JP3139747B2 - チップ部品 - Google Patents
チップ部品Info
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- JP3139747B2 JP3139747B2 JP10149506A JP14950698A JP3139747B2 JP 3139747 B2 JP3139747 B2 JP 3139747B2 JP 10149506 A JP10149506 A JP 10149506A JP 14950698 A JP14950698 A JP 14950698A JP 3139747 B2 JP3139747 B2 JP 3139747B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板の表
面実装に用いる平面付けタイプのチップ部品に関し、特
にリフロー時におけるチップ部品の立上り（マンハッタ
ン現象）の防止に関するものである。
面実装に用いる平面付けタイプのチップ部品に関し、特
にリフロー時におけるチップ部品の立上り（マンハッタ
ン現象）の防止に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のチップ部品をプリント基
板の表面に実装して形成する電子部品は、電子装置の小
型化に伴って高密度実装化が進み、したがってチップ部
品は小型化されているが、チップ部品の実装のためのリ
フロー工程で生じるいわゆるマンハッタン現象（チップ
立ち）がしばしば問題となっている。
板の表面に実装して形成する電子部品は、電子装置の小
型化に伴って高密度実装化が進み、したがってチップ部
品は小型化されているが、チップ部品の実装のためのリ
フロー工程で生じるいわゆるマンハッタン現象（チップ
立ち）がしばしば問題となっている。
【０００３】従来のチップ部品のリフロー時に生じるマ
ンハッタン現象を説明する。図４（Ａ）は、従来のチッ
プ部品２１をプリント基板２０に実装した場合の１例を
示す断面略図である。プリント基板２０のランド２３の
上にチップ部品２１を実装するには、チップ部品２１の
両端に設けられた電気接続部２２とランド２３とをクリ
ームはんだ２４によって仮固定した後、リフロー工程で
クリームはんだ２４を溶融してはんだ接続するようにな
っている。
ンハッタン現象を説明する。図４（Ａ）は、従来のチッ
プ部品２１をプリント基板２０に実装した場合の１例を
示す断面略図である。プリント基板２０のランド２３の
上にチップ部品２１を実装するには、チップ部品２１の
両端に設けられた電気接続部２２とランド２３とをクリ
ームはんだ２４によって仮固定した後、リフロー工程で
クリームはんだ２４を溶融してはんだ接続するようにな
っている。
【０００４】上述した従来のチップ部品のリフロー工程
においては、クリームはんだ２４が加熱溶融する際、ク
リームはんだ２４の表面張力によってチップ部品２１の
両端の電気接続部２２とランド２３との間に引力が生じ
るが、チップ部品の両端のクリームはんだ２４の溶融速
度が異なった場合や、チップ部品両端の電気接続部の濡
れ性にバラツキのある場合には、図４（Ｂ）に示すよう
な“ａ”の方向の回転モーメントがチップ部品２１に作
用するために、しばしばチップ立ち現象（マンハッタン
現象）が発生することがある。
においては、クリームはんだ２４が加熱溶融する際、ク
リームはんだ２４の表面張力によってチップ部品２１の
両端の電気接続部２２とランド２３との間に引力が生じ
るが、チップ部品の両端のクリームはんだ２４の溶融速
度が異なった場合や、チップ部品両端の電気接続部の濡
れ性にバラツキのある場合には、図４（Ｂ）に示すよう
な“ａ”の方向の回転モーメントがチップ部品２１に作
用するために、しばしばチップ立ち現象（マンハッタン
現象）が発生することがある。
【０００５】上述したマンハッタン現象を防ぐため、従
来から種々の対策が発表されている。例えば実開昭６３
−１９３８２６号公報には、図５（Ａ）に示すように、
チップ部品２１の電気接続部２２の一部をハンダ抵抗層
２５で覆って、図５（Ｂ）に示すように、はんだ２４に
よる回転モーメントの働く方向“ａ”とプリント基板２
０とのなす角を小さくして、チップ部品２１に作用する
回転モーメント減少させることによってマンハッタン現
象を防ぐ方法が開示されている。
来から種々の対策が発表されている。例えば実開昭６３
−１９３８２６号公報には、図５（Ａ）に示すように、
チップ部品２１の電気接続部２２の一部をハンダ抵抗層
２５で覆って、図５（Ｂ）に示すように、はんだ２４に
よる回転モーメントの働く方向“ａ”とプリント基板２
０とのなす角を小さくして、チップ部品２１に作用する
回転モーメント減少させることによってマンハッタン現
象を防ぐ方法が開示されている。
【０００６】また実開平４−６３６３１号公報には、図
６（Ａ）に示すように、チップ部品３１の両端に設けら
れた電極３２の底面側の外形寸法を上面側の外形寸法よ
り長くすることによって、リフロー時にチップ部品に作
用する回転モーメントを減少させる方法が開示されてい
る。
６（Ａ）に示すように、チップ部品３１の両端に設けら
れた電極３２の底面側の外形寸法を上面側の外形寸法よ
り長くすることによって、リフロー時にチップ部品に作
用する回転モーメントを減少させる方法が開示されてい
る。
【０００７】さらにまた、特開平４−２０８５０９号公
報には、図６（Ｂ）に示すように、チップ部品４１の長
手方向両端に、実装面に平行な接合面を有する支持突起
４１ｂを設けることにより上述と同様の効果を得る技術
が開示されている。
報には、図６（Ｂ）に示すように、チップ部品４１の長
手方向両端に、実装面に平行な接合面を有する支持突起
４１ｂを設けることにより上述と同様の効果を得る技術
が開示されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のチップ
部品を実装する場合においては、クリームはんだがチッ
プ部品の両端に設けられた電気接続部／電極の底面及び
側面に施されているため、クリームはんだが加熱溶融す
る際の表面張力及びチップ両端のはんだに対する濡れ性
のバラツキのため、チップ部品を立上げる回転モーメン
トが作用して、チップ部品の実装を困難にしたり、接触
不良が生じるという欠点があり、さらに従来のチップ部
品を実装する場合に、はんだをチップ部品の両端側面に
施すため、接合する基板に設けられたランドの寸法を常
にチップ部品の幅及び長さより大きく設計しなければな
らず、従ってランドピッチの狭小化、及びチップ部品の
高密度の実装には限界があった。
部品を実装する場合においては、クリームはんだがチッ
プ部品の両端に設けられた電気接続部／電極の底面及び
側面に施されているため、クリームはんだが加熱溶融す
る際の表面張力及びチップ両端のはんだに対する濡れ性
のバラツキのため、チップ部品を立上げる回転モーメン
トが作用して、チップ部品の実装を困難にしたり、接触
不良が生じるという欠点があり、さらに従来のチップ部
品を実装する場合に、はんだをチップ部品の両端側面に
施すため、接合する基板に設けられたランドの寸法を常
にチップ部品の幅及び長さより大きく設計しなければな
らず、従ってランドピッチの狭小化、及びチップ部品の
高密度の実装には限界があった。
【０００９】本発明の目的は、平面付けタイプのチップ
部品を基板のランドに接合する場合において、溶融はん
だによるチップのマンハッタン現象を防止するととも
に、チップ部品とはんだとの接触面積を十分に確保しな
がらランドピッチを狭くしてチップ部品の高密度化実装
を可能とし、電子装置の小型化に貢献することができる
チップ部品を提供することにある。
部品を基板のランドに接合する場合において、溶融はん
だによるチップのマンハッタン現象を防止するととも
に、チップ部品とはんだとの接触面積を十分に確保しな
がらランドピッチを狭くしてチップ部品の高密度化実装
を可能とし、電子装置の小型化に貢献することができる
チップ部品を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明のチップ部品は、
プリント基板上のランドとはんだによって接続する電気
接続部を有し、電気接続部とランドとがはんだによって
接合されたとき、接合部を形成するはんだの中に埋設さ
れ、少なくとも一端において電気接続部と接続する端部
を含む板状の羽根を備えている。
プリント基板上のランドとはんだによって接続する電気
接続部を有し、電気接続部とランドとがはんだによって
接合されたとき、接合部を形成するはんだの中に埋設さ
れ、少なくとも一端において電気接続部と接続する端部
を含む板状の羽根を備えている。
【００１１】接合部を形成するはんだと接合する電気接
続部の接合面が、電気接続部のランドと対向する側の面
のみに限定され、またプリント基板のランドが電気接続
部の接合面に対向する位置に設けられる。
続部の接合面が、電気接続部のランドと対向する側の面
のみに限定され、またプリント基板のランドが電気接続
部の接合面に対向する位置に設けられる。
【００１２】少なくとも一方の端部において電気接続部
と接続する部分を含む羽根の外形寸法は、電気接続部の
接合面の外形寸法より小であり、電気接続部の接合面の
外形寸法は、ランドの外形寸法に等しいか又は大である
ことが好適である。
と接続する部分を含む羽根の外形寸法は、電気接続部の
接合面の外形寸法より小であり、電気接続部の接合面の
外形寸法は、ランドの外形寸法に等しいか又は大である
ことが好適である。
【００１３】電気接続部とランドとを接合して接合部を
形成するはんだは、電気接続部の接合面とランドとの間
に挟まれた部分のみに延在するように施される。
形成するはんだは、電気接続部の接合面とランドとの間
に挟まれた部分のみに延在するように施される。
【００１４】上述のように形成された板状の羽根をチッ
プ部品の電気接続部に設けることによって、チップ部品
とはんだとの接触面積を十分にとることができ、かつは
んだが電気接続部のランドと対向する面のみに施され、
側面には施されないために、チップ部品のリフロー工程
におけるマンハッタン現象を防止することができる。さ
らに、ランドの外形寸法をチップ部品の電気接続部の接
合面の外形寸法に等しいか又は小さくすることができる
ため、ランドピッチを狭くしてチップ部品の高密度化実
装を可能とすることができる。
プ部品の電気接続部に設けることによって、チップ部品
とはんだとの接触面積を十分にとることができ、かつは
んだが電気接続部のランドと対向する面のみに施され、
側面には施されないために、チップ部品のリフロー工程
におけるマンハッタン現象を防止することができる。さ
らに、ランドの外形寸法をチップ部品の電気接続部の接
合面の外形寸法に等しいか又は小さくすることができる
ため、ランドピッチを狭くしてチップ部品の高密度化実
装を可能とすることができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態について
図面を参照して説明する。図１は本発明のチップ部品の
一実施の形態の図であって、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は
長手方向側面図、（Ｃ）は長手方向に直角な方向の側面
図である。
図面を参照して説明する。図１は本発明のチップ部品の
一実施の形態の図であって、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は
長手方向側面図、（Ｃ）は長手方向に直角な方向の側面
図である。
【００１６】チップ部品１は、電子装置に使用されるプ
リント基板に実装して用いられるほぼ直方体をなす電子
部品で、両端に基板のランドとはんだ付けによって接続
するための電気接続部２を備えている。
リント基板に実装して用いられるほぼ直方体をなす電子
部品で、両端に基板のランドとはんだ付けによって接続
するための電気接続部２を備えている。
【００１７】電気接続部２の各々の下面２ａは、はんだ
との接合面を形成している。各下面２ａには、はんだ付
け容易な金属薄板で形成された長手方向断面形状がほぼ
Ｌ字形に折曲げられた羽根５が各２個設けられる。各々
の羽根５の一方の端部においてＬ字形に折曲げられた一
方の部分５ａの辺５ｂは、電気接続部２の下面２ａの内
側端部に接続されており、Ｌ字形の他方の部分５ｃは、
チップ部品１の長手方向外側に向ってチップ部品１の下
面と平行になるように配設されている。
との接合面を形成している。各下面２ａには、はんだ付
け容易な金属薄板で形成された長手方向断面形状がほぼ
Ｌ字形に折曲げられた羽根５が各２個設けられる。各々
の羽根５の一方の端部においてＬ字形に折曲げられた一
方の部分５ａの辺５ｂは、電気接続部２の下面２ａの内
側端部に接続されており、Ｌ字形の他方の部分５ｃは、
チップ部品１の長手方向外側に向ってチップ部品１の下
面と平行になるように配設されている。
【００１８】羽根５の平面形状はほぼ矩形をなし、その
外側の寸法は、２個の羽根５を各々の電気接続部２の下
面２ａに図１（Ｂ）、（Ｃ）に示すように配設したと
き、２個の羽根５の外形寸法が電気接続部２の投影面積
すなわち（巾ｂ×長さｃ）内に収まるような寸法となっ
ている。
外側の寸法は、２個の羽根５を各々の電気接続部２の下
面２ａに図１（Ｂ）、（Ｃ）に示すように配設したと
き、２個の羽根５の外形寸法が電気接続部２の投影面積
すなわち（巾ｂ×長さｃ）内に収まるような寸法となっ
ている。
【００１９】上述のように形成したチップ部品１を、リ
フローによってプリント基板上にはんだ付けした後の状
態を図２に示す。図２（Ａ）はチップ部品１の長手方向
側面図で、はんだ付け部分を断面で示した図であり、図
２（Ｂ）は図２（Ａ）の長手方向に直角な方向のはんだ
付け部分を断面で示した図である。リフロー工程におい
てクリームはんだは、接合部を形成するはんだ４の部分
にのみ供給される。
フローによってプリント基板上にはんだ付けした後の状
態を図２に示す。図２（Ａ）はチップ部品１の長手方向
側面図で、はんだ付け部分を断面で示した図であり、図
２（Ｂ）は図２（Ａ）の長手方向に直角な方向のはんだ
付け部分を断面で示した図である。リフロー工程におい
てクリームはんだは、接合部を形成するはんだ４の部分
にのみ供給される。
【００２０】図２において、電気接続部２の長手方向寸
法ｂ及び巾ｃと、羽根５の長さｂ1及び並列配置された
巾ｃ1との間の関係は、上述したようにｂ1＜ｂ、ｃ1＜
ｃの関係にある。このようにチップ部品１の下面に羽根
５を設けることにより、電気接続部２の下面２ａにおけ
るはんだ４の接触面積を十分に確保することできる。
法ｂ及び巾ｃと、羽根５の長さｂ1及び並列配置された
巾ｃ1との間の関係は、上述したようにｂ1＜ｂ、ｃ1＜
ｃの関係にある。このようにチップ部品１の下面に羽根
５を設けることにより、電気接続部２の下面２ａにおけ
るはんだ４の接触面積を十分に確保することできる。
【００２１】上述のように、チップ部品１の接合部を形
成するはんだ４における接触面積を十分にとることがで
きることから、プリント基板１０のランド３をチップ部
品１の電気接続部２の下面２ａの面積と同等か、もしく
はそれより小さくすることが可能となる。すなわちラン
ドの外形寸法を（ｂ2×ｃ2）とすれば、ｂ2≦ｂ、ｃ2≦
ｃとすることができる。
成するはんだ４における接触面積を十分にとることがで
きることから、プリント基板１０のランド３をチップ部
品１の電気接続部２の下面２ａの面積と同等か、もしく
はそれより小さくすることが可能となる。すなわちラン
ドの外形寸法を（ｂ2×ｃ2）とすれば、ｂ2≦ｂ、ｃ2≦
ｃとすることができる。
【００２２】したがってプリント基板１０上のランド３
の位置は、チップ部品１の電気接続部２の下面２ａと対
向する位置に設けることが好適であり、さらにまた、電
気接続部２とランド３とを接合して接合部を形成するは
んだ４の接合範囲は、電気接続部２の下面２ａとランド
３との間に挟まれる部分のみに限定することができる。
の位置は、チップ部品１の電気接続部２の下面２ａと対
向する位置に設けることが好適であり、さらにまた、電
気接続部２とランド３とを接合して接合部を形成するは
んだ４の接合範囲は、電気接続部２の下面２ａとランド
３との間に挟まれる部分のみに限定することができる。
【００２３】上述のようにチップ部品１の底面に羽根５
を設けることにより、電気接続部２の接合部を形成する
はんだ４の接触面積を十分に確保することができ、さら
にランド３の面積を電気接続部２の下面２ａの面積と同
等か、もしくはそれより小にとることができるため、チ
ップ部品１の側面にはんだをのせる必要がなく、したが
ってリフロー工程において、溶融はんだの表面張力によ
る図４（Ｂ）に示した“ａ”方向の回転モーメントが働
くことは無くなり、したがってチップ部品１のリフロー
時のマンハッタン現象を防ぐことができるとともに、ラ
ンドのピッチを小さく出来るため、チップ部品の高密度
化実装が可能となる。
を設けることにより、電気接続部２の接合部を形成する
はんだ４の接触面積を十分に確保することができ、さら
にランド３の面積を電気接続部２の下面２ａの面積と同
等か、もしくはそれより小にとることができるため、チ
ップ部品１の側面にはんだをのせる必要がなく、したが
ってリフロー工程において、溶融はんだの表面張力によ
る図４（Ｂ）に示した“ａ”方向の回転モーメントが働
くことは無くなり、したがってチップ部品１のリフロー
時のマンハッタン現象を防ぐことができるとともに、ラ
ンドのピッチを小さく出来るため、チップ部品の高密度
化実装が可能となる。
【００２４】上述の図１及び２に示した実施の形態にお
いては、チップ部品の下面において、板状の羽根の取付
方向をチップ部品の長手方向外向きに設けたが、図３に
示すように、羽根の取付方向をチップ部品の長手方向外
側から中心部に向かって設けることもできる。さらに羽
根の長手方向断面の形状はＬ字形に限定するものではな
く、例えば断面の形状が平らなＵ字形など、はんだとの
接触が良く接触面積の広い形状ならばどの様な形状のも
のでも良い。
いては、チップ部品の下面において、板状の羽根の取付
方向をチップ部品の長手方向外向きに設けたが、図３に
示すように、羽根の取付方向をチップ部品の長手方向外
側から中心部に向かって設けることもできる。さらに羽
根の長手方向断面の形状はＬ字形に限定するものではな
く、例えば断面の形状が平らなＵ字形など、はんだとの
接触が良く接触面積の広い形状ならばどの様な形状のも
のでも良い。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、チップ部
品の電気接続部の下面に板状の羽根を接続し、さらに電
気接続部と対向する基板上の位置に電気接続部より外形
寸法の小さいランドを設けたため、リフロー工程におい
てチップ部品側面のはんだ接合面を省くことができるの
で、マンハッタン現象の発生を防止する効果があり、ま
たチップ部品を実装する場合のピッチを狭くすることが
できるため、チップ部品の高密度化実装が可能となっ
て、電子装置の小型化をはかることができるという効果
がある。
品の電気接続部の下面に板状の羽根を接続し、さらに電
気接続部と対向する基板上の位置に電気接続部より外形
寸法の小さいランドを設けたため、リフロー工程におい
てチップ部品側面のはんだ接合面を省くことができるの
で、マンハッタン現象の発生を防止する効果があり、ま
たチップ部品を実装する場合のピッチを狭くすることが
できるため、チップ部品の高密度化実装が可能となっ
て、電子装置の小型化をはかることができるという効果
がある。
【図１】本発明のチップ部品の略図であって、図１
（Ａ）は斜視図、図１（Ｂ）は長手方向側面図、図１
（Ｃ）は図１（Ｂ）の長手方向に直角な側面図である。
（Ａ）は斜視図、図１（Ｂ）は長手方向側面図、図１
（Ｃ）は図１（Ｂ）の長手方向に直角な側面図である。
【図２】図１のチップ部品を基板上にはんだ付けした状
態を示す図であって、図２（Ａ）ははんだ付け部分を断
面で示す長手方向側面図、図２（Ｂ）は図２（Ａ）の長
手方向に直角な側面図である。
態を示す図であって、図２（Ａ）ははんだ付け部分を断
面で示す長手方向側面図、図２（Ｂ）は図２（Ａ）の長
手方向に直角な側面図である。
【図３】本発明のチップ部品の別の実施の形態の長手方
向に直角な側面図である。
向に直角な側面図である。
【図４】従来の技術によるチップ部品のはんた付けの状
態を示す図であって、図４（Ａ）は軸方向部分断面略
図、図４（Ｂ）は回転モーメントが働く方向“ａ”を示
す説明図である。
態を示す図であって、図４（Ａ）は軸方向部分断面略
図、図４（Ｂ）は回転モーメントが働く方向“ａ”を示
す説明図である。
【図５】従来の技術によるチップ部品の略図であって、
図５（Ａ）は斜視図、図５（Ｂ）は軸方向断面図であ
る。
図５（Ａ）は斜視図、図５（Ｂ）は軸方向断面図であ
る。
【図６】従来の技術による二つのチップ部品の斜視略図
である。
である。
１、２１、３１、４１ チップ部品 ２、２２、３２ 電気接続部／電極 ２ａ 下面／接合面 ３、２３ ランド ４、２４ はんだ ５ 羽根 ５ａ Ｌ字形の一方の部分 ５ｂ 辺 ５ｃ Ｌ字形の他方の部分 １０、２０ プリント基板 ２５ はんだ抵抗層 ４１ｂ 支持突起
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01G 1/14 H01G 4/00 - 4/40 H05K 1/18
Claims (6)
- 【請求項１】 プリント基板上のランドとはんだによっ
て接続する電気接続部を有するチップ部品において、 前記電気接続部と前記ランドとがはんだによって接合さ
れたとき、接合部を形成するはんだの中に埋設され、少
なくとも一方の端部において前記電気接続部と接続する
部分を含む板状の羽根を有することを特徴とするチップ
部品。 - 【請求項２】 前記接合部を形成するはんだと接合する
前記電気接続部の接合面が、前記電気接続部の前記ラン
ドと対向する側の面のみに限定される、請求項１に記載
のチップ部品。 - 【請求項３】 前記少なくとも一方の端部において前記
電気接続部と接続する前記部分を含む前記板状の羽根の
外形寸法が、前記電気接続部の前記接合面の外形寸法よ
り小である、請求項２に記載のチップ部品。 - 【請求項４】 前記電気接続部の前記接合面の外形寸法
が、前記ランドの外形寸法に等しいか又は大である、請
求項２に記載のチップ部品。 - 【請求項５】 前記プリント基板に設けられた前記ラン
ドが、前記電気接続部の前記接合面に対向する位置に設
けられる、請求項１ないし４に記載のチップ部品。 - 【請求項６】 前記電気接続部と前記ランドとを接合し
て前記接合部を形成するはんだが、前記電気接続部の前
記接合面と前記ランドとの間に挟まれた部分のみに延在
する、請求項５に記載のチップ部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10149506A JP3139747B2 (ja) | 1998-05-29 | 1998-05-29 | チップ部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10149506A JP3139747B2 (ja) | 1998-05-29 | 1998-05-29 | チップ部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11345736A JPH11345736A (ja) | 1999-12-14 |
| JP3139747B2 true JP3139747B2 (ja) | 2001-03-05 |
Family
ID=15476641
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10149506A Expired - Fee Related JP3139747B2 (ja) | 1998-05-29 | 1998-05-29 | チップ部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3139747B2 (ja) |
-
1998
- 1998-05-29 JP JP10149506A patent/JP3139747B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11345736A (ja) | 1999-12-14 |
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