a third back surface 52 on the side of the first heat sink member 41 .
  • the third rear surface 52 is in contact with the first front surface 11 of the base plate 10a.
  • the third rear surface 52 faces the region 42a.
  • the second heat sink member 51 presses the base plate 10 a toward the first heat sink member 41 .
  • the second heat sink member 51 is fastened to the first heat sink member 41 using a first fastening member 58 .
  • the first fastening member 58 causes the second heat sink member 51 to press the first front surface 11 of the base plate 10 a toward the first heat sink member 41 .
  • the base plate 10 a is pressed toward the first heat sink member 41 .
  • the first fastening member 58 is, for example, a screw.
  • a hole 45 (for example, a screw hole) into which the first fastening member 58 is inserted is provided in the first heat sink member 41 .
  • a hole 54 (for example, a screw hole) into which the first fastening member 58 is inserted is provided in the second heat sink member 51 .
  • a first fastening member 58 is inserted into the holes 45 , 54 .
  • the second heat sink member 51 is fastened to the first heat sink member 41 using a first fastening member 58 .
  • the flexible printed circuit board 60 is arranged on the second rear surface 43 side with respect to the heat sink 40 .
  • a portion of the flexible printed circuit board 60 may be placed on the second back surface 43 of the heat sink 40 .
  • the lead terminals 24, 25 are joined to the flexible printed circuit board 60 using a conductive joining member 62 such as solder. Electrical signals for controlling the light source 21 are supplied to the light source 21 through the flexible printed circuit board 60 and lead terminals 24 and 25 .
  • the support member 67 supports the heat sink 40.
  • the heat sink 40 is fixed to the support member 67 .
  • the heat sink 40 eg, the first heat sink member 41 and the second heat sink member 51
  • a bonding member 69 such as an adhesive.
  • a glasses-type head mounted display 2 of the present embodiment which is an application example of the light source module 1 of the present embodiment, will be described with reference to FIGS. 4 and 5.
  • FIG. The glasses-type head-mounted display 2 is worn on the head 6 of the user 5 .
  • the spectacles-type head-mounted display 2 mainly includes a spectacles frame 70 , lenses 78 , and an image generation device 80 .
  • the spectacle frame 70 includes a rim 71, a bridge 72, an end piece 74, a hinge 75, a temple 76, and an ear hook 77.
  • Rim 71 supports lens 78 .
  • a bridge 72 connects the pair of limbs 71, 71 to each other.
  • the end piece 74 is fixed to the rim 71 .
  • Temple 76 is connected to end piece 74 via hinge 75 . Therefore, the temple 76 can rotate around the hinge 75 with respect to the end piece 74 and can be opened and closed.
  • the length of the temple 76 in the longitudinal direction of the temple 76 (vertical direction on the page of FIG. 4) is greater than the length of the end piece 74 in the thickness direction of the rim 71 (vertical direction on the page of FIG. 4).
  • An ear hook 77 is provided at the end of the temple 76 opposite to the end piece 74 .
  • the ear hooks 77 are hung on the ears of the user 5 when the eyeglass-type head mounted display 2 is worn on the head 6 of the user 5 .
  • the lens 78 is fitted to the rim 71 and supported by the rim 71 .
  • Lens 78 is a transparent member. Ambient light is transmitted through the lens 78 and reaches the eye 7 of the user 5 .
  • a light guide 83 is provided on the lens 78 .
  • the light guide 83 is formed with light redirecting elements 84 and 85 .
  • Light redirecting elements 84 and 85 are each, for example, gratings.
  • Light redirecting element 84 redirects image light output from image generator 80 .
  • the image light travels through light guide 83 .
  • the light redirecting element 85 redirects the image light to direct the image light to the eye 7 of the user 5 .
  • the image generation device 80 is fixed to the spectacle frame 70 (for example, the armor 74). Image generator 80 outputs image light toward lens 78 .
  • Image generator 80 includes, for example, light source module 1 and spatial light modulator 81 .
  • the spatial light modulator 81 modulates the light emitted from the light source module 1 to generate image light.
  • the spatial light modulator 81 is, for example, a liquid crystal spatial light modulator such as LCOS (liquid crystal on silicon) or a MEMS (microelectromechanical system) spatial light modulator.
  • the light source module 1 is fixed to the spectacle frame 70 (end piece 74).
  • the support member 67 (see FIG. 1) is an eyeglass frame 70 (eg, an end piece 74).
  • the optical window 32b may be a transparent plate.
  • the recess 44 is provided in the second heat sink member 51, and the second heat sink member 51 is provided on the side surface 13 of the base plate 10a. in contact.
  • both the first heat sink member 41 and the second heat sink member 51 are provided with the concave portion 44, and both the first heat sink member 41 and the second heat sink member 51 are It is in contact with the side surface 13 of the base plate 10a.
  • the light source module 1b of Embodiment 2 will be described with reference to FIGS. 6 to 8.
  • FIG. The light source module 1b of this embodiment has the same configuration as the light source module 1 of Embodiment 1, but differs from the light source module 1 of Embodiment 1 in the following points.
  • the second heat sink member 51 includes a first portion 51a and a second portion 51b protruding toward the base plate 10a from the first portion 51a.
  • the second portion 51b protrudes toward the base plate 10a more than the first portion 51a.
  • the second portion 51b is closer to the light source 21 and the post 10b than the first portion 51a. be.
  • the second portion 51b is in contact with the first front surface 11 of the base plate 10a.
  • the second front surface 42 of the first heat sink member 41 is provided with a recess 49 for receiving the second portion 51b.
  • a recess 44 is provided on the bottom surface of the recess 49 .
  • the second front surface 42 includes a region 42c in addition to the regions 42a and 42b.
  • the region 42c is recessed from the region 42a and closer to the second rear surface 43 than the region 42a.
  • the region 42b is recessed from the region 42c and closer to the second rear surface 43 than the region 42c.
  • the region 42a faces the first portion 51a.
  • the region 42c faces the second portion 51b.
  • Region 42c may contact second portion 51b.
  • the region 42b faces the first rear surface 12 of the base plate 10a and the side surface 13 of the base plate 10a.
  • the region 42b contacts the first rear surface 12 of the base plate 10a and the side surface 13 of the base plate 10a.
  • Recess 49 is defined by region 42c.
  • Recess 44 is defined by region 42b.
  • the area 42a may be farther from the post 10b and the light source 21 than the area 42c.
  • the region 42c may be farther from the post 10b and the light source 21 than the region 42b.
  • the region 42a may surround the region 42c.
  • the region 42c may surround the region 42b.
  • the region 42c may be between the regions 42a and 42b.
  • the first portion 51a of the second heat sink member 51 is further away from the light source 21 than the concave portion 49 of the first heat sink member 41 in plan view of the second front surface 42. It is fastened to the third portion 41a.
  • a hole 45 (for example, a screw hole) into which the first fastening member 58 is inserted is provided in the third portion 41a.
  • a hole 54 (for example, a screw hole) into which the first fastening member 58 is inserted is provided in the first portion 51a.
  • a first fastening member 58 is inserted into the holes 45 , 54 .
  • the first portion 51 a is fastened to the third portion 41 a using a first fastening member 58 .
  • the heat sink 40 is fixed to the support member 67 using the second fastening member 59 .
  • the second fastening member 59 is, for example, a screw.
  • a hole 46 (for example, a screw hole) into which the second fastening member 59 is inserted is provided in the third portion 41 a of the first heat sink member 41 .
  • a support member 67 is provided with a hole 68 (for example, a screw hole) into which the second fastening member 59 is inserted.
  • a second fastening member 59 is inserted into the holes 46 , 68 .
  • the heat sink 40 is fastened to the support member 67 using the second fastening member 59 .
  • the length of the first fastening member 58 inside the first heat sink member 41 can be increased while preventing the first fastening member 58 from mechanically interfering with the second fastening member 59 . Since the length of the first fastening member 58 inside the first heat sink member 41 is increased, the fastening force of the first fastening member 58 to the first heat sink member 41 and the second heat sink member 51 can be sufficiently secured. The first heat sink member 41 and the second heat sink member 51 are pressed against the base plate 10a more strongly. The thermal resistance between the first heat sink member 41 and the base plate 10a and the thermal resistance between the second heat sink member 51 and the base plate 10a are reduced.
  • the heat generated in the light source 21 is more quickly transferred to the heat sink 40 and dissipated from the heat sink 40 to the surrounding environment (for example, air) of the light source module 1b.
  • the heat dissipation of the light source module 1b can be improved.
  • a glasses-type head mounted display 2b of the present embodiment which is a first application example of the light source module 1b of the present embodiment, will be described with reference to FIGS.
  • the glasses-type head mounted display 2b of this embodiment has the same configuration as the glasses-type head mounted display 2 of Embodiment 1, but differs from the glasses-type head mounted display 2 of Embodiment 1 in the following points. there is
  • the endpiece 74 includes an endpiece body 74a, a block 98, and a lid 74b.
  • the end piece body 74a and the lid 74b are made of metal such as aluminum or copper, for example.
  • Block 98 is made of, for example, a metal such as aluminum or copper, an alloy such as brass, a zinc-iron alloy or a copper-tungsten alloy, or a ceramic such as aluminum nitride.
  • the block 98 is arranged on the bottom plate of the endpiece body 74a.
  • Block 98 has, for example, a thermal conductivity of 1.0 W/(m ⁇ K) or higher.
  • Block 98 may have a thermal conductivity of 3.0 W/(mK) or greater, may have a thermal conductivity of 5.0 W/(mK) or greater, and may have a thermal conductivity of 7.0 W/(mK) or greater. It may have a thermal conductivity of (m ⁇ K) or more, and may have a thermal conductivity of 10.0 W/(m ⁇ K) or more.
  • the heat sink 40 (first heat sink member 41) is arranged on the bottom plate of the armor body 74a and on the block 98.
  • the heat sink 40 (first heat sink member 41 ) is provided with a recess 50 , and the block 98 is fitted into the recess 50 .
  • the block 98 is provided with a hole 99 (for example, a screw hole) into which the second fastening member 59 is inserted.
  • the second fastening member 59 is inserted into the holes 46,99.
  • the light source module 1 b is fastened to the block 98 using the second fastening member 59 .
  • Block 98 and the bottom plate of endpiece body 74a are support member 67 (see FIGS. 6-8) and hole 99 is hole 68 (see FIG. 8).
  • the lid 74b closes the upper opening of the endpiece body 74a.
  • the light source module 1b is housed in a space formed by the end piece body 74a and the lid 74b.
  • a glasses-type head-mounted display 2c of a modified example of the present embodiment which is a second application example of the light source module 1b of the present embodiment, and an optical module 3 of the present embodiment will be described with reference to FIGS. 11 and 12.
  • the spectacles-type head mounted display 2c of the modified example of the present embodiment has the same configuration as the spectacles-type head mounted display 2b of the present embodiment, but differs from the spectacles-type head mounted display 2b of the present embodiment in the following points. different.
  • the glasses-type head-mounted display 2c includes a glasses frame 70, a controller 95, and a cable 96.
  • Controller 95 includes light source module 1b and electronic circuitry (not shown).
  • the electronic circuit is, for example, electrically connected to the light source 21 and the spatial light modulator 81 .
  • the electronic circuit outputs, for example, a first control signal controlling the light source 21 and a second control signal controlling the spatial light modulator 81 .
  • a cable 96 is connected to the spectacle frame 70 and the controller 95 . Cable 96 extends to endpiece 74, for example.
  • the cable 96 includes an optical fiber 94 optically coupled to the light source module 1b and electrical wiring (not shown). Electrical wiring extends, for example, from the electronic circuitry to the spatial light modulator 81 .
  • the user 5 operates the controller 95 to control the glasses-type head mounted display 2c.
  • user 5 operates controller 95 to control light source 21 and spatial light modulator 81 .
  • controller 95 includes optical module 3 .
  • the optical module 3 mainly includes a light source module 1b and an optical fiber 94 optically coupled to the light source module 1b.
  • the optical module 3 may be, for example, a pigtail type optical transmission module.
  • the optical module 3 may further include a joint sleeve 90 , a ferrule holder 91 , a ferrule 93 and a protective cover 92 .
  • Joint sleeve 90 is attached to cap 30 .
  • An opening is provided in the joint sleeve 90 .
  • the opening of the joint sleeve 90 is arranged on the optical axis 22 .
  • a ferrule holder 91 is fixed on the joint sleeve 90 .
  • a hole is provided in the ferrule holder 91 .
  • the tip of the optical fiber 94 is inserted into the ferrule 93 .
  • a ferrule 93 is inserted into the hole of the ferrule holder 91 .
  • a protective cover 92 is provided around the ferrule 93 and ferrule holder 91 .
  • a light beam emitted from the light source 21 is condensed by the optical window 32 which is a lens and coupled to the optical fiber 94 .
  • the light source module 1c of Embodiment 3 will be described with reference to FIG.
  • the light source module 1c of this embodiment has the same configuration as the light source module 1b of Embodiment 2, but differs from the light source module 1b of Embodiment 2 in the following points.
  • the light source module 1c further includes insulating pipes 101 and 102.
  • the plurality of insulating pipes 101 and 102 are made of, for example, organic fibrous material, rubber-based material, or resin.
  • the two insulating pipes 101 and 102 may have a heat resistant temperature of 200° C. or higher in order to withstand heat applied to the insulating pipes 101 and 102 when the conductive joint member 62 is provided.
  • the insulating pipe 101 is inserted into the second through hole 47 .
  • the insulating pipe 102 is inserted into the second through hole 48 .
  • the lead terminal 24 is inserted into the insulating pipe 101 .
  • the lead terminal 25 is inserted into the insulating pipe 102 .
  • the insulating pipe 101 electrically insulates the lead terminals 24 from the heat sink 40 .
  • the insulating pipe 102 electrically insulates the lead terminals 25 from the heat sink 40 .
  • the lead terminal 24 can be firmly held by the heat sink 40 via the insulating pipe 101 .
  • the lead terminal 25 can be firmly held by the heat sink 40 via the insulating pipe 102 .
  • FIG. A light source module 1d of this embodiment has the same configuration as the light source module 1b of Embodiment 2, but differs from the light source module 1b of Embodiment 2 in the following points.
  • the second back surface 43 of the heat sink 40 (first heat sink member 41) is provided with a heat radiation groove 104 recessed from the second back surface 43.
  • the heat dissipation groove 104 is arranged around the lead terminals 24 and 25 .
  • a plurality of heat dissipation grooves 104 may be provided on the second rear surface 43 .
  • the plurality of heat dissipation grooves 104 may be arranged on both sides of the lead terminals 24 and 25 in plan view of the second rear surface 43 .
  • each of the plurality of heat dissipation grooves 104 may have a linear shape.
  • the plurality of heat radiation grooves 104 each have a closed loop shape such as a circular shape in plan view of the second back surface 43. may In a plan view of the second rear surface 43 , the plurality of heat dissipation grooves 104 may surround the lead terminals 24 and 25 respectively. Each of the plurality of heat radiation grooves 104 may be an elongated groove or a dot-shaped groove.
  • the second back surface 43 of the heat sink 40 (first heat sink member 41) is provided with heat radiation fins 106 protruding from the second back surface 43. is provided.
  • the heat dissipation fins 106 are arranged around the lead terminals 24 and 25 .
  • a plurality of heat dissipation fins 106 may be provided on the second rear surface 43 .
  • each of the plurality of heat radiation fins 106 may have a linear shape, or may have a closed loop shape such as a circular shape.
  • Each of the plurality of radiation fins 106 may have a plate shape or a column shape.
  • both the heat dissipation grooves 104 and the heat dissipation fins 106 may be provided on the second back surface 43 of the heat sink 40 (first heat sink member 41).

Abstract

光源モジュールは、ベース板を含むステムと、光源と、光源に電気的に接続されているリード端子と、ヒートシンクとを備える。光源は、ステムに搭載されている。ベース板に、第１貫通孔が設けられている。ヒートシンクは、ベース板に接触する第１ヒートシンク部材と、ベース板に接触する第２ヒートシンク部材とを含む。第１ヒートシンク部材に、第２貫通孔が設けられている。第２ヒートシンク部材は、第１締結部材を用いて、第１ヒートシンク部材に締結されている。リード端子は、第１貫通孔及び第２貫通孔に挿入されている。

Description

光源モジュール、眼鏡型ヘッドマウントディスプレイ及び光モジュール
　本開示は、光源モジュール、眼鏡型ヘッドマウントディスプレイ及び光モジュールに関する。本出願は、２０２１年１０月１８日に出願した日本特許出願である特願２０２１－１７０３３５号に基づく優先権を主張する。当該日本特許出願に記載された全ての記載内容は、参照によって本明細書に援用される。
　特開２０１３－２２９３７５号公報（特許文献１）は、ステムと、ステムに搭載された光素子と、接着剤を用いてステムの側面に固定された放熱ブロックとを備える一芯双方向伝送装置を開示している。
特開２０１３－２２９３７５号公報
　本開示の光源モジュールは、ベース板を含むステムと、光源と、リード端子と、ヒートシンクとを備える。ベース板は、第１おもて面と、第１おもて面とは反対側の第１裏面と、第１おもて面と第１裏面とに接続されている側面とを含む。光源は、ステムに搭載されており、かつ、ベース板に対して第１おもて面の側に配置されている。リード端子は、光源に電気的に接続されている。ベース板に、第１おもて面から第１裏面まで延在している第１貫通孔が設けられている。ヒートシンクは、第１ヒートシンク部材と、第２ヒートシンク部材とを含む。第１ヒートシンク部材は、第２ヒートシンク部材の側にある第２おもて面と、第２おもて面とは反対側の第２裏面とを含む。第２おもて面は、第１裏面に接触している。第１ヒートシンク部材に、第２おもて面から第２裏面まで延在している第２貫通孔が設けられている。第２ヒートシンク部材は、第１おもて面に接触している。第２ヒートシンク部材は、第１締結部材を用いて、第１ヒートシンク部材に締結されている。リード端子は、第１貫通孔に挿入されており、かつ、第１裏面から突出している。リード端子は、第２貫通孔に挿入されており、かつ、第２おもて面及び第２裏面から突出している。
　本開示の眼鏡型ヘッドマウントディスプレイは、本開示の光源モジュールを備える。
　本開示の光モジュールは、本開示の光源モジュールを備える。
図１は、実施形態１に係る光源モジュールの概略斜視図である。 図２は、実施形態１に係る光源モジュールの概略断面図である。 図３は、実施形態１の第１変形例に係る光源モジュールの概略断面図である。 、図４は、実施形態１に係る光源モジュールの適用例である実施形態１の眼鏡型ヘッドマウントディスプレイの概略図である。 図５は、実施形態１に係る眼鏡型ヘッドマウントディスプレイの概略部分拡大図である。 図６は、実施形態２に係る光源モジュールの概略斜視図である。 図７は、実施形態２に係る光源モジュールの概略断面図である。 図８は、実施形態２に係る光源モジュールの概略背面図である。 図９は、実施形態２に係る光源モジュールの第１の適用例である実施形態２の変形例に係る眼鏡型ヘッドマウントディスプレイの概略図である。 図１０は、実施形態２に係る光源モジュールの第１の適用例である実施形態２の変形例に係る眼鏡型ヘッドマウントディスプレイの概略部分断面図である。 図１１は、実施形態２に係る光源モジュールの第２の適用例である実施形態２に係る光モジュールの概略断面図である。 図１２は、実施形態２に係る光源モジュールの第２の適用例である実施形態２に係る眼鏡型ヘッドマウントディスプレイ及び実施形態２に係る光モジュールの概略部分拡大断面図である。 図１３は、実施形態３に係る光源モジュールの概略断面図である。 図１４は、実施形態４に係る光源モジュールの概略断面図である。 図１５は、実施形態４に係る光源モジュールの概略背面図である。 図１６は、実施形態４の第１変形例に係る光源モジュールの概略断面図である。 図１７は、実施形態４の第１変形例に係る光源モジュールの概略背面図である。 図１８は、実施形態４の第２変形例に係る光源モジュールの概略断面図である。 図１９は、実施形態４の第２変形例に係る光源モジュールの概略背面図である。
[本開示が解決しようとする課題]
　特許文献１では、接着剤を介した放熱ブロックとステムの側面との間の接触面積が小さく、かつ、光素子から放熱ブロックまでの放熱経路が長いため、光素子の放熱性は十分でない。
　本開示は、上記の課題を鑑みてなされたものであり、本開示の第一の局面の目的は、放熱性が向上された光源モジュールを提供することである。本開示の第二の局面の目的は、放熱性が向上された眼鏡型ヘッドマウントディスプレイを提供することである。本開示の第三の局面の目的は、放熱性が向上された光モジュールを提供することである。
[本開示の効果]
　本開示の光源モジュールによれば、光源モジュールの放熱性が改善される。本開示の眼鏡型ヘッドマウントディスプレイによれば、眼鏡型ヘッドマウントディスプレイの放熱性が改善される。本開示の光モジュールによれば、光モジュールの放熱性が改善される。
　[本開示の実施形態の説明]
　最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
　（１）本開示に係る光源モジュール１，１ｂ，１ｃ，１ｄは、ベース板１０ａを含むステム１０と、光源２１と、リード端子２５と、ヒートシンク４０とを備える。ベース板１０ａは、第１おもて面１１と、第１おもて面１１とは反対側の第１裏面１２と、第１おもて面１１と第１裏面１２とに接続されている側面１３とを含む。光源２１は、ステム１０に搭載されており、かつ、ベース板１０ａに対して第１おもて面１１の側に配置されている。リード端子２５は、光源２１に電気的に接続されている。ベース板１０ａに、第１おもて面１１から第１裏面１２まで延在している第１貫通孔１７が設けられている。ヒートシンク４０は、第１ヒートシンク部材４１と、第２ヒートシンク部材５１とを含む。第１ヒートシンク部材４１は、第２ヒートシンク部材５１の側にある第２おもて面４２と、第２おもて面４２とは反対側の第２裏面４３とを含む。第２おもて面４２は、第１裏面１２に接触している。第１ヒートシンク部材４１に、第２おもて面４２から第２裏面４３まで延在している第２貫通孔４７，４８が設けられている。第２ヒートシンク部材５１は、第１おもて面１１に接触している。第２ヒートシンク部材５１は、第１締結部材５８を用いて、第１ヒートシンク部材４１に締結されている。リード端子２５は、第１貫通孔１７に挿入されており、かつ、第１裏面１２から突出している。リード端子２５は、第２貫通孔４８に挿入されており、かつ、第２おもて面４２及び第２裏面４３から突出している。
　ヒートシンク４０は、ベース板１０ａの第１おもて面１１及び第１裏面１２に接触している。そのため、光源２１からヒートシンク４０までの放熱経路が短縮される。また、ベース板１０ａの第１おもて面１１及び第１裏面１２は、各々、ベース板１０ａの側面１３より大きな面積を有しているため、ベース板１０ａとヒートシンク４０との間の接触面積が増加する。さらに、第２ヒートシンク部材５１は、第１締結部材５８を用いて、第１ヒートシンク部材４１に締結されているため、第１ヒートシンク部材４１はベース板１０ａの第１裏面１２により確実に接触するとともに、第２ヒートシンク部材５１はベース板１０ａの第１おもて面１１により確実に接触する。光源２１において発生した熱は、より迅速にヒートシンク４０に伝達されて、ヒートシンク４０から光源モジュール１，１ｂ，１ｃ，１ｄの周囲環境（例えば、空気）に放散される。光源モジュール１，１ｂ，１ｃ，１ｄの放熱性は、向上され得る。リード端子２５が、ヒートシンク４０に機械的に干渉することが防止され得る。
　（２）上記（１）に係る光源モジュール１，１ｂ，１ｃ，１ｄでは、第２ヒートシンク部材５１は、ベース板１０ａを第１ヒートシンク部材４１に向けて押圧している。
　そのため、第１ヒートシンク部材４１は、ベース板１０ａの第１裏面１２に、より確実に接触する。第２ヒートシンク部材５１は、ベース板１０ａの第１おもて面１１に、より確実に接触する。光源２１において発生した熱は、より迅速にヒートシンク４０に伝達されて、ヒートシンク４０から光源モジュール１，１ｂ，１ｃ，１ｄの周囲環境（例えば、空気）に放散される。光源モジュール１，１ｂ，１ｃ，１ｄの放熱性は、向上され得る。
　（３）上記（１）または（２）に係る光源モジュール１ｂ，１ｃ，１ｄでは、第２ヒートシンク部材５１は、第１部分５１ａと、第１部分５１ａよりもベース板１０ａに向けて突出している第２部分５１ｂとを含む。第２部分５１ｂは、第１おもて面１１に接触している。第２おもて面４２に、第２部分５１ｂを受容する凹部４９が設けられている。第２ヒートシンク部材５１の第１部分５１ａは、第１締結部材５８を用いて、第１ヒートシンク部材４１のうち、第２おもて面４２の平面視において凹部４９よりも光源２１から離れている第３部分４１ａに締結されている。第１ヒートシンク部材４１の第３部分４１ａに、孔４６が設けられている。ヒートシンク４０を支持する支持部材６７に第１ヒートシンク部材４１を固定する第２締結部材５９が、孔４６に挿入される。
　そのため、第１締結部材５８が第２締結部材５９と機械的に干渉することを防止しつつ、第１ヒートシンク部材４１内の第１締結部材５８の長さを長くすることができる。第１ヒートシンク部材４１内の第１締結部材５８の長さが長くなるため、第１締結部材５８の締結力を確保することができる。第１ヒートシンク部材４１及び第２ヒートシンク部材５１は、ベース板１０ａに、より強く押しつけられる。第１ヒートシンク部材４１とベース板１０ａとの間の熱抵抗と第２ヒートシンク部材５１とベース板１０ａとの間の熱抵抗とが減少する。光源２１において発生した熱は、より迅速にヒートシンク４０に伝達されて、ヒートシンク４０から光源モジュール１ｂ，１ｃ，１ｄの周囲環境（例えば、空気）に放散される。光源モジュール１ｂ，１ｃ，１ｄの放熱性は、向上され得る。
　（４）上記（１）から（３）のいずれかに係る光源モジュール１，１ｂ，１ｃ，１ｄでは、第１ヒートシンク部材４１または第２ヒートシンク部材５１の少なくとも一つは、ベース板１０ａの側面１３に接触している。
　ヒートシンク４０は、ベース板１０ａの第１おもて面１１及び第１裏面１２に加えて、ベース板１０ａの側面１３にも接触している。そのため、光源２１において発生した熱は、より迅速にヒートシンク４０に伝達されて、ヒートシンク４０から光源モジュール１，１ｂ，１ｃ，１ｄの周囲環境（例えば、空気）に放散される。光源モジュール１，１ｂ，１ｃ，１ｄの放熱性は、向上され得る。
　（５）上記（１）から（４）のいずれかに係る光源モジュール１ｃは、第２貫通孔４８に挿入されている絶縁パイプ１０２をさらに備える。リード端子２５は、絶縁パイプ１０２に挿入されている。
　そのため、リード端子２５は、絶縁パイプ１０２によって、ヒートシンク４０から、より確実に電気的に絶縁され得る。リード端子２５は、絶縁パイプ１０２を介して、ヒートシンク４０により強固に保持され得る。
　（６）上記（１）から（５）のいずれかに係る光源モジュール１ｄでは、第２裏面４３に、放熱溝１０４および放熱フィン１０６の少なくともいずれか一つが設けられている。
　放熱溝１０４、放熱フィン１０６、または、放熱溝１０４及び放熱フィン１０６の両方は、ヒートシンク４０の表面積を増加させる。光源２１において発生した熱は、ヒートシンク４０から光源モジュール１ｄの周囲環境（例えば、空気）により効率的に放散される。そのため、光源モジュール１ｄの放熱特性は改善され得る。
　（７）上記（１）から（６）のいずれかに係る光源モジュール１，１ｂ，１ｃ，１ｄは、第１ヒートシンク部材４１に対して第２裏面４３の側に配置されているフレキシブルプリント回路基板６０をさらに備える。リード端子２５は、フレキシブルプリント回路基板６０に接合されている。
　そのため、光源モジュール１，１ｂ，１ｃ，１ｄの放熱特性を改善しつつ、光源２１を制御するための電気信号が光源モジュール１，１ｂ，１ｃ，１ｄの外部から光源２１に容易に供給され得る。
　（８）上記（１）から（７）のいずれかに係る光源モジュール１，１ｂ，１ｃ，１ｄでは、光源２１は、半導体レーザである。
　そのため、半導体レーザにおいて発生した熱は、より迅速にヒートシンク４０に伝達されて、ヒートシンク４０から光源モジュール１，１ｂ，１ｃ，１ｄの周囲環境（例えば、空気）に放散される。光源モジュール１，１ｂ，１ｃ，１ｄの放熱性は、向上され得る。
　（９）上記（１）から（８）のいずれかに係る光源モジュール１，１ｂ，１ｃ，１ｄでは、ヒートシンク４０は、１．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導率を有している。
　そのため、半導体レーザにおいて発生した熱は、より迅速にヒートシンク４０に伝達されて、ヒートシンク４０から光源モジュール１，１ｂ，１ｃ，１ｄの周囲環境（例えば、空気）に放散される。光源モジュール１，１ｂ，１ｃ，１ｄの放熱性は、向上され得る。
　（１０）本開示に係る眼鏡型ヘッドマウントディスプレイ２，２ｂは、眼鏡フレーム７０と、眼鏡フレーム７０に固定されている上記（１）から（９）のいずれかに係る光源モジュール１，１ｂ，１ｃ，１ｄとを備える。
　そのため、光源２１において発生した熱は、より迅速にヒートシンク４０に伝達されて、ヒートシンク４０から光源モジュール１，１ｂ，１ｃ，１ｄの周囲環境（例えば、空気）に放散される。眼鏡型ヘッドマウントディスプレイ２，２ｂの放熱性は、向上され得る。光源２１において発生した熱に起因して、眼鏡フレーム７０が局所的に非常に高温になることが防止され得る。眼鏡型ヘッドマウントディスプレイ２，２ｂの装着時の使用感が改善される。
　（１１）本開示に係る眼鏡型ヘッドマウントディスプレイ２ｃは、眼鏡フレーム７０と、上記（１）から（９）のいずれかに係る光源モジュール１，１ｂ，１ｃ，１ｄを含むコントローラ９５と、眼鏡フレーム７０とコントローラ９５とに接続されているケーブル９６とを備える。ケーブル９６は、光源モジュール１，１ｂ，１ｃ，１ｄに光学的に結合されている光ファイバ９４を含む。
　そのため、光源２１において発生した熱は、より迅速にヒートシンク４０に伝達されて、ヒートシンク４０から光源モジュール１，１ｂ，１ｃ，１ｄの周囲環境（例えば、空気）に放散される。眼鏡型ヘッドマウントディスプレイ２ｃの放熱性は、向上され得る。また、光源モジュール１，１ｂ，１ｃ，１ｄは、眼鏡フレーム７０から離れているコントローラ９５内に設けられている。そのため、光源２１において発生した熱に起因して、眼鏡フレーム７０が局所的に非常に高温になることが防止され得る。眼鏡型ヘッドマウントディスプレイ２ｃの装着時の使用感が改善される。
　（１２）本開示に係る光モジュール３は、上記（１）から（９）のいずれかに係る光源モジュール１，１ｂ，１ｃ，１ｄと、光源モジュール１，１ｂ，１ｃ，１ｄに光学的に結合されている光ファイバ９４とを備える。
　そのため、光源２１において発生した熱は、より迅速にヒートシンク４０に伝達されて、ヒートシンク４０から光源モジュール１，１ｂ，１ｃ，１ｄの周囲環境（例えば、空気）に放散される。光モジュール３の放熱性は、向上され得る。
　[本開示の実施形態の詳細]
　次に、図面に基づいて本開示の実施形態の詳細について説明する。なお、以下の図面において同一または相当する部分には同一の参照番号を付し、その説明は繰返さない。以下に記載する実施形態の少なくとも一部の構成を任意に組み合わせてもよい。
　（実施形態１）
　図１及び図２を参照して、実施形態１の光源モジュール１を説明する。光源モジュール１は、ステム１０と、光源２１と、リード端子２４，２５と、導電ワイヤ２８，２９と、ヒートシンク４０とを主に備える。光源モジュール１は、サブマウント２０と、第１締結部材５８と、キャップ３０と、封止部材２６と、フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）６０とをさらに備えてもよい。
　ステム１０は、例えば、銅もしくはアルミニウムのような金属、または、銅合金（ＣｕＷもしくはＣｕＭｏなど）もしくはアルミニウム合金のような合金で形成されている。ステム１０は、例えば、５．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導率を有している。ステム１０は、１０．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導率を有してもよく、２０．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導率を有してもよく、５０．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導率を有してもよく、１００．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導率を有してもよい。ステム１０は、ベース板１０ａを含む。ステム１０は、ポスト１０ｂをさらに含んでもよい。
　ベース板１０ａは、第１おもて面１１と、第１おもて面１１とは反対側の第１裏面１２と、第１おもて面１１と第１裏面１２とに接続されている側面１３とを含む。第１裏面１２の面積は、側面１３の面積より大きい。第１おもて面１１の面積は、側面１３の面積より大きい。ベース板１０ａの厚さ（第１おもて面１１と第１裏面１２との間の距離）は、第１おもて面１１内におけるベース板１０ａのサイズ（例えば、図２の上下方向におけるベース板１０ａのサイズ。ベース板が円板の形状を有している場合、円板の円の直径。）より小さい。ベース板１０ａに、第１おもて面１１から第１裏面１２まで延在している第１貫通孔１６，１７が設けられている。複数の第１貫通孔１６，１７は互いに間隔を隔てて配置されている。２つの第１貫通孔１６，１７は、ポスト１０ｂを挟むように配置されている。
　ポスト１０ｂは、第１おもて面１１に形成されており、第１おもて面１１から突出している。ポスト１０ｂは、第１おもて面１１と交わる側面を含む。ポスト１０ｂの側面が第１おもて面１１と（例えば垂直に）交わるように、ポスト１０ｂは第１おもて面１１上に設置される。第１おもて面１１からのポスト１０ｂの高さは、ベース板１０ａの厚さ（第１おもて面１１と第１裏面１２との間の距離）より大きくてもよい。
　サブマウント２０は、ポスト１０ｂの側面上に設けられている。サブマウント２０は、はんだを用いてポスト１０ｂに固定されている。サブマウント２０は、第１おもて面１１と交わる方向に延びる搭載面２０ａを含む。すなわち、搭載面２０ａは、第１おもて面１１に対して傾きをもつように配置されており、第１おもて面１１に対して垂直な面であってもよい。搭載面２０ａの延在方向が第１おもて面１１と（例えば垂直に）交わるように、サブマウント２０はポスト１０ｂの側面上に設置される。サブマウント２０は、例えば、窒化アルミニウム等によって形成されている。サブマウント２０は、例えば、１．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導率を有している。サブマウント２０は、３．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導率を有してもよく、５．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導率を有してもよく、７．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導率を有してもよく、１０．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導率を有してもよい。
　光源２１は、例えば、半導体レーザのような半導体発光素子である。光源２１は、光軸２２に沿って、レーザビームのような光ビームを放射する。光源２１は、ステム１０に搭載されており、かつ、ベース板１０ａに対して第１おもて面１１の側に配置されている。具体的には、光源２１は、サブマウント２０を介して、ステム１０のポスト１０ｂの側面上に搭載されている。光源２１は、サブマウント２０の搭載面２０ａ上に配置されている。
　キャップ３０は、例えば、金属製である。キャップ３０は、例えば、ＣＡＮケースである。キャップ３０は、ベース板１０ａの第１おもて面１１に取り付けられている。キャップ３０は、例えば、ベース板１０ａの第１おもて面１１に溶接されてもよい。光源２１は、ベース板１０ａとキャップ３０と封止部材２６とによって形成されている空間内に配置されている。キャップ３０に、光学窓３２が設けられている。光学窓３２は、光軸２２上に配置されており、光源２１から放射される光ビームを透過させる。光学窓３２は、例えば、ガラスまたは透明樹脂で形成されている。光学窓３２は、例えば、光源２１から放射される光ビームを集光するまたはコリメートするレンズである。
　複数のリード端子２４，２５は、例えば、リードピンである。リード端子２４は、ベース板１０ａの第１貫通孔１６に挿入されている。リード端子２５は、ベース板１０ａの第１貫通孔１７に挿入されている。２つのリード端子２４，２５の各々とベース板１０ａとの間の隙間は、封止部材２６によって封止されている。封止部材２６は、例えば、ガラスのような絶縁材料で形成されている。リード端子２４，２５は、ベース板１０ａの第１裏面１２から突出している。リード端子２４，２５は、ベース板１０ａの第１おもて面１１から突出してもよい。リード端子２４，２５は、光源２１に電気的に接続されている。例えば、リード端子２４は、導電ワイヤ２８とサブマウント２０上の電気配線（図示せず）とを介して、光源２１に電気的に接続されている。リード端子２５は、導電ワイヤ２９を介して、光源２１に電気的に接続されている。リード端子２４は、ヒートシンク４０の第２貫通孔４７に挿入されている。リード端子２５は、ヒートシンク４０の第２貫通孔４８に挿入されている。リード端子２４，２５は、ヒートシンク４０から離れてもよく、ヒートシンク４０から電気的に絶縁されてもよい。リード端子２４，２５は、ヒートシンク４０の第２おもて面４２及び第２裏面４３から突出している。
　ヒートシンク４０は、例えば、アルミニウムもしくは銅のような金属、真鍮、亜鉛鉄合金もしくは銅タングステン合金のような合金、または、窒化アルミニウムのようなセラミックで形成されている。ヒートシンク４０は、例えば、１．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導率を有している。ヒートシンク４０は、３．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導率を有してもよく、５．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導率を有してもよく、７．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導率を有してもよく、１０．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導率を有してもよい。
　ヒートシンク４０は、ベース板１０ａの第１おもて面１１及び第１裏面１２に接触している。ヒートシンク４０は、ベース板１０ａの側面１３にさらに接触してもよい。本明細書において接触は、直接接触と、ヒートシンク４０が熱伝導接着剤のような接着剤、熱伝導グリースのようなグリースまたは熱伝導シートのようなシートを介する接触とを含む。熱伝導接着剤、熱伝導グリース及び熱伝導シートは、いずれも、０．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導率を有している。熱伝導接着剤、熱伝導グリース及び熱伝導シートは、いずれも、１．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導率を有してもよく、３．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導率を有してもよく、５．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導率を有してもよい。
　ヒートシンク４０は、第１ヒートシンク部材４１と、第２ヒートシンク部材５１とを含む。
　第１ヒートシンク部材４１は、ベース板１０ａの第１裏面１２に接触している。具体的には、第１ヒートシンク部材４１は、第２ヒートシンク部材５１の側にある第２おもて面４２と、第２おもて面４２とは反対側の第２裏面４３とを含む。第２おもて面４２は、第２ヒートシンク部材５１に対する近位面である。第２裏面４３は、第２ヒートシンク部材５１からの遠位面である。第１ヒートシンク部材４１の第２おもて面４２は、ベース板１０ａの第１裏面１２に接触している。第１ヒートシンク部材４１に、第２おもて面４２から第２裏面４３まで延在している複数の第２貫通孔４７，４８が設けられている。第１ヒートシンク部材４１に、ベース板１０ａを受容する凹部４４が設けられてもよい。第１ヒートシンク部材４１は、ベース板１０ａの側面１３に接触してもよい。
　第２おもて面４２は、領域４２ａと、領域４２ｂとを含む。領域４２ｂは、領域４２ａから奥まっており、領域４２ａより第２裏面４３に近い。領域４２ａは、第２ヒートシンク部材５１に対向している。領域４２ｂは、ベース板１０ａの第１裏面１２とベース板１０ａの側面１３とに対向している。領域４２ｂは、ベース板１０ａの第１裏面１２とベース板１０ａの側面１３とに接触している。凹部４４は、領域４２ｂによって規定されている。ベース板１０ａの第１おもて面１１または第１ヒートシンク部材４１の第２おもて面４２の平面視において、領域４２ａは、領域４２ｂよりもポスト１０ｂ及び光源２１から離れていてもよい。ベース板１０ａの第１おもて面１１の平面視または第１ヒートシンク部材４１の第２おもて面４２において、領域４２ａは領域４２ｂを取り囲んでもよい。２つの第２貫通孔４７，４８は、領域４２ｂから第２裏面４３まで延在している。
　第２ヒートシンク部材５１に、孔５３が設けられている。光源２１、ポスト１０ｂ、サブマウント２０及びキャップ３０は、孔５３内に配置されている。第２ヒートシンク部材５１は、ベース板１０ａの第１おもて面１１に接触している。具体的には、第２ヒートシンク部材５１は、第１ヒートシンク部材４１の側にある第３裏面５２を含む。第３裏面５２は、ベース板１０ａの第１おもて面１１に接触している。第３裏面５２は、領域４２ａに対向している。
　第２ヒートシンク部材５１は、ベース板１０ａを第１ヒートシンク部材４１に向けて押圧している。具体的には、第２ヒートシンク部材５１は、第１締結部材５８を用いて、第１ヒートシンク部材４１に締結されている。第１締結部材５８によって、第２ヒートシンク部材５１は、ベース板１０ａの第１おもて面１１を第１ヒートシンク部材４１に向けて押圧する。ベース板１０ａは、第１ヒートシンク部材４１に向けて押圧される。第１締結部材５８は、例えば、ねじである。第１ヒートシンク部材４１に、第１締結部材５８が挿入される孔４５（例えば、ねじ孔）が設けられている。第２ヒートシンク部材５１に、第１締結部材５８が挿入される孔５４（例えば、ねじ孔）が設けられている。第１締結部材５８は、孔４５，５４に挿入される。第２ヒートシンク部材５１は、第１締結部材５８を用いて、第１ヒートシンク部材４１に締結される。
　図１を参照して、フレキシブルプリント回路基板６０は、ヒートシンク４０に対して第２裏面４３の側に配置されている。フレキシブルプリント回路基板６０の一部は、ヒートシンク４０の第２裏面４３上に配置されてもよい。リード端子２４，２５は、はんだのような導電接合部材６２を用いて、フレキシブルプリント回路基板６０に接合されている。光源２１を制御するための電気信号は、フレキシブルプリント回路基板６０及びリード端子２４，２５を通って、光源２１に供給される。
　支持部材６７は、ヒートシンク４０を支持する。ヒートシンク４０は、支持部材６７に固定されている。具体的には、ヒートシンク４０（例えば、第１ヒートシンク部材４１及び第２ヒートシンク部材５１）は、接着剤のような接合部材６９を用いて、支持部材６７に固定されている。
　図４及び図５を参照して、本実施形態の光源モジュール１の適用例である本実施形態の眼鏡型ヘッドマウントディスプレイ２を説明する。眼鏡型ヘッドマウントディスプレイ２は、使用者５の頭部６に装着される。眼鏡型ヘッドマウントディスプレイ２は、眼鏡フレーム７０と、レンズ７８と、画像生成装置８０とを主に備える。
　眼鏡フレーム７０は、リム７１と、ブリッジ７２と、ヨロイ７４と、ヒンジ７５と、テンプル７６と、耳掛け７７とを含む。リム７１は、レンズ７８を支持する。ブリッジ７２は、一対のリム７１，７１を互いに接続している。ヨロイ７４は、リム７１に固定されている。テンプル７６は、ヒンジ７５を介してヨロイ７４に接続されている。そのため、テンプル７６は、ヨロイ７４に対して、ヒンジ７５を中心に回転することができて、開閉可能である。テンプル７６の長手方向（図４の紙面上下方向）におけるテンプル７６の長さは、リム７１の厚さ方向（図４の紙面上下方向）におけるヨロイ７４の長さより大きい。ヨロイ７４とは反対側のテンプル７６の端部に、耳掛け７７が設けられている。眼鏡型ヘッドマウントディスプレイ２が使用者５の頭部６に装着されたときに、耳掛け７７は、使用者５の耳に掛けられる。
　レンズ７８は、リム７１に嵌合されて、リム７１によって支持される。レンズ７８は、透明部材である。周囲光は、レンズ７８を透過して、使用者５の目７に到達する。レンズ７８に、ライトガイド８３が設けられている。ライトガイド８３に、光方向変換素子８４，８５が形成されている。光方向変換素子８４，８５は、各々、例えば、グレーティングである。光方向変換素子８４は、画像生成装置８０から出力される画像光を方向変換する。画像光は、ライトガイド８３を進む。光方向変換素子８５は、画像光を方向変換して、画像光を使用者５の目７に導く。
　画像生成装置８０は、眼鏡フレーム７０（例えば、ヨロイ７４）に固定されている。画像生成装置８０は、レンズ７８に向けて画像光を出力する。画像生成装置８０は、例えば、光源モジュール１と、空間光変調器８１とを含む。空間光変調器８１は、光源モジュール１から出射された光を変調して、画像光を生成する。空間光変調器８１は、例えば、ＬＣＯＳ（Liquid　crystal　on　silicon）のような液晶空間光変調器またはＭＥＭＳ（微小電気機械システム）空間光変調器である。光源モジュール１は、眼鏡フレーム７０（ヨロイ７４）に固定されている。支持部材６７（図１を参照）は、眼鏡フレーム７０（例えば、ヨロイ７４）である。
　図３を参照して、本実施形態の第１変形例の光源モジュール１では、光学窓３２ｂは、透明板であってもよい。本実施形態の第２変形例の光源モジュール１では、第１ヒートシンク部材４１に代えて、第２ヒートシンク部材５１に凹部４４が設けられており、第２ヒートシンク部材５１がベース板１０ａの側面１３に接触している。本実施形態の第３変形例の光源モジュール１では、第１ヒートシンク部材４１及び第２ヒートシンク部材５１の両方に凹部４４が設けられており、第１ヒートシンク部材４１及び第２ヒートシンク部材５１の両方がベース板１０ａの側面１３に接触している。
　（実施形態２）
　図６から図８を参照して、実施形態２の光源モジュール１ｂを説明する。本実施形態の光源モジュール１ｂは、実施形態１の光源モジュール１と同様の構成を備えているが、以下の点で実施形態１の光源モジュール１と異なっている。
　第２ヒートシンク部材５１は、第１部分５１ａと、第１部分５１ａよりもベース板１０ａに向けて突出している第２部分５１ｂとを含む。第２部分５１ｂは、第１部分５１ａよりもベース板１０ａに向けて突出している。ベース板１０ａの第１おもて面１１または第１ヒートシンク部材４１の第２おもて面４２の平面視において、第２部分５１ｂは、第１部分５１ａよりも光源２１及びポスト１０ｂの近くにある。第２部分５１ｂは、ベース板１０ａの第１おもて面１１に接触している。第１ヒートシンク部材４１の第２おもて面４２に、第２部分５１ｂを受容する凹部４９が設けられている。凹部４９の底面に、凹部４４が設けられている。
　第２おもて面４２は、領域４２ａ及び領域４２ｂに加えて、領域４２ｃを含む。領域４２ｃは、領域４２ａから奥まっており、領域４２ａより第２裏面４３に近い。領域４２ｂは、領域４２ｃから奥まっており、領域４２ｃより第２裏面４３に近い。領域４２ａは、第１部分５１ａに対向している。領域４２ｃは、第２部分５１ｂに対向している。領域４２ｃは、第２部分５１ｂに接触してもよい。領域４２ｂは、ベース板１０ａの第１裏面１２とベース板１０ａの側面１３とに対向している。領域４２ｂは、ベース板１０ａの第１裏面１２とベース板１０ａの側面１３とに接触している。凹部４９は、領域４２ｃによって規定されている。凹部４４は、領域４２ｂによって規定されている。
　ベース板１０ａの第１おもて面１１または第１ヒートシンク部材４１の第２おもて面４２の平面視において、領域４２ａは、領域４２ｃよりもポスト１０ｂ及び光源２１から離れていてもよい。ベース板１０ａの第１おもて面１１または第１ヒートシンク部材４１の第２おもて面４２の平面視において、領域４２ｃは、領域４２ｂよりもポスト１０ｂ及び光源２１から離れていてもよい。ベース板１０ａの第１おもて面１１または第１ヒートシンク部材４１の第２おもて面４２の平面視において、領域４２ａは領域４２ｃを取り囲んでもよい。ベース板１０ａの第１おもて面１１または第１ヒートシンク部材４１の第２おもて面４２の平面視において、領域４２ｃは領域４２ｂを取り囲んでもよい。ベース板１０ａの第１おもて面１１または第１ヒートシンク部材４１の第２おもて面４２の平面視において、領域４２ｃは、領域４２ａと領域４２ｂとの間にあってもよい。
　第２ヒートシンク部材５１の第１部分５１ａは、第１締結部材５８を用いて、第１ヒートシンク部材４１のうち、第２おもて面４２の平面視において凹部４９よりも光源２１から離れている第３部分４１ａに締結されている。具体的には、第３部分４１ａに、第１締結部材５８が挿入される孔４５（例えば、ねじ孔）が設けられている。第１部分５１ａに、第１締結部材５８が挿入される孔５４（例えば、ねじ孔）が設けられている。第１締結部材５８は、孔４５，５４に挿入される。第１部分５１ａは、第１締結部材５８を用いて、第３部分４１ａに締結される。
　ヒートシンク４０は、第２締結部材５９を用いて、支持部材６７に固定されている。第２締結部材５９は、例えば、ねじである。第１ヒートシンク部材４１の第３部分４１ａに、第２締結部材５９が挿入される孔４６（例えば、ねじ孔）が設けられている。支持部材６７に、第２締結部材５９が挿入される孔６８（例えば、ねじ孔）が設けられている。第２締結部材５９は、孔４６，６８に挿入される。ヒートシンク４０は、第２締結部材５９を用いて、支持部材６７に締結される。
　そのため、第１締結部材５８が第２締結部材５９と機械的に干渉することを防止しつつ、第１ヒートシンク部材４１内の第１締結部材５８の長さを長くすることができる。第１ヒートシンク部材４１内の第１締結部材５８の長さが長くなるため、第１ヒートシンク部材４１及び第２ヒートシンク部材５１に対する第１締結部材５８の締結力を十分に確保することができる。第１ヒートシンク部材４１及び第２ヒートシンク部材５１は、ベース板１０ａに、より強く押しつけられる。第１ヒートシンク部材４１とベース板１０ａとの間の熱抵抗と第２ヒートシンク部材５１とベース板１０ａとの間の熱抵抗とが減少する。光源２１において発生した熱は、より迅速にヒートシンク４０に伝達されて、ヒートシンク４０から光源モジュール１ｂの周囲環境（例えば、空気）に放散される。光源モジュール１ｂの放熱性は、向上され得る。
　図９及び図１０を参照して、本実施形態の光源モジュール１ｂの第１適用例である本実施形態の眼鏡型ヘッドマウントディスプレイ２ｂを説明する。本実施形態の眼鏡型ヘッドマウントディスプレイ２ｂは、実施形態１の眼鏡型ヘッドマウントディスプレイ２と同様の構成を備えているが、以下の点で、実施形態１の眼鏡型ヘッドマウントディスプレイ２と異なっている。
　ヨロイ７４は、ヨロイ本体７４ａと、ブロック９８と、蓋７４ｂとを含む。ヨロイ本体７４ａ及び蓋７４ｂは、例えば、アルミニウムもしくは銅のような金属で形成されている。ブロック９８は、例えば、アルミニウムもしくは銅のような金属、真鍮、亜鉛鉄合金もしくは銅タングステン合金のような合金、または、窒化アルミニウムのようなセラミックで形成されている。ブロック９８は、ヨロイ本体７４ａの底板上に配置されている。ブロック９８は、例えば、１．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導率を有している。ブロック９８は、３．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導率を有してもよく、５．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導率を有してもよく、７．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導率を有してもよく、１０．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導率を有してもよい。
　ヒートシンク４０（第１ヒートシンク部材４１）は、ヨロイ本体７４ａの底板上とブロック９８上とに配置されている。ヒートシンク４０（第１ヒートシンク部材４１）には凹部５０が設けられており、ブロック９８は凹部５０に嵌合している。ブロック９８に、第２締結部材５９が挿入される孔９９（例えば、ねじ孔）が設けられている。第２締結部材５９は、孔４６，９９に挿入される。光源モジュール１ｂは、第２締結部材５９を用いて、ブロック９８に締結される。ブロック９８とヨロイ本体７４ａの底板とは支持部材６７（図６から図８を参照）であり、孔９９は孔６８（図８を参照）である。蓋７４ｂは、ヨロイ本体７４ａの上方開口を閉塞している。光源モジュール１ｂは、ヨロイ本体７４ａと蓋７４ｂとによって形成される空間内に収容されている。
　図１１及び図１２を参照して、本実施形態の光源モジュール１ｂの第２適用例である本実施形態の変形例の眼鏡型ヘッドマウントディスプレイ２ｃと、本実施形態の光モジュール３とを説明する。本実施形態の変形例の眼鏡型ヘッドマウントディスプレイ２ｃは、本実施形態の眼鏡型ヘッドマウントディスプレイ２ｂと同様の構成を備えているが、本実施形態の眼鏡型ヘッドマウントディスプレイ２ｂと以下の点で異なっている。
　眼鏡型ヘッドマウントディスプレイ２ｃは、眼鏡フレーム７０と、コントローラ９５と、ケーブル９６とを備える。コントローラ９５は、光源モジュール１ｂと、電子回路（図示せず）とを含む。電子回路は、例えば、光源２１と、空間光変調器８１とに電気的に接続されている。電子回路は、例えば、光源２１を制御する第１制御信号と、空間光変調器８１を制御する第２制御信号とを出力する。ケーブル９６は、眼鏡フレーム７０とコントローラ９５とに接続されている。ケーブル９６は、例えば、ヨロイ７４まで延在している。ケーブル９６は、光源モジュール１ｂに光学的に結合されている光ファイバ９４と、電気配線（図示せず）とを含む。電気配線は、例えば、電子回路から空間光変調器８１まで延在している。使用者５は、コントローラ９５を操作して、眼鏡型ヘッドマウントディスプレイ２ｃを制御する。例えば、使用者５は、コントローラ９５を操作して、光源２１と、空間光変調器８１とを制御する。
　図１２を参照して、コントローラ９５は、光モジュール３を含む。光モジュール３は、光源モジュール１ｂと、光源モジュール１ｂに光学的に結合されている光ファイバ９４とを主に備える。光モジュール３は、例えば、ピッグテール型の光送信モジュールであってもよい。光モジュール３は、ジョイントスリーブ９０と、フェルールホルダ９１と、フェルール９３と、保護カバー９２とをさらに備えてもよい。ジョイントスリーブ９０は、キャップ３０に取り付けられている。ジョイントスリーブ９０に、開口が設けられている。ジョイントスリーブ９０の開口は、光軸２２上に配置されている。フェルールホルダ９１が、ジョイントスリーブ９０上に固定されている。フェルールホルダ９１に、孔が設けられている。光ファイバ９４の先端は、フェルール９３に挿入されている。フェルール９３は、フェルールホルダ９１の孔に挿入されている。保護カバー９２は、フェルール９３及びフェルールホルダ９１の周りに設けられている。光源２１から出射された光ビームは、レンズである光学窓３２によって集光されて、光ファイバ９４に結合される。
　（実施形態３）
　図１３を参照して、実施形態３の光源モジュール１ｃを説明する。本実施形態の光源モジュール１ｃは、実施形態２の光源モジュール１ｂと同様の構成を備えているが、以下の点で実施形態２の光源モジュール１ｂと異なっている。
　光源モジュール１ｃは、絶縁パイプ１０１，１０２をさらに備える。複数の絶縁パイプ１０１，１０２は、例えば、有機繊維質材料、ゴム系材料または樹脂で形成されている。２つの絶縁パイプ１０１，１０２は、導電接合部材６２を設ける際に絶縁パイプ１０１，１０２に印加される熱に耐えるために、２００℃以上の耐熱温度を有してもよい。
　絶縁パイプ１０１は、第２貫通孔４７に挿入されている。絶縁パイプ１０２は、第２貫通孔４８に挿入されている。リード端子２４は、絶縁パイプ１０１に挿入されている。リード端子２５は、絶縁パイプ１０２に挿入されている。絶縁パイプ１０１は、リード端子２４をヒートシンク４０から電気的に絶縁する。絶縁パイプ１０２は、リード端子２５をヒートシンク４０から電気的に絶縁する。リード端子２４は、絶縁パイプ１０１を介して、ヒートシンク４０により強固に保持され得る。リード端子２５は、絶縁パイプ１０２を介して、ヒートシンク４０により強固に保持され得る。
　（実施形態４）
　図１４及び図１５を参照して、実施形態４の光源モジュール１ｄを説明する。本実施形態の光源モジュール１ｄは、実施形態２の光源モジュール１ｂと同様の構成を備えているが、以下の点で実施形態２の光源モジュール１ｂと異なっている。
　光源モジュール１ｄでは、ヒートシンク４０（第１ヒートシンク部材４１）の第２裏面４３に、第２裏面４３から奥まっている放熱溝１０４が設けられている。第２裏面４３の平面視において、放熱溝１０４は、リード端子２４，２５の周りに配置されている。複数の放熱溝１０４が、第２裏面４３に設けられてもよい。第２裏面４３の平面視において、複数の放熱溝１０４は、リード端子２４，２５の両側に配置されてもよい。第２裏面４３の平面視において、複数の放熱溝１０４は、各々、直線形状を有してもよい。図１６及び図１７に示される本実施形態の第１変形例の光源モジュール１ｄのように、第２裏面４３の平面視において、複数の放熱溝１０４は、各々、円形などの閉ループ形状を有してもよい。第２裏面４３の平面視において、複数の放熱溝１０４は、各々、リード端子２４，２５を取り囲んでいてもよい。複数の放熱溝１０４は、各々、細長い溝であってもよいし、ドット状の溝であってもよい。
　図１８及び図１９を参照して、本実施形態の第２変形例の光源モジュール１ｄでは、ヒートシンク４０（第１ヒートシンク部材４１）の第２裏面４３に、第２裏面４３から突出する放熱フィン１０６が設けられている。第２裏面４３の平面視において、放熱フィン１０６は、リード端子２４，２５の周りに配置されている。複数の放熱フィン１０６が、第２裏面４３に設けられてもよい。第２裏面４３の平面視において、複数の放熱フィン１０６は、各々、直線形状を有してもよいし、円形などの閉ループ形状を有してもよい。複数の放熱フィン１０６は、各々、板形状を有してもよいし、柱形状を有してもよい。
　本実施形態の第３変形例の光源モジュール１ｄでは、ヒートシンク４０（第１ヒートシンク部材４１）の第２裏面４３に、放熱溝１０４と放熱フィン１０６との両方が設けられてもよい。
　今回開示された実施形態はすべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本開示の範囲は上記した実施形態ではなく請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味、および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
１，１ｂ，１ｃ，１ｄ　光源モジュール、２，２ｂ，２ｃ　眼鏡型ヘッドマウントディスプレイ、３　光モジュール、５　使用者、６　頭部、７　目、１０　ステム、１０ａ　ベース板、１０ｂ　ポスト、１１　第１おもて面、１２　第１裏面、１３　側面、１６，１７　第１貫通孔、２０　サブマウント、２０ａ　搭載面、２１　光源、２２　光軸、２４，２５　リード端子、２６　封止部材、２８，２９　導電ワイヤ、３０　キャップ、３２，３２ｂ　光学窓、４０　ヒートシンク、４１　第１ヒートシンク部材、４１ａ　第３部分、４２　第２おもて面、４２ａ，４２ｂ，４２ｃ　領域、４３　第２裏面、４４，４９，５０　凹部、４５，４６，５３，５４，６８，９９　孔、４７，４８　第２貫通孔、５１　第２ヒートシンク部材、５１ａ　第１部分、５１ｂ　第２部分、５２　第３裏面、５８　第１締結部材、５９　第２締結部材、６０　フレキシブルプリント回路基板、６２　導電接合部材、６７　支持部材、６９　接合部材、７０　眼鏡フレーム、７１　リム、７２　ブリッジ、７４　ヨロイ、７４ａ　ヨロイ本体、７４ｂ　蓋、７５　ヒンジ、７６　テンプル、７７　耳掛け、７８　レンズ、８０　画像生成装置、８１　空間光変調器、８３　ライトガイド、８４，８５　光方向変換素子、９０　ジョイントスリーブ、９１　フェルールホルダ、９２　保護カバー、９３　フェルール、９４　光ファイバ、９５　コントローラ、９６　ケーブル、９８　ブロック、１０１，１０２　絶縁パイプ、１０４　放熱溝、１０６　放熱フィン。

Claims (12)

  1. 　ベース板を含むステムと、
    　光源と、
    　前記光源に電気的に接続されているリード端子と、
    　第１ヒートシンク部材と、第２ヒートシンク部材とを含むヒートシンクとを備え、
    　前記ベース板は、第１おもて面と、前記第１おもて面とは反対側の第１裏面と、前記第１おもて面と前記第１裏面とに接続されている側面とを含み、
    　前記光源は、前記ステムに搭載されており、かつ、前記ベース板に対して前記第１おもて面の側に配置されており、
    　前記ベース板に、前記第１おもて面から前記第１裏面まで延在している第１貫通孔が設けられており、
    　前記第１ヒートシンク部材は、前記第２ヒートシンク部材の側にある第２おもて面と、前記第２おもて面とは反対側の第２裏面とを含み、
    　前記第２おもて面は、前記第１裏面に接触しており、
    　前記第１ヒートシンク部材に、前記第２おもて面から前記第２裏面まで延在している第２貫通孔が設けられており、
    　前記第２ヒートシンク部材は、前記第１おもて面に接触しており、
    　前記第２ヒートシンク部材は、第１締結部材を用いて、前記第１ヒートシンク部材に締結されており、
    　前記リード端子は、前記第１貫通孔に挿入されており、かつ、前記第１裏面から突出しており、
    　前記リード端子は、前記第２貫通孔に挿入されており、かつ、前記第２おもて面及び前記第２裏面から突出している、光源モジュール。
  2. 　前記第２ヒートシンク部材は、前記ベース板を前記第１ヒートシンク部材に向けて押圧している、請求項１に記載の光源モジュール。
  3. 　前記第２ヒートシンク部材は、第１部分と、前記第１部分よりも前記ベース板に向けて突出している第２部分とを含み、
    　前記第２部分は、前記第１おもて面に接触しており、
    　前記第２おもて面に、前記第２部分を受容する凹部が設けられており、
    　前記第２ヒートシンク部材の前記第１部分は、前記第１締結部材を用いて、前記第１ヒートシンク部材のうち、前記第２おもて面の平面視において前記凹部よりも前記光源から離れている第３部分に締結されており、
    　前記第１ヒートシンク部材の前記第３部分に孔が設けられており、
    　ヒートシンク部材を支持する支持部材に前記第１ヒートシンク部材を固定する第２締結部材が、前記孔に挿入される、請求項１または請求項２に記載の光源モジュール。
  4. 　前記第１ヒートシンク部材または前記第２ヒートシンク部材の少なくとも一つは、前記側面に接触している、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の光源モジュール。
  5. 　前記第２貫通孔に挿入されている絶縁パイプをさらに備え、
    　前記リード端子は前記絶縁パイプに挿入されている、請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の光源モジュール。
  6. 　前記第２裏面に、放熱溝および放熱フィンの少なくともいずれか一つが設けられている、請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の光源モジュール。
  7. 　前記第１ヒートシンク部材に対して前記第２裏面の側に配置されているフレキシブルプリント回路基板をさらに備え、
    　前記リード端子は、前記フレキシブルプリント回路基板に接合されている、請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の光源モジュール。
  8. 　前記光源は、半導体レーザである、請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の光源モジュール。
  9. 　前記ヒートシンクは、１．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導率を有している、請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の光源モジュール。
  10. 　眼鏡フレームと、
    　前記眼鏡フレームに固定されている請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の前記光源モジュールとを備える、眼鏡型ヘッドマウントディスプレイ。
  11. 　眼鏡フレームと、
    　請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の前記光源モジュールを含むコントローラと、
    　前記眼鏡フレームと前記コントローラとに接続されているケーブルとを備え、
    　前記ケーブルは、前記光源モジュールに光学的に結合されている光ファイバを含む、眼鏡型ヘッドマウントディスプレイ。
  12. 　請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の前記光源モジュールと、
    　前記光源モジュールに光学的に結合されている光ファイバとを備える、光モジュール。
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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003187477A (ja) * 2001-12-14 2003-07-04 Sharp Corp 光ピックアップ装置
JP2006013286A (ja) * 2004-06-29 2006-01-12 Tdk Corp 導熱部材及びそれを用いた光ヘッド並びにそれを用いた光記録再生装置
JP2014053179A (ja) * 2012-09-07 2014-03-20 Casio Comput Co Ltd 発光素子組立体、投影装置、発光素子のホルダー及び発光素子組立体の製造方法
JP2014138046A (ja) * 2013-01-16 2014-07-28 Stanley Electric Co Ltd 半導体発光素子パッケージ固定構造
JP2015103666A (ja) * 2013-11-25 2015-06-04 セイコーエプソン株式会社 発光装置および画像表示装置
JP2017084939A (ja) * 2015-10-27 2017-05-18 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 レーザー発光装置及び該レーザー発光装置を備える撮像装置
JP2018173452A (ja) * 2017-03-31 2018-11-08 ミツミ電機株式会社 表示装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003187477A (ja) * 2001-12-14 2003-07-04 Sharp Corp 光ピックアップ装置
JP2006013286A (ja) * 2004-06-29 2006-01-12 Tdk Corp 導熱部材及びそれを用いた光ヘッド並びにそれを用いた光記録再生装置
JP2014053179A (ja) * 2012-09-07 2014-03-20 Casio Comput Co Ltd 発光素子組立体、投影装置、発光素子のホルダー及び発光素子組立体の製造方法
JP2014138046A (ja) * 2013-01-16 2014-07-28 Stanley Electric Co Ltd 半導体発光素子パッケージ固定構造
JP2015103666A (ja) * 2013-11-25 2015-06-04 セイコーエプソン株式会社 発光装置および画像表示装置
JP2017084939A (ja) * 2015-10-27 2017-05-18 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 レーザー発光装置及び該レーザー発光装置を備える撮像装置
JP2018173452A (ja) * 2017-03-31 2018-11-08 ミツミ電機株式会社 表示装置

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