JPH03203208A - チップ形電子部品 - Google Patents
チップ形電子部品Info
- Publication number
- JPH03203208A JPH03203208A JP34062189A JP34062189A JPH03203208A JP H03203208 A JPH03203208 A JP H03203208A JP 34062189 A JP34062189 A JP 34062189A JP 34062189 A JP34062189 A JP 34062189A JP H03203208 A JPH03203208 A JP H03203208A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- chip
- wiring board
- printed wiring
- electronic parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 15
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 10
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、各種電子機器に使用されるチップ形電子部品
に関する。
に関する。
従来の技術
近年、ハイブリッド集積回路部品の分野において、高品
質技術が要求されるようになってきている。
質技術が要求されるようになってきている。
以下、図面を参照し々がら従来のチップ形電子部品につ
いて説明する。第６図は従来のチップ形電子部品の斜視
図であり、図において、１はチッ２ ベー／ プ形電子部品、１１！Ｌ、１ｂはその両端部に形成され
た電極である。このような電子部品１はプリント配線基
板２に第６図のように半田付けにより実装される。
いて説明する。第６図は従来のチップ形電子部品の斜視
図であり、図において、１はチッ２ ベー／ プ形電子部品、１１！Ｌ、１ｂはその両端部に形成され
た電極である。このような電子部品１はプリント配線基
板２に第６図のように半田付けにより実装される。
すたわち、プリント配線基板２には、半田付は導体部分
３ａを有する配線導体３と、その」二に半田付は導体部
分３ａ以外の導体を保護するための絶縁層４とが形成さ
れている。このプリント配線基板２にチップ形電子部品
１を実装する場合、半田付は導体部分３ａに半田ベース
Ｉ・をスクリーン印刷方式などによって塗布し、電子部
品１を搭載して適切な半田付は温度プロファイルのもと
にリフロ一方式などにより半田付けを行々い、回路基板
を構成するのめよ一般的である。なお、図に釦いて、６
ａ、５ｂは電子部品１を電気的に接続した半田である。
３ａを有する配線導体３と、その」二に半田付は導体部
分３ａ以外の導体を保護するための絶縁層４とが形成さ
れている。このプリント配線基板２にチップ形電子部品
１を実装する場合、半田付は導体部分３ａに半田ベース
Ｉ・をスクリーン印刷方式などによって塗布し、電子部
品１を搭載して適切な半田付は温度プロファイルのもと
にリフロ一方式などにより半田付けを行々い、回路基板
を構成するのめよ一般的である。なお、図に釦いて、６
ａ、５ｂは電子部品１を電気的に接続した半田である。
発明が解決しようとする課題
しかし々がら、上記従来のチップ形市子部品では、プリ
ント配線基板２に半田付は実装する場合、チップ形電子
部品１の両端に設けられた電極１ ａ 。
ント配線基板２に半田付は実装する場合、チップ形電子
部品１の両端に設けられた電極１ ａ 。
３べ−７
１ｂの平面部を半田ｓａ、５ｂによりプリント配線基板
２に接続しているために、半田付けによる接着強度が弱
いという課題がある。
２に接続しているために、半田付けによる接着強度が弱
いという課題がある。
本発明はこのような従来の課題を解決するものであり、
半田付は接着強度に優れたチップ形電子部品を提供する
ことを目的とするものである。
半田付は接着強度に優れたチップ形電子部品を提供する
ことを目的とするものである。
課題を解決するための手段
本発明は上記の目的を達成するために、チップ形電子部
品の電極のプリント配線基板に接する下面に溝を形成し
たものである。そしてこの溝は断面が凹形状でも半田形
状でもよく、さらに溝が交差状になっていればより都合
がよいものである。
品の電極のプリント配線基板に接する下面に溝を形成し
たものである。そしてこの溝は断面が凹形状でも半田形
状でもよく、さらに溝が交差状になっていればより都合
がよいものである。
作用
したがって本発明によれば、チップ形電子部品の電極の
下面において半田付は面積が広くなり、かつ半田付は面
が立体的に構成されることによりくさび効果力く得られ
、高い半田付は接着強度／（得られもものである。
下面において半田付は面積が広くなり、かつ半田付は面
が立体的に構成されることによりくさび効果力く得られ
、高い半田付は接着強度／（得られもものである。
実施例
以下本発明の一実施例について第１図〜第４図とともに
、第５図、第６図における部分と同一部分には同一番号
を付して説明を省略し、相違する点について説明する。
、第５図、第６図における部分と同一部分には同一番号
を付して説明を省略し、相違する点について説明する。
すなわち、本発明においては、電子部品１の両端部の電
極１ａ、１ｂの下面に、金型成型加工、プレス加工等に
よって、溝１ｃを形成したものであう、第１図の場合は
、溝１ｃがその断面が凹形状でしかも交差状になってい
る場合であシ、第２図の場合は、溝１Ｃが半円形状にな
っている場合である。
極１ａ、１ｂの下面に、金型成型加工、プレス加工等に
よって、溝１ｃを形成したものであう、第１図の場合は
、溝１ｃがその断面が凹形状でしかも交差状になってい
る場合であシ、第２図の場合は、溝１Ｃが半円形状にな
っている場合である。
そしてこのようにして構成された電子部品を従来と同じ
よう々方法によってプリント配線基板２に搭載し、半田
付けを行なって電気的に接続する。
よう々方法によってプリント配線基板２に搭載し、半田
付けを行なって電気的に接続する。
第３図は第１図の電子部品による、また第４図は第２図
の電子部品によるプリント配線基板２上での接続状態を
示している。半田ｓａ、６ｂが電子部品１の電極１１Ｌ
、１ｂの溝１Ｃに密着することにより半田接着強度が向
上し、高品質の回路基板が得られるものである。
の電子部品によるプリント配線基板２上での接続状態を
示している。半田ｓａ、６ｂが電子部品１の電極１１Ｌ
、１ｂの溝１Ｃに密着することにより半田接着強度が向
上し、高品質の回路基板が得られるものである。
発明の効果
６ ヘージ
本発明は上記実施例より明らかなように、チップ形電子
部品の両端部の電極の下面に溝を形成することによって
、半田の接着面積が広く浸り、プリント配線基板の半田
付は導体部分との半田接着強度が向上して高品質の回路
基板が得られるものである。
部品の両端部の電極の下面に溝を形成することによって
、半田の接着面積が広く浸り、プリント配線基板の半田
付は導体部分との半田接着強度が向上して高品質の回路
基板が得られるものである。
第１図、第２図は本発明の実施例によるチップ形電子部
品の斜視図、第３図、第４図は同チップ形電子部品をプ
リント配線基板へ半田付けした状態の断面図、第５図は
従来のチップ形電子部品の斜視図、第６図は同チップ形
電子部品をプリント配線基板へ半田付けした状態の断面
図である。 １・・・・・・チップ形電子部品、１ａ、１ｂ・・・・
・・電極、１０・・・・・・溝、２・・・・・・プリン
ト配線基板。
品の斜視図、第３図、第４図は同チップ形電子部品をプ
リント配線基板へ半田付けした状態の断面図、第５図は
従来のチップ形電子部品の斜視図、第６図は同チップ形
電子部品をプリント配線基板へ半田付けした状態の断面
図である。 １・・・・・・チップ形電子部品、１ａ、１ｂ・・・・
・・電極、１０・・・・・・溝、２・・・・・・プリン
ト配線基板。
Claims (2)
- （１）両端部に電極を有するチップ形電子部品において
、前記電極のプリント配線基板に半田付けする下面に溝
を形成したチップ形電子部品。 - （２）溝が、交差状に形成されている請求項１記載のチ
ップ形電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34062189A JPH03203208A (ja) | 1989-12-29 | 1989-12-29 | チップ形電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34062189A JPH03203208A (ja) | 1989-12-29 | 1989-12-29 | チップ形電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03203208A true JPH03203208A (ja) | 1991-09-04 |
Family
ID=18338727
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34062189A Pending JPH03203208A (ja) | 1989-12-29 | 1989-12-29 | チップ形電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03203208A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100826391B1 (ko) * | 2006-07-18 | 2008-05-02 | 삼성전기주식회사 | 칩형 고체 전해콘덴서 |
-
1989
- 1989-12-29 JP JP34062189A patent/JPH03203208A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100826391B1 (ko) * | 2006-07-18 | 2008-05-02 | 삼성전기주식회사 | 칩형 고체 전해콘덴서 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH06302928A (ja) | 回路基板装置 | |
| JP2000208935A (ja) | プリント配線板製造方法およびプリント配線板ならびにそれらに使用される両面パタ―ン導通用部品 | |
| JPH03203208A (ja) | チップ形電子部品 | |
| JP2528326B2 (ja) | 回路基板に対するコンデンサの取付方法 | |
| JPH0537271A (ja) | チツプ部品の電極形成方法 | |
| JP2858252B2 (ja) | 表面実装用電子部品の電極構造 | |
| JPS6314474Y2 (ja) | ||
| JPH03257990A (ja) | 混成集積回路基板の実装方法 | |
| JPS61115343A (ja) | 半導体集積回路 | |
| JPH06349561A (ja) | リード端子の配線基板への半田付け方法 | |
| JP2636332B2 (ja) | プリント基板 | |
| JP2580607B2 (ja) | 回路基板及び回路基板の製造方法 | |
| JPS6235209Y2 (ja) | ||
| JPH0745977Y2 (ja) | 基板接続構造 | |
| JP3101815U (ja) | プリント基板の取付構造 | |
| JPH0547442Y2 (ja) | ||
| JPH09219335A (ja) | チップ状電子部品およびその実装構造 | |
| JP2643487B2 (ja) | 表面実装用のコンデンサ | |
| JPH0568077U (ja) | 金属ベース回路基板と外部リード線との接続装置 | |
| JPS6023904Y2 (ja) | 接続構造 | |
| JPS6020300Y2 (ja) | 印刷配線基板 | |
| JPH06204637A (ja) | プリント配線板 | |
| JPS6312188A (ja) | フレキシブル基板取付構造 | |
| JPH0380599A (ja) | 電子回路モジュール | |
| JPH03205814A (ja) | 表面実装用電子部品 |