JP2016015399A - 電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】半導体素子を搭載する電子部品と、この電子部品と電気的に結合する電子回路を搭載する回路基板とをフレキシブル基板電気的に接続する際に、フレキシブル基板に上下方向の力が加わっても、フレキシブル基板とプリント基板との接続部の剥離断線を防止することができる電子装置を提供する【解決手段】光サブアセンブリ１００と回路基板２００とを電気的に接続するフレキシブル基板３００は、回路基板２００側に設けたスリットにより、それぞれパッドを有する第１の部位Ａと第２の部位Ｂに分割される。第１の部位Ａのパッドは回路基板２００の一方の面に設けたパッドに接続され、第２の部位Ｂのパッドは回路基板２００の他方の面に設けたパッドに接続されており、第１の部位および第２の部位は、回路基板２００の端部において、それぞれ同一方向に折り曲げられている。【選択図】図１

Description

本発明は、電子装置に関し、詳しくは、光トランシーバなどの、電子デバイスと回路基板とをフレキシブル基板で接続した電子装置に関する。

光トランシーバは、ＬＤ（Laser Diode）やＰＤ（Photodiode）などの半導体素子を搭載した電子部品の他に、それらを制御する回路が搭載された回路基板で構成され、小型化や伝送レートの高速化が望まれている。また、ＬＤやＰＤは他の光学部品とともに集積化されたアセンブリ品となっており、このようなアセンブリ品は、光サブアセンブリ（以下、ＯＳＡ：Optical Sub-Assemblyともいう。）と呼ばれる。ＯＳＡは、ガラス封止されたリードピンによりそのＯＳＡ内部の信号を外部に伝達している。

図５は、光トランシーバにおける回路基板とＯＳＡとの接続構成例を説明するための図で、光トランシーバ１は、電子部品であるＯＳＡ１００と、ＯＳＡ１００を制御する回路部品２１０を搭載した回路基板（以下、ＰＣＢ：Printed Circuit Boardともいう。）２００と、ＯＳＡ１００とＰＣＢ２００とを接続する、折り曲げ可能なフレキシブル基板（以下、ＦＰＣ：Flexible Printed Circuitsともいう。）３００が、筐体４００内に配置されている構成が一般的である。

ＯＳＡ１００とＰＣＢ２００を接続する伝送線路の信号には、制御信号以外に高周波の伝送信号も含まれており、伝送線路にインピーダンスの相違があると高周波特性の劣化につながる大きな要因となってしまう。そのため、ＯＳＡ１００とＰＣＢ２００との接続はＦＰＣ３００によってインピーダンスマッチングを行い、高周波特性を維持することが行われている。

また、近年は、光通信の高速伝送の要求に応える一方で、光トランシーバの小型化への要求も強い。このため、ＯＳＡ１００の内部はインテリジェント化により複雑な構成となり、同時にＯＳＡ１００の体積が大きくなる傾向がある。また、ＯＳＡ１００を制御する信号数が増加するため、ＰＣＢ２００上に搭載される回路も複雑になり、ＰＣＢ２００の面積を増加させることになる。しかしながら、光トランシーバ１の外寸は標準化されており、搭載機能の高度化に併せて筐体４００の外寸を拡大することは許されない。

このため、インテリジェント化のしわ寄せは、ＯＳＡ１００が搭載される側を仮に前方（図５の矢印Ｆ方向）とする場合、ＯＳＡ１００の体積増加はＯＳＡ１００後端の後方側の拡大につながり、ＰＣＢ２００の面積増加はＰＣＢ２００の前方側の拡大につながる。そのため、ＯＳＡ１００とＰＣＢ２００の間隔は狭くなり、ＦＰＣ３００はさらにコンパクトに折り畳んで収納することが求められる。

ＯＳＡ１００のリードピン１０１は、ＰＣＢ２００の面と平行な方向に突出しているため、ＦＰＣ３００のＯＳＡ１００側の接続部分はリードピン１０１の配列方向、すなわち、ＰＣＢ２００に対して直角方向に配置され、一方、ＦＰＣ３００のＰＣＢ２００側の接続部分は、ＰＣＢ２００の表面に設けたパッド（電極）に沿ってＰＣＢ２００の面と平行に配置される。このため、ＰＣＢ２００の格納方法としては、例えば図６、図７に示すようにＰＣＢ２００とＦＰＣ３００の半田接続部２０が剥離しない方向に屈曲部を設けて格納することが一般的である。

すなわち、図６に示すようにＦＰＣ３００がＰＣＢ２００の表面側の半田接続部２０に接続される場合には、ＦＰＣ３００をＰＣＢ２００の端部２２０で下方に折り曲げた後、ＯＳＡ１００側で再度上方に折り曲げてＯＳＡ１００と接続している。他方、図７に示すようにＦＰＣ３００がＰＣＢ２００の裏面の半田接続部２０に接続される場合には、ＦＰＣ３００をＰＣＢ２００の端部２２０で上方に折り曲げた後、ＯＳＡ１００側で下方に折り曲げてＯＳＡ１００と接続している。前者ではＦＰＣ３００の断面が正Ｕ字状となり、後者は逆Ｕ字状となる。これらはいずれもＦＰＣ３００とＰＣＢ２００との半田接続部２０を保護ないし補強するための構造である。すなわち、前者ではＦＰＣ３００を下方に引っ張っても半田接続部２０に及ぼす応力は緩和され、後者ではＦＰＣ３００を上方に引っ張っても半田接続部２０に及ぼす応力は緩和される。

しかし、ＦＰＣ３００の屈曲部からの応力がパッドを引き剥がす方向に力が加わると、ＰＣＢ２００とＦＰＣ３００との半田接続部２０が断線してしまうことがある。すなわち、図６に示す例では、ＦＰＣ３００を上方に引っ張る、すなわち、Ｕ字状断面の底を上方に持ち上げる場合、ＦＰＣ３００とＰＣＢ２００との半田接続部２０には、その接続を剥がす方向に力が作用することになる。また、図７に示す例では、逆Ｕ字断面の頂部を下方に押し込む場合に、その接続を剥がす方向に力が作用することになる。

ところで、ＦＰＣをＰＣＢに接続する際に、ＦＰＣの端子部とＰＣＢの端子部とを強固に固定する方法として、特許文献１、２には、ＦＰＣの端部にスリットを設け、スリットによって分割されたＦＰＣの端部をＰＣＢの表裏面のそれぞれに固定することが開示されている。

特開２００７−１６５７５２号公報 特開２００８−１８７００２号公報

しかし、ＦＰＣ３００によって接続されたＯＳＡ１００とＰＣＢ２００を光トランシーバ１の筐体４００内に組み込む際には、ＦＰＣ３００を上下方向に押す力が加わることがある。特許文献１、２に開示された技術では、いずれもＦＰＣの端部を分離して、ＰＣＢの表裏面と接続しているため、ＦＰＣとＰＣＢとを引き離す方向に引っ張る力に対しては十分抗し切れるものの、ＦＰＣを上下方向に押す力に対しては、ＦＰＣとＰＣＢとの接続部の保護または補強という面では不十分であった。

本発明は、これらの実情に鑑みてなされたものであり、半導体素子を搭載する電子部品と、この電子部品と電気的に結合する電子回路を搭載するＰＣＢとをＦＰＣによって電気的に接続する際に、ＦＰＣに上下方向の力が加わっても、ＦＰＣとＰＣＢとの接続部の剥離断線を防止することができる電子装置を提供することをその目的とする。

上記課題を解決するために、本願の電子装置は、半導体素子を搭載する電子部品と、該電子部品と電気的に結合する電子回路を搭載するＰＣＢと、前記電子部品と前記ＰＣＢとを電気的に接続するＦＰＣを有し、該ＦＰＣは前記ＰＣＢ側に設けたスリットにより、それぞれパッドを有する第１の部位と第２の部位に分割されており、前記第１の部位のパッドは前記ＰＣＢの一方の面に設けたパッドに接続され、前記第２の部位のパッドは前記ＰＣＢの他方の面に設けたパッドに接続され、前記第１の部位および第２の部位は、前記ＰＣＢの端部において、それぞれ同一方向に折り曲げられた折曲部を有する電子装置である。

上記発明によれば、ＦＰＣに上下方向の力が加わっても、ＦＰＣとＰＣＢとの接続部の剥離断線を防止することが可能となる。

本発明に係る電子装置の代表的な構成例を説明するための図である。 本発明に係る電子装置のＦＰＣの一例を説明するための図である。 本発明に係る電子装置のＦＰＣの一例を説明するための図である。 図１のＦＰＣとＰＣＢとの接続部を説明するための拡大図である。 従来の光トランシーバ構成例を説明するための図である。 従来の光トランシーバにおけるＰＣＢと光アセンブリとの接続構成例を説明するための図である。 従来の光トランシーバにおけるＰＣＢと光アセンブリとの他の接続構成例を説明するための図である。

（本願発明の実施形態の説明）
最初に本願発明の実施態様を列記して説明する。
本願の一態様に係る電子装置は、（１）半導体素子を搭載する電子部品と、該電子部品と電気的に結合する電子回路を搭載するＰＣＢと、前記電子部品と前記ＰＣＢとを電気的に接続するＦＰＣを有し、該ＦＰＣは前記ＰＣＢ側に設けたスリットにより、それぞれパッドを有する第１の部位と第２の部位に分割されており、前記第１の部位のパッドは前記ＰＣＢの一方の面に設けたパッドに接続され、前記第２の部位のパッドは前記ＰＣＢの他方の面に設けたパッドに接続され、前記第１の部位および第２の部位は、前記ＰＣＢの端部において、それぞれ同一方向に折り曲げられた折曲部を有する電子装置である。ＦＰＣに設けたスリットによって分離された第１の部位と第２の部位とがＰＣＢの両面に接続され、かつ、ＰＣＢの端部においてそれぞれ同一方向に折り曲げられた折曲部を有しているため、ＦＰＣに上下方向の力が加わっても、ＦＰＣとＰＣＢとの接続部の剥離断線を防止することができる。

（２）前記ＦＰＣは、少なくとも２つの前記スリットを有し、２つの前記スリットに挟まれた第１の部位と、第１の部位の両側にそれぞれ前記スリットを介して位置する２つの第２の部位を有することが望ましい。少なくとも第１の部位がＰＣＢの一方の面に、第１の部位の両側の２つの第２の部位がＰＣＢの他方の面に接続されるため、ＦＰＣに作用する上下方向の力による剥離断線をより確実に防止することが可能になる。

（３）前記第１部位と前記第２の部位の折曲部は、前記ＰＣＢの端部において前記ＰＣＢの一方および他方の面に対してほぼ直角に折り曲げられていることが望ましい。これにより、ＦＰＣの一方の部位はＰＣＢの端部に沿って配置されるため、ＦＰＣに作用する上下方向の力による剥離断線をさらに確実に防止することができる。

（４）前記第１部位および前記第２の部位のパッドは、前記第１部位および前記第２の部位の折曲部以外の部分に形成されているとよい。これにより、ＦＰＣの第１の部位および第２の部位が折り曲げられ易くなるとともに、折り曲げによるパッドの損傷を防止でき、パッドも小さく形成することができる。

（５）前記ＦＰＣの前記第１の部位に、高周波信号を伝送する線路および接地用の線路が形成されていることが好ましい。これにより、ＦＰＣによるインピーダンス整合がとり易くなり、リターン電流特性やノイズ耐性を向上させることが可能となる。

（６）前記電子部品は、前記ＰＣＢの一方の面に対して平行に伸びるリードピンを有し、前記ＦＰＣは前記電子部品側で前記リードピンに接続され、前記ＰＣＢと前記電子部晶との間の空間で、断面がＵ字状に屈曲した屈曲部を有することが望ましい。ＦＰＣが電子部品とＰＣＢとの間で、断面がＵ字状に屈曲した屈曲部を有するため、電子部品やＰＣＢの公差を屈曲部で吸収することができる。

（本願発明の実施形態の詳細）
本発明に係る電子装置の具体例として、光トランシーバを例に以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内ですべての変更が含まれる。また、以下の説明において、異なる図面においても同じ符号を付した構成は同様のものであるとして、その説明を省略する場合がある。

図１は、本発明に係る電子装置の代表的な構成例を説明するための図である。電子装置の一例として光トランシーバは、ＬＤやＰＤなどの半導体素子を搭載した電子部品であるＯＳＡ１００と、ＯＳＡ１００を制御する図示しない回路部品を搭載したＰＣＢ２００と、ＯＳＡ１００とＰＣＢ２００とを接続する折り曲げ可能なＦＰＣ３００を有している。ＦＰＣ３００のＯＳＡ１００側は、ＯＳＡ１００のリードピン１０１に接続されるとともに、ＦＰＣ３００のＰＣＢ２００側は、ＰＣＢ２００の両面に接続されており、ＦＰＣ３００は、ＯＳＡ１００とＰＣＢ２００との間の空間で、断面がＵ字状に屈曲した屈曲部３１０を有している。この屈曲部３１０は、ＯＳＡ１００とＰＣＢ２００の公差を吸収している。

図２、図３は、本発明に係る電子装置のＦＰＣの一例を説明するための図であり、図２はＦＰＣの一方の面（表面）側の配線の一例を、図３は他方の面（裏面）側の配線の一例を示している。
本例の説明で用いるＦＰＣは、光トランシーバに搭載されたＴＯＳＡ（Transmitter Optical Sub-Assembly）、ＲＯＳＡ（Receiver Optical Sub-Assembly）の双方を同じＰＣＢに接続する際のＦＰＣである。図２、図３において、ＦＰＣ３００には、ＴＯＳＡ向けに接続される部分（ＴＯＳＡ向け部分３００Ｔ）とＲＯＳＡ向けに接続される部分（ＲＯＳＡ向け部分３００Ｒ）との間に大きな分離溝３５０が設けられている。ＴＯＳＡの全長はＲＯＳＡの全長より長いため、ＦＰＣ３００の全長の長い側がＲＯＳＡに接続され、全長の短い側がＴＯＳＡに接続される。

図３に示すＦＰＣ３００の裏面側には、ＴＯＳＡ、ＲＯＳＡに搭載されて光／電子変換デバイスに接続される高周波信号を伝送する高速信号伝送線路３０４とＧＮＤ（接地）用線路３０５が形成され、図２に示す表面側には、これら光／電子変換デバイスに電力を供給する複数のバイアス線路（ＤＣ／ＬＦ）３０６が形成されている。ＴＯＳＡ、ＲＯＳＡに接続する端子はそれぞれ５本あり、中央の１孔を取り囲む様に四辺形の角にＯＳＡからのリードピン１０１を受納する孔３２０が形成されている。

ＦＰＣ３００のＰＣＢ２００側では、ＴＯＳＡ向け部分３００ＴとＲＯＳＡ向け部分３００Ｒが一体化され、ＰＣＢ２００のパッド（電極）に接続する複数のパッド（電極）３０１〜３０３が表裏面に形成されている。より具体的には、ＦＰＣ３００に形成した各線路の終端用のパッドがＰＣＢ２００への接続用のパッドとして形成されている。例えば、図３に示すＦＰＣ３００の裏面側には、ＴＯＳＡ向け部分３００ＴとＲＯＳＡ向け部分３００Ｒのそれぞれの中央に線路の終端用のパッドとして４個のパッド３０１ｂ、３０２ｂが形成されている。

また、図２に示すＦＰＣの表面側には、ＴＯＳＡ向け部分３００ＴとＲＯＳＡ向け部分３００Ｒのそれぞれの両端に線路の終端用として各１個のパッド３０３ａが形成されている。なお、本例では、ＦＰＣ３００は、ＴＯＳＡ向け部分３００ＴとＲＯＳＡ向け部分３００ＲをＰＣＢ２００側で一体化しているが、ＴＯＳＡ向け部分３００Ｔと、ＲＯＳＡ向け部分３００Ｒとをそれぞれ分離し、それぞれ別のＦＰＣ３００として構成してもよい。

ＦＰＣ３００には、複数のパッドを分割する複数のスリットＳ１〜Ｓ４が形成されている。図２、図３では、ＴＯＳＡ向け部分３００Ｔの中央４か所の裏面側パッド３０１ｂ、３０２ｂと、これら４か所のパッド３０１ｂ，３０２ｂの両側の表面側パッド３０３ａとが、スリットＳ１、Ｓ２で分割されている。また、ＲＯＳＡ向け部分３００Ｒの中央４か所の裏面側パッド３０１ｂ，３０２ｂと、これら４か所のパッド３０１ｂ，３０２ｂの両側の表面側パッド３０３ａとが、スリットＳ３、Ｓ４で分割されている。これらスリットＳ１〜Ｓ４で分割されたＴＯＳＡ向け部分３００ＴとＲＯＳＡ向け部分３００Ｒにおける中央部と端部は、それぞれＦＰＣ３００のＰＣＢ２００に対する第１の部位Ａと第２の部位Ｂを構成している。

そして、ＴＯＳＡ向け部分３００ＴとＲＯＳＡ向け部分３００Ｒのそれぞれ第１の部位Ａの内側のパッド３０１ｂには高速信号伝送線路３０４が接続され、端側のパッド３０２ｂにはＧＮＤ用線路３０５が接続される。このように、高速信号伝送線路３０４とＧＮＤ用線路３０５が同じ層にあり、かつ、ＧＮＤ用線路３０５で高速信号伝送線路３０４を挟むことで、リターン電流特性やノイズ耐性に効果がある。また、図２を参照すると、第２の部位Ｂの端部の２つのパッド３０３ａには、その他のバイアス線路３０６がそれぞれ接続される。

そして、中央部の第１の部位Ａのパッド３０１ｂ、３０２ｂと端部の第２の部位Ｂのパッド３０３ａはそれぞれＰＣＢ２００の表裏面に半田接続される構造となっている。すなわち、ＦＰＣ３００の裏面側を示す図３において、第１の部位Ａのパッド３０１ｂ、３０２ｂはＰＣＢ２００の表面側のパッドに接続される。一方、ＦＰＣ３００の表面側を示す図２において、第２の部位Ｂのパッド３０３ａはＰＣＢ２００の裏面側のパッドに接続される。

本例のＦＰＣ３００の配線とパッドの関係について、より詳細に説明する。図３に示すＦＰＣ３００の裏面側のＲＯＳＡ向け部分３００Ｒの第１の部位Ａの４つのパッドのうち内側の２つのパッド３０１ｂがＲＯＳＡの出力するＲＦ差動信号であるＲｘ＋、Ｒｘ−の信号線に対応し、端側の２個のパッド３０２ｂが５本のリードピンのセンターピンに接続されるＧＮＤ用線路３０５に対応する。また、図２に示すＦＰＣ３００の表面側のＲＯＳＡ向け部分３００Ｒの第２の部位Ｂの２つのパッド３０３ａは、それぞれＲＯＳＡに搭載されているプリアンプの電源Ｖｃｃと、ＲＯＳＡに搭載されているＰＤのバイアス電源Ｖｐｄに対応する配線のパッドとなる。

また、図３に示すＦＰＣ３００の裏面側のＴＯＳＡ向け部分３００Ｔの第１の部位Ａの４つのパッドのうち内側の２つのパッド３０１ｂが、ＴＯＳＡに入力する相補的な電気信号Ｔｘ＋、Ｔｘ−の信号線に対応し、端側の２個のパッド３０２ｂがＧＮＤ用線路３０５に対応する。また、図２に示す表面側のＴＯＳＡ向け部分３００Ｔの第２の部位Ｂの２つのパッド３０３ａは、一方がＬＤ−Ｄｒｉｖｅｒの電源に接続され、他方はＬＤ背面光の強度に対応するモニタ信号をＴＯＳＡから取り出すためのパッドとなる。

次に、ＦＰＣ３００のＰＣＢ２００に対する接続構造について説明する。図４は、図１のＦＰＣとＰＣＢとの接続部を説明するための拡大図である。ＰＣＢ２００にはＦＰＣ３００を接続するために、表面のパッド２０１ａと裏面のパッド２０２ｂが形成されている。そして、ＰＣＢ２００の表面のパッド２０１ａにＦＰＣ３００の第１の部位Ａの裏面側の各パッド３０１ｂ、３０２ｂが接続され、ＰＣＢ２００の裏面のパッド２０２ｂにＦＰＣ３００の第２の部位Ｂの表面側の各パッド３０３ａが接続される。

ＰＣＢ２００の表面のパッド２０１ａにＦＰＣ３００の第１の部位Ａの裏面側の各パッド３０１ｂ、３０２ｂを接続する場合、ＦＰＣ３００の第１の部位ＡはスリットＳ１とＳ２の奥端を結ぶ仮想線Ｘ−Ｘ（図２、図３のＸ−Ｘで示す線）に沿ってほぼ直角に折り曲げられる。これにより、ＦＰＣ３００の第１の部位Ａは、ＰＣＢ２００の端部２２０において折曲部３３０を有することになる。そして、ＦＰＣ３００の第１の部位Ａの裏面側の各パッド３０１ｂ、３０２ｂは、ＰＣＢ２００の表面のパッド２０１ａに半田１０で接続される。

一方、ＰＣＢ２００の裏面のパッド２０２ｂにＦＰＣ３００の第２の部位Ｂの表側の各パッド３０３ａを接続する場合、第２の部位Ｂは、第１の部位の仮想線Ｘ−ＸからＦＰＣ３００の端側にほぼＰＣＢ２００の厚みＷ分だけ寄った仮想線Ｙ−Ｙ（図２、図３のＹ−Ｙで示す線）に沿って、第１の部位Ａと同じ方向にほぼ直角に折り曲げられる。これにより、ＦＰＣ３００の第２の部位Ｂも、ＰＣＢ２００の端部２２０において折曲部３４０を有することになる。

ＦＰＣ３００のこれら２つの仮想線Ｘ−Ｘ，Ｙ−Ｙ上にはパッドは形成されていない。もっとも、ＦＰＣのパッドは、銅上にニッケルメッキが施されており、ニッケルメッキを施した箇所は剛性が高くなり、この箇所で屈曲させるのは困難である。また、場合によってはさらにニッケルメッキ上に金メッキが施されており、多層金属の全厚が厚く形成されるため、鋭角に曲げることはさらに困難になる。一方、パッド以外は銅配線層のみであるため、その金属全厚は比較的薄く、銅の剛性も高くない。さらに、銅配線上にカバ一層（保護層）を施しているので、屈曲耐性は比較的高いものとなる。本例では、ＦＰＣ３００の中央部の第１の部位Ａはスリット奥端を結ぶ仮想線Ｘ−Ｘで一様に折り曲げるため、折り曲げ治具を必要とせずに折り曲げることができる。

このように、ＦＰＣ３００の中央部の第１の部位Ａおよび端部の第２の部位Ｂのいずれもが同一方向にパッド以外の箇所でそれぞれほぼ直角に曲げられる。そして、この折曲部３３０、３４０の断面構造によって、第１の部位Ａと第２の部位Ｂのそれぞれの接続箇所が効果的に補強される。すなわち、ＦＰＣ３００の断面頂部に下方に押し込む力が作用した場合には、ＦＰＣ３００の第１の部位ＡとＰＣＢ２００の上面のパッド２０１ａとの接続が抗力として作用し、一方、ＦＰＣ３００の頂部を持ち上げる力に対してはＦＰＣ３００の第２の部位ＢとＰＣＢ３００の下面のパッド２０２ｂとの接続が抗力として作用する。この様に、スリットからＰＣＢ２００の両面にＦＰＣ３００が接続されるので、第１の部位Ａまたは第２の部位Ｂが一方向に引っ張られることなく剥離断線も生じない。

以上、本発明の一態様に係る電子装置について説明したが、本発明は係る一態様に限定されるものではない。たとえば、前記態様ではＴＯＳＡ、ＲＯＳＡに対する高速信号伝送線路３０４、ＧＮＤ用線路３０５がＦＰＣ３００の裏面に、バイアス線路３０６がＦＰＣ３００の表面に形成されていたが、高速信号伝送線路３０４、ＧＮＤ用線路３０５をＦＰＣ３００の表面に、バイアス線路３０６をＦＰＣ３００の裏面に形成することもできる。この形態においては、ＦＰＣ３００の第１の部位Ａの端部において、高速信号伝送線路３０４、ＧＮＤ用線路３０５を裏面側パッド３０１ｂ、３０２ｂに電気的に接続するためのビアホールを形成する。同様に、裏面側のバイアス線路３０６の端部を表面側に形成されたパッド３０３ａに接続するビアホールを形成する。このため、表面側パッド３０３ａ、裏面側パッド３０１ｂ、３０２ｂから直接高速信号伝送線路３０４、ＧＮＤ用線路３０５、およびバイアス線路３０６は引き出されない。

あるいは、上記例では、ＴＯＳＡ側ＦＰＣ３００Ｔ、ＲＯＳＡ側ＦＰＣ３００Ｒのそれぞれの中央部の第１の部位ＡがＰＣＢ２００の表面側に、それぞれのＦＰＣの端部の第２の部位ＢがＰＣＢ２００の裏面側に接続される形態であったが、ＦＰＣ３００Ｔ、３００Ｒの端部の第２の部位ＢがＰＣＢ２００の表面側に、中央の第１の部位ＡがＰＣＢ２００の裏面側に接続される形態であってもより。いずれの形態であっても、ＰＣＢの折り曲げ部３００に対する押圧力、引っ張り力は、 ＰＣＢ２００の両面に対する半田接続により効果的に相殺される。

１…光トランシーバ、１０…半田、２０…半田接続部、１００…ＯＳＡ（光サブアセンブリ）、１０１…リードピン、２００…ＰＣＢ（回路基板）、２０１ａ、２０２ｂ…パッド、２１０…回路部品、２２０…端部、３００…ＦＰＣ（フレキシブル基板）、３０３ａ…表面側パッド、３０１ｂ〜３０２ｂ…裏面側パッド、３０４…高速信号伝送線路、３０５…ＧＮＤ（接地）用線路、３０６…バイアス線路、３１０…屈曲部、３２０…孔、３３０、３４０…折曲部、３５０…分離溝、４００…筐体。

Claims (6)

1. 半導体素子を搭載する電子部品と、
   該電子部品と電気的に結合する電子回路を搭載する回路基板と、
   前記電子部品と前記回路基板とを電気的に接続するフレキシブル基板を有し、
   該フレキシブル基板は前記回路基板側に設けたスリットにより、それぞれパッドを有する第１の部位と第２の部位に分割されており、
   前記第１の部位のパッドは前記回路基板の一方の面に設けたパッドに接続され、
   前記第２の部位のパッドは前記回路基板の他方の面に設けたパッドに接続され、
   前記第１の部位および第２の部位は、前記回路基板の端部において、それぞれ同一方向に折り曲げられた折曲部を有する、電子装置。
2. 前記フレキシブル基板は、少なくとも２つの前記スリットを有し、２つの前記スリットに挟まれた前記第１の部位と、該第１の部位の両側にそれぞれ前記スリットを介して位置する２つの前記第２の部位を有する、請求項１に記載の電子装置。
3. 前記第１部位と前記第２の部位の折曲部は、前記回路基板の端部において前記回路基板の一方および他方の面に対してほぼ直角に折り曲げられている、請求項１または２に記載の電子装置。
4. 前記第１部位および前記第２の部位のパッドは、前記第１部位および前記第２の部位の折曲部以外に形成されている、請求項１から３のいずれか１に記載の電子装置。
5. 前記フレキシブル基板の前記第１の部位に、高周波信号を伝送する線路および接地用の線路が形成されている、請求項１から４のいずれか１に記載の電子装置。
6. 前記電子部品は、前記回路基板の面に対して平行に伸びるリードピンを有し、
   前記フレキシブル基板は前記電子部品側で前記リードピンに接続され、前記回路基板と前記電子部品との間の空間で、断面がＵ字状に屈曲した屈曲部を有する、請求項１から５のいずれか１に記載の電子装置。

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