JP5515769B2 - 光伝送モジュール及び筐体 - Google Patents

Description

本発明は、光伝送モジュール及び筐体に関し、より特定的には、光ファイバにより信号を伝送する際に用いられる光伝送モジュール筐体に関する。

従来の光伝送モジュールとしては、例えば、特許文献１に記載の光伝送モジュールが知られている。図１７は、特許文献１に記載の光伝送モジュール５００の構成図である。

光伝送モジュール５００は、図１７に示すように、光ファイバ５０１、光回路モジュール５０２及び電気回路モジュール５０４を備えている。光回路モジュール５０２は、光ファイバ５０１の一端に設けられ、筐体５１０、光素子５１２及び基板５１４を有している。筐体５１０は、底面を有していない直方体状の箱であり、光素子５１２を収容している。基板５１４は、筐体５１０において開口している底面に位置しており、その表面及び内部において電気回路（図示せず）を有している。また、基板５１４は、筐体５１０からはみ出している。光素子５１２は、例えば、レーザダイオードであり、基板５１４上に実装されている。また、光素子５１２は、光ファイバ５０１と光学的に接続されている。

電気回路モジュール５０４は、筐体５２０、機能モジュール５２２及びリード端子５２４を有している。筐体５２０は、直方体状の箱であり、機能モジュール５２２及びリード端子５２４を内蔵している。リード端子５２４は、筐体５２０外に露出していると共に、Ｕ字型に折り曲げられることにより、基板５１４を挟み込んでいる。機能モジュール５２２は、光素子５１２を駆動するためのドライバＩＣであり、リード端子５２４上に実装されている。

以上のように構成された光伝送モジュール５００では、基板５１４を、筐体５２０に挿入してリード端子５２４に保持させることにより、光回路モジュール５０２を電気回路モジュール５０４に対して取り付けることができる。そして、該光伝送モジュール５００は、図１７に示すように、マザーボード６００上に実装される。

ところで、特許文献１に記載の光伝送モジュール５００は、光回路モジュール５０２の小型化が困難であるという問題を有する。より詳細には、光伝送モジュール５００では、光回路モジュール５０２を電気回路モジュール５０４に取り付ける際に、光回路モジュール５０２の基板５１４を電気回路モジュール５０４に挿入している。そのため、基板５１４は、光回路モジュール５０２の筐体５１０から突出している必要がある。その結果、光回路モジュール５０２が大型化してしまう。

特開２００９−２６７０４４号公報

そこで、本発明の目的は、プラグ（光回路モジュール）の小型化を図ることができる光伝送モジュール及び筐体を提供することである。

本発明の一形態に係る光伝送モジュールは、光ファイバの一端に設けられ、外部電極を有するプラグであって、該光ファイバと光学的に接続されている光電変換素子を有しているプラグと、前記光電変換素子を駆動するための回路素子を有しており、外部電極を有する回路モジュールと、金属部と該金属部を絶縁体で覆う絶縁部とを含む本体と、該絶縁体上に設けられた配線導体層とを有し、前記プラグ及び前記回路モジュールを収容する箱状の筐体であって、前記プラグの外部電極と前記配線導体層とが接触し、前記回路モジュールの外部電極と前記配線導体層とが接触することによって前記光電変換素子と前記回路素子とを電気的に接続する回路が設けられている筐体と、を備えていること、を特徴とする。

本発明の一形態に係る筐体は、光ファイバの一端に設けられ、外部電極を有するプラグであって、該光ファイバと光学的に接続されている光電変換素子を有しているプラグと、該光電変換素子を駆動するための回路素子を有しており、外部電極を有する回路モジュールと共に光伝送モジュールを構成する筐体であって、金属部と該金属部を絶縁体で覆う絶縁部とを含む本体と、該絶縁体上に設けられた配線導体層とを有し、前記プラグ及び前記回路モジュールを収容する箱状をなし、かつ、前記プラグの外部電極と前記配線導体層とが接触し、前記回路モジュールの外部電極と前記配線導体層とが接触するように前記光電変換素子と前記回路素子とを電気的に接続する回路を有していること、を特徴とする。

本発明によれば、プラグの小型化を図ることができる。

本発明の一実施形態に係る光伝送モジュールの外観斜視図である。 図１の光伝送モジュールの分解図である。 プラグの外観斜視図である。 プラグの外観斜視図である。 プラグの透視図である。 プラグの透視図である。 プラグの透視図である。 回路モジュールの透視図である。 レセプタクルの外観斜視図及び平面図である。 レセプタクルの外観斜視図及び平面図である。 携帯電話の断面構造図である。 第１の変形例に係るレセプタクルの外観斜視図である。 第２の変形例に係るレセプタクルの外観斜視図である。 第３の変形例に係るレセプタクルの外観斜視図である。 第４の変形例に係るレセプタクルの外観斜視図である。 変形例に係る後半部分の透視図である。 特許文献１に記載の光伝送モジュールの構成図である。

以下に、本発明の一実施形態に係る光伝送モジュールの構成について図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る光伝送モジュール１０の外観斜視図である。図２は、図１の光伝送モジュール１０の分解図である。

光伝送モジュール１０は、図１に示すように、直方体状をなしており、プラグ１２、回路モジュール１４及びレセプタクル（筐体）１６を備えている。光伝送モジュール１０は、図１に示すように、光ファイバ１００の一端に設けられている。以下では、光ファイバ１００が延在している方向をｘ軸方向と定義し、プラグ１２及び回路モジュール１４が並んでいる方向をｙ軸方向と定義し、ｘ軸方向及びｙ軸方向に直交する方向をｚ軸方向とする。ｘ軸方向、ｙ軸方向及びｚ軸方向は、互いに直交している。

まず、プラグ１２の構成について図面を参照しながら説明する。図３及び図４は、プラグ１２の外観斜視図である。図５ないし図７は、プラグ１２の透視図である。

プラグ１２は、図３ないし図５に示すように、直方体状をなしており、光ファイバ１００の一端に設けられている。プラグ１２は、図３ないし図５に示すように前半部分２０及び後半部分２２により構成されている。前半部分２０は、本体３０及びグランド電極３４を有している。本体３０は、直方体状をなしており、樹脂（液晶ポリマー）等の絶縁性材料により作製されている。本体３０は、図５に示すように、凹部３２ａ，３２ｂ及び孔ｈ１が設けられている。凹部３２ａ，３２ｂは、本体３０のｘ軸方向の負方向側の側面が窪んでいることにより形成されている。また、孔ｈ１は、本体３０のｘ軸方向の正方向側の側面とｘ軸方向の負方向側の側面とを繋ぐように設けられている。孔ｈ１には、光ファイバ１００が貫通している。光ファイバ１００は、被覆１０２及び芯線１０４により構成されている。芯線１０４は、ガラス又は樹脂からなるコア及びクラッドにより構成されている。被覆１０２は、シリコーン樹脂である。そして、光ファイバ１００のｘ軸方向の負方向側の端部では、被覆１０２が除去されて芯線１０４が露出している。そして、芯線１０４は、本体３０のｘ軸方向の負方向側の側面から突出している。

グランド電極３４は、金属板が折り曲げられて作製されている。グランド電極３４は、図５に示すように、本体３０のｘ軸方向の正方向側の側面に露出している。更に、グランド電極３４の一部は、本体３０内に埋め込まれている。すなわち、グランド電極３４は、樹脂からなる本体３０にインサートモールドされている。そして、グランド電極３４において本体３０のｘ軸方向の正方向側の側面において露出している部分に対して、グランド電位が印加される。更に、グランド電極３４は、光ファイバ１００にかしめられている。これにより、光ファイバ１００は、本体３０に対して固定されている。

後半部分２２は、図６及び図７に示すように、本体４０、凸部４２ａ，４２ｂ、外部電極４４，４６及び受光素子４８を有している。本体４０は、直方体状をなしており、透明な樹脂（エポキシ系のトランスファー成型用透明樹脂（品名：ＮＴ−５１０））等の絶縁性材料により作製されている。本体４０には、穴ｈ２が設けられている。穴ｈ２は、本体４０のｘ軸方向の正方向側の側面からｘ軸方向の負方向側に向かって延びるように形成されている。凸部４２ａ，４２ｂは、図６及び図７に示すように、本体４０のｘ軸方向の正方向側の側面においてｘ軸方向の正方向側に突出するように設けられている。

外部電極４４，４６は、金属板が折り曲げられて作製されており、Ｌ字型をなしている。外部電極４４は、実装部４４ａ及び端子部４４ｂを有している。実装部４４ａは、ｚｙ平面に平行であり、本体４０内に埋め込まれている。実装部４４ａには、受光素子４８が実装されている。端子部４４ｂは、ｘｙ平面に平行であり、ｚ軸方向の負方向側の面において本体４０から露出している。外部電極４６は、実装部４６ａ及び端子部４６ｂを有している。実装部４６ａは、ｚｙ平面に平行であり、本体４０内に埋め込まれている。実装部４６ａには、受光素子４８がワイヤボンディングなどにより電気的に接続される。端子部４６ｂは、ｘｙ平面に平行であり、ｚ軸方向の負方向側の面において本体４０から露出している。外部電極４４，４６は、樹脂からなる本体４０にインサートモールドされている。

受光素子４８は、ｘ軸方向から平面視したときに、穴ｈ２の先端と重なる位置であって、かつ、実装部４４ａ上に実装されている。受光素子４８は、入射してきた光の強度に応じた電圧の信号を出力する光電変換素子である。なお、受光素子４８の代わりに、発光素子が設けられていてもよい。

以上のように構成された後半部分２２は、前半部分２０のｘ軸方向の負方向側の側面に対して接着剤により取り付けられている。この際、凸部４２ａ，４２ｂがそれぞれ、凹部３２ａ，３２ｂ内に挿入されている。また、光ファイバ１００の芯部１０４は、穴ｈ２に挿入されている。これにより、受光素子４８は、光ファイバ１００と光学的に接続されている。

次に、回路モジュール１４の構成について図面を参照しながら説明する。図８は、回路モジュール１４の透視図である。

回路モジュール１４は、図８に示すように、直方体状をなしており、回路基板５０、封止樹脂５２、回路素子５４及び外部電極５６ａ〜５６ｈを有している。回路基板５０は、長方形状の板状の基板であり、図示しない電気回路を内蔵している。回路素子５４は、受光素子４８を駆動するための回路を内蔵しており、回路基板５０のｚ軸方向の正方向側の主面上に実装されている。外部電極５６ａ〜５６ｈは、回路基板５０のｚ軸方向の負方向側の主面に設けられている。外部電極５６ａ〜５６ｅは、回路基板５０のｚ軸方向の負方向側の主面において、ｘ軸方向の負方向側の短辺に沿って一列に並ぶように設けられている。外部電極５６ｆ〜５６ｈは、回路基板５０のｚ軸方向の負方向側の主面において、ｘ軸方向の正方向側の短辺に沿って一列に並ぶように設けられている。回路素子５４と外部電極５６ａ〜５６ｈとは、回路基板５０内の電気回路を介して電気的に接続されている。封止樹脂５２は、回路基板５０のｚ軸方向の正方向側の主面及び回路素子５４を覆っている絶縁性樹脂である。

次に、レセプタクル１６の構成について図面を参照しながら説明する。図９及び図１０は、レセプタクル１６の外観斜視図及び平面図である。

レセプタクル１６は、図１及び図２に示すように、プラグ１２及び回路モジュール１４を収容している。このとき、プラグ１２は、回路モジュール１４よりもｙ軸方向の正方向側に位置している。レセプタクル１６は、図９および図１０に示すように、ｚ軸方向の正方向側の主面が開口した箱状をなしており、本体６０、配線導体層６８ａ〜６８ｈ及びグランド導体層Ｇを有している。

本体６０は、金属部６２及び絶縁体部６４，６６により構成されている。金属部６２は、弾性を有する１枚の金属板（例えば、りん青銅）が折り曲げられて作製されており、底面６２ａ、側面６２ｂ〜６２ｅ及び固定部（押圧部材）６２ｆを有している。そして、金属部６２は、全体において絶縁体により覆われていると共に、絶縁体上に導体層が設けられている。なお、図９及び図１０において、ハッチングが施されていない部分が金属部６２の絶縁体が露出している部分である。一方、金属部６２において、ハッチングが施されている部分は、絶縁体上に導体層が設けられていることを示している。

底面６２ａは、図９に示すように、長方形状をなしている。以下では、底面６２ａにおいて、プラグ１２が実装される領域を領域Ａ１とし、回路モジュール１４が実装される領域を領域Ａ２と定義する。領域Ａ１は、領域Ａ２よりもｙ軸方向の正方向側に位置している。

側面６２ｂ〜６２ｅはそれぞれ、底面６２ａに対して垂直となるように設けられており、ｚ軸方向から平面視したときに、底面６２ａを囲んでいる。ただし、側面６２ｃ，６２ｄはそれぞれ、図９に示すように、底面６２ａのｘ軸方向の正方向側の辺及びｘ軸方向の負方向側の辺の全体に沿って設けられておらず、これらの辺の一部に沿って設けられている。更に、側面６２ｃ，６２ｄは、図９に示すように、底面６２ａとは直接に接触していない。すなわち、側面６２ｃ，６２ｄと底面６２ａとの間には、隙間が存在している。また、側面６２ｃには、切り欠き６２ｇが設けられている。切り欠き６２ｇは、図１に示すように、レセプタクル１６にプラグ１２が実装されたときに、光ファイバ１００がレセプタクル１６外に引き出されるために設けられている。

固定部６２ｆは、側面６２ｄのｚ軸方向の正方向側に設けられ、ｘ軸方向に向かって延在している。固定部６２ｆは、図１及び図２に示すように、プラグ１２がレセプタクル１６から容易に外れないように底面６２ａに押し付けている。

絶縁体部６６は、側面６２ｃと共に、箱状の本体６０のｘ軸方向の正方向側の側面を構成している。また、絶縁体部６４は、側面６２ｄと共に、箱状の本体６０のｘ軸方向の負方向側の側面を構成している。

配線導体層６８ａ〜６８ｃはそれぞれ、図９及び図１０に示すように、上部６８ａ−１〜６８ｃ−１、側部６８ａ−２〜６８ｃ−２及び下部６８ａ−３〜６８ｃ−３を備えている。ただし、図９及び図１０では、図面が煩雑になることを防止するために、上部６８ａ−１、側部６８ａ−２及び下部６８ａ−３のみ参照符号を付してある。

上部６８ａ−１〜６８ｃ−１及び下部６８ａ−３〜６８ｃ−３は、領域Ａ２内に設けられている。より詳細には、上部６８ａ−１〜６８ｃ−１は、底面６２ａのｚ軸方向の正方向側の主面のｘ軸方向の負方向側の辺から、ｘ軸方向の正方向側に向かって延在している。下部６８ａ−３〜６８ｃ−３は、底面６２ａのｚ軸方向の負方向側の主面のｘ軸方向の負方向側の辺から、ｘ軸方向の正方向側に向かって延在している。側部６８ａ−２〜６８ｃ−２はそれぞれ、底面６２ａのｘ軸方向の負方向側の側面において、上部６８ａ−１〜６８ｃ−１と下部６８ａ−３〜６８ｃ−３とを接続している。

配線導体層６８ｄ，６８ｅはそれぞれ、図９及び図１０に示すように、上部６８ｄ−１，６８ｅ−１，６８ｄ−２，６８ｅ−２、接続部６８ｄ−３，６８ｅ−３、側部６８ｄ−４，６８ｅ−４，６８ｄ−５，６８ｅ−５、下部６８ｄ−６，６８ｅ−６，６８ｄ−７，６８ｅ−７及び接続部６８ｄ−８，６８ｅ−８を備えている。ただし、図９及び図１０では、図面が煩雑になることを防止するために、上部６８ｄ−１，６８ｄ−２、接続部６８ｄ−３、側部６８ｄ−４，６８ｄ−５、下部６８ｄ−６，６８ｄ−７及び接続部６８ｄ−８のみ参照符号を付してある。

上部６８ｄ−１，６８ｅ−１及び下部６８ｄ−６，６８ｅ−６は、領域Ａ２内に設けられている。また、上部６８ｄ−２，６８ｅ−２及び下部６８ｄ−７，６８ｅ−７は、領域Ａ１内に設けられている。より詳細には、上部６８ｄ−１，６８ｅ−１，６８ｄ−２，６８ｅ−２は、底面６２ａのｚ軸方向の正方向側の主面のｘ軸方向の負方向側の辺から、ｘ軸方向の正方向側に向かって延在している。接続部６８ｄ−３，６８ｅ−３はそれぞれ、上部６８ｄ−１，６８ｅ−１と上部６８ｄ−２，６８ｅ−２とを接続している。下部６８ｄ−６，６８ｅ−６，６８ｄ−７，６８ｅ−７は、底面６２ａのｚ軸方向の負方向側の主面のｘ軸方向の負方向側の辺から、ｘ軸方向の正方向側に向かって延在している。接続部６８ｄ−８，６８ｅ−８はそれぞれ、上部６８ｄ−６，６８ｅ−６と下部６８ｄ−７，６８ｅ−７とを接続している。

側部６８ｄ−４，６８ｅ−４，６８ｄ−５，６８ｅ−５はそれぞれ、底面６２ａのｚ軸方向の負方向側の側面において、上部６８ｄ−１，６８ｅ−１，６８ｄ−２，６８ｅ−２と下部６８ｄ−６，６８ｅ−６，６８ｄ−７，６８ｅ−７とを接続している。

配線導体層６８ｆ〜６８ｈはそれぞれ、図９及び図１０に示すように、上部６８ｆ−１〜６８ｈ−１、側部６８ｆ−２〜６８ｈ−２及び下部６８ｆ−３〜６８ｈ−３を備えている。ただし、図９及び図１０では、図面が煩雑になることを防止するために、上部６８ｆ−１、側部６８ｆ−２及び下部６８ｆ−３のみ参照符号を付してある。

上部６８ｆ−１〜６８ｃ−１及び下部６８ｆ−３〜６８ｈ−３は、領域Ａ２内に設けられている。より詳細には、上部６８ｆ−１〜６８ｈ−１は、底面６２ａのｚ軸方向の正方向側の主面のｘ軸方向の正方向側の辺から、ｘ軸方向の負方向側に向かって延在している。下部６８ｆ−３〜６８ｈ−３は、底面６２ａのｚ軸方向の負方向側の主面のｘ軸方向の正方向側の辺から、ｘ軸方向の負方向側に向かって延在している。側部６８ｆ−２〜６８ｈ−２はそれぞれ、底面６２ａのｘ軸方向の正方向側の側面において、上部６８ｆ−１〜６８ｈ−１と下部６８ｆ−３〜６８ｈ−３とを接続している。

また、グランド導体層Ｇは、配線導体層６８ａ〜６８ｈとは絶縁された状態で、金属部６２の表面の略全面に設けられている。

また、底面６２ａのｚ軸方向の正方向側の主面には、ｚ軸方向の正方向側に突出している凸部７０ａ，７０ｂが設けられている。凸部７０ａ，７０ｂは、上部６８ｄ−２，６８ｅ−２と重なると共に、ｚ軸方向から平面視したときに、固定部６２ｆと重なるように設けられている。

以上のように構成されたレセプタクル１６では、図１に示すように、プラグ１２が領域Ａ１上に位置し、かつ、回路モジュール１４が領域Ａ２に位置するように、該プラグ１２及び該回路モジュール１４が該レセプタクル１６内に収容される。この際、プラグ１２は、プラグ１２の外部電極４４，４６がそれぞれ上部６８ｅ−２，６８ｄ−２に接触するように、レセプタクル１６に対して実装される。そして、プラグ１２が固定部６２ｆによりｚ軸方向の負方向側に押し付けられることにより、凸部７０ａ，７０ｂがそれぞれ外部電極４６，４４に圧接するようになる。これにより、外部電極４４，４６と上部６８ｅ−２，６８ｄ−２とが確実に接触している。また、グランド電極３４は、グランド導体層Ｇに対して接触している。また、回路モジュール１４は、回路モジュール１４の外部電極５６ａ〜５６ｈがそれぞれ上部６８ａ−１〜６８ｈ−１に接触するように、レセプタクル１６に対して実装される。これにより、プラグ１２と回路モジュール１４とは、配線導体層６８ｄ，６８ｅにより電気的に接続されている。すなわち、配線導体層６８ｄ，６８ｅは、プラグ１２内の受光素子４８と回路モジュール１４内の回路素子５４とを電気的に接続する回路として機能している。

以上のように構成された光伝送モジュール１０は、例えば、携帯電話に用いられる。以下に、光伝送モジュール１０が用いられた携帯電話について図面を参照しながら説明する。図１１は、携帯電話２００の断面構造図である。

携帯電話２００は、図１１に示すように、２つ折り型の携帯電話であり、表示部２０２及び操作部２０４を備えている。そして、表示部２０２は、ヒンジ２０６により回動可能に操作部２０４に対して取り付けられている。また、表示部２０２及び操作部２０４の内部にはそれぞれ、回路基板２０８，２１０が設けられている。

以上のような携帯電話２００において、光伝送モジュール１０は、回路基板２０８と回路基板２１０との接続に用いられる。具体的には、光ファイバ１００がヒンジ２０６内を通過することにより、光ファイバ１００の両端がそれぞれ表示部２０２及び操作部２０４に位置している。更に、光ファイバ１００の両端には光伝送モジュール１０が設けられている。そして、各光伝送モジュール１０は、回路基板２０８，２１０上に実装されている。より詳細には、回路基板２０８，２１０にはそれぞれ、図示しないランドが設けられている。そして、レセプタクル１６の下部６８ａ−３〜６８ｃ−３，６８ｄ−６，６８ｅ−６，６８ｄ−７，６８ｅ−７，６８ｆ−３〜６８ｈ−３は、該ランド上にはんだにより実装される。これにより、回路基板２０８と回路基板２１０とは通信可能に接続されている。

（効果）
以上のように構成された光伝送モジュール１０は、以下に説明するように、プラグ１２の小型化を図ることが可能となり、光伝送モジュール１０を携帯電話２００に容易に実装できるようになる。より詳細には、特許文献１に記載の図１７の光伝送モジュール５００では、光回路モジュール５０２を電気回路モジュール５０４に取り付ける際に、光回路モジュール５０２の基板５１４を電気回路モジュール５０４に挿入している。そのため、基板５１４は、光回路モジュール５０２の筐体５１０から突出している必要がある。その結果、光回路モジュール５０２が大型化してしまう。

ここで、図１１に示す携帯電話２００に光伝送モジュール５００を実装する際には、まず、機能モジュール５２２が実装された電気回路モジュール５０４を回路基板２０８，２１０にはんだにより実装する。次に、一方の電気回路モジュール５０４（例えば、回路基板２１０に実装されている電気回路モジュール５０４）に、光ファイバの一端に設けられている光回路モジュール５０２を取り付ける。次に、光ファイバの他端に設けられている光回路モジュール５０２を、ヒンジ２０６を通過させて、表示部２０２内へと導く。最後に、他方の電気回路モジュール５０４（例えば、回路基板２０８に実装されている電気回路モジュール５０４）に、光ファイバの他端に設けられている光回路モジュール５０２を取り付ける。

ところが、特許文献１に記載の光伝送モジュール５００では、前記の通り光回路モジュール５０２が大型化してしまうので、光回路モジュール５０２をヒンジ２０６内を通過させることが困難である。

そこで、光伝送モジュール１０では、レセプタクル１６が箱状をなしている。これにより、レセプタクル１６は、プラグ１２を収容することができる。すなわち、プラグ１２では、光回路モジュール５０２のように基板５１４を突出させる必要がない。これにより、プラグ１２の小型化が図られるようになり、プラグ１２を、ヒンジ２０６内を容易に通過させることが可能となる。その結果、携帯電話２００への光伝送モジュール１０の実装が容易となる。

また、レセプタクル１６は、ｚ軸方向の正方向側の主面が開口した箱状をなしている。これにより、プラグ１２及び回路モジュール１４をレセプタクル１６に対して容易に着脱することが可能となる。

また、固定部６２ｆは、プラグ１２をレセプタクル１６の内周面に対して押し付けている。これにより、プラグ１２がレセプタクル１６から容易に外れることが抑制される。

また、凸部７０ａ，７０ｂは、外部電極４６，４４に圧接している。これにより、上部６８ｄ−２，６８ｅ−２と外部電極４６，４４とが確実に電気的に接続されるようになる。

また、プラグ１２及び回路モジュール１４は、回路基板２０８，２１０に対してレセプタクル１６を介して実装されている。そのため、回路基板２０８，２１０のランドのレイアウトが変更された場合であっても、プラグ１２及び回路モジュール１４を設計変更することなく、レセプタクル１６のみを設計変更すれば足りる。その結果、プラグ１２及び回路モジュール１４に汎用性を持たせることが可能となる。

また、レセプタクル１６は、りん青銅等の金属により作製され、プラグ１２及び回路モジュール１４を収容している。そのため、外部からのノイズがプラグ１２及び回路モジュール１４に侵入することを抑制できると共に、プラグ１２及び回路モジュール１４からレセプタクル１６の外部にノイズが漏れることを抑制できる。

（変形例）
以下に、第１の変形例に係るレセプタクルについて図面を参照しながら説明する。図１２は、第１の変形例に係るレセプタクル１６ａの外観斜視図である。

レセプタクル１６ａでは、レセプタクル１６に対して、押圧部材８０が追加されている。押圧部材８０は、プラグ１２が実装される領域Ａ１と回路モジュール１４が実装される領域Ａ２との境界において、底面６２ａからｚ軸方向の正方向側に向かって立設されている。押圧部材８０は、プラグ１２をｙ軸方向の正方向側に押すことにより、側面６２ｅに押し付けている。これにより、プラグ１２がレセプタクル１６ａから容易に外れることが抑制されるようになる。

次に、第２の変形例に係るレセプタクルについて図面を参照しながら説明する。図１３は、第２の変形例に係るレセプタクル１６ｂの外観斜視図である。

レセプタクル１６ｂでは、レセプタクル１６ａに対して、スリットＳ１，Ｓ２が設けられている。スリットＳ１，Ｓ２は、側面６２ｅにおいてｚ軸方向に延在するように設けられている切り欠きである。これにより、側面６２ｅは、ｙ軸方向に変形することが可能となる。よって、側面６２ｅのスリットＳ１，Ｓ２に挟まれた部分をｙ軸方向の負方向側にわずかに倒すように塑性変形させることができる。これにより、側面６２ｅがプラグ１２に圧接するようになり、プラグ１２がレセプタクル１６ｂから容易に外れることが抑制されるようになる。

次に、第３の変形例に係るレセプタクル図面を参照しながら説明する。図１４は、第３の変形例に係るレセプタクル１６ｃの外観斜視図である。

レセプタクル１６ｃでは、レセプタクル１６に対して押圧部材８２が追加されている。プラグ１２のｘ軸方向の長さが回路モジュール１４のｘ軸方向の長さよりも短い場合には、押圧部材８２がプラグ１２のｘ軸方向の正方向側の側面に圧接すればよい。これにより、プラグ１２が側面６２ｄに押し付けられるようになる。その結果、プラグ１２がレセプタクル１６ｃから容易に外れることが抑制されるようになる。

次に、第４の変形例に係るレセプタクル図面を参照しながら説明する。図１５は、第４の変形例に係るレセプタクル１６ｄの外観斜視図である。

レセプタクル１６ｄでは、レセプタクル１６に対して押圧部材８４ａ，８４ｂが追加されている。押圧部材８４ａ，８４ｂは、側面６２ｄからｘ軸方向の正方向側に向かって突出しており、プラグ１２のｘ軸方向の負方向側の側面に圧接する。これにより、プラグ１２は、側面６２ｃに押し付けられるようになる。その結果、プラグ１２がレセプタクル１６ｄから容易に外れることが抑制されるようになる。

次に、プラグ１２の後半部分２２の変形例について図面を参照しながら説明する。図１６は、変形例に係る後半部分２２ａの透視図である。

後半部分２２ａは、図１６に示すように、樹脂部１４０、基板部１４１、凸部４２ａ，４２ｂ、外部導体層１４４，１４６及び受光素子４８を備えている。基板部１４１は、直方体状をなしている。外部導体層１４４，１４６は、基板部１４１のｚ軸方向の負方向側の底面及び基板部１４１のｘ軸方向の正方向側の側面に跨って設けられている。そして、受光素子４８は、外部導体層１４４上に実装されていると共に、ワイヤボンディングにより外部導体層１４６に対して電気的に接続されている。

更に、樹脂部１４０は、基板部１４１のｘ軸方向の正方向側の側面及び受光素子４８を覆うように設けられている。樹脂部１４０には、穴ｈ２が設けられている。後半部分２２ａの穴ｈ２は、後半部分２２の穴ｈ２と同じであるので説明を省略する。また、後半部分２２ａの凸部４２ａ，４２ｂは、後半部分２２の凸部４２ａ，４２ｂと同じであるので説明を省略する。以上のような構成の後半部分２２ａであっても、後半部分２２と同じように、前半部分２０に対して取り付けることが可能である。

以上のように、本発明は、光伝送モジュール及び筐体に有用であり、特に、プラグの小型化を図ることができる点において優れている。

１０ 光伝送モジュール
１２ プラグ
１４ 回路モジュール
１６，１６ａ〜１６ｄ レセプタクル
４８ 受光素子
６２ｆ 固定部
６８ａ〜６８ｈ 配線導体層
８０，８２，８４ａ，８４ｂ 押圧部材
１００ 光ファイバ
２００ 携帯電話

Claims (6)

1. 光ファイバの一端に設けられ、外部電極を有するプラグであって、該光ファイバと光学的に接続されている光電変換素子を有しているプラグと、
   前記光電変換素子を駆動するための回路素子を有しており、外部電極を有する回路モジュールと、
   金属部と該金属部を絶縁体で覆う絶縁部とを含む本体と、該絶縁体上に設けられた配線導体層とを有し、前記プラグ及び前記回路モジュールを収容する箱状の筐体であって、前記プラグの外部電極と前記配線導体層とが接触し、前記回路モジュールの外部電極と前記配線導体層とが接触することによって前記光電変換素子と前記回路素子とを電気的に接続する回路が設けられている筐体と、
   を備えていること、
   を特徴とする光伝送モジュール。
2. 前記筐体は、一つの面が開口した箱状をなしていること、
   を特徴とする請求項1に記載の光伝送モジュール。
3. 前記筐体は、前記プラグを該筐体の内周面に押し付ける押圧部材を有していること、
   を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の光伝送モジュール。
4. 前記配線導体層と前記プラグの外部電極とが圧接するように、平面視したときに前記押圧部材と重なるように前記筐体に設けられた凸部を備えていること、
   を特徴とする請求項３に記載の光伝送モジュール。
5. 前記筐体の前記金属部は、弾性を有する金属板が折り曲げて作製されていること、
   を特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の光伝送モジュール。
6. 光ファイバの一端に設けられ、外部電極を有するプラグであって、該光ファイバと光学的に接続されている光電変換素子を有しているプラグと、該光電変換素子を駆動するための回路素子を有しており、外部電極を有する回路モジュールと共に光伝送モジュールを構成する筐体であって、
   金属部と該金属部を絶縁体で覆う絶縁部とを含む本体と、該絶縁体上に設けられた配線導体層とを有し、前記プラグ及び前記回路モジュールを収容する箱状をなし、かつ、前記プラグの外部電極と前記配線導体層とが接触し、前記回路モジュールの外部電極と前記配線導体層とが接触するように前記光電変換素子と前記回路素子とを電気的に接続する回路を有していること、
   を特徴とする筐体。

Images