JP2012256804A - 部品内蔵配線板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】一定の名目粒径が規定されている無機材料フィラーを含有する板状絶縁層と、
板状絶縁層の板広がり方向に一致した層として形成されている配線パターンと、端子を有し、該端子のいずれか一面が配線パターンの面と対向するような姿勢で、板状絶縁層の厚み内部に該板状絶縁層に密着して埋め込まれた部品と、部品の端子の一面と配線パターンの面との間を電気的、機械的に接続するように設けられた、高融点金属の粒子の種部と、該種部を覆った、高融点金属とすずとの複数元素系相部とを含有した融点上昇型のはんだで形成された部材である接続部材と、を具備し、接続部材が、部品と配線パターンとの離間距離を、板状絶縁層の無機材料フィラーの名目粒径より小さくするような厚みで、かつ、部品の端子の一面と配線パターンの面との間からはみ出さない形状で形成されている。
【選択図】図1
Description
Claims (3)
- 一定の名目粒径が規定されている無機材料フィラーを含有する板状絶縁層と、
前記板状絶縁層の板広がり方向に一致した層として形成されている配線パターンと、
端子を有し、該端子のいずれか一面が前記配線パターンの面と対向するような姿勢で、前記板状絶縁層の厚み内部に該板状絶縁層に密着して埋め込まれた部品と、
前記部品の端子の前記一面と前記配線パターンの面との間を電気的、機械的に接続するように設けられた、樹脂を含有する導電性組成物で形成された部材であるか、または、高融点金属の粒子の種部と、該種部を覆った、前記高融点金属とすずとの複数元素系相部とを含有した融点上昇型のはんだで形成された部材であるかのいずれかである接続部材と、を具備し、
前記接続部材が、前記部品の端子の前記一面と前記配線パターンの面との離間距離を、前記板状絶縁層の前記無機材料フィラーの前記名目粒径より小さくするような厚みで、かつ、前記部品の端子の前記一面と前記配線パターンの面との間からはみ出さない形状で形成されていること
を特徴とする部品内蔵配線板。 - 前記部品が、前記端子の部分を除いた部分として、上面と、下面と、右側面と、左側面とを有する形状であり、該上面と該下面と該右側面と該左側面とがいずれも前記板状絶縁層に密着していることを特徴とする請求項1記載の部品内蔵配線板。
- 前記板状絶縁層が、第1の板状絶縁層と、該第1の板状絶縁層上に設けられた第2の板状絶縁層と、該第2の板状絶縁層上に設けられた第3の板状絶縁層とを有した板状絶縁層であり、
前記配線パターンが、前記第1の板状絶縁層と前記第2の板状絶縁層との間に設けられた内層配線層としての配線パターンであり、
前記第2の板状絶縁層が、前記部品を位置させるための開口を有しており、
前記第1の板状絶縁層および前記第3の板状絶縁層のそれぞれ一部が、前記部品を取り囲んで埋め込むように、前記第2の絶縁層に設けられた前記開口内に進入するように変形していること
を特徴とする請求項1記載の部品内蔵配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2011130315A JP5786472B2 (ja) | 2011-06-10 | 2011-06-10 | 部品内蔵配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
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JP2012256804A true JP2012256804A (ja) | 2012-12-27 |
JP5786472B2 JP5786472B2 (ja) | 2015-09-30 |
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Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP5786472B2 (ja) |
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