JP2008263122A - 光モジュール装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】フレキシブル基板110のリード固定部111に形成され、カバーレイ117で保護された接続固定用のスルーホール115−3,115−4に樹脂等の接着材を注入して、フレキシブル基板110と光モジュール70を接着固定する構成にしている。そのため、フレキシブル基板110をプリント基板120側に曲げた時に、スルーホール115−3,115−4の外側近傍の折り曲げ箇所111Aに応力が集中し、この折り曲げ箇所111Aで折れ曲がる。この折り曲げ箇所111Aでは、電気信号路116がカバーレイ117で保護されているため、簡単な構造で且つ的確に断線を防止できる。
【選択図】図1
Description
先ず、図9に示す平らなフレキシブル基板50のリード固定部51に形成された複数のスルーホール54−1〜54−4,55に、図8に示す第1の光モジュール10側のリード13−1〜13−4,14をそれぞれ挿入して半田58にて接続すると共に、リード余剰部分を切断し、フレキシブル基板50を第1の光モジュール10の第2の端部12に固定する。次に、図7に示すように、第1の光モジュール10の第2の端部12に固定されたフレキシブル基板50のリード固定部51に対して、端子部53をほぼ直角方向に曲げれば、リード固定部51におけるスルーホール54−1,55,54−4の外側近傍の折り曲げ箇所51Aにおいて連結部52がほぼ直角方向に折り曲げられるので、端子部53を、電子部品61が搭載されたプリント基板60の端子部上に載置して半田等にて固定する。そして、筐体40等に取り付けられた光ファイバ30付の第2の光モジュール20の第3の端部21を、第1の光モジュール10の第1の端部11に対して着脱自在に光結合すれば、光モジュール装置の製造が終了する。
図1(a)、(b)は、本発明の実施例1を示す光モジュール装置の一例を示す概略の構成図であり、同図(a)は一部を切断した光モジュール装置全体の正面図、及び、同図(b)は同図(a)中のフレキシブル基板の模擬的な平面図である。図2(a)、(b)は、図1中の第1、第2の光モジュールを示す概略の構成図であり、同図(a)は第1、第2の光モジュールの正面図、及び、同図(b)は同図(a)の左側面図である。図3(a)、(b)は、図2の第1の光モジュールにフレキシブル基板を接続したときの概略の構成図であり、同図(a)は正面図、及び、同図(b)は同図(a)の左側面図である。図4(a)、(b)は、図3の概略の拡大断面図であり、同図(a)は図3(b)のC1−C2線拡大断面図、及び、同図(b)は図3(b)のD1−D2線拡大断面図である。又、図5(a)、(b)は、図3のフレキシブル基板の曲がり状態を示す図であり、同図(a)は光モジュールにフレキシブル基板を固定した時の正面図、及び、同図(b)は同図(a)中のフレキシブル基板の模擬的な平面図である。
本実施例1の光モジュール装置は、例えば、次のようにして製造される。
先ず、図3に示す平らなフレキシブル基板110のリード固定部111に形成された複数のスルーホール114−1〜114−4,115−1に、図2に示す第1の光モジュール70側のリード73−1〜73−4,74をそれぞれ挿入して半田118にて接続すると共に、リード余剰部分を切断する。リード固定部111の連結部112寄りにおいて、カバーレイ117で保護されたスルーホール115−3,115−4に接着材を注入し、リード固定部111を第1の光モジュール70の第2の端部72に接着固定する。
本実施例1の光モジュール装置では、例えば、電子部品121から出力された電気信号により、第1の光モジュール70の第1の端部71から光信号が放射される。すると、その光信号が第2の光モジュール80により受光され、光ファイバ90へ伝送される。あるいは、光ファイバ90から伝送されてきた光信号が、第2の光モジュール80の第3の端部81から放射されると、この光信号が第1の光モジュール70の第1の端部71にて受光されて電気信号に変換され、この電気信号がフレキシブル基板110上の電気信号路116を介して、プリント基板120上の電子部品121へ送られ、所定の電気的な処理が行われる。
本実施例1によれば、フレキシブル基板110のリード固定部111に形成され、カバーレイ117で保護された接続固定用のスルーホール115−3,115−4に樹脂等の接着材を注入して、フレキシブル基板110と光モジュール70を接着固定する構成にしている。そのため、図5(a)、(b)に示すように、フレキシブル基板110をプリント基板120側に曲げた時に、スルーホール115−3,115−4の外側近傍の折り曲げ箇所111Aに応力が集中し、この折り曲げ箇所111Aで折れ曲がる。この折り曲げ箇所111Aでは、電気信号路116がカバーレイ117で保護されているため、簡単な構造で且つ的確に断線を防止できる。
本発明は、上記実施例に限定されず、例えば、光モジュール70,80の全体構造や、光モジュール70及び80の光結合構造等を図示以外のものに変更する等、種々の利用形態や変形が可能である。
71,72,81,82 第1、第2、第3、第4の端部
73−1〜73−4,74 リード
110 フレキシブル基板
111 リード固定部
112 連結部
113 端子部
114−1〜114−4,115−1〜115−4,115−3A,115−4A スルーホール
116 電気信号路
117 カバーレイ
120 プリント基板
Claims (5)
- 光を出力又は入力する第1の端部と電気を入力又は出力するリードが突設された第2の端部とを有する第1の光モジュールと、
露出した第1のスルーホールが形成されたリード固定部と、前記リード固定部に延設され、前記第1のスルーホールに対して電気的に接続された電気信号路が形成された連結部と、前記連結部に延設され、前記電気信号路に対して電気的に接続された端子部と、前記電気信号路を被覆して保護する保護層と、前記リード固定部において前記連結部寄りの箇所であって前記保護層により保護された前記電気信号路の近傍に形成された第2のスルーホールとを有し、前記第1のスルーホールに前記リードが挿入されて電気的に接続され、且つ、前記第2のスルーホールを通して前記第2のスルーホール箇所が前記第2の端部に固定され、前記リード固定部に対して前記連結部が折り曲げられるフレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板の端子部に対して電気的に接続された電子部品搭載用のプリント基板と、
を備えたことを特徴とする光モジュール装置。 - 請求項1記載の光モジュール装置には、更に、
前記第1の端部に対して着脱自在に光結合される第3の端部と、光ファイバが接続された第4の端部と、を有する第2の光モジュールを備えたことを特徴とする光モジュール装置。 - 前記第2のスルーホール箇所と前記第2の端部とは、前記第2のスルーホールに注入された接着材により接着固定されていることを特徴とする請求項1又は2記載の光モジュール装置。
- 前記第2のスルーホール箇所と前記第2の端部とは、前記第2のスルーホールに注入された導電性部材により接着固定されていることを特徴とする請求項1又は2記載の光モジュール装置。
- 前記第1のスルーホールと前記リードとは、半田にて接続されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の光モジュール装置。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018082117A (ja) * | 2016-11-18 | 2018-05-24 | 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 | 光モジュール |
US10869395B2 (en) | 2015-02-12 | 2020-12-15 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Flexible substrate, flexible substrate-attached component, and manufacturing method of flexible substrate-attached component |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6237719B2 (ja) * | 2015-07-10 | 2017-11-29 | 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 | 光送受信器 |
CN206559414U (zh) | 2017-01-26 | 2017-10-13 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 柔性板件、壳体组件、显示装置及移动终端 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61127195A (ja) * | 1984-11-22 | 1986-06-14 | ソニー株式会社 | プリント配線基板接続体 |
JPS6447082U (ja) * | 1987-09-18 | 1989-03-23 | ||
JPH0244793A (ja) * | 1988-08-05 | 1990-02-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子回路装置 |
JPH10135596A (ja) * | 1996-10-30 | 1998-05-22 | Iwaki Electron Corp Ltd | フレキシブルプリント基板 |
JP2002134860A (ja) * | 2000-10-23 | 2002-05-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フレキシブルプリント配線板 |
JP2007067380A (ja) * | 2005-08-04 | 2007-03-15 | Nec Electronics Corp | フレキシブル基板付き光モジュール |
JP2007281012A (ja) * | 2006-04-03 | 2007-10-25 | Nec Electronics Corp | フレキシブル基板及び該フレキシブル基板が実装された実装機器 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5574814A (en) * | 1995-01-31 | 1996-11-12 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Parallel optical transceiver link |
US6234687B1 (en) * | 1999-08-27 | 2001-05-22 | International Business Machines Corporation | Self-aligning method and interlocking assembly for attaching an optoelectronic device to a coupler |
US6556608B1 (en) * | 2000-04-07 | 2003-04-29 | Stratos Lightwave, Inc. | Small format optical subassembly |
US6450704B1 (en) * | 2000-10-05 | 2002-09-17 | Corona Optical Systems, Inc. | Transparent substrate and hinged optical assembly |
US6910812B2 (en) * | 2001-05-15 | 2005-06-28 | Peregrine Semiconductor Corporation | Small-scale optoelectronic package |
US7439449B1 (en) * | 2002-02-14 | 2008-10-21 | Finisar Corporation | Flexible circuit for establishing electrical connectivity with optical subassembly |
US7056032B2 (en) * | 2001-09-17 | 2006-06-06 | Stratos International, Inc. | Transceiver assembly for use in fiber optics communications |
US7144259B2 (en) * | 2004-02-27 | 2006-12-05 | Finisar Corporation | Optical transceiver module having a dual segment molded lead frame connector |
-
2007
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-
2008
- 2008-02-13 US US12/068,896 patent/US20080253720A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61127195A (ja) * | 1984-11-22 | 1986-06-14 | ソニー株式会社 | プリント配線基板接続体 |
JPS6447082U (ja) * | 1987-09-18 | 1989-03-23 | ||
JPH0244793A (ja) * | 1988-08-05 | 1990-02-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子回路装置 |
JPH10135596A (ja) * | 1996-10-30 | 1998-05-22 | Iwaki Electron Corp Ltd | フレキシブルプリント基板 |
JP2002134860A (ja) * | 2000-10-23 | 2002-05-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フレキシブルプリント配線板 |
JP2007067380A (ja) * | 2005-08-04 | 2007-03-15 | Nec Electronics Corp | フレキシブル基板付き光モジュール |
JP2007281012A (ja) * | 2006-04-03 | 2007-10-25 | Nec Electronics Corp | フレキシブル基板及び該フレキシブル基板が実装された実装機器 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10869395B2 (en) | 2015-02-12 | 2020-12-15 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Flexible substrate, flexible substrate-attached component, and manufacturing method of flexible substrate-attached component |
JP2018082117A (ja) * | 2016-11-18 | 2018-05-24 | 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 | 光モジュール |
CN108072943A (zh) * | 2016-11-18 | 2018-05-25 | 住友电工光电子器件创新株式会社 | 光学模块 |
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