JP5361637B2 - 電子部品搭載用パッケージおよびそれを用いた電子装置 - Google Patents
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Description
これら図14〜図15において、図1〜図4と同様の部位には同じ符号を付しており、1は配線基板、1aは基板、1bは信号線路導体、1dは搭載用導体、2は信号端子、3はろう材、4は基体、4aは搭載部、4bは搭載面、4cは貫通孔、5は封止材、6は接地端子、7は電子部品、8はボンディングワイヤ、10は凹部である。16は基体4に接合された配線基板1の貫通孔4c側の側面を除く側面を覆うように形成された金属部材である。
1a・・・・基板
1b・・・・信号線路導体
1c・・・・接地用導体
1d・・・・搭載用導体
2・・・・・信号端子
3・・・・・ろう材
4・・・・・基体
4a・・・・搭載部
4b・・・・搭載面
4c・・・・貫通孔
4d・・・・接合部
5・・・・・封止材
6・・・・・接地端子
7・・・・・電子部品
8・・・・・ボンディングワイヤ
9・・・・・蓋体
10・・・・・凹部
11・・・・・配線基板支持部
12・・・・・基体支持部
13・・・・・メニスカス
14・・・・・斜面
15・・・・・流れ止め
16・・・・・金属部材
Claims (8)
- 貫通孔および該貫通孔の長さ方向と平行な搭載面を有する金属から成る基体の前記搭載面に、一方主面に信号線路導体を有する配線基板の他方主面が接合され、前記貫通孔に充填された封止材を貫通して信号端子が固定され、該信号端子の端部が前記信号線路導体と重なってろう材により接続されており、前記配線基板の前記他方主面において前記信号端子と前記信号線路導体とが重なり合う部分を投影した部位に凹部があり、前記凹部が前記配線基板の前記他方主面において前記信号端子と前記信号線路導体とが重なり合う部分を投影した部位の両側に広がっており、前記凹部に隣接して、または前記凹部内に、前記配線基板の前記他方主面に形成されて前記配線基板を支持する配線基板支持部があることを特徴とする電子部品搭載用パッケージ。
- 貫通孔および該貫通孔の長さ方向と平行な搭載面を有する金属から成る基体の前記搭載面に、一方主面に信号線路導体を有する配線基板の他方主面が接合され、前記貫通孔に充填された封止材を貫通して信号端子が固定され、該信号端子の端部が前記信号線路導体と重なってろう材により接続されており、前記配線基板の前記他方主面において前記信号端子と前記信号線路導体とが重なり合う部分を投影した部位に凹部があり、前記凹部が前記配線基板の前記他方主面において前記信号端子と前記信号線路導体とが重なり合う部分を投影した部位の両側に広がっており、前記凹部内に、前記基体の前記搭載面に形成されて前記配線基板を支持する基体支持部があることを特徴とする電子部品搭載用パッケージ。
- 前記ろう材が前記信号端子の先端から前記信号線路導体上に広がってメニスカスを形成しており、前記凹部の前記信号端子の先端側の側面が、前記信号端子の先端を投影した部位から前記信号端子の延長方向の前記メニスカスの幅にわたって斜面となっていることを特徴とする請求項1または請求項2記載の電子部品搭載用パッケージ。
- 貫通孔および該貫通孔の長さ方向と平行な搭載面を有する金属から成る基体の前記搭載面に、一方主面に信号線路導体を有する配線基板の他方主面が接合され、前記貫通孔に充填された封止材を貫通して信号端子が固定され、該信号端子の端部が前記信号線路導体と重なってろう材により接続されており、前記配線基板の前記他方主面において前記信号端子と前記信号線路導体とが重なり合う部分を投影した部位に凹部があり、前記ろう材が前記信号端子の先端から前記信号線路導体上に広がってメニスカスを形成しており、前記凹部の前記信号端子の先端側の側面が、前記信号端子の先端を投影した部位から前記信号端子の延長方向の前記メニスカスの幅にわたって斜面となっていることを特徴とする電子部品搭載用パッケージ。
- 前記信号線路導体上の前記凹部の前記斜面と前記配線基板の前記他方主面との境界を投影した部位に、この部位から前記信号端子の延長方向への前記ろう材の流れ出しを阻止する流れ止めが形成されていることを特徴とする請求項3または請求項4に記載の電子部品搭載用パッケージ。
- 前記基体に接合された前記配線基板の前記貫通孔側の側面を除く側面が金属部材で覆われていることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の電子部品搭載用パッケージ。
- 前記配線基板の前記他方主面から前記金属部材の上端までの高さを前記配線基板の前記他方主面から前記信号端子の上端までの高さよりも高くしたことを特徴とする請求項6に記載の電子部品搭載用パッケージ。
- 請求項1乃至請求項7のいずれかに記載の電子部品搭載用パッケージの前記配線基板の前記一方主面に電子部品が実装されて前記信号線路導体に接続されていることを特徴とする電子装置。
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