KR100510220B1 - 회로 기판 장치 및 그 실장 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 기판의 이면측 랜드(land)를 주 랜드와 보조 랜드로 칸막이함으로써, 기판의 휘어짐 등을 솔더로 흡수하고, 기판을 높은 강도로 실장할 수 있도록 하는 회로 기판 장치 및 그 실장 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 구성에 따르면, 모듈 기판(1)의 이면(1B)측에는 금속막(5)을 주 랜드(8)와 보조 랜드(9)로 구획하는 칸막이(7)를 형성한다. 이에 따라, 기판(1)을 마더 보드(10)에 실장할 때에, 단면 전극(2)으로부터 주 랜드(8)에 걸쳐서 미리 부착된 솔더(12)를 주 랜드(8)로부터 아래 방향으로 크게 돌출시킬 수 있고, 이 돌출 형상의 솔더(12)에 의해 기판(1)의 휘어짐 등을 흡수할 수 있다. 또한, 기판(1)을 실장한 상태에서는 솔더(12)가 주 랜드(8)와 마더 보드(10)의 사이로부터 압출되어 칸막이(7)를 넘음으로써, 랜드(8),(9)의 양쪽을 마더 보드(10)측에 솔더링할 수 있고, 이들을 넓은 면적에서 안정적으로 접합할 수 있다.

Description

회로 기판 장치 및 그 실장 방법 {Circuit board device and method for mounting the same}

본 발명은, 예를 들면 전자 부품을 미리 서브 어셈블리화하여 마더 보드에 실장하는데 적절하게 이용되는 회로 기판 장치 및 그 실장 방법에 관한 것이다.

일반적으로, 회로 기판 장치로서는 예를 들면 복수의 전자 부품을 모듈 기판 상에서 미리 서브 어셈블리화하는 구성으로 한 것이 알려져 있다(예를 들면, 일본국 특허 공개 2001-127188호 공보 참조).

이러한 종류의 종래 기술에 의한 회로 기판 장치는 표면측에 전자 부품이 탑재되고 이면측이 마더 보드에 실장되는 기판과, 상기 기판의 단면에 간격을 두고 형성되고 전자 부품이 접속되는 복수의 단면 전극과, 상기 각 단면 전극과 접속하여 기판의 이면측에 형성되고 상기 각 단면 전극과 함께 마더 보드 측에 솔더링되는 복수의 랜드에 의해 구성되어 있다.

여기에서 단면 전극은 예를 들면, 기판의 판두께 방향으로 연장된 띠형상의 금속막 등에 의해 형성되고, 그 일단측은 기판의 표면측에 형성된 배선 패턴 등을 통해서 전자 부품과 접속되어 있다. 또한, 단면 전극의 타단측은 기판의 이면측을 향해서 연장되고, 금속막 등으로 이루어진 랜드와 일체로 형성되어 있다. 이 경우, 랜드는 마더 보드 측에 안정적으로 솔더링할 수 있도록 충분한 면적으로 형성되어 있다.

이렇게 구성된 기판을 마더 보드에 실장할 때에는, 우선 기판의 실장 전에 각 단면 전극이나 랜드에 대하여 솔더를 각각 부착하는 부착 작업을 시행한다. 그리고, 이 부착 작업에서는 기판의 각 단면 전극이나 랜드 등에 일정량의 솔더를 부착시켜서 용융하고, 이들 솔더를 표면 장력 및 자체 무게에 의해 랜드로부터 늘어뜨려지도록 아래 방향으로 돌출된 상태에서 고체화시킨다.

다음으로 이 기판을 마더 보드에 실장하고, 각 솔더의 돌출단을 마더 보드 측에 맞닿은 상태에서 기판 등을 가열하면, 기판의 각 랜드와 마더 보드 측의 사이에서 솔더가 용융되어 찌부러져서 이들이 솔더링된다. 이 때, 예를 들면 기판이 휘어짐 등에 의해 변형되어 있는 경우에도 각 솔더가 순차적으로 용융되어 찌부러짐으로써 모든 솔더가 마더 보드 측에 접촉하도록 되기 때문에, 기판의 실장 시에는 돌출 형상의 솔더에 의해 기판의 휘어짐 등을 흡수하는 구성으로 이루어져 있다.

그런데, 상술한 종래 기술에서는 기판의 각 랜드를 충분한 크기로 형성하여 이들을 마더 보드 측에 솔더링함으로써 기판을 마더 보드에 안정된 상태로 실장하는 구성으로 되어 있다.

그러나, 랜드가 크게 형성되어 있으면 솔더의 부착 작업 시에는 마더 보드 측에 돌출되어야 하는 솔더가 랜드를 따라서 얇게 퍼지게 되기 때문에, 다량의 솔더를 랜드에 부착시키지 않는 한, 솔더의 돌출 칫수가 부족하여 기판의 휘어짐 등을 흡수할 수 없는 경우가 있고, 랜드의 접속 불량 등이 생기기 쉬운 문제가 있다.

이에 비하여, 다량의 솔더를 랜드에 부착시킨 경우에는 솔더의 소비량이 쓸데없이 증가할 뿐만 아니라, 기판을 실장할 때에 랜드와 마더 보드 사이에서 용융되어 찌부러진 솔더가 인접하는 랜드 사이를 단락(短絡)하는 경우가 있기 때문에, 솔더의 부착량을 늘리는 것에는 한계가 있다.

이 때문에 종래 기술에서는 랜드의 면적과 솔더의 돌출 칫수를 각각 적절한 크기로서 양립시키는 것이 어렵기 때문에, 기판을 마더 보드에 충분한 부착 강도로 실장할 수 없거나 각 랜드 등의 접속 상태가 불안정하게 되는 경우가 있어 신뢰성이 저하되는 문제가 있다.

본 발명은 상술한 종래 기술의 문제를 감안하여 안출된 것으로, 그 목적은 랜드의 면적을 크게 한 경우에도 기판을 실장할 때에 랜드 상에서 솔더의 돌출 칫수를 충분히 확보할 수 있고, 기판의 부착 강도를 높여서 랜드를 안정적으로 접속할 수 있음과 동시에 신뢰성을 향상시킬 수 있도록 한 회로 기판 장치 및 그 실장 방법을 제공하는 것에 있다.

상술한 과제를 해결하기 위하여 본 발명은, 표면측에 전자 부품이 탑재되고 이면측이 마더 보드에 실장되는 기판과, 상기 기판의 단면에 형성되고 상기 전자 부품이 접속되는 단면 전극과, 상기 단면 전극과 접속하여 상기 기판의 이면측에 형성되고 상기 단면 전극과 함께 상기 마더 보드 측에 솔더링되는 랜드로 구성되는 회로 기판 장치에 적용된다.

그리고 상기 발명이 채용한 구성의 특징은, 기판의 이면측에는 랜드를 단면 전극에 접속된 주 랜드와 단면 전극에서 떨어진 보조 랜드로 구획하는 칸막이를 형성한 구성으로 한 것에 있다.

이렇게 구성함으로써 기판을 마더 보드에 실장하기 전에는, 예를 들면 단면 전극에서부터 주 랜드에 걸쳐서 솔더를 부착할 수 있고, 이 때에 용융된 솔더가 주 랜드에서 보조 랜드 측으로 유동하는 것을 칸막이에 의해 규제할 수 있다. 이것에 의해 주 랜드에 쌓인 솔더를 표면 장력 및 자체 무게에 의해 아래 방향으로 돌출된 상태에서 고체화시킬 수 있기 때문에, 기판의 실장 시에는 이 솔더의 돌출 부위를 마더 보드에 맞닿은 상태에서 용융할 수 있고, 기판의 휘어짐 등을 흡수할 수 있다. 또한, 주 랜드와 마더 보드의 사이에서 압출된 솔더가 칸막이를 넘어 보조 랜드에 부착하기 때문에, 주 랜드와 보조 랜드의 양쪽을 마더 보드 측에 넓은 면적에서 솔더링할 수 있다.

또한, 본 발명에 의하면 주 랜드와 보조 랜드는 금속막에 의해 일체로 형성하고, 칸막이는 상기 주 랜드와 보조 랜드의 사이에 위치하여 상기 금속막에 형성된 레지스트 부재에 의해 구성되어 있다.

이것에 의해 예를 들면 에칭 처리 등의 수단을 이용하여 금속막 상에 칸막이가 되는 레지스트 부재를 형성할 수 있고, 이 레지스트 부재에 의해 금속막을 주 랜드와 보조 랜드로 구획할 수 있다.

또한, 본 발명에 의하면 주 랜드와 보조 랜드는 금속막에 의해 일체로 형성하고, 칸막이는 상기 주 랜드와 보조 랜드의 사이에 위치하여 상기 금속막에 형성된 실크 부재에 의해 구성되어 있다.

이에 따라 예를 들면 실크 인쇄 등의 수단을 이용하여 금속막 상에 칸막이가 되는 실크 부재를 형성할 수 있고, 이 실크 부재에 의해 금속막을 주 랜드와 보조 랜드로 구획할 수 있다.

또한, 본 발명에 의하면 주 랜드와 보조 랜드는 서로 이간된 금속막에 의해 형성하고, 칸막이는 상기 각 금속막 사이에 형성된 간극에 의해 구성되어 있다. 이에 따라 예를 들면 에칭 처리 등의 수단을 이용하여 주 랜드 및 보조 랜드가 되는 2개의 금속막을 형성할 수 있고, 이들 사이의 간극을 칸막이로서 이용할 수 있다.

본 발명에 의하면 칸막이에는 주 랜드에 접속되어 보조 랜드를 향해서 가늘어지는 테이퍼부를 형성하고 있다.

이것에 의해 기판의 실장 시에는 테이퍼부에 솔더를 집중시켜서 주 랜드에서 보조 랜드를 향하는 솔더의 유출을 촉진할 수 있고, 솔더가 칸막이를 넘는 것을 확실하게 할 수 있다. 또한, 솔더의 유출 부위를 테이퍼부에 한정할 수 있기 때문에 기판에 복수의 주 랜드를 가까이 배치한 경우에도, 이들 주 랜드 사이에 솔더가 유출하는 일 없이 복수의 주 랜드 사이의 단락을 방지할 수 있다.

본 발명에 의하면 보조 랜드에는 칸막이와 이간된 위치에 모따기를 시행하는 모따기부를 형성하고 있다. 이것에 의해 기판의 실장 시에 보조 랜드의 각모서리에 솔더가 부착되지 않고 남은 부분이 생기는 것을 방지할 수 있고, 보조 랜드를 전면에 걸쳐서 확실하게 솔더로 피복할 수 있다.

또한, 본 발명에 의하면 랜드는 단면 전극에 접속된 주 랜드와 상기 주 랜드와 접속됨과 동시에 상기 주 랜드로부터 떨어진 방향으로 연장된 복수의 보조 랜드에 의해 구성되어 있다.

이것에 의해 기판에 솔더를 부착할 때에는 주 랜드에 부착시킨 솔더 중, 예를 들면 각 보조 랜드의 면적, 폭 칫수 등에 대응하는 소량의 솔더만이 각각의 보조 랜드로 흘러 들어가게 된다. 이 때문에 보조 랜드에는 솔더가 각 보조 랜드를 따라서 퍼진 얇은 두께의 부위(확장부)를 형성할 수 있다. 그리고, 기판을 마더 보드에 실장할 때에는, 솔더를 용융하면 우선 주 랜드 측의 솔더가 마더 보드의 사이에서 용융되어 찌부러짐으로써, 주 랜드와 마더 보드의 사이를 접속할 수 있다. 또한, 각 보조 랜드는 솔더의 확장부가 용융됨으로써 솔더가 젖은 상태가 되기 때문에, 주 랜드와 마더 보드의 사이에서 찌부러져서 압출된 남은 솔더를 이들 솔더가 젖은 각 보조 랜드를 따라서 원활하게 넓힐 수 있다.

또한, 본 발명에 의하면 주 랜드는 원형상 또는 타원형상으로 형성하는 구성으로 되어 있다. 이것에 의해 예를 들면 일정량의 솔더를 주 랜드에 부착한 상태에서 아래 방향으로 돌출시킨 경우에, 다른 형상의 랜드와 비교하여 솔더의 돌출 칫수를 가장 크게 할 수 있다.

또한, 본 발명에 의하면 주 랜드는 원호 부분이 180°보다도 큰 원형상 또는 타원형상으로 형성하는 구성으로 되어 있다. 이것에 의해 다른 형상을 갖는 랜드와 비교하여 솔더를 주 랜드에서 아래 방향으로 가장 크게 돌출시킬 수 있다. 또한, 주 랜드를 큰 면적으로 형성할 수 있음과 동시에 솔더의 돌출 칫수를 주 랜드의 폭 칫수(직경) 등에 따라 용이하게 설정할 수 있다.

한편, 본 발명에 의한 회로 기판의 실장 방법은 표면측에 전자 부품이 탑재되고 이면측이 마더 보드에 실장되는 기판과, 상기 기판의 단면에 형성되고 상기 전자 부품이 접속되는 단면 전극과, 상기 단면 전극과 접속하여 상기 기판의 이면측에 형성되고 상기 단면 전극와 함께 상기 마더 보드 측에 솔더링되는 랜드를 구비하고, 상기 기판의 이면측에는 상기 랜드를 상기 단면 전극에 접속된 주 랜드와 상기 단면 전극에서 떨어진 보조 랜드로 구획하는 칸막이를 형성한 구성으로 한 회로 기판 장치에 적용된다.

그리고 본 발명에서는 상기 단면 전극과 주 랜드에 솔더를 부착하여 상기 주 랜드를 피복하는 솔더에 의해 상기 기판의 이면으로부터 돌출된 돌출부를 형성하고, 상기 솔더의 돌출부와 마더 보드의 배선 패턴이 대면한 상태에서 회로 기판 장치를 마더 보드에 실장하고, 상기 솔더를 용융시켜서 상기 마더 보드의 배선 패턴에 부착시킨 후, 상기 주 랜드 측의 솔더가 상기 칸막이를 넘도록 해당 솔더를 상기 보조 랜드 측으로 유동시키고, 상기 회로 기판 장치의 주 랜드 및 보조 랜드를 마더 보드의 배선 패턴에 접합하는 구성으로 되어 있다.

이렇게 구성함으로써 기판을 마더 보드에 실장하기 전에 미리 단면 전극에서 주 랜드에 걸쳐서 솔더를 부착하기 때문에, 주 랜드를 피복하는 솔더를 표면 장력 및 자중에 의해 아래 방향으로 돌출된 상태에서 고체화시켜서 솔더의 돌출부를 형성할 수 있다. 이 때문에 기판을 마더 보드에 실장할 때에는 솔더의 돌출부를 마더 보드의 배선 패턴에 맞닿은 상태에서 용융할 수 있고, 기판의 휘어짐 등을 흡수할 수 있다. 또한, 주 랜드와 마더 보드의 사이에서 압출된 솔더가 칸막이를 넘어서 보조 랜드에 부착하기 때문에, 주 랜드와 보조 랜드의 양쪽을 마더 보드의 배선 패턴에 넓은 면적에서 솔더링할 수 있다.

또한, 본 발명에 의한 회로 기판 장치의 실장 방법은, 표면측에 전자 부품이 탑재되고 이면측이 마더 보드에 실장되는 기판과, 상기 기판의 단면에 형성되고 상기 전자 부품이 접속되는 단면 전극과, 상기 단면 전극과 접속하고 상기 기판의 이면측에 형성되어 상기 단면 전극과 함께 상기 마더 보드 측에 솔더링 되는 랜드를 구비하고, 상기 랜드는 상기 단면 전극에 접속된 주 랜드와 상기 주 랜드와 접속됨과 동시에 상기 주 랜드에서 떨어진 방향으로 연장되는 복수의 보조 랜드에 의해 구성된 회로 기판 장치에 적용된다.

그리고, 본 발명에서는 상기 단면 전극, 주 랜드 및 보조 랜드에 솔더를 부착하여 상기 주 랜드를 피복하는 솔더에 의해 상기 기판의 이면으로부터 돌출된 돌출부를 형성함과 동시에, 상기 보조 랜드를 피복하는 솔더에 의해 얇은 두께의 확장부를 형성하고, 상기 솔더의 돌출부와 마더 보드의 배선 패턴이 대면한 상태에서 회로 기판 장치를 마더 보드에 실장하여 상기 솔더를 용융시키고, 상기 마더 보드의 배선 패턴에 부착시킨 후, 상기 주 랜드 측의 솔더를 상기 보조 랜드 측으로 유동시켜서 상기 회로 기판 장치의 주 랜드 및 보조 랜드를 마더 보드의 배선 패턴에 접합하는 구성으로 되어 있다.

이것에 의해 기판에 솔더를 부착할 때에는 주 랜드에 부착시킨 솔더 중, 예를 들면 각 보조 랜드의 면적, 폭 칫수 등에 대응하는 소량의 솔더만이 각각의 보조 랜드로 흘러 들어가게 된다. 이 때문에 보조 랜드에는 솔더가 각 보조 랜드를 따라서 퍼진 얇은 두께의 확장부를 형성할 수 있다. 그리고, 기판을 마더 보드에 실장할 때에는 솔더를 용융하면, 우선 주 랜드 측의 솔더가 마더 보드의 사이에서 용융되어 찌부러짐으로써, 주 랜드와 마더 보드의 배선 패턴 사이를 접속할 수 있다. 또한 각 보조 랜드는 솔더의 확장부가 용융함으로써 솔더가 젖은 상태가 되기 때문에, 주 랜드와 마더 보드의 사이에서 찌부러져서 압출된 남은 솔더를 이들 솔더가 젖은 각 보조 랜드를 따라서 원활하게 넓힐 수 있다. 이 결과 주 랜드와 보조 랜드의 양쪽을 마더 보드의 배선 패턴에 넓은 면적에서 솔더링할 수 있다.

(발명의 실시 형태)

이하, 본 발명의 실시 형태에 의한 회로 기판 장치를 첨부 도면을 참조하여 상세하게 설명하겠다.

여기에서 도 1 내지 도 9는 본 발명에 의한 제 1 실시 형태를 나타내고, 본 실시 형태에서는 회로 기판 장치를 모듈 기판에 적용한 경우를 예를 들어 설명한다.

참조번호 1은 회로 기판 장치의 본체 부분을 구성하는 기판으로서의 모듈 기판이고, 상기 모듈 기판(1)은 도 1 내지 도 4에 나타낸 바와 같이 예를 들면, 절연성 수지 재료 등에 의해 사각형의 평판형상으로 형성되고, 표면(1A), 이면(1B) 및 4변의 단면(1C)을 구비하고 있다. 또한, 기판(1)의 각 단면(1C)에는 예를 들면 반원호형상을 이루는 복수의 오목홈(1D)이 간격을 두고 형성되고, 상기 각 오목홈(1D)은 기판(1)의 판두께 방향으로 연장되어 표면(1A)와 이면(1B)에 개구되어 있다.

참조번호 2는 모듈 기판(1)의 각 단면(1C)에 각각 간격을 두어 형성된 복수의 단면 전극이고, 상기 각 단면 전극(2)은 예를 들면 기판(1)의 각 오목홈(1D)에 금속막 등을 도금 처리함으로써 오목 원호형상으로 형성되고, 기판(1)의 판두께 방향으로 연장되어 있다. 그리고, 단면 전극(2)은 길이 방향의 일단측이 후술하는 배선 패턴(11)에 접속되고, 타단측이 후술하는 주 랜드(8)에 접속되어 있다.

참조번호 3은 모듈 기판(1)의 표면(1A)에 형성된 복수의 배선 패턴이고, 상기 각 배선 패턴(3)은 예를 들면 가늘고 긴 금속막 등에 의해 형성되고, 그 단부측에는 기판(1)의 각 오목홈(1D)을 감싸는 위치에서 단면 전극(2)과 접속된 반원호형상의 접속부(3A)가 형성되어 있다.

참조번호 4는 모듈 기판(1)의 표면(1A)에 실장된 전자 부품이고, 상기 전자 부품(4)은 예를 들면 반도체 IC, 트랜지스터 등의 능동 소자, 또는 저항, 커패시터, 코일 등의 수동 소자로 구성된 복수의 소자에 의해 구성되고, 이들 소자는 각 배선 패턴(3) 등을 통하여 단면 전극(2)에 접속되어 있다.

그리고, 모듈 기판(1)은 전자 부품(4)을 기판(1) 상에서 미리 서브 어셈블리화하고 이 상태에서 후술하는 마더 보드(10)에 실장된다. 또한, 전자 부품(4)은 모듈 기판(1)의 단면 전극(2) 등을 통하여 마더 보드(10)의 배선 패턴(11)에 접속되는 것이다.

참조번호 5는 후술하는 랜드(8),(9)를 형성하기 위해 모듈 기판(1)의 이면(1B)에 형성된 복수의 금속막이고, 상기 각 금속막(5)은 도 4 내지 도 6에 나타낸 바와 같이 예를 들면, 가늘고 긴 사각형상의 박막으로서 형성되고, 각 단면 전극(2)에 대응하는 위치에서 기판(1)의 바깥 테두리 측으로부터 내측을 향해서 연장됨과 동시에, 서로 간격을 두어 배치되어 있다. 또한, 금속막(5)은 기판(1)의 각 오목홈(1D)을 감싸는 위치에서 단면 전극(2)과 접속되어 있다.

참조번호 6은 모듈 기판(1)의 이면(1B)에 형성된 레지스트막이고, 상기 레지스트막(6)은 예를 들면 절연성 레지스트 재료 등에 의해 형성되고, 금속막(5)의 일부를 포함하여 기판(1)의 이면(1B)을 피복하고 있다. 또한, 레지스트막(6)에는 예를 들면 에칭 처리 등의 수단에 의해 금속막(5) 상에서 개구된 사각형상의 개구(6A),(6B)가 각 금속막(5) 마다에 형성되고, 상기 개구(6A),(6B)는 금속막(5)의 길이 방향으로 이간되어 있다.

참조번호 7은 레지스트막(6) 중 개구(6A),(6B) 사이를 칸막이하는 부위에 의해 구성된 레지스트 부재로서의 칸막이이고, 상기 칸막이(7)는 금속막(5)을 길이 방향의 중도 부위에서 횡단하는 가늘고 긴 격벽으로 형성되고, 금속막(5)으로부터 마더 보드(10)를 향해서 아래 방향으로 돌출되어 있다.

그리고, 칸막이(7)는 금속막(5)을 후술하는 주 랜드(8)와 보조 랜드(9)로 구획하고 있다. 이것에 의해, 도 7에 나타낸 솔더 부착 공정에서는 주 랜드(8)의 솔더(12)가 보조 랜드(9) 측으로 유동하는 것을 칸막이(7)에 의해 규제하고, 도 8, 도 9에 나타낸 솔더링 공정에서는 주 랜드(8)와 마더 보드(10)의 사이에서 압출된 솔더(12)가 칸막이(7)를 넘어서 보조 랜드(9)에 부착하는 구성으로 되어 있다.

참조번호 8은 모듈 기판(1)의 이면(1B)에 형성된 복수의 주 랜드이고, 상기 각 주 랜드(8)는 금속막(5) 중 레지스트막(6)의 개구(6A)의 위치에서 노출된 사각형상의 노출 부위에 의해 구성되고, 기판(1)의 바깥 테두리 측에서 단면 전극(2)과 연속하도록 접속되어 있다. 그리고, 주 랜드(8)는 솔더 부착 공정에 있어서 단면 전극(2) 측에서 흘러 내려오는 솔더(12)를 아래 방향으로 크게 돌출시킨 형태로 쌓인 것이다.

참조번호 9는 모듈 기판(1)의 이면(1B)에서 각 주 랜드(8)의 근방에 형성된 복수의 보조 랜드이고, 상기 각 보조 랜드(9)는 금속막(5) 중 레지스트막(6)의 개구(6B)의 위치에서 노출된 사각형상의 노출 부위에 의해 구성되고, 칸막이(7)에 의해 주 랜드(8)와의 사이가 칸막이 되어 있다. 또한, 보조 랜드(9)는 주 랜드(8)보다도 기판(1)의 내측에서 단면 전극(2)으로부터 떨어진 위치에 배치되어 있다.

그리고, 보조 랜드(9)는 솔더(12)를 이용하여 단면 전극(2)과 주 랜드(8)와 함께 마더 보드(10)의 배선 패턴(11)에 접속된다. 이것에 의해 랜드(8),(9)는 이들 면적을 합친 넓은 접합 면적으로 배선 패턴(11)에 접합되는 것이다. 이 경우 주 랜드(8)와 각 보조 랜드(9)는 레지스트막(6)의 개구(6A),(6B) 내에 배치되고, 그 막 두께 분만큼 레지스트막(6)의 이면으로부터 우묵하게 들어간 상태로 되어 있기 때문에, 모듈 기판(1)은 랜드(8),(9) 내로 흘러 들어간 솔더(12)가 외측으로 넘치는 것을 방지할 수 있고, 솔더(12)를 랜드(8),(9) 상에 안정적으로 배치할 수 있는 구성으로 되어 있다.

한편, 참조번호 10은 모듈 기판(1)이 실장된 마더 보드이고, 상기 마더 보드(10)에는 도 8, 도 9에 나타낸 바와 같이 복수의 배선 패턴(11)(1개만 도시)과 다른 전자 회로(도시하지 않음) 등이 형성되어 있다. 그리고, 이들 배선 패턴(11)에는 기판(1)의 각 단면 전극(2)과 랜드(8),(9)가 솔더(12)를 이용하여 접속되는 것이다.

본 실시 형태에 의한 회로 기판 장치는 상술한 바와 같은 구성을 구비한 것이고, 다음에 도 7 내지 도 9를 참조하면서 모듈 기판(1)의 실장 방법에 대하여 설명한다.

우선 도 7에 나타낸 솔더 부착 공정에서는 기판(1)에 대하여, 예를 들면 각 배선 패턴(3)의 접속부(3A)의 위치에 입자상태의 솔더 재료(12')를 배치하고 이 솔더 재료(12')를 용융시킨다. 이것에 의해, 솔더 재료(12')가 용융된 솔더(12)는 도 7의 실선으로 나타낸 것과 같이 접속부(3A)로부터 단면 전극(2)을 통하여 주 랜드(8)로 흘러 내려가고, 이들 젖음성이 좋은 부위에 걸쳐서 연장된 상태가 된다.

여기에서 솔더(12)는 주 랜드(8)에서 보조 랜드(9) 측으로 유동되는 것이 칸막이(7)에 의해 규제되어 있기 때문에, 솔더(12) 중 주 랜드(8)에 도달한 부위는 주 랜드(8)에 쌓이게 된다. 그리고, 이 부위는 표면 장력 및 자중에 의해 주 랜드(8)로부터 늘어 뜨려지고, 아래 방향으로 크게 돌출된 돌출부(12A)가 되기 때문에, 이 상태에서 솔더(12)를 고체화시킨다. 이 경우 돌출부(12A)의 돌출 칫수는 예를 들면 접속부(3A)와 주 랜드(8)의 면적비나 솔더 재료(12')의 양, 점도 등에 따라 조정할 수 있다.

다음으로 도 8, 도 9에 나타낸 기판 실장 공정에서는 우선 모듈 기판(1)을 마더 보드(10)에 실장하고, 각 솔더(12)의 돌출부(12A)를 배선 패턴(11)에 대향시켜서 맞닿게 한다.

그리고, 이 상태에서 각 솔더(12)를 가열하면, 도 8에 나타낸 바와 같이 주 랜드(8)와 배선 패턴(11) 사이에서 솔더(12)의 돌출부(12A)가 용융되어 찌부러지고, 단면 전극(2)과 주 랜드(8)는 솔더(12)에 의해 배선 패턴(11)과 접속된다. 이 경우, 예를 들면 기판(1)이나 마더 보드(10)의 휘어짐 등에 의해 배선 패턴(11)에 접촉되지 않은 돌출부(12A)가 있다 하더라도, 각 솔더(12)가 순차적으로 용융되어 찌부러짐으로써, 모든 솔더(12)가 주 랜드(8)와 배선 패턴(11)에 접촉하게 된다. 이것에 의해 기판(1)의 휘어짐 등을 솔더(12)의 돌출부(12A)에 의해 흡수할 수 있고, 기판(1)의 모든 단면 전극(2)을 마더 보드(10) 측에 확실하게 접속할 수 있다.

또한, 주 랜드(8)와 배선 패턴(11)의 사이에서 솔더(12)가 용융하면, 솔더(12)에는 모듈 기판(1) 및 전자 부품(4)의 무게에 의해 눌려 찌부러져서 주 랜드(8)로부터의 유출을 촉진하는 힘이 작용함과 동시에 젖음성이 좋은 배선 패턴(11)을 따라 확장을 촉진하는 힘이 작용한다. 이것에 의해 솔더(12)는 이들의 사이로부터 압출됨으로써 칸막이(7)를 넘어서 보조 랜드(9) 측으로 유동하고, 보조 랜드(9)와 배선 패턴(11)의 사이를 접속한다.

이것에 의해 모듈 기판(1)을 실장한 상태에서는 도 9에 나타낸 바와 같이 각 단면 전극(2)을 배선 패턴(11)에 접속할 수 있을 뿐만 아니라, 이들 위치에서 주 랜드(8)와 보조 랜드(9)의 양쪽을 넓은 접합 면적으로 배선 패턴(11)에 접합할 수 있다.

이러한 본 실시 형태에 의하면, 모듈 기판(1)의 이면(1B) 측에는 금속막(5)을 주 랜드(8)와 보조 랜드(9)로 구획하는 칸막이(7)를 형성한 구성으로 하였기 때문에, 예를 들면 기판(1)의 실장 전에 솔더(12)를 부착할 때에는 솔더(12)가 주 랜드(8)로부터 보조 랜드(9) 측으로 유동하는 것을 칸막이(7)에 의해 규제할 수 있고, 주 랜드(8)에 충분한 양의 솔더(12)를 쌓을 수 있음과 동시에 이것에 의해 솔더(12)의 돌출부(12A) 등을 아래 방향으로 크게 돌출된 상태에서 고체화시킬 수 있다.

이것에 의해 기판(1)을 마더 보드(10)에 실장할 때에는 이들이 휘어짐 등에 의해 변형되어 있는 경우에도, 돌출 형상의 솔더(12)에 의해 단면 전극(2)과 주 랜드(8)를 마더 보드(10) 측의 배선 패턴(11)에 안정적으로 접속할 수 있고, 이들의 접속 불량을 확실하게 방지할 수 있다.

또한, 기판(1)의 실장 시에는 솔더(12)가 칸막이(7)를 넘음으로써 주 랜드(8)와 보조 랜드(9)의 양쪽을 배선 패턴(11)에 솔더링할 수 있고, 이들 사이에 솔더링에 의한 넓은 접합 면적을 확보할 수 있기 때문에, 기판(1)을 마더 보드(10)에 높은 강도로 실장할 수 있다. 게다가, 단면 전극(2)과 주 랜드(8)에 걸쳐서 적량의 솔더(12)를 남길 수 있기 때문에 기판(1)과 마더 보드(10)의 사이에는 예를 들면 거의 삼각형상의 적절한 단면 형상을 갖는 솔더(12)의 필릿을 안정적으로 형성할 수 있고, 이들의 접합 강도를 높일 수 있음과 동시에 양자가 진동, 충격 등에 의해 벗겨지는 것을 방지할 수 있다.

따라서, 예를 들면 솔더(12)의 돌출부(12A)가 주 랜드(8)로부터 크게 돌출되도록 주 랜드(8)의 면적을 억제하는 구성으로 하여도, 2개의 랜드(8),(9)에 의해 기판(1)의 접합 강도를 충분히 확보할 수 있고, 솔더(12)의 돌출 칫수와 랜드(8),(9)의 접합 면적을 용이하게 양립할 수 있음과 동시에 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

또한, 칸막이(7)를 레지스트 부재에 의해 형성하였기 때문에, 예를 들면 금속막(5) 상에 형성한 레지스트막(6)에 에칭 처리 등을 실시하는 것만으로 칸막이(7)를 정확한 형상으로 용이하게 형성할 수 있다.

여기에서, 본 실시 형태와 비교하는 비교예로서 예를 들면 칸막이(7), 보조 랜드(9) 등을 형성하지 않은 경우에 대하여 서술한다. 이 경우, 예를 들면 마더 보드(10)의 휘어짐 등에 대응하기 위하여 주 랜드(8)에 다량의 솔더 재료(12')를 부착시키면, 예를 들면 도 9에 가상선으로 나타낸 바와 같이 솔더(12")가 주 랜드(8)로부터 외측으로 넘쳐서 구형상으로 부풀어 오르는 경우가 있다. 이 상태에서는 약간의 충격 등으로도 솔더(12")에 균열이 생기기 쉽기 때문에, 기판(1)과 마더 보드(10)의 접합 강도가 저하된다. 그러나, 본 실시 형태에서는 단면 전극(2)과 주 랜드(8)에 적량의 솔더(12)를 배치할 수 있기 때문에 적절한 형상의 솔더(12)의 필릿(fillet)을 형성할 수 있는 것이다.

다음으로, 도 10은 본 발명에 의한 제 2 실시 형태를 나타내며, 본 실시 형태의 특징은 칸막이를 실크 부재로 구성한 것에 있다. 본 실시 형태에서는 상기 제 1 실시 형태와 동일한 구성 요소에 동일 부호를 부여하고, 그 설명은 생략하기로 한다.

참조번호 21은 모듈 기판(1)의 이면(1B) 측에 형성된 칸막이이고, 상기 칸막이(21)는 제 1 실시 형태와 거의 동일하게 금속막(5)을 주 랜드(8)와 보조 랜드(9)로 구획하고 있다. 그러나, 칸막이(21)는 레지스트막(6')의 일부가 아니라 예를 들면 잉크, 도료 등의 실크 부재를 실크 인쇄 등의 수단에 의해 금속막(5)에 인쇄함으로써 형성되어 있다.

이렇게 구성된 본 실시 형태에서도 제 1 실시 형태와 거의 동일한 작용 효과를 얻을 수 있다. 그리고, 특히 본 실시 형태에서는 예를 들면 실크 인쇄 등의 수단을 이용하여 칸막이(21)를 용이하게 형성할 수 있고, 그 형상이나 칫수 등을 보다 간단하게 변경할 수 있다.

다음으로 도 11은 본 발명에 의한 제 3 실시 형태를 나타내며, 본 실시 형태의 특징은 주 랜드와 보조 랜드를 별개의 금속막으로 형성하고, 칸막이를 상기 각 금속막 사이의 간극에 의해 구성한 것에 있다. 본 실시 형태에서는 상기 제 1 실시 형태와 동일한 구성 요소에 동일한 부호를 부여하고, 그 설명은 생략하기로 한다.

참조번호 31은 모듈 기판(1)의 이면(1B) 측에 형성된 주 랜드이고, 상기 주 랜드(31)는 제 1 실시 형태와 거의 동일하게 예를 들면 거의 사각형상의 금속막 등에 의해 형성되고, 기판(1)의 바깥 테두리 측에서 단면 전극(2)과 연속하도록 접속되어 있다.

참조번호 32는 예를 들면 주 랜드(31)와 별체의 금속막 등을 이용하여 모듈 기판(1)의 이면(1B) 측에 형성된 보조 랜드이고, 상기 보조 랜드(32)는 제 1 실시 형태와 거의 동일하게 주 랜드(31)로부터 기판(1)의 내측으로 일정한 간격 분만큼 이간되어 있다.

참조번호 33은 주 랜드(31)와 보조 랜드(32)의 사이를 칸막이하는 칸막이이고, 상기 칸막이(33)는 랜드(31),(32) 사이의 간극(틈새공간)에 의해 구성되어 있다.

이렇게 구성된 본 실시 형태에서도 제 1 실시 형태와 거의 동일한 작용 효과를 얻을 수 있다. 그리고, 특히 본 실시 형태에서는 칸막이(33)를 랜드(31),(32) 사이의 간극에 의해 구성하였기 때문에, 칸막이(33)의 구조를 보다 간략화할 수 있고, 이것을 용이하게 형성할 수 있다.

다음으로, 도 12는 본 발명에 의한 제 4 실시 형태를 나타내며, 본 실시 형태의 특징은 주 랜드를 반원형상보다도 큰 면적을 갖는 거의 원형상으로 형성하는 구성으로 한 것에 있다. 본 실시 형태에서는 상기 제 1 실시 형태와 동일한 구성 요소에 동일 부호를 부여하고, 그 설명은 생략하기로 한다.

참조번호 41은 모듈 기판(1)의 이면(1B)에 형성된 사각형상의 금속막이고, 상기 금속막(41)은 제 1 실시 형태와 거의 동일하게 기판(1)의 각 오목홈(1D)을 감싸는 위치에서 단면 전극(2)과 접속되어 있다.

참조번호 42는 모듈 기판(1)의 이면(1B)에 형성된 레지스트막이고, 상기 레지스트막(42)은 금속막(41)의 바깥 테두리 부위 등을 포함하여 기판(1)의 이면(1B) 측을 피복하고 있다. 또한, 레지스트막(42)에는 금속막(41) 상에 개구된 원형상 또는 타원형상(이하, 거의 원형상이라 한다)의 개구(42A)와, 상기 개구(42A)를 감싸는 위치에서 금속막(41) 상에 개구된 다른 개구(42B),(42C)가 형성되고, 이들 개구(42A),(42B),(42C)를 합친 개구 전체의 형상은 금속막(41)보다도 약간 작은 거의 사각형상으로 되어 있다.

참조번호 43은 레지스트막(42) 중 개구(42A),(42B),(42C) 사이를 칸막이 하는 부위에 의해 구성된 칸막이이고, 상기 칸막이(43)는 금속막(41) 위을 거의 원호형상으로 연장된 가늘고 긴 격벽으로서 형성되고, 레지스트막(42)의 개구(42A)의 주벽(周壁)을 구성함과 동시에 금속막(41)에서 마더 보드 측을 향해서 아래 방향으로 돌출되어 있다. 그리고, 칸막이(43)는 제 1 실시 형태와 거의 동일하게 금속막(41)을 후술하는 주 랜드(44)와 보조 랜드(45),(46)로 구획하고 있는 것이다.

참조번호 44는 모듈 기판(1)의 이면(1B) 측에 형성된 주 랜드이고, 상기 주 랜드(44)는 금속막(41) 중 레지스트막(42)의 개구(42A) 내에 노출된 부위로 이루어지고, 기판(1)의 단면 전극(2)을 감싸도록 배치됨과 동시에 단면 전극(2)과 접속되어 있다.

여기에서 주 랜드(44)는 칸막이(43)에 감싸짐으로써 거의 원형상으로 형성되어 있다. 이것에 의해 솔더 부착 공정에서는 예를 들면 일정량의 솔더(12)를 주 랜드(44)에 부착한 상태에서 아래 방향으로 돌출시킨 경우에, 다른 형상의 랜드와 비교하여 솔더(12)의 돌출 칫수를 가장 크게 할 수 있다. 즉, 예를 들면 사각형상의 랜드에 솔더를 부착시킬 경우에는 솔더가 랜드의 중앙부와 각모서리부에 걸쳐서 얇은 두께로 퍼지기 때문에, 솔더의 돌출 칫수는 주 랜드(44)의 경우와 비교하여 비교적 작아진다. 이것에 비해, 본 실시 형태에서는 예를 들면 솔더링에 필요 최소량의 솔더(12)를 주 랜드(44)에 부착시킴으로써, 그 돌출 칫수를 가능한 한 크게 형성할 수 있는 것이다.

또한, 주 랜드(44)는 예를 들면 반원형상보다도 큰 면적을 갖는 거의 원형상으로 형성되고, 그 윤곽을 이루는 원호형상 테두리부(44A)는 180°보다도 큰 중심각으로 연장됨과 동시에, 상기 원호형상 테두리부(44A)의 중심(O)은 기판(1)의 단면(1C)에서 내측으로 떨어진 위치에 배치되어 있다. 그리고, 주 랜드(44)의 폭 칫수(기판(1)의 단면(1C)과 평행한 방향에 대한 칫수)는 단면(1C)으로부터 떨어진 위치에서 직경(D)과 동일한 최대의 폭 칫수로 되어 있다. 이것에 의해, 솔더 부착 공정에서는 주 랜드(44)의 면적을 충분히 크게 하여 필요한 양의 솔더(12)를 확실하게 부착시킬 수 있고, 또한 솔더(12)의 돌출 칫수를 주 랜드(44)의 직경(D)에 따라 희망하는 크기로 설정할 수 있는 것이다.

참조번호 45는 주 랜드(44)의 근방에 형성된 보조 랜드이고, 상기 보조 랜드(45)는 금속막(41) 중 레지스트막(42)의 개구(42B) 내에 노출된 부위로 이루어지고, 단면 전극(2)에서 떨어진 위치에 배치되어 있다. 또한, 보조 랜드(45) 중 주 랜드(44)와 인접한 바깥 테두리 측 부위에는 주 랜드(44)와 일정한 간격을 두고 거의 원호형상으로 연장된 원호형상 테두리부(45A)가 형성되어 있다. 또한, 주 랜드(44)의 양측에는 기판(1)의 단면(1C) 측에 위치하고 레지스트막(42)의 개구(42C) 내에 노출된 다른 보조 랜드(46)가 형성되어 있다.

이렇게 구성된 본 실시 형태에서도 제 1 실시 형태와 거의 동일한 작용 효과를 얻을 수 있다. 그리고, 특히 본 실시 형태에서는 주 랜드(44)를 반원형상보다도 큰 면적을 갖는 거의 원형상으로 형성하였기 때문에, 모듈 기판(1)에 솔더(12)를 부착할 때에는 예를 들면 필요 최소량의 솔더(12)를 주 랜드(44)에 부착시키는 것만으로 기판(1)으로부터 아래 방향으로 돌출된 솔더(12)의 돌출 칫수를 충분히 크게 할 수 있고, 게다가 주 랜드(44)의 직경(D)에 따라 돌출 칫수를 희망하는 크기로 조정할 수 있다. 따라서, 주 랜드(44)에 부착시킨 솔더(12)를 적절한 양으로 억제하면서, 모듈 기판(1)이나 마더 보드(10)의 휘어짐 등을 솔더(12)에 의해 확실하게 흡수할 수 있다.

다음으로 도 13은 본 발명에 의한 제 5 실시 형태를 나타내며, 본 실시 형태의 특징은 거의 원형상의 주 랜드와 주위의 보조 랜드를 별개의 금속막에 의해 형성하는 구성으로 한 것에 있다. 본 실시 형태에서는 상기 제 1 실시 형태와 동일 구성 요소에 동일 부호를 부여하고, 그 설명은 생략하기로 한다.

참조번호 51은 모듈 기판(1)의 이면(1B) 측에 형성된 주 랜드이고, 상기 주 랜드(51)는 제 4 실시 형태와 거의 동일하게 예를 들면 거의 원형상의 금속막 등에 의해 형성되고, 180°보다도 크게 연장된 원호형상 테두리부(51A)를 갖고, 기판(1)의 단면 전극(2)과 접속되어 있다.

참조번호 52, 53은 주 랜드(51)의 근방에 형성된 보조 랜드이고, 상기 보조 랜드(52),(53)는 제 4 실시 형태와 거의 동일하게 단면 전극(2)으로부터 떨어진 위치에서 주 랜드(51)와 일정한 간격을 두어 배치되어 있다. 그리고, 이들 랜드(51),(52),(53)는 서로 별개의 금속막 등에 의해 형성되어 있다.

참조번호 54는 주 랜드(51)와 보조 랜드(52),(53)의 사이를 칸막이 하는 거의 원호형상의 칸막이이고, 상기 칸막이(54)는 주 랜드(51)와 보조 랜드(52),(53) 사이의 간극에 의해 구성되어 있다.

이렇게 구성된 본 실시 형태에서도 상기 제 1, 제 3, 제 4 실시 형태와 거의 동일한 작용 효과를 얻을 수 있다.

다음으로 도 14는 본 발명에 의한 제 6 실시 형태를 나타내며, 본 실시 형태의 특징은 칸막이에는 주 랜드에 접속되고 보조 랜드를 향해서 가늘어지는 테이퍼부를 형성한 것에 있다. 본 실시 형태에서는 상기 제 1 실시 형태와 동일 구성 요소에 동일 부호를 부여하고, 그 설명은 생략하기로 한다.

참조번호 61은 칸막이(7)에 형성된 테이퍼부이고, 상기 테이퍼부(61)는 금속막(5)을 횡단하여 연장된 칸막이(7) 중 예를 들면 길이 방향의 거의 중앙부에 위치되고, 주 랜드(8)로부터 보조 랜드(9)를 향해서 가늘어지는(서서히 축소한다) 거의 삼각형상의 노치(61A)에 의해 형성되어 있다. 그리고, 테이퍼부(61)는 금속막(5) 중 노치(61A)의 위치에서 노출된 삼각형상의 노출 부위에 의해 구성되고, 주 랜드(8)와 연속하도록 접속되어 있다.

이렇게 구성된 본 실시 형태에서도 제 1 실시 형태와 거의 동일한 작용 효과를 얻을 수 있다. 그러나, 본 실시 형태에서는 칸막이(7)에 테이퍼부(61)를 형성하였기 때문에, 기판(1)의 실장 시에는 도 14에 화살표로 나타낸 바와 같이 테이퍼부(61)에 솔더(12)를 집중시켜서 주 랜드(8)로부터 보조 랜드(9)를 향하는 솔더(12)의 유출을 촉진할 수 있다. 이 때문에 모듈 기판(1)이나 전자 부품(4)이 경량이고 솔더(12)를 압출하는 힘이 약할 때에도 솔더(12)를 확실하게 칸막이(7)를 넘게할 수 있다.

또한, 솔더(12)의 유출 부위를 테이퍼부(61)에 한정할 수 있기 때문에, 기판(1)에 복수의 주 랜드(8)를 가까이 배치한 경우에도 서로 이웃하는 주 랜드(8)를 향해서 솔더(12)가 유출하는 일이 없어진다. 이 때문에 복수의 주 랜드(8) 사이의 단락을 방지하고 아이솔레이션을 향상시킬 수 있으며, 신뢰성을 높일 수 있다.

다음으로 도 15 내지 도 17은 본 발명에 의한 제 7 실시 형태를 나타내며, 본 실시 형태의 특징은 칸막이에 테이퍼부를 형성함과 동시에 보조 랜드 중 칸막이와 이간된 위치에 모따기부를 형성한 것에 있다. 본 실시 형태에서는 상기 제 1 실시 형태와 동일 구성 요소에 동일 부호를 부여하고, 그 설명은 생략하기로 한다.

참조번호 71은 칸막이(7)에 형성된 테이퍼부이고, 상기 테이퍼부(71)는 제 6 실시 형태에 의한 테이퍼부(61)와 거의 동일하게 칸막이(7) 중 길이 방향의 중앙 위치(도중 위치)에 위치되고, 주 랜드(8)로부터 보조 랜드(9)를 향해서 가늘어지는 거의 삼각형상의 노치(71A)에 의해 형성되어 있다. 그리고, 테이퍼부(7)는 금속막(5) 중 노치(71A)의 위치에서 노출된 삼각형상의 노출 부위에 의해 구성되고, 주 랜드(8)와 연속하도록 접속되어 있다.

참조번호 72는 보조 랜드(9) 중 칸막이(7)와 이간된 위치에 챔퍼를 시행하는 모따기부이고, 상기 모따기부(72)는 거의 사각형상을 이루는 보조 랜드(9) 중 테이퍼부(7)로부터의 거리가 긴 2개의 각모서리 측에 배치되고, 레지스트막(6)의 개구(6B) 중 각모서리에 대응한 위치를 예를 들면 원호형상을 이루어 개구시킴으로써 형성되어 있다.

이렇게 구성된 본 실시 형태에서도 상기 제 1, 제 6 실시 형태와 거의 동일한 작용 효과를 얻을 수 있다. 그러나, 본 실시 형태에서는 보조 랜드(9) 중 칸막이(7)와 이간된 위치에 모따기부(72)를 형성하였기 때문에, 기판(1)의 실장 시에 보조 랜드(9)의 각모서리 측에 솔더(12)가 부착되지 않고 남은 부분이 생기는 것을 방지할 수 있고, 보조 랜드(9)를 전면에 걸쳐서 확실하게 솔더(12)로 피복할 수 있다.

즉, 도 18에 나타낸 비교예와 같이 모따기부를 생략한 경우에는, 기판(1)의 실장 시에 화살표와 같이 테이퍼부(71)를 중심으로 솔더(12)가 퍼지기 때문에, 보조랜드(9) 중 칸막이(7)와 이간된 2개의 각모서리에서는 솔더(12)가 골고루 퍼지지 않고, 남은 부분이 생기는 경향이 있다. 이렇게 솔더(12)가 부착되지 않고 남은 부분이 생긴 경우, 보조 랜드(9)의 각모서리나 배선 패턴(11)의 일부가 외기중에 노출되기 때문에 이들 보조 랜드(9) 등에 산화 등의 부식이 생기는 문제가 있다.

또한 솔더(12)가 확산 도중에 정지한 경우에는 그 표면 장력에 의해 단면 형상이 원호형상으로 되기 때문에, 도 19의 a부와 같이 솔더(12)와 보조 랜드(9), 배선 패턴(11)의 사이에 예각 형상의 홈이 형성되는 경향이 있다. 이 경우 a부에는 응력이 집중하기 쉽기 때문에, 솔더(12), 보조 랜드(9), 배선 패턴(11)에 박리가 일어나기 쉬운 문제도 있다.

이것에 비해 본 실시 형태에서는 보조 랜드(9) 중 칸막이(7)와 이간된 위치에는 모따기부(72)를 형성하였기 때문에, 보조 랜드(9)를 전면에 걸쳐서 솔더(12)로 피복할 수 있고, 보조 랜드(9)의 부식이나 박리를 방지하여 신뢰성, 내구성을 향상시킬 수 있다.

본 실시 형태에서는 보조 랜드(9)에 원호형상의 챔퍼를 시행하는 모따기부(72)를 형성하였으나, 직선형상의 모따기를 시행하는 모따기부를 형성해도 된다.

다음으로 도 20 및 도 21은 본 발명에 의한 제 8 실시 형태를 나타내며, 본 실시 형태의 특징은 거의 원형상의 주 랜드와 띠형상으로 연장된 복수의 보조 랜드를 접속하여 형성한 구성으로 한 것에 있다. 본 실시 형태에서는 상기 제 1 실시 형태와 동일 구성 요소에 동일 부호를 부여하고, 그 설명은 생략하기로 한다.

참조번호 81은 회로 기판 장치의 본체 부분을 구성하는 모듈 기판이고, 상기 모듈 기판(81)은 도 20, 도 21에 나타낸 바와 같이 제 1 실시 형태와 거의 동일하게 표면(81A), 이면(81B), 4변의 단면(81C) 및 복수의 오목홈(81D)을 구비하고, 상기 각 오목홈(81D)에는 단면 전극(82)이 각각 형성되어 있다. 그리고, 모듈 기판(81)은 표면(81A) 측에 전자 부품(4)이 탑재되고, 이면(81B) 측이 후술하는 마더 보드(88)에 실장된 것이다.

참조번호 83은 모듈 기판(81)의 이면(81B) 측에 형성된 금속막이고, 상기 금속막(83)은 예를 들면 에칭 처리 등을 시행함으로써 후술하는 주 랜드(84) 및 보조 랜드(85),(86)로서 형성되어 있다.

참조번호 84는 금속막(83)의 일부를 이용하여 모듈 기판(81)의 이면(81B) 측에 형성된 주 랜드이고, 상기 주 랜드(84)는 제 4 실시 형태와 거의 동일하게 기판(81)의 단면 전극(82)을 감싸도록 배치되고, 단면 전극(82)과 접속되어 있다.

또한, 주 랜드(84)는 예를 들면 반원형상보다도 큰 면적을 갖는 거의 원형상으로 형성되고, 그 윤곽을 이루는 원호형상 테두리부(84A)는 180°보다도 큰 중심각으로 연장됨과 동시에, 상기 원호형상 테두리부(84A)의 중심(O')은 기판(81)의 단면(81C)으로부터 내측으로 떨어진 위치에 배치되어 있다. 이것에 의해 주 랜드(84)는 도 21에 나타낸 바와 같이 후술하는 솔더(87)의 돌출부(87A)를 주 랜드(84)로부터 아래 방향으로 돌출시킨 경우에 다른 형상의 랜드와 비교하여 돌출부(87A)의 돌출 칫수를 가장 크게 할 수 있다.

참조번호 85는 금속막(83) 중 주 랜드(84)를 제거한 부위를 이용하여 모듈 기판(81)의 이면(81B) 측에 형성된 복수의 보조 랜드이고, 상기 각 보조 랜드(85)는 도 20에 나타낸 바와 같이 주 랜드(84)보다도 작은 면적으로 가늘고 긴 띠형상으로 형성되고, 그 폭 칫수(기판(81)의 단면(81C)과 평행한 방향에 대한 칫수)(W)는 주 랜드(84)의 폭 칫수(직경(D'))보다도 작게 형성되어 있다.

여기에서 각 보조 랜드(85)는 기판(81)의 단면 전극(82)(주 랜드(84))으로부터 떨어진 방향을 향해서 거의 직선형상으로 연장되고, 그 길이 방향의 일단측은 보조 랜드(85)의 폭 칫수(W)보다도 좁은 폭으로 형성된 드로잉부(85A)를 통하여 주 랜드(84)와 개별적으로 접속되어 있다. 또한, 각 보조 랜드(85)는 예를 들면 전체로서 줄무늬 형상이 되도록 서로 병행하게 늘어서서 배치되고, 각 보조 랜드(85) 사이의 간격은 보조 랜드(85)의 폭 칫수(W)보다도 작은 칫수로 형성되어 있다. 또한, 주 랜드(84)의 바깥 테두리 측에는 보조 랜드(85)와 다른 위치에 다른 보조 랜드(86)가 접속되어 있다.

그리고, 이들 보조 랜드(85),(86)는 후술하는 바와 같이 솔더(87)의 확장부(87B)를 형성함으로써 모듈 기판(81)과 마더 보드(88)의 사이에 충분히 큰 접합 면적을 확보하는 것이다.

본 실시 형태에 의한 모듈 기판(81)은 상술한 바와 같은 구성을 구비하는 것이며, 다음에 제 1 실시 형태와 거의 동일한 순서로 시행되는 모듈 기판(81)의 솔더 부착 공정, 기판 실장 공정 등에 대하여 설명한다.

우선, 모듈 기판(81)에 솔더(87)를 부착할 때에는 도 21에 나타낸 바와 같이 단면 전극(82) 측에서 용융된 솔더(87)가 거의 원형상의 주 랜드(84)에 부착하면, 솔더(87)는 제 4 실시 형태와 거의 동일하게 비교적 소량이여도 돌출부(87A)가 주 랜드(84)로부터 아래 방향으로 크게 돌출된 상태가 된다.

또한, 주 랜드(84)에 부착한 솔더(87)의 일부는 각 드로잉부(85A) 등을 통하여 보조 랜드(85) 측에도 흘러 들어간다. 이 경우 각각의 보조 랜드(85)에는 작은 면적(폭 칫수(W))에 대응하는 소량의 솔더(87)만이 흘러 들어가고, 이들 솔더(87)는 가늘고 긴 각 보조 랜드(85)를 따라서 조금씩 유동하게 된다. 또한, 다른 보조 랜드(86) 측에도 마찬가지로 솔더(87)의 일부가 흘러 들어간다.

이 때문에 보조 랜드(85),(86) 내로 흘러 들어간 솔더(87)는 돌출부(87A)보다도 작은 돌출 칫수로 모듈 기판(81)으로부터 아래 방향으로 돌출되면서, 각 보조 랜드(85),(86)를 따라서 줄무늬 형상으로 퍼진 얇은 두께의 확장부(87B)가 되며, 이 상태에서 돌출부(87A)와 확장부(87B)를 고체화시킬 수 있다.

이것에 의해 기판 실장 공정에서는 모듈 기판(81)을 마더 보드(88) 상에 실장한 상태에서 솔더(87)를 가열하면, 우선 솔더(87)의 돌출부(87A)는 제 1 실시 형태와 거의 동일하게 기판(81)과 마더 보드(88)의 사이에서 용융되어 찌부러지기 때문에, 이들 사이에 휘어짐 등이 생긴 경우에도 기판(81)의 주 랜드(84)와 마더 보드(88) 측의 배선 패턴(89)을 솔더(87)에 의해 확실하게 접속할 수 있다.

또한, 이 때 솔더(87)의 확장부(87B)도 보조 랜드(85),(86) 상에서 용융되어 상기 각 랜드(85),(86)로 퍼지고, 이것에 의해 각 보조 랜드(85),(86)는 솔더가 젖은 상태(솔더 레벨러에 가까운 상태)가 되기 때문에, 솔더(87) 중 주 랜드(84) 측에서 찌부러져서 압출된 부위를 이들 솔더가 젖은 각 보조 랜드(85),(86)를 따라서 원활하게 퍼질 수 있다.

이렇게 구성된 본 실시 형태에서도 상기 제 1, 제 4 실시 형태와 거의 동일한 작용 효과를 얻을 수 있다. 즉, 주 랜드(84)를 거의 원형상으로 형성하고 있기 때문에 예를 들면 필요 최소량의 솔더(87)를 주 랜드(84)에 부착시키는 것만으로 기판(81)으로부터 아래 방향으로 돌출된 돌출부(87A)의 돌출 칫수를 충분히 크게 할 수 있고, 게다가 주 랜드(84)의 직경(D')에 따라 돌출 칫수를 희망하는 크기고 조정할 수 있다.

그리고 특히 본 실시 형태에서는 폭이 좁은 복수의 보조 랜드(85) 등을 줄무늬 형상으로 늘어서서 주 랜드(84)와 접속하는 구성으로 하였기 때문에, 기판(81)에 솔더(87)를 부착할 때에는 솔더(87)의 일부를 보조 랜드(85) 측으로 이끌 수 있고, 소정의 면적에 걸쳐서 퍼진 줄무늬 형상의 확장부(87B)를 형성할 수 있다. 이 경우, 예를 들면 보조 랜드(85)의 폭 칫수(W)나 드로잉부(85A)의 형상 등을 미리 조정해 둠으로써 주 랜드(84)에서 각 보조 랜드(85) 측으로 흘러 들어가는 솔더(87)의 양, 확장부(87B)의 두께 등을 적절하게 설정할 수 있고, 주 랜드(84) 측에 쌓인 솔더(87)의 양(돌출부(87A)의 돌출 칫수)을 충분히 확보하면서 각 보조 랜드(85),(86)를 미리 솔더가 젖은 상태로 할 수 있다.

따라서, 모듈 기판(81)을 마더 보드(88)에 실장할 때에는 주 랜드(84) 측에 부착한 솔더(87)의 일부를 각 보조 랜드(85),(86)를 따라서 안정적으로 퍼지게할 수 있고, 모듈 기판(81)을 주 랜드(84)와 각 보조 랜드(85),(86)에 의해 넓은 면적으로 마더 보드(88) 측에 솔더링할 수 있다. 이것에 의해 기판(81)과 마더 보드(88) 사이의 솔더링의 얼룩 등을 확실하게 방지할 수 있고, 양자간의 접합 강도를 보다 높힐 수 있다.

다음으로 도 22는 본 발명에 의한 제 9 실시 형태를 나타내며, 본 실시 형태의 특징은 사각형상의 주 랜드에 대하여 상기 제 8 실시 형태를 적용한 것에 있다. 본 실시 형태에서는 제 8 실시 형태와 동일 구성 요소에 동일 부호를 부여하고 그 설명은 생략하기로 한다.

참조번호 91은 모듈 기판(81)의 이면(81B) 측에 형성된 금속막이고, 상기 금속막(91)은 후술하는 주 랜드(92)와 보조 랜드(93)를 형성하고 있다.

참조번호 92는 금속막(91)의 일부를 이용하여 형성된 거의 사각형상의 주 랜드이고, 상기 주 랜드(92)는 기판(81)의 단면 전극(82)을 감싸도록 배치되고, 단면 전극(82)과 접속되어 있다.

참조번호 93은 금속막(91)의 다른 부위를 이용하여 형성된 복수의 보조 랜드이고, 상기 각 보조 랜드(93)는 제 8 실시 형태에 의한 보조 랜드(85)와 거의 동일하게 주 랜드(92)보다도 작은 면적으로 가늘고 긴 띠형상으로 형성되고, 단면 전극(82) 및 주 랜드(92)로부터 떨어진 방향을 향해서 줄무늬 형상으로 늘어서서 연장됨과 동시에, 길이 방향의 일단측은 드로잉부(93A)를 통하여 주 랜드(92)와 개별적으로 접속되어 있다.

이렇게 구성된 본 실시 형태에서도 상기 제 8 실시 형태와 거의 동일한 작용 효과를 얻을 수 있다.

다음으로 도 23은 본 발명에 의한 제 10 실시 형태를 나타내며, 본 실시 형태의 특징은 모듈 기판에 거의 원형상의 랜드를 형성한 구성으로 한 것에 있다. 본 실시 형태에서는 제 1 실시 형태와 동일 구성 요소에 동일 부호를 부여하고, 그 설명은 생략하기로 한다.

참조번호 101은 금속막 등을 이용하여 모듈 기판(1)의 이면(1B) 측에 형성된 랜드이고, 상기 랜드(101)는 제 4 실시 형태와 거의 동일하게 반원형상보다도 큰 면적을 갖는 거의 원형상으로 형성되고, 그 윤곽을 이루는 원호형상 테두리부(101A)는 180°보다도 큰 중심각으로 연장됨과 동시에, 상기 원호형상 테두리부(101A)의 중심(O")은 기판(1)의 단면(1C)으로부터 내측으로 떨어진 위치에 배치되어 있다. 그리고, 랜드(101)의 폭 칫수는 단면(1C)에서 떨어진 위치에서 직경(D")과 동일한 최대의 폭 칫수로 되어 있다. 또한, 랜드(101)는 제 4 실시 형태에 있어서의 주 랜드(44)와 보조 랜드(45)를 합친 크기와 거의 동일한 정도의 면적을 갖고 있다.

그리고, 랜드(101)는 필요 최소량의 솔더(12)를 랜드(101)에 부착시킴으로써, 그 돌출 칫수를 직경(D")에 따라서 가능한 한 크게 형성할 수 있고, 랜드(101)에 부착시킨 솔더(12)를 적절한 양으로 억제하면서 모듈 기판(1)이나 마더 보드(10)의 휘어짐 등을 솔더(12)에 의해 확실하게 흡수할 수 있는 구성으로 되어 있다.

이렇게 구성된 본 실시 형태에서도 상기 제 1, 제 4 실시 형태와 거의 동일한 작용 효과를 얻을 수 있다.

상기 제 1, 제 2 실시 형태에서는 칸막이(7),(21)를 금속막(5)을 횡단하는 가늘고 긴 격벽으로서 구성하였지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않고 예를 들면 도 24에 나타낸 제 1 변형예와 같이 칸막이(111)의 길이 방향의 도중 부위에 노치(112)를 형성한 구성으로 하여도 된다. 또한 예를 들면 도 25에 나타낸 제 2 변형예와 같이 칸막이(113)를 서로 간격을 두고 나란히 형성된 복수의 섬 형상체(113A)에 의해 구성되어도 된다.

또한, 제 1, 제 2 실시 형태에서는 레지스트막(6)에 의해 금속막(5)의 바깥 테두리 측을 피복하는 구성으로 하였으나, 본 발명은 이것에 한정되지 않고 예를 들면 도 26, 도 27에 나타낸 제 3 변형예와 같이 레지스트막(6")을 금속막(5)에서 이간시키는 구성으로 하여도 된다.

또한, 제 3 실시 형태에서는 칸막이(33)를 랜드(31),(32) 사이의 틈새 공간에 의해 구성하였으나, 본 발명은 이것에 한정되지 않고 예를 들면 레지스트 재료, 실크 재료 등, 솔더의 젖음성이 좋지 않은 각종 재료를 사용하여 랜드(31),(32) 사이를 채우는 구성으로 하여도 된다.

또한, 상기 제 8 내지 제 10 실시 형태에서는 예를 들면 금속막(83),(91)에 에칭 처리 등을 시행함으로써, 랜드(84),(85),(86),(92),(93),(101) 등을 구성하였다. 그러나, 본 발명은 이것에 한정되지 않고, 제 8∼제 10 실시 형태와 동일한 형태를 갖는 랜드를 예를 들면 제 1 실시 형태와 거의 동일한 방법에 의해 형성하는 구성으로 하여도 된다. 그리고, 이 경우에는 예를 들면 모듈 기판의 이면측에 금속막을 통하여 레지스트막 등을 형성하고, 이 레지스트막에 에칭 처리 등을 시행하여 개구를 형성함으로써 금속막 중 레지스트막의 개구 내에 노출된 부위를 이용하여 랜드(84),(85),(86),(92),(93),(101) 등을 형성한다. 이것에 의해 랜드를 레지스트막의 이면으로부터 우묵하게 들어간 형태로 형성할 수 있기 때문에, 랜드 내로 흘러 들어간 솔더가 외측으로 넘치는 것을 방지할 수 있고, 솔더를 랜드 상에 안정적으로 배치할 수 있다.

또한, 제 4, 제 5, 제 8, 제 10 실시 형태에서는 랜드(44),(51),(84),(101) 등을 거의 원형상으로 형성하는 구성으로 하였다. 이 경우 본 발명은 원형상의 랜드에 한정되지 않고, 타원형상의 랜드를 포함하는 것이다.

또한, 제 4, 제 5, 제 8 실시 형태에서는 주요한 보조 랜드(45),(52),(85)와 별도로 기판(1),(81)의 단면(1C),(81C)측 등에 위치하는 다른 보조 랜드(46),(53),(86)을 형성한 구성으로 하였다. 그러나, 본 발명은 이것에 한정되지 않고, 다른 보조 랜드(46),(53),(86)을 폐지한 구성으로 하여도 된다.

또한, 제 6, 제 7 실시 형태에서는 레지스트 재료로 이루어진 칸막이(7)에 테이퍼부(61),(71)를 형성한 것으로 하였으나, 제 2, 제 3 실시 형태에 의한 칸막이(21),(33)에 테이퍼부를 형성하는 것으로 하여도 된다.

또한, 제 6, 제 7 실시 형태에서는 칸막이(7)에 노치(61A),(71A)를 형성함으로써 테이퍼부(61),(71)를 형성하는 것으로 하였다. 그러나, 본 발명은 이것에 한정되지 않고, 예를 들면 도 28에 나타낸 제 4 변형예와 같이 칸막이(7')의 일부를 절곡함으로써 테이퍼부(121)를 형성하여도 된다.

또한, 제 6, 제 7 실시 형태에서는 거의 삼각형상의 테이퍼부(61),(71)를 형성하였으나, 예를 들면 도 29에 나타낸 제 5 변형예와 같이 거의 반원형상의 테이퍼부(122)를 형성해도 된다.

또한, 제 6, 제 7 실시 형태에서는 직선 형상으로 연장된 칸막이(7)의 일부에 테이퍼부(61),(71)를 형성하였으나, 예를 들면 도 30에 나타낸 제 6 변형예와 같이 칸막이(7")의 전체 길이에 걸쳐서 테이퍼부(123)를 형성해도 된다.

또한, 제 6, 제 7 실시 형태에서는 제 1 실시 형태에 의한 주 랜드(8)와 보조 랜드(9) 사이의 칸막이(7)에 테이퍼부(61),(71)를 형성하는 것으로 하였다. 그러나, 본 발명은 이것에 한정되지 않고 예를 들면 도 31에 나타낸 제 7 변형예와 같이 제 4 실시 형태에 의한 주 랜드(44)와 보조 랜드(45) 사이의 칸막이(43)에 테이퍼부(124)를 형성해도 된다.

또한, 제 6, 제 7 실시 형태에서는 칸막이(7)의 길이 방향의 중앙 위치에 테이퍼부(61),(71)를 형성한 것으로 하였으나, 칸막이(7)의 길이 방향의 중앙 위치로부터 변위된 위치에 형성하여도 된다.

또한, 제 6, 제 7 실시 형태에서는 칸막이(7)에 단일 테이퍼부(61),(71)를 형성한 것으로 하였으나, 예를 들면 도 32에 나타낸 제 8 변형예와 같이 칸막이(7)에 2개의 테이퍼부(125)를 형성해도 되고, 3개 이상의 테이퍼부를 형성해도 된다.

또한, 실시 형태에서는 모듈 기판(1)을 예로 들어 기술하였으나, 본 발명은 이것에 한정되지 않고 마더 보드(10)에 실장되는 각종 기판에 적용할 수 있는 것은 물론이다.

이상 상술한 바와 같이 본 발명에 의하면, 기판의 이면측에는 주 랜드와 보조 랜드를 구획하는 칸막이를 형성한 구성으로 하였기 때문에, 예를 들면 기판의 실장 시에 솔더를 부착할 때에는 솔더가 주 랜드로부터 보조 랜드 측으로 유동하는 것을 칸막이에 의해 규제할 수 있고, 주 랜드에 쌓인 충분한 양의 솔더를 돌출 형상으로 고체화시킬 수 있다. 이것에 의해 기판을 마더 보드에 실장할 때에는 이들의 휘어짐 등을 돌출 형상의 솔더에 의해 흡수할 수 있고, 기판과 마더 보드를 안정적으로 접속할 수 있다. 또한, 기판의 실장 시에는 솔더가 칸막이를 넘음으로써 주 랜드와 보조 랜드의 양쪽을 마더 보드에 넓은 면적에서 솔더링할 수 있고, 기판을 마더 보드에 높은 강도로 실장할 수 있기 때문에, 솔더의 돌출 칫수와 랜드의 접합 면적을 용이하게 양립할 수 있고, 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

또한, 본 발명에 의하면 주 랜드와 보조 랜드는 금속막에 의해 일체로 형성하고, 칸막이를 레지스트 부재에 의해 구성하였기 때문에, 예를 들면 금속막 상에 형성한 레지스트 재료의 피막에 에칭 처리 등을 시행하는 것만으로 칸막이를 정확한 형상으로 용이하게 형성할 수 있다.

또한, 본 발명에 의하면 주 랜드와 보조 랜드는 금속막에 의해 일체로 형성하고, 칸막이를 실크 부재에 의해 구성하였기 때문에, 예를 들면 실크 인쇄 등의 수단을 이용하여 칸막이를 용이하게 형성할 수 있고, 그 형상이나 칫수 등을 간단하게 변경할 수 있다.

또한, 본 발명에 의하면 주 랜드와 보조 랜드는 서로 이간된 금속막에 의해 형성하고, 칸막이는 상기 각 금속막 사이의 간극에 의해 구성하였기 때문에, 칸막이의 구조를 보다 간략화할 수 있고, 이것을 용이하게 형성할 수 있다.

또한, 본 발명에 의하면 칸막이에는 테이퍼부를 형성하였기 때문에 기판의 실장 시에 테이퍼부에 솔더를 집중시킬 수 있고, 기판 등이 경량일 때에도 솔더를 확실하게 칸막이를 넘게할 수 있다. 또한, 솔더의 유출 부위를 테이퍼부에 한정할 수 있기 때문에 서로 이웃한 주 랜드를 향해서 솔더가 유출하는 것을 방지할 수 있고, 복수의 주 랜드 사이의 단락을 방지하고 신뢰성을 높일 수 있다.

또한, 본 발명에 의하면 보조 랜드 중 칸막이와 이간된 위치에는 모따기부를 형성하였기 때문에 보조 랜드를 전면에 걸쳐서 솔더를 골고루 퍼지게 할 수 있으며, 보조 랜드 등의 부식, 박리를 방지할 수 있다.

또한, 본 발명에 의하면 랜드는 단면 전극에 접속된 주 랜드와, 상기 주 랜드와 접속되고 주 랜드로부터 떨어진 방향으로 연장된 복수의 보조 랜드에 의해 구성하였기 때문에, 주 랜드에 솔더를 부착시킬 때에는 솔더를 주 랜드로부터 아래 방향으로 크게 돌출시키면서 각 보조 랜드를 소량의 솔더에 의해 젖은 상태로 할 수 있다. 그리고, 기판을 마더 보드에 실장할 때에는 주 랜드와 마더 보드 사이에서 찌부러져서 압출된 남은 솔더를 이들 솔더가 젖은 각 보조 랜드를 따라 원활하게 넓힐 수 있다. 따라서, 기판을 주 랜드와 각 보조 랜드에 의해 넓은 면적으로 마더 보드 측에 솔더링할 수 있고, 이들 사이에 있어서의 솔더링의 얼룩 등을 확실하게 방지할 수 있음과 동시에 기판이나 마더 보드의 휘어짐 등을 확실하게 흡수할 수 있고, 양자간의 접합 강도를 보다 높힐 수 있다.

또한, 본 발명에 의하면 주 랜드는 원형상 또는 타원형상으로 형성하는 구성으로 하였기 때문에, 예를 들면 다른 형상의 랜드와 비교하여 일정량의 솔더를 주 랜드로부터 아래 방향으로 가장 크게 돌출시킬 수 있고, 그 돌출 칫수를 주 랜드의 직경 등에 따라 용이하게 설정할 수 있다. 따라서, 주 랜드에 부착시킨 솔더를 적절한 양으로 억제하면서 그 돌출 칫수에 따라 기판이나 마더 보드의 휘어짐 등을 확실하게 흡수할 수 있다.

또한, 본 발명에 의하면 랜드는 원호 부분이 180°보다도 큰 원형상 또는 타원형상으로 형성하는 구성으로 하였기 때문에, 랜드에 부착시킨 솔더를 적절한 양으로 억제하면서 솔더를 랜드로부터 아래 방향으로 크게 돌출시킬 수 있고, 그 돌출 칫수에 따라 기판이나 마더 보드의 휘어짐 등을 흡수할 수 있다. 또한, 랜드와 마더 보드 사이를 반원형상보다도 큰 면적으로 접합할 수 있고, 그 접합 강도를 높일 수 있다.

한편, 본 발명에 의한 회로 기판 장치의 실장 방법에 의하면 기판의 이면측에 주 랜드와 보조 랜드로 구획하는 칸막이를 구비한 회로 기판 장치에 대하여, 기판을 마더 보드에 실장하기 전에 미리 단면 전극에서 주 랜드에 걸쳐서 솔더를 부착하기 때문에, 주 랜드에 쌓인 충분한 양의 솔더를 기판의 이면으로 돌출된 돌출부를 형성한 상태에서 고체화시킬 수 있다. 이것에 의해 기판을 마더 보드에 실장할 때에는 이들의 휘어짐 등을 솔더의 돌출부에 의해 흡수할 수 있고, 기판과 마더 보드를 안정적으로 접속할 수 있다. 또한, 기판의 실장 시에는 솔더가 칸막이를 넘기 때문에 주 랜드와 보조 랜드의 양쪽을 마더 보드의 배선 패턴에 넓은 면적으로 솔더링할 수 있고, 기판을 마더 보드에 높은 강도로 실장할 수 있다. 이 때문에 솔더의 돌출 칫수와 랜드의 접합 면적을 용이하게 양립할 수 있고, 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

또한, 본 발명에 의하면 단면 전극에 접속된 주 랜드와, 상기 주 랜드와 접속되고 주 랜드로부터 떨어진 위치로 연장된 복수의 보조 랜드에 의한 랜드를 구비한 회로 기판 장치에 대하여, 주 랜드에 솔더를 부착시킬 때에는 주 랜드에는 아래 방향으로 크게 돌출된 솔더의 돌출부를 형성할 수 있음과 동시에 각 보조 랜드에는 얇은 두께의 솔더의 확장부를 형성할 수 있다. 그리고, 기판을 마더 보드에 실장할 때에는 주 랜드와 마더 보드 사이에서 찌부러져서 압출된 남은 솔더를 솔더의 확장부에 의해 솔더가 젖은 각 보조 랜드를 따라 원활하게 퍼질 수 있다. 따라서, 기판을 주 랜드와 각 보조 랜드에 의해 넓은 면적에서 마더 보드의 배선 패턴에 솔더링할 수 있고, 이들 사이에 있어서의 솔더링의 얼룩 등을 확실하게 방지할 수 있음과 동시에, 기판이나 마더 보드의 휘어짐 등을 확실하게 흡수할 수 있고, 양자간의 접합 강도를 보다 높일 수 있다.

도 1은 제 1 실시 형태에 의한 회로 기판 장치를 나타낸 사시도.

도 2는 도 1의 화살표 Ⅱ-Ⅱ에서 본 회로 기판 장치의 종단면도.

도 3은 도 1의 단면 전극 등을 확대하여 나타낸 부분 확대 사시도.

도 4는 도 3의 화살표 Ⅳ-Ⅳ 방향에서 본 부분 확대 단면도.

도 5는 모듈 기판의 이면측을 나타낸 부분 확대 사시도.

도 6은 모듈 기판의 이면측을 나타낸 부분 확대 저면도.

도 7은 솔더 부착 공정에 의해 단면 전극, 주 랜드 등에 솔더를 부착하는 상태를 나타낸 부분 확대 단면도.

도 8은 기판 실장 공정에 의해 모듈 기판의 솔더를 마더 보드 상에서 용융시킨 상태를 나타낸 부분 확대 단면도.

도 9는 모듈 기판을 마더 보드에 실장한 상태를 나타낸 부분 확대 단면도.

도 10은 본 발명의 제 2 실시 형태에 의한 회로 기판 장치를 도 4와 같은 위치에서 본 부분 확대 단면도.

도 11은 본 발명의 제 3 실시 형태에 의한 회로 기판 장치를 도 5와 같은 위치에서 본 부분 확대 사시도.

도 12는 본 발명의 제 4 실시 형태에 의한 회로 기판 장치를 도 6과 같은 위치에서 본 부분 확대 저면도.

도 13은 본 발명의 제 5 실시 형태에 의한 회로 기판 장치를 나타낸 부분 확대 저면도.

도 14는 본 발명의 제 6 실시 형태에 의한 회로 기판 장치를 나타낸 부분 확대 저면도.

도 15는 본 발명의 제 7 실시 형태에 의한 회로 기판 장치를 나타낸 부분 확대 저면도.

도 16은 모듈 기판의 주 랜드 등에 솔더를 부착한 상태를 도 15의 화살표 XVI-XVI 방향에서 본 부분 확대 단면도.

도 17은 도 16의 모듈 기판의 이면측을 나타낸 부분 확대 저면도.

도 18은 비교예에 의한 모듈 기판의 이면측을 나타낸 부분 확대 저면도.

도 19는 비교예에 의한 모듈 기판을 마더 보드에 실장한 상태에서 도 18의 화살표 XIX-XIX 방향에서 본 부분 확대 단면도.

도 20은 본 발명의 제 8 실시 형태에 의한 회로 기판 장치를 나타낸 부분 확대 저면도.

도 21은 모듈 기판의 주 랜드에서 보조 랜드에 걸쳐서 솔더가 연장된 상태를 도 20의 화살표 XXI-XXI 방향에서 본 부분 확대 단면도.

도 22는 본 발명의 제 9 실시 형태에 의한 회로 기판 장치를 나타낸 부분 확대 저면도.

도 23은 본 발명의 제 10 실시 형태에 의한 회로 기판 장치를 나타낸 부분 확대 저면도.

도 24는 본 발명의 제 1 변형예에 의한 회로 기판 장치를 도 6과 같은 위치에서 본 부분 확대 저면도.

도 25는 본 발명의 제 2 변형예에 의한 회로 기판 장치를 도 6과 같은 위치에서 본 부분 확대 저면도.

도 26은 본 발명의 제 3 변형예에 의한 회로 기판 장치를 도 6과 같은 위치에서 본 부분 확대 저면도.

도 27은 도 26의 화살표 XXVII-XXVII 방향에서 본 부분 확대 단면도.

도 28은 본 발명의 제 4 변형예에 의한 회로 기판 장치를 도 6과 같은 위치에서 본 부분 확대 저면도.

도 29는 본 발명의 제 5 변형예에 의한 회로 기판 장치를 도 6과 같은 위치에서 본 부분 확대 저면도.

도 30은 본 발명의 제 6 변형예에 의한 회로 기판 장치를 도 6과 같은 위치에서 본 부분 확대 저면도.

도 31은 본 발명의 제 7 변형예에 의한 회로 기판 장치를 도 6과 같은 위치에서 본 부분 확대 저면도.

도 32는 본 발명의 제 8 변형예에 의한 회로 기판 장치를 도 6과 같은 위치에서 본 부분 확대 저면도.

<도면 내 주요 부호의 설명>

1, 81: 모듈 기판(기판) 1A, 81A: 표면

1B, 81B: 이면 1C, 81C: 단면

1D, 81D: 오목홈 2, 82: 단면 전극

3: 배선 패턴 3A: 접속부

4: 전자 부품 5, 41, 83, 91: 금속막

6, 42: 레지스트막 6A, 6B, 42A, 42B, 42C: 개구

7, 7', 7", 43: 칸막이(레지스트 부재) 21: 칸막이(실크 부재)

33, 54: 칸막이(간극) 111, 113: 칸막이

8, 31, 44, 51, 84, 92: 주 랜드

44A, 51A, 84A, 101A: 원호형상 테두리부(원호 부분)

9, 32, 45, 46, 52, 53, 85, 86, 93: 보조 랜드

10, 88: 마더 보드 11, 89: 배선 패턴

12, 87: 솔더 12A, 87A: 돌출부

12': 솔더 재료

61, 71, 121, 122, 123, 124, 125: 테이퍼부

72: 모따기부 87B: 확장부

101: 랜드

Claims (11)

1. 표면측에 전자 부품이 탑재되고 이면측이 마더 보드에 실장되는 기판과, 상기 기판의 단면에 형성되고 상기 전자 부품이 접속되는 단면 전극과, 상기 단면 전극과 접속하여 상기 기판의 이면측에 형성되고 상기 단면 전극과 함께 상기 마더 보드 측에 솔더링되는 랜드로 이루어지는 회로 기판 장치로,

   상기 기판의 이면측에는, 상기 랜드를 상기 단면 전극에 접속된 주 랜드와 상기 단면 전극에서 떨어진 보조 랜드로 구획하는 칸막이를 형성하고,

   상기 단면 전극에 접속된 주 랜드에 솔더링을 형성하는 것을 특징으로 하는 회로 기판 장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 주 랜드와 보조 랜드는 금속막에 의해 일체로 형성하고, 상기 칸막이는 상기 주 랜드와 보조 랜드 사이에 위치하여 상기 금속막에 형성된 레지스트 부재인 것을 특징으로 하는 회로 기판 장치.
3. 제1항에 있어서, 상기 주 랜드와 보조 랜드는 금속막에 의해 일체로 형성하고, 상기 칸막이는 상기 주 랜드와 보조 랜드 사이에 위치하여 상기 금속막에 형성된 실크 부재인 것을 특징으로 하는 회로 기판 장치.
4. 제1항에 있어서, 상기 주 랜드와 보조 랜드는 서로 이간된 금속막에 의해 형성하고, 상기 칸막이는 상기 각 금속막 사이에 형성된 간극인 것을 특징으로 하는 회로 기판 장치.
5. 제1항에 있어서, 상기 칸막이에는 상기 주 랜드에 접속되고 보조 랜드를 향해서 가늘어지는 테이퍼부를 형성하여 이루어진 것을 특징으로 하는 회로 기판 장치.
6. 제5항에 있어서, 상기 보조 랜드에는 상기 칸막이와 이간된 위치에 모따기(chamfering)를 시행하는 모따기부를 형성하여 이루어진 것을 특징으로 하는 회로 기판 장치.
7. 표면측에 전자 부품이 탑재되고 이면측이 마더 보드에 실장되는 기판과, 상기 기판의 단면에 형성되고 상기 전자 부품이 접속되는 단면 전극과, 상기 단면 전극과 접속하여 상기 기판의 이면측에 형성되고 상기 단면 전극과 함께 상기 마더 보드 측에 솔더링되는 랜드로 이루어진 회로 기판 장치로,

   상기 랜드는 상기 단면 전극에 접속되어 솔더링이 형성되는 주 랜드와, 상기 주 랜드와 접속됨과 동시에 상기 주 랜드로부터 떨어진 방향으로 연장되는 복수의 보조 랜드로 구성되고,

   상기 복수의 보조랜드는 상기 기판을 마더 보드에 실장하는 때 상기 주랜드에 형성된 솔더에 의해 젖음 상태가 되는 것을 특징으로 하는 회로 기판 장치.
8. 제1항, 제2항, 제3항, 제4항, 제5항, 제6항 또는 제7항에 있어서, 상기 주 랜드는 원형상 또는 타원형상으로 형성되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 회로 기판 장치.
9. 표면측에 전자 부품이 탑재되고 이면측이 마더 보드에 실장되는 기판과, 상기 기판의 단면에 형성되고 상기 전자 부품이 접속되는 단면 전극과, 상기 단면 전극과 접속하여 상기 기판의 이면측에 형성되고 상기 단면 전극과 함께 상기 마더 보드 측에 솔더링되는 랜드로 이루어진 회로 기판 장치로,

   상기 랜드는 부착된 솔더가 아래 방향으로 돌출하는 정도를 조절할 수 있도록 원호 부분이 180°보다도 큰 원형상 또는 타원형상으로 형성하는 것을 특징으로 하는 회로 기판 장치.
10. 표면측에 전자 부품이 탑재되고 이면측이 마더 보드에 실장되는 기판과, 상기 기판의 단면에 형성되고 상기 전자 부품이 접속되는 단면 전극과, 상기 단면 전극과 접속하여 상기 기판의 이면측에 형성되고 상기 단면 전극과 함께 상기 마더 보드 측에 솔더링되는 랜드를 구비하고,

    상기 기판의 이면측에는, 상기 랜드를 상기 단면 전극에 접속된 주 랜드와 상기 단면 전극으로부터 떨어진 보조 랜드로 구획하는 칸막이를 형성한 구성으로 한 회로 기판 장치의 실장 방법으로,

    상기 단면 전극과 주 랜드에 솔더를 부착하여 상기 주 랜드를 피복하는 솔더에 의해 상기 기판의 이면으로부터 돌출된 돌출부를 형성하고,

    상기 솔더의 돌출부와 마더 보드의 배선 패턴이 대면한 상태에서 회로 기판 장치를 마더 보드에 실장하고,

    상기 솔더를 용융시켜서 상기 마더 보드의 배선 패턴에 부착시킨 후, 상기 주 랜드 측의 솔더가 상기 칸막이를 넘도록 해당 솔더를 상기 보조 랜드 측으로 유동시키고, 상기 회로 기판 장치의 주 랜드 및 보조 랜드를 마더 보드의 배선 패턴에 접합하여 이루어진 것을 특징으로 하는 회로 기판 장치의 실장 방법.
11. 표면측에 전자 부품이 탑재되고 이면측이 마더 보드에 실장되는 기판과, 상기 기판의 단면에 형성되고 상기 전자 부품이 접속되는 단면 전극과, 상기 단면 전극과 접속하여 상기 기판의 이면측에 형성되고 상기 단면 전극과 함께 상기 마더 보드 측에 솔더링되는 랜드를 구비하고,

    상기 랜드는 상기 단면 전극에 접속되어 솔더링이 형성되는 주 랜드와, 상기 주 랜드와 접속됨과 동시에 상기 주 랜드로부터 떨어진 방향으로 연장되어 상기 기판을 마더 보드에 실장하는 때 상기 주 랜드에 형성된 솔더에 의해 젖음 상태가 되는 복수의 보조 랜드로 구성한 회로 기판 장치의 실장 방법으로,

    상기 단면 전극, 주 랜드 및 보조 랜드에 솔더를 부착하여 상기 주 랜드를 피복하는 솔더에 의해 상기 기판의 이면으로부터 돌출된 돌출부를 형성함과 동시에, 상기 보조 랜드를 피복하는 솔더에 의해 얇은 두께의 확장부를 형성하고,

    상기 솔더의 돌출부와 마더 보드의 배선 패턴이 대면한 상태에서 회로 기판 장치를 마더 보드에 실장하고,

    상기 솔더를 용융시켜서 상기 마더 보드의 배선 패턴에 부착시킨 후, 상기 주 랜드 측의 솔더를 상기 보조 랜드 측으로 유동시키고, 상기 회로 기판 장치의 주 랜드 및 보조 랜드를 마더 보드의 배선 패턴에 접합하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 회로 기판 장치의 실장 방법.