JP5921207B2 - プリント基板およびプリント基板装置 - Google Patents
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Description
図4は、この発明の実施の形態1における同軸コネクタを実装したマイクロストリップライン構造のプリント基板装置の信号導体11の中心線を含むA−A´平面の断面図、プリント基板の第1層〜第3層の構成図および詳細図を示している。図4に示されたプリント基板2では、図3に示す従来のプリント基板2と比較して、配線層31における信号導体21の幅と実装パッド部211の幅を同程度の大きさとするとともに、信号導体21および実装パッド部211の周囲に切り欠き部231を有する配線層31とベタGND層32との間に切り欠き部232を有するGND層33を備える点で異なる。配線層31の切り欠き部231の先端およびGND層33の切り欠き部232の先端と隣接するGND導体22は、各下層と接続するためのViaランドを有する。なお、図4における同軸コネクタ1は、図1に示す従来の同軸コネクタ1と同じものを示しており、また、図4における実装パッド部211,221は、図2に示す従来の同軸コネクタの推奨フットパターンと同様である。
図5は、この発明の実施の形態2に係るストリップライン構造のプリント基板装置の信号導体11の中心線を含むA−A´平面の断面図および第1層〜第5層の構成図を示している。従来のストリップライン構造のプリント基板の構成は、第1層が表面層34、第2層が配線層31、第3層がベタGND層32であるのに対して、図5に示すプリント基板2は、構造的特徴を分かりやすくするため、第1層が表面層34、第3層が配線層31、第5層がベタGND層32であり、表面層34と配線層31の間にある第2層、および配線層31とベタGND層32の間にある第4層に、GND層33を追加で有している。表面層34の切り欠き部233の先端、配線層31の切り欠き部231の先端およびGND層33の切り欠き部232の先端と隣接する各GND導体22は、各下層と接続するためのViaランドを有する。なお、図5における同軸コネクタ1は、図1に示す従来の同軸コネクタ1と同じものを示しており、また、図5における実装パッド部211,221は、図2に示す従来の同軸コネクタの推奨フットパターンと同様である。
における各実装パッド部211の直下に対応する各位置212からの切り欠き部231,232の先端までの距離が、各層の位置が表面層34から遠くなるにつれて短くなるように形成することで階段状構造223の一部を構成している。
図6は、この発明の実施の形態3に係る同軸コネクタを実装したストリップライン構造のプリント基板装置の信号導体11の中心線を含むA−A´平面の断面図およびプリント基板の第1層〜第5層の構成図を示している。なお、実施の形態2で説明したものと同様の構成には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。図6に示すプリント基板装置と図5に示すプリント基板装置との違いは、同軸コネクタ1において、信号導体11の屈曲部112の後背側と向かい合うGND導体12の土台部122の内面123が、屈曲部112と同じ方向に傾斜している点である。なお、図5と同様に、表面層34の切り欠き部233の先端、配線層31の切り欠き部231の先端およびGND層33の切り欠き部232の先端と隣接する各GND導体22は、各下層と接続するためのViaランドを有する。
図7は、この発明の実施の形態4に係るプリント基板装置に実装する同軸コネクタの斜視図である。なお、実施の形態3で説明したものと同様の構成には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。図7に示す同軸コネクタ1と図6に示す同軸コネクタ1との違いは、コプレナー構造部13およびコプレナー構造部13と同軸コネクタ1の内部構造が連続的に変化する変化部14とを備える点のみである。
Claims (6)
- 信号導体が屈曲した同軸コネクタを実装するプリント基板において、
切り欠き部を有するGND導体および前記切り欠き部に信号導体が配置された配線層と、
一面にGND導体が配置されたベタGND層とを備え、
前記配線層の切り欠き部の先端は、前記同軸コネクタの信号導体の屈曲に対応して、前記同軸コネクタのGND導体が接続される位置から離れており、
前記配線層の切り欠き部の先端に隣接する位置で、前記GND導体が前記ベタGND層とViaで接続されている
ことを特徴とするプリント基板。 - 信号導体が屈曲した同軸コネクタを実装するプリント基板において、
切り欠き部を有するGND導体および前記切り欠き部に信号導体が配置され、前記同軸コネクタの信号導体と接続するための実装パッドを有する配線層と、
一面にGND導体が配置されたベタGND層と、
切り欠き部を有し、前記配線層と前記ベタGND層との間に挿入される1つまたは複数のGND層とを備え、
前記配線層の切り欠き部の先端は、前記同軸コネクタの信号導体の屈曲に対応して、前記同軸コネクタのGND導体が接続される位置から離れており、
前記配線層の前記実装パッドから前記配線層の切り欠き部の先端までの距離、および前記配線層、前記ベタGND層、および前記GND層が積層される方向から見て前記配線層の前記実装パッドと重なる前記GND層の位置から前記GND層の切り欠き部の先端までの距離が、各層と前記配線層との距離が遠くなるほど小さくなり、
前記配線層の切り欠き部の先端および前記GND層の切り欠き部の先端と隣接する位置で、前記各GND導体が各下層とViaで接続されている
ことを特徴とするプリント基板。 - 信号導体が屈曲した同軸コネクタを実装するプリント基板において、
切り欠き部を有するGND導体および前記同軸コネクタの信号導体を接続するための実装パッドを備える表面層と、
切り欠き部を有するGND導体および前記切り欠き部に信号導体が配置された配線層と、
一面にGND導体が配置されたベタGND層とを備え、
前記表面層の切り欠き部の先端は、前記同軸コネクタの信号導体の屈曲に対応して、前記同軸コネクタのGND導体が接続される位置から離れており、
前記表面層、前記配線層、および前記ベタGND層が積層される方向から見て前記表面層の前記実装パッドと重なる前記配線層の位置から前記配線層の切り欠き部の先端までの距離が、前記表面層の前記実装パッドから前記表面層の切り欠き部の先端までの距離よりも、前記同軸コネクタの信号導体の屈曲に対応して、短くなるように形成し、
前記表面層の切り欠き部の先端および前記配線層の切り欠き部の先端と隣接する位置で、前記各GND導体が各下層とViaで接続されている
ことを特徴とするプリント基板。 - 信号導体が屈曲した同軸コネクタを実装するプリント基板において、
切り欠き部を有するGND導体および前記同軸コネクタの信号導体を接続するための実装パッドを備える表面層と、
切り欠き部を有するGND導体および前記切り欠き部に信号導体が配置された配線層と、
一面にGND導体が配置されたベタGND層と、
前記表面層と前記配線層との間および前記配線層と前記ベタGND層との間にそれぞれ切り欠き部を有するGND層とを備え、
前記表面層の切り欠き部の先端は、前記同軸コネクタの信号導体の屈曲に対応して、前記同軸コネクタのGND導体が接続される位置から離れており、
前記表面層の前記実装パッドから前記表面層の切り欠き部の先端までの距離、前記表面層、前記配線層、前記ベタGND層、前記GND層が積層される方向から見て前記表面層の前記実装パッドと重なる前記GND層の位置から前記GND層の切り欠き部の先端までの距離、および、前記積層される方向から見て前記表面層の前記実装パッドと重なる前記配線層の位置から前記配線層の切り欠き部の先端までの距離が、各層と前記表面層との距離が遠くなるほど小さくなるように形成し、
前記表面層の切り欠き部の先端、前記配線層の切り欠き部の先端および前記GND層の切り欠き部の先端と隣接する位置で、前記各GND導体が各下層とViaで接続されている
ことを特徴とするプリント基板。 - 前記同軸コネクタの信号導体の屈曲の後背面と向かい合う前記同軸コネクタのGND導体の内面が前記信号導体の屈曲と同じ方向に傾斜した同軸コネクタを請求項1から請求項4のうちのいずれか1項記載のプリント基板が実装して構成されることを特徴とするプリント基板装置。
- 前記同軸コネクタの信号導体とGND導体がコプレナー構造を形成しており、前記コプレナー構造と前記同軸コネクタの内部の同軸構造部との間で、信号導体とGND導体との間の内部構造が連続的に変化している同軸コネクタを請求項1から請求項4のうちのいずれか1項記載のプリント基板が実装して構成されることを特徴とするプリント基板装置。
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