JP5652145B2

JP5652145B2 - 通信デバイス

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Publication number: JP5652145B2
Application number: JP2010254362A
Authority: JP
Inventors: 小寺　栄一; 栄一小寺
Original assignee: Fujitsu Optical Components Ltd
Current assignee: Fujitsu Optical Components Ltd
Priority date: 2010-11-15
Filing date: 2010-11-15
Publication date: 2015-01-14
Anticipated expiration: 2030-11-15
Also published as: JP2012104457A; US20120120619A1; US8817478B2

Description

本発明は、通信デバイスに関し、情報通信を行う通信デバイスに関する。

近年、光伝送システムは、大容量、高速化へ進展しており、伝送速度が従来の１０Ｇｂｐｓから、より高速の４０Ｇｂｐｓへの構築が盛んに行われ、さらには１００Ｇｂｐｓの伝送を行うシステムの開発も行われている。

一方、エレクトロニクス機器の実装設計では、プリント基板とモジュール間を、コネクタを介してフレキシブル基板（Flexible Printed Circuits）により信号を接続することが広く行われている。フレキシブル基板は、折り曲げが可能な屈曲性を持ったプリント基板であり、例えば、実装スペースの限られる小型の製品等に多用されている。

光送信機および光受信機において、光送信機では電気信号を光信号に変換し、光受信機では、光信号を電気信号に変換する。このような、電気／光変換、光／電気変換を行う実装部分では、フレキシブル基板を介して、電気信号を基板に接続するケースが多く、この接続部分の伝送速度も高速化している。

従来技術として、フレキシブル基板とプリント基板との接続を行うコネクタが提案されている。また、光電変換素子を含むコネクタが提案されている。

特開２００７−１２３１８３号公報特開２００６−１８９４６９号公報

フレキシブル基板をプリント基板に接続する場合、従来では、プリント基板にコネクタが搭載され、このコネクタにフレキシブル基板が挿入して接続する構造が一般的である。
しかし、従来のコネクタを介して、高周波信号を伝送しようとすると、コネクタによる特性劣化が無視できなくなり、伝送帯域が高周波域まで広がらず、伝送信号の帯域が劣化してしまう。このため、所望の伝送品質で広帯域の信号を伝送することができないといった問題があった。

本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、伝送帯域の劣化を抑制し、広帯域の伝送を可能とした通信デバイスを提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、通信デバイスが提供される。通信デバイスは、第１のＧＮＤに接続するとともに端面から突出するＧＮＤピンと、第１の信号ラインに電気的に接続するとともに前記端面から前記ＧＮＤピンとは異なる位置で突出する信号ピンとを備えた第１の基板と、第２の信号ラインと第２のＧＮＤとが実装された第２の基板と、を備え、前記信号ピンと、前記ＧＮＤピンとの間の空間に、前記第２の基板の一端が挿入して、前記第１の信号ラインと前記第２の信号ラインとが前記信号ピンを介して電気的に接続し、前記第１のＧＮＤと前記第２のＧＮＤとが前記ＧＮＤピンを介して電気的に接続する。

伝送帯域の劣化を抑制することが可能になる。

通信デバイスの構成例を示す図である。コネクタの構成を示す図である。コネクタの構成を示す図である。基板のフレキシブル基板に対する接続部分を示す図である。信号ラインとＧＮＤラインとの配置例を示す図である。信号ピンとＧＮＤピン間にフレキシブル基板が挿入された状態を示す図である。フレキシブル基板の裏面のパターン実装状態を示す図である。フレキシブル基板と基板との接続状態を示す図である。図８をＢ方向から見た図である。変形例を示す図である。フレキシブル基板の一端と基板との接続関係を説明するための図である。フレキシブル基板の一端と基板とが接続不可となる状態を示す図である。挿入空間の長さ調整を示す図である。半田の厚みが大きい場合を示す図である。半田の厚みが小さい場合を示す図である。フレキシブル基板とプリント基板との接続状態を示す図である。フレキシブル基板とプリント基板との接続状態を示す図である。ＧＮＤピンのフォーミングを示す図である。周波数特性を示す図である。

以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は通信デバイスの構成例を示す図である。通信デバイス１は、基板１０（第１の基板）、基板２０（第２の基板）および基板３０（第３の基板）を備える。

なお、図中、基板間の接続状態をわかりやすくするために、基板１０が通信部１ａから突出し、基板３０が通信部３ａから突出しているように示しているが、実際には、基板１０は、通信部１ａ内に含まれ、基板３０は、通信部３ａ内に含まれるものである。

基板２０は、屈曲性を有する基板であり、例えば、フレキシブル基板が該当する。以降では、フレキシブル基板２０と呼ぶ。また、通信部１ａ、３ａとして、例えば、光通信を行うのであれば、光送信機、光受信機、または光変調機といった光モジュール等が該当する。

基板１０は、信号ピン１１およびＧＮＤピン１２を備える。ＧＮＤピン１２は、基板１０に内層されているＧＮＤ１４（第１のＧＮＤ）に接続して、基板１０の端部から突出して接続される。信号ピン１１は、ＧＮＤピン１２に対して交互に配置され、基板１０上の信号ライン１３（第１の信号ライン）に接続して、基板１０の端部から突出して接続する。

フレキシブル基板２０は、信号ライン２１（第２の信号ライン）とＧＮＤ２２（第２のＧＮＤ）とが実装される。基板３０は、信号ライン３１（第３の信号ライン）とＧＮＤ３２（第３のＧＮＤ）とが実装される。

ここで、ＧＮＤピン１２に対して上段側に位置する信号ピン１１と、信号ピン１１に対して下段側に位置するＧＮＤピン１２との間の空間に、フレキシブル基板２０の一端が挿入して、信号ライン１３と信号ライン２１とが接続し、ＧＮＤ１４とＧＮＤ２２とが接続する。

また、フレキシブル基板２０の他端と基板３０との接続時、信号ライン２１と信号ライン３１とが、例えば、ビア（via：多層のプリント基板の層間を接続する金属部分）３３ａを経由して接続し、ＧＮＤ２２とＧＮＤ３２とがビア３３ｂを経由して接続する。

次にフレキシブル基板とプリント基板とを接続する一般的なコネクタについて説明する。図２、図３はコネクタの構成を示す図である。コネクタ５０は、アクチュエータ５１、ソケット５２、ハウジング（ソケットカバー）５３およびターミナル（金属端子）５４を備える。ターミナル５４は、信号用ターミナル５４ａと、ＧＮＤ用ターミナル５４ｂとを含む。

コネクタ５０は、ターミナル５４がプリント基板５上の配線リードのパッド等に半田で固定接続することで、プリント基板５に搭載される。また、アクチュエータ５１は、フレキシブル基板２ａを嵌合させる駆動部である。

図２では、アクチュエータ５１が上方に起きて、フレキシブル基板２ａの挿入前の状態を示している。図３では、挿入孔５５にフレキシブル基板２ａが挿入され、アクチュエータ５１を下方に倒して、フレキシブル基板２ａを嵌めた状態を示している。

図３のような嵌合状態になることにより、フレキシブル基板２ａに実装される信号ラインは、信号用ターミナル５４ａを介して、プリント基板５に実装される信号ラインと接続する。また、フレキシブル基板２ａに実装されるＧＮＤラインは、ＧＮＤ用ターミナル５４ｂを介して、プリント基板５に実装されるＧＮＤラインと接続する。

このように、フレキシブル基板２ａの配線パターンと、プリント基板５の配線パターンとは、コネクタ５０内のターミナル５４を通じて結合される。
しかし、コネクタ５０内のターミナル５４は、金属表面がむき出しの実装端子部であって、インダクタンス成分が支配的であり、高周波信号を伝送しようとすると、インダクタンス成分の増大によって特性インピーダンスが変動する。

このため、伝送帯域が高周波域まで広がらず、伝送信号の帯域が劣化してしまう。一般的なコネクタ５０では、１０Ｇｂｐｓ以下の電気信号の伝送が限界である。本技術は、このような点に鑑みてなされたものであり、伝送帯域の劣化を抑制し、広帯域の伝送を可能とした通信デバイスを提供するものである。

次に基板１０におけるフレキシブル基板２０との接続部分について詳しく説明する。図４は基板１０のフレキシブル基板２０に対する接続部分を示す図である。基板１０の表面１０ｂには、電源ライン１５ａ、１５ｂ、信号ライン（高周波伝送ライン）１３およびＧＮＤライン１４ａ、１４ｂが設けられる。また、基板１０は、多層構造を有しており、ＧＮＤ（内層ＧＮＤ）１４が基板内部に実装されている。

なお、電源ライン１５ａ、１５ｂについてもピン１５ａ−１、１５ｂ−１がそれぞれ接続して、フレキシブル基板２０に実装される電源ラインと接続するが、後述する信号ラインおよびＧＮＤラインの接続と同様なので、以降の説明では、電源パターンの接続についての説明は省略する。

図５は信号ラインとＧＮＤラインとの配置例を示す図である。信号ラインとＧＮＤラインとは基板１０の表面１０ｂ上を交互に配置される。図５の場合では、信号ライン１３−１の右隣にＧＮＤライン１４−１が位置し、ＧＮＤライン１４−１の右隣に信号ライン１３−２が位置し、信号ライン１３−２の右隣にＧＮＤライン１４−２が位置し、ＧＮＤライン１４−２の右隣に信号ライン１３−３が位置している。また、ＧＮＤライン１４−１、１４−２と、内層ＧＮＤ１４とは、ビア１６を経由して接続される。

図４の説明に戻る。基板１０におけるフレキシブル基板２０に対する接続面１０ａと、基板１０の表面１０ｂとの角部分１０ｃに対し、ＧＮＤライン１４ａ、１４ｂが実装される角部分１０ｃ−１、１０ｃ−２を、内層ＧＮＤ１４まで切り欠く。

そして、切り欠かれて露出した内層ＧＮＤ１４の部分に、ＧＮＤピン１２ａ、１２ｂを接続面１０ａから突出するようにそれぞれ接続する。一方、基板１０の表面１０ｂ上に設けられている信号ライン１３には、信号ピン１１を接続面１０ａから突出するように接続する。

図６は信号ピンとＧＮＤピン間にフレキシブル基板２０が挿入された状態を示す図である。図４をＡ方向から見た図に相当し、図４に示した基板１０の接続面１０ａに対して、信号ピン１１−１〜１１−３とＧＮＤピン１２−１〜１２−４が取り付けられている例を示す。

ＧＮＤピン１２−１〜１２−４は、図４に示した基板１０の角部分１０ｃを切り欠いた内層ＧＮＤ１４に接続するので、基板１０の表面１０ｂに接続される信号ピン１１−１〜１１−３に対して、一段下がった位置にある。

フレキシブル基板２０は、信号ピン１１−１〜１１−３それぞれの下側面と、ＧＮＤピン１２−１〜１２−４それぞれの上側面との間にできる空間に挿入される。そして、フレキシブル基板２０に実装される信号ラインと信号ピン１１−１〜１１−３とが接続し、フレキシブル基板２０に実装されるＧＮＤラインとＧＮＤライン１２−１〜１２−４とが接続する。

次に通信デバイス１の構成についてさらに詳しく説明する。図７はフレキシブル基板２０の裏面のパターン実装状態を示す図であり、図８はフレキシブル基板２０と基板１０、３０との接続状態を示す図である。

図７において、フレキシブル基板２０の裏面には、ＧＮＤライン２２ａ−１、２２ａ−２を含むＧＮＤ（ＧＮＤパターン）２２が設けられる。また、信号ライン２１がＧＮＤライン２２ａ−１、２２ａ−２の間に設けられている。なお、図中の丸印はビアを示している。

図８では、フレキシブル基板２０の一端が基板１０に接続し、フレキシブル基板２０の他端が基板３０に接続される状態を示している。フレキシブル基板２０の他端と基板３０との接続において、フレキシブル基板２０に実装されるＧＮＤライン２２ａ−１、２２ａ−２と基板３０上のＧＮＤライン３２ａ−１、３２ａ−２とがそれぞれ接続する。また、フレキシブル基板２０に実装される信号ライン２１と、基板３０上の信号ライン３１とが接続する。

フレキシブル基板２０を介した基板間接続による、信号ラインとＧＮＤラインとの接続状態をまとめると、基板１０のＧＮＤライン１４ａは、ＧＮＤピン１２ａとフレキシブル基板２０のＧＮＤライン２２ａ−１を介して、基板３０のＧＮＤライン３２ａ−１と接続する。

また、基板１０のＧＮＤライン１４ｂは、ＧＮＤピン１２ｂとフレキシブル基板２０のＧＮＤライン２２ａ−２を介して、基板３０のＧＮＤライン３２ａ−２と接続する。さらに、基板１０の信号ライン１３は、信号ピン１１とフレキシブル基板２０の信号ライン２１を介して、基板３０の信号ライン３１と接続する。

図９は図８をＢ方向から見た図である。フレキシブル基板２０の一端が基板１０の信号ピン１１とＧＮＤピン１２（ＧＮＤピン１２ａ、１２ｂに相当）との間の空間に挿入して固定され、フレキシブル基板２０の他端が基板３０と接続する。

基板１０の信号ライン１３は、信号ピン１１と接続し、信号ピン１１は、フレキシブル基板２０の信号ライン２１と接続する。また、信号ライン２１は、フレキシブル基板２０内のビア３３ａを経由して、基板３０上の信号ライン３１と接続する。

さらに、基板１０からのＧＮＤ１４は、ＧＮＤピン１２と接続し、ＧＮＤピン１２は、フレキシブル基板２０のＧＮＤ２２と接続する。また、ＧＮＤ２２は、基板３０内のビア３３ｂを経由して、基板３０に内層されているＧＮＤ３２（ＧＮＤ３２ａ−１、３２ａ−２に相当）と接続する。

以上説明したように、上記の通信デバイス１は、従来のようなコネクタを持たずに、基板１０とフレキシブル基板２０とが接続するので、コネクタ自体が持っている特性の影響を受けない。このため伝送帯域の劣化を抑制し、広帯域の伝送が可能になる。

次に変形例について説明する。上記では、フレキシブル基板２０を用いて、フレキシブル基板２０の一端を基板１０に挿入固定し、他端を基板３０に接続する構成とした。変形例では、フレキシブル基板２０の代わりに、リジッドフレキシブル基板を用いるものである。

リジッドフレキシブル基板は、部品搭載可能なリジッド基板と、折り曲げ可能なフレキシブル基板とが積層した基板である。用途としては、例えば、リジッド基板には部品を搭載し、リジッド基板とコネクタとの接続には、フレキシブル基板を用いるなどして、自由なレイアウトを可能にする。

図１０は変形例を示す図である。通信デバイス１ａは、基板１０と、リジッドフレキシブル基板２００とを備え、リジッドフレキシブル基板２００は、フレキシブル基板部２−１と、リジッド基板部２−２を含む。基板１０は、通信部１ａ内に含まれ、リジッド基板部２−２は、通信部３ａ内に含まれる。

また、リジッドフレキシブル基板２００には、フレキシブル基板部２−１とリジッド基板部２−２に渡って、信号ライン２０１（第２の信号ライン）とＧＮＤ２０２（第２のＧＮＤ）が実装される。

ここで、ＧＮＤピン１２に対して上段に位置する信号ピン１１と、信号ピン１１に対して下段に位置するＧＮＤピン１２との間の空間に、フレキシブル基板部２−１の一端が挿入して接続する。

基板１０の信号ライン１３は、信号ピン１１と接続し、信号ピン１１は、リジッドフレキシブル基板２００に実装される信号ライン２０１と接続する。また、基板１０のＧＮＤライン１４は、ＧＮＤピン１２と接続し、ＧＮＤピン１２は、リジッドフレキシブル基板２００に実装されるＧＮＤ２０２と接続する。

図１の通信デバイス１の場合では、フレキシブル基板２０と基板３０との接続時、フレキシブル基板２０に実装される信号ライン２１と、基板３０に実装される信号ライン３１との間に接続ずれがあると伝送特性が劣化するので、接続ずれを抑制することが重要となる。

これに対し、通信デバイス１ａの場合では、リジッドフレキシブル基板２００を使用することにより、リジッド基板部２−２が部品搭載可能な基板３０に対応することになるから、フレキシブル基板２０の信号ライン２１と、基板３０の信号ライン３１とが一体化していると見なすことができる。

このため、上記の箇所における接続ずれによる問題がないので（基板１０とフレキシブル基板部２−１との接続ずれのみを考慮すればよい）、より安定した伝送特性を得ることが可能になる。

次に通信デバイス１におけるフレキシブル基板２０の一端と基板１０との接続関係について説明する。図１１はフレキシブル基板２０の一端と基板１０との接続関係を説明するための図である。信号ピン１１の下面からＧＮＤピン１２の上面までの長さをＡとする。すなわち、フレキシブル基板２０の一端が挿入される挿入空間の垂直方向の長さをＡとする。

また、ＧＮＤピン１２の厚みをＢとし、フレキシブル基板２０の厚みをＣとする。さらに、信号ピン１１とフレキシブル基板２０との接続時の半田の厚みをｄ１、ＧＮＤピン１２とフレキシブル基板２０との接続時の半田の厚みをｄ２とする。

フレキシブル基板２０が基板１０の挿入空間に対して、良好に接続固定する関係は、フレキシブル基板２０の一端の厚みＣと半田の厚みｄ１、ｄ２との和が、挿入空間Ａに等しい場合であり、Ａ＝Ｃ＋ｄ１＋ｄ２の関係式となる（ＧＮＤピン１２の厚みＢについては図１３で後述し、半田厚みｄ１については図１４、図１５で後述する）。

次にフレキシブル基板２０と基板１０とが接続不可になる場合と、接続不可を接続可能状態に調整する場合について説明する。図１２はフレキシブル基板２０の一端と基板１０とが接続不可となる状態を示す図である。フレキシブル基板２０の一端の厚みＣが、挿入空間の長さＡよりも大きい場合（Ｃ＞Ａ）、接続不可となる。

図１３は挿入空間の長さ調整を示す図である。図１２のように、フレキシブル基板２０の一端の厚みＣが、挿入空間の長さＡよりも大きいと接続不可となるので、このような場合は、ＧＮＤピン１２の厚みＢを調整して接続を行う。

図１３に示すように、ＧＮＤピン１２の厚みＢを薄くして、挿入空間にフレキシブル基板２０の一端が挿入できるようにする（半田の図示は省略している）。信号ピン１１側の厚みを調整すると、信号ライン２１と信号ピン１１との間にギャップが生じ、特性劣化の原因となる。したがって、Ｃ＞Ａの関係の場合は、ＧＮＤピン１２側の厚みＢを調整してＣ＜Ａとし、接続を可能として伝送劣化を抑制する。

次にフレキシブル基板２０と基板１０との接続箇所の半田の厚みについて説明する。図１４は半田の厚みが大きい場合を示す図である。信号ピン１１とフレキシブル基板２０の接続時の半田の厚みｄ１が大きいと、基板１０に実装される信号ライン１３と、フレキシブル基板２０に実装される信号ライン２１とのインピーダンスが不整合となり、特性が劣化する。具体的には、半田の厚みｄ１が０．１ミクロン（μｍ）を超えると特性に影響が出てくる。

図１５は半田の厚みが小さい場合を示す図である。信号ピン１１とフレキシブル基板２０との接続時の半田の厚みｄ１が小さい（薄い）と、基板１０に実装される信号ライン１３と、フレキシブル基板２０に実装される信号ライン２１とのインピーダンスが整合して、特性劣化を抑制することができる。具体的には、半田の厚みｄ１を０．１ミクロン未満にして特性劣化の抑制を図ることが可能になる。

次に位置合わせ機能を設けた場合の構成について説明する。図１６、図１７はフレキシブル基板２０と基板１０、３０との接続状態を示す図である。なお、図１７は図１６をＣ方向に見た図である。

上述したように、基板１０の信号ライン１３と、基板３０上の信号ライン３１とは、フレキシブル基板２０上の信号ライン２１を介して接続される。ここで、フレキシブル基板２０と基板３０との接続時、信号ライン２１と信号ライン３１との接続にずれがあると、特性劣化を引き起こすことになる。

したがって、フレキシブル基板２０と基板３０とに位置合わせ穴６ａ、６ｂを設け、信号ライン２１と信号ライン３１との接続位置を合わせた後に、位置合わせ穴６ａ、６ｂの両方に位置合わせピン６ｃを挿入して固定し、その後に、フレキシブル基板２０と基板３０との所定箇所に半田付けする。

このような位置合わせ機構により、フレキシブル基板２０の他端と基板３０との接続時において、信号ライン２１と信号ライン３１との接続によるずれを容易に正確に抑制することができ、特性劣化を低減することが可能になる。

図１８はＧＮＤピン１２のフォーミングを示す図である。上記では、フレキシブル基板２０に実装される信号ライン２１と、基板３０に実装される信号ライン３１との接続ずれの抑制について示したが、図１８の場合は、基板１０に実装される信号ライン１３と、フレキシブル基板２０に実装される信号ライン２１との接続ずれを抑制するものである。

基板１０の挿入空間に、フレキシブル基板２０の一端が挿入して接続する場合には、基板１０の信号ライン１３と、フレキシブル基板２０の信号ライン２１との接続ずれが生じるおそれがある。このような場合、ＧＮＤピン１２の形状を適切な形状にフォーミングして、信号ライン１３と信号ライン２１との接続ずれを抑制し、伝送特性の劣化の抑制を図ることができる。

次にシミュレーション結果について説明する。図１９は周波数特性を示す図である。縦軸は出力レベル（ｄＢ）、横軸は周波数（ＧＨｚ）である。通信デバイス１内のフレキシブル基板２０で伝送される信号の周波数特性を示している。−３ｄＢの周波数帯域がほぼ７０ＧＨｚとなっており、７０ＧＨｚの広帯域の信号伝送が可能であることがわかる。

以上、実施の形態を例示したが、実施の形態で示した各部の構成は同様の機能を有する他のものに置換することができる。また、他の任意の構成物や工程が付加されてもよい。

１通信デバイス
１ａ、３ａ通信部
１０、３０基板
２０フレキシブル基板
１１信号ピン
１２ＧＮＤピン
１３、２１、３１信号ライン
１４、２２、３２ＧＮＤ
３３ａ、３３ｂビア

Claims

内層として第１のＧＮＤが形成されるとともに、表層に第１の信号ラインが形成される第１の基板と、
前記第１のＧＮＤと電気的に接続されるＧＮＤピンと、
前記第１の信号ラインと電気的に接続される信号ピンと、
屈曲性を有し、且つ、一の主面に第２の信号ラインが形成されるとともに他の主面に第２のＧＮＤが形成される第２の基板と、
を備え、
前記第１の基板の端である第１の接続面と、前記第２の基板の端である第２の接続面とが対向して接続され、
前記第１の基板は、前記第１の接続面側の角部に、前記第１のＧＮＤが露出する切り欠きを有し、
前記ＧＮＤピンが、露出した前記第１のＧＮＤに接続されるとともに前記第１の接続面から突出した状態で前記第１の基板に取り付けられ、
前記信号ピンが、前記角部に沿った方向において前記ＧＮＤピンとは異なる位置に配置され、表層の前記第１の信号ラインに接続されるとともに前記第１の接続面から突出した状態で前記第１の基板に取り付けられ、
前記信号ピンと、前記ＧＮＤピンとの間の空間に、前記第２の基板の一端が挿入され、前記第１の信号ラインと前記第２の信号ラインとが前記信号ピンを介して電気的に接続し、前記第１のＧＮＤと前記第２のＧＮＤとが前記ＧＮＤピンを介して電気的に接続する、
ことを特徴とする通信デバイス。
前記ＧＮＤピンは、前記第２の基板の厚さに対して、前記空間における前記ＧＮＤピンと前記信号ピンとの間隔が前記第２の基板よりも大きい所定の値になるように、選択された厚さであることを特徴とする請求項１記載の通信デバイス。
表層に第３の信号ラインが形成されるとともに、内層に第３のＧＮＤが形成される第３の基板をさらに備え、
前記第２の基板の前記第２の接続面とは逆側の端において、前記第２のＧＮＤが形成された前記他の主面と、前記第３の基板の第３の信号ラインが形成された表層とが対向するように、前記第２の基板と前記第３の基板とが重ねられており、
前記第２の基板に第１の穴が設けられていると共に、前記第３の基板に第２の穴が設けられており、前記第１の穴を通り前記第２の穴に挿入されたピンにより、前記第２の信号ラインと前記第３の信号ラインとの接続位置で、前記第２の基板と前記第３の基板とが固定され、
前記第２の信号ラインと前記第３の信号ラインとが、前記第２の基板の層間を接続する第１のビアを経由して接続され、前記第２のＧＮＤと前記第３のＧＮＤとが前記第３の基板の層間を接続する第２のビアを経由して接続されていることを特徴とする請求項１記載の通信デバイス。
内層として第１のＧＮＤが形成されるとともに、表層に第１の信号ラインが形成される第１の基板と、前記第１のＧＮＤと電気的に接続されるＧＮＤピンと、前記第１の信号ラインと電気的に接続される信号ピンと、を有する第１の通信部と、
屈曲性を有し、且つ、一の主面に第２の信号ラインが形成されるとともに他の主面に第２のＧＮＤが形成される第２の基板と、
前記第２の信号ラインに接続される第３の信号ラインと、前記第２のＧＮＤに接続される第３のＧＮＤとが形成される第３の基板を有する第２の通信部と、
を備え、
前記第１の基板の端である第１の接続面と、前記第２の基板の端である第２の接続面とが対向して接続され、
前記第１の基板は、前記第１の接続面側の角部に、前記第１のＧＮＤが露出する切り欠きを有し、
前記ＧＮＤピンが、露出した前記第１のＧＮＤに接続されるとともに前記第１の接続面から突出した状態で前記第１の基板に取り付けられ、
前記信号ピンが、前記角部に沿った方向において前記ＧＮＤピンとは異なる位置に配置され、表層の前記第１の信号ラインに接続されるとともに前記第１の接続面から突出した状態で前記第１の基板に取り付けられ、
前記信号ピンと、前記ＧＮＤピンとの間の空間に、前記第２の基板の一端が挿入され、前記第１の信号ラインと前記第２の信号ラインとが前記信号ピンを介して電気的に接続し、前記第１のＧＮＤと前記第２のＧＮＤとが前記ＧＮＤピンを介して電気的に接続する、
ことを特徴とする通信デバイス。