JP2007141607A

JP2007141607A - 同軸コネクタの基板接続構造

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Publication number: JP2007141607A
Application number: JP2005332739A
Authority: JP
Inventors: Yoichi Ido; 洋一井戸
Original assignee: Yazaki Corp
Current assignee: Yazaki Corp
Priority date: 2005-11-17
Filing date: 2005-11-17
Publication date: 2007-06-07

Abstract

【課題】基板の余白の影響を受けることのない同軸コネクタの基板接続構造を提供する。
【解決手段】芯線１８、芯線１８の外側に設けられる絶縁体１７、及び絶縁体１７の外側に設けられる金属筐体１６を備えるコネクタ本体１３と、芯線１８の端部に連成されてコネクタ本体１３から突出し取り付け先となる基板１２の回路導体２８に接続されるコンタクト１５とを有する同軸コネクタ１１の基板接続構造は、コネクタ本体１３のコンタクト突出面１４に、このコンタクト突出面１４から突出する基板固定部２０の基板差込溝２２に連続する基板エッジ差込溝２４を形成することである。
【選択図】図１

Description

本発明は、同軸コネクタと基板との接続構造に関する。

下記特許文献１には次のような技術が開示されている。図４において、基板１には、回路導体２とグランド３とが形成されている。回路導体２には、同軸コネクタ４のコンタクト５が接続されている。また、グランド３には、同軸コネクタ４のグランド用金属片６が接続されている。回路導体２とグランド３は、基板１のエッジ部７まで伸びるように形成されている。

回路導体２をエッジ部７まで形成する理由は、回路導体２の端部とエッジ部７との間に僅かな余白があると、その余白の分だけインピーダンスが高くなり、高周波の反射やロスの原因となるからである。
特開２００１−２８２８４号公報（第５頁、第１図）

ところで、上記従来技術にあっては、回路導体２をエッジ部７まで伸びるように形成していることから、次のような問題点を有している。すなわち、回路導体２やグランド３を形成する銅箔がエッジ部７において剥離し易く、コンタクト５の接続前や接続最中に剥離が生じるような場合には、この部分が余白となってインピーダンスが高くなってしまうという問題点を有している。

本発明は、上述した事情に鑑みてなされたもので、基板の余白の影響を受けることのない同軸コネクタの基板接続構造を提供することを課題とする。

上記課題を解決するためになされた請求項１記載の本発明の同軸コネクタの基板接続構造は、芯線、該芯線の外側に設けられる絶縁体、及び該絶縁体の外側に設けられる金属筐体を備えるコネクタ本体と、前記芯線の端部に連成されて前記コネクタ本体から突出し取り付け先となる基板の回路導体に接続されるコンタクトとを有する同軸コネクタの基板接続構造において、前記コネクタ本体のコンタクト突出面に、該コンタクト突出面から突出する基板固定部の基板差込溝に連続する基板エッジ差込溝を形成することを特徴としている。

このような特徴を有する本発明によれば、基板に余白を設けた場合でも、基板のエッジ部から回路導体の端部までの範囲（余白を設けた基板端部）がコンタクト突出面の基板エッジ差込溝に差し込まれることから、同軸コネクタと基板との接続が基板の余白の影響を受けることなく行えるようになる。

請求項２記載の本発明の同軸コネクタの基板接続構造は、請求項１に記載の同軸コネクタの基板接続構造において、前記コンタクトの回路接触部分に連続し前記基板エッジ差込溝内に露出する切り欠き部を、前記芯線の端部に形成することを特徴としている。

このような特徴を有する本発明によれば、基板エッジ差込溝に基板端部が差し込まれると、コンタクトが回路導体に接触するとともに切り欠き部が余白に接触する（若しくは微小な間隔をあけて対向する）。芯線の端部に切り欠き部を形成すると、芯線の端部よりもサイズの小さいコンタクトであっても、回路導体に対して浮き上がらずに確実に接触する。コンタクトと回路導体との接続状態が安定することになる。

請求項３記載の本発明の同軸コネクタの基板接続構造は、請求項１又は請求項２に記載の同軸コネクタの基板接続構造において、前記基板と前記基板差込溝との間に存在する隙間に応じて差し込み使用するスペーサを備えることを特徴としている。

このような特徴を有する本発明によれば、基板の厚みが複数種類存在しても、一つの同軸コネクタで対応することが可能となる。また、基板がガタ付いてコンタクトと回路導体との接続に影響を来してしまうような不具合を防止することが可能となる。

請求項１に記載された本発明によれば、基板の余白の影響を受けることのない同軸コネクタの基板接続構造を提供することができるという効果を奏する。また、請求項２に記載された本発明によれば、コンタクトと回路導体との接続状態を安定させることができるという効果を奏する。また、請求項３に記載された本発明によれば、汎用性を持たせることができるという効果を奏する。

以下、図面を参照しながら説明する。図１は本発明の同軸コネクタの基板接続構造の一実施の形態を示す断面図である。また、図２（ａ）〜（ｃ）は同軸コネクタの三面図である。

図１及び図２において、引用符号１１は基板１２の端部に固定して使用される同軸コネクタを示している。同軸コネクタ１１は、コネクタ本体１３と、このコネクタ本体１３のコンタクト突出面１４から突出するコンタクト１５とを有している。コネクタ本体１３は、金属筐体１６と、絶縁体１７と、芯線１８とを有している。

金属筐体１６には、図示しない同軸ケーブルに対するケーブル接続部１９が形成されている。また、金属筐体１６には、基板１２に対する一対の基板固定部２０が形成されている。ケーブル接続部１９は略筒状であって、この外側に雄ねじ２１が所定の範囲で形成されている。金属筐体１６の材質としては、ステンレス、銅合金、アルミニウム等が一例として挙げられる。また、金属筐体１６の表面処理としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｐａ等が一例として挙げられる。

基板固定部２０は、コネクタ本体１３におけるコンタクト突出面１４の側縁部から突出するように形成されている。基板固定部２０は、基板１２を挟み込んで半田付けをすることができるような形状に形成されている。基板固定部２０には、基板１２を挟み込むことができるような格好の基板差込溝２２が形成されている。尚、図中の基板固定部２０の形状は一例であるものとする。

一対の基板固定部２０の間には、ケーブル接続部１９に連通する開口部２３が形成されている。開口部２３及びケーブル接続部１９の内部には、絶縁体１７が設けられている。絶縁体１７は、絶縁性を有する略円柱形状に形成されている。コンタクト突出面１４の中央には、開口部２３を介して絶縁体１７の端面が露出している。コンタクト突出面１４には、本発明の要旨となる基板エッジ差込溝２４が形成されている。

基板エッジ差込溝２４は、基板差込溝２２に連続するように形成されている。基板エッジ差込溝２４は、コンタクト突出面１４を凹ませるように形成されている。基板エッジ差込溝２４は、基板差込溝２２と同様に、基板１２の厚みに合わせて幅が設定されている。また、基板エッジ差込溝２４は、後述する余白３１の範囲に合わせて深さが設定されている。

芯線１８は、導電性を有しており、絶縁体１７の内部において真っ直ぐに配置されている。芯線１８の一端には、図示しない同軸ケーブルの中心導体に対して電気的に接触する中心導体接続部２５が形成されている。一方、芯線１８の他端には、切り欠き部２６が形成されている。また、このような芯線１８の他端には、コンタクト１５が連成されている。芯線１８の他端とコンタクト１５は、真っ直ぐに連続するように形成されている。コンタクト１５は、コンタクト突出面１４の中央に露出する絶縁体１７から突出するように配置形成されている。コンタクト１５は、細長い丸ピン形状に形成されている。切り欠き部２６は、コンタクト１５の回路接触部分２７に連続するように形成されている。また、切り欠き部２６は、基板エッジ差込溝２４内に露出するように配置形成されている。

基板１２の表面には、回路導体２８が形成されている。また、基板１２の表裏面には、グランド２９も形成されている。回路導体２８の端部やグランド２９の端部と、基板１２のエッジ部３０との間には、余白３１が形成されている。基板１２は、余白３１を有することから、剥離し難い構造となっている。

上記構成において、余白３１を設けた基板端部３２を同軸コネクタ１１の基板差込溝２２を介して基板エッジ差込溝２４に差し込むと、余白３１が基板エッジ差込溝２４内に隠れてコンタクト１５と回路導体２８とが重なり合う。また、この時に一対の基板固定部２０とグランド２９も重なり合う。コンタクト１５と回路導体２８、及び、一対の基板固定部２０とグランド２９とを半田付けによりそれぞれ電気的に接続すると、同軸コネクタ１１は基板１２に対して接続固定され、一連の組み立て作業が完了する。

次に、図３を参照しながら本発明の同軸コネクタの基板接続構造の他の一実施の形態を説明する。図３は他の一実施の形態を示す断面図である。尚、上述の形態と基本的に同じ部分には同一の符号を付して説明を省略する。

図３において、同軸コネクタ１１′は、基板差込溝２２′及び基板エッジ差込溝２４′の各幅Ｗが上述の同軸コネクタ１１の基板差込溝２２及び基板エッジ差込溝２４の幅に対して異なるように形成されている（他の部分は同様）。この形態での基板差込溝２２′及び基板エッジ差込溝２４′の幅Ｗは、基板１２′の最大の厚みに合わせて設定されている（この限りでないものとする）。同軸コネクタ１１′は、基板の厚みが複数種類存在しても一つで対応することができるようになっている。

仮に、幅Ｗよりも薄い基板１２″を用いる場合には、基板１２″と、基板差込溝２２′及び基板エッジ差込溝２４′との間に存在する隙間に応じてスペーサ３３を差し込んで対応するようになっている。スペーサ３３は、特に図示しないが、厚みを変えたものが複数種類存在するようになっている。尚、スペーサ３３には、回路導体２８やグランド２９や基板固定部２０に対して噛み込みを生じさせて導通確保を図ることができる部分（図示省略）、差し込んだ基板を抜け難くすることができる部分（図示省略）等を形成してもよいものとする。

以上、図１ないし図３を参照しながら説明してきたように、本発明によれば、基板１２の余白３１の影響を受けることのない同軸コネクタ１１（１１′）の基板接続構造を提供することができる。また、本発明によれば、同軸コネクタ１１′、スペーサ３３を用いて汎用性のある基板接続構造を提供することができる。

その他、本発明は本発明の主旨を変えない範囲で種々変更実施可能なことは勿論である。

本発明の同軸コネクタの基板接続構造の一実施の形態を示す断面図である。（ａ）〜（ｃ）は同軸コネクタの三面図である。本発明の同軸コネクタの基板接続構造の他の一実施の形態を示す断面図である。従来例の同軸コネクタと基板との接続構造を示す図である。

符号の説明

１１、１１′ 同軸コネクタ
１２、１２′、１２″ 基板
１３コネクタ本体
１４コンタクト突出面
１５コンタクト
１６金属筐体
１７絶縁体
１８芯線
１９ケーブル接続部
２０基板固定部
２１雄ねじ
２２、２２′ 基板差込溝
２３開口部
２４、２４′ 基板エッジ差込溝
２５中心導体接続部
２６切り欠き部
２７回路接触部分
２８回路導体
２９グランド
３０エッジ部
３１余白
３２基板端部
３３スペーサ
Ｗ幅

Claims

芯線、該芯線の外側に設けられる絶縁体、及び該絶縁体の外側に設けられる金属筐体を備えるコネクタ本体と、前記芯線の端部に連成されて前記コネクタ本体から突出し取り付け先となる基板の回路導体に接続されるコンタクトとを有する同軸コネクタの基板接続構造において、
前記コネクタ本体のコンタクト突出面に、該コンタクト突出面から突出する基板固定部の基板差込溝に連続する基板エッジ差込溝を形成する
ことを特徴とする同軸コネクタの基板接続構造。
請求項１に記載の同軸コネクタの基板接続構造において、
前記コンタクトの回路接触部分に連続し前記基板エッジ差込溝内に露出する切り欠き部を、前記芯線の端部に形成する
ことを特徴とする同軸コネクタの基板接続構造。
請求項１又は請求項２に記載の同軸コネクタの基板接続構造において、
前記基板と前記基板差込溝との間に存在する隙間に応じて差し込み使用するスペーサを備える
ことを特徴とする同軸コネクタの基板接続構造。