JP5115253B2 - 同軸コネクタ搭載回路基板及び同軸コネクタ搭載回路基板の製造方法 - Google Patents
同軸コネクタ搭載回路基板及び同軸コネクタ搭載回路基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5115253B2 JP5115253B2 JP2008059864A JP2008059864A JP5115253B2 JP 5115253 B2 JP5115253 B2 JP 5115253B2 JP 2008059864 A JP2008059864 A JP 2008059864A JP 2008059864 A JP2008059864 A JP 2008059864A JP 5115253 B2 JP5115253 B2 JP 5115253B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coaxial connector
- multilayer wiring
- wiring board
- pattern
- ground pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 77
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 9
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 6
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
- H05K1/0243—Printed circuits associated with mounted high frequency components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09145—Edge details
- H05K2201/09181—Notches in edge pads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09809—Coaxial layout
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10189—Non-printed connector
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
[多層配線基板]
以下に、図1と図2を用いて、実施形態の多層配線基板の構成を説明する。
[同軸コネクタ]
図3は実施形態の表面実装可能な同軸コネクタの構成を示している。
[同軸コネクタ搭載回路基板]
図4は同軸コネクタ搭載回路基板100を示している。具体的には図4は図1の多層配線基板200に図3の同軸コネクタを搭載した構成を示している。図4のAは同軸コネクタ搭載回路基板100の上面図を示している。図4のBは同軸コネクタ搭載回路基板100の側面図を示している。図4のCは図4のAに示した点線aにおける多層配線基板200の断面図を示している。図1及び図3と同一構成は同一番号で示し、その説明を省略する。
図5は図4の構成の特性を説明するためのシミュレーションの一例の図である。横軸は周波数を示し、左縦軸は反射量を示し、右縦軸は透過量を示している。点線は反射特性を示し、実線は透過特性を示している。実線の透過特性を見ると、周波数40GHzの透過減衰量は約0.4dBである。また、50GHzの透過全推量は約0.8dBであった。図示しないが、図3の構成において、表面アースパターン203と外部導体302のみを接続した場合は35GHz付近で−3dBより損失が増加し、高周波特性は著しく劣化した。
以下に、同軸コネクタを搭載する回路基板を備えた同軸コネクタ搭載回路基板の製造方法の説明を行う。図6は接続導体パターン210を切り欠く前の多層配線基板100を示す。図6で図1と同一番号は同一部材を示し、その説明は省略する。
200 多層配線基板
201 基材
202 信号線
203 表面アースパターン
204 裏面アースパターン
205 内部アースパターン
206 信号線の端部
207 内部アースパターンの端部
208 同軸コネクタ配置スペース
210 接続導体パターン
212 半田
213 半田
300 同軸コネクタ300
301 内部導体
302 外部動体
Claims (4)
- 表面に信号線と表面アースパターンとを備え、内部に内部アースパターンを備えた多層配線基板と、
前記信号線の延長上に位置する該多層配線基板の端部の側面に設けられ、該内部アースパターンの端部で該内部アースパターンと該表面アースパターン間を電気的に接続する接続導体パターンと、
内部導体と外部導体を備え、該内部導体は該信号線と電気的に接続され、該外部導体は該接続導体パターンが形成する面に半田で電気的に接続される同軸コネクタとを有する同軸コネクタ搭載回路基板。 - 請求項1記載の同軸コネクタ搭載回路基板において、該接続導体パターンは該多層配線基板内を貫通して設けられたビアホールを切り欠いて構成することを特徴する同軸コネクタ搭載回路基板。
- 請求項1記載の同軸コネクタ搭載回路基板において、該多層配線基板は同軸コネクタを搭載するための切欠き部を有することを特徴とする同軸コネクタ搭載回路基板。
- 同軸コネクタを搭載する回路基板を備えた同軸コネクタ搭載回路基板の製造方法において、
表面に信号線と表面アースパターンとを備え、内部に内部アースパターンを備えた多層配線基板に該内部アースパターンの端部で該内部アースパターンと該表面アースパターン間を電気的に接続するビアを設け、
該ビアの内部が該多層配線基板の側面で露出するように該多層配線基板を切り欠き、前記信号線の延長上に位置する該多層配線基板の側面に接続導体パターンを構成し、
該同軸コネクタの該内部導体を該信号線と電気的に接続し、
該同軸コネクタの該外部導体は該接続導体パターンが形成する面に半田で該内部アースパターンに接続された該接続導体パターンと半田を介して接続することを特徴とする同軸コネクタ搭載回路基板の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008059864A JP5115253B2 (ja) | 2008-03-10 | 2008-03-10 | 同軸コネクタ搭載回路基板及び同軸コネクタ搭載回路基板の製造方法 |
US12/372,071 US8227707B2 (en) | 2008-03-10 | 2009-02-17 | Coaxial connector mounted circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008059864A JP5115253B2 (ja) | 2008-03-10 | 2008-03-10 | 同軸コネクタ搭載回路基板及び同軸コネクタ搭載回路基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009218359A JP2009218359A (ja) | 2009-09-24 |
JP5115253B2 true JP5115253B2 (ja) | 2013-01-09 |
Family
ID=41052428
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008059864A Active JP5115253B2 (ja) | 2008-03-10 | 2008-03-10 | 同軸コネクタ搭載回路基板及び同軸コネクタ搭載回路基板の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8227707B2 (ja) |
JP (1) | JP5115253B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011222576A (ja) * | 2010-04-05 | 2011-11-04 | Aica Kogyo Co Ltd | プリント基板 |
US10340233B1 (en) | 2016-12-06 | 2019-07-02 | Lockheed Martin Corporation | Millimeter wave connectors to integrated circuit interposer boards |
US10516224B1 (en) * | 2018-12-21 | 2019-12-24 | Raytheon Company | Edge launch connector for electronics assemblies |
JP7215249B2 (ja) * | 2019-03-11 | 2023-01-31 | 住友大阪セメント株式会社 | 光変調器及びそれを用いた光送信装置 |
DE102020114114B4 (de) | 2020-05-26 | 2022-03-31 | Ims Connector Systems Gmbh | Leiterplatte mit einem Steckverbinderanschluss sowie elektrische Steckverbinderanordnung mit einer solchen Leiterplatte |
Family Cites Families (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4170013A (en) * | 1978-07-28 | 1979-10-02 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Stripline patch antenna |
US4278707A (en) * | 1980-05-19 | 1981-07-14 | Hewlett-Packard Company | Method for coating the edge of a printed circuit board to improve its moisture resistance |
JPS61149403A (ja) | 1984-12-25 | 1986-07-08 | Nippon Kokan Kk <Nkk> | 低s高炉操業法 |
JPH0354404Y2 (ja) * | 1985-03-08 | 1991-12-02 | ||
JPH05102711A (ja) * | 1991-10-08 | 1993-04-23 | Nec Corp | マイクロ波伝送線路変換装置 |
US5244395A (en) * | 1992-07-29 | 1993-09-14 | Motorola, Inc. | Circuit interconnect system |
JPH07135053A (ja) * | 1993-11-08 | 1995-05-23 | Murata Mfg Co Ltd | 同軸コネクタ及び同軸コネクタの実装構造 |
JP4195731B2 (ja) * | 1996-07-25 | 2008-12-10 | 富士通株式会社 | 多層プリント板及びこれを利用した高周波回路装置 |
US5791911A (en) * | 1996-10-25 | 1998-08-11 | International Business Machines Corporation | Coaxial interconnect devices and methods of making the same |
DE59712744D1 (de) * | 1996-12-13 | 2006-11-23 | Fuba Automotive Gmbh | Leitungs-Steckverbindung |
US6239385B1 (en) * | 1998-02-27 | 2001-05-29 | Agilent Technologies, Inc. | Surface mountable coaxial solder interconnect and method |
DE29808048U1 (de) * | 1998-05-05 | 1998-08-13 | Festo Ag & Co | Verbindungsvorrichtung |
JP3638479B2 (ja) * | 1999-08-31 | 2005-04-13 | 京セラ株式会社 | 高周波用配線基板およびその接続構造 |
JP3654095B2 (ja) * | 1999-11-05 | 2005-06-02 | 三菱電機株式会社 | 高周波プリント配線板及びその製造方法 |
MXPA03007357A (es) * | 2001-02-16 | 2005-04-19 | Ems Technologies Inc | Metodo y sistema para conectar un cable a una tarjeta de circuito. |
JP2004064459A (ja) * | 2002-07-30 | 2004-02-26 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | 高周波用伝送線路基板及びその製造方法 |
US7088489B2 (en) * | 2002-10-04 | 2006-08-08 | Jds Uniphase Corporation | Launch interface electrode structure for suppressing coupling to substrate modes for electro-optic modulator |
US7042318B2 (en) * | 2002-10-10 | 2006-05-09 | Agilent Technologies, Inc. | Shielded surface-mount coaxial edge launch connector |
US6863548B1 (en) * | 2003-06-04 | 2005-03-08 | Inphi Corporation | Method and apparatus for improving the performance of edge launch adapters |
JP2007123950A (ja) | 2004-01-09 | 2007-05-17 | Nec Corp | 同軸線路−平面基板変換構造と高周波用信号変換器 |
JP4633605B2 (ja) * | 2005-01-31 | 2011-02-16 | 富士通コンポーネント株式会社 | アンテナ装置及び電子装置、並びに、電子カメラ、電子カメラの発光装置、並びに、周辺装置 |
EP1770820B1 (en) * | 2005-09-28 | 2009-03-11 | Siemens Milltronics Process Instruments Inc. | Galvanic isolation mechanism for a planar circuit |
JP2007305516A (ja) * | 2006-05-15 | 2007-11-22 | Fujitsu Ltd | 同軸コネクタ、コネクタ組立体、プリント基板、及び電子装置 |
JP2008053351A (ja) * | 2006-08-23 | 2008-03-06 | Alps Electric Co Ltd | 回路基板の電極構造 |
US20080115967A1 (en) * | 2006-11-22 | 2008-05-22 | Giboney Kirk S | Shield For A Microwave Circuit Module |
US8035466B2 (en) * | 2009-01-12 | 2011-10-11 | Kenneth Ray Payne | High frequency electrical connector |
-
2008
- 2008-03-10 JP JP2008059864A patent/JP5115253B2/ja active Active
-
2009
- 2009-02-17 US US12/372,071 patent/US8227707B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20090223708A1 (en) | 2009-09-10 |
JP2009218359A (ja) | 2009-09-24 |
US8227707B2 (en) | 2012-07-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN100536236C (zh) | 电连接器 | |
JP5310239B2 (ja) | 接続端子および伝送線路 | |
JP4350132B2 (ja) | 回路基板 | |
JP5194440B2 (ja) | プリント配線基板 | |
JP5652145B2 (ja) | 通信デバイス | |
US20080207015A1 (en) | Press-fit pin and board structure | |
JP2008526034A (ja) | 直交型アーキテクチャ電子システムに特に適用可能な中立面 | |
JP5115253B2 (ja) | 同軸コネクタ搭載回路基板及び同軸コネクタ搭載回路基板の製造方法 | |
JP4656212B2 (ja) | 接続方法 | |
JP2012151365A (ja) | 基板及びそれを含む電子部品 | |
JP6151794B2 (ja) | 回路基板、電子部品収納用パッケージおよび電子装置 | |
US9788415B2 (en) | Circuit board, electronic device, and method of manufacturing circuit board | |
JP2013026601A (ja) | プリント配線板、プリント配線板モジュール、光通信モジュール、光通信装置、および演算処理装置 | |
JP2002111324A (ja) | 信号伝送用回路基板、その製造方法及びそれを用いた電子機器 | |
US10588215B2 (en) | Inter-board connection structure | |
US20060061433A1 (en) | Printed board | |
US20070194434A1 (en) | Differential signal transmission structure, wiring board, and chip package | |
JP5921207B2 (ja) | プリント基板およびプリント基板装置 | |
US6445590B1 (en) | Capacitor for DRAM connector | |
JP2002134868A (ja) | 高速回路基板相互接続 | |
JP5482663B2 (ja) | 回路モジュールの基板及びその製造方法 | |
JP2010108635A (ja) | 同軸ケーブルと基板の接続構造及び接続方法 | |
CN113678574B (zh) | 一种共模抑制的封装装置和印制电路板 | |
US6137061A (en) | Reduction of parasitic through hole via capacitance in multilayer printed circuit boards | |
JP2005150161A (ja) | プリント配線板接続構造 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20101018 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120223 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120228 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120501 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120918 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121001 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 5115253 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151026 Year of fee payment: 3 |