JPH04283990A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH04283990A JPH04283990A JP4650591A JP4650591A JPH04283990A JP H04283990 A JPH04283990 A JP H04283990A JP 4650591 A JP4650591 A JP 4650591A JP 4650591 A JP4650591 A JP 4650591A JP H04283990 A JPH04283990 A JP H04283990A
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- JP
- Japan
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- footprint
- wiring board
- solder
- printed wiring
- printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 6
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 4
- RVZRBWKZFJCCIB-UHFFFAOYSA-N perfluorotributylamine Chemical compound FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)N(C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F RVZRBWKZFJCCIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板に関し、
特に表面にフットプリントを備えたプリント配線板に関
するものである。
特に表面にフットプリントを備えたプリント配線板に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】回路の高密化に伴い、パッケージから突
出するリードに替えてパッケージと一連に形成された電
極部を備える、いわゆるＴＯＢ（Ｔｉｐ ｏｎＢｏａｒ
ｄ） タイプの電子部品（以下チップ部品という）をプ
リント配線板に実装することが行われている。
出するリードに替えてパッケージと一連に形成された電
極部を備える、いわゆるＴＯＢ（Ｔｉｐ ｏｎＢｏａｒ
ｄ） タイプの電子部品（以下チップ部品という）をプ
リント配線板に実装することが行われている。
【０００３】図４はこのようなチップ部品をプリント配
線板に実装した様子を示す斜視図であり、図示のチップ
部品２は、直方体のパッケージ２ｂと、該パッケージ２
ｂの両端に連続した電極部２ａとを備え、プリント配線
板１に形成したフットプリント３に上記電極部２ａが位
置するように部品実装機で搭載された後、はんだ４を用
いて実装される。
線板に実装した様子を示す斜視図であり、図示のチップ
部品２は、直方体のパッケージ２ｂと、該パッケージ２
ｂの両端に連続した電極部２ａとを備え、プリント配線
板１に形成したフットプリント３に上記電極部２ａが位
置するように部品実装機で搭載された後、はんだ４を用
いて実装される。
【０００４】上記実装にあたってのはんだ付けは、例え
ばチップ部品２を搭載したプリント配線板１を、リフロ
ーソルダリング法による場合は熱風炉内に、ベーパーソ
ルダリング法による場合はフロリナート内に移送するこ
とにより、チップ部品２の搭載に先立って例えばスクリ
ーン印刷等の方法によってフットプリント３に塗布した
ソルダクリームを熱風あるいは高温の不活性液体の蒸気
で加熱し、融解させるリフロー工程によって行われる。 このようなリフロー工程を行うことで融解したソルダク
リームによるはんだ４は、その表面張力によって図４に
示すように該電極部２ａの端面に沿って伝い上がるよう
にして付着し、電極部２ａをフットプリント３の方向に
引き下げるようになる。
ばチップ部品２を搭載したプリント配線板１を、リフロ
ーソルダリング法による場合は熱風炉内に、ベーパーソ
ルダリング法による場合はフロリナート内に移送するこ
とにより、チップ部品２の搭載に先立って例えばスクリ
ーン印刷等の方法によってフットプリント３に塗布した
ソルダクリームを熱風あるいは高温の不活性液体の蒸気
で加熱し、融解させるリフロー工程によって行われる。 このようなリフロー工程を行うことで融解したソルダク
リームによるはんだ４は、その表面張力によって図４に
示すように該電極部２ａの端面に沿って伝い上がるよう
にして付着し、電極部２ａをフットプリント３の方向に
引き下げるようになる。
【０００５】このようにして、はんだ付けを終えたプリ
ント配線板は、外観検査機や目視による外観検査、及び
インサーキットテスター等による導通検査が行われ、そ
の良否が判定される。
ント配線板は、外観検査機や目視による外観検査、及び
インサーキットテスター等による導通検査が行われ、そ
の良否が判定される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記リフロ
ー工程を終えたチップ部品２はプリント配線板１に水平
に実装されずに、図５（ａ） に示すように一方のフッ
トプリント３上に直立したり、あるいは図５（ｂ） に
示すように一方のフットプリント３側に傾いたりして、
電極部２ａ′が他方のフットプリント３′に接続されな
い状態となる、いわゆるマンハッタン現象を生じること
がある。 このようなマンハッタン現象の発生メカニズムは必ずし
も詳らかではないが、以下のような要因が推定できる。 すなわち、図５（ａ） 乃至（ｂ）において、フットプ
リント３に塗布されたソルダクリームがフットプリント
３′に塗布されたソルダクリームよりも先に融解を開始
した場合、あるいは電極部２ａのはんだ濡れ性が電極部
２ａ′よりも高かった場合等に、電極部２ａの端面に沿
ってはんだ４がせり上がるのに対して、電極部２ａ′の
端面にははんだ４′のせり上がりが少なくなる。この結
果、チップ部品２は融解したはんだ４の表面張力により
電極部２ａの上端がフットプリント３の方向に引き下げ
られることとなり、上記電極部２ａの下端を中心として
電極部２ａ′を持ち上げる回転モーメントがチップ部品
２に生じるものである。
ー工程を終えたチップ部品２はプリント配線板１に水平
に実装されずに、図５（ａ） に示すように一方のフッ
トプリント３上に直立したり、あるいは図５（ｂ） に
示すように一方のフットプリント３側に傾いたりして、
電極部２ａ′が他方のフットプリント３′に接続されな
い状態となる、いわゆるマンハッタン現象を生じること
がある。 このようなマンハッタン現象の発生メカニズムは必ずし
も詳らかではないが、以下のような要因が推定できる。 すなわち、図５（ａ） 乃至（ｂ）において、フットプ
リント３に塗布されたソルダクリームがフットプリント
３′に塗布されたソルダクリームよりも先に融解を開始
した場合、あるいは電極部２ａのはんだ濡れ性が電極部
２ａ′よりも高かった場合等に、電極部２ａの端面に沿
ってはんだ４がせり上がるのに対して、電極部２ａ′の
端面にははんだ４′のせり上がりが少なくなる。この結
果、チップ部品２は融解したはんだ４の表面張力により
電極部２ａの上端がフットプリント３の方向に引き下げ
られることとなり、上記電極部２ａの下端を中心として
電極部２ａ′を持ち上げる回転モーメントがチップ部品
２に生じるものである。
【０００７】上記マンハッタン現象は、例えばフロリナ
ートを使用するベーパーソルダリング法では１枚当たり
２８０個の電子部品が実装されるプリント配線板に２〜
３件もの割合で発生しているので、製品の歩留まりを向
上する上でのネックとなっている。また、図５（ｂ）
に示すようにフットプリント３′上もしくははんだ４′
上から電極部２ａ′が僅かに浮いたような状態のマンハ
ッタン現象は外観検査では見逃されることがあり、後段
の導通検査まで発見されないこととなり、検査工程にお
ける作業効率の低下も指摘されている。
ートを使用するベーパーソルダリング法では１枚当たり
２８０個の電子部品が実装されるプリント配線板に２〜
３件もの割合で発生しているので、製品の歩留まりを向
上する上でのネックとなっている。また、図５（ｂ）
に示すようにフットプリント３′上もしくははんだ４′
上から電極部２ａ′が僅かに浮いたような状態のマンハ
ッタン現象は外観検査では見逃されることがあり、後段
の導通検査まで発見されないこととなり、検査工程にお
ける作業効率の低下も指摘されている。
【０００８】本発明は上記従来の事情に鑑みて提案され
たものであって、いわゆるマンハッタン現象の発生を防
止したプリント配線板を提供することを目的とするもの
である。
たものであって、いわゆるマンハッタン現象の発生を防
止したプリント配線板を提供することを目的とするもの
である。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は以下の手段を採用する。すなわち、図１乃
至図３に示すように、フットプリント３上にチップ部品
２の電極部２ａをはんだ付けすることによって部品実装
を行うプリント配線板において、上記電極部２ａの幅よ
りも小さな幅のフットプリント３を備える構成とした。
めに本発明は以下の手段を採用する。すなわち、図１乃
至図３に示すように、フットプリント３上にチップ部品
２の電極部２ａをはんだ付けすることによって部品実装
を行うプリント配線板において、上記電極部２ａの幅よ
りも小さな幅のフットプリント３を備える構成とした。
【００１０】
【作 用】上記の構成によれば、図１乃至図３に示す
ようにフットプリント３の面積が小さくなるので、電極
部２ａの端面にせり上がるはんだ４の量が少なくなり、
チップ部品２をフットプリント３の方向に引き下げる該
はんだ４の表面張力が強度上問題がない程度にまで低減
する。その結果、左右の電極部２ａで上記はんだ４の表
面張力による引き下げる力に不均衡が生じても、一方の
電極部２ａの下端を中心とする回転モーメントが小さく
なる。
ようにフットプリント３の面積が小さくなるので、電極
部２ａの端面にせり上がるはんだ４の量が少なくなり、
チップ部品２をフットプリント３の方向に引き下げる該
はんだ４の表面張力が強度上問題がない程度にまで低減
する。その結果、左右の電極部２ａで上記はんだ４の表
面張力による引き下げる力に不均衡が生じても、一方の
電極部２ａの下端を中心とする回転モーメントが小さく
なる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明に関し、図１乃至図３に示す本
発明の実施例の斜視図をもとにさらに詳細に説明する。 尚、本実施例では、図４及び図５に示した従来例と共通
する部材には同一の符号を付して説明の重複を避けるも
のとする。図１に示す本発明に係る一実施例において、
チップ部品２は電極部２ａがはんだ付けでプリント配線
板１の表面に形成したフットプリント３に実装される点
は従来例と同様であるが、本実施例においてはフットプ
リント３の幅を電極部２ａの幅よりも小さく形成する。
発明の実施例の斜視図をもとにさらに詳細に説明する。 尚、本実施例では、図４及び図５に示した従来例と共通
する部材には同一の符号を付して説明の重複を避けるも
のとする。図１に示す本発明に係る一実施例において、
チップ部品２は電極部２ａがはんだ付けでプリント配線
板１の表面に形成したフットプリント３に実装される点
は従来例と同様であるが、本実施例においてはフットプ
リント３の幅を電極部２ａの幅よりも小さく形成する。
【００１２】また図２に示す本発明に係る他の実施例に
おいては、チップ部品２は１個の電極部２ａに対して、
例えば図示のように幅方向に２条に分割しフットプリン
ト３上に実装されるようにしている。さらに、図３に示
す本発明に係るさらに他の実施例においては、チップ部
品２は、該チップ部品２の電極部２ａの端面からはみ出
さない程度にまで面積を小さくしたフットプリント３上
に実装されるようにしている。
おいては、チップ部品２は１個の電極部２ａに対して、
例えば図示のように幅方向に２条に分割しフットプリン
ト３上に実装されるようにしている。さらに、図３に示
す本発明に係るさらに他の実施例においては、チップ部
品２は、該チップ部品２の電極部２ａの端面からはみ出
さない程度にまで面積を小さくしたフットプリント３上
に実装されるようにしている。
【００１３】上記３例の実施例ではフットプリント３の
面積が小さくなるのではんだ４の量が少なくなり、図１
乃至図３に示す実施例においてはチップ部品２をフット
プリント３の方向に引き下げるはんだ４の表面張力が強
度上問題がない程度にまで低減する。その結果、例えば
チップ部品２の搭載に先立ってフットプリント３に塗布
されたソルダクリームの融解の開始時間に差を生じた場
合でも、該チップ部品２の自重が上記はんだ４の表面張
力に打ち勝って電極部２ａがフットプリント３から浮き
上がるマンハッタン現象の発生を防止することができ、
プリント配線板１にチップ部品２が確実に実装される。
面積が小さくなるのではんだ４の量が少なくなり、図１
乃至図３に示す実施例においてはチップ部品２をフット
プリント３の方向に引き下げるはんだ４の表面張力が強
度上問題がない程度にまで低減する。その結果、例えば
チップ部品２の搭載に先立ってフットプリント３に塗布
されたソルダクリームの融解の開始時間に差を生じた場
合でも、該チップ部品２の自重が上記はんだ４の表面張
力に打ち勝って電極部２ａがフットプリント３から浮き
上がるマンハッタン現象の発生を防止することができ、
プリント配線板１にチップ部品２が確実に実装される。
【００１４】尚、本発明においてはフットプリント３の
幅が電極部２ａの幅よりも小さくなるようにすればよく
、例えばフットプリント３を２条でなく３条以上に分割
することも可能である。
幅が電極部２ａの幅よりも小さくなるようにすればよく
、例えばフットプリント３を２条でなく３条以上に分割
することも可能である。
【００１５】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、フットプ
リントの幅を電極部の幅よりも小さく形成したので、電
極部の端面にせり上がるはんだの量を少なくでき、その
結果、チップ部品をフットプリントの方向に引きつける
はんだの表面張力を低減し、いわゆるマンハッタン現象
の発生を防止することができ、製品の歩留まりが向上す
る効果がある。
リントの幅を電極部の幅よりも小さく形成したので、電
極部の端面にせり上がるはんだの量を少なくでき、その
結果、チップ部品をフットプリントの方向に引きつける
はんだの表面張力を低減し、いわゆるマンハッタン現象
の発生を防止することができ、製品の歩留まりが向上す
る効果がある。
【図１】本発明の一実施例の斜視図である。
【図２】本発明の他の実施例の斜視図である。
【図３】本発明の他の実施例の斜視図である。
【図４】従来例の斜視図である。
【図５】従来例の問題点を示す説明図である。
１ プリント配線板
２ チップ部品
２ａ 電極部
３ フットプリント
４ はんだ
Claims (1)
- 【請求項１】 フットプリント（３） 上にチップ部
品（２） の電極部（２ａ）をはんだ付けすることによ
って部品実装を行うプリント配線板において、上記電極
部（２ａ）の幅よりも小さな幅のフットプリント（３）
を備えたことを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4650591A JPH04283990A (ja) | 1991-03-12 | 1991-03-12 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4650591A JPH04283990A (ja) | 1991-03-12 | 1991-03-12 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04283990A true JPH04283990A (ja) | 1992-10-08 |
Family
ID=12749109
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4650591A Withdrawn JPH04283990A (ja) | 1991-03-12 | 1991-03-12 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04283990A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5468919A (en) * | 1993-04-12 | 1995-11-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Printed circuit board device with surface-mounted bar-like connectors |
| JP2010238841A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Tdk Corp | チップ部品の実装基板への実装方法 |
| JP2017084902A (ja) * | 2015-10-26 | 2017-05-18 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 実装基板及び電子装置 |
-
1991
- 1991-03-12 JP JP4650591A patent/JPH04283990A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5468919A (en) * | 1993-04-12 | 1995-11-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Printed circuit board device with surface-mounted bar-like connectors |
| JP2010238841A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Tdk Corp | チップ部品の実装基板への実装方法 |
| JP2017084902A (ja) * | 2015-10-26 | 2017-05-18 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 実装基板及び電子装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980514 |