JPS6314474Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6314474Y2 JPS6314474Y2 JP1272483U JP1272483U JPS6314474Y2 JP S6314474 Y2 JPS6314474 Y2 JP S6314474Y2 JP 1272483 U JP1272483 U JP 1272483U JP 1272483 U JP1272483 U JP 1272483U JP S6314474 Y2 JPS6314474 Y2 JP S6314474Y2
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- JP
- Japan
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- hole
- electrode pattern
- protrusion
- base material
- substrate
- Prior art date
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- Expired
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 16
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 13
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔考案の技術分野〕
本考案は複数の基板にそれぞれ形成された電極
パターンの連結構造に関する。
パターンの連結構造に関する。
近年、表面に電極パターンが形成される基板な
いし基台の材料としてセラミツクあるいは耐熱プ
ラスチツク等の成形材料が使用されている。
いし基台の材料としてセラミツクあるいは耐熱プ
ラスチツク等の成形材料が使用されている。
従来、これら複数の基材を電気的かつ機械的に
接続するには、第１図に示すように、基材１に設
けたスルーホール２に導電性を有するピン３の一
端３ａを挿通させ半田付けした後、ピン３の他端
３ｂを基材４に設けたスルーホール５に挿通させ
半田付けする手段が知られている。
接続するには、第１図に示すように、基材１に設
けたスルーホール２に導電性を有するピン３の一
端３ａを挿通させ半田付けした後、ピン３の他端
３ｂを基材４に設けたスルーホール５に挿通させ
半田付けする手段が知られている。
しかるに、このような基材１，４の構造では少
くとも２回すなわちピン３の両端３ａおよび３ｂ
をそれぞれスルーホール２，５に挿入した後、そ
の都度半田付け作業をしなければならず接続作業
を煩雑にするという不都合がある。
くとも２回すなわちピン３の両端３ａおよび３ｂ
をそれぞれスルーホール２，５に挿入した後、そ
の都度半田付け作業をしなければならず接続作業
を煩雑にするという不都合がある。
本考案はこのような事情に鑑みなされたもの
で、突部を有する第１の基材と、突部が遊嵌され
た貫通孔を有する第２の基材と、これら両基材を
電気的に接続する結合剤とを備えるというきわめ
て簡単な構成により、電気的かつ機械的な接続が
一挙に行え、接続作業の簡素化を計つた電極パタ
ーンの連結構造を提供するものである。以下、そ
の構成等を図に示す実施例によつて詳細に説明す
る。
で、突部を有する第１の基材と、突部が遊嵌され
た貫通孔を有する第２の基材と、これら両基材を
電気的に接続する結合剤とを備えるというきわめ
て簡単な構成により、電気的かつ機械的な接続が
一挙に行え、接続作業の簡素化を計つた電極パタ
ーンの連結構造を提供するものである。以下、そ
の構成等を図に示す実施例によつて詳細に説明す
る。
第２図は本考案に係る電極パターンの連結構造
を示しており、同図において、符号１１で示すも
のは第１の基材としてセラミツクあるいはプラス
チツクからなる基板で、表面１２に断面台形状の
突部１３がモールド成形により一体に設けられて
いる。１４は図示しない電子部品をリードする電
極パターンで、スパツタリング法により突部面１
３ａを含み前記表面１２に形成されている。１５
は第２の基材として前記基板１１と同様の材料か
らなる基板で、前記突部１３が遊嵌された貫通孔
１６を有している。この貫通孔１６は前記基板１
５の表面１７側の開口に向つて拡がる大孔１８
と、この大孔１８と同軸線をもち裏面１９側に開
口する小孔２０と、これら孔１８，２０間に形成
された段部２１とから構成されている。２２は前
記基板１５上の電子部品（図示せず）をリードす
る電極パターンで、前記電極パターン１４と同様
にスパツタリング法によつて前記貫通孔１６の孔
壁面すなわち大孔１８の孔壁面１８ａおよび段部
２１を含み前記表面１７に形成されている。２３
は導電性を有する半田等の結合剤で、前記貫通孔
１６内における電極パターン１４，２２間に充填
されており、これによつて基板１１および１５上
のそれぞれ電極パターン１４，２２が電気的に接
続されている。
を示しており、同図において、符号１１で示すも
のは第１の基材としてセラミツクあるいはプラス
チツクからなる基板で、表面１２に断面台形状の
突部１３がモールド成形により一体に設けられて
いる。１４は図示しない電子部品をリードする電
極パターンで、スパツタリング法により突部面１
３ａを含み前記表面１２に形成されている。１５
は第２の基材として前記基板１１と同様の材料か
らなる基板で、前記突部１３が遊嵌された貫通孔
１６を有している。この貫通孔１６は前記基板１
５の表面１７側の開口に向つて拡がる大孔１８
と、この大孔１８と同軸線をもち裏面１９側に開
口する小孔２０と、これら孔１８，２０間に形成
された段部２１とから構成されている。２２は前
記基板１５上の電子部品（図示せず）をリードす
る電極パターンで、前記電極パターン１４と同様
にスパツタリング法によつて前記貫通孔１６の孔
壁面すなわち大孔１８の孔壁面１８ａおよび段部
２１を含み前記表面１７に形成されている。２３
は導電性を有する半田等の結合剤で、前記貫通孔
１６内における電極パターン１４，２２間に充填
されており、これによつて基板１１および１５上
のそれぞれ電極パターン１４，２２が電気的に接
続されている。
したがつて、電極パターン１４および２２がそ
れぞれ形成された基板１１と基板１５とを電気的
に接続するには、突部１３を貫通孔１６内に遊嵌
し両基板１１，１５を嵌合した後、貫通孔１６内
における電極パターン１４，２２間に結合剤２３
を充填すればよい。
れぞれ形成された基板１１と基板１５とを電気的
に接続するには、突部１３を貫通孔１６内に遊嵌
し両基板１１，１５を嵌合した後、貫通孔１６内
における電極パターン１４，２２間に結合剤２３
を充填すればよい。
なお、本実施例においては電極パターン１４，
２２がスパツタリング法により形成されるものを
示したが、メツキ法により形成しても勿論よく、
要は金属膜面が形成されるものであればいかなる
形成方法であつても差支えない。
２２がスパツタリング法により形成されるものを
示したが、メツキ法により形成しても勿論よく、
要は金属膜面が形成されるものであればいかなる
形成方法であつても差支えない。
以上説明したように、本考案によれば電極パタ
ーンが形成され突部を有する第１の基材と、電極
パターンが形成され突部が遊嵌された貫通孔を有
する第２の基材と、貫通孔内における両電極パタ
ーン間に充填され導電性を有する結合剤とを備え
たので、両電極パターンおよび両基材をそれぞれ
電気的、機械的に接続するに際し、これら接続が
一挙に行えるだけでなく、従来２回必要とした半
田付け作業が１回でよく、接続作業の簡素化を計
ることができる。
ーンが形成され突部を有する第１の基材と、電極
パターンが形成され突部が遊嵌された貫通孔を有
する第２の基材と、貫通孔内における両電極パタ
ーン間に充填され導電性を有する結合剤とを備え
たので、両電極パターンおよび両基材をそれぞれ
電気的、機械的に接続するに際し、これら接続が
一挙に行えるだけでなく、従来２回必要とした半
田付け作業が１回でよく、接続作業の簡素化を計
ることができる。
第１図は従来の電極パターンの連結構造を示す
断面図、第２図は本考案に係る電極パターンの連
結構造を示す断面図である。 １１……基板、１２……表面、１３……突部、
１３ａ……突部面、１４……電極パターン、１５
……基板、１６……貫通孔、１７……表面、１８
ａ……孔壁面、２１……段部、２２……電極パタ
ーン、２３……結合剤。
断面図、第２図は本考案に係る電極パターンの連
結構造を示す断面図である。 １１……基板、１２……表面、１３……突部、
１３ａ……突部面、１４……電極パターン、１５
……基板、１６……貫通孔、１７……表面、１８
ａ……孔壁面、２１……段部、２２……電極パタ
ーン、２３……結合剤。
Claims (1)
- 突部が一体に設けられかつ突部面を含み表面に
電極パターンが形成された第１の基材と、前記突
部が遊嵌された貫通孔を有しかつこの貫通孔壁面
を含み表面に電極パターンが形成された第２の基
材と、前記貫通孔内における前記両基材の電極パ
ターン間に充填され導電性を有する結合剤とを備
えたことを特徴とする電極パターンの連結構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1272483U JPS59121868U (ja) | 1983-02-02 | 1983-02-02 | 電極パタ−ンの連結構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1272483U JPS59121868U (ja) | 1983-02-02 | 1983-02-02 | 電極パタ−ンの連結構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59121868U JPS59121868U (ja) | 1984-08-16 |
| JPS6314474Y2 true JPS6314474Y2 (ja) | 1988-04-22 |
Family
ID=30144115
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1272483U Granted JPS59121868U (ja) | 1983-02-02 | 1983-02-02 | 電極パタ−ンの連結構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59121868U (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009105324A (ja) * | 2007-10-25 | 2009-05-14 | Ritsumeikan | 電子デバイスの製造方法及び電子デバイス |
| CN204597019U (zh) * | 2012-06-29 | 2015-08-26 | 株式会社村田制作所 | 将电缆固定于布线基板的固定结构、以及电缆 |
-
1983
- 1983-02-02 JP JP1272483U patent/JPS59121868U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59121868U (ja) | 1984-08-16 |
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