JPH06302928A - 回路基板装置 - Google Patents
回路基板装置Info
- Publication number
- JPH06302928A JPH06302928A JP5084547A JP8454793A JPH06302928A JP H06302928 A JPH06302928 A JP H06302928A JP 5084547 A JP5084547 A JP 5084547A JP 8454793 A JP8454793 A JP 8454793A JP H06302928 A JPH06302928 A JP H06302928A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- solder
- land
- lands
- connection body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/222—Completing of printed circuits by adding non-printed jumper connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10363—Jumpers, i.e. non-printed cross-over connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/10583—Cylindrically shaped component; Fixing means therefore
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子機器等に使用する回路基板装置に関し、
低価格化と半田固着後の修正を不要とすることを目的と
する。 【構成】 外周部にメッキ１４ｅを施すとともに、その
両端面１４ｃ，１４ｄは、前記メッキ１４ｅの不形成部
とした接続体１４によりランド１２，１３間を接続して
いるので、高価なチップ部品を使用せず、低価格とな
る。また、接続体１４の両端面１４ｃ，１４ｄにはメッ
キがされていないので、半田１５，１６が固着すること
はなく、したがって、両端面１４ｃ，１４ｄとランド１
２，１３面が表面張力により引っ張られて接続体１４が
倒立することがなく、修正作業が不要となる。
低価格化と半田固着後の修正を不要とすることを目的と
する。 【構成】 外周部にメッキ１４ｅを施すとともに、その
両端面１４ｃ，１４ｄは、前記メッキ１４ｅの不形成部
とした接続体１４によりランド１２，１３間を接続して
いるので、高価なチップ部品を使用せず、低価格とな
る。また、接続体１４の両端面１４ｃ，１４ｄにはメッ
キがされていないので、半田１５，１６が固着すること
はなく、したがって、両端面１４ｃ，１４ｄとランド１
２，１３面が表面張力により引っ張られて接続体１４が
倒立することがなく、修正作業が不要となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器等に使用され
る回路基板装置に関するものである。
る回路基板装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】以下、従来の回路基板装置について説明
する。
する。
【０００３】従来の回路基板装置は、図７に示すよう
に、回路基板１上にランド２、ランド３を設け、このラ
ンド２とランド３の間を両端に電極４，５を有するチッ
プ部品６で接続していた。
に、回路基板１上にランド２、ランド３を設け、このラ
ンド２とランド３の間を両端に電極４，５を有するチッ
プ部品６で接続していた。
【０００４】また、７は、ランド２とランド３間に設け
られたパターンである。そして電極４とランド２が半田
８で半田付けされるとともに、電極５とランド３が半田
９で半田付けされていた。
られたパターンである。そして電極４とランド２が半田
８で半田付けされるとともに、電極５とランド３が半田
９で半田付けされていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の構成では、その間にパターン７が設けられた
ランド２とランド３を導通接続するために両端に電極
４，５を用いたチップ部品を使用しなければならず、コ
ストアップとなっていた。
うな従来の構成では、その間にパターン７が設けられた
ランド２とランド３を導通接続するために両端に電極
４，５を用いたチップ部品を使用しなければならず、コ
ストアップとなっていた。
【０００６】また、チップ部品６を半田付けする場合、
図８に示すように、ランド２と電極４の端面４ａとの間
の半田８による表面張力によって、チップ部品６が倒立
することがあった。これを直すために、わざわざ作業者
が修正する必要があった。
図８に示すように、ランド２と電極４の端面４ａとの間
の半田８による表面張力によって、チップ部品６が倒立
することがあった。これを直すために、わざわざ作業者
が修正する必要があった。
【０００７】また、この問題点を解決するための専用の
対策としては、例えば、特開平４−２８３９９０号公報
があるがコストアップとなる。
対策としては、例えば、特開平４−２８３９９０号公報
があるがコストアップとなる。
【０００８】本発明は、このような問題点を解決するも
ので、低価格で、しかも修正作業の不要な回路基板装置
を提供することを目的としたものである。
ので、低価格で、しかも修正作業の不要な回路基板装置
を提供することを目的としたものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の回路基板装置は、外周部にメッキを施すとと
もに、その両端面は、前記メッキの不形成部とした接続
体によりランド間を接続したものである。
に本発明の回路基板装置は、外周部にメッキを施すとと
もに、その両端面は、前記メッキの不形成部とした接続
体によりランド間を接続したものである。
【００１０】
【作用】この構成により、高価なチップ部品を使用せ
ず、低価格の接続体でランド間接続が実現できるととも
に、接続体の両端面にはメッキがされていないので、こ
の両端面に半田が固着する量は極めて少なく、したがっ
て、両端面とランド面が半田の表面張力により引っ張ら
れて接続体が倒立することがなく、修正作業が不要とな
る。
ず、低価格の接続体でランド間接続が実現できるととも
に、接続体の両端面にはメッキがされていないので、こ
の両端面に半田が固着する量は極めて少なく、したがっ
て、両端面とランド面が半田の表面張力により引っ張ら
れて接続体が倒立することがなく、修正作業が不要とな
る。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図１〜図３
を参照しながら説明する。
を参照しながら説明する。
【００１２】図１〜図３において、１１は回路基板であ
り、１２および１３は、この回路基板１１上に設けられ
たランドである。１４はランド１２と１３を導体接続す
る接続体である。
り、１２および１３は、この回路基板１１上に設けられ
たランドである。１４はランド１２と１３を導体接続す
る接続体である。
【００１３】そして、この接続体１４の一方の端部１４
ａとランド１２は、半田１５で固着される。
ａとランド１２は、半田１５で固着される。
【００１４】また他方の端部１４ｂとランド１３は、半
田１６で固着される。ここで接続体１４の外周部はメッ
キ１４ｅが施してある。また、この接続体１４の一方の
端面１４ｃと他方の端面１４ｄは、所定の寸法で単に切
断されたもので、メッキ１４ｅは施されていない。この
ように両端面１４ｃ，１４ｄはメッキ１４ｅが形成され
ていないので、半田１５や半田１６がここに付着するこ
とは極めて少ない。すなわち半田１５、半田１６はメッ
キ１４ｅされた端部１４ａあるいは１４ｂにそのほとん
どが付着することとなるが、この半田による表面張力が
両端面１４ｃ，１４ｄ側では生じないので、接続体１４
は倒立することはなく、修正する必要は生じない。
田１６で固着される。ここで接続体１４の外周部はメッ
キ１４ｅが施してある。また、この接続体１４の一方の
端面１４ｃと他方の端面１４ｄは、所定の寸法で単に切
断されたもので、メッキ１４ｅは施されていない。この
ように両端面１４ｃ，１４ｄはメッキ１４ｅが形成され
ていないので、半田１５や半田１６がここに付着するこ
とは極めて少ない。すなわち半田１５、半田１６はメッ
キ１４ｅされた端部１４ａあるいは１４ｂにそのほとん
どが付着することとなるが、この半田による表面張力が
両端面１４ｃ，１４ｄ側では生じないので、接続体１４
は倒立することはなく、修正する必要は生じない。
【００１５】なお、接続体１４の外周部に施されている
メッキ１４ｅは、接続体１４とランド１２あるいは１３
を固着する半田１５，１６の溶融点より高い溶融点を持
つものである。
メッキ１４ｅは、接続体１４とランド１２あるいは１３
を固着する半田１５，１６の溶融点より高い溶融点を持
つものである。
【００１６】その材料は、接続体１４を銅あるいは鉄と
する場合、このメッキ１４ｅは、金、銀、パラジウムに
すると良い。本実施例では、接続体１４に銅を使用し、
メッキ１４ｅはパラジウムを使用している。
する場合、このメッキ１４ｅは、金、銀、パラジウムに
すると良い。本実施例では、接続体１４に銅を使用し、
メッキ１４ｅはパラジウムを使用している。
【００１７】また、接続体１４は、断面が円形形状（直
径０．６mm）であり、チップ部品に比べて大電流を流す
ことが可能である。
径０．６mm）であり、チップ部品に比べて大電流を流す
ことが可能である。
【００１８】さらに、接続体１４の外周部には、接続体
１４より電気伝導率性の良い銀メッキなどを用いる場
合、表皮効果による抵抗が少なく、高周波性能が良くな
る効果がある。
１４より電気伝導率性の良い銀メッキなどを用いる場
合、表皮効果による抵抗が少なく、高周波性能が良くな
る効果がある。
【００１９】また半田１５，１６の溶融点よりメッキ１
４ｅの溶融点を高くするのは、接続体１４を接着して半
田付けする際にメッキ１４ｅが溶けて接続体１４が移動
するのを防ぐためである。なお、ランド１２およびラン
ド１３の間にパターン１７が設けられている。１８はレ
ジストであり、このレジスト１８は、パターン１７上を
含めてランド１２とランド１３間に一体的に設けられて
いる。また、このレジスト１８は、ランド１２，１３の
互いに向き合った内側の一部にも延在して形成されてい
る。
４ｅの溶融点を高くするのは、接続体１４を接着して半
田付けする際にメッキ１４ｅが溶けて接続体１４が移動
するのを防ぐためである。なお、ランド１２およびラン
ド１３の間にパターン１７が設けられている。１８はレ
ジストであり、このレジスト１８は、パターン１７上を
含めてランド１２とランド１３間に一体的に設けられて
いる。また、このレジスト１８は、ランド１２，１３の
互いに向き合った内側の一部にも延在して形成されてい
る。
【００２０】したがってランド１２，１３と接続体１４
の距離ｄだけでは少なくともパターン１７と接続体１４
の距離として確保できるので、パターン１７と接続体１
４の安定した絶縁が図れる。
の距離ｄだけでは少なくともパターン１７と接続体１４
の距離として確保できるので、パターン１７と接続体１
４の安定した絶縁が図れる。
【００２１】図４および図５は、第２の実施例であり、
２１は回路基板であり、この回路基板２１上にランド２
２，２３が設けられている。このランド２２，２３間に
はパターン２７が設けられている。２４は接続体であ
る。１８はレジストであり、接続体２４の両端面２４
ｃ，２４ｄ側とパターン２７上に設けられている。
２１は回路基板であり、この回路基板２１上にランド２
２，２３が設けられている。このランド２２，２３間に
はパターン２７が設けられている。２４は接続体であ
る。１８はレジストであり、接続体２４の両端面２４
ｃ，２４ｄ側とパターン２７上に設けられている。
【００２２】この接続体２４は、レジスト１８とパター
ン２７との距離ｅが保たれるので接続体２４とパターン
２７の絶縁も確保できる。
ン２７との距離ｅが保たれるので接続体２４とパターン
２７の絶縁も確保できる。
【００２３】この場合レジスト１８がランド２２，２３
の外側にあるので、接続体２４のランド２２，２３方向
へのズレは少ない。
の外側にあるので、接続体２４のランド２２，２３方向
へのズレは少ない。
【００２４】また、図６は第３の実施例である。図６に
おいて、３１は回路基板であり、３２および３３は、こ
の回路基板３１上に設けられたランドである。３４は接
続体である。
おいて、３１は回路基板であり、３２および３３は、こ
の回路基板３１上に設けられたランドである。３４は接
続体である。
【００２５】そして、この接続体３４の一方の端部３４
ａとランド３２は、半田３５で固着されている。また、
他方の端部３４ｂとランド３３は、半田３６で固着され
ている。
ａとランド３２は、半田３５で固着されている。また、
他方の端部３４ｂとランド３３は、半田３６で固着され
ている。
【００２６】ここで接続体３４の外周部は、この接続体
３４の両端面３４ｃ，３４ｄよりなめらかな表面を有し
ている。
３４の両端面３４ｃ，３４ｄよりなめらかな表面を有し
ている。
【００２７】すなわち、両端面３４ｃ，３４ｄは、単に
切断されただけのもので、表面は荒く、溶融半田の流動
性を妨げる形状となっている。このように半田流動性が
阻害される両端面３４ｃ，３４ｄを有するため、半田３
５や半田３６がこの両端面３４ｃ，３４ｄに付着する前
に、溶融半田の流動性の良いなめらかな表面をもつ外周
部の端部３４ａあるいは３４ｂに付着する。したがっ
て、半田３５，３６の大部分はこの外周部の端部３４ａ
あるいは３４ｂに付着するわけである。すなわち半田３
５，３６による表面張力が両端面３４ｃ，３４ｄ側に生
じる前に外周部の端部３４ａ，３４ｂが半田付けされる
ため、この外周部に付着した半田３５，３６の表面張力
により、接続体３４を下に引きつける力が作用し、接続
体３４は倒立することはなく、修正する必要はない。
切断されただけのもので、表面は荒く、溶融半田の流動
性を妨げる形状となっている。このように半田流動性が
阻害される両端面３４ｃ，３４ｄを有するため、半田３
５や半田３６がこの両端面３４ｃ，３４ｄに付着する前
に、溶融半田の流動性の良いなめらかな表面をもつ外周
部の端部３４ａあるいは３４ｂに付着する。したがっ
て、半田３５，３６の大部分はこの外周部の端部３４ａ
あるいは３４ｂに付着するわけである。すなわち半田３
５，３６による表面張力が両端面３４ｃ，３４ｄ側に生
じる前に外周部の端部３４ａ，３４ｂが半田付けされる
ため、この外周部に付着した半田３５，３６の表面張力
により、接続体３４を下に引きつける力が作用し、接続
体３４は倒立することはなく、修正する必要はない。
【００２８】また、ランド端部３３ａと両端面３４ｄと
の間隔ｆを小さくするか、あるいは、なくすことで、両
端面３４ｃ，３４ｄとランド３２，３３との半田溜まり
部を小さくする。さらに、溶融半田の球状化現象とし
て、その最も半田付け性の良い球状化半田の中心から両
端面３４ｃ，３４ｄを遠ざけることにより、両端面３４
ｃ，３４ｄ側への半田の流動性を少なくすることができ
る。
の間隔ｆを小さくするか、あるいは、なくすことで、両
端面３４ｃ，３４ｄとランド３２，３３との半田溜まり
部を小さくする。さらに、溶融半田の球状化現象とし
て、その最も半田付け性の良い球状化半田の中心から両
端面３４ｃ，３４ｄを遠ざけることにより、両端面３４
ｃ，３４ｄ側への半田の流動性を少なくすることができ
る。
【００２９】さらに、接続体３４の外周部の形状は、外
周部とランド３２，３３間に狭空間を設定することで、
この空間に溶融半田を吸引する毛細管作用が働き、端部
３４ａ，３４ｂとランド３２，３３との半田流動性は向
上する。
周部とランド３２，３３間に狭空間を設定することで、
この空間に溶融半田を吸引する毛細管作用が働き、端部
３４ａ，３４ｂとランド３２，３３との半田流動性は向
上する。
【００３０】本実施例では、接続体３４を円柱形状と
し、ランド３２，３３と対向する下面外周部とで、この
狭空間を設定している。
し、ランド３２，３３と対向する下面外周部とで、この
狭空間を設定している。
【００３１】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、外周部に
メッキを施すとともにその両端面は、メッキの不形成部
とした接続体によりランド間を接続するので、高価なチ
ップ部品を使用する必要はなく、低価格となる。また、
接続体の両端面にはメッキが形成されていないので、こ
の両端面に半田が固着する量は極めて少ない。したがっ
て、両端面とランド面が表面張力により引っ張られるこ
とがないので接続体が倒立することがなく、修正作業が
不要となる。
メッキを施すとともにその両端面は、メッキの不形成部
とした接続体によりランド間を接続するので、高価なチ
ップ部品を使用する必要はなく、低価格となる。また、
接続体の両端面にはメッキが形成されていないので、こ
の両端面に半田が固着する量は極めて少ない。したがっ
て、両端面とランド面が表面張力により引っ張られるこ
とがないので接続体が倒立することがなく、修正作業が
不要となる。
【図１】本発明の一実施例による回路基板装置の要部斜
視図
視図
【図２】同、要部断面図
【図３】同、要部平面図
【図４】本発明の第２の実施例による回路基板装置の要
部断面図
部断面図
【図５】同、要部平面図
【図６】本発明の第３の実施例による回路基板装置の要
部斜視図
部斜視図
【図７】従来の回路基板装置の要部斜視図
【図８】同、要部断面図
１１ 回路基板 １２ ランド １３ ランド １４ａ 端部 １４ｂ 端部 １４ｃ 端面 １４ｄ 端面 １４ｅ メッキ １５ 半田 １６ 半田
フロントページの続き (72)発明者 石本 亀喜 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (6)
- 【請求項１】 複数個のランドが形成された回路基板
と、前記ランド間を接続する導電性の接続体と、この接
続体の両端部と前記ランドとを固着する半田とを備え、
前記接続体は、外周部にメッキを施すとともに、その両
端面はメッキの不形成部とした回路基板装置。 - 【請求項２】 回路基板のランド間にパターンを敷設す
るとともに、このパターンと接続体が固着される前記ラ
ンドの一部にレジスト印刷をした請求項１に記載の回路
基板装置。 - 【請求項３】 接続体の両端面に対応するランド部分
に、レジスト印刷をした請求項１に記載の回路基板装
置。 - 【請求項４】 接続体外周部のメッキは、接続体とラン
ドを固着する半田の溶融点より高い溶融点を持つ請求項
１に記載の回路基板装置。 - 【請求項５】 複数個のランドが形成された回路基板
と、前記ランド間を接続する導電性の接続体と、この接
続体の両端部と前記ランドとを固着する半田とを備え、
前記接続体の表面外周部は、両端面よりなめらかな表面
外周部とした回路基板装置。 - 【請求項６】 接続体外周部のメッキは、接続体とラン
ドを固着する半田の溶融点より高い溶融点を持つ請求項
５に記載の回路基板装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5084547A JPH06302928A (ja) | 1993-04-12 | 1993-04-12 | 回路基板装置 |
| US08/226,666 US5468919A (en) | 1993-04-12 | 1994-04-12 | Printed circuit board device with surface-mounted bar-like connectors |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5084547A JPH06302928A (ja) | 1993-04-12 | 1993-04-12 | 回路基板装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06302928A true JPH06302928A (ja) | 1994-10-28 |
Family
ID=13833680
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5084547A Pending JPH06302928A (ja) | 1993-04-12 | 1993-04-12 | 回路基板装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5468919A (ja) |
| JP (1) | JPH06302928A (ja) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6378199B1 (en) | 1994-05-13 | 2002-04-30 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Multi-layer printed-wiring board process for producing |
| JPH097660A (ja) * | 1995-06-22 | 1997-01-10 | Yazaki Corp | 信号伝達装置 |
| US6303872B1 (en) | 1997-06-25 | 2001-10-16 | Visteon Global Tech. | Anti-tombstoning solder joints |
| US6324066B1 (en) * | 1999-07-19 | 2001-11-27 | Motorola, Inc. | Surface mountable electronic device |
| US7109056B2 (en) * | 2001-09-20 | 2006-09-19 | Micron Technology, Inc. | Electro-and electroless plating of metal in the manufacture of PCRAM devices |
| US6583019B2 (en) | 2001-11-19 | 2003-06-24 | Gennum Corporation | Perimeter anchored thick film pad |
| DE10234612A1 (de) * | 2002-07-30 | 2004-02-19 | Robert Bosch Gmbh | Gefahrenmeldeanlage |
| US7721238B2 (en) * | 2004-09-22 | 2010-05-18 | Digi International Inc. | Method and apparatus for configurable printed circuit board circuit layout pattern |
| US7212403B2 (en) * | 2004-10-25 | 2007-05-01 | Rocky Research | Apparatus and method for cooling electronics and computer components with managed and prioritized directional air flow heat rejection |
| US8085550B2 (en) * | 2009-03-24 | 2011-12-27 | International Business Machines Corporation | Implementing enhanced solder joint robustness for SMT pad structure |
| CN103152999A (zh) * | 2013-03-20 | 2013-06-12 | 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 | 一种降低电子元器件立碑的工艺 |
| US20150349315A1 (en) * | 2014-05-28 | 2015-12-03 | Kalas Manufacturing, Inc. | Battery post terminal connector |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55156482U (ja) * | 1979-04-26 | 1980-11-11 | ||
| JPS63169793A (ja) * | 1987-01-07 | 1988-07-13 | 株式会社村田製作所 | プリント基板へのチツプ部品の取付構造 |
| JPH04283990A (ja) * | 1991-03-12 | 1992-10-08 | Fujitsu Ltd | プリント配線板 |
-
1993
- 1993-04-12 JP JP5084547A patent/JPH06302928A/ja active Pending
-
1994
- 1994-04-12 US US08/226,666 patent/US5468919A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5468919A (en) | 1995-11-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH06302928A (ja) | 回路基板装置 | |
| JP2000124588A (ja) | 電子回路ユニット、並びに電子回路ユニットの製造方法 | |
| JPH087655Y2 (ja) | 面実装部品の取付構造 | |
| JP2004235232A (ja) | 電子部品の実装構造 | |
| JP3399099B2 (ja) | 非可逆回路素子 | |
| JP2694125B2 (ja) | 基板の接続構造 | |
| JPH066021A (ja) | 半田付けランドのパターン形状 | |
| JPH03203208A (ja) | チップ形電子部品 | |
| JP2636332B2 (ja) | プリント基板 | |
| JPH10256695A (ja) | 電気部品接続構造及びランドパターン構造 | |
| JPH0397958U (ja) | ||
| JPH06342964A (ja) | 片面プリント配線板 | |
| JP2572415Y2 (ja) | 金属ベース回路基板と外部リード線との接続装置 | |
| JP2953893B2 (ja) | プリント基板ジャンパー配線方法及びジャンパー配線用射出成形プリント基板 | |
| JPH047532Y2 (ja) | ||
| JPH0323968U (ja) | ||
| JPH0774448A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH0399488A (ja) | 両面回路基板の表裏接続具および接続方法 | |
| JPH0955580A (ja) | プリント基板 | |
| JPH11330662A (ja) | プリント基板装置 | |
| JPS5979592A (ja) | 面実装型電子部品 | |
| JPH0288268U (ja) | ||
| JPH0722746A (ja) | 表面実装用プリント配線板及び表面実装済みプリント配線板 | |
| JP2001320155A (ja) | プリント配線板のランド構造 | |
| JPH01273384A (ja) | 集積回路装置 |