JPH11330661A - 表面実装モジュール - Google Patents
表面実装モジュールInfo
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- JPH11330661A JPH11330661A JP13642098A JP13642098A JPH11330661A JP H11330661 A JPH11330661 A JP H11330661A JP 13642098 A JP13642098 A JP 13642098A JP 13642098 A JP13642098 A JP 13642098A JP H11330661 A JPH11330661 A JP H11330661A
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- Japan
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- land
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 良好なモジュールの実装半田付け状態を得
る。 【解決手段】 モジュールの裏面に端子電極８から内部
に向かう方向にモジュールの実装接続用のランド９を形
成し、このランド９を細線状に分割するとともに、分割
した実装接続用の分割ランド９の端子電極８から離れた
方の分割ランド９ｂに、モジュールをリフロー半田付け
する際に溶融する融点を有する半田バンプを形成したも
のである。これにより、良好なモジュールの実装半田付
けができる。
る。 【解決手段】 モジュールの裏面に端子電極８から内部
に向かう方向にモジュールの実装接続用のランド９を形
成し、このランド９を細線状に分割するとともに、分割
した実装接続用の分割ランド９の端子電極８から離れた
方の分割ランド９ｂに、モジュールをリフロー半田付け
する際に溶融する融点を有する半田バンプを形成したも
のである。これにより、良好なモジュールの実装半田付
けができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リフロー半田付け
される表面実装モジュールに関し、更に詳しくはその端
子構造に関するものである。
される表面実装モジュールに関し、更に詳しくはその端
子構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の表面実装対応モジュールは図７，
図８，図９に示す構成であった。図７はモジュールの斜
視図、図８はモジュールの裏面から見た斜視図、図９は
モジュール裏面の要部の拡大図を示す。以下、図面に従
って、従来の表面実装モジュールについて説明する。１
はモジュールに使用される高周波回路が表面に形成され
た樹脂系のプリント基板であり、その周辺にスルーホー
ルを分割して形成された端子電極２と、プリント基板裏
面３には端子電極２に接続されたモジュール実装用のラ
ンド４が形成されていた。プリント基板１の表面は高周
波回路を構成する電子部品が実装され、電磁シールド用
の金属製のカバー５が取り付けられている。６はこのモ
ジュールを実装する基板で、実装する面には、高周波モ
ジュールの端子電極２及びランド４に対応する位置に、
端子電極２及びランド４に対応した実装用ランド７が形
成されている。モジュールを実装するときは、基板６の
実装用ランド７にクリーム半田を印刷しリフロー炉を通
してクリーム半田を溶融してモジュールの端子電極２及
びランド４と基板６の実装用ランド７を半田接合する。
図８，図９に示す構成であった。図７はモジュールの斜
視図、図８はモジュールの裏面から見た斜視図、図９は
モジュール裏面の要部の拡大図を示す。以下、図面に従
って、従来の表面実装モジュールについて説明する。１
はモジュールに使用される高周波回路が表面に形成され
た樹脂系のプリント基板であり、その周辺にスルーホー
ルを分割して形成された端子電極２と、プリント基板裏
面３には端子電極２に接続されたモジュール実装用のラ
ンド４が形成されていた。プリント基板１の表面は高周
波回路を構成する電子部品が実装され、電磁シールド用
の金属製のカバー５が取り付けられている。６はこのモ
ジュールを実装する基板で、実装する面には、高周波モ
ジュールの端子電極２及びランド４に対応する位置に、
端子電極２及びランド４に対応した実装用ランド７が形
成されている。モジュールを実装するときは、基板６の
実装用ランド７にクリーム半田を印刷しリフロー炉を通
してクリーム半田を溶融してモジュールの端子電極２及
びランド４と基板６の実装用ランド７を半田接合する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この様
な従来の構成では、モジュールと基板６の半田接合の品
質がモジュールの大きさに大きく影響する。すなわちモ
ジュールの大きさが大きくなるに従いリフロー半田付け
の前後でモジュール基板に発生する反りが大きくなる。
また、モジュールを実装する基板にも反りが発生する。
これらの反りにより、モジュールのプリント基板１とモ
ジュールを実装する基板６の間に隙間ができる。この隙
間が大きいとモジュールを実装する際に印刷するクリー
ム半田量では隙間を埋めることができず良好な半田付け
状態が得られない。
な従来の構成では、モジュールと基板６の半田接合の品
質がモジュールの大きさに大きく影響する。すなわちモ
ジュールの大きさが大きくなるに従いリフロー半田付け
の前後でモジュール基板に発生する反りが大きくなる。
また、モジュールを実装する基板にも反りが発生する。
これらの反りにより、モジュールのプリント基板１とモ
ジュールを実装する基板６の間に隙間ができる。この隙
間が大きいとモジュールを実装する際に印刷するクリー
ム半田量では隙間を埋めることができず良好な半田付け
状態が得られない。
【０００４】本発明は、このような問題点を解決するも
ので良好なモジュールの実装半田付けを得る構造を持っ
た表面実装モジュールを提供することを目的としたもの
である。
ので良好なモジュールの実装半田付けを得る構造を持っ
た表面実装モジュールを提供することを目的としたもの
である。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は、基板の周囲にスルーホールを分割して形成
した端子電極を有する表面実装モジュールにおいて、前
記モジュールの裏面に前記端子電極から内部に向かう方
向にモジュールの実装接続用のランドを形成し、このラ
ンドを細線状に分割するとともに、分割した実装接続用
の分割ランドの前記端子電極から離れた方の分割ランド
に、モジュールをリフロー半田付けする際に溶融する融
点を有する半田バンプを形成したものである。
に本発明は、基板の周囲にスルーホールを分割して形成
した端子電極を有する表面実装モジュールにおいて、前
記モジュールの裏面に前記端子電極から内部に向かう方
向にモジュールの実装接続用のランドを形成し、このラ
ンドを細線状に分割するとともに、分割した実装接続用
の分割ランドの前記端子電極から離れた方の分割ランド
に、モジュールをリフロー半田付けする際に溶融する融
点を有する半田バンプを形成したものである。
【０００６】これにより、表面実装モジュールの良好な
実装半田付けができる。
実装半田付けができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、基板の周囲にスルーホールを分割して形成した端子
電極を有する表面実装モジュールにおいて、前記モジュ
ールの裏面に前記端子電極から内部に向かう方向にモジ
ュールの実装接続用のランドを形成し、このランドを細
線状に分割するとともに、分割した実装接続用の分割ラ
ンドの前記端子電極から離れた方の分割ランドに、モジ
ュールをリフロー半田付けする際に溶融する融点を有す
る半田バンプを形成した表面実装モジュールであり、こ
れにより分割ランドに形成したバンプがモジュールのリ
フロー半田付け時に分割部を超えて、クリーム半田を補
充するので、たとえ、モジュールのプリント基板やこの
モジュールを取り付ける基板が反っていたとしても良好
な半田付けができる。
は、基板の周囲にスルーホールを分割して形成した端子
電極を有する表面実装モジュールにおいて、前記モジュ
ールの裏面に前記端子電極から内部に向かう方向にモジ
ュールの実装接続用のランドを形成し、このランドを細
線状に分割するとともに、分割した実装接続用の分割ラ
ンドの前記端子電極から離れた方の分割ランドに、モジ
ュールをリフロー半田付けする際に溶融する融点を有す
る半田バンプを形成した表面実装モジュールであり、こ
れにより分割ランドに形成したバンプがモジュールのリ
フロー半田付け時に分割部を超えて、クリーム半田を補
充するので、たとえ、モジュールのプリント基板やこの
モジュールを取り付ける基板が反っていたとしても良好
な半田付けができる。
【０００８】本発明の請求項２に記載の発明の実装接続
用のランドの分割は、細線状のレジストで形成した請求
項１に記載の表面実装モジュールであり、レジストで分
割するので、分割部形成が楽であるとともに、接続用ラ
ンドの抵抗値を分割部で高くすることはない。
用のランドの分割は、細線状のレジストで形成した請求
項１に記載の表面実装モジュールであり、レジストで分
割するので、分割部形成が楽であるとともに、接続用ラ
ンドの抵抗値を分割部で高くすることはない。
【０００９】本発明の請求項３に記載の発明の実装接続
用のランドの分割は、ランドパターンを細線状に切り欠
いて形成した請求項１に記載の表面実装モジュールであ
り、レジストでは分割していないので、たとえモジュー
ル裏面を擦ってもレジストが取れることがなくモジュー
ルの取り扱いが楽になる。
用のランドの分割は、ランドパターンを細線状に切り欠
いて形成した請求項１に記載の表面実装モジュールであ
り、レジストでは分割していないので、たとえモジュー
ル裏面を擦ってもレジストが取れることがなくモジュー
ルの取り扱いが楽になる。
【００１０】本発明の請求項４に記載の発明は、モジュ
ールの裏面に基板の周囲から内部に向かう方向に実装接
続用ランドを形成し、この実装接続用のランドを分割す
るとともに、前記基板の内側に形成された分割ランドに
半田バンプを形成した表面実装モジュールであり、モジ
ュール基板の側面に端子電極を有していないので、モジ
ュールを高密度に実装することができる。
ールの裏面に基板の周囲から内部に向かう方向に実装接
続用ランドを形成し、この実装接続用のランドを分割す
るとともに、前記基板の内側に形成された分割ランドに
半田バンプを形成した表面実装モジュールであり、モジ
ュール基板の側面に端子電極を有していないので、モジ
ュールを高密度に実装することができる。
【００１１】本発明の請求項５に記載の発明は、基板の
周囲にスルーホールを分割して形成した端子電極を有す
る表面実装モジュールにおいて、前記モジュールの裏面
に前記端子電極から内部に向かう方向に実装接続用のラ
ンドを形成し、前記実装接続用のランドに、高さ寸法が
一定の半田バンプを前記半田バンプより低融点の半田を
用いて接合した表面実装モジュールであり、軽量のモジ
ュールをリフロー半田付けする際に半田バンプの半田が
細線状の分割幅を乗り越える必要がなくクリーム半田を
補充するので、たとえ、モジュールのプリント基板やこ
のモジュールを取り付ける基板が反っていたとしても良
好な半田付けができる。
周囲にスルーホールを分割して形成した端子電極を有す
る表面実装モジュールにおいて、前記モジュールの裏面
に前記端子電極から内部に向かう方向に実装接続用のラ
ンドを形成し、前記実装接続用のランドに、高さ寸法が
一定の半田バンプを前記半田バンプより低融点の半田を
用いて接合した表面実装モジュールであり、軽量のモジ
ュールをリフロー半田付けする際に半田バンプの半田が
細線状の分割幅を乗り越える必要がなくクリーム半田を
補充するので、たとえ、モジュールのプリント基板やこ
のモジュールを取り付ける基板が反っていたとしても良
好な半田付けができる。
【００１２】以下、本発明の実施の形態について、図面
を用いて説明する。 （実施の形態１）図１は実施の形態１によるモジュール
の裏面の一部分で、基板３０にスルーホールを分割した
端子電極８と、この電極８に接続して設けられたランド
９は金めっきが施されている。モジュール実装用のラン
ド９には形成可能な細線状のレジスト１０がランドを横
切るように印刷され、ランド９はランド９ａとランド９
ｂに分割されている。ランド９ｂには各ランドで高さが
均一になるように半田バンプ１１が形成されている。半
田バンプ１１用の半田にはモジュールをリフロー半田付
けする際に溶融する融点を有する半田を選択する。細線
状のレジスト１０は前記半田バンプ１１を形成する際に
ランド９ａへ半田が流れるのを防いでおり、半田バンプ
１１の高さを均一にするために設ける。細線状のレジス
トの幅は０．１mm〜０．２mmが適当であるが本実施の形
態でのレジスト幅は０．１５mmとしている。
を用いて説明する。 （実施の形態１）図１は実施の形態１によるモジュール
の裏面の一部分で、基板３０にスルーホールを分割した
端子電極８と、この電極８に接続して設けられたランド
９は金めっきが施されている。モジュール実装用のラン
ド９には形成可能な細線状のレジスト１０がランドを横
切るように印刷され、ランド９はランド９ａとランド９
ｂに分割されている。ランド９ｂには各ランドで高さが
均一になるように半田バンプ１１が形成されている。半
田バンプ１１用の半田にはモジュールをリフロー半田付
けする際に溶融する融点を有する半田を選択する。細線
状のレジスト１０は前記半田バンプ１１を形成する際に
ランド９ａへ半田が流れるのを防いでおり、半田バンプ
１１の高さを均一にするために設ける。細線状のレジス
トの幅は０．１mm〜０．２mmが適当であるが本実施の形
態でのレジスト幅は０．１５mmとしている。
【００１３】尚、このモジュールには、従来例と同様
に、電磁シールド用の金属製のカバーが取り付けられて
いる。
に、電磁シールド用の金属製のカバーが取り付けられて
いる。
【００１４】図２はモジュールを実装する側の基板１３
のランド形状を示す。モジュールを実装する側の基板１
３のランド１２の大きさはモジュールの端子電極８とラ
ンド９ａとランド９ｂを含む適当な大きさに設定する。
のランド形状を示す。モジュールを実装する側の基板１
３のランド１２の大きさはモジュールの端子電極８とラ
ンド９ａとランド９ｂを含む適当な大きさに設定する。
【００１５】図３は本発明のモジュールの電極部の断面
図で、モジュール１５とモジュールを実装する基板１３
の半田接合状態の概略を図３（ａ）に示す。モジュール
１５は基板１３のランド１２上に印刷されたクリーム半
田１４を介在して実装される。この状態でリフロー炉に
入れると本加熱時において半田バンプ１１とクリーム半
田１４は図３（ｂ）に示すように溶融し混ざり合う。モ
ジュール１５の自重とランド１２への半田の濡れにより
半田は細線上のレジスト１０を越えて端子電極８の方へ
ランド９、１２上を濡れ広がる（矢印Ａ）。このとき、
モジュール１５の基板３０及びモジュール１５を実装す
る基板１３に反りが有りランド９，１２間に隙間があっ
たとしても図３（ｃ）に示すように半田バンプの半田量
が印刷されたクリーム半田の量を補充して隙間が埋ま
り、残りの半田１４は端子電極８を濡れあがる（矢印
Ｂ）。モジュール１５に形成する半田バンプ１１は、モ
ジュール１５の基板３０及びモジュール１５を実装する
基板１３の反り量により半田バンプ１１の高さや大きさ
を調整する。本実施の形態では端子電極８とランド１２
で形成するフィレットの体積と、モジュール１５のラン
ド９の大きさとランド９と基板１３の間の反りによる隙
間から計算される体積から半田接合に必要な半田量を算
出した。また半田バンプ１１の高さは、ランド９と基板
１３の間の反りによる隙間よりも高くする。実施の形態
では、０．４mmの高さのバンプを形成した。
図で、モジュール１５とモジュールを実装する基板１３
の半田接合状態の概略を図３（ａ）に示す。モジュール
１５は基板１３のランド１２上に印刷されたクリーム半
田１４を介在して実装される。この状態でリフロー炉に
入れると本加熱時において半田バンプ１１とクリーム半
田１４は図３（ｂ）に示すように溶融し混ざり合う。モ
ジュール１５の自重とランド１２への半田の濡れにより
半田は細線上のレジスト１０を越えて端子電極８の方へ
ランド９、１２上を濡れ広がる（矢印Ａ）。このとき、
モジュール１５の基板３０及びモジュール１５を実装す
る基板１３に反りが有りランド９，１２間に隙間があっ
たとしても図３（ｃ）に示すように半田バンプの半田量
が印刷されたクリーム半田の量を補充して隙間が埋ま
り、残りの半田１４は端子電極８を濡れあがる（矢印
Ｂ）。モジュール１５に形成する半田バンプ１１は、モ
ジュール１５の基板３０及びモジュール１５を実装する
基板１３の反り量により半田バンプ１１の高さや大きさ
を調整する。本実施の形態では端子電極８とランド１２
で形成するフィレットの体積と、モジュール１５のラン
ド９の大きさとランド９と基板１３の間の反りによる隙
間から計算される体積から半田接合に必要な半田量を算
出した。また半田バンプ１１の高さは、ランド９と基板
１３の間の反りによる隙間よりも高くする。実施の形態
では、０．４mmの高さのバンプを形成した。
【００１６】反りによる隙間が多い場合には半田バンプ
の高さを高くするほうが有効である。
の高さを高くするほうが有効である。
【００１７】図４はランド９を細線状のレジスト１０で
分割した他の例でランドの一部を残すようにレジストを
印刷しても本発明の効果が得られる。また、ランド９を
図４（ｂ），図４（ｃ）に示すように切り欠いても同様
の効果が得られる。また、レジスト１０の代りに、ラン
ド９そのものを図４（ａ），図４（ｂ），図４（ｃ）の
ように切り欠いても良い。
分割した他の例でランドの一部を残すようにレジストを
印刷しても本発明の効果が得られる。また、ランド９を
図４（ｂ），図４（ｃ）に示すように切り欠いても同様
の効果が得られる。また、レジスト１０の代りに、ラン
ド９そのものを図４（ａ），図４（ｂ），図４（ｃ）の
ように切り欠いても良い。
【００１８】ランド９の残し幅３１は半田バンプ１１を
形成時に半田が分割ランド９ａに濡れ広がらない幅を設
定する。これにより、モジュール１５をリフロー半田付
けする際にランド９全体を細線状幅で完全に分割するよ
りも半田バンプ１１の半田１１が分割ランド９ａの方へ
流れやすくする。
形成時に半田が分割ランド９ａに濡れ広がらない幅を設
定する。これにより、モジュール１５をリフロー半田付
けする際にランド９全体を細線状幅で完全に分割するよ
りも半田バンプ１１の半田１１が分割ランド９ａの方へ
流れやすくする。
【００１９】（実施の形態２）図５に実施の形態２を示
す。このモジュール１８はモジュール基板周囲にスルー
ホールを分割して形成する端子電極がなく、裏面のラン
ド１７を用いてモジュール１８をモジュールを実装する
基板１３に半田接合する形態のモジュールである。ラン
ド１７は細線状レジストによりレジスト１７ａとレジス
ト１７ｂに分割され、レジスト１７ｂに半田バンプ１１
が形成されている。この形態のモジュール１８をリフロ
ー半田付けすると、半田バンプ１１が実施形態の１で説
明したようにモジュール１８の基板３２と実装用基板１
３との間の反りによる隙間を埋めるので安定した半田付
け品質が得られる。この形態ではモジュール１８と、こ
のモジュール１８を実装する基板１３との間に若干の隙
間を形成してモジュール１８が実装される。
す。このモジュール１８はモジュール基板周囲にスルー
ホールを分割して形成する端子電極がなく、裏面のラン
ド１７を用いてモジュール１８をモジュールを実装する
基板１３に半田接合する形態のモジュールである。ラン
ド１７は細線状レジストによりレジスト１７ａとレジス
ト１７ｂに分割され、レジスト１７ｂに半田バンプ１１
が形成されている。この形態のモジュール１８をリフロ
ー半田付けすると、半田バンプ１１が実施形態の１で説
明したようにモジュール１８の基板３２と実装用基板１
３との間の反りによる隙間を埋めるので安定した半田付
け品質が得られる。この形態ではモジュール１８と、こ
のモジュール１８を実装する基板１３との間に若干の隙
間を形成してモジュール１８が実装される。
【００２０】（実施の形態３）図６は実施の形態３にお
ける半田バンプ形成方法を示した図で、モジュール２１
のモジュール裏面の実装用ランド２２上に高さが均一な
柱状、球状、錘状等の形状半田１９を、形状半田１９よ
りも融点の低い半田２０を用いてランド２２に半田接合
して固定する。この形状半田１９にはモジュール２１を
リフロー半田付けする際に溶融する融点を有する半田を
用いる。
ける半田バンプ形成方法を示した図で、モジュール２１
のモジュール裏面の実装用ランド２２上に高さが均一な
柱状、球状、錘状等の形状半田１９を、形状半田１９よ
りも融点の低い半田２０を用いてランド２２に半田接合
して固定する。この形状半田１９にはモジュール２１を
リフロー半田付けする際に溶融する融点を有する半田を
用いる。
【００２１】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、モジュー
ル裏面に形成した半田バンプがモジュールの実装時に印
刷されるクリーム半田量を補充することで、実装時に発
生するモジュールの基板とモジュールを実装する基板の
間の隙間を埋め、かつ、モジュール基板の周囲に形成し
た分割スルーホール端子電極に半田が濡れ上がることで
良好な半田付け状態を得ることができる。
ル裏面に形成した半田バンプがモジュールの実装時に印
刷されるクリーム半田量を補充することで、実装時に発
生するモジュールの基板とモジュールを実装する基板の
間の隙間を埋め、かつ、モジュール基板の周囲に形成し
た分割スルーホール端子電極に半田が濡れ上がることで
良好な半田付け状態を得ることができる。
【００２２】また、モジュールとモジュールを実装する
基板の間の隙間を埋めた残りの半田がモジュール基板の
周囲に形成された分割スルーホール端子電極に半田が濡
れ上がるので、ＢＧＡ構造に比べモジュールの実装後の
高さを低く押さえることができる。
基板の間の隙間を埋めた残りの半田がモジュール基板の
周囲に形成された分割スルーホール端子電極に半田が濡
れ上がるので、ＢＧＡ構造に比べモジュールの実装後の
高さを低く押さえることができる。
【図１】本発明の実施の形態１による表面実装モジュー
ルの要部斜視図
ルの要部斜視図
【図２】同表面実装モジュールを実装する基板のランド
部の要部平面図
部の要部平面図
【図３】（ａ）は、同、リフロー半田付け前の断面図 （ｂ）は、同、リフロー半田付け後の断面図 （ｃ）は、同、リフロー半田付け後であって反りがある
場合の断面図
場合の断面図
【図４】（ａ）は、同、表面実装モジュールの第１の例
によるランドの平面図 （ｂ）は、同、表面実装モジュールの第２の例によるラ
ンドの平面図 （ｃ）は、同、表面実装モジュールの第３の例によるラ
ンドの平面図
によるランドの平面図 （ｂ）は、同、表面実装モジュールの第２の例によるラ
ンドの平面図 （ｃ）は、同、表面実装モジュールの第３の例によるラ
ンドの平面図
【図５】同、実施の形態２による表面実装モジュールの
要部斜視図
要部斜視図
【図６】同、実施の形態３による表面実装モジュールの
要部斜視図
要部斜視図
【図７】従来の表面実装モジュールの表面から見た斜視
図
図
【図８】同、裏面からみた斜視図
【図９】同、要部斜視図
８ 端子電極 ９ ランド ９ａ 分割ランド ９ｂ 分割ランド １０ レジスト １１ 半田バンプ １３ 基板 １４ クリーム半田 １５ モジュール
Claims (5)
- 【請求項１】 基板の周囲にスルーホールを分割して形
成した端子電極を有する表面実装モジュールにおいて、
前記モジュールの裏面に前記端子電極から内部に向かう
方向にモジュールの実装接続用のランドを形成し、この
ランドを細線状に分割するとともに、分割した実装接続
用の分割ランドの前記端子電極から離れた方の分割ラン
ドに、モジュールをリフロー半田付けする際に溶融する
融点を有する半田バンプを形成した表面実装モジュー
ル。 - 【請求項２】 実装接続用のランドの分割は細線状のレ
ジストで形成した請求項１に記載の表面実装モジュー
ル。 - 【請求項３】 実装接続用のランドの分割はランドパタ
ーンを細線状に切り欠いて形成した請求項１に記載の表
面実装モジュール。 - 【請求項４】 モジュールの裏面に基板の周囲から内部
に向かう方向に実装接続用のランドを形成し、この実装
接続用のランドを分割するとともに、前記基板の内側に
形成された分割ランドに半田バンプを形成した表面実装
モジュール。 - 【請求項５】 基板の周囲にスルーホールを分割して形
成した端子電極を有する表面実装モジュールにおいて、
前記モジュールの裏面に前記端子電極から内部に向かう
方向に実装接続用のランドを形成し、前記実装接続用の
ランドに、高さ寸法が一定の半田バンプをこの半田バン
プより低融点の半田を用いて接合した表面実装モジュー
ル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13642098A JPH11330661A (ja) | 1998-05-19 | 1998-05-19 | 表面実装モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13642098A JPH11330661A (ja) | 1998-05-19 | 1998-05-19 | 表面実装モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11330661A true JPH11330661A (ja) | 1999-11-30 |
Family
ID=15174747
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13642098A Pending JPH11330661A (ja) | 1998-05-19 | 1998-05-19 | 表面実装モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11330661A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100510220B1 (ko) * | 2001-12-05 | 2005-08-26 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 회로 기판 장치 및 그 실장 방법 |
| US7223921B2 (en) | 2001-03-09 | 2007-05-29 | Dr. Johannes Heidenhain Gmbh | Composite comprised of flat conductor elements |
| JP2007250732A (ja) * | 2006-03-15 | 2007-09-27 | Fdk Corp | 電子部品およびその製造方法 |
-
1998
- 1998-05-19 JP JP13642098A patent/JPH11330661A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7223921B2 (en) | 2001-03-09 | 2007-05-29 | Dr. Johannes Heidenhain Gmbh | Composite comprised of flat conductor elements |
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| US7000312B2 (en) | 2001-12-05 | 2006-02-21 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Circuit board device and mounting method therefor |
| JP2007250732A (ja) * | 2006-03-15 | 2007-09-27 | Fdk Corp | 電子部品およびその製造方法 |
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