JP5241609B2 - 構造体,接続端子,パッケージ、並びに電子装置 - Google Patents
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Description
以下、本実施形態にかかる電子装置100について、添付図面に基づき説明する。
本実施形態の構造体8は、誘電体からなる基板1と、基板1上面に設けられ、中心導体2と第1接地導体3とを有するコプレーナ線路と、第1接地導体3と電気的に接続され、基板1上面よりも下方に設けられた第2接地導体4と、を具備し、第2接地導体4は、中心導体2の直下の部位以外に設けられてなるものである。
図1及び図2に示すような構造体8は以下のようにして作製される。
次に、本発明の構造体8を用いた接続端子13について説明する。
次に、本発明の接続端子13を用いたパッケージ50について説明する。
最後に、上述したパッケージ50を用いた電子装置100について以下に説明する。
以下、本発明に係る他の実施形態について説明する。
<第2実施形態>
上記第1実施形態に係る構造体8は、誘電体からなる基板1と、基板1上面に設けられ、中心導体2と第1接地導体3とを有するコプレーナ線路と、第1接地導体3と電気的に接続され、基板1上面よりも下方に設けられた第2接地導体4と、を具備し、第2接地導体4は、中心導体2の直下の部位以外に設けられてなるものである。
または、本発明の接続端子13Aは、図7に示すように、パッケージ50Aは、上記構成の構造体8Aにおいて、基板1の他端の上面に第2コプレーナ線路2cを具備し、第2コプレーナ線路2cは内部導体2dを介してコプレーナ線路2と電気的に接続されているものである。なお、図7に示すように、構造体8の上面に立壁部7を具備していてもよい。
また、容器体10が誘電体によって形成される場合、図8に示すように、電子装置100Aは、接続端子13Aが容器体10Aと一体となるように形成されていてもよい。図8に示すように、接続端子13Aの下面に線路導体2が配置される場合、容器体10Aの下面と接続端子13Aの下面を同一面に配置することにより、平板状の外部電気回路基板に容器体10Aを載置することで、接続端子13Aを外部電気回路基板に電気的に接続することが可能となり、外部電気回路基板との電気的接続が容易となる。
1a:ポーラス状部
1b:切り欠き部
2:中心導体
2a:幅広部
2b:幅狭部
3:第1接地導体
4:第2接地導体
4a:非形成部
5:接続導体
5a:キャスタレーション
6:リード端子
7:立壁部
8:構造体
10:容器体
11:底板
12:壁部
13:接続端子
15:電子素子
20:蓋体
50:パッケージ
100:電子装置
Claims (8)
- 誘電体からなる基板と、
前記基板上面に設けられ、中心導体と第1接地導体とを有するコプレーナ線路と、
前記基板上面よりも下方に設けられた第2接地導体と、
を具備し、
前記第2接地導体は、前記中心導体の直下の部位以外に設けられてなるとともに、
前記中心導体は、リード端子が接続される個所に幅広部が形成されていることを特徴とする構造体。 - 前記基板は、前記中心導体の直下の部位がポーラス状であることを特徴とする請求項1に記載の構造体。
- 前記基板は、前記中心導体の直下の部位を切り欠いてなることを特徴とする請求項1に記載の構造体。
- 前記第1接地導体と前記第2接地導体とは、その線路方向と直交する前記基板の側面で電気的に接続してなることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の構造体。
- 請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の構造体と、
前記基板上面に、前記コプレーナ線路を介して接合された立壁部と、
を具備した接続端子。 - 請求項5に記載の接続端子と、
キャビティを有する基体の壁部に前記キャビティに通じる開口部を有した容器体と、
を備え、前記開口部に前記接続端子が接合されてなるパッケージ。 - 請求項6に記載のパッケージと、
前記キャビティ内部に搭載された電子素子と、
前記壁部上面に接合された蓋体と、
を具備してなる電子装置。 - 誘電体からなる基板と、
前記基板下面に設けられ、中心導体と第1接地導体とを有するコプレーナ線路と、
前記基板下面よりも上方に設けられた第2接地導体と、
を具備し、
前記第2接地導体は、前記中心導体の直上の部位以外に設けられてなるとともに、
前記中心導体は、リード端子が接続される個所に幅広部が形成されていることを特徴とする構造体。
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