CN112913088A - 同轴连接器及带同轴连接器的基板 - Google Patents

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Agc Viteros Brazil
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Abstract

一种同轴连接器，具备：基面；电介质存在于中心导体与外部导体之间的同轴构造；及突出部，从所述基面突出，所述中心导体具有从所述基面突出的接触部，当朝向所述基面将基板插入到所述接触部与所述突出部之间时，所述接触部与形成于所述基板的表面的导体图案接触，其中，所述外部导体具有突状导体，该突状导体从所述基面突出且不与插入到所述接触部与所述突出部之间的所述基板接触。

Description

同轴连接器及带同轴连接器的基板
技术领域
本发明涉及同轴连接器及带同轴连接器的基板。
背景技术
图1是用于将专利文献1所示的边缘安装末端装接型同轴RF连接器25安装于基板10的结构18的分解图。连接器25具有基部板3，切出螺纹的端部2从该基部板3突出，端部2成形为接受对应的插头型SMA连接器。另外，连接器25的中心导体4和四根安装突起部5、6、7、8从基部板3延伸。另一方面，形成在基板10上的准同轴(quasi-coaxial)传输线9具有形成于介电材料层12的上表面的金属带13及覆盖介电材料层12和金属带13的金属层16。准同轴传输线9延伸到基板10的端部附近(端部近前)，以避免在金属带13与基部板3之间产生不期望的连接。由于没有从基板10的端部起配置金属层16，所以金属带13露出。
通过这样的结构，连接器25的安装突起部5、6的下部安装于基板10的接地面11的由虚线26、19所示的位置，连接器25的中心导体4被压贴于金属带13的由虚线21所示的位置。但是，由于在中心导体4和金属带13存在有可能引起不需要的信号的耦合的未被屏蔽的部分，因此设置有覆盖该部分的导电性的屏蔽罩22。屏蔽罩22通过焊锡等固定于虚线23、24所示的区域。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2003-208950号公报
发明内容
发明所要解决的课题
但是，在现有技术中，为了屏蔽基板与同轴连接器之间的部分，使用与同轴连接器不同的部件即屏蔽罩，因此难以使同轴连接器的基部板与屏蔽罩在电气上处于相同电位。其结果是，存在基板与同轴连接器之间的信号的传播特性降低的情况。
因此，本公开提供能够抑制信号的传播特性的降低的同轴连接器及带同轴连接器的基板。
用于解决课题的技术方案
本公开提供一种同轴连接器，具备：
基面；
电介质存在于中心导体与外部导体之间的同轴构造；及
突出部，从所述基面突出，
所述中心导体具有从所述基面突出的接触部，
当朝向所述基面将基板插入到所述接触部与所述突出部之间时，所述接触部与形成于所述基板的表面的导体图案接触，其中，
所述外部导体具有突状导体，该突状导体从所述基面突出且不与插入到所述接触部与所述突出部之间的所述基板接触。
另外，本公开提供一种带同轴连接器的基板，具备基板和安装于所述基板的同轴连接器，
所述同轴连接器具备：
基面；
电介质存在于中心导体与外部导体之间的同轴构造；及
突出部，从所述基面突出，
所述中心导体具有从所述基面突出的接触部，
所述接触部与导体图案接触，该导体图案形成于朝向所述基面插入到所述接触部与所述突出部之间的所述基板的表面，
所述外部导体具有突状导体，该突状导体从所述基面突出且不与插入到所述接触部与所述突出部之间的所述基板接触。
发明效果
根据本公开的技术，能够提供一种能够抑制信号的传播特性的降低的同轴连接器及带同轴连接器的基板。
附图说明
图1是专利文献1所示的结构的分解图。
图2是将一个比较方式中的带同轴连接器的基板以俯视的方式表示的局部放大图。
图3是一个比较方式中的带同轴连接器的基板的局部剖视图。
图4是用于说明一个比较方式中的带同轴连接器的基板的信号路径的特性阻抗的图。
图5是将第一实施方式中的带同轴连接器的基板以立体的方式表示的局部放大图。
图6是将第一实施方式中的带同轴连接器的基板以俯视的方式表示的局部放大图。
图7是第一实施方式中的带同轴连接器的基板的局部剖视图。
图8是用于说明第一实施方式中的带同轴连接器的基板的信号路径的特性阻抗的图。
图9是将第二实施方式中的带同轴连接器的基板以立体的方式表示的局部放大图。
图10是第二实施方式中的带同轴连接器的基板的局部剖视图。
图11是第三实施方式中的带同轴连接器的基板的局部剖视图。
图12是表示突状导体及突状电介质的第一结构例的图。
图13是表示突状导体及突状电介质的第二结构例的图。
图14是表示突状导体及突状电介质的第三结构例的图。
图15是表示突状导体及突状电介质的第四结构例的图。
具体实施方式
以下，参照附图对本公开所涉及的实施方式进行说明。另外，在各方式中，对于平行、直角、正交、水平、垂直、上下、左右等方向，允许不损害本发明的效果的程度的偏移。另外，X轴方向、Y轴方向、Z轴方向分别表示与X轴平行的方向、与Y轴平行的方向、与Z轴平行的方向。X轴方向、Y轴方向和Z轴方向相互正交。XY平面、YZ平面、ZX平面分别表示与X轴方向和Y轴方向平行的假想平面、与Y轴方向和Z轴方向平行的假想平面、与Z轴方向和X轴方向平行的假想平面。
本实施方式中的同轴连接器及带同轴连接器的基板例如用于微波或毫米波等高频带(例如，0.3GHz～300GHz)的信号的传播。这样的高频带包括0.3～3GHz的UHF(UltraHigh Frequency：特高频)带、3～30GHz的SHF(Super High Frequency：超高频)带、30～300GHz的EHF(Extra High Frequency：极高频)带。作为形成于本实施方式中的带同轴连接器的基板的高频器件的具体例，可以举出平面天线、平面波导(平面传输线路)等。
本实施方式中的同轴连接器及带同轴连接器的基板例如也可以在第5代移动通信系统(所谓的5G)、蓝牙(注册商标)等无线通信标准、IEEE802.11ac等无线LAN(Local AreaNetwork：局域网)标准中使用。另外，本实施方式中的同轴连接器及带同轴连接器的基板在用于车辆的情况下，也可以用于照射雷达的车载雷达系统、车车间通信或路车间通信等V2X通信系统。
接着，为了与本实施方式中的同轴连接器及带同轴连接器的基板进行比较，对一个比较方式中的带同轴连接器的基板进行说明。
图2是将一个比较方式中的带同轴连接器的基板以俯视的方式表示的局部放大图。图3是一个比较方式中的带同轴连接器的基板的局部剖视图。图2、3示出了同轴连接器151安装于基板101的边缘的结构。
在图2、3中，基板101具备：板状的电介质层140；设置于电介质层140的单面的供电线130；及隔着电介质层140与供电线130相对的接地导体120。在基板101形成有传输线路160。
传输线路160是具有如下构造的微带线路，即，包括电介质层140、形成于电介质层140的第一主面141的供电线130、及形成于电介质层140的第二主面142的接地导体120。供电线130是其表面与XY平面平行的平面状的导体图案，形成于第一主面141。接地导体120是其表面与XY平面平行的导体图案，并且是形成于第二主面142的导体图案。
同轴连接器151具备基部153、设置于基部153的同轴构造156、及从基部153突出的一对突出部157。
同轴构造156具有电介质155存在于中心导体154与外部导体150之间的结构。在同轴构造156的一个端部设置有供未图示的同轴电缆的端部连接的连接部152。中心导体154具有从与连接部152相反的一侧的另一端部延伸的部分即接触部154a。接触部154a与供电线130接触，该供电线130形成于朝向基部153插入到接触部154a与一对突出部157之间的基板101的第一主面141。一对突出部157从基部153的X轴方向侧的端部向Y轴方向的负侧即基板101侧突出。
同轴连接器151在接触部154a与供电线130以能够导通的方式接触的状态下安装于基板101。通过将同轴连接器151这样安装于基板101，能够在形成于基板101的传输线路160与一端连接到同轴连接器151的连接部152的未图示的同轴电缆之间传输高频信号。
但是，位于基板101的边缘的外缘部159大多具有通过倒角而形成的斜面143、144。斜面143是外缘部159中的第一主面141侧被倒角而成的部分，没有形成供电线130。斜面144是外缘部159中的第二主面142侧被倒角而成的部分，没有形成接地导体120。这样，传输线路160与同轴连接器151之间的外缘部159具有通过对传输线路160所使用的电介质层140进行倒角而形成的斜面143、144，并且，接地导体120没有形成于外缘部159中的第二主面142侧被倒角而成的部分。因此，外缘部159的特性阻抗在传输线路160和同轴连接器151之间具有大不相同的值。因此，在外缘部159及其附近，存在可引起不需要的信号的辐射的非屏蔽部(未被屏蔽的部分)。这样，由传输线路160与同轴连接器151之间的外缘部159产生的特性阻抗的不连续性变大，存在基板101与同轴连接器151之间的信号的传播特性降低的情况。
图4是用于说明一个比较方式中的带同轴连接器的基板的信号路径的特性阻抗的图。例如，设为形成于基板101的传输线路160的特性阻抗、同轴连接器151的特性阻抗、及与同轴连接器151连接的同轴电缆的特性阻抗均为50Ω。在该情况下，如上所述，至少接触部154a未被屏蔽，并且在传输线路160与同轴连接器151之间产生特性阻抗不同于50Ω的阻抗部分Z2。当特性阻抗不连续的阻抗部分Z2存在于基板101与同轴连接器151之间时，有时会引起传输的信号的多重反射，产生信号的传播特性的降低(例如，传输损失的增大等)。
与此相对，本实施方式中的同轴连接器及带同轴连接器的基板具有能够抑制基板与同轴连接器之间的信号的传播特性的降低的结构。接着，对本实施方式中的同轴连接器及带同轴连接器的基板的结构进行详细说明。
图5是将第一实施方式中的同轴连接器及带同轴连接器的基板以立体的方式表示的局部放大图。图6是将第一实施方式中的带同轴连接器的基板以俯视的方式表示的局部放大图。图7是第一实施方式中的带同轴连接器的基板的局部剖视图。图5～7示出了同轴连接器51A安装于基板1的边缘的结构。
在图5～7中，基板1具备：板状的电介质层40；设置于电介质层40的单面的供电线30；及隔着电介质层40与供电线30相对的接地导体20。在基板1形成有传输线路60。
传输线路60是具有如下构造的微带线路，即，包括电介质层40、形成于电介质层40的第一主面41的供电线30、及形成于电介质层40的第二主面42的接地导体20。
电介质层40具有第一主面41和与第一主面41相反的一侧的第二主面42。图5、6示出设置于电介质层40的第一主面41侧的供电线30。图7示出设置于电介质层40的第二主面42侧的接地导体20。第一主面41是电介质层的第一面的一例。第二主面42是电介质层的与第一面相反的一侧的第二面的一例。
电介质层40是以电介质为主成分的板状或片状的基材。第一主面41及第二主面42均与XY平面平行。电介质层40例如可以是电介质基板，也可以是电介质片。电介质层40的材料例如可以举出石英玻璃、钠钙玻璃、无碱玻璃、铝硅酸盐玻璃、硼硅酸盐玻璃、碱性硼硅酸盐玻璃等玻璃、陶瓷、聚四氟乙烯等氟类树脂、液晶聚合物、环烯烃聚合物、聚碳酸酯等，但其材料并不限于这些。
另外，为了提高外观设计性等，电介质层40的材料也可以是透射可见光的透明的电介质构件。透明包括半透明。从抑制可见光的遮挡的观点出发，电介质层40的可见光透射率例如优选为30％以上，更优选为50％以上，进一步优选为70％以上，特别优选为80％以上，最优选为90％以上。
供电线30是其表面与XY平面平行的平面状的导体图案。供电线30是形成于第一主面41的导体图案，也可以由配置于第一主面41的导体片或导体基板形成。作为供电线30所使用的导体的材料，例如可以举出金、银、铜、铂、铝、铬等，但并不限于这些。供电线30是与电介质层40相接的信号布线的一例。例如，在传输线路60为微带线路的情况下，供电线30相当于带状导体。
另外，供电线30也可以经由聚乙烯醇缩丁醛或乙烯醋酸乙烯酯等中间膜、或光学透明粘合剂(OCA)等粘接层而形成于第一主面41侧。供电线30也可以与第一主面41直接相接。
在第一实施方式中，供电线30是由与电介质层40相比可见光的透射程度较低的区域构成的实体图案。例如，供电线30的整体由不透明的面状导体构成。
另外，为了提高外观设计性等，供电线30也可以是以产生栅格状的间隙的方式形成为网眼状的导体图案。通过网眼的形成，可见光的透射程度提高，能够兼顾外观设计性和导电性。供电线30的可见光的透射程度既可以与电介质层40相同也可以不同。
接地导体20是其表面与XY平面平行的导体图案。接地导体20是形成于第二主面42侧的导体图案，也可以由配置于第二主面42侧的导体片或导体基板形成。作为接地导体20所使用的导体的材料，例如可以举出金、银、铜、铂、铝、铬等，但并不限于这些。接地导体20与电介质层40相接。
另外，接地导体20也可以经由聚乙烯醇缩丁醛或乙烯醋酸乙烯酯等中间膜、或光学透明粘合剂(OCA)等粘接层而形成于第二主面42侧。接地导体20也可以与第二主面42直接相接。
接地导体20是由与电介质层40相比可见光的透射程度较低的区域构成的实体图案。例如，接地导体20的整体由不透明的面状导体构成。
另外，为了提高外观设计性等，接地导体20也可以是以产生栅格状的间隙的方式形成为网眼状的导体图案。通过网眼的形成，可见光的透射程度提高，能够兼顾外观设计性和导电性。接地导体20的可见光的透射程度既可以与电介质层40相同也可以不同。
同轴连接器51A具备基部53、设置于基部53的同轴构造56、及从基部53的基面53a突出的突出部57。
在第一实施方式中，基部53具有与ZX平面平行的基面53a。基面53a是与基板1的端面45相对的部分。端面45是基板1的与法线方向(在该情况下为Z轴方向)正交的Y轴方向上的部分。
同轴构造56具有电介质55存在于中心导体54与外部导体50之间的结构。在同轴构造56的一个端部设置有与未图示的同轴电缆的端部连接的连接部52。连接部52例如具有插头型的螺纹形状。中心导体54具有从与连接部52相反的一侧的另一端部延伸的部分即接触部54a。
接触部54a从基部53的基面53a突出。所谓“接触部54a从基面53a突出”，意味着接触部54a相对于包含基面53a的ZX平面向基板1侧突出。在第一实施方式中，基面53a与同轴构造56内的电介质55的一端面处于同一平面上。但是，只要是接触部54a从基面53a突出的结构，基面53a也可以相对于电介质55的该端面向Y轴方向的正侧或负侧偏移。
当朝向基面53a将基板1插入到接触部54a与突出部57之间时，接触部54a在供电端33处与形成于所插入的基板1的第一主面41的供电线30以能够导电的方式接触。接触部54a和供电线30优选通过基于导电性粘接剂或焊锡等的导电连接而导电性地连接。
突出部57从基部53的基面53a突出。所谓“突出部57从基面53a突出”，意味着突出部57相对于包含基面53a的ZX平面向基板1侧突出。突出部57的个数可以是一个，也可以是多个。
突出部57例如是与同轴构造56的外部导体50为相同电位的导体。由此，如果朝向基面53a将基板1插入到接触部54a与突出部57之间，则能够使与突出部57接触的接地导体20成为与外部导体50相同的电位。突出部57可以是与基部53形成为一体的构件，也可以是与基部53连接的其他构件。
突出部57例如也可以是从下方(从Z轴方向的下侧)支承朝向基面53a插入到接触部54a与突出部57之间的基板1的部位，在该情况下，突出部57构成用于将同轴连接器51A安装于基板1的边缘的安装构造的一部分。
另外，只要不损害本发明的效果，用于将同轴连接器51A安装于基板1的边缘的安装构造可以是任意的。例如，如图5所示，该安装构造也可以是通过插入到在基板1所形成的贯通孔的螺栓71、72将基板1紧固于突出部57的结构。为了防止螺栓71、72与基板1直接接触的情况，也可以在第一主面41与螺栓71、72之间夹设垫圈或基部53的一部分。
同轴连接器51A在接触部54a与供电线30以能够导通的方式接触的状态下安装于基板1。通过将同轴连接器51A这样安装于基板1，能够在形成于基板1的传输线路60与一端连接到同轴连接器51A的连接部52的未图示的同轴电缆之间传输高频信号。
但是，如上所述，位于基板1的边缘的外缘部59大多具有通过倒角而形成的斜面43、44。第一斜面43是外缘部59中的第一主面41侧被倒角而成的部分，没有形成供电线30。第二斜面44是外缘部59中的第二主面42侧被倒角而成的部分，没有形成接地导体20。
第一实施方式中的外部导体50具有突状导体50a，该突状导体50a从基面53a突出且不与插入到接触部54a与突出部57之间的基板1接触。所谓“突状导体50a从基面53a突出”，意味着突状导体50a相对于包含基面53a的ZX平面向基板1侧突出。在第一实施方式中，在基板1的法线方向上，在突状导体50a与斜面43之间具有空间。
通过设置这样的突状导体50a，能够通过突状导体50a至少屏蔽接触部54a。因此，由传输线路60与同轴连接器51A之间的外缘部59产生的特性阻抗的不连续性变小，能够抑制基板1与同轴连接器51A之间的信号的传播特性的降低。例如，在基板1与同轴连接器51A之间不易引起传输的信号的多重反射，能够抑制传输损失的增大。
在第一实施方式中，以接触部54a位于插入到接触部54a与突出部57之间的基板1与从基面53a突出的突状导体50a之间的方式，突状导体50a从基面53a突出。由此，能够抑制朝向相对于接触部54a与基板1相反的一侧辐射的不需要的信号的辐射。另外，例如，突状导体50a是在与同轴构造56的轴向平行的方向上从同轴构造56延伸的屋檐状的部位，与外部导体50为相同电位。
当在基板1插入到接触部54a与突出部57之间的状态下从基板1的法线方向观察时，突状导体50a优选以与外缘部59重叠的方式从基面53a突出。由此，减小由传输线路60与同轴连接器51A之间的外缘部59产生的特性阻抗的不连续性的效果提高，能够进一步抑制基板1与同轴连接器51A之间的信号的传播特性的降低。
当从基板1的法线方向观察时，突状导体50a可以从基面53a突出到供电线30(供电端33)与外缘部59之间的边界，也可以越过该边界而突出。突状导体50a从基面53a突出到该边界线或越过该边界线而突出的结构，与从基面53a突出到该边界线的近前的结构相比，由传输线路60与同轴连接器51A之间的外缘部59产生的特性阻抗的不连续性变小。即，能够进一步抑制基板1与同轴连接器51A之间的信号的传播特性的降低。
另外，当在基板1插入到接触部54a与突出部57之间的状态下从基板1的法线方向观察时，突出部57优选以与接触部54a重叠的方式从基面53a突出。由此，减小由传输线路60与同轴连接器51A之间的外缘部59产生的特性阻抗的不连续性的效果提高，能够进一步抑制基板1与同轴连接器51A之间的信号的传播特性的降低。
当从基板1的法线方向观察时，突出部57可以从基面53a突出到接触部54a的前端，也可以越过该前端而突出。突出部57从基面53a突出到该前端或越过该前端而突出的结构，与从基面53a突出到该前端的近前的结构相比，由传输线路60与同轴连接器51A之间的外缘部59产生的特性阻抗的不连续性变小。即，能够进一步抑制基板1与同轴连接器51A之间的信号的传播特性的降低。
另外，从抑制基板1与同轴连接器51A之间的信号的传播特性的降低的观点出发，端面45相对于基面53a的平行度优选为100μm以下，更优选为50μm以下。另外，从抑制基板1与同轴连接器51A之间的信号的传播特性的降低的观点出发，端面45的算术平均粗糙度Ra优选为3.2μm以下，更优选为1.6μm以下。这是因为，在端面45与基面53a的接触状态下，能够高精度地管理接触部54a中的未与供电线30接触的部分的长度尺寸。因此，能够抑制由突状导体50a带来的减小传输线路60与同轴连接器51A之间的外缘部59的特性阻抗的不连续性的效果及不需要的信号的辐射的屏蔽效果因安装尺寸的偏差而降低的情况。这里，算术平均粗糙度Ra是由JIS B 0601∶2001规定的值。
另外，如图5或图6所示，也可以在微带线路等传输线路60的一部分(中途)设置进行阻抗匹配的阻抗调整部34。图5示出阻抗调整部34从斜面43分离的方式，图6示出阻抗调整部34与斜面43接触的方式。
通过在传输线路60的一部分设置阻抗调整部34，与不设置阻抗调整部34的情况相比，减小由传输线路60与同轴连接器51A之间的外缘部59产生的特性阻抗的不连续性的效果提高。因此，能够进一步抑制基板1与同轴连接器51A之间的信号的传播特性的降低。
例如，如图5或图6所示，阻抗调整部34也可以在基板1的第一主面41设置从供电线30分支的短截线。短截线是与传输线路60的中途连接的分布常数线路。短截线的图案形状例如通过与供电线30相同的形成方法形成。如图5或图6所示，通过相对于供电线30的长度方向左右对称地形成短截线，例如能够降低短截线对与传输线路60的前端连接的未图示的天线导体的指向性造成的影响。
另外，阻抗调整部34也可以具有由使用如电感器或电容器那样的电抗元件的集中常数电路形成的匹配电路。
图8是用于说明第一实施方式中的带同轴连接器的基板的信号路径的特性阻抗的图。例如，设为形成于基板1的传输线路60的特性阻抗、同轴连接器51A的特性阻抗、及与同轴连接器51A连接的同轴电缆的特性阻抗均为50Ω。通过设置阻抗调整部34，能够在传输线路60与外缘部59之间形成阻抗部分Z1。通过阻抗部分Z1的形成，能够补偿由外缘部59产生的特性阻抗的变化。因此，减小传输线路60与同轴连接器51A之间的特性阻抗的不连续性，能够抑制基板1与同轴连接器51A之间的信号的传播特性的降低。
图9是将第二实施方式中的同轴连接器及带同轴连接器的基板以立体的方式表示的局部放大图。图10是第二实施方式中的带同轴连接器的基板的局部剖视图。图9、10示出了同轴连接器51B安装于基板1的边缘的结构。通过引用上述说明，来省略或简化对第二实施方式中的与第一实施方式相同的结构及效果的说明。第二实施方式相对于第一实施方式，追加了突状电介质55a。
第二实施方式中的电介质55具有朝向接触部54a与突状导体50a之间从基面53a突出的突状电介质55a。所谓“突状电介质55a从基面53a突出”，意味着突状电介质55a相对于包含基面53a的ZX平面向基板1侧突出。
通过设置这样的突状电介质55a，由传输线路60与同轴连接器51B之间的外缘部59产生的特性阻抗的不连续性变小，能够抑制基板1与同轴连接器51B之间的信号的传播特性的降低。例如，在基板1与同轴连接器51B之间不易引起传输的信号的多重反射，能够抑制传输损失的增大。在第二实施方式中，突状电介质55a是在与同轴构造56的轴向平行的方向上从同轴构造56延伸的屋檐状的部位。
另外，在第二实施方式中，突状电介质55a与接触部54a和突状导体50a中的至少一方接触。由此，由传输线路60与同轴连接器51B之间的外缘部59产生的特性阻抗的不连续性变小，能够抑制基板1与同轴连接器51B之间的信号的传播特性的降低。突状电介质55a可以与接触部54a的一部分或全部接触，也可以与突状导体50a的一部分或全部接触。
另外，当从基板1的法线方向观察时，突状电介质55a可以从基面53a突出到供电线30(供电端33)与外缘部59之间的边界，也可以越过该边界而突出。突状电介质55a从基面53a突出到该边界线或越过该边界线而突出的结构，与从基面53a突出到该边界线的近前的结构相比，由传输线路60与同轴连接器51B之间的外缘部59产生的特性阻抗的不连续性变小。即，能够进一步抑制基板1与同轴连接器51B之间的信号的传播特性的降低。
作为突状电介质55a的材料，例如可以举出石英玻璃、钠钙玻璃、无碱玻璃、铝硅酸盐玻璃、硼硅酸盐玻璃、碱性硼硅酸盐玻璃等玻璃、聚四氟乙烯等氟类树脂、液晶聚合物等，但其材料并不限于这些。
图11是第三实施方式中的同轴连接器及带同轴连接器的基板的局部剖视图。图11示出了同轴连接器51C安装于基板1的边缘的结构。通过引用上述说明，来省略或简化对第三实施方式中的与上述实施方式相同的结构及效果的说明。第三实施方式相对于第二实施方式，追加了电介质构件58A、58B。
电介质构件58A是具有沿着斜面43的侧面、沿着接触部54a的侧面和沿着基面53a的侧面的大致三棱柱状的部件。存在于接触部54a与斜面43之间的空间的至少一部分被电介质构件58A填埋。电介质构件58B是具有沿着斜面44的侧面、沿着突出部57的侧面和沿着基面53a的侧面的大致三棱柱状的部件。存在于突出部57与斜面44之间的空间的至少一部分被电介质构件58B填埋。
通过设置这样的电介质构件58A、58B，由传输线路60与同轴连接器51C之间的外缘部59产生的特性阻抗的不连续性变小，能够抑制基板1与同轴连接器51C之间的信号的传播特性的降低。例如，在基板1与同轴连接器51C之间不易引起传输的信号的多重反射，能够抑制传输损失的增大。
作为电介质构件58A的材料，可以使用与电介质层40相同的材料或介电常数比该材料的介电常数高的材料。具体而言，可以举出石英玻璃、钠钙玻璃、无碱玻璃、铝硅酸盐玻璃、硼硅酸盐玻璃、碱性硼硅酸盐玻璃等玻璃、陶瓷、聚四氟乙烯等氟类树脂、液晶聚合物、环烯烃聚合物、聚碳酸酯等，但其材料并不限于这些。
图12～15是表示突状导体及突状电介质的结构例的图。图12～15中的任意结构例均能够适用于上述实施方式。图12～15所示的突状导体50a及突状电介质55a均以包围接触部54a的外周面的一部分的方式从基面53a突出。
在图12、15中，突状导体50a及突状电介质55a均具有将圆筒形大致分为一半的屋檐形状。在图13中，突状导体50a具有将方筒形大致分为一半的屋檐形状，突状电介质55a具有将圆筒形大致分为一半的屋檐形状。在图14中，突状导体50a及突状电介质55a均具有将方筒形大致分为一半的屋檐形状。
突状电介质55a具有与突状导体50a的内壁相接的外壁和与接触部54a的外周面相接的内壁。如图15所示，突状电介质55a具有与基板1的第一主面41相接的接面55aa，由此接触部54a与供电线30的接触状态稳定化，能够防止突状导体50a与供电线30的接触。
以上，通过实施方式说明了同轴连接器及带同轴连接器的基板，但本发明并不限定于上述实施方式。能够在本发明的范围内进行与其他实施方式的一部分或全部的组合、置换等各种变形和改良。
例如，形成于基板的传输线路不限于微带线路，也可以是共面线路或带接地的共面线路等其他传输线路。
本国际申请要求基于2018年11月6日申请的日本专利申请第2018-208766号的优先权，并将日本专利申请第2018-208766号的全部内容引用到本国际申请。
标号说明
1、101 基板
20、120 接地导体
30、130 供电线
33 供电端
34 阻抗调整部
40、140 电介质层
41、141 第一面
42、142 第二面
43、44、143、144 斜面
45 端面
50、150 外部导体
50a 突状导体
51A、51B、51C、151 同轴连接器
52、152 连接部
53、153 基部
53a 基面
54、154 中心导体
54a、154a 接触部
55、155 电介质
55a 突状电介质
56、156 同轴构造
57、157 突出部
58A、58B 电介质构件
59、159 外缘部
60、160 传输线路
71、72 螺栓

Claims (8)

1.一种同轴连接器，具备：
基面；
电介质存在于中心导体与外部导体之间的同轴构造；及
突出部，从所述基面突出，
所述中心导体具有从所述基面突出的接触部，
当朝向所述基面将基板插入到所述接触部与所述突出部之间时，所述接触部与形成于所述基板的表面的导体图案接触，其中，
所述外部导体具有突状导体，该突状导体从所述基面突出且不与插入到所述接触部与所述突出部之间的所述基板接触。
2.根据权利要求1所述的同轴连接器，其中，
所述突状导体以所述接触部位于插入到所述接触部与所述突出部之间的所述基板和所述突状导体之间的方式从所述基面突出。
3.根据权利要求2所述的同轴连接器，其中，
所述突状导体以包围所述接触部的外周面的一部分的方式从所述基面突出。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的同轴连接器，其中，
所述基板具有没有形成所述导体图案的外缘部，
当在所述基板插入到所述接触部与所述突出部之间的状态下从所述基板的法线方向观察时，所述突状导体以与所述外缘部重叠的方式从所述基面突出。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的同轴连接器，其中，
所述电介质具有突状电介质，该突状电介质朝向所述接触部与所述突状导体之间从所述基面突出。
6.一种带同轴连接器的基板，具备基板和安装于所述基板的同轴连接器，
所述同轴连接器具备：
基面；
电介质存在于中心导体与外部导体之间的同轴构造；及
突出部，从所述基面突出，
所述中心导体具有从所述基面突出的接触部，
所述接触部与导体图案接触，该导体图案形成于朝向所述基面插入到所述接触部与所述突出部之间的所述基板的表面，
所述外部导体具有突状导体，该突状导体从所述基面突出且不与插入到所述接触部与所述突出部之间的所述基板接触。
7.根据权利要求6所述的带同轴连接器的基板，其中，
所述基板具有与所述基面相对的端面，
所述端面相对于所述基面的平行度为100μm以下，
所述端面的算术平均粗糙度Ra为3.2μm以下。
8.根据权利要求6或7所述的带同轴连接器的基板，其中，
当从所述基板的法线方向观察时，所述突出部以与所述接触部重叠的方式从所述基面突出。
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