JPH08248277A - 光装置 - Google Patents
光装置Info
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- JPH08248277A JPH08248277A JP7242073A JP24207395A JPH08248277A JP H08248277 A JPH08248277 A JP H08248277A JP 7242073 A JP7242073 A JP 7242073A JP 24207395 A JP24207395 A JP 24207395A JP H08248277 A JPH08248277 A JP H08248277A
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- Japan
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- circuit board
- light receiving
- receiving module
- light emitting
- case body
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
- H04B10/60—Receivers
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 光信号伝送に用いられる光装置に関し、簡易
構成にして軽量化および組み立て性が良好で、電磁誘導
障害を受けることが大幅に減少されること。 【解決手段】 回路機能よおび側端面上に受光モジュ
ール接続用端子88の形成された回路基板88−1を上
記ケース本体183の回路基板収容部62,63に該受
光モジュール接続用端子を受光モジュール収容部71に
隣接させて収容し回路基板係止爪65にて係止させると
ともに、受光モジュール収容部に受光モジュール53を
金属製の止め具96によって押圧状態に収容させ該受光
モジュールの金属容器を上記回路基板の受光モジュール
接続用端子の接地端子93,94に接続し、上記ケース
本体とケース蓋体との周囲のメタライズ層を接触させる
よう係止爪により結合させてなる。
構成にして軽量化および組み立て性が良好で、電磁誘導
障害を受けることが大幅に減少されること。 【解決手段】 回路機能よおび側端面上に受光モジュ
ール接続用端子88の形成された回路基板88−1を上
記ケース本体183の回路基板収容部62,63に該受
光モジュール接続用端子を受光モジュール収容部71に
隣接させて収容し回路基板係止爪65にて係止させると
ともに、受光モジュール収容部に受光モジュール53を
金属製の止め具96によって押圧状態に収容させ該受光
モジュールの金属容器を上記回路基板の受光モジュール
接続用端子の接地端子93,94に接続し、上記ケース
本体とケース蓋体との周囲のメタライズ層を接触させる
よう係止爪により結合させてなる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、光信号伝送に用い
られる光装置に関する。電子・通信分野においては、大
容量の信号情報を装置内、または、装置間を高速に伝送
させる場合、光信号として光伝送路である通信用光フア
イバを介して授受(送受信)することが行なわれる。こ
のような光信号は電気信号を光信号に変換し、光信号を
電気信号に変換して信号の伝送が行なわれる。このため
には小型にして高性能、かつ高信頼度な光装置単位とし
て、製造性ならびに取り扱い性の良好なものが必要であ
る。
られる光装置に関する。電子・通信分野においては、大
容量の信号情報を装置内、または、装置間を高速に伝送
させる場合、光信号として光伝送路である通信用光フア
イバを介して授受(送受信)することが行なわれる。こ
のような光信号は電気信号を光信号に変換し、光信号を
電気信号に変換して信号の伝送が行なわれる。このため
には小型にして高性能、かつ高信頼度な光装置単位とし
て、製造性ならびに取り扱い性の良好なものが必要であ
る。
【0002】本発明は、このような単位体としての光装
置に関するものであり、光・電気信号変換用(受信)、
および、電気・光信号変換用(送信)、ならびに、それ
らの一体化されたものに適用して好適なものである。
置に関するものであり、光・電気信号変換用(受信)、
および、電気・光信号変換用(送信)、ならびに、それ
らの一体化されたものに適用して好適なものである。
【0003】
【従来の技術】光・電気変換用および電気・光変換用が
一体化された光装置の従来構成例について、以下に説明
する。図18はケース本体の三面図であり、図(a)は
平面図、図(b)は正面図、図(c)は側面図、であ
る。
一体化された光装置の従来構成例について、以下に説明
する。図18はケース本体の三面図であり、図(a)は
平面図、図(b)は正面図、図(c)は側面図、であ
る。
【0004】ケース本体1は、1枚の金属板の周囲4辺
を折り曲げて壁を形成し、底面2に左右を仕切り左右の
部屋を形成する仕切り壁3が、L状の折り曲げ板を溶接
して取り付けられるとともに、左右に長方形の角孔4,
5を形成してある。
を折り曲げて壁を形成し、底面2に左右を仕切り左右の
部屋を形成する仕切り壁3が、L状の折り曲げ板を溶接
して取り付けられるとともに、左右に長方形の角孔4,
5を形成してある。
【0005】左右の両側壁6,7には、底面2側に近く
内面側に向けて押し出し形成された回路基板位置決め支
持用の彎曲突起8が、前後方向にそれぞれ2箇所あて形
成されている。彎曲突起8の上面と仕切り壁3の上面と
は、底面2からの高さが等しい。
内面側に向けて押し出し形成された回路基板位置決め支
持用の彎曲突起8が、前後方向にそれぞれ2箇所あて形
成されている。彎曲突起8の上面と仕切り壁3の上面と
は、底面2からの高さが等しい。
【0006】この彎曲突起8の上方には、回路基板の厚
さに等しい間隔を設けて、それぞれ回路基板固定用の突
片9が打ち抜き形成されており、底面2近くに外側に向
けて突起11が前後方向にそれぞれ2箇所あて形成され
ている。また、中央部には蓋体係止用の折り曲げ突片1
2が打ち抜き形成されており、下方側を外側に傾斜させ
て突出されている。
さに等しい間隔を設けて、それぞれ回路基板固定用の突
片9が打ち抜き形成されており、底面2近くに外側に向
けて突起11が前後方向にそれぞれ2箇所あて形成され
ている。また、中央部には蓋体係止用の折り曲げ突片1
2が打ち抜き形成されており、下方側を外側に傾斜させ
て突出されている。
【0007】前面壁13には、仕切り壁3により形成さ
れた左右の部屋にそれぞれ対応して、受光モジュールと
発光モジュールを取り付けるための貫通孔14と、その
左右にねじ孔15がそれぞれ形成されてある。
れた左右の部屋にそれぞれ対応して、受光モジュールと
発光モジュールを取り付けるための貫通孔14と、その
左右にねじ孔15がそれぞれ形成されてある。
【0008】仕切り壁3には、回路基板の前面位置を規
定するための折り曲げ16が形成されてある。ケース本
体1は構造用鋼板からなり、防錆ならびに導電性を良好
とするために、ニッケルめっき仕上げされている。
定するための折り曲げ16が形成されてある。ケース本
体1は構造用鋼板からなり、防錆ならびに導電性を良好
とするために、ニッケルめっき仕上げされている。
【0009】図19には、ケース本体1に回路基板17
と、受光モジュール18と、発光モジュール19と、が
取り付けられた状態が示される。回路基板17は4層か
らなる多層プリント配線板であり、ケース本体1の左右
壁6,7と背面壁および、仕切り壁3の折り曲げ16と
によって形成される領域に、丁度嵌まり込むように設定
されており、左右壁6,7の彎曲突起8上面と仕切り壁
3上面に接して位置決め支持される。この状態で左右壁
6,7側の突片9を図示されるように、回路基板17上
に位置するように折り曲げ、回路基板17上の接地パタ
ーン21にそれぞれ半田付けし、接地電位に接続した状
態に取り付ける。
と、受光モジュール18と、発光モジュール19と、が
取り付けられた状態が示される。回路基板17は4層か
らなる多層プリント配線板であり、ケース本体1の左右
壁6,7と背面壁および、仕切り壁3の折り曲げ16と
によって形成される領域に、丁度嵌まり込むように設定
されており、左右壁6,7の彎曲突起8上面と仕切り壁
3上面に接して位置決め支持される。この状態で左右壁
6,7側の突片9を図示されるように、回路基板17上
に位置するように折り曲げ、回路基板17上の接地パタ
ーン21にそれぞれ半田付けし、接地電位に接続した状
態に取り付ける。
【0010】回路基板17には、回路機能を構成するた
めに搭載される電子部品などは煩雑となるために図示省
略してある。左右両側には、この光装置が搭載され実装
されるべき主プリント配線板回路に接続されるリード端
子22が、ケース本体1の角孔4,5を貫通して下方に
突出されるように、それぞれ直線状に配列して設けられ
ている。
めに搭載される電子部品などは煩雑となるために図示省
略してある。左右両側には、この光装置が搭載され実装
されるべき主プリント配線板回路に接続されるリード端
子22が、ケース本体1の角孔4,5を貫通して下方に
突出されるように、それぞれ直線状に配列して設けられ
ている。
【0011】ケース本体1の前面壁13の一方には、受
光モジュール18が金属製ケース23のフランジ24
に、ねじ25を適用して取り付けられており、金属容器
に収容された光・電気信号変換素子であるフォトダイオ
ード(PD)が内部に組み込まれている。
光モジュール18が金属製ケース23のフランジ24
に、ねじ25を適用して取り付けられており、金属容器
に収容された光・電気信号変換素子であるフォトダイオ
ード(PD)が内部に組み込まれている。
【0012】PDに接続されるバイアス電源供給リード
線、電気信号出力リード線、出力側接地リード線、金属
容器接地リード線、などが回路基板17の側端上の接続
用パターン26にそれぞれ半田付け接続される。
線、電気信号出力リード線、出力側接地リード線、金属
容器接地リード線、などが回路基板17の側端上の接続
用パターン26にそれぞれ半田付け接続される。
【0013】受光モジュール18の外側先端から光フア
イバ27が導入されており、適宜必要長さの、その先端
には光コネクタ28が設けられている。ケース本体1の
前面壁13の他方には、発光モジュール19が金属製ケ
ース31のフランジ32に、ねじ33を適用して取り付
けられており、金属容器に収容された電気・光信号変換
素子であるレーザダイオード(LD)が内部に組み込ま
れている。
イバ27が導入されており、適宜必要長さの、その先端
には光コネクタ28が設けられている。ケース本体1の
前面壁13の他方には、発光モジュール19が金属製ケ
ース31のフランジ32に、ねじ33を適用して取り付
けられており、金属容器に収容された電気・光信号変換
素子であるレーザダイオード(LD)が内部に組み込ま
れている。
【0014】LDに接続される電源供給リード線、LD
の発光モニタ用PD接続リード線、などが回路基板17
の側端上の接続用パターン34にそれぞれ半田付け接続
される。 発光モジュール19の外側先端に光フアイバ
35が導出されており、適宜必要長さの、その先端には
光コネクタ36が設けられている。
の発光モニタ用PD接続リード線、などが回路基板17
の側端上の接続用パターン34にそれぞれ半田付け接続
される。 発光モジュール19の外側先端に光フアイバ
35が導出されており、適宜必要長さの、その先端には
光コネクタ36が設けられている。
【0015】図20はケース蓋体の三面図であり、図
(a)は下面視内面図、図(b)は正面図、図(c)は
側面図、である。ケース蓋体41は1枚の金属板の周囲
4辺を折り曲げて壁を形成し、上面42に左右を仕切り
左右の部屋を形成する仕切り壁43が、L状の折り曲げ
板を溶接して取り付けられている。
(a)は下面視内面図、図(b)は正面図、図(c)は
側面図、である。ケース蓋体41は1枚の金属板の周囲
4辺を折り曲げて壁を形成し、上面42に左右を仕切り
左右の部屋を形成する仕切り壁43が、L状の折り曲げ
板を溶接して取り付けられている。
【0016】左右の両側壁44,45には、中央部に角
孔46が設けられ、前後端部の開口側近くに孔47がそ
れぞれに設けられている。前面壁48には、左右二箇所
が切り欠き49されている。ケース蓋体41は構造用鋼
板からなり、防錆ならびに導電性を良好とするために、
ニッケルめっき仕上げされている。
孔46が設けられ、前後端部の開口側近くに孔47がそ
れぞれに設けられている。前面壁48には、左右二箇所
が切り欠き49されている。ケース蓋体41は構造用鋼
板からなり、防錆ならびに導電性を良好とするために、
ニッケルめっき仕上げされている。
【0017】以上の構成で、図21に従来の光装置の組
み立て状態が、図(a)に光コネクタ28,36を図示
省略した状態の正面図、図(b)に正面視断面図、が示
される。図(a)によれば、ケース蓋体41はケース本
体1の上面開口を覆い、周囲と嵌まり合っている。受光
モジュール18と発光モジュール19とは、蓋体41の
前面切り欠き49により、前面に覗かれている。
み立て状態が、図(a)に光コネクタ28,36を図示
省略した状態の正面図、図(b)に正面視断面図、が示
される。図(a)によれば、ケース蓋体41はケース本
体1の上面開口を覆い、周囲と嵌まり合っている。受光
モジュール18と発光モジュール19とは、蓋体41の
前面切り欠き49により、前面に覗かれている。
【0018】図(b)によれば、ケース本体1の両側壁
6,7に設けられた折り曲げ突片12に、ケース蓋体4
1の側壁44,45に設けられた角孔46が嵌まり合
い、折り曲げ突片12先端の平坦面が角孔46の辺に係
合して、ケース蓋体41の外れることが阻止されるよう
になっている。
6,7に設けられた折り曲げ突片12に、ケース蓋体4
1の側壁44,45に設けられた角孔46が嵌まり合
い、折り曲げ突片12先端の平坦面が角孔46の辺に係
合して、ケース蓋体41の外れることが阻止されるよう
になっている。
【0019】ケース蓋体41の側壁44,45の前後の
孔47に、ケース本体1の側壁6,7の同じく突起11
がそれぞれに嵌まり合い、がたつき防止と、相互間の電
気的接触が果たされている。
孔47に、ケース本体1の側壁6,7の同じく突起11
がそれぞれに嵌まり合い、がたつき防止と、相互間の電
気的接触が果たされている。
【0020】ケース本体1の仕切り壁3と、ケース蓋体
41の仕切り壁42とにより、回路基板17の左右の部
屋が、電気的に明確に仕切られており、図示左側の受光
回路と右側の発光回路相互間の電気的な誘導干渉障害の
低減化が図られている。
41の仕切り壁42とにより、回路基板17の左右の部
屋が、電気的に明確に仕切られており、図示左側の受光
回路と右側の発光回路相互間の電気的な誘導干渉障害の
低減化が図られている。
【0021】各部屋の回路基板17の下面には集積回路
のベアチップが樹脂被覆されて実装されており、それら
の部屋の側端部には、この光装置が実装されるべき主プ
リント配線板に回路接続されるリード端子22が下方に
向けて突出されていることが、よく示されている。
のベアチップが樹脂被覆されて実装されており、それら
の部屋の側端部には、この光装置が実装されるべき主プ
リント配線板に回路接続されるリード端子22が下方に
向けて突出されていることが、よく示されている。
【0022】
【発明が解決しようとする課題】上記、従来の光装置に
よると、ケース本体1とケース蓋体41とは、ともに金
属板の加工品であり、受光モジュール18と発光モジュ
ール19とを取り付けるために、フランジ24,32を
設けてねじ25,33で取り付けるようにしているの
で、それらの加工とともに取り付け面積も要し、重量も
重くなるといった各種の問題がある。
よると、ケース本体1とケース蓋体41とは、ともに金
属板の加工品であり、受光モジュール18と発光モジュ
ール19とを取り付けるために、フランジ24,32を
設けてねじ25,33で取り付けるようにしているの
で、それらの加工とともに取り付け面積も要し、重量も
重くなるといった各種の問題がある。
【0023】ケース本体1に回路基板17を取り付ける
には、位置決め部分3,8,16を設け、突片9を折り
曲げ、さらに回路基板17の接地パターン21に半田付
け接続させるといった、各種工程を要する問題もある。
には、位置決め部分3,8,16を設け、突片9を折り
曲げ、さらに回路基板17の接地パターン21に半田付
け接続させるといった、各種工程を要する問題もある。
【0024】本発明は、上記従来の光装置の各種の問題
点にかんがみ、簡易構成にして軽量化および組み立て性
が良好で、誘導障害を受けることが大幅に減少される光
装置の提供を発明の課題とするものである。
点にかんがみ、簡易構成にして軽量化および組み立て性
が良好で、誘導障害を受けることが大幅に減少される光
装置の提供を発明の課題とするものである。
【0025】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明手段の構成要旨とするところは、第1の手段
は、合成樹脂成型品でなり回路基板係止爪を有する回路
基板収容部と該回路基板収容部に隣接して受光モジュー
ル収容部とをそなえ少なくとも内面側の表面をメタライ
ズ層としたケース本体と、合成樹脂成型品でなり上記ケ
ース本体の開口面を覆うように形成され少なくとも内面
側の表面をメタライズ層としたケース蓋体と、からな
り、回路機能および側端面上に受光モジュール接続用端
子の形成された回路基板を上記ケース本体の回路基板収
容部に該受光モジュール接続用端子を受光モジュール収
容部に隣接させて収容し回路基板係止爪にて係止させる
とともに、受光モジュール収容部に受光モジュールを金
属製の止め具によって押圧状態に収容させ該受光モジュ
ールの金属容器を上記回路基板の受光モジュール接続用
端子の接地端子に接続し、上記ケース本体とケース蓋体
の周囲のメタライズ層を接触させるよう係止爪により結
合させてなる光装置である。
の本発明手段の構成要旨とするところは、第1の手段
は、合成樹脂成型品でなり回路基板係止爪を有する回路
基板収容部と該回路基板収容部に隣接して受光モジュー
ル収容部とをそなえ少なくとも内面側の表面をメタライ
ズ層としたケース本体と、合成樹脂成型品でなり上記ケ
ース本体の開口面を覆うように形成され少なくとも内面
側の表面をメタライズ層としたケース蓋体と、からな
り、回路機能および側端面上に受光モジュール接続用端
子の形成された回路基板を上記ケース本体の回路基板収
容部に該受光モジュール接続用端子を受光モジュール収
容部に隣接させて収容し回路基板係止爪にて係止させる
とともに、受光モジュール収容部に受光モジュールを金
属製の止め具によって押圧状態に収容させ該受光モジュ
ールの金属容器を上記回路基板の受光モジュール接続用
端子の接地端子に接続し、上記ケース本体とケース蓋体
の周囲のメタライズ層を接触させるよう係止爪により結
合させてなる光装置である。
【0026】上記、第1の手段によれば、回路基板をケ
ース本体の回路基板収容部に位置決めして収容させるこ
とで、回路基板係止爪にて自動的に係止される。受光モ
ジュールをケース本体の受光モジュール収容部に収容配
置させ、止め具をケース本体に挿入させて受光モジュー
ルを押圧状態とすることで、受光モジュールは止め具に
よってケース本体に確実に取り付けられるから、受光モ
ジュールのそれぞれのリード端子線を回路基板の所定の
回路接続用パターンに接続させる。
ース本体の回路基板収容部に位置決めして収容させるこ
とで、回路基板係止爪にて自動的に係止される。受光モ
ジュールをケース本体の受光モジュール収容部に収容配
置させ、止め具をケース本体に挿入させて受光モジュー
ルを押圧状態とすることで、受光モジュールは止め具に
よってケース本体に確実に取り付けられるから、受光モ
ジュールのそれぞれのリード端子線を回路基板の所定の
回路接続用パターンに接続させる。
【0027】以上の操作によって、回路基板と受光モジ
ュールとはケース本体に取り付けが完了するから、ケー
ス蓋体をケース本体の上から押さえつけることで相互間
は係止爪によって係止結合され、内面に形成されたメタ
ライズ層が接触し、電気的に遮蔽される。
ュールとはケース本体に取り付けが完了するから、ケー
ス蓋体をケース本体の上から押さえつけることで相互間
は係止爪によって係止結合され、内面に形成されたメタ
ライズ層が接触し、電気的に遮蔽される。
【0028】第2の手段は、合成樹脂成型品でなり回路
基板係止爪を有する回路基板収容部と該回路基板収容部
に隣接して発光モジュール収容部とをそなえたケース本
体と、合成樹脂成型品でなり上記ケース本体の開口面を
覆うように形成されたケース蓋体と、からなり、回路機
能および側端面上に発光モジュール接続用端子の形成さ
れた回路基板を上記ケース本体の回路基板収容部に該発
光モジュール接続用端子を発光モジュール収容部に隣接
させて収容し回路基板係止爪にて係止させるとともに、
発光モジュール収容部に発光モジュールを金属製の止め
具によって押圧状態に収容させ、上記ケース本体とケー
ス蓋体とを係止爪により結合させてなる光装置である。
基板係止爪を有する回路基板収容部と該回路基板収容部
に隣接して発光モジュール収容部とをそなえたケース本
体と、合成樹脂成型品でなり上記ケース本体の開口面を
覆うように形成されたケース蓋体と、からなり、回路機
能および側端面上に発光モジュール接続用端子の形成さ
れた回路基板を上記ケース本体の回路基板収容部に該発
光モジュール接続用端子を発光モジュール収容部に隣接
させて収容し回路基板係止爪にて係止させるとともに、
発光モジュール収容部に発光モジュールを金属製の止め
具によって押圧状態に収容させ、上記ケース本体とケー
ス蓋体とを係止爪により結合させてなる光装置である。
【0029】上記、第2の手段によれば、回路基板をケ
ース本体の回路基板収容部に位置決めして収容させるこ
とで、回路基板形成爪にて自動的に係止される。発光モ
ジュールをケース本体の発光モジュール収容部に収容配
置させ、止め具をケース本体に挿入させて発光モジュー
ルを押圧状態とすることで、発光モジュールは止め具に
よってケース本体に確実に取り付けられるから、発光モ
ジュールのそれぞれのリード端子線を回路基板の所定の
回路接続用パターンに接続させる。
ース本体の回路基板収容部に位置決めして収容させるこ
とで、回路基板形成爪にて自動的に係止される。発光モ
ジュールをケース本体の発光モジュール収容部に収容配
置させ、止め具をケース本体に挿入させて発光モジュー
ルを押圧状態とすることで、発光モジュールは止め具に
よってケース本体に確実に取り付けられるから、発光モ
ジュールのそれぞれのリード端子線を回路基板の所定の
回路接続用パターンに接続させる。
【0030】以上の操作によって、回路基板と発光モジ
ュールとはケース本体に取り付けが完了するから、ケー
ス蓋体をケース本体の上から押さえつけることで相互間
が係止爪によって係止結合される。
ュールとはケース本体に取り付けが完了するから、ケー
ス蓋体をケース本体の上から押さえつけることで相互間
が係止爪によって係止結合される。
【0031】第3の手段は、合成樹脂成型品でなり回路
基板係止爪を有する回路基板収容部と該回路基板収容部
に隣接して受光モジュール収容部と発光モジュール収容
部とをそなえ少なくとも内面側の表面をメタライズ層と
したケース本体と、合成樹脂成型品でなり上記ケース本
体の開口面を覆うように形成され少なくとも内面側の表
面をメタライズ層としたケース蓋体と、からなり、回路
機能および側端面上に発光モジュール接続用端子と受光
モジュール接続用端子の形成された回路基板を上記ケー
ス本体の回路基板収容部にそれぞれの接続用端子を受光
モジュール収容部と発光モジュール収容部とに隣接させ
て収容し回路基板係止爪にて係止させるとともに、受光
モジュール収容部と発光モジュール収容部とに受光モジ
ュールと発光モジュールとを金属製の止め具によってそ
れぞれ押圧状態に収容させ、受光モジュールの金属容器
を上記回路基板の受光モジュール接続用端子の接地端子
に接続し、上記ケース本体とケース蓋体の周囲のメタラ
イズ層を接触させるよう係止爪により結合させてなる光
装置である。
基板係止爪を有する回路基板収容部と該回路基板収容部
に隣接して受光モジュール収容部と発光モジュール収容
部とをそなえ少なくとも内面側の表面をメタライズ層と
したケース本体と、合成樹脂成型品でなり上記ケース本
体の開口面を覆うように形成され少なくとも内面側の表
面をメタライズ層としたケース蓋体と、からなり、回路
機能および側端面上に発光モジュール接続用端子と受光
モジュール接続用端子の形成された回路基板を上記ケー
ス本体の回路基板収容部にそれぞれの接続用端子を受光
モジュール収容部と発光モジュール収容部とに隣接させ
て収容し回路基板係止爪にて係止させるとともに、受光
モジュール収容部と発光モジュール収容部とに受光モジ
ュールと発光モジュールとを金属製の止め具によってそ
れぞれ押圧状態に収容させ、受光モジュールの金属容器
を上記回路基板の受光モジュール接続用端子の接地端子
に接続し、上記ケース本体とケース蓋体の周囲のメタラ
イズ層を接触させるよう係止爪により結合させてなる光
装置である。
【0032】上記、第3の手段によれば、回路基板をケ
ース本体の回路基板収容部に位置決めして収容させるこ
とで、回路基板係止爪にて自動的に係止される。受光モ
ジュールと発光モジュールとをそれぞれの収容部に収容
配置させ、止め具をケース本体に挿入させて受光モジュ
ールならびに発光モジュールを押圧状態とすることで、
受光モジュールと発光モジュールとはそれぞれ止め具に
よってケース本体に確実に取り付けられるから、それぞ
れのリード端子線を回路基板の所定の回路接続用パター
ンに接続させる。
ース本体の回路基板収容部に位置決めして収容させるこ
とで、回路基板係止爪にて自動的に係止される。受光モ
ジュールと発光モジュールとをそれぞれの収容部に収容
配置させ、止め具をケース本体に挿入させて受光モジュ
ールならびに発光モジュールを押圧状態とすることで、
受光モジュールと発光モジュールとはそれぞれ止め具に
よってケース本体に確実に取り付けられるから、それぞ
れのリード端子線を回路基板の所定の回路接続用パター
ンに接続させる。
【0033】以上の操作によって、回路基板と受光モジ
ュールおよび発光モジュールとはケース本体に取り付け
が完了するから、ケース蓋体をケース本体の上から押さ
えつけることで相互間は係止爪によって係止結合され、
内面に形成されたメタライズ層が接触し、電気的に遮蔽
される。
ュールおよび発光モジュールとはケース本体に取り付け
が完了するから、ケース蓋体をケース本体の上から押さ
えつけることで相互間は係止爪によって係止結合され、
内面に形成されたメタライズ層が接触し、電気的に遮蔽
される。
【0034】第4の手段は、受光モジュールの金属容器
と回路基板の接地端子との接続箇所は少なくとも回路基
板面と並行方向の該金属容器の両端側二箇所であること
が第1の手段または第3の手段に適用される光装置であ
る。
と回路基板の接地端子との接続箇所は少なくとも回路基
板面と並行方向の該金属容器の両端側二箇所であること
が第1の手段または第3の手段に適用される光装置であ
る。
【0035】上記、第4の手段によれば、受光素子の収
容されている金属容器の両端側二箇所を回路基板の接地
端子と接続させることで、金属容器を含んだ回路基板の
光・電気信号変換回路に対する外部からの電磁誘導障害
を受けることが、確実かつ大幅に減少されるものとな
る。
容されている金属容器の両端側二箇所を回路基板の接地
端子と接続させることで、金属容器を含んだ回路基板の
光・電気信号変換回路に対する外部からの電磁誘導障害
を受けることが、確実かつ大幅に減少されるものとな
る。
【0036】第5の手段は、合成樹脂成型品でなるケー
ス本体とケース蓋体の合成樹脂には熱伝導性の良好な金
属材が混入された合成樹脂材であることが第1の手段な
いしは第4の手段のいずれかに適用される光装置であ
る。
ス本体とケース蓋体の合成樹脂には熱伝導性の良好な金
属材が混入された合成樹脂材であることが第1の手段な
いしは第4の手段のいずれかに適用される光装置であ
る。
【0037】上記、第5の手段によれば、動作にともな
い内部で発生する熱が金属材によって一層効果的に伝熱
され、外部に放散あるいは伝熱されるものとなる。
い内部で発生する熱が金属材によって一層効果的に伝熱
され、外部に放散あるいは伝熱されるものとなる。
【0038】
【発明の実施の形態】以下、本発明光装置について、構
成要旨にもとづいた実施形態により図を参照しながら具
体的詳細に説明する。なお、全図を通じて同様部分には
同一符号を付して示してある。
成要旨にもとづいた実施形態により図を参照しながら具
体的詳細に説明する。なお、全図を通じて同様部分には
同一符号を付して示してある。
【0039】図1は、本発明光装置の第1実施形態の外
観平面図である。光装置51の本体部52には、受光モ
ジュール53と発光モジュール54とが取り付けられて
おり、それぞれに光フアイバ55,56が導入,導出さ
れ、適宜必要長の先端には光コネクタ57,58が設け
られている。
観平面図である。光装置51の本体部52には、受光モ
ジュール53と発光モジュール54とが取り付けられて
おり、それぞれに光フアイバ55,56が導入,導出さ
れ、適宜必要長の先端には光コネクタ57,58が設け
られている。
【0040】本体部52を構成するケース本体が図2の
三面図に示され、図(a)に平面図、図(b)に側面
図、図(c)に正面図、がそれぞれ示される。図(a)
に向かって、右側が正面または前面、左側が背面、上側
が右、下側が左、紙面側が底面、手前側が上、として説
明する。
三面図に示され、図(a)に平面図、図(b)に側面
図、図(c)に正面図、がそれぞれ示される。図(a)
に向かって、右側が正面または前面、左側が背面、上側
が右、下側が左、紙面側が底面、手前側が上、として説
明する。
【0041】ケース本体61は、たとえば、ABS樹脂
のような成型性と強度が良好な合成樹脂成型品で一体成
型されたものであり、各部の構成は以下のようである。
内部は凹面となって周囲には壁62が形成されている。
壁62の四隅にはそれぞれ回路基板位置決め用の段部6
3が形成され、底面64とは所定間隔得られるようにな
っている。
のような成型性と強度が良好な合成樹脂成型品で一体成
型されたものであり、各部の構成は以下のようである。
内部は凹面となって周囲には壁62が形成されている。
壁62の四隅にはそれぞれ回路基板位置決め用の段部6
3が形成され、底面64とは所定間隔得られるようにな
っている。
【0042】左右の壁62上には回路基板を係止させる
係止爪65が突設されており、底面64の左右端側には
それぞれ回路基板のリード端子を貫通突出させる長方形
の角孔66,67が前後方向に延びて設けられている。
回路基板収容部は以上のように構成されている。
係止爪65が突設されており、底面64の左右端側には
それぞれ回路基板のリード端子を貫通突出させる長方形
の角孔66,67が前後方向に延びて設けられている。
回路基板収容部は以上のように構成されている。
【0043】壁62の上側の周囲は外側が低く、内部側
が高いように段差68に形成されており、背面側の外側
左右にはケース蓋体からの係止爪が嵌まり込む溝69が
形成されている。
が高いように段差68に形成されており、背面側の外側
左右にはケース蓋体からの係止爪が嵌まり込む溝69が
形成されている。
【0044】前面には、並行するようにして受光モジュ
ール収容部71と発光モジュール収容部72とが突出さ
れている。この受光モジュール収容部71と発光モジュ
ール収容部72の両外側に面する側壁62の面には、ケ
ース蓋体からの係止爪が嵌まり込む溝73が形成されて
いる。
ール収容部71と発光モジュール収容部72とが突出さ
れている。この受光モジュール収容部71と発光モジュ
ール収容部72の両外側に面する側壁62の面には、ケ
ース蓋体からの係止爪が嵌まり込む溝73が形成されて
いる。
【0045】これら前後の溝69,73には、底面64
側で溝69,73の底面よりも深くなるような段差74
が、それぞれに形成されている。受光モジュール収容部
71と発光モジュール収容部72とは、それぞれ大きさ
が異なるものの、円筒形の外形が丁度嵌まり合える半円
形の凹所75,76と、内部方向に鍔部収容凹所77,
78と、中間位置の左右に止め具挿入用の貫通孔79
と、が設けられている。
側で溝69,73の底面よりも深くなるような段差74
が、それぞれに形成されている。受光モジュール収容部
71と発光モジュール収容部72とは、それぞれ大きさ
が異なるものの、円筒形の外形が丁度嵌まり合える半円
形の凹所75,76と、内部方向に鍔部収容凹所77,
78と、中間位置の左右に止め具挿入用の貫通孔79
と、が設けられている。
【0046】以上のような構成のケース本体61には、
全表面にメタライズ層が形成されるが、たとえば、適宜
金属の無電解めっきにより下地めっきが施され、中間の
銅めっきが施された上に光沢ニッケルめっきが施され
る。
全表面にメタライズ層が形成されるが、たとえば、適宜
金属の無電解めっきにより下地めっきが施され、中間の
銅めっきが施された上に光沢ニッケルめっきが施され
る。
【0047】図3には、ケース本体61に回路基板81
と、受光モジュール53と、発光モジュール54と、が
取り付けられた状態が示される。回路基板81は4層な
いし8層からなる多層のプリント配線板であり、ケース
本体61の壁62で形成される領域、すなわち回路基板
収容部に、丁度嵌まり込み、裏面側の四隅がケース本体
61の段部63に接して位置決めされる。と同時に上面
の左右端部が係止爪65に嵌まり込み係止されて抜け止
めされる。
と、受光モジュール53と、発光モジュール54と、が
取り付けられた状態が示される。回路基板81は4層な
いし8層からなる多層のプリント配線板であり、ケース
本体61の壁62で形成される領域、すなわち回路基板
収容部に、丁度嵌まり込み、裏面側の四隅がケース本体
61の段部63に接して位置決めされる。と同時に上面
の左右端部が係止爪65に嵌まり込み係止されて抜け止
めされる。
【0048】四隅の段部63の上面と回路基板81の四
隅とが接触するわけであるが、回路基板81の裏面四隅
は接地パターンが露出されており、これによって回路基
板81の接地回路とケース本体61のメタライズ層とが
段部63の面を介して接続され、ケース本体61のメタ
ライズ層が接地電位となる。
隅とが接触するわけであるが、回路基板81の裏面四隅
は接地パターンが露出されており、これによって回路基
板81の接地回路とケース本体61のメタライズ層とが
段部63の面を介して接続され、ケース本体61のメタ
ライズ層が接地電位となる。
【0049】回路基板81には、回路機能を構成するた
めに搭載される電子部品などは煩雑となるために図示省
略してある。左右両側には、この光装置が搭載され実装
されるべき主プリント配線板に接続されるリード端子8
5が、ケース本体61の角孔66,67を貫通して下方
に突出されるように、右側には標準ピッチで前後方向直
線状態に配列され、左側には狭ピッチで前後方向千鳥状
態に配列して設けられている。
めに搭載される電子部品などは煩雑となるために図示省
略してある。左右両側には、この光装置が搭載され実装
されるべき主プリント配線板に接続されるリード端子8
5が、ケース本体61の角孔66,67を貫通して下方
に突出されるように、右側には標準ピッチで前後方向直
線状態に配列され、左側には狭ピッチで前後方向千鳥状
態に配列して設けられている。
【0050】ケース本体61の受光モジュール収容部7
1には、受光モジュール53が挿入配置されるととも
に、金属製の止め具86により押圧状態に収容されてお
り、発光モジュール収容部72には発光モジュール54
が挿入配置されるとともに、金属製の止め具86により
押圧状態に収容されている。
1には、受光モジュール53が挿入配置されるととも
に、金属製の止め具86により押圧状態に収容されてお
り、発光モジュール収容部72には発光モジュール54
が挿入配置されるとともに、金属製の止め具86により
押圧状態に収容されている。
【0051】受光モジュール53の内部には、光・電気
信号変換素子であるフォトダイオード(PD)と、電気
信号増幅用集積回路であるプリアンプ用ICと、が組み
込まれた密封金属容器がそなえられ、光フアイバ55と
光結合されている。
信号変換素子であるフォトダイオード(PD)と、電気
信号増幅用集積回路であるプリアンプ用ICと、が組み
込まれた密封金属容器がそなえられ、光フアイバ55と
光結合されている。
【0052】この密封金属容器から導出される4本のリ
ード線は、それぞれ内部回路の接地回路線が金属容器を
介して引き出され、その他は貫通端子をとおしてプリア
ンプ用IC電源線と、PDへのバイアス用電源線と、電
気信号出力線であり、この実施形態では電源を共通とし
た、回路基板81の側端上の接続用パターン88にそれ
ぞれ半田付け接続される。
ード線は、それぞれ内部回路の接地回路線が金属容器を
介して引き出され、その他は貫通端子をとおしてプリア
ンプ用IC電源線と、PDへのバイアス用電源線と、電
気信号出力線であり、この実施形態では電源を共通とし
た、回路基板81の側端上の接続用パターン88にそれ
ぞれ半田付け接続される。
【0053】この受光モジュール53の信号系の電磁誘
導障害に対する耐力強化のために、さらに金属容器の回
路基板81面と並行方向両端側二箇所に接地リード線9
1,92とが設けられ、回路基板81の接地パターン9
3,94に半田付け接続させている。このような、接地
強化手段は二箇所に限らず、適切な箇所により多くする
ことで、一層その作用、効果において好結果が得られ
る。
導障害に対する耐力強化のために、さらに金属容器の回
路基板81面と並行方向両端側二箇所に接地リード線9
1,92とが設けられ、回路基板81の接地パターン9
3,94に半田付け接続させている。このような、接地
強化手段は二箇所に限らず、適切な箇所により多くする
ことで、一層その作用、効果において好結果が得られ
る。
【0054】発光モジュール54の内部には、電気・光
信号変換素子であるレーザダイオード(LD)が組み込
まれた密封金属容器がそなえらられ、光フアイバ56と
光結合されている。
信号変換素子であるレーザダイオード(LD)が組み込
まれた密封金属容器がそなえらられ、光フアイバ56と
光結合されている。
【0055】この密封金属容器から導出される4本のリ
ード線は、それぞれ内部の接地回路の接地回路線が金属
容器を介して引き出され,その他は貫通端子をとおして
LDへの電源印加用線と、モニタ用PD接続線であり、
回路基板81上の側端上の接続用パターン95に半田付
け接続される。
ード線は、それぞれ内部の接地回路の接地回路線が金属
容器を介して引き出され,その他は貫通端子をとおして
LDへの電源印加用線と、モニタ用PD接続線であり、
回路基板81上の側端上の接続用パターン95に半田付
け接続される。
【0056】回路基板81の裏面に点線で示される部分
は、それぞれ受信信号処理用の集積回路素子(LSI)
チップ96、送信信号処理用の集積回路(LSI)チッ
プ97、であり、それぞれが樹脂封止された領域であ
る。
は、それぞれ受信信号処理用の集積回路素子(LSI)
チップ96、送信信号処理用の集積回路(LSI)チッ
プ97、であり、それぞれが樹脂封止された領域であ
る。
【0057】図4にケース本体61に回路基板81を取
り付ける手順が示される。図4は正面視断面図である。
図(a)はケース本体61のみが示されており、左右の
側壁62面上部の係止爪65は内壁面よりも内側方向に
突出しており、上側には外側から内側に向かう傾斜面9
9が形成されている。
り付ける手順が示される。図4は正面視断面図である。
図(a)はケース本体61のみが示されており、左右の
側壁62面上部の係止爪65は内壁面よりも内側方向に
突出しており、上側には外側から内側に向かう傾斜面9
9が形成されている。
【0058】図(b)に示されるように、回路基板81
のリード端子85を底面64の角孔67に挿入させて、
回路基板81の一側端を段部63上と係止爪65との間
に挿入し、他方側リード端子85を角孔66に挿入させ
ながら、他方の一側端を係止爪65の傾斜面99上にあ
てがう。
のリード端子85を底面64の角孔67に挿入させて、
回路基板81の一側端を段部63上と係止爪65との間
に挿入し、他方側リード端子85を角孔66に挿入させ
ながら、他方の一側端を係止爪65の傾斜面99上にあ
てがう。
【0059】ついで、回路基板81の傾斜面99に接し
ている部分を上から押さえることで、係止爪65と側壁
62とが適宜に弾性変形して退避し、回路基板81の通
過を許容する結果、図(c)に示されるように回路基板
81は係止爪65の下方に嵌まり込み、段部63上に位
置して回路基板収容部へ収容される。
ている部分を上から押さえることで、係止爪65と側壁
62とが適宜に弾性変形して退避し、回路基板81の通
過を許容する結果、図(c)に示されるように回路基板
81は係止爪65の下方に嵌まり込み、段部63上に位
置して回路基板収容部へ収容される。
【0060】このような取り付け手順は逆方向からでも
実施可能であり、要すれば、回路基板81をケース本体
61の底面64と平行状態として、押さえることで、両
方の係止爪65を弾性変形させて、一挙に収容させるこ
ともできることである。
実施可能であり、要すれば、回路基板81をケース本体
61の底面64と平行状態として、押さえることで、両
方の係止爪65を弾性変形させて、一挙に収容させるこ
ともできることである。
【0061】受光モジュール53をケース本体61の受
光モジュール収容部71に収容させる手順について、図
5を参照して説明する。この手順については、発光モジ
ュール54を発光モジュール収容部72に収容させるに
も、基本的には同じであることから、代表的に受光モジ
ュール53について説明するものであるから、発光モジ
ュール54については、そのように理解されたい。。な
お、図では受光モジュール収容部71部分のみの正面視
断面図が示される。
光モジュール収容部71に収容させる手順について、図
5を参照して説明する。この手順については、発光モジ
ュール54を発光モジュール収容部72に収容させるに
も、基本的には同じであることから、代表的に受光モジ
ュール53について説明するものであるから、発光モジ
ュール54については、そのように理解されたい。。な
お、図では受光モジュール収容部71部分のみの正面視
断面図が示される。
【0062】図(a)に示されるように、受光モジュー
ル53を受光モジュール収容部分71に配置させると、
金属でなる受光モジュール本体部101は受光モジュー
ル収容凹部102内に収まるとともに、端部の鍔部10
3は鍔部収容凹所77に嵌まり込む。
ル53を受光モジュール収容部分71に配置させると、
金属でなる受光モジュール本体部101は受光モジュー
ル収容凹部102内に収まるとともに、端部の鍔部10
3は鍔部収容凹所77に嵌まり込む。
【0063】鍔部103は受光モジュール本体101部
分の径よりも大径であって、図示されるように上下が平
行となるよう、平坦面104に形成されている。このよ
うにすることは、光装置の高さ(厚さ)をできる限り小
さなことにするために必要なことであるが、鍔部収容凹
所77に収容させることで、その底面と接して位置決め
されて姿勢が安定するとともに回転し得ないものともな
る。
分の径よりも大径であって、図示されるように上下が平
行となるよう、平坦面104に形成されている。このよ
うにすることは、光装置の高さ(厚さ)をできる限り小
さなことにするために必要なことであるが、鍔部収容凹
所77に収容させることで、その底面と接して位置決め
されて姿勢が安定するとともに回転し得ないものともな
る。
【0064】図(b)は金属製の止め具86の側面図で
あり、図(c)に正面図が示される。図示されるように
逆U字形に折り曲げ加工するとともに両脚先端に上側に
向けた打ち抜き爪105を内向きに形成した、ばね用ス
テンレス鋼板、ばね用洋白板、ばね用燐青銅板にニッケ
ルめっきなどを施したものでなる。
あり、図(c)に正面図が示される。図示されるように
逆U字形に折り曲げ加工するとともに両脚先端に上側に
向けた打ち抜き爪105を内向きに形成した、ばね用ス
テンレス鋼板、ばね用洋白板、ばね用燐青銅板にニッケ
ルめっきなどを施したものでなる。
【0065】受光モジュール53の配置された受光モジ
ュール収容部71の上から、止め具86を図(d)に示
されるようにして両脚部を止め具挿入用貫通孔79に合
わせて挿入させる。貫通孔79の幅は止め具86の板厚
よりも広いが、爪105の突出高さを含む厚さよりも狭
い。
ュール収容部71の上から、止め具86を図(d)に示
されるようにして両脚部を止め具挿入用貫通孔79に合
わせて挿入させる。貫通孔79の幅は止め具86の板厚
よりも広いが、爪105の突出高さを含む厚さよりも狭
い。
【0066】この止め具挿入用貫通孔79は、受光モジ
ュール収容部71の底面側で段部106が形成されて広
くなっている。したがって、止め具86を押し込むこと
で爪105が弾性変形されて貫通孔79に挿入される
が、これと同時に止め具86の底面が本体部101に接
触する。
ュール収容部71の底面側で段部106が形成されて広
くなっている。したがって、止め具86を押し込むこと
で爪105が弾性変形されて貫通孔79に挿入される
が、これと同時に止め具86の底面が本体部101に接
触する。
【0067】そこで、止め具86の両肩部分を押し込む
ことで、底面が弾性変形しながら両脚部が押し込まれ、
爪105が貫通孔79を通過して貫通孔79の幅が広げ
られた段部106に係合し、弾性復帰により段部106
に係止され、止め具86の底面の弾性復元力で受光モジ
ュール53の本体部101が、受光モジュール収容凹部
102に押しつけられた状態に収容固定される。
ことで、底面が弾性変形しながら両脚部が押し込まれ、
爪105が貫通孔79を通過して貫通孔79の幅が広げ
られた段部106に係合し、弾性復帰により段部106
に係止され、止め具86の底面の弾性復元力で受光モジ
ュール53の本体部101が、受光モジュール収容凹部
102に押しつけられた状態に収容固定される。
【0068】本体部101は押しつけられることで、収
容凹部102表面のメタライズ層に接触して電気的に接
続されるが、止め具86の爪105の結合によっても爪
105がメタライズ層に電気的に接触し、止め具86に
より本体部101が接続されることになる。
容凹部102表面のメタライズ層に接触して電気的に接
続されるが、止め具86の爪105の結合によっても爪
105がメタライズ層に電気的に接触し、止め具86に
より本体部101が接続されることになる。
【0069】図6に受光モジュール53が示され、図
(a)は側断面図、図(b)はリード線側、図(c)は
光フアイバ側、から見た図が、それぞれ示される。受光
モジュール53の内部には、PD111と、図示省略の
プリアンプ用ICなどが金属容器112の基台113に
搭載されており、レンズ114の取り付けられたキャッ
プ115により周囲で密封封止されてなる。
(a)は側断面図、図(b)はリード線側、図(c)は
光フアイバ側、から見た図が、それぞれ示される。受光
モジュール53の内部には、PD111と、図示省略の
プリアンプ用ICなどが金属容器112の基台113に
搭載されており、レンズ114の取り付けられたキャッ
プ115により周囲で密封封止されてなる。
【0070】この金属容器112から導出される4本の
リード線は、内部回路の接地回路が金属容器112を介
して引き出された接地線116と、その他の貫通端子を
とおしてプリアンプ用ICとPD111へのバイアス電
源線と、電気信号出力線の3本117である。基台11
3には、引き出し線116,117の両側面に一対のリ
ボン状の接地リード線91,92が溶接して取り付けら
れ引き出されている。
リード線は、内部回路の接地回路が金属容器112を介
して引き出された接地線116と、その他の貫通端子を
とおしてプリアンプ用ICとPD111へのバイアス電
源線と、電気信号出力線の3本117である。基台11
3には、引き出し線116,117の両側面に一対のリ
ボン状の接地リード線91,92が溶接して取り付けら
れ引き出されている。
【0071】金属容器112は、一端に鍔103を有す
る円筒状の本体金具119に収容され、周囲が溶接して
一体化され、本体部101が形成される。本体金具11
9の端面には光フアイバ55の芯線121の挿通固定さ
れた光フアイバホルダ(フエルール)122が、レンズ
114を介してPD111との光学的な位置合わせが行
なわれ、周囲が溶接固定される。ホルダ122の外部に
は光フアイバ55にまで延びる保護用のゴム管123が
被せられる。
る円筒状の本体金具119に収容され、周囲が溶接して
一体化され、本体部101が形成される。本体金具11
9の端面には光フアイバ55の芯線121の挿通固定さ
れた光フアイバホルダ(フエルール)122が、レンズ
114を介してPD111との光学的な位置合わせが行
なわれ、周囲が溶接固定される。ホルダ122の外部に
は光フアイバ55にまで延びる保護用のゴム管123が
被せられる。
【0072】この受光モジュール53は図5で説明した
ようにして、受光モジュール収容部71に収容され、図
3で説明のようにして回路基板81に接続される。図7
に発光モジュール54が示され、図(a)は側断面図、
図(b)はリード線側、図(c)は光フアイバ側、から
見た図が、それぞれ示される。
ようにして、受光モジュール収容部71に収容され、図
3で説明のようにして回路基板81に接続される。図7
に発光モジュール54が示され、図(a)は側断面図、
図(b)はリード線側、図(c)は光フアイバ側、から
見た図が、それぞれ示される。
【0073】発光モジュール54の内部には、概略受光
モジュール53と同様な密封金属容器の内部にLDとモ
ニタ用PDとが組み込まれ、光フアイバ56と光結合さ
れたものである。
モジュール53と同様な密封金属容器の内部にLDとモ
ニタ用PDとが組み込まれ、光フアイバ56と光結合さ
れたものである。
【0074】その外部は、鍔部125の形成されさた円
筒状の容器126で取り囲まれている。この円筒状の容
器126は軸方向に二分割された合成樹脂からなるもの
で、図(b)および、図(c)に図示縦方向の実線で示
される分割面を融着、あるいは接着剤で接着される。
筒状の容器126で取り囲まれている。この円筒状の容
器126は軸方向に二分割された合成樹脂からなるもの
で、図(b)および、図(c)に図示縦方向の実線で示
される分割面を融着、あるいは接着剤で接着される。
【0075】金属容器から導出される4本のリード線
は、内部回路の接地回路が金属容器を介して引き出され
た接地線127と、その他の貫通端子をとおしてLDへ
の電源印加用線と、モニタ用PD接続線の3本128で
ある。
は、内部回路の接地回路が金属容器を介して引き出され
た接地線127と、その他の貫通端子をとおしてLDへ
の電源印加用線と、モニタ用PD接続線の3本128で
ある。
【0076】鍔部125には、図3に示される、発光モ
ジュール収容部72の鍔部収容凹所78に収容された状
態で、位置決めされるように上下が平行な平坦面129
が形成されている。
ジュール収容部72の鍔部収容凹所78に収容された状
態で、位置決めされるように上下が平行な平坦面129
が形成されている。
【0077】この発光モジュール54は図5で説明の、
受光モジュール53と同様にして、発光モジュール収容
部72に収容され、、図3で説明のようにして回路基板
81に接続される。図8に受光モジュール53と回路基
板81との接続状態の拡大図が示され、図(a)に平面
図、図(b)にリード線側から見た図、が示される。受
光モジュール53は既述のように、ケース本体61の受
光モジュール収容部71に収容されて、止め具86で押
圧固定されており、鍔部103が鍔部収容凹所77内に
嵌まり合い、位置決めされている。
受光モジュール53と同様にして、発光モジュール収容
部72に収容され、、図3で説明のようにして回路基板
81に接続される。図8に受光モジュール53と回路基
板81との接続状態の拡大図が示され、図(a)に平面
図、図(b)にリード線側から見た図、が示される。受
光モジュール53は既述のように、ケース本体61の受
光モジュール収容部71に収容されて、止め具86で押
圧固定されており、鍔部103が鍔部収容凹所77内に
嵌まり合い、位置決めされている。
【0078】内部回路の接地回路が金属容器112を介
して導出された接地線116は、接地接続用パターン1
31に半田付け接続させ、プリアンプ用ICの電源線と
PDへのバイアス電源線とは、共通の電源接続用パター
ン132に半田付け接続させ、電気信号出力線は信号回
路接続用パターン133に半田付け接続させている。
して導出された接地線116は、接地接続用パターン1
31に半田付け接続させ、プリアンプ用ICの電源線と
PDへのバイアス電源線とは、共通の電源接続用パター
ン132に半田付け接続させ、電気信号出力線は信号回
路接続用パターン133に半田付け接続させている。
【0079】金属容器112の基台113の両側の一対
のリボン状の接地リード線91,92は回路基板81の
各接続用パターン131,132,133の両側に設け
られる、接地接続用パターン93,94にそれぞれ半田
付け接続させる。
のリボン状の接地リード線91,92は回路基板81の
各接続用パターン131,132,133の両側に設け
られる、接地接続用パターン93,94にそれぞれ半田
付け接続させる。
【0080】このような、接地強化手段を講じたことに
より、無対策状態にあっては、信号検出出力に影響を与
える所定の雑音発生源からの空間距離が約2メートル程
度離間させることが必要であったものが、本発明による
対策により、約70センチメートル程度の距離まで接近
しても影響を受けることがないものとなったことが、本
発明者らによって確認されている。
より、無対策状態にあっては、信号検出出力に影響を与
える所定の雑音発生源からの空間距離が約2メートル程
度離間させることが必要であったものが、本発明による
対策により、約70センチメートル程度の距離まで接近
しても影響を受けることがないものとなったことが、本
発明者らによって確認されている。
【0081】以上のことは、金属容器112の両側に接
地リード線91,92を設けることで可能となったもの
であり、いずれか一方のみでは、上記のような効果は得
られなかったことも確認されている。回路のリード線を
囲むようにして接地したことと、両側が接地電位となる
ことから、有効に機能しているものと考えられ、適切な
箇所により多くの接地箇所を設けることで、より好まし
い好結果が得られる。
地リード線91,92を設けることで可能となったもの
であり、いずれか一方のみでは、上記のような効果は得
られなかったことも確認されている。回路のリード線を
囲むようにして接地したことと、両側が接地電位となる
ことから、有効に機能しているものと考えられ、適切な
箇所により多くの接地箇所を設けることで、より好まし
い好結果が得られる。
【0082】図9に発光モジュール54と回路基板81
との接続状態の拡大図が示され、図(a)に平面図、図
(b)にリード線側から見た図、が示される。発光モジ
ュール54は既述のように、ケース本体61の発光モジ
ュール収容部72に収容されて、止め具86で押圧固定
されており、鍔部125が鍔部収容凹所78内に嵌まり
合い、位置決めされている。
との接続状態の拡大図が示され、図(a)に平面図、図
(b)にリード線側から見た図、が示される。発光モジ
ュール54は既述のように、ケース本体61の発光モジ
ュール収容部72に収容されて、止め具86で押圧固定
されており、鍔部125が鍔部収容凹所78内に嵌まり
合い、位置決めされている。
【0083】内部回路の接地回路が金属容器を介して導
出された接地線127は、接地接続用パターン136に
半田付け接続させ、LDへの電源供給線は電源接続用パ
ターン137に半田付け接続させ、モニタ用PD接続線
はPD接続用パターン138,139にそれぞれ半田付
け接続させる。
出された接地線127は、接地接続用パターン136に
半田付け接続させ、LDへの電源供給線は電源接続用パ
ターン137に半田付け接続させ、モニタ用PD接続線
はPD接続用パターン138,139にそれぞれ半田付
け接続させる。
【0084】本体部52を構成するケース蓋体が図10
の三面図に示され、図(a)に下面視内面図、図(b)
に側面図、図(c)に正面図、がそれぞれ示される。図
(a)に向かって、右側が正面または前面、左側が背
面、上側が左、下側が右、紙面側が上面、手前側が下、
として説明する。
の三面図に示され、図(a)に下面視内面図、図(b)
に側面図、図(c)に正面図、がそれぞれ示される。図
(a)に向かって、右側が正面または前面、左側が背
面、上側が左、下側が右、紙面側が上面、手前側が下、
として説明する。
【0085】ケース蓋体151は、たとえば、ABS樹
脂のような成型性と強度の良好な合成樹脂成型品で一体
成型されたものであり、各部の構成は以下のようであ
る。内部は凹面の上面板152となって、上面板152
の周囲には壁153が形成されている。
脂のような成型性と強度の良好な合成樹脂成型品で一体
成型されたものであり、各部の構成は以下のようであ
る。内部は凹面の上面板152となって、上面板152
の周囲には壁153が形成されている。
【0086】壁153の周囲は内面側が低くなるように
段部154と、左右の中央部にはケース本体61の係止
爪65を避ける凹面155と、が形成されている。背面
側の壁と前面側の壁153とには、それぞれケース本体
61の溝69および溝73に嵌まる位置にに係止爪15
6,157が下方に向けて突設されている。
段部154と、左右の中央部にはケース本体61の係止
爪65を避ける凹面155と、が形成されている。背面
側の壁と前面側の壁153とには、それぞれケース本体
61の溝69および溝73に嵌まる位置にに係止爪15
6,157が下方に向けて突設されている。
【0087】前面には並行するようにして、受光モジュ
ール53と発光モジュール54とを覆う受光モジュール
収容部161と、発光モジュール収容部162とが突出
されており、下面は段部154と同一面である。これら
の受光モジュール収容部161と発光モジュール収容部
162とは、ケース本体61の受光モジュール収容部7
1と発光モジュール収容部72とほぼ対称形をしている
が、ケース本体61に収容されている部分を覆うもので
ある。
ール53と発光モジュール54とを覆う受光モジュール
収容部161と、発光モジュール収容部162とが突出
されており、下面は段部154と同一面である。これら
の受光モジュール収容部161と発光モジュール収容部
162とは、ケース本体61の受光モジュール収容部7
1と発光モジュール収容部72とほぼ対称形をしている
が、ケース本体61に収容されている部分を覆うもので
ある。
【0088】以上のような構成のケース蓋体151には
全表面にメタライズ層が形成されるが、たとえば、適宜
金属の無電解めっきにより下地めっきが施され、中間の
銅めっきが施された上に光沢ニッケルめっきが施され
る。
全表面にメタライズ層が形成されるが、たとえば、適宜
金属の無電解めっきにより下地めっきが施され、中間の
銅めっきが施された上に光沢ニッケルめっきが施され
る。
【0089】図11の図(a)に組み立て状態の側断面
図、図(b)に正面視断面図、が示される。図(a)は
背面側の係止爪156と、前面側の係止爪157との係
止状態が示される位置の断面図、である。
図、図(b)に正面視断面図、が示される。図(a)は
背面側の係止爪156と、前面側の係止爪157との係
止状態が示される位置の断面図、である。
【0090】すなわら、図3のように、回路基板81と
受光モジュール53、発光モジュール54が収容され、
半田付け接続された状態で、図10に示されるケース蓋
体151を、係止爪156,157を下方に向けてケー
ス本体61上に位置合わせさせると、背面側の係止爪1
56は溝69に、前面側の係止爪157は溝73に、一
致するから、この状態で押しつけると、係止爪156,
157は溝69,73に嵌まり込み、弾性変形して外側
に開きながら押し下げられ、溝69,73の下方に移動
される。
受光モジュール53、発光モジュール54が収容され、
半田付け接続された状態で、図10に示されるケース蓋
体151を、係止爪156,157を下方に向けてケー
ス本体61上に位置合わせさせると、背面側の係止爪1
56は溝69に、前面側の係止爪157は溝73に、一
致するから、この状態で押しつけると、係止爪156,
157は溝69,73に嵌まり込み、弾性変形して外側
に開きながら押し下げられ、溝69,73の下方に移動
される。
【0091】ケース蓋体151の壁153の下端が、ケ
ース本体61の壁62の上端に接すると同時に、係止爪
156,157先端が、溝69,73下端の段差74と
係合し弾性復元して係止される。この状態が図(a)に
示されている。
ース本体61の壁62の上端に接すると同時に、係止爪
156,157先端が、溝69,73下端の段差74と
係合し弾性復元して係止される。この状態が図(a)に
示されている。
【0092】壁62の上端面と、壁153の下端面との
接触状態が図(b)によく示されている。すなわち、ケ
ース本体61の段差68にケース蓋体151壁153の
先端が接触し、ケース本体61壁62の先端がケース蓋
体151壁153の段部154に接近した状態になって
いる。
接触状態が図(b)によく示されている。すなわち、ケ
ース本体61の段差68にケース蓋体151壁153の
先端が接触し、ケース本体61壁62の先端がケース蓋
体151壁153の段部154に接近した状態になって
いる。
【0093】このようにしてケース本体61周囲のメタ
ライズ層とケース蓋体151周囲のメタライズ層とが電
気的に接続し、外部空間に対して電気的に遮蔽される。
このようなことは、係止爪156,157と段差74と
の接触によっても電気的に接続される。
ライズ層とケース蓋体151周囲のメタライズ層とが電
気的に接続し、外部空間に対して電気的に遮蔽される。
このようなことは、係止爪156,157と段差74と
の接触によっても電気的に接続される。
【0094】図12は、本発明光装置の第2実施形態に
適用される本体部を構成するケース本体が三面図に示さ
れ、図(a)に平面図、図(b)に側面図、図(c)に
正面図、図(d)に図(a)のA−A断面図、がそれぞ
れ示される。第1実施形態の場合と同様に、図(a)に
向かって、右側が正面または前面、左側が背面、上側が
右、下側が左、紙面側が底面、手前側が上、として説明
する。
適用される本体部を構成するケース本体が三面図に示さ
れ、図(a)に平面図、図(b)に側面図、図(c)に
正面図、図(d)に図(a)のA−A断面図、がそれぞ
れ示される。第1実施形態の場合と同様に、図(a)に
向かって、右側が正面または前面、左側が背面、上側が
右、下側が左、紙面側が底面、手前側が上、として説明
する。
【0095】ケース本体171は、たとえば、ABSの
ような成型性と強度が良好な合成樹脂成型品で一体成型
されたものであり、各部の構成は以下のようである。内
部は凹面となって周囲には壁62が形成されている。壁
62の四隅にはそれぞれ回路基板位置決め用の段部63
が形成され、底面64とは所定間隔得られるようになっ
ている。
ような成型性と強度が良好な合成樹脂成型品で一体成型
されたものであり、各部の構成は以下のようである。内
部は凹面となって周囲には壁62が形成されている。壁
62の四隅にはそれぞれ回路基板位置決め用の段部63
が形成され、底面64とは所定間隔得られるようになっ
ている。
【0096】左右の壁62上には回路基板を係止させる
係止爪65が突設されており、底面64の左右端側には
それぞれ回路基板のリード端子を貫通突設させる長方形
の角孔66,67が前後方向に延びて設けられている。
回路基板収容部は以上のように構成されている。
係止爪65が突設されており、底面64の左右端側には
それぞれ回路基板のリード端子を貫通突設させる長方形
の角孔66,67が前後方向に延びて設けられている。
回路基板収容部は以上のように構成されている。
【0097】壁62の上側の周囲は外側が低く、内部側
が高いように段差68に形成されており、背面側の外側
左右にはケース蓋体からの係止爪が嵌まり込む溝69が
形成されている。
が高いように段差68に形成されており、背面側の外側
左右にはケース蓋体からの係止爪が嵌まり込む溝69が
形成されている。
【0098】前面には、並行するようにして受光モジュ
ール収容部71と発光モジュール収容部72とが突出さ
れている。この受光モジュール収容部71と発光モジュ
ール収容部72の両外側に面する側壁62の面には、ケ
ース蓋体からの係止爪が嵌まり込む溝73が形成されて
いる。
ール収容部71と発光モジュール収容部72とが突出さ
れている。この受光モジュール収容部71と発光モジュ
ール収容部72の両外側に面する側壁62の面には、ケ
ース蓋体からの係止爪が嵌まり込む溝73が形成されて
いる。
【0099】これら前後の溝69,73には、本第2実
施形態では、壁62の段差68よりも上方位置におい
て、段差74が、それぞれに形成されている。このよう
に、本実施形態にあっては、第1実施形態のケース本体
61よりも壁62先端から段差68までの長さが長いも
のである。
施形態では、壁62の段差68よりも上方位置におい
て、段差74が、それぞれに形成されている。このよう
に、本実施形態にあっては、第1実施形態のケース本体
61よりも壁62先端から段差68までの長さが長いも
のである。
【0100】受光モジュール収容部71と発光モジュー
ル収容部72とは、それぞれ大きさが異なるものの、円
筒形の外形が丁度嵌まり合える半円形の凹所75,76
と、内部方向に鍔部収容凹所77,78と、中間位置の
左右に止め具挿入用の貫通孔79と、が設けられてい
る。
ル収容部72とは、それぞれ大きさが異なるものの、円
筒形の外形が丁度嵌まり合える半円形の凹所75,76
と、内部方向に鍔部収容凹所77,78と、中間位置の
左右に止め具挿入用の貫通孔79と、が設けられてい
る。
【0101】以上のような構成のケース本体171に
は、全表面にメタライズ層が形成されるが、たとえば、
適宜金属の無電解めっきにより下地めっきが施され、中
間の銅めっきが施された上に光沢ニッケルめっきが施さ
れる。
は、全表面にメタライズ層が形成されるが、たとえば、
適宜金属の無電解めっきにより下地めっきが施され、中
間の銅めっきが施された上に光沢ニッケルめっきが施さ
れる。
【0102】第2実施形態における本体部を構成するケ
ース蓋体が図13の三面図に示され、図(a)に下面視
内面図、図(b)に側面図、図(c)に正面図、がそれ
ぞれ示される。本実施形態においても同様に、図(a)
に向かって、右側が正面または前面、左側が背面、上側
が左、下側が右、紙面側が上面、手前側が下、として説
明する。
ース蓋体が図13の三面図に示され、図(a)に下面視
内面図、図(b)に側面図、図(c)に正面図、がそれ
ぞれ示される。本実施形態においても同様に、図(a)
に向かって、右側が正面または前面、左側が背面、上側
が左、下側が右、紙面側が上面、手前側が下、として説
明する。
【0103】ケース蓋体175は、たとえば、ABS樹
脂のような成型性と強度の良好な合成樹脂成型品で一体
成型されたものであり、各部の構成は以下のようであ
る。内部は凹面の上面板152となって、上面板152
の周囲には壁153が形成されている。
脂のような成型性と強度の良好な合成樹脂成型品で一体
成型されたものであり、各部の構成は以下のようであ
る。内部は凹面の上面板152となって、上面板152
の周囲には壁153が形成されている。
【0104】壁153の周囲は内面側が低くなるように
段部154と、左右の中央部にはケース本体171の係
止爪65を避ける凹面155とが形成されている。背面
側の壁と前面側の壁153とには、それぞれケース本体
171の溝69および溝73に嵌まる位置に係止爪15
6,157が内面に向けて突設されている。
段部154と、左右の中央部にはケース本体171の係
止爪65を避ける凹面155とが形成されている。背面
側の壁と前面側の壁153とには、それぞれケース本体
171の溝69および溝73に嵌まる位置に係止爪15
6,157が内面に向けて突設されている。
【0105】本実施形態においては、係止爪156,1
57が壁153面に形成されており、段部154よりも
下端側であって、第1実施形態におけるように端部から
下方に突出しないものとなっている。
57が壁153面に形成されており、段部154よりも
下端側であって、第1実施形態におけるように端部から
下方に突出しないものとなっている。
【0106】前面には並行するようにして、受光モジュ
ール53と発光モジュール54とを覆う受光モジュール
収容部161と,発光モジュール収容部162とが突出
されており、下面は段部154と同一面である。これら
の受光モジュール収容部161と発光モジュール収容部
162とは、ケース本体171の受光モジュール収容部
71と発光モジュール収容部72とほぼ対称形をしてい
るが、ケース本体171に収容されている部分を覆うも
のである。
ール53と発光モジュール54とを覆う受光モジュール
収容部161と,発光モジュール収容部162とが突出
されており、下面は段部154と同一面である。これら
の受光モジュール収容部161と発光モジュール収容部
162とは、ケース本体171の受光モジュール収容部
71と発光モジュール収容部72とほぼ対称形をしてい
るが、ケース本体171に収容されている部分を覆うも
のである。
【0107】以上のような構成のケース蓋体175には
全表面にメタライズ層が形成されるが、たとえば、適宜
金属の無電解めっきにより下地めっきが施され、中間の
銅めっきが施された上に光沢ニッケルめっきが施され
る。
全表面にメタライズ層が形成されるが、たとえば、適宜
金属の無電解めっきにより下地めっきが施され、中間の
銅めっきが施された上に光沢ニッケルめっきが施され
る。
【0108】ケース本体171に回路基板81を収容さ
せることは、図3ならびに図4を参照して同じ手順によ
って行なえることである。したがって、同図において符
号の61を171と置き換えることで明確に理解されよ
う。
せることは、図3ならびに図4を参照して同じ手順によ
って行なえることである。したがって、同図において符
号の61を171と置き換えることで明確に理解されよ
う。
【0109】ケース本体171に、受光モジュール53
と発光モジュール54とを、止め具86を適用して収容
させることについても、図3ならびに図5を参照して同
じ手順によって行なえることである。同様に、同図にお
いて符号の61を171と置き換えることで同様に理解
され得ることである。
と発光モジュール54とを、止め具86を適用して収容
させることについても、図3ならびに図5を参照して同
じ手順によって行なえることである。同様に、同図にお
いて符号の61を171と置き換えることで同様に理解
され得ることである。
【0110】図14の図(a)に組み立て状態の側断面
図、図(b)に正面視断面図、が示される。図(a)は
背面側の係止爪156と、前面側の係止爪157との係
止状態が示される位置の断面図、である。
図、図(b)に正面視断面図、が示される。図(a)は
背面側の係止爪156と、前面側の係止爪157との係
止状態が示される位置の断面図、である。
【0111】すなわち、図3のように、回路基板81と
受光モジュール53、発光モジュール54が収容され、
半田付け接続された状態で、図13に示されるケース蓋
体175を、係止爪156,157を下方に向けてケー
ス本体171上に位置合わせさせると、背面側の係止爪
156は溝69上に、前面側の係止爪157は溝73上
に、一致するから、この状態で押しつけると、係止爪1
56,157は壁153の弾性変形により外側に開きな
がら押し下げられ、溝69,73方向に移動される。
受光モジュール53、発光モジュール54が収容され、
半田付け接続された状態で、図13に示されるケース蓋
体175を、係止爪156,157を下方に向けてケー
ス本体171上に位置合わせさせると、背面側の係止爪
156は溝69上に、前面側の係止爪157は溝73上
に、一致するから、この状態で押しつけると、係止爪1
56,157は壁153の弾性変形により外側に開きな
がら押し下げられ、溝69,73方向に移動される。
【0112】ケース蓋体175の壁153の下端が、ケ
ース本体171の壁62の上端に接すると同時に、係止
爪156,157が、溝69,73上端の段差74と係
合し壁153が弾性復元して係止される。この状態が図
(a)に示されている。
ース本体171の壁62の上端に接すると同時に、係止
爪156,157が、溝69,73上端の段差74と係
合し壁153が弾性復元して係止される。この状態が図
(a)に示されている。
【0113】壁62の上端面と、壁153の下端面との
接触状態が図(b)によく示されている。すなわち、ケ
ース本体171の段差68にケース蓋体175の壁15
3の先端が接触し、ケース本体171壁62の先端がケ
ース蓋体175壁153の段部154に接近した状態に
なっている。
接触状態が図(b)によく示されている。すなわち、ケ
ース本体171の段差68にケース蓋体175の壁15
3の先端が接触し、ケース本体171壁62の先端がケ
ース蓋体175壁153の段部154に接近した状態に
なっている。
【0114】このようにしてケース本体171周囲のメ
タライズ層とケース蓋体175周囲のメタライズ層とが
電気的に接続し、外部空間に対して電気的に遮蔽され
る。このようなことは、係止爪156,157と段差7
4との接触によっても電気的に接続される。
タライズ層とケース蓋体175周囲のメタライズ層とが
電気的に接続し、外部空間に対して電気的に遮蔽され
る。このようなことは、係止爪156,157と段差7
4との接触によっても電気的に接続される。
【0115】この第2の実施形態によれば、蓋体175
からの係止爪156,157が壁153面に形成されて
いることから、第1の実施形態が係止爪の形成された板
状の突出部が弾性変形することに対して、壁153の弾
性変形に依存するので外部から直接見えないこと、係止
力が大きいこと、から不用意に外れたり、外されたりす
ることがないものとなる。
からの係止爪156,157が壁153面に形成されて
いることから、第1の実施形態が係止爪の形成された板
状の突出部が弾性変形することに対して、壁153の弾
性変形に依存するので外部から直接見えないこと、係止
力が大きいこと、から不用意に外れたり、外されたりす
ることがないものとなる。
【0116】図15に、本発明光装置の第3実施形態の
外観図が示され、図(a)は平面視外観図、図(b)は
側面視外観図、である。光装置181の本体部182に
は、受光モジュール53が取り付けられており、光フア
イバ55が導入され、適宜必要長さの先端に光コネクタ
57が設けられている。
外観図が示され、図(a)は平面視外観図、図(b)は
側面視外観図、である。光装置181の本体部182に
は、受光モジュール53が取り付けられており、光フア
イバ55が導入され、適宜必要長さの先端に光コネクタ
57が設けられている。
【0117】本体部182を構成するケース本体が図1
6の図(a)の平面図に示される。側面図、正面図、は
それぞれ図2、または図12のそれぞれの該当部分,な
らびに説明が適用され得る。前実施形態同様に、図
(a)に向かって、右側が正面または前面、左側が背
面、上側が右、下側が左、紙面側が底面、手前側が上、
として説明する。
6の図(a)の平面図に示される。側面図、正面図、は
それぞれ図2、または図12のそれぞれの該当部分,な
らびに説明が適用され得る。前実施形態同様に、図
(a)に向かって、右側が正面または前面、左側が背
面、上側が右、下側が左、紙面側が底面、手前側が上、
として説明する。
【0118】ケース本体183は、たとえば、ABS樹
脂のような成型性と強度が良好な合成樹脂成型品で一体
成型されたものであり、各部の構成は以下のようであ
る。内部は凹面となって周囲には壁62が形成されてい
る。壁62の四隅にはそれぞれ回路基板位置決め用の段
部63が形成され、底面64とは所定間隔得られるよう
になっている。
脂のような成型性と強度が良好な合成樹脂成型品で一体
成型されたものであり、各部の構成は以下のようであ
る。内部は凹面となって周囲には壁62が形成されてい
る。壁62の四隅にはそれぞれ回路基板位置決め用の段
部63が形成され、底面64とは所定間隔得られるよう
になっている。
【0119】左右の壁62上には回路基板を係止させる
係止爪65が突設されており、底面64の左右端側には
それぞれ回路基板のリード端子を貫通突出させる長方形
の角孔66が前後方向に延びて設けられている。回路基
板収容部は以上のように構成されている。
係止爪65が突設されており、底面64の左右端側には
それぞれ回路基板のリード端子を貫通突出させる長方形
の角孔66が前後方向に延びて設けられている。回路基
板収容部は以上のように構成されている。
【0120】壁62の上側の周囲は外側が低く、内部側
が高いように段差68に形成されており、背面側の外側
左右にはケース蓋体からの係止爪が嵌まり込む溝69が
形成されている。
が高いように段差68に形成されており、背面側の外側
左右にはケース蓋体からの係止爪が嵌まり込む溝69が
形成されている。
【0121】前面には、受光モジュール収容部71が突
設されている。この受光モジュール収容部71の両外側
に面する側壁62の面には、ケース蓋体からの係止爪が
嵌まり込む溝73が形成されている。
設されている。この受光モジュール収容部71の両外側
に面する側壁62の面には、ケース蓋体からの係止爪が
嵌まり込む溝73が形成されている。
【0122】これら前後の溝69,73には、底面64
側で溝69,73の底面よりも深くなるような段差74
が、それぞれに形成されている。受光モジュール収容部
71には、円筒形の外形が丁度嵌まり合える半円形の凹
所75と、内部方向に鍔部収容凹所77と、中間位置の
左右に止め具挿入用の貫通孔79と、が設けられてい
る。
側で溝69,73の底面よりも深くなるような段差74
が、それぞれに形成されている。受光モジュール収容部
71には、円筒形の外形が丁度嵌まり合える半円形の凹
所75と、内部方向に鍔部収容凹所77と、中間位置の
左右に止め具挿入用の貫通孔79と、が設けられてい
る。
【0123】以上のような構成のケース本体183に
は、全表面にメタライズ層が形成されるが、たとえば、
適宜金属の無電解めっきにより下地めっきが施され、中
間の銅めっきが施された上に光沢ニッケルめっきが施さ
れる。
は、全表面にメタライズ層が形成されるが、たとえば、
適宜金属の無電解めっきにより下地めっきが施され、中
間の銅めっきが施された上に光沢ニッケルめっきが施さ
れる。
【0124】図(b)には、ケース本体183に回路基
板81−1と受光モジュール53とが、取り付けられた
状態が示される。回路基板81−1は4層ないし8層か
らなる多重のプリント配線板であり、ケース本体183
の壁62で形成される領域、すなわち回路基板収容部
に、丁度嵌まり込み、裏面側の四隅がケース本体183
の段部63に接して位置決めされる。と同時に上側の左
右端部が係止爪65に係合し係止されて抜け止めされ
る。
板81−1と受光モジュール53とが、取り付けられた
状態が示される。回路基板81−1は4層ないし8層か
らなる多重のプリント配線板であり、ケース本体183
の壁62で形成される領域、すなわち回路基板収容部
に、丁度嵌まり込み、裏面側の四隅がケース本体183
の段部63に接して位置決めされる。と同時に上側の左
右端部が係止爪65に係合し係止されて抜け止めされ
る。
【0125】四隅の段部63の上面と回路基板81−1
の四隅とが接触するわけであるが、回路基板81−1の
裏面四隅は接地パターンが露出されており、これによっ
て回路基板81−1の接地回路とケース本体183のメ
タライズ層とが段部63の面を介して接続され、ケース
本体183のメタライズ層が接地電位となる。
の四隅とが接触するわけであるが、回路基板81−1の
裏面四隅は接地パターンが露出されており、これによっ
て回路基板81−1の接地回路とケース本体183のメ
タライズ層とが段部63の面を介して接続され、ケース
本体183のメタライズ層が接地電位となる。
【0126】回路基板81−1には、回路機能を構成す
るために搭載される電子部品などは煩雑となるために図
示省略してある。左右両側には、この光装置が搭載され
実装されるべき主プリント配線板に接続されるリード端
子85が、ケース本体183の角孔66を貫通して下方
に突出されるように、標準ピッチで前後方向直線状態に
配列して設けられている。
るために搭載される電子部品などは煩雑となるために図
示省略してある。左右両側には、この光装置が搭載され
実装されるべき主プリント配線板に接続されるリード端
子85が、ケース本体183の角孔66を貫通して下方
に突出されるように、標準ピッチで前後方向直線状態に
配列して設けられている。
【0127】ケース本体183の受光モジュール収容部
71には、受光モジュール53が挿入配置されるととも
に、金属製の止め具86によって押圧状態に収容されて
いる。
71には、受光モジュール53が挿入配置されるととも
に、金属製の止め具86によって押圧状態に収容されて
いる。
【0128】受光モジュール53の内部には、光・電気
信号変換素子であるPDと、電気信号増幅用集積回路で
あるプリアンプ用ICと、が組み込まれた密封金属容器
がそなえられ、光フアイバ55と光結合さている。
信号変換素子であるPDと、電気信号増幅用集積回路で
あるプリアンプ用ICと、が組み込まれた密封金属容器
がそなえられ、光フアイバ55と光結合さている。
【0129】この密封金属容器から導出される4本のリ
ード線は、それぞれ内部回路の接地回路線が金属容器を
介して引き出され、その他は貫通端子をとおしてプリア
ンプ用ICとPDへのバイアス用電源線と、電気信号出
力線であり、この実施形態では電源を共通とした、回路
基板81−1の側端上の接続用パターン88にそれぞれ
半田付け接続される。
ード線は、それぞれ内部回路の接地回路線が金属容器を
介して引き出され、その他は貫通端子をとおしてプリア
ンプ用ICとPDへのバイアス用電源線と、電気信号出
力線であり、この実施形態では電源を共通とした、回路
基板81−1の側端上の接続用パターン88にそれぞれ
半田付け接続される。
【0130】この受光モジュール53の信号系の電磁誘
導障害に対する耐力強化のために、さらに金属容器の回
路基板81−1面と並行方向両側端二箇所に接地リード
線91,92とが設けられ、回路基板81−1の接地パ
ターン93,94に半田付け接続させている。このよう
な接地強化手段は二箇所に限らず、適切な箇所により多
くすることで、一層その作用、効果において、より好ま
しい好結果が得られる。
導障害に対する耐力強化のために、さらに金属容器の回
路基板81−1面と並行方向両側端二箇所に接地リード
線91,92とが設けられ、回路基板81−1の接地パ
ターン93,94に半田付け接続させている。このよう
な接地強化手段は二箇所に限らず、適切な箇所により多
くすることで、一層その作用、効果において、より好ま
しい好結果が得られる。
【0131】回路基板81−1の裏面に点線で示される
部分は、受信信号処理用の集積回路素子(LSI)チッ
プ96であり、樹脂封止された領域である。上記、回路
基板81−1をケース本体183に取り付ける手順は、
既述の図4ならびに、その説明を参照して同様にして取
り付け収容させることができる。また、受光モジュール
53を収容させる手順は、同様既述の図5ならびに、そ
の説明を参照して行なえることである。その他の各図、
図6、図8、図11、図12、図13、図14、などに
ついても同様に参照し得ることである。
部分は、受信信号処理用の集積回路素子(LSI)チッ
プ96であり、樹脂封止された領域である。上記、回路
基板81−1をケース本体183に取り付ける手順は、
既述の図4ならびに、その説明を参照して同様にして取
り付け収容させることができる。また、受光モジュール
53を収容させる手順は、同様既述の図5ならびに、そ
の説明を参照して行なえることである。その他の各図、
図6、図8、図11、図12、図13、図14、などに
ついても同様に参照し得ることである。
【0132】本体部182を構成するケース蓋体が図1
7の三面図に示され、図(a)に下面視内面図、図
(b)に側面図、図(c)に正面図、が示される。同じ
く、図(a)に向かって、右側が正面または前面、左側
が背面、上側が左、下側が右、紙面側が上面、手前側が
下、として説明する。
7の三面図に示され、図(a)に下面視内面図、図
(b)に側面図、図(c)に正面図、が示される。同じ
く、図(a)に向かって、右側が正面または前面、左側
が背面、上側が左、下側が右、紙面側が上面、手前側が
下、として説明する。
【0133】ケース蓋体185は、たとえば、ABS樹
脂のような成型性と強度の良好な合成樹脂成型品で一体
成型されたものであり、各部の構成は以下のようであ
る。内部は凹面の上面板152となって、上面板152
の周囲には壁153が形成されている。
脂のような成型性と強度の良好な合成樹脂成型品で一体
成型されたものであり、各部の構成は以下のようであ
る。内部は凹面の上面板152となって、上面板152
の周囲には壁153が形成されている。
【0134】壁153の周囲は内面側が低くなるように
段部154と、左右の中央部にはケース本体183の係
止爪65を避ける凹面155とが係止されている。背面
側の壁と前面側の壁153とには、それぞれケース本体
183の溝69および溝73に嵌まる位置に係止爪15
6,157が下方に向けて突設されている。
段部154と、左右の中央部にはケース本体183の係
止爪65を避ける凹面155とが係止されている。背面
側の壁と前面側の壁153とには、それぞれケース本体
183の溝69および溝73に嵌まる位置に係止爪15
6,157が下方に向けて突設されている。
【0135】前面には受光モジュール53を覆う受光モ
ジュール収容部161が突出されており、下面は段部1
54と同一面である。この受光モジュール収容部161
は、ケース本体183の受光モジュール収容部71とほ
ぼ対称形をしているが、ケース本体183に収容されて
いる部分を覆うものである。
ジュール収容部161が突出されており、下面は段部1
54と同一面である。この受光モジュール収容部161
は、ケース本体183の受光モジュール収容部71とほ
ぼ対称形をしているが、ケース本体183に収容されて
いる部分を覆うものである。
【0136】以上のような構成のケース蓋体185には
全表面にメタライズ層が形成されるが、たとえば、適宜
金属の無電解めっきにより下地めっきが施され、中間の
銅めっきが施された上に光沢ニッケルめっきが施され
る。
全表面にメタライズ層が形成されるが、たとえば、適宜
金属の無電解めっきにより下地めっきが施され、中間の
銅めっきが施された上に光沢ニッケルめっきが施され
る。
【0137】図15の組み立て状態とするには、図16
の図(b)の状態とし、このケース本体183の上か
ら、図17に示されるケース蓋体185を取り付ければ
よいわけであるが、この手順については図11の該当箇
所ならびに、その説明を参照して行なうことができる。
の図(b)の状態とし、このケース本体183の上か
ら、図17に示されるケース蓋体185を取り付ければ
よいわけであるが、この手順については図11の該当箇
所ならびに、その説明を参照して行なうことができる。
【0138】すなわち、図11において、回路基板の符
号81を81−1、ケース本体の符号61を183、ケ
ース蓋体151の符号を185、と置き換えることで適
用することができる。
号81を81−1、ケース本体の符号61を183、ケ
ース蓋体151の符号を185、と置き換えることで適
用することができる。
【0139】本発明光装置の第4実施形態については、
図15および図16における、受光モジュール53を発
光モジュール54に置き換え、受信信号処理用の集積回
路(LSI)チップ96を送信信号処理用の集積回路
(LSI)チップ97などとすることで、送信用光装置
(送信モジュール)とし得るものである。また、関連す
る各図ならびに該当する説明を参照し得る。本実施形態
にあっては、メタライズ層を形成させることの有無は適
宜選択事項である。
図15および図16における、受光モジュール53を発
光モジュール54に置き換え、受信信号処理用の集積回
路(LSI)チップ96を送信信号処理用の集積回路
(LSI)チップ97などとすることで、送信用光装置
(送信モジュール)とし得るものである。また、関連す
る各図ならびに該当する説明を参照し得る。本実施形態
にあっては、メタライズ層を形成させることの有無は適
宜選択事項である。
【0140】本発明光装置の第5実施形態については、
既述の全実施形態のすべてに適用し得るものであり、合
成樹脂成型品であるケース本体およびケース蓋体のいず
れか、または双方の合成樹脂材料に熱伝導性の良好な、
たとえばアルミニウム粉末、あるいはアルミニウム短繊
維の混入された材料を適用し得ることである。混入量と
しては5ないし10重量パーセント程度であり、内部で
動作にともなって発生する熱を、外部に効率よく伝熱さ
せることができ、適当な放熱手段を組み合わせること
で、適正な温度として動作させることができるものとな
る。
既述の全実施形態のすべてに適用し得るものであり、合
成樹脂成型品であるケース本体およびケース蓋体のいず
れか、または双方の合成樹脂材料に熱伝導性の良好な、
たとえばアルミニウム粉末、あるいはアルミニウム短繊
維の混入された材料を適用し得ることである。混入量と
しては5ないし10重量パーセント程度であり、内部で
動作にともなって発生する熱を、外部に効率よく伝熱さ
せることができ、適当な放熱手段を組み合わせること
で、適正な温度として動作させることができるものとな
る。
【0141】本発明においては、ケース本体ならびにケ
ース蓋体のメタライズ層は、理解を容易とするために、
全面に施すとして説明したが、このようなことに限定さ
れるものではなく、組み合わせた状態において外面から
見えない部分、すなわち内面のみに施すことが含まれ
る。その理由は、組み合わせることで相互の接触面で電
気的な接触接続がなされることで、内部は電気的に外部
空間との遮蔽状態が得られるからである。
ース蓋体のメタライズ層は、理解を容易とするために、
全面に施すとして説明したが、このようなことに限定さ
れるものではなく、組み合わせた状態において外面から
見えない部分、すなわち内面のみに施すことが含まれ
る。その理由は、組み合わせることで相互の接触面で電
気的な接触接続がなされることで、内部は電気的に外部
空間との遮蔽状態が得られるからである。
【0142】さらには、受光モジュール53と発光モジ
ュール54を設けた、光送受信モジュールとした光装置
においては、受光モジュールと発光モジュールとを同方
向に並列させることなく、互いに逆方向、あるいは直交
方向に配置させることについても、要求に応じ得ること
である。
ュール54を設けた、光送受信モジュールとした光装置
においては、受光モジュールと発光モジュールとを同方
向に並列させることなく、互いに逆方向、あるいは直交
方向に配置させることについても、要求に応じ得ること
である。
【0143】ケース本体とケース蓋体とを係合させるた
めの係止爪も、ケース蓋体側とすることなく、ケース本
体側であってもよく、双方に配分形成させることも可能
なことである。
めの係止爪も、ケース蓋体側とすることなく、ケース本
体側であってもよく、双方に配分形成させることも可能
なことである。
【0144】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように本発明の光
装置によると、回路基板をケース本体の回路基板収容部
に位置決めして収容させることで、回路基板係止爪で自
動的に係止される。受光モジュールはケース本体の受光
モジュール収容部に配置し、止め具をケース本体の孔に
挿入させることで受光モジュールを押圧状態に取り付け
られる。このようにして回路接続を行ない、取り付けが
完了するから、ケース蓋体をケース本体の上から押さえ
つけることで、係止爪によって係止係合されるとともに
電気的に遮蔽され、光受信モジュールが完成される。
装置によると、回路基板をケース本体の回路基板収容部
に位置決めして収容させることで、回路基板係止爪で自
動的に係止される。受光モジュールはケース本体の受光
モジュール収容部に配置し、止め具をケース本体の孔に
挿入させることで受光モジュールを押圧状態に取り付け
られる。このようにして回路接続を行ない、取り付けが
完了するから、ケース蓋体をケース本体の上から押さえ
つけることで、係止爪によって係止係合されるとともに
電気的に遮蔽され、光受信モジュールが完成される。
【0145】回路基板をケース本体の回路基板収容部に
位置決めして収容させることで、回路基板係止爪で自動
的に係止される。発光モジュールをケース本体の発光モ
ジュール収容部に配置し、止め具をケース本体の孔に挿
入させることで発光モジュールを押圧状態に取り付けら
れる。このようにして回路接続を行ない、取り付けが完
了するから、ケース蓋体をケース本体の上から押さえつ
けることで、係止爪によって係止係合され、光送信モジ
ュールが完成される。
位置決めして収容させることで、回路基板係止爪で自動
的に係止される。発光モジュールをケース本体の発光モ
ジュール収容部に配置し、止め具をケース本体の孔に挿
入させることで発光モジュールを押圧状態に取り付けら
れる。このようにして回路接続を行ない、取り付けが完
了するから、ケース蓋体をケース本体の上から押さえつ
けることで、係止爪によって係止係合され、光送信モジ
ュールが完成される。
【0146】回路基板をケース本体の回路基板収容部に
位置決めして収容させることで、回路基板係止爪で自動
的に係止される。受光モジュールと発光モジュールとを
それぞれの収容部に配置し、止め具をケース本体の孔に
挿入させることで、受光モジュールと発光モジュールと
をそれぞれに押圧状態に取り付ける。このようにして回
路接続を行ない、取り付けが完了するから、ケース蓋体
をケース本体の上から押さえつけることで、係止爪によ
って係止係合されるとともに電気的に遮蔽され、光送受
信モジュールが完成される。
位置決めして収容させることで、回路基板係止爪で自動
的に係止される。受光モジュールと発光モジュールとを
それぞれの収容部に配置し、止め具をケース本体の孔に
挿入させることで、受光モジュールと発光モジュールと
をそれぞれに押圧状態に取り付ける。このようにして回
路接続を行ない、取り付けが完了するから、ケース蓋体
をケース本体の上から押さえつけることで、係止爪によ
って係止係合されるとともに電気的に遮蔽され、光送受
信モジュールが完成される。
【0147】受光モジュールの受光素子の収容されてい
る金属容器の両端二箇所を、回路基板の接地端子と接続
させることで、金属容器を含んだ回路基板の光・電気変
換回路に対する外部からの電磁誘導障害を確実大幅に減
少させ得る。
る金属容器の両端二箇所を、回路基板の接地端子と接続
させることで、金属容器を含んだ回路基板の光・電気変
換回路に対する外部からの電磁誘導障害を確実大幅に減
少させ得る。
【0148】ケース本体とケース蓋体の合成樹脂材に熱
伝導性の良好な金属材を含ませることで、動作にともな
って内部で発生する熱が効果的に外部に放散あるいは伝
熱されるものとなる。
伝導性の良好な金属材を含ませることで、動作にともな
って内部で発生する熱が効果的に外部に放散あるいは伝
熱されるものとなる。
【0149】以上のように、本発明によると、簡易構成
にして、軽量化ならびに組み立て性が良好で、電磁誘導
障害を受けることが大幅に減少されるなど、実用上の効
果はきわめて顕著であり、信頼性も大きいものでなる。
にして、軽量化ならびに組み立て性が良好で、電磁誘導
障害を受けることが大幅に減少されるなど、実用上の効
果はきわめて顕著であり、信頼性も大きいものでなる。
【図1】本発明光装置第1実施形態の平面視外観図であ
る。
る。
【図2】本発明光装置第1実施形態のケース本体であ
る。
る。
【図3】本発明光装置第1実施形態の内部構成である。
【図4】ケース本体に回路基板を取り付ける手順であ
る。
る。
【図5】受光モジュールの収容手順である。
【図6】受光モジュールの構成説明図である。
【図7】発光モジュールの構成説明図である。
【図8】回路基板と受光モジュールとの接続部拡大図で
ある。
ある。
【図9】回路基板と発光モジュールとの接続部拡大図で
ある。
ある。
【図10】本発明光装置第1実施形態のケース蓋体であ
る。
る。
【図11】本発明光装置第1実施形態の組み立て状態断
面図である。
面図である。
【図12】本発明光装置第2実施形態のケース本体であ
る。
る。
【図13】本発明光装置第2実施形態のケース蓋体であ
る。
る。
【図14】本発明光装置第2実施形態の組み立て状態断
面図である。
面図である。
【図15】本発明光装置第3実施形態の外観図である。
【図16】本発明光装置第3実施形態のケース本体およ
び内部構成である。
び内部構成である。
【図17】本発明光装置第3実施形態のケース蓋体であ
る。
る。
【図18】従来の光装置のケース本体である。
【図19】従来の光装置の内部構成である。
【図20】従来の光装置のケース蓋体である。
【図21】従来の光装置の組み立て状態である。
51 光装置 52 本体部 53 受光モジュール 54 発光モジュール 55,56 光フアイバ 57,59 光コネクタ 61 ケース本体 62 壁 63 段部 64 底面 65 係止爪 66,67 角孔 68 段差 69 溝 71 受光モジュール収容部 72 発光モジュール収容部 73 溝 74 段差 75,76 凹所 77,78 鍔部収容凹所 79 貫通孔 81,81−1 回路基板 85 リード端子 86 止め具 88 接続用パターン 91,92 接地リード線 93,94 接地パターン 95 接続用パターン 96,97 集積回路チップ 99 傾斜面 101 本体部 102 受光モジュール収容凹部 103 鍔部 104 平坦面 105 爪 106 段部 111 PD 112 金属容器 113 基台 114 レンズ 115 キャップ 116 接地線 116,117 引き出し線 119 本体金具 121 芯線 122 光フアイバホルダ 123 ゴム管 125 鍔部 126 容器 127 接地線 128 接続線 129 平坦面 131 接地接続用パターン 132,133 接続用パターン 136 接地接続用パターン 137 電源接続用パターン 138,139 PD接続用パターン 151 ケース蓋体 152 上面板 153 壁 154 段部 155 凹所 156,157 係止爪 161 受光モジュール収容部 162 発光モジュール収容部 171 ケース本体 175 ケース蓋体 181 光装置 182 本体部 183 ケース本体 185 ケース蓋体
Claims (5)
- 【請求項1】 合成樹脂成型品でなり回路基板係止爪を
有する回路基板収容部と該回路基板収容部に隣接して受
光モジュール収容部とをそなえ少なくとも内面側の表面
をメタライズ層としたケース本体と、合成樹脂成型品で
なり上記ケース本体の開口面を覆うように形成され少な
くとも内面側の表面をメタライズ層としたケース蓋体
と、からなり、 回路機能および側端面上に受光モジュール接続用端子の
形成された回路基板を上記ケース本体の回路基板収容部
に該受光モジュール接続用端子を受光モジュール収容部
に隣接させて収容し回路基板係止爪にて係止させるとと
もに、受光モジュール収容部に受光モジュールを金属製
の止め具によって押圧状態に収容させ該受光モジュール
の金属容器を上記回路基板の受光モジュール接続用端子
の接地端子に接続し、上記ケース本体とケース蓋体との
周囲のメタライズ層を接触させるよう係止爪により結合
させてなることを特徴とする光装置。 - 【請求項2】 合成樹脂成型品でなり回路基板係止爪を
有する回路基板収容部と該回路基板収容部に隣接して発
光モジュール収容部とをそなえたケース本体と、合成樹
脂成型品でなり上記ケース本体の開口面を覆うように形
成されたケース蓋体と、からなり、 回路機能および側端面上に発光モジュール接続用端子の
形成された回路基板を上記ケース本体の回路基板収容部
に該発光モジュール接続用端子を発光モジュール収容部
に隣接させて収容し回路基板係止爪にて係止させるとと
もに、発光モジュール収容部に発光モジュールを金属製
の止め具によって押圧状態に収容させ、上記ケース本体
とケース蓋体とを係止爪により結合させてなることを特
徴とする光装置。 - 【請求項3】 合成樹脂成型品でなり回路基板係止爪を
有する回路基板収容部と該回路基板収容部に隣接して受
光モジュール収容部と発光モジュール収容部とをそなえ
少なくとも内面側の表面をメタライズ層としたケース本
体と、合成樹脂成型品でなり上記ケース本体の開口面を
覆うように形成され少なくとも内面側の表面をメタライ
ズ層としたケース蓋体と、からなり、 回路機能および側端面上に発光モジュール接続用端子と
受光モジュール接続用端子の形成された回路基板を上記
ケース本体の回路基板収容部にそれぞれの接続用端子を
受光モジュール収容部と発光モジュール収容部とに隣接
させて収容し回路基板係止爪にて係止させるとともに、
受光モジュール収容部と発光モジュール収容部とに受光
モジュールと発光モジュールとを金属製の止め具によっ
てそれぞれ押圧状態に収容させ、受光モジュールの金属
容器を上記回路基板の受光モジュール接続用端子の接地
端子に接続し、上記ケース本体とケース蓋体との周囲の
メタライズ層を接触させるよう係止爪により結合させて
なることを特徴とする光装置。 - 【請求項4】 受光モジュールの金属容器と回路基板の
接地端子との接続箇所は少なくとも回路基板面と並行方
向の該金属容器の両端側二箇所であることを特徴とする
請求項1または請求項3に記載の光装置。 - 【請求項5】 合成樹脂成型品でなるケース本体とケー
ス蓋体の合成樹脂には熱伝導性の良好な金属材が混入さ
れた合成樹脂材であることを特徴とする請求項1ないし
請求項4のいずれかに記載の光装置。
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