JP2011096752A - 半導体装置と回路基板との接続構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 半導体装置の金属基体1が貫通孔2aに封止材3が充填されて信号端子4が固定された第1領域と、第1領域と回路基板との間の第2領域とからなり、第2領域は、信号端子4が通る、貫通孔2aより径の小さいエア同軸用貫通孔2bと、エア同軸用貫通孔2bの近傍から回路基板側に向かって信号端子4にかぶさるように突出した屋根状部2bとを有しており、信号端子4は貫通孔2aからエア同軸用貫通孔2bを通って回路基板側に突出して、屋根状部2bの内側で信号配線導体3aに接続されている半導体装置と回路基板との接続構造。エア同軸構造により信号の変化率が緩やかになって伝送損失が小さくなるので、高周波を伝送することができる。
【選択図】 図1
Description
1a・・・・・・第1金属基体
1b・・・・・・第2金属基体
2a・・・・・・貫通孔
2b・・・・・・エア同軸用貫通孔
3・・・・・・・封止材
4・・・・・・・信号端子
5・・・・・・・信号配線導体
6・・・・・・・屋根状部
7・・・・・・・第1領域
8・・・・・・・第2領域
9・・・・・・・半導体素子
10・・・・・・・中継基板
11・・・・・・・ボンディングワイヤ
12・・・・・・・蓋
13・・・・・・・絶縁基板
14・・・・・・・接地導体
15・・・・・・・接続端子
15a・・・・・・ビア導体
16・・・・・・・ねじ
17・・・・・・・ねじ穴
18・・・・・・・外周導体
19・・・・・・・突出部
Claims (3)
- 金属基体を貫通する貫通孔内に充填された封止材を貫通するとともに前記金属基体から突出して固定された信号端子を有する半導体装置の前記信号端子と、主面に信号配線導体が形成された回路基板の前記信号配線導体とを接続する半導体装置と回路基板との接続構造であって、前記金属基体は前記貫通孔に前記封止材が充填されて前記信号端子が固定された第1領域と、該第1領域と前記回路基板との間の第2領域とからなり、該第2領域は、前記信号端子が通る、前記貫通孔より径の小さいエア同軸用貫通孔と、該エア同軸用貫通孔の近傍から前記回路基板側に向かって前記信号端子にかぶさるように突出した屋根状部とを有しており、前記信号端子は前記貫通孔から前記エア同軸用貫通孔を通って前記回路基板側に突出して、前記屋根状部の内側で前記信号配線導体に接続されていることを特徴とする半導体装置と回路基板との接続構造。
- 前記エア同軸用貫通孔は、前記第1領域側で前記貫通孔と径が一致するように次第に大きくなっていることを特徴とする請求項1記載の半導体装置と回路基板との接続構造。
- 前記金属基体は、前記第1領域である第1金属基体と、該第1金属基体に分離可能に取り付けられた、前記第2領域である第2金属基体とからなることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の半導体装置と回路基板との接続構造。
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