JP4774920B2 - 光送受信装置 - Google Patents
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Description
また、フレキシブル基板は、コネクタに接続された状態で、マイクロストリップ線路を備える信号配線層が親基板に対して逆側に位置することにより、マイクロストリップ線路が親基板のグランド層と結合しないようにされる。このため、マイクロストリップ線路と親基板のグランド層が結合してキャパシタンスが生じることによるマイクロストリップ線路の特性インピーダンスの低下が防止される。
また、フレキシブル基板は、コネクタに接続された状態で、マイクロストリップ線路を備える信号配線層が親基板に対して逆側に位置することにより、マイクロストリップ線路が親基板のグランド層と結合しないようにされる。このため、マイクロストリップ線路と親基板のグランド層が結合してキャパシタンスが生じることによるマイクロストリップ線路の特性インピーダンスの低下を防ぐことができ、高周波信号の伝送特性の低下を防ぐことができる。
図1から図6は、本実施の形態のフレキシブル基板1の構成を示す説明図である。図1は、フレキシブル基板1の概略を示す平面図であり、説明のため一部の構成を透視した状態で破線で示している。図2は図1のA−A断面を示す概略図である。図3は後述するフレキシブル基板1の第一配線層3を示す平面図であり、図2の上方から見た状態を示している。図4及び図5は、後述するフレキシブル基板1の第二配線層5を示す平面図であり、図2の下方から見た状態を示している。図4は図1及び図3に対応した箇所を示しており、図5は図4の左右方向を長くした状態で示している。
次に、本実施の形態のフレキシブル基板1の動作例について説明する。本実施の形態のフレキシブル基板1では、信号線路9a・9b、及び各信号ビア13により信号が伝送される。本実施の形態のフレキシブル基板1は、図6に示すように、下接点タイプのFPCコネクタに接続された状態では、信号線路9が備えられる第一配線層3は、FPCコネクタ7が実装される基板18に対して逆側に位置する。このため、信号線路9は、フレキシブル基板1の第二配線層5に備えられたグランド層12aと主に結合し、Bに示す基板18に備えられるグランド層18cとは結合しない。このため、信号線路9と、基板18のグランド層18cが結合してキャパシタンスが生じることによる、信号線路9の特性インピーダンスの低下を防ぐことができ、高周波信号の伝送特性の低下を防ぐことができる。
図10から図13は、本実施の形態の光送受信モジュール19及びネットワークカード20の構成を示す説明図である。図10は本実施の形態の光送受信モジュール19及びネットワークカード20の第1の例の概略を示す平面図であり、図11は本実施の形態の光送受信モジュール19及びネットワークカード20の第1の例の概略を示す断面図である。図12は光送受信モジュール19及びネットワークカード20の第2の例の概略を示す平面図であり、図13は光送受信モジュール19及びネットワークカード20の第2の例の概略を示す断面図である。図11及び図13においては、後述するベゼル24は示していない。
次に、図10から図13で説明した光送受信モジュール19及びネットワークカード20の動作例を説明する。光送受信モジュール19及びネットワークカード20は、パーソナルコンピュータ等の拡張スロットに搭載され、光ケーブル接続コネクタ33に接続された光ケーブルを通じて、次に示すように外部の情報通信機器等とのデータの送受信が行われる。
Claims (5)
- 光送受信回路基板、及び、前記光送受信回路基板に接続された、電気信号を光信号に変換して出力する光送信モジュールと光信号を電気信号に変換して出力する光受信モジュールとを有する光送受信モジュールと、前記光送受信モジュールが接続される、信号配線層、絶縁層及びグランド層を有する親基板とを備えた光送受信装置において、
前記光送受信回路基板は、最外層の信号配線層にマイクロストリップ線路を備えるフレキシブル基板を介して、前記親基板に備えられたコネクタに電気的に接続され、
前記フレキシブル基板は、前記マイクロストリップ線路を備える前記信号配線層の他方の最外層に、前記コネクタとのマイクロストリップ線路の接続を行う信号接続端子を備えると共に、前記信号接続端子に対する所定の位置に、前記コネクタとの接地導体部の接続を行う接地接続端子を備え、
前記マイクロストリップ線路と前記信号接続端子は、前記フレキシブル基板を貫通して形成される信号配線用ビアにより接続され、
前記マイクロストリップ線路は、前記信号配線用ビアの近傍で前記信号配線用ビアに向けて徐々に線幅が広くなるように形成されたテーパ部を備え、
前記マイクロストリップ線路に対応した接地導体層の接地導体部は、前記接地接続端子の位置に対応した箇所から前記マイクロストリップ線路の配線方向に向けて、前記マイクロストリップ線路の前記テーパ部の形状と合わせて形成されたテーパ部を備え、
前記フレキシブル基板は、前記コネクタに接続された状態で、前記マイクロストリップ線路を備える前記信号配線層が前記親基板に対して逆側に位置することにより、前記マイクロストリップ線路が前記親基板の前記グランド層と結合しないようにされた
光送受信装置。 - 前記マイクロストリップ線路と前記信号接続端子は、複数の前記信号配線用ビアにより接続される
請求項1記載の光送受信装置。 - 一対のマイクロストリップ線路により差動信号が伝送される
請求項1記載の光送受信装置。 - 前記マイクロストリップ線路を備える前記信号配線層、各接地導体層及び前記接地接続端子は、当該フレキシブル基板を貫通して形成される接地配線用ビアにより接続される
請求項1記載の光送受信装置。 - 前記マイクロストリップ線路を備える前記信号配線層、各接地導体層及び前記接地接続端子は、複数の前記接地配線用ビアにより接続される
請求項4記載の光送受信装置。
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Families Citing this family (71)
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JP2009015041A (ja) * | 2007-07-05 | 2009-01-22 | Fuji Xerox Co Ltd | 受信モジュール及びこれを用いた信号伝送装置 |
CN101588675B (zh) * | 2008-05-23 | 2011-07-27 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 柔性印刷线路及其制造方法 |
JP2010067668A (ja) * | 2008-09-09 | 2010-03-25 | Nippon Avionics Co Ltd | プリント配線板 |
TWM353504U (en) * | 2008-10-17 | 2009-03-21 | Wintek Corp | Card insertion terminal structure of flexible PCB |
JP5580994B2 (ja) | 2009-02-20 | 2014-08-27 | 日本オクラロ株式会社 | 光モジュール |
JP2010212617A (ja) * | 2009-03-12 | 2010-09-24 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フレキシブル配線基板 |
CN101674674B (zh) * | 2009-09-18 | 2013-09-11 | 华为终端有限公司 | 无线终端设备 |
KR101157825B1 (ko) * | 2009-11-06 | 2012-06-22 | 이엠와이즈 통신(주) | 표면실장형 초광대역 전이구조 및 그 응용 모듈 |
JP5610953B2 (ja) | 2010-09-24 | 2014-10-22 | キヤノン株式会社 | プリント配線板及びプリント回路板 |
TWI491322B (zh) * | 2010-12-31 | 2015-07-01 | Chi Mei Comm Systems Inc | 柔性線路板組裝識別組件 |
JP2013026601A (ja) * | 2011-07-26 | 2013-02-04 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板、プリント配線板モジュール、光通信モジュール、光通信装置、および演算処理装置 |
JP5790261B2 (ja) * | 2011-07-29 | 2015-10-07 | 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 | 回路基板、及び光変調器 |
CN103209539B (zh) * | 2012-01-13 | 2016-01-13 | 联咏科技股份有限公司 | 电路板 |
JP2013172128A (ja) * | 2012-02-23 | 2013-09-02 | Japan Oclaro Inc | フレキシブル基板、フレキシブル基板を備えた光モジュール |
JP5603380B2 (ja) * | 2012-07-26 | 2014-10-08 | 三菱電線工業株式会社 | 警告表示灯 |
US20140034363A1 (en) * | 2012-08-01 | 2014-02-06 | Samtec, Inc. | Multi-layer transmission lines |
JP6218481B2 (ja) * | 2012-09-27 | 2017-10-25 | 三菱電機株式会社 | フレキシブル基板、基板接続構造及び光モジュール |
JP6119175B2 (ja) * | 2012-10-17 | 2017-04-26 | ミツミ電機株式会社 | プリント配線基板 |
JP5928294B2 (ja) * | 2012-10-23 | 2016-06-01 | 住友電気工業株式会社 | 回路モジュールおよび光通信装置 |
KR20140082031A (ko) * | 2012-12-21 | 2014-07-02 | 한국전자통신연구원 | 광수신 모듈 |
US8957325B2 (en) | 2013-01-15 | 2015-02-17 | Fujitsu Limited | Optimized via cutouts with ground references |
KR101305518B1 (ko) * | 2013-02-13 | 2013-09-06 | 주식회사 기가레인 | 인쇄회로기판을 이용한 고주파 전송선로를 구비한 단말기 |
TWI616134B (zh) * | 2013-03-20 | 2018-02-21 | 電路板高頻焊墊區之接地圖型結構 | |
TWI578870B (zh) * | 2013-04-26 | 2017-04-11 | Anti - wear and grounding pattern structure of soft circuit board pad area | |
JP6226116B2 (ja) * | 2013-07-24 | 2017-11-08 | 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 | フレキシブル基板 |
JP5874697B2 (ja) * | 2013-08-28 | 2016-03-02 | 株式会社デンソー | 多層プリント基板およびその製造方法 |
KR101416159B1 (ko) * | 2013-09-06 | 2014-07-14 | 주식회사 기가레인 | 접촉 패드를 구비하는 인쇄회로기판 |
US9544057B2 (en) | 2013-09-17 | 2017-01-10 | Finisar Corporation | Interconnect structure for E/O engines having impedance compensation at the integrated circuits' front end |
JP2015082644A (ja) * | 2013-10-24 | 2015-04-27 | イビデン株式会社 | フレックスリジッド配線板及びフレックスリジッド配線板の製造方法 |
JP6151794B2 (ja) * | 2013-10-30 | 2017-06-21 | 京セラ株式会社 | 回路基板、電子部品収納用パッケージおよび電子装置 |
US9460757B2 (en) * | 2013-11-04 | 2016-10-04 | HGST Netherlands B.V. | Flexible cable assembly having reduced-tolerance electrical connection pads |
JP2015177004A (ja) * | 2014-03-14 | 2015-10-05 | ミネベア株式会社 | フレキシブルプリント基板 |
TWI605736B (zh) * | 2014-03-20 | 2017-11-11 | Loss-resistance structure of a high-frequency signal connection pad of a plug-in assembly | |
JP5860917B2 (ja) | 2014-04-08 | 2016-02-16 | 日本航空電子工業株式会社 | プリント配線板 |
JP6600447B2 (ja) * | 2014-07-11 | 2019-10-30 | 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 | 光モジュール及び送信装置 |
JP6281428B2 (ja) | 2014-07-11 | 2018-02-21 | 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 | 光モジュール及び送信装置 |
JP6424386B2 (ja) * | 2014-08-29 | 2018-11-21 | 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 | フレキシブルプリント基板 |
CN105392280B (zh) | 2014-08-29 | 2018-07-20 | 住友电工光电子器件创新株式会社 | 柔性印刷电路板 |
JP6436692B2 (ja) * | 2014-09-12 | 2018-12-12 | 日本オクラロ株式会社 | 光モジュール、光送受信モジュール、及びフレキシブル基板 |
TW201519720A (zh) * | 2014-09-19 | 2015-05-16 | Kuang Ying Comp Equipment Co | 高頻印刷電路板堆疊結構 |
JP6190345B2 (ja) * | 2014-09-22 | 2017-08-30 | 株式会社フジクラ | プリント配線板 |
JP6430296B2 (ja) * | 2015-03-06 | 2018-11-28 | 日本オクラロ株式会社 | 光モジュール |
KR102367317B1 (ko) * | 2015-03-23 | 2022-02-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 인쇄회로기판 어셈블리 |
JP2017004988A (ja) * | 2015-06-04 | 2017-01-05 | 日本電信電話株式会社 | フレキシブル基板 |
CN105578722B (zh) * | 2015-12-29 | 2018-01-23 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 柔性电路板及移动终端 |
US10512155B2 (en) * | 2016-01-27 | 2019-12-17 | Kyocera Corporation | Wiring board, optical semiconductor element package, and optical semiconductor device |
TWM540453U (zh) * | 2016-11-16 | 2017-04-21 | Luxnet Corp | 軟式印刷電路板與硬式印刷電路板焊接結構 |
JP6700207B2 (ja) | 2017-02-08 | 2020-05-27 | 矢崎総業株式会社 | 印刷回路の電気接続方法 |
JP6383830B2 (ja) * | 2017-04-03 | 2018-08-29 | 株式会社フジクラ | プリント配線板 |
JP2019009319A (ja) * | 2017-06-26 | 2019-01-17 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
JP6680404B2 (ja) * | 2017-07-20 | 2020-04-15 | 株式会社村田製作所 | 回路モジュール |
CN107635349A (zh) * | 2017-09-07 | 2018-01-26 | 华为技术有限公司 | 电路板及终端设备 |
JP2019106473A (ja) * | 2017-12-13 | 2019-06-27 | 住友電気工業株式会社 | フレキシブルプリント基板及び光モジュール |
CN108174507A (zh) * | 2017-12-27 | 2018-06-15 | 威创集团股份有限公司 | 连接器 |
JP6958396B2 (ja) * | 2018-01-31 | 2021-11-02 | 住友大阪セメント株式会社 | フレキシブル基板及び光デバイス |
CN108241240B (zh) * | 2018-02-08 | 2021-05-14 | 上海天马微电子有限公司 | 一种显示面板以及显示装置 |
CN110213880B (zh) * | 2018-02-28 | 2020-08-25 | 苏州旭创科技有限公司 | 柔性电路板、电路板组件、光收发组件及光模块 |
KR20190107243A (ko) * | 2018-03-08 | 2019-09-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 연성 필름 및 이를 포함하는 표시 장치 |
KR102620548B1 (ko) * | 2018-07-09 | 2024-01-03 | 삼성전자주식회사 | 신호 배선을 둘러싸는 복수의 그라운드 배선들이 배치된 연성 회로기판을 포함하는 전자 장치 |
JP7187871B6 (ja) * | 2018-07-30 | 2023-01-05 | 住友大阪セメント株式会社 | 光変調器および光送信装置 |
JP7059865B2 (ja) * | 2018-08-10 | 2022-04-26 | 富士通株式会社 | 光送信器 |
CN109327961A (zh) * | 2018-11-08 | 2019-02-12 | Oppo广东移动通信有限公司 | 基于sma连接器的pcb板 |
WO2020240738A1 (ja) * | 2019-05-29 | 2020-12-03 | 三菱電機株式会社 | 光モジュール |
JP7457497B2 (ja) * | 2019-12-20 | 2024-03-28 | CIG Photonics Japan株式会社 | 光モジュール |
JP7066772B2 (ja) * | 2020-03-26 | 2022-05-13 | 株式会社日立製作所 | 信号伝送回路およびプリント基板 |
CN111669894A (zh) * | 2020-06-18 | 2020-09-15 | 江西沃格光电股份有限公司 | 微带电路及其制作方法 |
KR20220017182A (ko) * | 2020-08-04 | 2022-02-11 | 삼성전자주식회사 | 전자파 차폐를 위한 구조를 갖는 fpcb 및 이를 포함하는 전자 장치 |
JP2022141037A (ja) * | 2021-03-15 | 2022-09-29 | 住友電気工業株式会社 | プリント基板及びプリント基板組立体 |
US11528777B2 (en) * | 2021-03-16 | 2022-12-13 | Inseego Corp. | Cellular modem interfaces for modularization |
CN113281859B (zh) * | 2021-05-18 | 2022-11-11 | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 | 一种光模块 |
JP2023182396A (ja) * | 2022-06-14 | 2023-12-26 | 山一電機株式会社 | 高周波信号伝送装置、及び配線基板とコネクタの電気的接続方法 |
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US5418691A (en) * | 1990-02-07 | 1995-05-23 | Canon Kabushiki Kaisha | Two printed circuit boards superiposed on one another both having position registry marks |
JP3317652B2 (ja) * | 1996-03-04 | 2002-08-26 | イビデン株式会社 | 多層プリント配線板 |
JP3773643B2 (ja) * | 1997-12-22 | 2006-05-10 | 三菱電機株式会社 | 電気回路装置 |
JPH11330808A (ja) * | 1998-05-20 | 1999-11-30 | Fujitsu Ltd | 整合回路 |
DE59901757D1 (de) * | 1998-09-10 | 2002-07-18 | Siemens Ag | Leiterplattenanordnung mit mehrpoligem steckverbinder |
US6326553B1 (en) * | 1998-10-16 | 2001-12-04 | Samsung Electronics, Co., Ltd | Scheme to avoid electrostatic discharge damage to MR/GMR head gimbal/stack assembly in hard disk applications |
JP2002050423A (ja) | 2000-08-02 | 2002-02-15 | Smk Corp | フレキシブル基板接続用コネクタ |
JP2002134861A (ja) * | 2000-10-20 | 2002-05-10 | Smk Corp | フレキシブル配線基板 |
JP2003224408A (ja) * | 2002-01-30 | 2003-08-08 | Kyocera Corp | 高周波用配線基板 |
JP3938088B2 (ja) * | 2003-04-14 | 2007-06-27 | 住友電気工業株式会社 | 光通信装置 |
JP4777759B2 (ja) * | 2005-12-01 | 2011-09-21 | 富士フイルム株式会社 | 配線基板及び配線基板接続装置 |
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