JPH118453A - 基 板 - Google Patents
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- JPH118453A JPH118453A JP9157253A JP15725397A JPH118453A JP H118453 A JPH118453 A JP H118453A JP 9157253 A JP9157253 A JP 9157253A JP 15725397 A JP15725397 A JP 15725397A JP H118453 A JPH118453 A JP H118453A
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- Japan
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- pad
- solder
- circuit board
- component
- electrode portion
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/38—Effects and problems related to the device integration
- H01L2924/384—Bump effects
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、回路基板のパッドに半田ペースト
部を印刷して半田リフローにより部品の電極部を半田付
けする基板に関し、部品の電極部と基板のパッドの外側
の形状寸法を同一にし、部品の電極部にフィレットの発
生を無くしてたとえ不活性ガス雰囲気中で半田リフロー
により半田付けしても、フィレットの表面張力によるモ
ーメントの発生を無くし、部品が立ち上がるマンハッタ
ン現象を無くして小型の部品の半田付け不良を無くすこ
とを目的とする。 【解決手段】 上記回路基板上に設け、部品の電極部を
半田付けするために当該部品の電極部の外側の形状寸法
と同一にしたパッドと、このパッドに半田ペーストを印
刷した半田ペースト部とを備える基板である。
部を印刷して半田リフローにより部品の電極部を半田付
けする基板に関し、部品の電極部と基板のパッドの外側
の形状寸法を同一にし、部品の電極部にフィレットの発
生を無くしてたとえ不活性ガス雰囲気中で半田リフロー
により半田付けしても、フィレットの表面張力によるモ
ーメントの発生を無くし、部品が立ち上がるマンハッタ
ン現象を無くして小型の部品の半田付け不良を無くすこ
とを目的とする。 【解決手段】 上記回路基板上に設け、部品の電極部を
半田付けするために当該部品の電極部の外側の形状寸法
と同一にしたパッドと、このパッドに半田ペーストを印
刷した半田ペースト部とを備える基板である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板のパッド
に半田ペースト部を印刷して半田リフローにより部品の
電極部を半田付けする基板に関するものである。
に半田ペースト部を印刷して半田リフローにより部品の
電極部を半田付けする基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、小型のチップコンデンサ（例えば
１００５型であって、部品外寸１．０×０．５ｍｍ）な
どの部品を半田リフローにより半田付けして基板に実装
する場合、基板上に部品の電極を半田付けする半田付け
用パッドの寸法は、図３の（ａ）に示すように、部品の
電極の寸法よりも大きくし、半田付けするようにしてい
た。
１００５型であって、部品外寸１．０×０．５ｍｍ）な
どの部品を半田リフローにより半田付けして基板に実装
する場合、基板上に部品の電極を半田付けする半田付け
用パッドの寸法は、図３の（ａ）に示すように、部品の
電極の寸法よりも大きくし、半田付けするようにしてい
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した図３の（ａ）
のように部品の電極の寸法よりも大きい半田付け用パッ
ドを基板上に設けて半田付けしていたため、小型部品で
重量が軽く、かつ半田リフロー時に基板上の半田付け用
パッドの上に印刷した半田ペースト部の半田の溶融速度
が不均衡になると速く溶融したいずれか一方の半田に部
品が引っぱられ、かつ溶融した半田（図３の（ａ）に示
すような半田フィレット）の表面張力により図３の
（ｂ）に示すように部品が立ち上がってしまい、いわゆ
るマンハッタン現象が生じてしまう、不良部分の修正が
生じるという問題があった。これは、特に、窒素雰囲気
中で半田リフローにより半田付けすると顕著に現れる。
この現象は、空気中に比べ窒素雰囲気中で半田リフロー
すると、溶融した半田の表面酸化が抑えられ、その結
果、部品の電極部と溶融半田との濡れ性が向上し半田フ
ィレットが形成しやすいことに起因しており、基板上の
半田ペースト部の半田溶融速度が不均衡になった場合、
すなわち、基板の半田付け用パットの上に印刷した半田
ペースト部のいずれか一方が速く溶融した場合に、既述
したように当該電極部に形成した溶融半田のフィレット
による表面張力が働き図３の（ｂ）のように当該部品に
モーメントが働き、当該部品が立ち上がってしまうとい
う事態が頻繁に発生するという問題があった。
のように部品の電極の寸法よりも大きい半田付け用パッ
ドを基板上に設けて半田付けしていたため、小型部品で
重量が軽く、かつ半田リフロー時に基板上の半田付け用
パッドの上に印刷した半田ペースト部の半田の溶融速度
が不均衡になると速く溶融したいずれか一方の半田に部
品が引っぱられ、かつ溶融した半田（図３の（ａ）に示
すような半田フィレット）の表面張力により図３の
（ｂ）に示すように部品が立ち上がってしまい、いわゆ
るマンハッタン現象が生じてしまう、不良部分の修正が
生じるという問題があった。これは、特に、窒素雰囲気
中で半田リフローにより半田付けすると顕著に現れる。
この現象は、空気中に比べ窒素雰囲気中で半田リフロー
すると、溶融した半田の表面酸化が抑えられ、その結
果、部品の電極部と溶融半田との濡れ性が向上し半田フ
ィレットが形成しやすいことに起因しており、基板上の
半田ペースト部の半田溶融速度が不均衡になった場合、
すなわち、基板の半田付け用パットの上に印刷した半田
ペースト部のいずれか一方が速く溶融した場合に、既述
したように当該電極部に形成した溶融半田のフィレット
による表面張力が働き図３の（ｂ）のように当該部品に
モーメントが働き、当該部品が立ち上がってしまうとい
う事態が頻繁に発生するという問題があった。
【０００４】本発明は、これらの問題を解決するため、
部品の電極部と基板のパッドの外側の形状寸法を同一に
し、部品の電極部にフィレットの発生を無くしてたとえ
不活性ガス雰囲気中で半田リフローにより半田付けして
も、フィレットの表面張力によるモーメントの発生を無
くし、部品が立ち上がるマンハッタン現象を無くして小
型の部品の半田付け不良を無くすことを目的としてい
る。
部品の電極部と基板のパッドの外側の形状寸法を同一に
し、部品の電極部にフィレットの発生を無くしてたとえ
不活性ガス雰囲気中で半田リフローにより半田付けして
も、フィレットの表面張力によるモーメントの発生を無
くし、部品が立ち上がるマンハッタン現象を無くして小
型の部品の半田付け不良を無くすことを目的としてい
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】図１を参照して課題を解
決するための手段を説明する。図１において、回路基板
１は、チップ部品４を実装する回路基板であって、ここ
では、チップ部品４の電極部５と外側が同じ形状寸法の
パッド２を設けたものである。
決するための手段を説明する。図１において、回路基板
１は、チップ部品４を実装する回路基板であって、ここ
では、チップ部品４の電極部５と外側が同じ形状寸法の
パッド２を設けたものである。
【０００６】パット２は、回路基板１上に設けてチップ
部品４の電極部５を半田付けするものであって、当該パ
ッド２の外側の形状寸法をチッブ部品４の電極部５の形
状寸法とほぼ同一にしたものである。
部品４の電極部５を半田付けするものであって、当該パ
ッド２の外側の形状寸法をチッブ部品４の電極部５の形
状寸法とほぼ同一にしたものである。
【０００７】チップ部品４は、回路基板１に実装しよう
とする小型の部品である。電極部５は、チップ部品４の
電極部である。半田部６は、パッド２の上に印刷した半
田ペースト部を半田リフローにより半田を溶融して電極
部５をパッド２に半田付けしたものである。
とする小型の部品である。電極部５は、チップ部品４の
電極部である。半田部６は、パッド２の上に印刷した半
田ペースト部を半田リフローにより半田を溶融して電極
部５をパッド２に半田付けしたものである。
【０００８】次に、構成を説明する。回路基板１上に、
部品（例えばチップ部品４）の電極部５の外側の形状寸
法と同一にしたパッド２を設け、当該パッド２に半田ペ
ーストを印刷した図示外の半田ペースト部を設け、半田
リフローにより当該半田ペースト部の半田を溶融して半
田部６により電極部５をパッド２に半田付けするように
している。
部品（例えばチップ部品４）の電極部５の外側の形状寸
法と同一にしたパッド２を設け、当該パッド２に半田ペ
ーストを印刷した図示外の半田ペースト部を設け、半田
リフローにより当該半田ペースト部の半田を溶融して半
田部６により電極部５をパッド２に半田付けするように
している。
【０００９】この際、回路基板１上のパッド２に図示外
の半田ペースト部を印刷した後、不活性ガス（例えば窒
素ガス）中で半田リフローにより部品の電極部５をパッ
ド２に半田付けするようにしている。
の半田ペースト部を印刷した後、不活性ガス（例えば窒
素ガス）中で半田リフローにより部品の電極部５をパッ
ド２に半田付けするようにしている。
【００１０】従って、部品の電極部５と回路基板１のパ
ッド２の外形寸法を同一にし、部品の電極部５にフィレ
ットの発生を無くしてたとえ不活性雰囲気中であっても
表面張力によるモーメントの発生を無くすことにより、
部品が立ち上がるマンハッタン現象を無く、特に小型の
部品の半田付け不良を無くすことが可能となる。
ッド２の外形寸法を同一にし、部品の電極部５にフィレ
ットの発生を無くしてたとえ不活性雰囲気中であっても
表面張力によるモーメントの発生を無くすことにより、
部品が立ち上がるマンハッタン現象を無く、特に小型の
部品の半田付け不良を無くすことが可能となる。
【００１１】
【発明の実施の形態】次に、図１および図２を用いて本
発明の実施の形態および動作を順次詳細に説明する。
発明の実施の形態および動作を順次詳細に説明する。
【００１２】図１は、本発明の１実施例構成図を示す。
図１の（ａ）は、断面図を示す。図１の（ａ）におい
て、回路基板１は、チップ部品４などの小型の部品を実
装する基板であって、ここでは、図２を用いて後述する
ように、小型のチップ部品４の電極部５と外側が同じ形
状寸法のパッド２を設けたものである。
図１の（ａ）は、断面図を示す。図１の（ａ）におい
て、回路基板１は、チップ部品４などの小型の部品を実
装する基板であって、ここでは、図２を用いて後述する
ように、小型のチップ部品４の電極部５と外側が同じ形
状寸法のパッド２を設けたものである。
【００１３】パット２は、回路基板１上に設けて小型の
チップ部品４の電極部５を半田付けするためのものであ
って、当該パッド２の外側の形状寸法を小型のチッブ部
品４の電極部５の形状寸法とほぼ同一にしたものであ
る。
チップ部品４の電極部５を半田付けするためのものであ
って、当該パッド２の外側の形状寸法を小型のチッブ部
品４の電極部５の形状寸法とほぼ同一にしたものであ
る。
【００１４】チップ部品４は、回路基板１に実装しよう
とする小型の部品である。電極部５は、チップ部品４の
電極部であって、例えば半田メッキ処理された部分であ
る。
とする小型の部品である。電極部５は、チップ部品４の
電極部であって、例えば半田メッキ処理された部分であ
る。
【００１５】半田部６は、パッド２の上に印刷した半田
ペースト部を半田リフローにより半田を溶融してチップ
部品４の電極部５をパッド２に半田付けしたものであ
る。図１の（ｂ）は、図１の（ａ）のパッド２の実際の
寸法例を示す。単位はｍｍである。
ペースト部を半田リフローにより半田を溶融してチップ
部品４の電極部５をパッド２に半田付けしたものであ
る。図１の（ｂ）は、図１の（ａ）のパッド２の実際の
寸法例を示す。単位はｍｍである。
【００１６】図１の（ｂ）において、パッド２は、回路
基板１上に設けてチップ部品４の電極部５を半田付けす
るためのものであって、その形状を電極部５と同一形状
寸法にし、従来の図３に示す半田フィレットの形成によ
る表面張力が発生しないようにしたものである。
基板１上に設けてチップ部品４の電極部５を半田付けす
るためのものであって、その形状を電極部５と同一形状
寸法にし、従来の図３に示す半田フィレットの形成によ
る表面張力が発生しないようにしたものである。
【００１７】次に、図２を用いてパッド２の形状寸法
と、チップ部品４の電極部５の形状寸法との関係を詳細
に説明する。図２は、本発明の説明図を示す。
と、チップ部品４の電極部５の形状寸法との関係を詳細
に説明する。図２は、本発明の説明図を示す。
【００１８】図２の（ａ）は平面図を示し、図２の
（ｂ）は断面図を示す。図２の（ａ）および（ｂ）にお
いて、チップ部品４の電極部５の形状寸法、特に外側の
形状寸法は、回路基板１上に設けたパッド２の形状寸法
と同一にする。内側の形状寸法は必ずしも同一形状寸法
にする必要はない（既述した図３の（ｂ）のマンハッタ
ン現象が生じるのは、外側の形状寸法がパッドの方が大
きいときに半田のフィレットの表面張力によって発生す
るので、内側は同一形状寸法にする必要は必ずしもな
い）が、ここでは、パッド２の形状寸法（内側および外
側）をチップ部品４の電極部５の形状寸法（内側および
外側）と同一にする。
（ｂ）は断面図を示す。図２の（ａ）および（ｂ）にお
いて、チップ部品４の電極部５の形状寸法、特に外側の
形状寸法は、回路基板１上に設けたパッド２の形状寸法
と同一にする。内側の形状寸法は必ずしも同一形状寸法
にする必要はない（既述した図３の（ｂ）のマンハッタ
ン現象が生じるのは、外側の形状寸法がパッドの方が大
きいときに半田のフィレットの表面張力によって発生す
るので、内側は同一形状寸法にする必要は必ずしもな
い）が、ここでは、パッド２の形状寸法（内側および外
側）をチップ部品４の電極部５の形状寸法（内側および
外側）と同一にする。
【００１９】このように本実施例ではパッド２の外側の
形状寸法を、チップ部品４の電極部５の外側の形状寸法
に同一にしたため、既述した従来の図３の（ａ）に示す
ような半田フィレットは形成されず、チップ部品４の電
極部５と基板上のパッド２との接着力（剪断強度）は、
従来例（図３の（ａ））に比べて若干弱まることが懸念
される。しかしながら、実験の結果、 ・従来の半田のフィレット有の場合に、１００５型チッ
プ部品の剪断強度が５００〜５５０ｇｆであったもの
が、 ・本実施例の半田のフィレット無しの場合に、４００〜
４５０ｇｆと約１００ｇｆ減少したが、３００ｇｆ以上
あれば実用に耐えることが震動試験や落下衝撃試験によ
り判明した。なお、本実施例では半田フィレットが形成
されないと記述したが、実際にはチップ部品４の電極部
５の側面はパッド２の上に印刷した半田ペースト部の半
田リフロー時の溶融により、電極部５と半田が濡れ合っ
た状態（電極部５の側面に半田がはい上がっている）を
形成する。このため、外観からの半田付け状態の良否の
判定（電極部５の側面に半田がはい上がっているものを
良品とし、上記側面に半田のはい上がりが確認されない
ものを不良とする）は充分に確認できる。
形状寸法を、チップ部品４の電極部５の外側の形状寸法
に同一にしたため、既述した従来の図３の（ａ）に示す
ような半田フィレットは形成されず、チップ部品４の電
極部５と基板上のパッド２との接着力（剪断強度）は、
従来例（図３の（ａ））に比べて若干弱まることが懸念
される。しかしながら、実験の結果、 ・従来の半田のフィレット有の場合に、１００５型チッ
プ部品の剪断強度が５００〜５５０ｇｆであったもの
が、 ・本実施例の半田のフィレット無しの場合に、４００〜
４５０ｇｆと約１００ｇｆ減少したが、３００ｇｆ以上
あれば実用に耐えることが震動試験や落下衝撃試験によ
り判明した。なお、本実施例では半田フィレットが形成
されないと記述したが、実際にはチップ部品４の電極部
５の側面はパッド２の上に印刷した半田ペースト部の半
田リフロー時の溶融により、電極部５と半田が濡れ合っ
た状態（電極部５の側面に半田がはい上がっている）を
形成する。このため、外観からの半田付け状態の良否の
判定（電極部５の側面に半田がはい上がっているものを
良品とし、上記側面に半田のはい上がりが確認されない
ものを不良とする）は充分に確認できる。
【００２０】以上のように、回路基板１上に設けたパッ
ド２の外側の形状寸法を、半田付けするチップ部品４の
電極部５の外側の形状寸法と同一にし、パッド２の外側
に半田のフィレットが発生しないようにしたため、従来
の図３の（ａ）の半田のフィレットによる表面張力によ
り、図３の（ｂ）に示すマンハッタン現象が発生するこ
とを防止し、しかも充分な半田による接着強度を得たう
えで、チップ部品４などの小型部品を良好に回路基板１
上のパッド２に窒素雰囲気中（不活性ガス雰囲気中）で
確実に半田付けして実装することが可能となった。
ド２の外側の形状寸法を、半田付けするチップ部品４の
電極部５の外側の形状寸法と同一にし、パッド２の外側
に半田のフィレットが発生しないようにしたため、従来
の図３の（ａ）の半田のフィレットによる表面張力によ
り、図３の（ｂ）に示すマンハッタン現象が発生するこ
とを防止し、しかも充分な半田による接着強度を得たう
えで、チップ部品４などの小型部品を良好に回路基板１
上のパッド２に窒素雰囲気中（不活性ガス雰囲気中）で
確実に半田付けして実装することが可能となった。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
部品の電極部５と回路基板１のパッド２の外形寸法を同
一にし、部品の電極部５にフィレットの発生を無くして
たとえ不活性ガス雰囲気中であっても表面張力によるモ
ーメントの発生を無くす構成を採用しているため、小型
のチップ部品などの部品を回路基板１のパッド２に半田
リフローにより半田付けする際にマンハッタン現象など
による半田付け不良を無くすことができる。これらによ
り、 （１） １００５型の小型のチップ部品４などの部品を
半田リフローにより回路基板１上のパッド２に半田付け
してもマンハッタン現象による半田付け不良の発生を防
止して修正工程を無くし、更に電子部品の高密度実装が
可能となった。 （２） 回路基板１として一般的なプリント基板を使用
し、半田リフローとして窒素ガス（不活性ガス）雰囲気
中であってもマンハッタン現象の発生を防止し、更に一
般的な空気雰囲気中であっても同様にマンハッタン現象
の発生を防止することが可能となった。 （３） 放熱性、耐熱性、誘電率などの電気特性の改善
のため、回路基板としてセラミック系を用い、回路パタ
ーンを銅の厚膜印刷で形成した回路基板においては、半
田リフロー時の上記銅パターン上の酸化を防ぐために窒
素ガス（不活性ガス）雰囲気中で半田リフローを行う
が、この場合においてもマンハッタン現象の発生を防止
することが可能となるなど、回路基板およびパッドの種
類の影響を受けない半田リフローによる半田付けが可能
となる。
部品の電極部５と回路基板１のパッド２の外形寸法を同
一にし、部品の電極部５にフィレットの発生を無くして
たとえ不活性ガス雰囲気中であっても表面張力によるモ
ーメントの発生を無くす構成を採用しているため、小型
のチップ部品などの部品を回路基板１のパッド２に半田
リフローにより半田付けする際にマンハッタン現象など
による半田付け不良を無くすことができる。これらによ
り、 （１） １００５型の小型のチップ部品４などの部品を
半田リフローにより回路基板１上のパッド２に半田付け
してもマンハッタン現象による半田付け不良の発生を防
止して修正工程を無くし、更に電子部品の高密度実装が
可能となった。 （２） 回路基板１として一般的なプリント基板を使用
し、半田リフローとして窒素ガス（不活性ガス）雰囲気
中であってもマンハッタン現象の発生を防止し、更に一
般的な空気雰囲気中であっても同様にマンハッタン現象
の発生を防止することが可能となった。 （３） 放熱性、耐熱性、誘電率などの電気特性の改善
のため、回路基板としてセラミック系を用い、回路パタ
ーンを銅の厚膜印刷で形成した回路基板においては、半
田リフロー時の上記銅パターン上の酸化を防ぐために窒
素ガス（不活性ガス）雰囲気中で半田リフローを行う
が、この場合においてもマンハッタン現象の発生を防止
することが可能となるなど、回路基板およびパッドの種
類の影響を受けない半田リフローによる半田付けが可能
となる。
【図１】本発明の１実施例構成図である。
【図２】本発明の説明図である。
【図３】従来技術の説明図である。
１：回路基板 ２：パッド ４：チップ部品 ５：電極部 ６：半田部
Claims (2)
- 【請求項１】回路基板のパッドに半田ペースト部を印刷
して半田リフローにより部品の電極部を半田付けする基
板において、 上記回路基板上に設け、部品の電極部を半田付けするた
めに当該部品の電極部の外側の形状寸法と同一にしたパ
ッドと、 このパッドに半田ペーストを印刷した半田ペースト部と
を備えたことを特徴とする基板。 - 【請求項２】上記回路基板上のパッドに上記半田ペース
ト部を印刷して不活性ガス中で半田リフローにより上記
部品の電極部を当該パッドに半田付けしたことを特徴と
する請求項１記載の基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9157253A JPH118453A (ja) | 1997-06-13 | 1997-06-13 | 基 板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9157253A JPH118453A (ja) | 1997-06-13 | 1997-06-13 | 基 板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH118453A true JPH118453A (ja) | 1999-01-12 |
Family
ID=15645615
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9157253A Pending JPH118453A (ja) | 1997-06-13 | 1997-06-13 | 基 板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH118453A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009054846A (ja) * | 2007-08-28 | 2009-03-12 | Fujitsu Ltd | プリント配線基板及び電子装置製造方法 |
| JP2012256804A (ja) * | 2011-06-10 | 2012-12-27 | Dainippon Printing Co Ltd | 部品内蔵配線板 |
| CN108289390A (zh) * | 2018-03-21 | 2018-07-17 | 上海飞骧电子科技有限公司 | 解决小型阻容元件立碑的载板设计、封装方法及载板 |
-
1997
- 1997-06-13 JP JP9157253A patent/JPH118453A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009054846A (ja) * | 2007-08-28 | 2009-03-12 | Fujitsu Ltd | プリント配線基板及び電子装置製造方法 |
| JP2012256804A (ja) * | 2011-06-10 | 2012-12-27 | Dainippon Printing Co Ltd | 部品内蔵配線板 |
| CN108289390A (zh) * | 2018-03-21 | 2018-07-17 | 上海飞骧电子科技有限公司 | 解决小型阻容元件立碑的载板设计、封装方法及载板 |
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