JP2008263122A - 光モジュール装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】光通信用等の光モジュールとプリント基板とを可撓性のフレキシブル基板により電気的に接続した光モジュール装置において、フレキシブル基板の折れ曲がり箇所において、このフレキシブル基板上に形成された電気信号路の切断を防止する。
【解決手段】フレキシブル基板110のリード固定部111に形成され、カバーレイ117で保護された接続固定用のスルーホール115−3,115−4に樹脂等の接着材を注入して、フレキシブル基板110と光モジュール70を接着固定する構成にしている。そのため、フレキシブル基板110をプリント基板120側に曲げた時に、スルーホール115−3,115−4の外側近傍の折り曲げ箇所111Aに応力が集中し、この折り曲げ箇所111Aで折れ曲がる。この折り曲げ箇所111Aでは、電気信号路116がカバーレイ117で保護されているため、簡単な構造で且つ的確に断線を防止できる。
【選択図】図1

Description

本発明は、光通信用等の光モジュールとプリント基板とを可撓性のフレキシブル基板により電気的に接続した光モジュール装置、特に、光モジュール用フレキシブル基板構造に関するものである。
従来、光通信用等の光モジュールとプリント基板とを可撓性のフレキシブル基板により電気的に接続した光モジュール装置に関する技術としては、例えば、次のような文献等に記載されるものがあった。
特開2006−332648号公報 特開2007−43496号公報
特許文献1には、フレキシブル基板を用いた多ピン同軸モジュールと回路基板の結線構造の技術が記載されている。又、特許文献2には、フレキシブル基板を用いた光トランシーバの技術が記載されている。
図7(a)、(b)は、特許文献2等に記載された従来の光モジュール装置の一例を示す概略の構成図であり、同図(a)は一部を切断した光モジュール装置全体の正面図、及び、同図(b)は同図(a)中のフレキシブル基板の模擬的な平面図である。図8(a)、(b)は、図7中の第1、第2の光モジュールを示す概略の構成図であり、同図(a)は第1、第2の光モジュールの正面図、及び、同図(b)は第1の光モジュールの左側面図である。図9(a)、(b)は、図8の第1の光モジュールにフレキシブル基板を接続したときの概略の構成図であり、同図(a)は正面図、及び、同図(b)は同図(a)の左側面図である。又、図10(a)、(b)は、図9の概略の拡大断面図であり、同図(a)は図9(b)のA1−A2線拡大断面図、及び、同図(b)は図9(b)のB1−B2線拡大断面図である。
従来の光モジュール装置は、図8等に示すように、第1の端部11及び第2の端部12を有する光送信又は光受信用の第1の光モジュール10と、前記第1の端部11に対して着脱自在に光結合される第3の端部21、及び光ファイバ30が接続される第4の端部22を有する第2の光モジュール20とを有している。第2の光モジュール20の第3の端部21側は、筐体40等に取り付けられている。第1の光モジュール10の第2の端部12には、折り曲げられたフレキシブル基板50を介して、電子部品61等を搭載した平板状のプリント基板60に接続されている。
第1の光モジュール10は、光通信用の第1の端部11と、この第1の端部11とは反対側の第2の端部12とを有し、この第2の端部12側において、周辺付近には、複数の電気信号用のリード13−1〜13−4が突設されると共に、ほぼ中心付近にグランド(接地)用のリード14が突設されている。
第1の光モジュール10の第2の端部12に接続されるフレキシブル基板50は、図9等に示すように、リード固定部51と、このリード固定部51に延設された連結部52と、この連結部52に延設された端子部53とにより構成されている。リード固定部51には、複数の電気信号用のリード13−1〜13−4に対応した複数の電気信号用のスルーホール54−1〜54−4と、グランド用のリード14に対応したグランド用のスルーホール55とが形成されている。複数のスルーホール54−1〜54−4,55に、第1の光モジュール10側のリード13−1〜13−4,14がそれぞれ挿入されて半田58にて接続されると共に、リード余剰部分が切断され、フレキシブル基板50が第1の光モジュール10の第2の端部12に固定される。電気信号用のスルーホール54−1,54−4は、連結部52の表面に形成された電気信号路56を介して、端子部53に接続されている。リード固定部51の表面におけるスルーホール54−1〜54−4,55の周辺と、連結部52の表面に形成された電気信号路56を含む全面とは、カバーレイ57により被覆されて保護されている。
このような構成の光モジュール装置の製造方法例を以下説明する。
先ず、図9に示す平らなフレキシブル基板50のリード固定部51に形成された複数のスルーホール54−1〜54−4,55に、図8に示す第1の光モジュール10側のリード13−1〜13−4,14をそれぞれ挿入して半田58にて接続すると共に、リード余剰部分を切断し、フレキシブル基板50を第1の光モジュール10の第2の端部12に固定する。次に、図7に示すように、第1の光モジュール10の第2の端部12に固定されたフレキシブル基板50のリード固定部51に対して、端子部53をほぼ直角方向に曲げれば、リード固定部51におけるスルーホール54−1,55,54−4の外側近傍の折り曲げ箇所51Aにおいて連結部52がほぼ直角方向に折り曲げられるので、端子部53を、電子部品61が搭載されたプリント基板60の端子部上に載置して半田等にて固定する。そして、筐体40等に取り付けられた光ファイバ30付の第2の光モジュール20の第3の端部21を、第1の光モジュール10の第1の端部11に対して着脱自在に光結合すれば、光モジュール装置の製造が終了する。
この種の光モジュール装置では、例えば、電子部品61から出力された電気信号により、第1の光モジュール10の第1の端部11から光信号が放射される。すると、その光信号が第2の光モジュール20により受光され、光ファイバ30へ伝送される。
しかしながら、図7等に示す従来の光モジュール装置では、フレキシブル基板50を曲げた時、半田接着されているスルーホール54−1,55,54−4近傍の折り曲げ箇所51Aに応力が集中し、且つ、この折り曲げ箇所51Aがカバーレイ57で覆われていない部分であるため、電気信号路56が断線してしまうという課題があった。
本発明の光モジュール装置は、光を出力又は入力する第1の端部と電気を入力又は出力するリードが突設された第2の端部とを有する第1の光モジュールと、フレキシブル基板と、電子部品搭載用のプリント基板とを備えている。
前記フレキシブル基板は、露出した第1のスルーホールが形成されたリード固定部と、前記リード固定部に延設され、前記第1のスルーホールに対して電気的に接続された電気信号路が形成された連結部と、前記連結部に延設され、前記電気信号路に対して電気的に接続された端子部と、前記電気信号路を被覆して保護する保護層と、前記リード固定部において前記連結部寄りの箇所であって前記保護層により保護された前記電気信号路の近傍に形成された第2のスルーホールとを有し、前記第1のスルーホールに前記リードが挿入されて電気的に接続され、且つ、前記第2のスルーホールを通して前記第2のスルーホール箇所が前記第2の端部に固定され、前記リード固定部に対して前記連結部が折り曲げられる基板である。更に、前記プリント基板は、前記フレキシブル基板の端子部に対して電気的に接続されたものである。
本発明によれば、フレキシブル基板のリード固定部に形成され、保護層で保護された接続固定用のスルーホールに樹脂等の接着材を注入して、フレキシブル基板と光モジュールを接着固定する構成にしている。そのため、フレキシブル基板をプリント基板側に曲げた時に、接続固定用のスルーホール付近の折り曲げ箇所に応力が集中し、この折り曲げ箇所で折れ曲がる。この折り曲げ箇所では、電気信号路が保護層で保護されているため、簡単な構造で且つ的確に断線を防止できる。
光モジュール装置は、第1の端部とリードが突設された第2の端部とを有する第1の光モジュールと、フレキシブル基板と、電子部品搭載用のプリント基板とを備えている。前記フレキシブル基板は、露出した第1のスルーホールが形成されたリード固定部と、前記リード固定部に延設され、前記第1のスルーホールに対して電気的に接続された電気信号路が形成された連結部と、前記連結部に延設され、前記電気信号路に対して電気的に接続された端子部と、前記電気信号路を被覆して保護する保護層と、前記リード固定部において前記連結部寄りの箇所であって前記保護層により保護された前記電気信号路の近傍に形成された第2のスルーホールとを有し、前記第1のスルーホールに前記リードが挿入されて接続され、且つ、前記第2のスルーホールを通して前記第2のスルーホール箇所が前記第2の端部に固定され、前記リード固定部に対して前記連結部が折り曲げられる。そして、前記プリント基板は、前記フレキシブル基板の端子部に対して電気的に接続されている。
(実施例1の構成)
図1(a)、(b)は、本発明の実施例1を示す光モジュール装置の一例を示す概略の構成図であり、同図(a)は一部を切断した光モジュール装置全体の正面図、及び、同図(b)は同図(a)中のフレキシブル基板の模擬的な平面図である。図2(a)、(b)は、図1中の第1、第2の光モジュールを示す概略の構成図であり、同図(a)は第1、第2の光モジュールの正面図、及び、同図(b)は同図(a)の左側面図である。図3(a)、(b)は、図2の第1の光モジュールにフレキシブル基板を接続したときの概略の構成図であり、同図(a)は正面図、及び、同図(b)は同図(a)の左側面図である。図4(a)、(b)は、図3の概略の拡大断面図であり、同図(a)は図3(b)のC1−C2線拡大断面図、及び、同図(b)は図3(b)のD1−D2線拡大断面図である。又、図5(a)、(b)は、図3のフレキシブル基板の曲がり状態を示す図であり、同図(a)は光モジュールにフレキシブル基板を固定した時の正面図、及び、同図(b)は同図(a)中のフレキシブル基板の模擬的な平面図である。
本実施例1の光モジュール装置は、図1(a)に示すように、第1の端部71及び第2の端部22を有する光通信用(例えば、半導体レーザ又は受光素子)等の第1の光モジュール70と、前記第1の端部71に対して光結合される第3の端部81、及び光ファイバ90が接続される第4の端部82を有する光通信用(例えば、受光素子又は集光レンズ)等の第2の光モジュール80とを有している。第2の光モジュール80の第3の端部81側は、筐体100等に取り付けられている。第1の光モジュール70の第2の端部72には、可撓性の絶縁フィルム等で構成された折り曲げ可能な電気信号伝送用のフレキシブル基板110を介して、電子部品121等を搭載した絶縁板等で構成された平板状のプリント基板120が接続されている。
第1の光モジュール70は、図2(a)、(b)に示すように、光通信等を行うほぼ円形の第1の端部71と、この第1の端部71とは反対側のほぼ円形の第2の端部72とを有している。第2の端部72側において、周辺付近には、電気を入力又は出力するための複数の電気信号用のリード73−1〜73−4が突設されると共に、ほぼ中心付近にグランド用のリード74が突設されている。
第1の光モジュール70の第2の端部72に接続されるフレキシブル基板110は、図3(a)、(b)に示すように、ほぼ円形のリード固定部111と、このリード固定部111に延設されたほぼ長方形の連結部112と、この連結部112に延設された端子部113とにより構成されている。リード固定部111には、複数の電気信号用のリード73−1〜73−4に対応した複数の電気信号用の第1のスルーホール114−1〜114−4と、グランド用のリード74に対応したグランド用の第1のスルーホール115−1と、連結部112寄りに複数のグランド用の第1のスルーホール115−2及び接着固定用の第2のスルーホール115−3,115−4が形成されている。複数の第1のスルーホール114−1〜114−4,115−1に、第1の光モジュール70側のリード73−1〜73−4,74がそれぞれ挿入されて半田118にて接続されると共に、リード余剰部分が切断されている。電気信号用の第1のスルーホール114−1,114−4は、連結部112の表面に形成された銅箔等の電気信号路116を介して、端子部113に接続されている。リード固定部111の表面における第1のスルーホール114−1〜114−4,115−1,115−2の周辺と、連結部112の表面に形成された電気信号路116を含む全面とは、保護層(例えば、カバーレイ)117により被覆されて保護されている。カバーレイ117により保護された第2のスルーホール115−3,115−4は、樹脂等の接着材が注入され、リード固定部111を第1の光モジュール72の第2の端部72に接着固定ために用いられる。
(実施例1の製造例)
本実施例1の光モジュール装置は、例えば、次のようにして製造される。
先ず、図3に示す平らなフレキシブル基板110のリード固定部111に形成された複数のスルーホール114−1〜114−4,115−1に、図2に示す第1の光モジュール70側のリード73−1〜73−4,74をそれぞれ挿入して半田118にて接続すると共に、リード余剰部分を切断する。リード固定部111の連結部112寄りにおいて、カバーレイ117で保護されたスルーホール115−3,115−4に接着材を注入し、リード固定部111を第1の光モジュール70の第2の端部72に接着固定する。
次に、図1(a)、(b)に示すように、第1の光モジュール70の第2の端部72に接着固定されたフレキシブル基板110のリード固定部111に対して、端子部113をほぼ直角方向に曲げれば、リード固定部111におけるスルーホール115−3,115−4の外側近傍の折り曲げ箇所111Aにおいて連結部112がほぼ直角方向に折り曲げられるので、端子部113を、電子部品121が搭載された平板状のプリント基板120上の銅箔等の端子部に載置して半田等にて固定する。
そして、筐体100等に取り付けられた光ファイバ90付の第2の光モジュール80の第3の端部81を、第1の光モジュール70の第1の端部71に対して着脱自在に光結合すれば、光モジュール装置の製造が終了する。
(実施例1の動作)
本実施例1の光モジュール装置では、例えば、電子部品121から出力された電気信号により、第1の光モジュール70の第1の端部71から光信号が放射される。すると、その光信号が第2の光モジュール80により受光され、光ファイバ90へ伝送される。あるいは、光ファイバ90から伝送されてきた光信号が、第2の光モジュール80の第3の端部81から放射されると、この光信号が第1の光モジュール70の第1の端部71にて受光されて電気信号に変換され、この電気信号がフレキシブル基板110上の電気信号路116を介して、プリント基板120上の電子部品121へ送られ、所定の電気的な処理が行われる。
(実施例1の効果)
本実施例1によれば、フレキシブル基板110のリード固定部111に形成され、カバーレイ117で保護された接続固定用のスルーホール115−3,115−4に樹脂等の接着材を注入して、フレキシブル基板110と光モジュール70を接着固定する構成にしている。そのため、図5(a)、(b)に示すように、フレキシブル基板110をプリント基板120側に曲げた時に、スルーホール115−3,115−4の外側近傍の折り曲げ箇所111Aに応力が集中し、この折り曲げ箇所111Aで折れ曲がる。この折り曲げ箇所111Aでは、電気信号路116がカバーレイ117で保護されているため、簡単な構造で且つ的確に断線を防止できる。
図6(a)、(b)は、本発明の実施例2における光モジュール装置の要部を示す概略の構成図であり、同図(a)は光モジュールにフレキシブル基板を固定した時の正面図、及び、同図(b)は同図(a)中のフレキシブル基板の模擬的な平面図である。この図6(a)、(b)において、実施例1を示す図5(a)、(b)中の要素と共通の要素には共通の符号が付されている。
本実施例2の光モジュール装置では、実施例1の図5に示すリード固定部111に形成される接着固定用の第2のスルーホール115−3,115−4に代えて、グランド用の第2のスルーホール115−3A,115−4Aが形成されている。このスルーホール115−3A,115−4Aは、導電性部材(例えば、銀ペースト等の導電性樹脂等)が注入され、リード固定部111のグランド側を第1の光モジュール70における第1の端部72のグランド側に接着固定するために使用される。その他の構成は、実施例1と同様である。
本実施例2の光モジュール装置によれば、フレキシブル基板110のリード固定部111に形成されたグランド用のスルーホール115−3A,115−4Aに導電性樹脂等の導電性部材を注入して、フレキシブル基板110と光モジュール70とを接着固定する構成にしている。そのため、図6に示すように、フレキシブル基板110のリード固定部111を光モジュール70の第1の端部72に接着固定した状態で、端子部113を図示しないプリント基板側に曲げた時に、スルーホール115−3A,115−4Aの外側近傍の折り曲げ箇所111Aに応力が集中し、この折り曲げ箇所111Aで折れ曲がる。折り曲げ箇所111Aは、フレキシブル基板110上に形成された電気信号路116がカバーレイ117で保護されているため、簡単な構造で且つ的確に断線を防止できる。しかも、光モジュール70とフレキシブル基板110とのグランドが強化され、例えば、光モジュール70を半導体レーザで構成し、この半導体レーザの10Gb/s駆動時において、良好なアイパターン(Eye pattern)を観測でき、光結合効率を向上できる。
(変形例)
本発明は、上記実施例に限定されず、例えば、光モジュール70,80の全体構造や、光モジュール70及び80の光結合構造等を図示以外のものに変更する等、種々の利用形態や変形が可能である。
本発明の実施例1を示す光モジュール装置の一例を示す概略の構成図である。 図1中の第1、第2の光モジュールを示す概略の構成図である。 図2の第1の光モジュールにフレキシブル基板を接続したときの概略の構成図である。 図3の拡大断面図である。 図3のフレキシブル基板の曲がり状態を示す図である。 本発明の実施例2における光モジュール装置の要部を示す概略の構成図である。 従来の光モジュール装置の一例を示す概略の構成図である。 図7中の第1、第2の光モジュールを示す概略の構成図である。 図8の第1の光モジュールにフレキシブル基板を接続したときの概略の構成図である。 図9の概略の拡大断面図である。
符号の説明
70,80 第1、第2の光モジュール
71,72,81,82 第1、第2、第3、第4の端部
73−1〜73−4,74 リード
110 フレキシブル基板
111 リード固定部
112 連結部
113 端子部
114−1〜114−4,115−1〜115−4,115−3A,115−4A スルーホール
116 電気信号路
117 カバーレイ
120 プリント基板

Claims (5)

  1. 光を出力又は入力する第1の端部と電気を入力又は出力するリードが突設された第2の端部とを有する第1の光モジュールと、
    露出した第1のスルーホールが形成されたリード固定部と、前記リード固定部に延設され、前記第1のスルーホールに対して電気的に接続された電気信号路が形成された連結部と、前記連結部に延設され、前記電気信号路に対して電気的に接続された端子部と、前記電気信号路を被覆して保護する保護層と、前記リード固定部において前記連結部寄りの箇所であって前記保護層により保護された前記電気信号路の近傍に形成された第2のスルーホールとを有し、前記第1のスルーホールに前記リードが挿入されて電気的に接続され、且つ、前記第2のスルーホールを通して前記第2のスルーホール箇所が前記第2の端部に固定され、前記リード固定部に対して前記連結部が折り曲げられるフレキシブル基板と、
    前記フレキシブル基板の端子部に対して電気的に接続された電子部品搭載用のプリント基板と、
    を備えたことを特徴とする光モジュール装置。
  2. 請求項1記載の光モジュール装置には、更に、
    前記第1の端部に対して着脱自在に光結合される第3の端部と、光ファイバが接続された第4の端部と、を有する第2の光モジュールを備えたことを特徴とする光モジュール装置。
  3. 前記第2のスルーホール箇所と前記第2の端部とは、前記第2のスルーホールに注入された接着材により接着固定されていることを特徴とする請求項1又は2記載の光モジュール装置。
  4. 前記第2のスルーホール箇所と前記第2の端部とは、前記第2のスルーホールに注入された導電性部材により接着固定されていることを特徴とする請求項1又は2記載の光モジュール装置。
  5. 前記第1のスルーホールと前記リードとは、半田にて接続されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の光モジュール装置。
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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US10869395B2 (en) 2015-02-12 2020-12-15 Furukawa Electric Co., Ltd. Flexible substrate, flexible substrate-attached component, and manufacturing method of flexible substrate-attached component

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6237719B2 (ja) * 2015-07-10 2017-11-29 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 光送受信器
CN206559414U (zh) 2017-01-26 2017-10-13 广东欧珀移动通信有限公司 柔性板件、壳体组件、显示装置及移动终端

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61127195A (ja) * 1984-11-22 1986-06-14 ソニー株式会社 プリント配線基板接続体
JPS6447082U (ja) * 1987-09-18 1989-03-23
JPH0244793A (ja) * 1988-08-05 1990-02-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子回路装置
JPH10135596A (ja) * 1996-10-30 1998-05-22 Iwaki Electron Corp Ltd フレキシブルプリント基板
JP2002134860A (ja) * 2000-10-23 2002-05-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd フレキシブルプリント配線板
JP2007067380A (ja) * 2005-08-04 2007-03-15 Nec Electronics Corp フレキシブル基板付き光モジュール
JP2007281012A (ja) * 2006-04-03 2007-10-25 Nec Electronics Corp フレキシブル基板及び該フレキシブル基板が実装された実装機器

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5574814A (en) * 1995-01-31 1996-11-12 Microelectronics And Computer Technology Corporation Parallel optical transceiver link
US6234687B1 (en) * 1999-08-27 2001-05-22 International Business Machines Corporation Self-aligning method and interlocking assembly for attaching an optoelectronic device to a coupler
US6556608B1 (en) * 2000-04-07 2003-04-29 Stratos Lightwave, Inc. Small format optical subassembly
US6450704B1 (en) * 2000-10-05 2002-09-17 Corona Optical Systems, Inc. Transparent substrate and hinged optical assembly
US6910812B2 (en) * 2001-05-15 2005-06-28 Peregrine Semiconductor Corporation Small-scale optoelectronic package
US7439449B1 (en) * 2002-02-14 2008-10-21 Finisar Corporation Flexible circuit for establishing electrical connectivity with optical subassembly
US7056032B2 (en) * 2001-09-17 2006-06-06 Stratos International, Inc. Transceiver assembly for use in fiber optics communications
US7144259B2 (en) * 2004-02-27 2006-12-05 Finisar Corporation Optical transceiver module having a dual segment molded lead frame connector

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61127195A (ja) * 1984-11-22 1986-06-14 ソニー株式会社 プリント配線基板接続体
JPS6447082U (ja) * 1987-09-18 1989-03-23
JPH0244793A (ja) * 1988-08-05 1990-02-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子回路装置
JPH10135596A (ja) * 1996-10-30 1998-05-22 Iwaki Electron Corp Ltd フレキシブルプリント基板
JP2002134860A (ja) * 2000-10-23 2002-05-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd フレキシブルプリント配線板
JP2007067380A (ja) * 2005-08-04 2007-03-15 Nec Electronics Corp フレキシブル基板付き光モジュール
JP2007281012A (ja) * 2006-04-03 2007-10-25 Nec Electronics Corp フレキシブル基板及び該フレキシブル基板が実装された実装機器

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10869395B2 (en) 2015-02-12 2020-12-15 Furukawa Electric Co., Ltd. Flexible substrate, flexible substrate-attached component, and manufacturing method of flexible substrate-attached component
JP2018082117A (ja) * 2016-11-18 2018-05-24 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 光モジュール
CN108072943A (zh) * 2016-11-18 2018-05-25 住友电工光电子器件创新株式会社 光学模块
JP7014367B2 (ja) 2016-11-18 2022-02-01 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 光モジュール

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Publication number Publication date
US20080253720A1 (en) 2008-10-16

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