JPH05102711A - マイクロ波伝送線路変換装置 - Google Patents
マイクロ波伝送線路変換装置Info
- Publication number
- JPH05102711A JPH05102711A JP26021791A JP26021791A JPH05102711A JP H05102711 A JPH05102711 A JP H05102711A JP 26021791 A JP26021791 A JP 26021791A JP 26021791 A JP26021791 A JP 26021791A JP H05102711 A JPH05102711 A JP H05102711A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- ground
- transmission line
- ground conductor
- microwave transmission
- Prior art date
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- Pending
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】同軸線路とマイクロ波ストリップ線路との変換
部における信号路および接地の電気的接触を確実にす
る。組立用の機械の制御機構および構造を簡単にする。 【構成】誘電体の基板６の表面の端部に形成しスルーホ
ール１０で接続した接地導体８と裏面の接地導体９とを
備える。外筺体１に接地導体８に接触する段差部４を備
える。
部における信号路および接地の電気的接触を確実にす
る。組立用の機械の制御機構および構造を簡単にする。 【構成】誘電体の基板６の表面の端部に形成しスルーホ
ール１０で接続した接地導体８と裏面の接地導体９とを
備える。外筺体１に接地導体８に接触する段差部４を備
える。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はマイクロ波伝送線路変換
装置に関し、特に同軸線路とマイクロストリップ線路と
の変換を行なうマイクロ波伝送線路変換装置に関する。
装置に関し、特に同軸線路とマイクロストリップ線路と
の変換を行なうマイクロ波伝送線路変換装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のマイクロ波伝送線路変換装置は、
図３（Ａ），（Ｂ）に示すように、同軸コネクタ２が固
定され中心導体３を有し同軸線路を形成する外筺体１
と、マイクロストリップ線路を形成する誘電体の基板１
１を搭載する内筺体５とを備えて構成されていた。
図３（Ａ），（Ｂ）に示すように、同軸コネクタ２が固
定され中心導体３を有し同軸線路を形成する外筺体１
と、マイクロストリップ線路を形成する誘電体の基板１
１を搭載する内筺体５とを備えて構成されていた。
【０００３】図３（Ａ）は、外筺体１に対する基板１１
の信号および接地導体の接触が、内筺体５を両側の外筺
体１により挟むことにより行なう例を示す。図３（Ｂ）
は、外筺体１に対する基板１１の信号および接地導体の
接触が、内筺体５を両側の外筺体１に下側から押当てる
ことにより行なう例を示す。
の信号および接地導体の接触が、内筺体５を両側の外筺
体１により挟むことにより行なう例を示す。図３（Ｂ）
は、外筺体１に対する基板１１の信号および接地導体の
接触が、内筺体５を両側の外筺体１に下側から押当てる
ことにより行なう例を示す。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のマイク
ロ波伝送線路変換装置は、組立時において内筺体を両側
の外筺体により挟む方法の場合には外筺体を左右方向
に、また、内筺体を上下方向にと２方向に制御する必要
があるため組立用の機械の制御機構および構造が複雑に
なるという欠点があった。また、内筺体を両側の外筺体
に下側から押当てる方法の場合には、内筺体および外筺
体の製作精度および誘電体基板と内筺体との接着用のろ
う材の厚さのばらつき等による接合部の寸法の不安定さ
により、信号および接地導体のいずれか一方の接触が不
十分となって変換部に不連続な部分が生じ変換特性を劣
化させるという欠点があった。
ロ波伝送線路変換装置は、組立時において内筺体を両側
の外筺体により挟む方法の場合には外筺体を左右方向
に、また、内筺体を上下方向にと２方向に制御する必要
があるため組立用の機械の制御機構および構造が複雑に
なるという欠点があった。また、内筺体を両側の外筺体
に下側から押当てる方法の場合には、内筺体および外筺
体の製作精度および誘電体基板と内筺体との接着用のろ
う材の厚さのばらつき等による接合部の寸法の不安定さ
により、信号および接地導体のいずれか一方の接触が不
十分となって変換部に不連続な部分が生じ変換特性を劣
化させるという欠点があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のマイクロ波伝送
線路変換装置は、外筺体に外部導体を形成した同軸線路
と誘電体基板の一主面に伝送路のパターンが形成され前
記一主面と反対の面に第一の接地導体が形成されたマイ
クロストリップ線路とのマイクロ波伝送線路変換装置に
おいて、前記誘電体基板の前記一主面の端部に形成され
た第二の接地導体と、前記第一および第二の接地導体を
接続する接続用導体と、前記外筺体に前記第二の接地導
体が前記外部導体と面接触するよう前記誘電体基板が嵌
合する段差部とを備えて構成されている。
線路変換装置は、外筺体に外部導体を形成した同軸線路
と誘電体基板の一主面に伝送路のパターンが形成され前
記一主面と反対の面に第一の接地導体が形成されたマイ
クロストリップ線路とのマイクロ波伝送線路変換装置に
おいて、前記誘電体基板の前記一主面の端部に形成され
た第二の接地導体と、前記第一および第二の接地導体を
接続する接続用導体と、前記外筺体に前記第二の接地導
体が前記外部導体と面接触するよう前記誘電体基板が嵌
合する段差部とを備えて構成されている。
【０００６】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【０００７】図１は本発明のマイクロ波伝送線路変換装
置の一実施例を示す、（Ａ）は外筐体と基板を搭載した
内筺体との組立ての様子を示す斜視図、（Ｂ）は側面方
向における断面図、（Ｃ）は（Ｂ）のＡ−Ａ線における
断面図である。
置の一実施例を示す、（Ａ）は外筐体と基板を搭載した
内筺体との組立ての様子を示す斜視図、（Ｂ）は側面方
向における断面図、（Ｃ）は（Ｂ）のＡ−Ａ線における
断面図である。
【０００８】本実施例のマイクロ波伝送線路変換装置
は、図１に示すように、同軸コネクタ２が固定され中心
導体３と段差部４とを有し同軸線路を形成する外筺体１
と、マイクロストリップ線路８を形成する誘電体の基板
６を搭載する内筺体５とを備えて構成されている。基板
６は、表面に形成されたマイクロ波信号伝送路であるマ
イクロストリップ線路７と、表面の端部に形成された接
地導体８と、裏面に形成された接地導体９と、基板６を
貫通し接地導体８，９を接続するスルーホール１０とを
有して構成されている。
は、図１に示すように、同軸コネクタ２が固定され中心
導体３と段差部４とを有し同軸線路を形成する外筺体１
と、マイクロストリップ線路８を形成する誘電体の基板
６を搭載する内筺体５とを備えて構成されている。基板
６は、表面に形成されたマイクロ波信号伝送路であるマ
イクロストリップ線路７と、表面の端部に形成された接
地導体８と、裏面に形成された接地導体９と、基板６を
貫通し接地導体８，９を接続するスルーホール１０とを
有して構成されている。
【０００９】外筺体１の段差部４は、中心ピン３と同一
面内となるような構造である。したがって、組立時に基
板６の接地導体８が段差部４に接触するように嵌入する
ことにより、マイクロストリップ線路７も中心ピン３に
確実に接触することになる。
面内となるような構造である。したがって、組立時に基
板６の接地導体８が段差部４に接触するように嵌入する
ことにより、マイクロストリップ線路７も中心ピン３に
確実に接触することになる。
【００１０】したがって、組立時には、内筺体５を外筺
体１に下から押当るという一方向の制御のみで、常に安
定かつ確実に信号路および接地の接続を行なうことがで
きる。
体１に下から押当るという一方向の制御のみで、常に安
定かつ確実に信号路および接地の接続を行なうことがで
きる。
【００１１】以上、本発明の実施例を説明したが、本発
明は上記実施例に限られることなく種々の変形が可能で
ある。たとえば、表面と裏面の接地導体を接続するスル
ーホールの代りに、基板の端面にめっきにより形成した
導体膜や導体リボン等を用いることも本発明の主旨を逸
脱しない限り適用できることは勿論である。
明は上記実施例に限られることなく種々の変形が可能で
ある。たとえば、表面と裏面の接地導体を接続するスル
ーホールの代りに、基板の端面にめっきにより形成した
導体膜や導体リボン等を用いることも本発明の主旨を逸
脱しない限り適用できることは勿論である。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のマイクロ
波伝送線路変換装置は、誘電体基板の表面の端部に形成
した接地導体と裏面の接地導体とを接続導体で接続し外
筺体の段差部が表面の接地導体に接触することにより、
組立時には、内筺体を外筺体に下から押当るという一方
向の制御のみで、常に安定かつ確実に信号路および接地
の接続を行なうことができるという効果がある。また、
組立用の機械の制御機構および構造が簡単になるという
効果がある。
波伝送線路変換装置は、誘電体基板の表面の端部に形成
した接地導体と裏面の接地導体とを接続導体で接続し外
筺体の段差部が表面の接地導体に接触することにより、
組立時には、内筺体を外筺体に下から押当るという一方
向の制御のみで、常に安定かつ確実に信号路および接地
の接続を行なうことができるという効果がある。また、
組立用の機械の制御機構および構造が簡単になるという
効果がある。
【図１】本発明のマイクロ波伝送線路変換装置の一実施
例を示す斜視図および断面図である。
例を示す斜視図および断面図である。
【図２】従来のマイクロ波伝送線路変換装置の一例を示
す断面図である。
す断面図である。
１ 外部筺体 ２ 同軸コネクタ ３ 中心ピン ４ 段差部 ５ 内筺体 ６，１１ 基板 ７ マイクロストリップ線路 ８，９ 接地導体 １０ スルーホール
Claims (3)
- 【請求項１】 外筺体に外部導体を形成した同軸線路と
誘電体基板の一主面に伝送路のパターンが形成され前記
一主面と反対の面に第一の接地導体が形成されたマイク
ロストリップ線路とのマイクロ波伝送線路変換装置にお
いて、 前記誘電体基板の前記一主面の端部に形成された第二の
接地導体と、 前記第一および第二の接地導体を接続する接続用導体
と、 前記外筺体に前記第二の接地導体が前記外部導体と面接
触するよう前記誘電体基板が嵌合する段差部とを備える
ことを特徴とするマイクロ波伝送線路変換装置。 - 【請求項２】 前記接続導体は前記誘電体基板を貫通し
前記第一および第二の接地導体間を接続するスルーホー
ルであることを特徴とする請求項１記載のマイクロ波伝
送線路変換装置。 - 【請求項３】 前記接続導体は前記誘電体基板の側壁に
めっきにより形成し前記第一および第二の接地導体間を
接続する導体膜であることを特徴とする請求項１記載の
マイクロ波伝送線路変換装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26021791A JPH05102711A (ja) | 1991-10-08 | 1991-10-08 | マイクロ波伝送線路変換装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26021791A JPH05102711A (ja) | 1991-10-08 | 1991-10-08 | マイクロ波伝送線路変換装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05102711A true JPH05102711A (ja) | 1993-04-23 |
Family
ID=17344978
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26021791A Pending JPH05102711A (ja) | 1991-10-08 | 1991-10-08 | マイクロ波伝送線路変換装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05102711A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006229213A (ja) * | 2005-01-20 | 2006-08-31 | Kyocera Corp | 高周波デバイス実装基板及び通信機器並びに高周波デバイスの特性評価方法 |
| JP2009218359A (ja) * | 2008-03-10 | 2009-09-24 | Fujitsu Ltd | 同軸コネクタ搭載回路基板及び同軸コネクタ搭載回路基板の製造方法 |
| JP2011096752A (ja) * | 2009-10-28 | 2011-05-12 | Kyocera Corp | 半導体装置と回路基板との接続構造 |
| WO2019203045A1 (ja) * | 2018-04-18 | 2019-10-24 | 日本電信電話株式会社 | 高周波線路接続構造 |
| WO2019244567A1 (ja) * | 2018-06-22 | 2019-12-26 | 日本電信電話株式会社 | 高周波線路接続構造 |
-
1991
- 1991-10-08 JP JP26021791A patent/JPH05102711A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006229213A (ja) * | 2005-01-20 | 2006-08-31 | Kyocera Corp | 高周波デバイス実装基板及び通信機器並びに高周波デバイスの特性評価方法 |
| JP2009218359A (ja) * | 2008-03-10 | 2009-09-24 | Fujitsu Ltd | 同軸コネクタ搭載回路基板及び同軸コネクタ搭載回路基板の製造方法 |
| JP2011096752A (ja) * | 2009-10-28 | 2011-05-12 | Kyocera Corp | 半導体装置と回路基板との接続構造 |
| WO2019203045A1 (ja) * | 2018-04-18 | 2019-10-24 | 日本電信電話株式会社 | 高周波線路接続構造 |
| WO2019244567A1 (ja) * | 2018-06-22 | 2019-12-26 | 日本電信電話株式会社 | 高周波線路接続構造 |
| JP2019220909A (ja) * | 2018-06-22 | 2019-12-26 | 日本電信電話株式会社 | 高周波線路接続構造 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000425 |