JP5310239B2

JP5310239B2 - 接続端子および伝送線路

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Publication number: JP5310239B2
Application number: JP2009114060A
Authority: JP
Inventors: 公池内; 孝俊八木澤
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 2009-05-09
Filing date: 2009-05-09
Publication date: 2013-10-09
Anticipated expiration: 2029-05-09
Also published as: US20100285676A1; US20120286904A1; US8491316B2; JP2010262871A; US8257094B2

Description

本発明は、多層基板と多層基板とを接続する接続端子、および多層基板と接続端子から構成される伝送線路に関する。

従来より、光通信用の高速送受信モジュールにおいて、光デバイスと回路基板との接続には、光デバイスと回路基板の位置ズレ精度を補正するため伝送線路で作られたフレキシブル基板を使用している。

しかし、このような光通信用の高速送受信モジュールは、１０Ｇｂｐｓを超える通信速度で十分な高周波特性を実現することが困難である。そこで、１０Ｇｂｐｓを超える通信速度の光通信用の高速送受信モジュールは、セラミックなどで作られた中継基板を中継用の基板としてフレキシブル基板と回路基板間に接続していた。

また、コネクタ素子の接地線と信号線の導体部に互いに対向する面の部分を設け、誘電性材料により覆った高周波伝送用のコネクタ素子の提案がある（たとえば、特許文献１参照）。

特開平６−２１５８１９号公報

しかしながら、上述のようなセラミック製の中継基板は高価であり、また、中継基板とフレキシブル基板、回路基板との接続には精度が必要で、組立てにも時間を要した。そのため、光通信用の高速送受信モジュールを製造するにあたって、コストアップの要因となっていた。

また、上述の高周波伝送用のコネクタ素子は、伝送線路を構成する信号線とグランド配線について、基板との接続形態が十分に考慮されたものではなかった。そのため、コネクタ素子の高周波伝送特性が良好であったとしても、基板との接続部分において、高速信号の損失が生じる可能性があった。

そこで、本発明は、簡易な構成であって、良好な高速信号特性が得られる接続端子および伝送線路の提供を目的とする。

上記課題を解決するために、信号端子と、接地端子と、保持媒体とを有する接続端子が提供される。信号端子は、第１の多層基板の信号線と、第２の多層基板の信号線とを接続する。接地端子は、第１の多層基板の接地層と、第２の多層基板の接地層とを接続する。保持媒体は、絶縁性であって、信号端子と接地端子とを間隔を有する対にして複数組を保持する。信号端子と接地端子のうち一の端子は、第１の多層基板と第２の多層基板のうち少なくとも一方の多層基板に対して保持媒体に対向する表面層と接続する対向層接続部を有する。信号端子と接地端子のうち他の端子は、一方の多層基板の端子挿入孔を通じて対向する表面層と異なる層と接続する非対向接続部を有し、保持媒体は、１列に配設された信号端子の列と１列に配設された接地端子の列とを対向させて保持し、列を構成する複数の接地端子の、保持媒体に埋設保持される端子本体部を、保持媒体内で接続する。

また、上記課題を解決するために、第１の多層基板と、第２の多層基板と、接続端子とを有する伝送線路が提供される。第１の多層基板は、信号線と接地層とを異なる層に配設する。第２の多層基板は、信号線と接地層とを異なる層に配設する。接続端子は、信号端子と、接地端子と、保持媒体とを有し、第１の多層基板と第２の多層基板とを接続する。

上記の接続端子および伝送線路によれば、簡易な構成で、良好な高速信号特性を得ることができる。

第１の実施形態の光送受信モジュールを示す図である。第１の実施形態のリード端子と基板との接続の様子を示す斜視図である。第１の実施形態のリード端子の外観を示す斜視図である。第１の実施形態のリード端子の内部構成を示す斜視図である。第１の実施形態の信号用リードピンの外観を示す斜視図である。第１の実施形態のＧＮＤ用リードピンの外観を示す斜視図である。第１の実施形態のリード端子と基板との接続の様子を示す断面模式図である。第１の実施形態の信号線の透過特性を示すシミュレーション結果である。第２の実施形態のリード端子の外観を示す斜視図である。第２の実施形態のリード端子の内部構成を示す斜視図である。第２の実施形態のマイクロストリップ線路を示す図である。第３の実施形態のリード端子と基板との接続の様子を示す断面模式図である。第３の実施形態の信号線の透過特性を示すシミュレーション結果である。第３の実施形態の信号線の透過特性を示すシミュレーション結果である。第４の実施形態のリード端子と基板との接続の様子を示す断面模式図である。第４の実施形態の信号線の透過特性を示すシミュレーション結果である。第５の実施形態のリード端子と基板との接続の様子を示す斜視図である。第５の実施形態のリード端子の外観を示す斜視図である。第５の実施形態のリード端子の内部構成を示す斜視図である。第５の実施形態のフレキシブル基板の信号線の配線面である。第５の実施形態のフレキシブル基板の接地層の配線面である。第５の実施形態のリジッド基板の信号線の配線面である。第６の実施形態のリード端子の内部構成を示す斜視図である。第７の実施形態のリード端子と基板との接続の様子を示す斜視図である。第７の実施形態のリード端子の外観を示す斜視図である。第７の実施形態のリード端子の内部構成を示す斜視図である。第８の実施形態のリード端子の内部構成を示す斜視図である。第９の実施形態のリード端子と基板との接続の様子を示す断面模式図である。コプレーナ線路を示す図である。マイクロストリップ線路を示す図である。グランデットコプレーナ線路を示す図である。

以下、実施の形態を図面を参照して説明する。
図１は、第１の実施形態の光送受信モジュールを示す図である。
光送受信モジュール１は、リード端子（接続端子）１００と、フレキシブル基板３００と、リジッド基板４００と、光素子５００とを備える。光送受信モジュール１は、光ファイバケーブル５１０を伝送媒体にして光により伝送される信号の送受信機能を有する。光素子５００は、光により伝送される信号と電気的な信号とを相互に変換する機能を有する。光素子５００は、フレキシブル基板３００を介して入力される電気信号を光信号にして光ファイバケーブル５１０に送出する。また、光素子５００は、光ファイバケーブル５１０を介して入力される光信号を電気信号にしてフレキシブル基板３００に送出する。フレキシブル基板３００は、光素子５００とリード端子１００とを接続する。フレキシブル基板３００は、信号線と接地層とを異なる層に配した多層基板であり、たとえば、２層のフレキシブル基板では、一方の面に信号線を、他方の面に接地層を配している。リード端子１００は、フレキシブル基板３００とリジッド基板４００とを接続する。リジッド基板４００は、リード端子１００と接続し、高速の信号と低速の信号とを相互に変換するＩＣ（Integrated Circuit）４９０を装着している。ＩＣ４９０は、２０ＧＨｚ以上の高速信号、たとえば４０ＧＨｚを、１０ＧＨｚ×４、または２．５ＧＨｚ×１６の低速信号に変換する。また、ＩＣ４９０は、２０ＧＨｚ未満の低速信号、たとえば１０ＧＨｚ×４、または、２．５ＧＨｚ×１６を高速信号に変換する。したがって、光信号から電気信号に変換された高速信号は、光素子５００からＩＣ４９０の間を高速の電気信号で伝送される。

次に、リード端子１００によるフレキシブル基板３００とリジッド基板４００との接続状態を説明する。図２は、第１の実施形態のリード端子と基板との接続の様子を示す斜視図である。接続状態の理解を容易にするために、フレキシブル基板３００とリジッド基板４００については、一部のみを図示する。

リード端子１００は、信号用リードピン（信号端子）２００とＧＮＤ（接地）用リードピン（図２に図示せず）（接地端子）を対にして備える。なお、実施の形態では、信号用リードピンを２本、ＧＮＤ用リードピンを２本の２対４本を備えるが、１対２本、または３対６本以上であってもよい。信号用リードピン２００は、基板との接続部２１０、２２０を備える。接続部２１０は、フレキシブル基板３００の挿入孔を通じて、信号パタン３１０とランド３２０で接続される。また、接続部２２０は、リジッド基板４００の信号パタン４１０と接続される。また、ＧＮＤ用リードピンは、図示しない接続部によりフレキシブル基板３００のＧＮＤパタン３３０とリジッド基板４００のＧＮＤパタン４２０とを接続する。

なお、リジッド基板信号パタン幅（信号パタン４１０の幅）Ｗ１は、たとえば、２５０μｍ〜３００μｍである。また、リードピン接続部幅（接続部２２０の幅）Ｗ２は、たとえば、５０μｍ〜１００μｍ程度である。また、たとえば、リジッド基板信号線ギャップ（リジッド基板４００の信号パタン４１０の間隔）Ｗ３は、リジッド基板４００（比誘電率ε＝３程度として）の厚さの２倍程度である。また、フレキシブル基板信号パタン幅（信号パタン３１０の幅）Ｗ４は、たとえば、１００μｍ程度である。また、フレキシブル基板信号線ギャップ（フレキシブル基板３００の信号パタン３１０の間隔）Ｗ５は、たとえば、４００μｍ程度である。

このように、信号パタン３１０、４１０や接続部２１０、２２０は、たかだか数百μｍの幅であるため、±５０μｍ程の精度での接続が必要とされる。また、悪い精度で接続すると、高速信号の伝送特性が劣化する。

次に、リード端子１００の外観と、リード端子１００の内部構成を図３、図４を用いて説明する。図３は、第１の実施形態のリード端子の外観を示す斜視図である。図４は、第１の実施形態のリード端子の内部構成を示す斜視図である。

リード端子１００は、２本の信号用リードピン２００と、２本の信号用リードピン２００とそれぞれ対となる２本のＧＮＤ用リードピン２５０、そして２本の信号用リードピン２００と対とならない２本のＧＮＤ用リードピン２５０を備える。リード端子１００は、２本の信号用リードピン２００の本体部２３０と、４本のＧＮＤ用リードピン２５０の本体部２８０とを保持体１１０に埋設して、信号用リードピン２００およびＧＮＤ用リードピン２５０を保持している。保持体１１０は、直方体の外形をしていて、上面（フレキシブル基板３００との接触面）から２本の信号用リードピン２００の接続部２１０が突出している。また、４本のＧＮＤ用リードピン２５０の接続部２６０は、保持体１１０の上面からフレキシブル基板３００に向かって接続面を臨ませながら、裏面（図１のＩＣ４９０側からリード端子１００に向かったときに裏面となる面）から突出している。

また、保持体１１０の下面（リジッド基板４００との接触面）から４本のＧＮＤ用リードピン２５０の接続部２７０が突出している。さらに、２本の信号用リードピン２００の接続部２２０は、保持体１１０の下面からリジッド基板４００に向かって接続面を臨ませながら、正面（図１のＩＣ４９０側からリード端子１００に向かったときに正面となる面）から突出している。

また、２本の信号用リードピン２００の本体部２３０は、２本の信号用リードピン２００と対となる２本のＧＮＤ用リードピン２５０の本体部２８０と、一定の間隔を有して面部を対向させている。対向する本体部２３０と本体部２８０の面部の間には、保持体１１０が充填されているため、保持体１１０の比誘電率をパラメータの一つにして、リード端子１００に形成されるマイクロストリップ線路のインピーダンスが規定される。なお、保持体１１０は、たとえば、樹脂により成形され、より具体的には、液晶ポリマーが挙げられる。たとえば、比誘電率３の液晶ポリマーは、マイクロストリップラインのインピーダンスの設計を容易にする。また、液晶ポリマーは、モールド成形可能であるため、リード端子１００の製作を容易にする。

なお、２本の信号用リードピン２００が形成するリードピンの列と、４本のＧＮＤ用リードピン２５０が形成するリードピンの列とは、一定の間隔を有して保持体１１０に保持される。

なお、一つのリードピンの列を構成する４本のＧＮＤ用リードピン２５０の本体部２８０は、４つの本体部２８０で１つの接地面（ＧＮＤ面）を形成していると捉えることもできる。したがって、複数の本体部２８０は、１つの接地面を形成し、１つの信号用リードピン２００は、１つの接地面に対して１組の対を形成すると捉えることができる。

次に、信号用リードピン２００の形状について詳細に説明する。図５は、第１の実施形態の信号用リードピンの外観を示す斜視図である。
信号用リードピン２００は、本体部２３０と、接続部２１０と、接続部２２０とからなる。信号用リードピン２００は、たとえば、金属などの導体であり、具体的には、銅、メッキ銅、黄銅などを材質とする。接続部２１０は、フレキシブル基板側本体幅（フレキシブル基板３００側の本体部２３０の幅）Ｗ６で保持体１１０の上面に臨み、そこからフレキシブル基板側接続部幅（フレキシブル基板３００側の接続部２１０の幅）Ｗ７で保持体１１０の上面から突出する。また、接続部２２０は、リジッド基板側本体幅（リジッド基板４００側の本体部２３０の幅）Ｗ８で保持体１１０の正面に臨み、そこからリジッド基板側接続部幅（リジッド基板４００側の接続部２２０の幅）Ｗ９で保持体１１０の正面から突出する。本体部２３０は、途中で直角に屈曲し、接続部２１０側の長さを折り返し長さＷ１０、接続部２２０側の長さを折り返し長さＷ１１とし、折り返し長さＷ１０と折り返し長さＷ１１は、異なる値に設定されている。なお、本体部２３０のうち、折り返し長さＷ１０の長さ分（ＧＮＤ用リードピン対向部）は、対となるＧＮＤ用リードピン２５０とともにマイクロストリップ線路を形成する。本体部２３０のうち、折り返し長さＷ１１の長さ分（リジッド基板対向部）は、リジッド基板４００のＧＮＤパタン（ＧＮＤ層）４２０とともにマイクロストリップ線路を形成する。なお、折り返し長さＷ１０と折り返し長さＷ１１とを、等しく設定するようにしてもよい。

なお、実施の形態では、フレキシブル基板側本体幅Ｗ６とリジッド基板側本体幅Ｗ８、は、それぞれ等しいが、フレキシブル基板３００またはリジッド基板４００の信号パタンの間隔、パタン幅に応じて異ならせてもよい。

また、実施の形態では、フレキシブル基板側接続部幅Ｗ７とリジッド基板側接続部幅Ｗ９は、それぞれ等しいが、フレキシブル基板３００またはリジッド基板４００の信号パタンの間隔、パタン幅に応じて異ならせてもよい。

次に、ＧＮＤ用リードピン２５０の形状について詳細に説明する。図６は、第１の実施形態のＧＮＤ用リードピンの外観を示す斜視図である。
ＧＮＤ用リードピン２５０は、本体部２８０と、接続部２６０と、接続部２７０とからなる。ＧＮＤ用リードピン２５０は、たとえば、金属などの導体であり、具体的には、銅、メッキ銅、黄銅などを材質とする。接続部２６０は、フレキシブル基板側本体幅（フレキシブル基板３００側の本体部２８０の幅）Ｗ１２で保持体１１０の上面に臨み、そこから保持体１１０の上面に沿って直角に屈曲する。そして、接続部２６０は、フレキシブル基板側接続部幅（フレキシブル基板３００側の接続部２６０の幅）Ｗ１３で保持体１１０の裏面から突出する。また、接続部２７０は、リジッド基板側本体幅（リジッド基板４００側の本体部２８０の幅）Ｗ１４で保持体１１０の下面に臨み、そこからリジッド基板側接続部幅（リジッド基板４００側の接続部２７０の幅）Ｗ１５で保持体１１０の下面から突出する。

なお、実施の形態では、フレキシブル基板側本体幅Ｗ１２とリジッド基板側本体幅Ｗ１４、フレキシブル基板側接続部幅Ｗ１３とリジッド基板側接続部幅Ｗ１５は、それぞれ等しいが、フレキシブル基板３００またはリジッド基板４００の信号パタンの間隔、パタン幅に応じて異ならせてもよい。

次に、フレキシブル基板３００とリジッド基板４００とを接続するリード端子１００が形成する伝送線路について図７、図８を用いて説明する。図７は、第１の実施形態のリード端子と基板との接続の様子を示す断面模式図である。図８は、第１の実施形態の信号線の透過特性を示すシミュレーション結果である。

フレキシブル基板３００は、基材を挟んで上側に信号パタン３１０、下側にＧＮＤパタン３３０を備える。信号パタン３１０とＧＮＤパタン３３０は、マイクロストリップ構造ＭＳ１を形成する。

リジッド基板４００は、基材を挟んで上側に信号パタン４１０、下側にＧＮＤパタン４２０を備える。信号パタン４１０とＧＮＤパタン４２０は、マイクロストリップ構造ＭＳ３を形成する。

リード端子１００は、保持体１１０を挟んで一方に信号用リードピン２００の本体部２３０、他方にＧＮＤ用リードピン２５０の本体部２８０を備える。信号用リードピン２００の本体部２３０とＧＮＤ用リードピン２５０の本体部２８０は、マイクロストリップ構造ＭＳ２を形成する。

このように、実施の形態の伝送線路は、フレキシブル基板３００のマイクロストリップ構造ＭＳ１、リード端子１００のマイクロストリップ構造ＭＳ２、リジッド基板４００のマイクロストリップ構造ＭＳ３と連続的にマイクロストリップ構造を有する。このような伝送線路は、伝達信号の損失が低減され、５０ＧＨｚまでの高速信号の損失を−３ｄＢ未満とするシミュレーション結果１０（図８）を得る。なお、このシミュレーション結果は、３次元の構造まで考慮したシミュレーション方法によってのみ得られるものであり、伝送線路の計算式である（１）式より類推可能なものではない。後述のシミュレーション結果についても同様である。

また、リード端子１００とフレキシブル基板３００の接続のために、信号用リードピン２００は、フレキシブル基板３００の貫通孔に挿入されて接続部２１０がフレキシブル基板３００の上面から突出する。そして、信号用リードピン２００とフレキシブル基板３００は、ハンダ９００により固定される。このように、信号用リードピン２００は、フレキシブル基板３００の貫通孔に挿入されることで、リード端子１００とフレキシブル基板３００の位置決めをしている。そのため、精度よくリード端子１００とフレキシブル基板３００を接続することができ、高速信号の伝送特性の劣化を防止する。また、伝送線路の高周波特性は、信号パタン３１０から突出した信号用リードピン２００の先端部分を短くした方がよくなることがある。

なお、信号用リードピン２００を２本以上とすることで、リード端子１００とフレキシブル基板３００の位置決めをより確実にすることができる。
また、リード端子１００とフレキシブル基板３００の接続のために、ＧＮＤ用リードピン２５０は、フレキシブル基板３００を接続部２６０に載置するように接続する。そして、ＧＮＤ用リードピン２５０とフレキシブル基板３００は、ハンダ９０２により固定される。このように、信号用リードピン２００とＧＮＤ用リードピン２５０は、高さ方向にギャップＧＰ１を有し、フレキシブル基板３００の信号パタン３１０とＧＮＤパタン３３０の層間の距離より大きく設定される。このようなギャップＧＰ１は、フレキシブル基板３００のマイクロストリップ構造ＭＳ１とリード端子１００のマイクロストリップ構造ＭＳ２とが、連続的なマイクロストリップ構造を有する伝送線路の実現に貢献する。

また、リード端子１００とリジッド基板４００の接続のために、ＧＮＤ用リードピン２５０は、リジッド基板４００のビア４３０に挿入されて接続部２７０がリジッド基板４００の下面から突出する。そして、ＧＮＤ用リードピン２５０とリジッド基板４００は、ハンダ９０３により固定される。このように、ＧＮＤ用リードピン２５０は、リジッド基板４００の貫通孔に挿入されることで、リード端子１００とリジッド基板４００の位置決めをしている。そのため、精度よくリード端子１００とリジッド基板４００を接続することができ、高速信号の伝送特性の劣化を防止する。

なお、ＧＮＤ用リードピン２５０を２本以上とすることで、リード端子１００とリジッド基板４００の位置決めをより確実にすることができる。
また、リード端子１００とリジッド基板４００の接続のために、信号用リードピン２００は、接続部２２０がリジッド基板４００に載置されるように接続する。そして、信号用リードピン２００とリジッド基板４００は、ハンダ９０１により固定される。このように、信号用リードピン２００とＧＮＤ用リードピン２５０は、高さ方向にギャップＧＰ２を有し、リジッド基板４００の信号パタン４１０とＧＮＤパタン４２０の層間の距離より大きく設定される。このようなギャップＧＰ２は、リジッド基板４００のマイクロストリップ構造ＭＳ３とリード端子１００のマイクロストリップ構造ＭＳ２とが、連続的なマイクロストリップ構造を有する伝送線路の実現に貢献する。

次に、第２の実施形態について説明する。リード端子の外観と、リード端子の内部構成を図９、図１０を用いて説明する。図９は、第２の実施形態のリード端子の外観を示す斜視図である。図１０は、第２の実施形態のリード端子の内部構成を示す斜視図である。

リード端子１０１は、２本の信号用リードピン２００と、２本の信号用リードピン２００と対となるＧＮＤ用リードピン２５１を備える。ＧＮＤ用リードピン２５１は、４本のＧＮＤ用リードピン２５０（第１の実施形態参照）と同等の接続部を有するが、本体部を一体化している点で異なる。このような本体部２８１の一枚化（一体化）により、ＧＮＤ用リードピン２５１は、大きな接地領域を得ている。リード端子１０１は、２本の信号用リードピン２００の本体部２３０と、ＧＮＤ用リードピン２５１の本体部２８１とを保持体１１１に埋設して、信号用リードピン２００およびＧＮＤ用リードピン２５１を保持している。保持体１１１は、直方体の外形をしていて、上面（フレキシブル基板３００との接触面）から２本の信号用リードピン２００の接続部２１０が突出している。また、４本のＧＮＤ用リードピン２５１の接続部２６１ａ、２６１ｂ、２６１ｃ、２６１ｄは、保持体１１１の上面からフレキシブル基板３００に向かって接続面を臨ませながら、裏面（図１のＩＣ４９０側からリード端子１０１に向かったときに裏面となる面）から突出している。

また、保持体１１１の下面（リジッド基板４００との接触面）から４本のＧＮＤ用リードピン２５１の接続部２７１ａ、２７１ｂ、２７１ｃ、２７１ｄが突出している。さらに、２本の信号用リードピン２００の接続部２２０は、保持体１１１の下面からリジッド基板４００に向かって接続面を臨ませながら、正面（図１のＩＣ４９０側からリード端子１０１に向かったときに正面となる面）から突出している。

また、２本の信号用リードピン２００の本体部２３０は、対となるＧＮＤ用リードピン２５１の本体部２８１と一定の間隔を有して面部を対向させている。対向する面部の間には、保持体１１１が充填されているため、保持体１１１の比誘電率をパラメータの一つにして、リード端子１０１に形成されるマイクロストリップ線路のインピーダンスが規定される。なお、保持体１１１は、たとえば、樹脂により成形され、より具体的には、液晶ポリマー（たとえば、比誘電率３）が挙げられる。

なお、２本の信号用リードピン２００が形成するリードピンの列と、ＧＮＤ用リードピン２５１の接続部２６１ａ、２６１ｂ、２６１ｃ、２６１ｄ（または、接続部２７１ａ、２７１ｂ、２７１ｃ、２７１ｄ）が形成するリードピンの列とは、一定の間隔を有して保持体１１１に保持される。

なお、ＧＮＤ用リードピン２５１は、本体部２８１の一枚化により、複数の信号用リードピン２００と対となる。
言い換えれば、ＧＮＤ用リードピン２５１は、本体部２８１の一枚化により、複数の信号用リードピン２００が形成する接地面と対となる。

次に、マイクロストリップ線路のインピーダンスの算出について説明する。図１１は、第２の実施形態のマイクロストリップ線路を示す図である。
信号用リードピン２００の本体部２３０とＧＮＤ用リードピン２５１の本体部２８１が保持体１１１を挟んで形成するマイクロストリップ線路のインピーダンスは、（１）式により求めることができる。なお、図中のリード端子１０１は、フレキシブル基板３００との接続方向からリード端子１０１を臨んだ様子であり、マイクロストリップラインを形成する領域を模式図にして抜き出している。

（１）式中のパラメータｗは、信号用リードピン２００の本体部２３０の幅（信号線幅）である。（１）式中のパラメータｈは、信号用リードピン２００の本体部２３０と、信号用リードピン２００の本体部２３０に対向するＧＮＤ用リードピン２５１の本体部２８１との間隔（誘電体厚）である。（１）式中のパラメータｔは、信号用リードピン２００の本体部２３０の厚さ（信号線厚）である。（１）式中のパラメータεｒは、保持体１１１の比誘電率である。

なお、実施の形態は、近接した２本の信号用リードピン２００に逆相の電圧を与えることにより差動マイクロストリップラインを形成する差動伝送路とすることができる。この場合、信号用リードピン本体間隔Ｗ１６を基板との接続のための実装上の制約を受けない範囲で近接させることが望ましい。

なお、実施の形態の信号用リードピン２００の本体部２３０の厚さは、たとえば、１００μｍ程度である。
次に、第３の実施形態について説明する。ここでは、基板から突出したリードピンの影響について図１２、図１３、図１４を用いて説明する。図１２は、第３の実施形態のリード端子と基板との接続の様子を示す断面模式図である。図１３、図１４は、第３の実施形態の信号線の透過特性を示すシミュレーション結果である。

リード端子１０２は、信号用リードピン２０２とＧＮＤ用リードピン２５０の高さ方向のギャップＧＰ３が、リード端子１００（第１の実施形態参照）のギャップＧＰ１より小さく設定されている点で第１の実施形態と異なる。

信号用リードピン２０２は、リード端子１０２とフレキシブル基板３００の接続のために、フレキシブル基板３００の貫通孔に挿入されて接続部２１２がフレキシブル基板３００の上面から突出する。このとき、突出量（リードピン突出高さ）Ｌｈは、リード端子１００の場合と比較して抑制されたものとなっている。具体的には、２．０ｍｍ以下であることが望ましく、さらに好ましくは、０．７ｍｍ程度であるとよい。これにより、リード端子１０２とフレキシブル基板３００の位置決めと、高速信号の伝送特性の劣化防止との両立を図ることができる。

シミュレーション結果１１は、突出量Ｌｈを０．７ｍｍとした場合の、信号線の透過特性を示すシミュレーション結果である。このような伝送線路は、５０ＧＨｚまでの高速信号の損失が低減される。また、シミュレーション結果１２は、突出量Ｌｈを２．０ｍｍとした場合の、信号線の透過特性を示すシミュレーション結果である。このような伝送線路は、３０ＧＨｚ前後で高速信号の損失を−９ｄＢ程度とするものの、２５ＧＨｚまでの広い周波数帯で高速信号の損失が低減される。

次に、第４の実施形態について説明する。ここでは、リジッド基板に設けたビアの影響について図１５、図１６を用いて説明する。図１５は、第４の実施形態のリード端子と基板との接続の様子を示す断面模式図である。図１６は、第４の実施形態の信号線の透過特性を示すシミュレーション結果である。

リード端子１０３は、ＧＮＤ用リードピン２５３がリジッド基板４０３に表面実装される点で、リード端子１００（第１の実施形態参照）のＧＮＤ用リードピン２５０がリジッド基板４００にインサートして実装される第１の実施形態と異なる。

ＧＮＤ用リードピン２５３の接続部２７３は、保持体１１３の下面から保持体１１３の下面に沿って直角に屈曲している。したがって、ＧＮＤ用リードピン２５３は、接続部２６３と本体部２８３で直角に屈曲し、接続部２７３と本体部２８３で直角に屈曲したコ字状の形態をしている。このようなＧＮＤ用リードピン２５３は、接続部２７３がリジッド基板４０３に載置されるように接続され、リード端子１０３とリジッド基板４０３を接続する。具体的には、リジッド基板４０３にクリームハンダ９０４が塗布され、自動実装機によりリード端子１０３が載置され、リフローハンダ付けされる。リジッド基板４０３は、ＧＮＤパタン４２０とＧＮＤパタン４２３とをビア４３３で接続することにより、リード端子１０３が表面実装デバイス（ＳＭＤ：Surface Mount Device）となることを可能にしている。

このように、リード端子１０３を表面実装デバイスとすることにより、リード端子１０３とリジッド基板４０３の接続の位置決めのために、リジッド基板４０３にＧＮＤ用リードピン２５３を挿入しなくてもよい。そして、ＧＮＤ用リードピン２５３をリジッド基板４０３に挿入しなくても、精度よくリード端子１０３とリジッド基板４０３を接続することができ、高速信号の伝送特性の劣化を防止する。

このような伝送線路は、伝達信号の損失が低減され、３０ＧＨｚまでの高速信号の損失を−３ｄＢ未満とするシミュレーション結果１３（図１６）を得る。
次に、第５の実施形態について説明する。ここでは、リジッド基板４０３にグランデットコプレーナ線路を形成した伝送線路と、リジッド基板４０３に接続するリード端子について図１７、図１８、図１９を用いて説明する。図１７は、第５の実施形態のリード端子と基板との接続の様子を示す斜視図である。接続状態の理解を容易にするために、フレキシブル基板３０４とリジッド基板４０４については、一部のみを図示する。図１８は、第５の実施形態のリード端子の外観を示す斜視図である。図１９は、第５の実施形態のリード端子の内部構成を示す斜視図である。

リード端子１０４は、信号用リードピン２００とＧＮＤ用リードピン２５０を対にして備えたうえで、信号用リードピン２００を挟むようにして信号用リードピン２００と同列にＧＮＤ用リードピン２０４を備える。信号用リードピン２００は、基板との接続部２１０、２２０を備える。接続部２１０は、フレキシブル基板３０４の挿入孔を通じて、信号パタン３１０とランド３２０で接続される。また、接続部２２０は、リジッド基板４０４の信号パタン４１０と接続される。また、ＧＮＤ用リードピン２５０は、接続部２６０によりフレキシブル基板３０４のＧＮＤパタン３３４とリジッド基板４０４のＧＮＤパタン４２０とを接続する。また、ＧＮＤ用リードピン２０４は、基板との接続部２１４、２２４を備える。接続部２１４は、フレキシブル基板３０４の挿入孔を通じて、ＧＮＤパタン３３４とランド３２４で接続される。また、接続部２２４は、リジッド基板４０４のＧＮＤパタン４１４と接続される。

このように、２つの信号パタン４１０がＧＮＤパタン４１４に挟まれたうえで、ＧＮＤパタン４２０と異なる層に配設されることでリジッド基板４０４にグランデットコプレーナ線路を形成している。また、２つの信号用リードピン２００がＧＮＤ用リードピン２０４に挟まれたうえで、信号用リードピン２００と対にして備えられるＧＮＤ用リードピン２５０が配設されることでリード端子１０４にグランデットコプレーナ線路を形成している。

リード端子１０４は、２本の信号用リードピン２００の本体部２３０と、４本のＧＮＤ用リードピン２５０の本体部２８０と、２本のＧＮＤ用リードピン２０４の本体部２３４を保持体１１４に埋設して、信号用リードピン２００、ＧＮＤ用リードピン２５０およびＧＮＤ用リードピン２０４を保持している。保持体１１４は、直方体の外形をしていて、上面（フレキシブル基板３０４との接触面）から２本の信号用リードピン２００の接続部２１０と、２本のＧＮＤ用リードピン２０４の接続部２１４が突出している。また、４本のＧＮＤ用リードピン２５０の接続部２６０は、保持体１１４の上面からフレキシブル基板３０４に向かって接続面を臨ませながら、裏面から突出している。

また、保持体１１４の下面（リジッド基板４０４との接触面）から４本のＧＮＤ用リードピン２５０の接続部２７０が突出している。さらに、２本の信号用リードピン２００の接続部２２０と、２本のＧＮＤ用リードピン２０４の接続部２２４は、保持体１１４の下面からリジッド基板４０４に向かって接続面を臨ませながら、正面から突出している。

また、２本の信号用リードピン２００の本体部２３０は、対となる２本のＧＮＤ用リードピン２５０の本体部２８０と一定の間隔を有して面部を対向させている。対向する面部の間には、保持体１１４が充填されているため、保持体１１４の比誘電率をパラメータの一つにして、リード端子１０４に形成されるグランデットコプレーナ線路のインピーダンスが規定される。なお、保持体１１４は、たとえば、樹脂により成形され、より具体的には、液晶ポリマー（たとえば、比誘電率３）が挙げられる。

なお、２本の信号用リードピン２００と２本のＧＮＤ用リードピン２０４が形成するリードピンの列と、４本のＧＮＤ用リードピン２５０が形成するリードピンの列とは、一定の間隔を有して保持体１１４に保持される。

次に、第５の実施形態のフレキシブル基板３０４について図２０、図２１を用いて説明する。図２０は、第５の実施形態のフレキシブル基板の信号線の配線面である。図２１は、第５の実施形態のフレキシブル基板の接地層の配線面である。

フレキシブル基板３０４の信号パタン３１０の配線面には、２本の信号用リードピン２００の接続部２１０と、２本のＧＮＤ用リードピン２０４の接続部２１４の挿入孔があり、挿入孔の周囲にそれぞれランド３２０、ランド３２４が設けられる。フレキシブル基板３０４とリード端子１０４は、２本の信号用リードピン２００の接続部２１０と、２本のＧＮＤ用リードピン２０４の接続部２１４が挿入孔に挿入されることで位置決めされる。ランド３２０は、信号パタン３１０と接続している。ランド３２４は、ＧＮＤ用リードピン２０４の接続部２１４とフレキシブル基板３０４をハンダ付けにより固定するとともに、フレキシブル基板３０４のＧＮＤパタン３３４と導通して接続する。

フレキシブル基板３０４のＧＮＤパタン３３４の配線面には、２本の信号用リードピン２００の挿入部周辺が抜けたベタでＧＮＤパタン３３４が設けられている。ＧＮＤパタン３３４には、４本のＧＮＤ用リードピン２５０の接続部２１０をハンダ付けするためのフットプリント３５０が設けられる。

次に、第５の実施形態のリジッド基板４０４について図２２を用いて説明する。図２２は、第５の実施形態のリジッド基板の信号線の配線面である。
リジッド基板４０４の信号パタン４１０の配線面には、２本の信号用リードピン２００の接続部２２０をハンダ付けするためのフットプリント４５０が設けられる。また、リジッド基板４０４のＧＮＤパタン４１４の配線面には、２本のＧＮＤ用リードピン２０４の接続部２２４をハンダ付けするためのフットプリント４５４が設けられる。また、リジッド基板４０４の信号パタン４１０の配線面には、４本のＧＮＤ用リードピン２５０の接続部２７０の挿入孔と、接続部２７０をリジッド基板４０４にハンダ付けするためのランド４３４が設けられる。ランド４３４は、図示しないビアによってＧＮＤパタン（ＧＮＤ層）と導通して接続する。

次に、第６の実施形態について説明する。リード端子の内部構成を図２３を用いて説明する。図２３は、第６の実施形態のリード端子の内部構成を示す斜視図である。
リード端子１０５は、２本の信号用リードピン２００と、２本の信号用リードピン２００と対となるＧＮＤ用リードピン２５５を備える。ＧＮＤ用リードピン２５５は、４本のＧＮＤ用リードピン２５０、２本のＧＮＤ用リードピン２０４（第５の実施形態参照）と同等の接続部を有するが、本体部を一体化している点で異なる。このような本体部２８５の一枚化（一体化）により、ＧＮＤ用リードピン２５５は、大きな接地領域を得ている。リード端子１０５は、２本の信号用リードピン２００の本体部２３０と、ＧＮＤ用リードピン２５５の本体部２８５とを保持体１１５に埋設して、信号用リードピン２００およびＧＮＤ用リードピン２５５を保持している。

なお、このようなＧＮＤ用リードピン２５５を用いた場合、フレキシブル基板３０４のランド３２４は、接続部２１５とフレキシブル基板３０４をハンダ付けにより固定するのみで、フレキシブル基板３０４のＧＮＤパタン３３４と導通させないこともできる。

次に、第７の実施形態について説明する。ここでは、フレキシブル基板と接続するリード端子について図２４、図２５、図２６を用いて説明する。図２４は、第７の実施形態のリード端子と基板との接続の様子を示す斜視図である。図２５は、第７の実施形態のリード端子の外観を示す斜視図である。図２６は、第７の実施形態のリード端子の内部構成を示す斜視図である。

リード端子１０６は、信号用リードピン２００とＧＮＤ用リードピン２５６を対にして備える。信号用リードピン２００は、基板との接続部２１０、２２０を備える。接続部２１０は、フレキシブル基板３０６の挿入孔を通じて、信号パタン３１０とランド３２０で接続される。また、接続部２２０は、リジッド基板４０６の信号パタン４１０と接続される。また、ＧＮＤ用リードピン２５６は、接続部２６６によりフレキシブル基板３０６のＧＮＤパタン３３６とリジッド基板４０６のＧＮＤパタン４２０とを接続する。接続部２６６は、フレキシブル基板３０６の挿入孔を通じて、ＧＮＤパタン３３６とランド３２６で接続される。

これにより、リード端子１０６とフレキシブル基板３０６の接続は、フレキシブル基板３０６のＧＮＤパタン３３６の配線面のハンダ付けによりすることができる。
リード端子１０６は、２本の信号用リードピン２００の本体部２３０と、ＧＮＤ用リードピン２５６の本体部２８６を保持体１１６に埋設して、信号用リードピン２００、ＧＮＤ用リードピン２５６を保持している。保持体１１６は、直方体の外形をしていて、上面（フレキシブル基板３０６との接触面）から２本の信号用リードピン２００の接続部２１０と、ＧＮＤ用リードピン２５６の２本の接続部２６６が突出している。

また、保持体１１６の下面（リジッド基板４０６との接触面）からＧＮＤ用リードピン２５６の２本の接続部２７６が突出している。さらに、２本の信号用リードピン２００の接続部２２０は、保持体１１６の下面からリジッド基板４０６に向かって接続面を臨ませながら、正面から突出している。

また、２本の信号用リードピン２００の本体部２３０は、対となるＧＮＤ用リードピン２５６の本体部２８６と一定の間隔を有して面部を対向させている。対向する面部の間には、保持体１１６が充填されているため、保持体１１６の比誘電率をパラメータの一つにして、リード端子１０６に形成されるマイクロストリップ線路のインピーダンスが規定される。なお、保持体１１６は、たとえば、樹脂により成形され、より具体的には、液晶ポリマー（たとえば、比誘電率３）が挙げられる。

なお、２本の信号用リードピン２００が形成するリードピンの列と、ＧＮＤ用リードピン２５６の接続部２６６（または、接続部２７６）が形成するリードピンの列とは、一定の間隔を有して保持体１１６に保持される。

次に、第８の実施形態について説明する。リード端子の内部構成を図２７を用いて説明する。図２７は、第８の実施形態のリード端子の内部構成を示す斜視図である。
リード端子１０７は、リード端子１０６（第７の実施形態参照）のＧＮＤ用リードピン２５６を別体化した点で異なる。

リード端子１０７は、信号用リードピン２００とＧＮＤ用リードピン２５７を対にして備える。２本の信号用リードピン２００と、対となるＧＮＤ用リードピン２５７とは、本体部２３０と本体部２８７とを一定の間隔を有するとともに、面部を正面に見て左右方向にずれて対向している。

これにより、複数のＧＮＤ用リードピン２５７を一体化した場合（たとえば、第７の実施形態のＧＮＤ用リードピン２５６）に、ピン数に応じて本体部の大きさの異なるＧＮＤ用リードピンを用意する必要がない。

なお、ＧＮＤ用リードピン２５７の両端の接続部を結んだ中心軸に対して、本体部２８７を偏らせて設定してもよい。たとえば、本体部２８７の中心軸に対して一側を本体部２３０の正面対向位置まで大きくしてもよい。

次に、第９の実施形態について説明する。屈曲部のない信号用リードピンを備えるリード端子について図２８を用いて説明する。図２８は、第９の実施形態のリード端子と基板との接続の様子を示す断面模式図である。

リード端子１０８は、信号用リードピン２０８がリジッド基板４０８にインサートして実装される点で、リード端子１００（第１の実施形態参照）の信号用リードピン２００がリジッド基板４００に表面実装される第１の実施形態と異なる。

信号用リードピン２０８は、接続部２１８をフレキシブル基板３００の挿入孔に通して接続し、接続部２２８をリジッド基板４０８のビア４３８に通して接続する。そのため、信号用リードピン２０８は、屈曲部を有さない。

接続部２２８は、リジッド基板４０８にハンダ９０５で固定され、信号パタン４１８と導通して接続する。リジッド基板４０８は、信号パタン４１８とＧＮＤパタン４２０とでマイクロストリップラインが形成される。

これにより、信号用リードピン２０８は、曲げ加工を必要とせず製作できる。
ここで、あらためて伝送線路について説明する。図２９は、コプレーナ線路を示す図である。図３０は、マイクロストリップ線路を示す図である。図３１は、グランデットコプレーナ線路を示す図である。

コプレーナ線路６００は、配線層を一層だけ使用して形成される。一層の配線層には、信号パタン６０２と、信号パタン６０２の両側にＧＮＤパタン６０１、６０３が設けられる。信号パタン６０２とＧＮＤパタン６０１との間には、幅Ｗ２１のギャップが設けられる。同様にして、信号パタン６０２とＧＮＤパタン６０３との間には、幅Ｗ２１のギャップが設けられる。

このようなコプレーナ線路６００は、配線層が一層であるため基板間の接続が容易になるが、幅Ｗ２１が数十μｍ以下となり、接続部の位置合わせやハンダ付けが困難である。
マイクロストリップ線路６１０は、配線層を二層使用して形成される。一層の配線層には、信号パタン６１１が設けられる。信号パタン６１１の両側には、コプレーナ線路６００のギャップと比較して大きなギャップを設けることができる。そして、もう一層の配線層には、ＧＮＤパタン（ＧＮＤ面）６１２を設ける。

このようなマイクロストリップ線路６１０は、配線層が二層あるため基板間の接続が面倒になるが、信号パタン６１１の両側に大きなギャップを設けることができるため、接続部の位置合わせやハンダ付けが容易となる。

グランデットコプレーナ線路６２０は、配線層を二層使用して形成される。一層の配線層には、信号パタン６２２と、信号パタン６２２の両側にＧＮＤパタン６２１、６２３が設けられる。信号パタン６２２とＧＮＤパタン６２１との間には、幅Ｗ２３のギャップが設けられる。同様にして、信号パタン６２２とＧＮＤパタン６２３との間には、幅Ｗ２３のギャップが設けられる。信号パタン６２２の両側には、コプレーナ線路６００のギャップと比較して大きなギャップを設けることができる。そして、もう一層の配線層には、ＧＮＤパタン（ＧＮＤ面）６２４を設ける。

このようなグランデットコプレーナ線路６２０は、配線層が二層あるため基板間の接続が面倒になるが、信号パタン６２２の両側に大きなギャップを設けることができるため、接続部の位置合わせやハンダ付けが容易となる。

したがって、リード端子が接続する基板は、マイクロストリップ線路またはグランデットコプレーナ線路でリード端子と接続することが好ましい。
なお、実施の形態のリード端子は、それぞれマイクロストリップ線路が形成された２つの基板を接続する場合のほかに、一方の基板がグランデットコプレーナ線路で形成された場合、および両方の基板がグランデットコプレーナ線路で形成された場合にも適用できる。

これにより、リード端子内部、リード端子と基板の接続部、および接続する２つの基板にわたって、マイクロストリップ線路またはグランデットコプレーナ線路を形成することができる。

なお、リード端子がリジッド基板とフレキシブル基板を接続する場合について説明してきたが、リジッド基板とリジッド基板、あるいはフレキシブル基板とフレキシブル基板のように同種の基板の接続の場合にも適用できる。

また、多層基板としてプリント基板であるリジッド基板と、同じくプリント基板であるフレキシブル基板を用いて説明したが、これに限らずその他の基板、たとえば、リジッドフレキシブル基板やフィルム状配線材を用いることができる。

なお、実施の形態の説明では、一列に設けられるリードピンの数を４本程度として説明したが、これに限らず数十本とすることもできる。その場合、伝送線路を構成しない信号やＧＮＤのリードピンが含まれてもかまわない。つまり、一つのリード端子は、伝送線路を構成する端子群（伝送線路を構成する信号用端子と接地端子）と、伝送線路を構成しない端子群（伝送線路を構成しない端子（信号端子、接地端子、空き端子、他））とを備えることもできる。

なお、上述の実施の形態は、実施の形態の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更を加えることができる。
さらに、上述の実施の形態は、多数の変形、変更が当業者にとって可能であり、説明した正確な構成および応用例に限定されるものではない。

以上説明した実施の形態の主な技術的特徴は、以下の付記の通りである。
（付記１）第１の多層基板の信号線と、第２の多層基板の信号線とを接続する信号端子と、
前記第１の多層基板の接地線と、前記第２の多層基板の接地線とを接続する接地端子と、
前記信号端子と前記接地端子とを、間隔を有する対にして保持する絶縁性の保持媒体と、
を有し、
前記信号端子と前記接地端子のうち一の端子は、前記第１の多層基板と前記第２の多層基板のうち少なくとも一方の多層基板に対して前記保持媒体に対向する表面層と接続する対向層接続部を有し、
前記信号端子と前記接地端子のうち他の端子は、前記一方の多層基板の端子挿入孔を通じて前記対向する表面層と異なる層と接続する非対向接続部を有することを特徴とする接続端子。

（付記２）前記信号端子と前記接地端子との対を複数組有し、
前記保持媒体は、１列に配設された前記信号端子の列と１列に配設された前記接地端子の列とを対向させて保持し、
前記列を構成する複数の前記接地端子の、前記保持媒体に埋設保持される端子本体部を、前記保持媒体内で接続したことを特徴とする付記１記載の接続端子。

（付記３）前記非対向接続部は、前記一方の多層基板の端子挿入孔を貫通するとともに、貫通孔から突出する高さが２ｍｍ以下であることを特徴とする付記１記載の接続端子。

（付記４）前記表面層に対向する前記保持媒体の対向面部からの、前記対向層接続部の突出高さと、前記非対向接続部の突出高さとの差が、前記一方の多層基板の前記信号線と、前記一方の多層基板の前記接地線との基板厚さ方向の間隔より大きいことを特徴とする付記１記載の接続端子。

（付記５）前記信号端子が接続する前記第１の多層基板の前記信号線と同層に配設された前記接地線と、前記信号端子が接続する前記第２の多層基板の前記信号線と同層に配設された前記接地線とを接続する信号線同層接地端子を有し、
前記保持媒体は、複数の前記信号線同層接地端子の間に前記信号端子が配設された列と前記接地端子からなる列とを対向させて保持したことを特徴とする付記１記載の接続端子。

（付記６）前記対向層接続部の端子幅は、接続する前記多層基板上の配線幅よりも狭いことを特徴とする付記１記載の接続端子。
（付記７）前記対向層接続部は、前記他の端子のうち、前記保持媒体に埋設保持される前記他の端子の端子本体部から屈曲して、前記表面層に沿っていることを特徴とする付記６記載の接続端子。

（付記８）前記対向層接続部の前記表面層と接続する接続面と、前記表面層に対向する前記保持媒体の対向面部とが、面一であることを特徴とする付記７記載の接続端子。
（付記９）第１の多層基板の信号線と、多層のフレキシブル基板の信号線とを接続する信号端子と、
前記第１の多層基板の接地線と、前記フレキシブル基板の接地線とを接続する接地端子と、
前記信号端子と前記接地端子とを、間隔を有する対にして保持する絶縁性の保持媒体と、
を有し、
前記信号端子と前記接地端子のうち一の端子は、前記第１の多層基板に対して前記保持媒体に対向する表面層と接続する第１対向層接続部と、
前記フレキシブル基板に対して前記保持媒体に対向する表面層と異なる層と端子挿入孔を通じて接続する第１非対向接続部と、
を有し、
前記信号端子と前記接地端子のうち他の端子は、前記フレキシブル基板に対して前記保持媒体に対向する表面層と端子挿入孔に挿入された状態で接続する第２対向層接続部と、
前記第１の多層基板に対して前記保持媒体に対向する表面層以外の層と端子挿入孔を通じて接続する第２非対向接続部と、
を有することを特徴とする接続端子。

（付記１０）前記第１の多層基板と前記第２の多層基板は、前記信号線と前記接地線とでマイクロストリップ線路を構成していることを特徴とする付記１記載の接続端子。
（付記１１）前記一方の多層基板は、フレキシブル基板であることを特徴とする付記１記載の接続端子。

（付記１２）前記保持媒体は、液晶ポリマーで形成されていることを特徴とする付記１記載の接続端子。
（付記１３）信号線と接地線とを異なる層に配設した第１の多層基板と、
信号線と接地線とを異なる層に配設した第２の多層基板と、
前記第１の多層基板と前記第２の多層基板とを接続する接続端子と、
を有し、
前記接続端子は、
前記第１の多層基板の信号線と、前記第２の多層基板の信号線とを接続する信号端子と、
前記第１の多層基板の接地線と前記第２の多層基板の接地線とを接続する接地端子と、
前記信号端子と前記接地端子とを、間隔を有する対にして保持する絶縁性の保持媒体と、
を有し、
前記信号端子と前記接地端子のうち一の端子は、前記第１の多層基板と前記第２の多層基板のうち少なくとも一方の多層基板に対して前記保持媒体に対向する表面層と接続する対向層接続部を有し、
前記信号端子と前記接地端子のうち他の端子は、前記一方の多層基板の端子挿入孔を通じて前記対向する表面層以外の層と接続する非対向接続部を有することを特徴とする伝送線路。

（付記１４）前記保持媒体は、液晶ポリマーで形成されていることを特徴とする付記１３記載の伝送線路。
（付記１５）前記接続端子は、
前記保持媒体に保持された前記信号端子と前記接地端子が形成する接続端子内の伝送路と、前記第１の多層基板と、前記第２の多層基板とがインピーダンスマッチングする前記信号端子の幅と、前記間隔とが設定されていることを特徴とする付記１４記載の伝送線路。

１光送受信モジュール
１００リード端子
１１０保持体
２００信号用リードピン
２１０接続部（フレキシブル基板側）
２２０接続部（リジッド基板側）
２３０本体部（信号用リードピン）
２５０ＧＮＤ用リードピン
２８０本体部（ＧＮＤ用リードピン）
３００フレキシブル基板
３１０信号パタン（フレキシブル基板側）
３２０ランド
３３０ＧＮＤパタン（フレキシブル基板側）
４００リジッド基板
４１０信号パタン（リジッド基板側）
４２０ＧＮＤパタン（リジッド基板側）
４９０ＩＣ
５００光素子
５１０光ファイバケーブル

Claims

第１の多層基板の信号線と、第２の多層基板の信号線とを接続する信号端子と、
前記第１の多層基板の接地線と、前記第２の多層基板の接地線とを接続する接地端子と、
前記信号端子と前記接地端子とを、間隔を有する対にして複数組を保持する絶縁性の保持媒体と、
を有し、
前記信号端子と前記接地端子のうち一の端子は、前記第１の多層基板と前記第２の多層基板のうち少なくとも一方の多層基板に対して前記保持媒体に対向する表面層と接続する対向層接続部を有し、
前記信号端子と前記接地端子のうち他の端子は、前記一方の多層基板の端子挿入孔を通じて前記対向する表面層と異なる層と接続する非対向接続部を有し、
前記保持媒体は、１列に配設された前記信号端子の列と１列に配設された前記接地端子の列とを対向させて保持し、
前記列を構成する複数の前記接地端子の、前記保持媒体に埋設保持される端子本体部を、前記保持媒体内で接続することを特徴とする接続端子。
前記非対向接続部は、前記一方の多層基板の端子挿入孔を貫通するとともに、貫通孔から突出する高さが２ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１記載の接続端子。
前記表面層に対向する前記保持媒体の対向面部からの、前記対向層接続部の突出高さと、前記非対向接続部の突出高さとの差が、前記一方の多層基板の前記信号線と、前記一方の多層基板の前記接地線との基板厚さ方向の間隔より大きいことを特徴とする請求項１記載の接続端子。
前記対向層接続部の端子幅は、接続する前記多層基板上の配線幅よりも狭いことを特徴とする請求項１記載の接続端子。
前記対向層接続部は、前記他の端子のうち、前記保持媒体に埋設保持される前記他の端子の端子本体部から屈曲して、前記表面層に沿っていることを特徴とする請求項４記載の接続端子。
前記対向層接続部の前記表面層と接続する接続面と、前記表面層に対向する前記保持媒体の対向面部とが、面一であることを特徴とする請求項５記載の接続端子。
第１の多層基板の信号線と、多層のフレキシブル基板の信号線とを接続する信号端子と、
前記第１の多層基板の接地線と、前記フレキシブル基板の接地線とを接続する接地端子と、
前記信号端子と前記接地端子とを、間隔を有する対にして複数組を保持する絶縁性の保持媒体と、
を有し、
前記信号端子と前記接地端子のうち一の端子は、前記第１の多層基板に対して前記保持媒体に対向する表面層と接続する第１対向層接続部と、
前記フレキシブル基板に対して前記保持媒体に対向する表面層と異なる層と端子挿入孔を通じて接続する第１非対向接続部と、
を有し、
前記信号端子と前記接地端子のうち他の端子は、前記フレキシブル基板に対して前記保持媒体に対向する表面層と端子挿入孔に挿入された状態で接続する第２対向層接続部と、
前記第１の多層基板に対して前記保持媒体に対向する表面層以外の層と端子挿入孔を通じて接続する第２非対向接続部と、
を有し、
前記保持媒体は、１列に配設された前記信号端子の列と１列に配設された前記接地端子の列とを対向させて保持し、
前記列を構成する複数の前記接地端子の、前記保持媒体に埋設保持される端子本体部を、前記保持媒体内で接続することを特徴とする接続端子。
信号線と接地線とを異なる層に配設した第１の多層基板と、
信号線と接地線とを異なる層に配設した第２の多層基板と、
前記第１の多層基板と前記第２の多層基板とを接続する接続端子と、
を有し、
前記接続端子は、
前記第１の多層基板の信号線と、前記第２の多層基板の信号線とを接続する信号端子と、
前記第１の多層基板の接地線と前記第２の多層基板の接地線とを接続する接地端子と、
前記信号端子と前記接地端子とを、間隔を有する対にして複数組を保持する絶縁性の保持媒体と、
を有し、
前記信号端子と前記接地端子のうち一の端子は、前記第１の多層基板と前記第２の多層基板のうち少なくとも一方の多層基板に対して前記保持媒体に対向する表面層と接続する対向層接続部を有し、
前記信号端子と前記接地端子のうち他の端子は、前記一方の多層基板の端子挿入孔を通じて前記対向する表面層以外の層と接続する非対向接続部を有し、
前記保持媒体は、１列に配設された前記信号端子の列と１列に配設された前記接地端子の列とを対向させて保持し、
前記列を構成する複数の前記接地端子の、前記保持媒体に埋設保持される端子本体部を、前記保持媒体内で接続することを特徴とする伝送線路。