JPS63169793A - プリント基板へのチツプ部品の取付構造 - Google Patents

プリント基板へのチツプ部品の取付構造

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JPS63169793A
JPS63169793A JP62001343A JP134387A JPS63169793A JP S63169793 A JPS63169793 A JP S63169793A JP 62001343 A JP62001343 A JP 62001343A JP 134387 A JP134387 A JP 134387A JP S63169793 A JPS63169793 A JP S63169793A
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chip
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land
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公治 穴太
良嗣 堀
嶋巻　敬一
佐藤　忠士
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はチップ積層セラミックコンデンサやチップ抵抗
器等のように端部に端子電極を有するチップ部品がプリ
ント基板のランドに付与されたクリーム半田によって半
田固定されてなるプリント基板へのチップ部品の取付構
造に関する。
（従来技術） 一般に、チップ積層セラミックコンデンサやチップ抵抗
器等のチップ部品は、第４図に示すように、直方体状の
チップ部品本体ｌの端面からこの端面に隣り合うチップ
部品本体１の側面まで延長されてなる端子電極２，３を
有し、これら端子電極２゜３は、上記チップ部品のプリ
ント基板への実装時、このプリント基板のランドに直接
、半田付けされる。
従来、第４図のようなチップ部品４が実装されるプリン
ト基板には、通常、第５図および第６図に示すように、
チップ部品４の上記端子電極２゜３がプリント基板Ｐに
重なる重なり部分の面積よりも大きなランド５．６が形
成されており、これらランド５，６に上記デツプ部品４
の端子電極２゜３が半田付けされる。すなわち、上記ラ
ンド５゜６上にはクリーム半８１７を塗布し、加熱によ
りこのクリーム半田７を再溶融させて上記チップ部品４
の端子電極２．３を上記ランド５，６に半田付けするり
フロー半田により、チップ部品４の端子筒［！２および
３が夫々ランド５および６に半田付けされる。
ところで、上記のようなランド５および６を存するプリ
ント基板Ｐに、リフロー半田によりチップ部品４の端子
電極２および３を半田付けする場合、クリーム半田７が
加熱されて再溶融し凝固する過程で、プリント基板Ｐ上
でチップ部品４が立ち上がるという問題があった。この
ような問題の発生の原因としては、チップ部品４の端子
電極２゜３に対してランド５．６の寸法が適切でないこ
と、リフロー半田時にランド５，６に塗布されているク
リーム半田７に加えられる熱が不均一であること、ラン
ド５と６でクリーム半田７の塗布量が異なること、チッ
プ部品４がクリーム半田７に比較して大きくずれている
こと等が挙げられる。
たとえば、チップ部品４の端子電極２，３に対してラン
ド５，６の寸法が大きい場合には、第７図に示すように
、加熱されて溶融したクリーム半田７からデツプ部品４
の端子電極２および３に作用する表面張力Ｆ、およびＦ
、は、上記チップ部品４の両端面に対して垂直でチップ
部品４の外方に向いた成分ＦｉｌおよびＦ□を有してい
る。そして、ランド５，６に対するクリーム半田７の塗
布ｍやクリーム半田７の加熱が不均一である等により、
上記成分Ｆ＋＋とＦ！Ｉとの間に差が生じると、チップ
部品４にはたとえば端子電極２のプリント基板Ｐのコー
ナ部Ｂを回転の中心として矢印Ａ１の向きに上記チップ
部品４を回転させようとするモーメントＭｐが作用する
。このモーメントＭｐがチップ部品４の自重によるモー
メントＭｗを越えると、上記チップ部品４の浮きや立上
りが発生することになる。よって、この浮きや立上りは
、重量の小さい小形のチップ部品４はど多く発生ずる。
（発明の目的） 本発明の目的は、リフロー半田時にチップ部品が溶融し
たクリーム半田の表面張力によりプリント基板のパター
ン面に対して立ったり浮いたりするのを防止するように
したプリント基板へのチップ部品の取付構造を提供する
ことである。
（発明の構成） このため、本発明は、端部に端子電極を有するチップ部
品がプリント基板のランドに付与されたクリーム半田に
よって半田固定されてなるプリント基板へのチップ部品
の取付構造において、上記ランドはチップ部品の長手方
向外方に突出しないような長さで形成されていることを
特徴としている。これにより、チップ部品の両端面には
クリーム半田の溶融時にチップ部品を立ち上らせたり浮
か仕たりする溶融したクリーム半田の表面張力による力
は作用しない。
（発明の効果） 本発明によれば、ランドに付着したクリーム半田がデツ
プ部品の端面側にはみ出すことがないので、クリーム半
田の溶融時にチップ部品を立たせたり浮かせたりするチ
ップ部品の端面に垂直な半田の表面張力の成分がなく、
リフロー半田時のチップ部品の立ち上がりや浮きを完全
に防止することができる。これにより、チップ部品のプ
リント基板への実装が修正等を要仕ずに確実に行える。
（実施例） 以下、添付の図面を参照して本発明の詳細な説明する。
本発明の一実施例の平面図を第１図に、また、この第１
図の■−■線に沿う断面を第２図に示す。
上記実施例では、第５図および第６図において説明した
プリント基板へのチップ部品の取付構造において、ラン
ド５および６はチップ部品４の長手方向外方に突出しな
いような長さで形成している。そして、チップ部品本体
ｌの端面から側面への端子電極２および３の延長部２ａ
および３ａの各延長部さ、すなわち、チップ部品本体１
の長手方向でみた端子電極２．３の長さＱｌに対して、
ランド５および６の各長さＱ、を、（ｌｘ＜（ｈとなる
ように設定している。
このような構成であれば、ランド５および６に付着した
クリーム半田７がチップ部品本体１の端面側にはみ出し
て、この端面上の端子電極２および３に付着することが
ない。これにより、リフロー半田時、チップ部品本体ｌ
の端面に垂直な半田の表面張力の成分はなく、従って、
チップ部品４の両端面にはクリーム半田７の溶融時にチ
ップ部品４を立ち上がらせたり、浮かせたりする半田の
表面張力によるモーメントは作用しない。よって、リフ
ロー半田時のチップ部品４の立ち上がりや浮きが防止さ
れる。
なお、上記実施例において、１２．／ｉ２．の値はクリ
ーム半田７の予熱時の垂れ（キャピラリ）と密接に関係
するが、ランド５および６の各長さＱ、は、端子電極２
および３の延長部２ａおよび３ａの各延長部さρ１に対
して、１！／ρ、＝０．６ないし０．８程度に設定する
ことが好ましい。
また、第３図に示すように、ランド５および６の谷幅Ｗ
、はチップ部品４の幅ｗ１よりも小さく設定されていて
もよい。
さらにまた、第１図および第３図において、ランド５の
ランド６に対する対向辺もしくはランド６のランド５に
対する対向辺は、チップ部品本体ｌの端面から側面への
端子電極２および３の延長部２ａおよび３ａの延長端を
越えて、これら延長端の間に位置していてもよい。
以上の実施例において、第５図および第６図に対応する
部分には対応する符号を付して示し、重複した説明は省
略する。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明に係るチップ部品の半田付用ランド構造
の一実施例の説明図、 第２図は第１図の■−■線に沿う断面図、第３図は第１
図の変形例の説明図、 第４図はチップ部品の斜視図、 第５図は従来のチップ部品の半田付用ランド構造の説明
図、 第６図は第５図のＩ−Ｉ線に沿う断面図、第７図は第５
図のチップ部品の半田付用ランド構造においてチップ部
品に作用する力の説明図である。 ２．３・・・端子電極（２ａ、３ａ・・・延長部）、４
・・・チップ部品、　　５．６・・・ランド、７・・・
半田ペゴスト。 特許出願人　株式会社　村田製作所 代理人　弁理士　青　山　　葆ばか２名第４図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）端部に端子電極を有するチップ部品がプリント基
    板のランドに付与されたクリーム半田によって半田固定
    されてなるプリント基板へのチップ部品の取付構造にお
    いて、 上記ランドはチップ部品の長手方向外方に突出しないよ
    うな長さで形成されていることを特徴とするプリント基
    板へのチップ部品の取付構造。
JP62001343A 1987-01-07 1987-01-07 プリント基板へのチツプ部品の取付構造 Pending JPS63169793A (ja)

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