DE10256919A1

DE10256919A1 - Schaltungsplatinenbauelement und Befestigungsverfahren desselben

Info

Publication number: DE10256919A1
Application number: DE10256919A
Authority: DE
Inventors: Kenji Fukunabe; Masanobu Okada; Kazuyoshi Nakaya
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2001-12-05
Filing date: 2002-12-05
Publication date: 2003-07-24
Also published as: JP3750650B2; US7000312B2; CN1225153C; KR100510220B1; JP2004104060A; US20030117784A1; CN1426271A; KR20030046311A

Abstract

In einer Schaltungsplatine kann, wenn Anschlußbereiche, die an einer Rückoberfläche eines Substrats vorgesehen sind, in einen Hauptanschlußbereich und einen Nebenanschlußbereich unterteilt sind, ein Verziehen oder andere Defekte des Substrats außer Acht gelassen werden, wenn gelötet wird, wobei das Substrat mit einer hohen Verbindungsfestigkeit befestigt werden kann. An der Rückoberfläche eines Modulsubstrats sind Partitionen jeweils vorgesehen, um einen Metallfilm in den Hauptanschlußbereich und den Nebenanschlußbereich zu unterteilen. Folglich kann, wenn das Substrat an einer Hauptplatine befestigt ist, Lötmittel, das zuvor von jeder Endoberflächenelektrode zu dem Hauptanschlußbereich aufgebracht wird, größtenteils nach unten von dem Hauptanschlußbereich vorstehen, wobei ein Verziehen und andere Defekte des Substrats durch diesen vorstehenden Abschnitt des Lötmittels außer Acht gelassen werden können. Zusätzlich können in dem Zustand, in dem das Substrat befestigt ist, da das Lötmittel zwischen dem Hauptanschlußbereich und der Hauptplatine herausgedrückt wird und über die Partition fließt, sowohl der Hauptanschlußbereich als auch der Nebenanschlußbereich an die Hauptplatinenseite gelötet werden, wodurch eine stabile Verbindung bei einer großen Verbindungsfläche erzielt werden kann.

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf Schaltungsplatinenbauelemente bzw. Bauelemente für eine Schaltungsplatine, die vorzugsweise gemeinsam mit Elektronikkomponenten oder anderen Elementen, die zuvor auf den Schaltungsplatinenbauelementen teilmontiert wurden, auf Hauptplatinen befestigt sind, und bezieht sich außerdem auf ein Befestigungsverfahren für dieselben.

Allgemein ist z. B. als Schaltungsplatinenbauelemente die Struktur bekannt, in der eine Mehrzahl von Elektronikkomponenten zuvor auf einem Modulsubstrat teilmontiert ist (z. B. in der ungeprüften japanischen Patentanmeldung Nr. 2001- 127188 offenbart).

Die Schaltungsplatinenbauelemente, die oben gemäß einer herkömmlichen Technik beschrieben sind, umfassen jeweils ein Substrat, das eine Vorderoberfläche, auf der Elektronikkomponenten befestigt sind, und eine Rückoberfläche aufweist, die an einer Hauptplatine befestigt werden soll, eine Mehrzahl von Endoberflächenelektroden, die auf Endoberflächen des Substrates in vorbestimmten Abständen vorgesehen und mit den Elektronikkomponenten verbunden sind, und eine Mehrzahl von Anschlußbereichen, die an der Rückoberfläche vorgesehen und mit der Mehrzahl von Endoberflächenelektroden verbunden sind, und die gemeinsam mit denselben an betroffene Elektroden der Hauptplatine gelötet werden sollen.

Bei dem oben beschriebenen Schaltungsplatinenbauelement sind die Endoberflächenelektroden z. B. jeweils aus einem streifenförmigen Metallfilm gebildet, der sich in der Dickenrichtung des Substrates erstreckt, wobei ein Ende der Endoberflächenelektrode mit der Elektronikkomponente durch ein Verdrahtungsmuster oder eine andere Verbindung verbunden ist, die an der Vorderoberfläche vorgesehen ist. Zusätzlich erstreckt sich das andere Ende der Endoberflächenelektrode zu der Rückoberflächenseite und ist einstückig mit dem Anschlußbereich, der aus einem Metallfilm oder einem anderen geeigneten Material hergestellt ist. In diesem Fall ist der Anschlußbereich gebildet, um eine ausreichend große Fläche aufzuweisen, um fest an die Hauptplatinenseite gelötet zu werden.

Wenn das oben beschriebene Substrat an einer Hauptplatine befestigt ist, wird ein Schritt des Aufbringens von Lötmittel auf die Endoberflächenelektroden und Anschlußbereiche zuerst durchgeführt, bevor das Substrat befestigt wird. Bei diesem Lötmittelaufbringungsschritt wird, nachdem eine vorbestimmte Lötmittelmenge an jeder der Endoberflächenelektroden, Anschlußbereiche und anderen Elementen des Substrates haftet und dann geschmolzen ist, das Lötmittel in einem vorstehenden Zustand fest, in dem das Lötmittel von dem Anschlußbereich durch seine Oberflächenspannung und sein eigenes Gewicht nach unten hängt.

Als nächstes wird, wenn dieses Substrat auf der Hauptplatine plaziert ist und dann erwärmt wird, während das vorstehende Ende des Lötmittels in Kontakt mit der Hauptplatinenseite steht, das Lötmittel geschmolzen und zwischen jedem Anschlußbereich des Substrates und der Hauptplatine deformiert, wobei als ein Ergebnis die Anschlußbereiche und die Hauptplatine aneinander gelötet sind. Bei diesem Schritt wird das gesamte Lötmittel, selbst wenn das Substrat z. B. durch ein Verziehen verformt ist, da das Lötmittel nacheinander geschmolzen und deformiert wird, in Kontakt mit der Hauptplatinenseite gebracht, wobei als ein Ergebnis, wenn das Substrat an derselben befestigt ist, das Verziehen oder andere Effekte des Substrates durch das Lötmittel in dem vorstehenden Zustand absorbiert werden kann.

Gemäß der oben beschriebenen herkömmlichen Technik werden Anschlußbereiche, die jeweils eine ausreichend große Fläche aufweisen, auf dem Substrat gebildet und werden dann an die Hauptplatinenseite gelötet, wobei so das Substrat fest an der Hauptplatine befestigt werden kann.

Wenn jedoch der Anschlußbereich, der eine große Fläche aufweist, gebildet wird, ist es bei einem Lötmittel- Aufbringungsschritt, da das Lötmittel, von dem erwartet wird, daß es sich in Richtung der Hauptplatinenseite ausbreitet, sich entlang des Anschlußbereichs ausbreitet, um einen Dünnfilm zu bilden, notwendig, eine große Menge von Lötmittel an den Anschlußbereich anzuheften. Anderweitig kann aufgrund einer nicht ausreichenden vorstehenden Abmessung des Lötmittels das Verziehen oder ein anderer Defekt des Substrates unter Umständen in einigen Fällen nicht absorbiert werden, wobei als ein Ergebnis Verbindungsdefekte des Anschlußbereichs wahrscheinlich auftreten.

Andererseits wird, wenn eine große Menge Lötmittel an dem Anschlußbereich haftet, der Verbrauch des Lötmittels unnötigerweise erhöht, wobei zusätzlich ein Kurzschließen bei einem Substratbefestigungsschritt zwischen benachbarten Anschlußbereichen durch das Lötmittel auftreten kann, das geschmolzen und zwischen dem Anschlußbereich und der Hauptplatine deformiert wird. Als ein Ergebnis ist der Anstieg der Lötmittelmenge bisher auf einen bestimmten Pegel beschränkt.

Folglich gab es bei der herkömmlichen Technik, da es schwierig war, gleichzeitig eine geeignete Anschlußfläche und eine geeignete vorstehende Abmessung des Lötmittels zu erhalten, dahingehend Probleme, daß das Substrat nicht mit einer ausreichenden Verbindungsfestigkeit an der Hauptplatine befestigt werden kann, oder daß die Verbindungen mit den Anschlußbereichen oder anderen Elementen instabil werden, was zu einer Verschlechterung der Zuverlässigkeit führt.

Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Schaltungsplatinenbauelement oder ein Verfahren zum Befestigen eines Schaltungsplatinenbauelementes an einer Hauptplatine zu schaffen, durch die Schaltungsplatinenbauelemente ohne Zuverlässigkeits- oder Kurzschlußprobleme an einer Hauptplatine befestigt werden können.

Diese Aufgabe wird durch ein Schaltungsplatinenbauelement gemäß Anspruch 1, 9 oder 17 oder ein Verfahren gemäß Anspruch 18 oder 19 gelöst.

Um die oben beschriebenen Probleme zu überwinden, liefern bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung ein Schaltungsplatinenbauelement und ein Befestigungsverfahren für dasselbe, die eine verbesserte Zuverlässigkeit aufweisen. Bei dem Schaltungsplatinenbauelement bevorzugter Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung kann, selbst wenn die Anschlußbereichsfläche erhöht wird, die vorstehende Abmessung des Lötmittels bei einem Substratbefestigungsschritt ausreichend an dem Anschlußbereich befestigt werden, wobei die Verbindungsfestigkeit des Substrates an dem Anschlußbereich erhöht werden kann, wodurch eine stabile Verbindung zwischen denselben gebildet wird.

Zu diesem Zweck umfaßt gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung ein Schaltungsplatinenbauelement ein Substrat, das eine Vorderoberfläche, auf der eine Elektronikkomponente befestigt ist, eine Rückoberfläche, die an einer Hauptplatine befestigt werden soll, und Endoberflächen aufweist, Endoberflächenelektroden, die an den Endoberflächen vorgesehen sind, und mit denen die Elektronikkomponente verbunden wird, und Anschlußbereiche, die an der Rückoberfläche vorgesehen und mit den Endoberflächenelektroden verbunden sind, und die gemeinsam mit den Endoberflächenelektroden an die Hauptplatine gelötet werden sollen.

Bei dem Schaltungsplatinenbauelement dieses bevorzugten Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung, das oben beschrieben ist, weisen die Anschlußbereiche jeweils einen Hauptanschlußbereich, der mit der entsprechenden, oben beschriebenen Endoberflächenelektrode verbunden ist, und einen Nebenanschlußbereich auf, der in einer Entfernung von der Endoberflächenelektrode angeordnet ist, wobei Partitionen bzw. Unterteilungen jeweils an der Rückoberfläche zum Trennen des Hauptanschlußbereichs von dem Nebenanschlußbereich vorgesehen sind.

Gemäß dem oben beschriebenen Schaltungsplatinenbauelement kann, bevor das Substrat an der Hauptplatine befestigt wird, das Lötmittel z. B. von der Endoberflächenelektrode zu dem Hauptanschlußbereich aufgebracht werden, wobei bei diesem Schritt durch die Unterteilung vermieden werden kann, daß das geschmolzene Lötmittel von dem Hauptanschlußbereich in den Nebenanschlußbereich fließt. Folglich kann, da das Lötmittel, das auf dem Hauptanschlußbereich verbleibt, in dem Zustand fest werden kann, in dem das Lötmittel durch seine Oberflächenspannung und sein eigenes Gewicht nach unten vorsteht, bei dem Substratbefestigungsschritt dieser vorstehende Abschnitt des Lötmittels geschmolzen werden, während er in Kontakt mit der Hauptplatine steht, wobei als ein Ergebnis das Verziehen oder ein anderer Defekt des Substrates außer Acht gelassen werden kann. Zusätzlich fließt das Lötmittel, das zwischen dem Hauptanschlußbereich und der Hauptplatine herausgedrückt wird, über die Partition in den Nebenanschlußbereich, wobei so sowohl der Hauptanschlußbereich als auch der Nebenanschlußbereich, die eine große Fläche aufweisen, fest an die Hauptplatinenseite gelötet werden können.

Bei dem oben beschriebenen Schaltungsplatinenbauelement können der Hauptanschlußbereich und der Nebenanschlußbereich einstückig aus einem Metallfilm gebildet sein, wobei die Partitionen jeweils ein Resist-Bauteil umfassen können, das auf dem Metallfilm und zwischen dem Hauptanschlußbereich und dem Nebenanschlußbereich vorgesehen ist.

Folglich kann das Resist-Bauteil, das als die Partition verwendet wird, auf dem Metallfilm durch ein Ätzen oder ein anderes geeignetes Verfahren gebildet werden, wobei durch dieses Resist-Bauteil der Metallfilm in den Hauptanschlußbereich und den Nebenanschlußbereich unterteilt werden kann.

Bei dem oben beschriebenen Schaltungsplatinenbauelement können der Hauptanschlußbereich und der Nebenanschlußbereich einstückig aus einem Metallfilter gebildet sein, wobei die Partitionen jeweils ein Siebdruckbauteil bzw. ein durch Siebdruck gebildetes Bauteil umfassen können, das an dem Metallfilm und zwischen dem Hauptanschlußbereich und dem Nebenanschlußbereich vorgesehen ist.

Folglich kann das Siebdruckbauteil, das als die Partition verwendet wird, auf dem Metallfilm durch ein Siebdrucken oder ein anderes geeignetes Verfahren gebildet werden, wobei durch dieses Siebdruckbauteil der Metallfilm in den Hauptanschlußbereich und den Nebenanschlußbereich unterteilt werden kann.

Bei dem oben beschriebenen Schaltungsplatinenbauelement können der Hauptanschlußbereich und der Nebenanschlußbereich aus Metallfilmen gebildet sein, die um einen Abstand voneinander beabstandet sind, wobei die Partitionen Zwischenräume sind, die jeweils zwischen den Metallfilmen gebildet sind. Folglich können zwei Metallfilme, die für den Hauptanschlußbereich und den Nebenanschlußbereich verwendet werden, z. B. durch ein Ätzen gebildet werden, wobei der Zwischenraum, der zwischen denselben gebildet ist, als die Partition verwendet werden kann.

Gemäß dem oben beschriebenen Schaltungsplatinenbauelement können die Partitionen jeweils einen Einkerbungsabschnitt aufweisen, der sich von der Hauptanschlußbereichseite in Richtung der Nebenanschlußbereichseite erstreckt.

Als ein Ergebnis kann, wenn das Substrat befestigt ist, Lötmittel an dem Einkerbungsabschnitt konzentriert sein, um den Fluß des Lötmittels von dem Hauptanschlußbereich zu dem Nebenanschlußbereich zu fördern, wobei so das Lötmittel sicher über die Partitionen fließt. Zusätzlich fließt das Lötmittel, da eine Position, durch die das Lötmittel fließt, nur auf den Einkerbungsabschnitt beschränkt ist, selbst wenn die Hauptanschlußbereiche in kleinen Entfernungen angeordnet sind, nicht in benachbarte Hauptanschlußbereiche, wobei so ein Kurzschließen zwischen denselben vermieden werden kann.

Gemäß dem oben beschriebenen Schaltungsplatinenbauelement kann der Nebenanschlußbereich gekrümmte Abschnitte aufweisen, die eine gekrümmte Form aufweisen, die separat von der entsprechenden Partition ist. So werden, wenn das Substrat befestigt ist, Flächen (im folgenden in einigen Fällen als "nichtbedeckte Flächen" bezeichnet), auf die kein Lötmittel aufgebracht wird, nicht um die Ecken des Nebenanschlußbereiches gebildet, wobei so die gesamte Oberfläche desselben sicher mit dem Lötmittel bedeckt werden kann.

Gemäß einem weiteren bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung sind in einem Schaltungsplatinenbauelement Anschlußbereiche vorgesehen, die jeweils einen Hauptanschlußbereich, der mit der Endoberflächenelektrode verbunden ist, und eine Mehrzahl von Nebenanschlußbereichen umfassen, die mit dem Hauptanschlußbereich verbunden sind und sich in der Richtung entgegengesetzt zu demselben erstrecken.

Folglich fließt bei einem Schritt des Aufbringens von Lötmittel auf das Substrat nur ein kleiner Teil des Lötmittels, das an dem Hauptanschlußbereich haftet, in jeden Nebenanschlußbereich, in dem die Lötmittelmenge z. B. der Fläche, der Breitenabmessung und dergleichen jedes Nebenanschlußbereiches entspricht. So kann in dem Nebenanschlußbereich ein dünner Abschnitt (Erweiterungsabschnitt), in dem sich das Lötmittel entlang des Nebenanschlußbereiches ausbreitet, gebildet werden. Bei einem Schritt des Befestigens des Substrates auf der Hauptplatine wird, wenn das Lötmittel, das zwischen dem Substrat und der Hauptplatine vorgesehen ist, geschmolzen wird, dasselbe zuerst geschmolzen und deformiert, wodurch die Hauptanschlußbereiche mit der Hauptplatine verbunden werden. Zusätzlich kann sich, da jeder Nebenanschlußbereich in dem Zustand einer Lötmittelbenetzung ist, wenn der Erweiterungsabschnitt des Lötmittels geschmolzen wird, überschüssiges Lötmittel, das zwischen dem Hauptanschlußbereich und der Hauptplatine deformiert ist und von denselben herausgedrückt wird, reibungslos entlang jedes Nebenanschlußbereiches ausbreiten, der in dem Zustand der Lötmittelbenetzung ist.

Zusätzlich kann gemäß dem oben beschriebenen Schaltungsplatinenbauelement der Hauptanschlußbereich eine im wesentlichen kreisförmige oder eine im wesentlichen ovale Form aufweisen. Folglich kann z. B., wenn eine vorbestimmte Lötmittelmenge nach unten vorsteht, während es an dem Hauptanschlußbereich haftet, die vorstehende Abmessung des Lötmittels verglichen mit Anschlußbereichen, die verschiedene Formen aufweisen, am größten gemacht werden.

Gemäß einem weiteren bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung sind bei einem Schaltungsplatinenbauelement Anschlußbereiche vorgesehen, die jeweils entweder eine im wesentlichen kreisförmige Form oder eine im wesentlichen ovale Form aufweisen, bei der der im wesentlichen kreisförmige Bogenabschnitt desselben größer als der ist, der einen Mittelpunktswinkel von 180° aufweist. Folglich kann das Lötmittel verglichen mit Anschlußbereichen, die andere Formen als die oben beschriebenen aufweisen, das Lötmittel am weitesten nach unten vorstehen. Zusätzlich kann ein Hauptanschlußbereich, der eine große Fläche aufweist, gebildet werden, wobei die vorstehende Abmessung des Lötmittels außerdem ohne weiteres gemäß der Breitenabmessung (Durchmesser) oder einer anderen Charakteristik des Hauptanschlußbereiches bestimmt werden kann.

Ein Verfahren zum Befestigen eines Schaltungsplatinenbauelementes auf einer Hauptplatine wird gemäß einem weiteren bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung auf ein Schaltungsplatinenbauelement angewendet, das ein Substrat, das eine Vorderoberfläche, auf der eine Elektronikkomponente befestigt ist, eine Rückoberfläche, die an der Hauptplatine befestigt werden soll, und Endoberflächen aufweist, Endoberflächenelektroden, die an den Endoberflächen vorgesehen sind, und mit denen die Elektronikkomponente verbunden ist, Anschlußbereiche, die auf der Rückoberfläche vorgesehen und mit den Endoberflächenelektroden verbunden sind, und die gemeinsam mit den Endoberflächenelektroden an die Hauptplatine gelötet werden sollen, wobei die Anschlußbereiche jeweils einen Hauptanschlußbereich, der mit jeder der Endoberflächenelektroden verbunden ist, und einen Nebenanschlußbereich umfassen, der in einer Entfernung von demselben angeordnet ist, und Partitionen, die jeweils an der Rückoberfläche vorgesehen sind, zum Trennen des Hauptanschlußbereiches vom dem Nebenanschlußbereich umfaßt.

Das oben beschriebene Verfahren bevorzugter Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung umfaßt die Schritte eines Aufbringens von Lötmittel auf die Endoberflächenelektrode und die Hauptanschlußbereiche, um vorstehende Abschnitte zu bilden, die das Lötmittel umfassen, das die Hauptanschlußbereiche bedeckt, und die von den Rückoberflächen vorstehen, eines Plazierens des Schaltungsplatinenbauelementes auf der Hauptplatine in dem Zustand, in dem die vorstehenden Abschnitte jeweiligen Verdrahtungsmustern der Hauptplatine zugewandt sind, eines Schmelzens des Lötmittels, um an den Verdrahtungsmustern der Hauptplatine zu haften, und eines Ermöglichens, daß das Lötmittel, das an den Hauptanschlußbereichseiten vorhanden ist, über die Partitionen und in die jeweiligen Nebenanschlußbereiche fließt, wodurch die Hauptanschlußbereiche und die jeweiligen Nebenanschlußbereiche mit den jeweiligen Verdrahtungsmustern der Hauptplatine verbunden werden.

Gemäß der oben beschriebenen Struktur kann, da das Lötmittel auf die Endoberflächenelektroden und die Hauptanschlußbereiche aufgebracht wird, bevor das Substrat an der Hauptplatine befestigt wird, das Lötmittel, das die Hauptanschlußbereiche bedeckt, fest werden, während es durch seine Oberflächenspannung und sein eigenes Gewicht nach unten vorsteht, wodurch die vorstehenden Abschnitte des Lötmittels gebildet werden. So kann, wenn das Substrat an der Hauptplatine befestigt ist, das Lötmittel geschmolzen werden, während jeder vorstehende Abschnitt des Lötmittels in Kontakt mit dem entsprechenden Verdrahtungsmuster steht, wobei so die Verformung, ein Verziehen, Verwölben oder andere Defekte des Substrates außer Acht gelassen werden. Zusätzlich können, da das Lötmittel, das zwischen dem Hauptanschlußbereich und der Hauptplatine herausgedrückt wird, über die Partition in den Nebenanschlußbereich fließt und an demselben haftet, sowohl der Hauptanschlußbereich als auch der Nebenanschlußbereich, die eine große Fläche aufweisen, an das entsprechende Verdrahtungsmuster der Hauptplatine gelötet werden.

Zusätzlich wird ein Verfahren zum Befestigen eines Schaltungsplatinenbauelementes an einer Hauptplatine gemäß einem weiteren bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung auf ein Schaltungsplatinenbauelement angewendet, das ein Substrat, das eine Vorderoberfläche, an der eine Elektronikkomponente befestigt ist, eine Rückoberfläche, die an der Hauptplatine befestigt werden soll, und Endoberflächen aufweist, Endoberflächenelektroden, die an den Endoberflächen vorgesehen sind, und mit denen die Elektronikkomponente verbunden ist, und Anschlußbereiche, die auf der Rückoberfläche vorgesehen und mit den Endoberflächenelektroden verbunden sind, und die gemeinsam mit den Endoberflächenelektroden an die Hauptplatine gelötet werden sollen, umfaßt, wobei die Anschlußbereiche jeweils einen Hauptanschlußbereich, der mit jeder der Endoberflächenelektroden verbunden ist, und Nebenanschlußbereiche umfassen, die mit dem Hauptanschlußbereich verbunden sind und sich in der Richtung entgegengesetzt zu demselben erstrecken.

Das oben beschriebene Verfahren eines bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung umfaßt die Schritte eines Aufbringens von Lötmittel auf die Endoberflächenelektroden, die Hauptanschlußbereiche und die Nebenanschlußbereiche, um vorstehende Abschnitte, die das Lötmittel umfassen, das die Hauptanschlußbereiche bedeckt und die von den Rückoberflächen vorstehen, und dünne, sich erstreckende Abschnitte zu bilden, die das Lötmittel umfassen, das die Nebenanschlußbereiche bedeckt, eines Plazierens des Schaltungsplatinenbauelementes an der Hauptplatine in dem Zustand, in dem die vorstehenden Abschnitte jeweiligen Verdrahtungsmustern der Hauptplatine zugewandt sind, eines Schmelzens des Lötmittels, um an den Verdrahtungsmustern zu haften, und eines Ermöglichens, daß das Lötmittel, das an den Hauptanschlußbereichseiten vorhanden ist, in die Nebenanschlußbereichseiten fließt, wodurch die Hauptanschlußbereiche und die jeweiligen Nebenanschlußbereiche mit den jeweiligen Verdrahtungsmustern der Hauptplatine verbunden werden.

Folglich fließt, wenn das Lötmittel auf das Substrat aufgebracht wird, von dem Lötmittel, das an dem Hauptanschlußbereich haftet, z. B. eine kleine Lötmittelmenge, die der Fläche, der Breitenabmessung und den anderen Abschnitten jedes Nebenanschlußbereiches entspricht, in denselben. So wird in dem Nebenanschlußbereich der dünne, sich erstreckende Abschnitt, der das Lötmittel umfaßt, das sich entlang des Nebenanschlußbereiches erstreckt, gebildet. Bei einem Schritt des Befestigens des Substrates an der Hauptplatine wird, wenn das Lötmittel geschmolzen wird, das Lötmittel an der Hauptanschlußbereichseite zwischen dem Substrat und der Hauptplatine deformiert, wodurch der Hauptanschlußbereich mit dem entsprechenden Verdrahtungsmuster der Hauptplatine verbunden wird. Zusätzlich ist jeder Nebenanschlußbereich in dem Zustand eines Lötmittelbenetzens, da der sich erstreckende Abschnitt des Lötmittels geschmolzen ist, und sich so überschüssiges Lötmittel, das zwischen dem Hauptanschlußbereich und der Hauptplatine deformiert wird und zwischen denselben herausgedrückt wird, reibungslos entlang jedes Nebenanschlußbereiches ausbreiten kann. Als ein Ergebnis können sowohl der Hauptanschlußbereich als auch die Nebenanschlußbereiche, die eine große Fläche aufweisen, an das entsprechende Verdrahtungsmuster der Hauptplatine gelötet werden.

Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend Bezug nehmend auf die beigefügten Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:

Fig. 1 eine perspektivische Ansicht, die ein Schaltungsplatinenbauelement eines ersten bevorzugten Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung zeigt;

Fig. 2 eine vertikale Querschnittsansicht des Schaltungsplatinenbauelementes, wenn dasselbe in der Richtung betrachtet wird, die durch den Pfeil II- II in Fig. 1 angezeigt ist;

Fig. 3 eine teilweise vergrößerte perspektivische Ansicht von Endoberflächenelektroden und der Umgebung derselben, die in Fig. 1 gezeigt ist;

Fig. 4 eine teilweise vergrößerte Querschnittsansicht des Schaltungsplatinenbauelementes, wenn dasselbe in der Richtung betrachtet wird, die durch den Pfeil IV-IV in Fig. 3 angezeigt ist;

Fig. 5 eine teilweise vergrößerte perspektivische Ansicht einer Rückoberflächenseite eines Modulsubstrates;

Fig. 6 eine teilweise vergrößerte Unteransicht einer Rückoberflächenseite eines Modulsubstrates;

Fig. 7 eine teilweise vergrößerte Querschnittsansicht, die den Zustand zeigt, in dem bei einem Lötmittelaufbringungsschritt Lötmittel auf eine Endoberflächenelektrode, einen Hauptanschlußbereich und andere Abschnitte aufgebracht wird;

Fig. 8 eine teilweise vergrößerte Querschnittsansicht, die den Zustand zeigt, in dem Lötmittel, das auf einem Modulsubstrat vorgesehen ist, geschmolzen ist, um bei einem Substratbefestigungsschritt in Kontakt mit einer Hauptplatine gebracht zu werden;

Fig. 9 eine teilweise vergrößerte Querschnittsansicht, die den Zustand zeigt, in dem ein Modulsubstrat auf einer Hauptplatine befestigt ist;

Fig. 10 eine teilweise vergrößerte Querschnittsansicht, die ein Schaltungsplatinenbauelement gemäß einem zweiten bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung zeigt, wenn dasselbe von der gleichen Position wie der, die in Fig. 4 gezeigt ist, betrachtet wird;

Fig. 11 eine teilweise vergrößerte perspektivische Ansicht, die ein Schaltungsplatinenbauelement gemäß einem dritten bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung zeigt, wenn dasselbe von der gleichen Position wie der, die in Fig. 5 gezeigt ist, betrachtet wird;

Fig. 12 eine teilweise vergrößerte Unteransicht, die ein Schaltungsplatinenbauelement gemäß einem vierten bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung zeigt, wenn dasselbe von der gleichen Position wie der, die in Fig. 6 gezeigt ist, betrachtet wird;

Fig. 13 eine teilweise vergrößerte Unteransicht, die ein Schaltungsplatinenbauelement gemäß einem fünften bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung zeigt;

Fig. 14 eine teilweise vergrößerte Unteransicht, die ein Schaltungsplatinenbauelement gemäß einem sechsten bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung zeigt;

Fig. 15 eine teilweise vergrößerte Unteransicht, die ein Schaltungsplatinenbauelement gemäß einem siebten bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung zeigt;

Fig. 16 eine teilweise vergrößerte Querschnittsansicht, die den Zustand zeigt, in dem Lötmittel auf den Hauptanschlußbereich und andere Abschnitte des Modulsubstrates aufgebracht ist, wenn dasselbe in der Richtung betrachtet wird, die durch den Pfeil XVI-XVI in Fig. 15 angezeigt ist;

Fig. 17 eine teilweise vergrößerte Unteransicht, die die Rückoberfläche des Modulsubstrates aus Fig. 16 zeigt;

Fig. 18 eine teilweise vergrößerte Unteransicht, die die Rückoberfläche eines Modulsubstrates gemäß einem Vergleichsbeispiel zeigt;

Fig. 19 eine teilweise vergrößerte Querschnittsansicht, die den Zustand zeigt, in dem das Modulsubstrat gemäß dem Vergleichsbeispiel auf einer Hauptplatine befestigt ist, wenn dasselbe in der Richtung betrachtet wird, die durch den Pfeil XIX-XIX in Fig. 18 angezeigt ist;

Fig. 20 eine teilweise vergrößerte Unteransicht, die ein Schaltungsplatinenbauelement gemäß einem achten bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung zeigt;

Fig. 21 eine teilweise vergrößerte Querschnittsansicht, die den Zustand zeigt, in dem sich Lötmittel von einem Hauptanschlußbereich zu einem Nebenanschlußbereich eines Modulsubstrates erstreckt, wenn dasselbe in der Richtung betrachtet wird, die durch den Pfeil XXI-XXI in Fig. 20 angezeigt ist;

Fig. 22 eine teilweise vergrößerte Unteransicht, die ein Schaltungsplatinenbauelement gemäß einem neunten bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung zeigt;

Fig. 23 eine teilweise vergrößerte Unteransicht, die ein Schaltungsplatinenbauelement gemäß einem zehnten bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung zeigt;

Fig. 24 eine teilweise vergrößerte Unteransicht, die ein Schaltungsplatinenbauelement gemäß einem ersten modifizierten bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung zeigt, wenn dasselbe von der gleichen Position wie der, die in Fig. 6 gezeigt ist, betrachtet wird;

Fig. 25 eine teilweise vergrößerte Unteransicht, die ein Schaltungsplatinenbauelement gemäß einem zweiten modifizierten bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung zeigt, wenn dasselbe von der gleichen Position wie der, die in Fig. 6 gezeigt ist, betrachtet wird;

Fig. 26 eine teilweise vergrößerte Unteransicht, die ein Schaltungsplatinenbauelement gemäß einem dritten modifizierten bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung zeigt, wenn dasselbe von der gleichen Position wie der, die in Fig. 6 gezeigt ist, betrachtet wird;

Fig. 27 eine teilweise vergrößerte Querschnittsansicht, die das Schaltungsplatinenbauelement gemäß einem dritten modifizierten bevorzugten Ausführungsbeispiel zeigt, wenn dasselbe in der Richtung betrachtet wird, die durch den Pfeil XXVII-XXVII in Fig. 26 angezeigt ist;

Fig. 28 eine teilweise vergrößerte Unteransicht, die ein Schaltungsplatinenbauelement gemäß einem vierten modifizierten bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung zeigt, wenn dasselbe von der gleichen Position wie der, die in Fig. 6 gezeigt ist, betrachtet wird;

Fig. 29 eine teilweise vergrößerte Unteransicht, die ein Schaltungsplatinenbauelement gemäß einem fünften modifizierten bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung zeigt, wenn dasselbe von der gleichen Position wie der, die in Fig. 6 gezeigt ist, betrachtet wird;

Fig. 30 eine teilweise vergrößerte Unteransicht, die ein Schaltungsplatinenbauelement gemäß einem sechsten modifizierten bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung zeigt, wenn dasselbe von der gleichen Position wie der, die in Fig. 5?? gezeigt ist, betrachtet wird;

Fig. 31 eine teilweise vergrößerte Unteransicht, die ein Schaltungsplatinenbauelement gemäß einem siebten modifizierten bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung zeigt, wenn dasselbe von der gleichen Position wie der, die in Fig. 6 gezeigt ist, betrachtet wird; und

Fig. 32 eine teilweise vergrößerte Unteransicht, die ein Schaltungsplatinenbauelement gemäß einem achten modifizierten bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung zeigt, wenn dasselbe von der gleichen Position wie der, die in Fig. 6 gezeigt ist, betrachtet wird.

Im folgenden werden Schaltungsplatinenbauelemente bevorzugter Ausführungsbeispiele gemäß der vorliegenden Erfindung detailliert Bezug nehmend auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben.

Bezug nehmend auf die Fig. 1 bis 9 wird ein erstes bevorzugtes Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung beschrieben, wobei bei diesem bevorzugten Ausführungsbeispiel Beispiele, bei denen die Schaltungsplatinenbauelemente an Modulsubstraten angebracht sind, beschrieben werden.

Das Bezugszeichen 1 zeigt ein Modulsubstrat an, das ein Substrat definiert, das einen Hauptabschnitt eines Schaltungsplatinenbauelementes bildet, wobei, wie in den Fig. 1 bis 4 gezeigt ist, das Modulsubstrat 1 vorzugsweise eine im wesentlichen rechteckige flache Platte ist, die z. B. ein isolierendes Harzmaterial umfaßt und eine Vorderoberfläche 1A, eine Rückoberfläche 1B und vier Endoberflächen 1C aufweist. Zusätzlich ist in jeder Endoberfläche 1C des Substrates 1 eine Mehrzahl von Rillen 1D in der Form von z. B. einem im wesentlichen Halbkreis in vorbestimmten Abständen angeordnet, wobei sich jede Rille 1D in der Dickenrichtung des Substrates 1 erstreckt und Öffnungen an der Vorderoberfläche 1A und der Rückoberfläche 1B aufweist.

Das Bezugszeichen 2 zeigt eine Mehrzahl von Endoberflächenelektroden an, die an jeder Endoberfläche 1C des Modulsubstrates 1 in vorbestimmten Abständen vorgesehen sind, wobei die Endoberflächenelektroden 2 z. B. durch ein Plattieren von Metallfilmen in einer im wesentlichen halbkreisförmigen Form in den Rillen 1D des Substrates gebildet sind und sich in der Dickenrichtung desselben erstrecken. Zusätzlich ist ein Ende in der longitudinalen Richtung jeder der Endoberflächenelektroden 2 mit einem entsprechenden Verdrahtungsmuster 3, das unten beschrieben wird, verbunden, wobei das andere Ende mit einem Hauptanschlußbereich 8, der später beschrieben wird, verbunden ist.

Das Bezugszeichen 3 zeigt eine Mehrzahl von Verdrahtungsmustern an, die auf der Vorderoberfläche 1A des Modulsubstrates 1 vorgesehen sind, wobei jedes Verdrahtungsmuster 3 z. B. aus einem streifenförmigen Metallfilm gebildet ist und an einem Endabschnitt desselben einen im wesentlichen halbkreisförmigen Verbindungsabschnitt 3A aufweist, der mit der Endoberflächenelektrode 2 an einer Position verbunden ist, die die entsprechende Rille 1D umgibt.

Das Bezugszeichen 4 zeigt eine Elektronikkomponente an, die an der Vorderoberfläche 1A des Modulsubstrates 1 befestigt ist, wobei die Elektronikkomponente 4 eine Mehrzahl von Elementen umfaßt, die aktive Elemente, wie z. B. Halbleiter-IC oder Transistoren, oder passive Elemente, wie z. B. Widerstände, Kondensatoren oder Spulen, umfaßt, und mit den Endoberflächenelektroden 2 durch die jeweiligen Verdrahtungsmuster 3 und einen anderen Typ von Verbindungen verbunden ist.

Zusätzlich ist die Elektronikkomponente 4 auf dem Substrat 1 teilmontiert und ist dann an einer Hauptplatine 10 befestigt, was später beschrieben wird. Zusätzlich ist die Elektronikkomponente 4 mit den Verdrahtungsmustern 11 auf der Hauptplatine 10 durch die Endoberflächenelektroden 2 und andere Elemente des Modulsubstrates 1 verbunden.

Das Bezugszeichen 5 zeigt eine Mehrzahl von Metallfilmen an, die auf der Rückoberfläche 1B des Modulsubstrates 1 zum Bilden von Anschlußbereichen 8 und 9, die später beschrieben werden, vorgesehen sind, wobei, wie in den Fig. 4 bis 6 gezeigt ist, die Metallfilme 5 z. B. in der Form eines im wesentlichen rechteckigen Dünnfilms vorliegen und in vorbestimmten Abständen vorgesehen sind, wobei sich jeder der Metallfilme im Inneren von der Peripherie des Substrates 1 an einer Position erstreckt, die der Endoberflächenelektrode 2 entspricht. Zusätzlich sind die Metallfilme 5 jeweils mit der entsprechenden Endoberflächenelektrode 2 an einer Position verbunden, die die Rille 1D des Substrates 1 umgibt.

Das Bezugszeichen 6 zeigt einen Resistfilm an, der an der Rückoberfläche 1B des Modulsubstrates 1 vorgesehen ist, wobei der Resist-Film 6 z. B. aus einem isolierenden Resistmaterial gebildet ist und die Rückoberfläche 1B des Substrates 1, einschließlich Abschnitten des Metallfilms 5, bedeckt. Zusätzlich sind im wesentlichen rechteckige Öffnungen 6A und 6B in dem Resistfilm 6 auf jedem Metallfilm 5 gebildet, wobei die Öffnungen 6A und 6B in einer Entfernung voneinander in der longitudinalen Richtung des Metallfilms 5 gebildet sind.

Das Bezugszeichen 7 zeigt Partitionen an, die jeweils einen Abschnitt des Resistfilms 6 umfassen, der an einer Position zwischen den Öffnungen 6A und 6B angeordnet ist, um die Öffnungen 6A und 6B voneinander zu trennen, wobei die Partition 7 eine streifenförmige Wand ist, die den Metallfilm 5 auf halber Strecke entlang der Longitudinal-Richtung desselben kreuzt, und die von dem Metallfilm 5 nach unten in Richtung der Hauptplatine 10 vorsteht.

Wie oben beschrieben ist, trennen die Partitionen 7 jeden der Metallfilme 5 in einen Hauptanschlußbereich 8 und einen Nebenanschlußbereich 9, was später beschrieben wird. Folglich wird bei einem Lötmittelaufbringungsschritt, der in Fig. 7 gezeigt ist, durch die Partition 7 vermieden, daß Lötmittel 12 auf dem Hauptanschlußbereich 8 in die Seite des Nebenanschlußbereiches 9 fließt, wobei bei einem Lötschritt, der in den Fig. 8 und 9 gezeigt ist, das Lötmittel 12, das zwischen dem Hauptanschlußbereich 8 und der Hauptplatine 10 herausgedrückt wird, über die Partition 7 fließen darf, um an dem Nebenanschlußbereich 9 zu haften.

Das Bezugszeichen 8 zeigt eine Mehrzahl von Hauptanschlußbereichen an, die an der Rückoberfläche 1B des Modulsubstrates 1 vorgesehen sind, wobei jeder Hauptanschlußbereich 8 ein Abschnitt des Metallfilms 5 in einer im wesentlichen rechteckigen Form ist, die in der Öffnung 6A des Resistfilms 6 freiliegt und mit der entsprechenden Oberflächenelektrode 2 in der Peripherie des Substrates 1 verbunden ist. Zusätzlich behält der Hauptanschlußbereich 8 bei dem Lötmittelaufbringungsschritt das Lötmittel 12, das von der Seite der Endoberflächenelektrode 2 fließt, in dem Zustand aufrecht, in dem das Lötmittel 12 größtenteils nach unten vorsteht.

Das Bezugszeichen 9 zeigt eine Mehrzahl von Nebenanschlußbereichen an, die jeweils in der Nähe des entsprechenden Hauptanschlußbereiches 8 an der Rückoberfläche 1B des Modulsubstrates 1 vorgesehen sind, wobei jeder Nebenanschlußbereich 9 ein Abschnitt des Metallfilms 5 ist, der eine im wesentlichen rechteckige Form aufweist, die in der Öffnung 6B des Resistfilms 6 freiliegt, und von dem Hauptanschlußbereich 8 durch die Partition 7 getrennt ist. Zusätzlich ist der Nebenanschlußbereich 9 an einer Position weiter entfernt von der Endoberflächenelektrode 2 als der Hauptanschlußbereich 8 vorgesehen.

Zusätzlich sind die Nebenanschlußbereiche 9 jeweils mit dem Lötmittel 12 gemeinsam mit der Endoberflächenelektrode 2 und dem Hauptanschlußbereich 8 mit dem entsprechenden Verdrahtungsmuster 11 der Hauptplatine 10 verbunden. Als ein Ergebnis können die Anschlußbereiche 8 und 9, die eine große Verbindungsfläche aufweisen, zuverlässig mit dem Verdrahtungsmuster 11 verbunden werden. In diesem Fall kann, da der Hauptanschlußbereich 8 und der entsprechende Nebenanschlußbereich 9 in den Öffnungen 6A bzw. 6B angeordnet sind, die von der Oberfläche des Resistfilms 6 durch die Dicke derselben zurückgesetzt sind, das Modulsubstrat 1 verhindern, daß das Lötmittel 12, das in die Anschlußbereiche 8 und 9 fließt, sich außerhalb ausbreitet, wobei so das Lötmittel 12 stabil auf den Anschlußbereichen 8 und 9 angeordnet werden kann.

Das Bezugszeichen 10 zeigt eine Hauptplatine an, auf der das Modulsubstrat 1 befestigt ist, wobei, wie in den Fig. 8 und 9 gezeigt ist, eine Mehrzahl der Verdrahtungsmuster 11 (nur ein Verdrahtungsmuster ist in der Figur gezeigt), eine andere Elektronikschaltung (nicht gezeigt) und andere Elemente auf der Hauptplatine 10 vorgesehen sind. Mit diesen Verdrahtungsmustern 11 sind die Endoberflächenelektroden 2 und die Anschlußbereiche 8 und 9 mit dem Lötmittel 12 verbunden.

Das Schaltungsplatinenbauelement dieses bevorzugten Ausführungsbeispiels weist die oben beschriebene Struktur auf, wobei nachfolgend Bezug nehmend auf die Fig. 7 bis 9 ein Verfahren zum Befestigen des Moduls 1 beschrieben wird.

Als erstes wird in dem Lötmittelaufbringungsschritt, der in Fig. 7 gezeigt ist, z. B. ein granulares Lötmittelmaterial 12' an einer Position angeordnet, die dem Verbindungsabschnitt 3A jedes Verdrahtungsmusters 3 entspricht, und wird dann geschmolzen. Als ein Ergebnis fließt, wie durch die durchgezogene Linie in Fig. 7 gezeigt ist, das Lötmittel 12, das durch ein Schmelzen des Lötmittelmaterials 12' erhalten wird, von dem Verbindungsabschnitt 3A durch die Endoberflächenelektrode 2 zu dem Hauptanschlußbereich 8 und erstreckt sich entlang eines Abschnitts, der eine gute Benetzbarkeit für das Lötmittel 12 aufweist.

In diesem Schritt bleibt, da der Fluß des Lötmittels 12 von dem Hauptanschlußbereich 8 zu dem Nebenanschlußbereich 9 durch die Partition 7 gesteuert wird, ein Teil des Lötmittels 12, der den Hauptanschlußbereich 8 erreicht, an demselben. Folglich hängt dieser Teil des Lötmittels 12 durch seine Oberflächenspannung und sein eigenes Gewicht von dem Hauptanschlußbereich 8, um einen vorstehenden Abschnitt 12A zu bilden, der größtenteils nach unten vorsteht, wobei das Lötmittel 12 in dem oben beschriebenen Zustand dann fest wird. In diesem Fall kann die vorstehende Abmessung des vorstehenden Abschnitts 12A z. B. gemäß dem Flächenverhältnis des Verbindungsabschnitts 3A zu dem Hauptanschlußbereich 8, der Menge des Lötmittelmaterials 12' und der Viskosität eingestellt werden.

Als nächstes wird in einem Substrat-Befestigungsschritt, der in den Fig. 8 und 9 gezeigt ist, das Modulsubstrat 1 zuerst auf der Hauptplatine 10 plaziert, so daß jeder vorstehende Abschnitt 12A des Lötmittels 12 dem Verdrahtungsmuster 11 zugewandt ist, und wird dann in Kontakt mit dem Verdrahtungsmuster 11 gebracht.

Wenn das Lötmittel 12 in Kontakt mit dem Verdrahtungsmuster 11 erwärmt wird, wie in Fig. 8 gezeigt ist, schmilzt der vorstehende Abschnitt 12A des Lötmittels 12 und wird zwischen dem Hauptanschlußbereich 8 und dem Verdrahtungsmuster 11 deformiert, wobei als ein Ergebnis die Endoberflächenelektrode 2 und der Hauptanschlußbereich 8 mit dem Lötmittel 12 mit dem Verdrahtungsmuster 11 verbunden werden. In diesem Fall wird, selbst wenn bestimmte vorstehende Abschnitte 12A existieren, die aufgrund des Verziehens des Substrates 1 und/oder der Hauptplatine 10 nicht in Kontakt mit den Verdrahtungsmustern 11 sind, da dieselben sequentiell geschmolzen und deformiert werden, jeder vorstehende Abschnitt 12A des Lötmittels 12 in Kontakt mit dem Hauptanschlußbereich 8 und dem Verdrahtungsmuster 11 gebracht. Folglich können das Verziehen und ein anderer Defekt des Substrates 1 außer Acht gelassen werden, wobei so jede Endoberflächenelektrode 2 des Substrates 1 zuverlässig mit dem Verdrahtungsmuster 11 der Hauptplatine 10 verbunden werden kann.

Zusätzlich wird, wenn das Lötmittel 12 schmilzt und zwischen dem Hauptanschlußbereich 8 und dem Verdrahtungsmuster 11 deformiert wird, das Lötmittel 12 durch die Gewichte des Modulsubstrates 1 und der Elektronikkomponente 4 deformiert, wodurch eine Kraft, die es erleichtert, daß sich das Lötmittel entlang der Verdrahtungsmuster 11 erstreckt zusätzlich zu einer Kraft eines Erleichterns des Flusses des Lötmittels aus dem Hauptanschlußbereich 8 heraus erzeugt wird. So fließt das Lötmittel 12, das zwischen denselben herausgedrückt wird, über die Partition 7 in den Nebenanschlußbereich 9, wobei als ein Ergebnis der Nebenanschlußbereich 9 und das Verdrahtungsmuster 11 durch das Lötmittel 12 miteinander verbunden sind.

Als ein Ergebnis können in dem Zustand, in dem das Modulsubstrat 1 an der Hauptplatine 10 befestigt ist, wie in Fig. 9 gezeigt ist, zusätzlich zu der Verbindung zwischen jeder Endoberflächenelektrode 2 und dem entsprechenden Verdrahtungsmuster 11 der Hauptanschlußbereich 8 und der Nebenanschlußbereich 9, die eine große Verbindungsfläche aufweisen, mit dem Verdrahtungsmuster 11 verbunden werden, wenn die Endoberflächenelektrode 2 und das entsprechende Verdrahtungsmuster 11 verbunden sind.

Folglich kann bei diesem bevorzugten Ausführungsbeispiel, da die Partition 7 an der Rückoberfläche 1B des Modulsubstrates 1 zum Trennen des Metallfilms 5 in den Hauptanschlußbereich 8 und den Nebenanschlußbereich 9 vorgesehen ist, wenn z. B. das Lötmittel 12 vor dem Zusammenbau auf das Substrat 1 aufgebracht wird, der Fluß des Lötmittels 12 von dem Hauptanschlußbereich 8 zu der Seite des Nebenanschlußbereiches 9 durch die Partition 7 gesteuert werden, wobei so eine ausreichende Menge an Lötmittel 12 auf dem Hauptanschlußbereich 8 verbleiben kann. Als ein Ergebnis kann der vorstehende Abschnitt 12A des Lötmittels 12, der größtenteils nach unten vorsteht, fest werden.

Als ein Ergebnis können die Endoberflächenelektrode 2 und der Hauptanschlußbereich 8, wenn das Substrat 1 an der Hauptplatine 10 befestigt ist, selbst wenn diese durch ein Verziehen oder einen anderen Defekt verformt sind, zuverlässig an der Seite der Hauptplatine 10 mit dem Verdrahtungsmuster 11 verbunden werden, wobei so Verbindungsdefekte derselben zuverlässig vermieden werden können.

Zusätzlich können, da das Lötmittel 12 über die Partition 7 fließt, wenn das Substrat 1 befestigt wird, sowohl der Hauptanschlußbereich 8 als auch der Nebenanschlußbereich 9 an das Verdrahtungsmuster 11 gelötet werden, wobei eine große Verbindungsfläche, die durch ein Löten gebildet ist, zwischen denselben gefestigt werden kann, so daß das Substrat 1 mit einer großen Festigkeit an der Hauptplatine 10 befestigt werden kann. Zusätzlich kann, da eine geeignete Menge des Lötmittels 12 in einer Fläche von der Endoberflächenelektrode 2 zu dem Hauptanschlußbereich 8 verbleiben darf, ein Lotkegel, der eine geeignete Querschnittsform aufweist, wie z. B. ein geeignetes Dreieck, sicher gebildet werden, um die Verbindungsfestigkeit zwischen dem Substrat 1 und der Hauptplatine 10 zu verbessern, wobei zusätzlich ein Ablösen zwischen denselben, das durch Vibration, Aufprall und andere Ursachen bewirkt wird, ebenfalls vermieden werden kann.

Folglich können z. B., selbst wenn die Struktur gebildet ist, in der die Fläche des Hauptanschlußbereiches 8 abnimmt, so daß der vorstehende Abschnitt 12A des Lötmittels 12 größtenteils von dem Hauptanschlußbereich 8 vorsteht, da die Verbindungsfestigkeit des Substrates 1 ausreichend durch die beiden Anschlußbereiche 8 und 9 gefestigt werden kann, eine bevorzugte vorstehende Abmessung des Lötmittels 12 und Verbindungsflächen der Anschlußbereiche 8 und 9 ohne weiteres gleichzeitig erhalten werden, wodurch die Zuverlässigkeit verbessert wird.

Zusätzlich kann, da die Partitionen 7 jeweils aus einem Resistmaterial z. B. durch ein einfaches Ätzen des Resistfilms 6 gebildet sind, der an dem Metallfilm 5 vorgesehen ist, die Partition 7, die genaue Abmessungen aufweist, ohne weiteres gebildet werden.

Als ein Vergleichsbeispiel zu Vergleichszwecken wird der Fall, in dem die Partitionen 7, die Nebenanschlußbereiche 9 und andere Elemente nicht gebildet sind, beispielhaft beschrieben. In diesem Fall kann z. B., wenn eine große Menge des Lötmittelmaterials 12' an dem Hauptanschlußbereich 8 haftet, um das Verziehen oder andere Defekte der Hauptplatine 10 zu absorbieren, Lötmittel 12" von dem Hauptanschlußbereich 8 herausgeschoben werden, wobei als ein Ergebnis z. B. eine kugelförmige Form des Lötmittels 12" in einigen Fällen gebildet werden kann, wie durch die virtuelle Linie in Fig. 9 angezeigt ist. In diesem Zustand tritt wahrscheinlich, selbst wenn ein kleiner Aufprall oder eine andere Kraft an das Lötmittel 12" angelegt wird, ein Reißen in demselben auf, wobei als ein Ergebnis die Verbindungsfestigkeit zwischen dem Substrat 1 und der Hauptplatine 10 abnimmt. Bei diesem bevorzugten Ausführungsbeispiel jedoch kann, da eine geeignete Menge des Lötmittels 12 auf die Endoberflächenelektrode 2 und den Hauptanschlußbereich 8 aufgebracht werden kann, ein Lotkegel des Lötmittels 12, der eine geeignete Form aufweist, gebildet werden.

Als nächstes ist ein zweites bevorzugtes Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung in Fig. 10 gezeigt, wobei bei diesem bevorzugten Ausführungsbeispiel die Partitionen jeweils aus einem Siebdruckbauteil gebildet sind. Die gleichen Bezugszeichen der Bestandteils-Elemente bei dem ersten bevorzugten Ausführungsbeispiel bezeichnen die gleichen Bestandteils-Elemente bei diesem bevorzugten Ausführungsbeispiel, wobei Beschreibungen derselben weggelassen werden.

Das Bezugszeichen 21 zeigt eine Partition an, die an der Seite der Rückoberfläche 1B des Modulsubstrates 1 vorgesehen ist, wobei auf eine Weise, die annähernd so wie die bei dem ersten bevorzugten Ausführungsbeispiel ist, die Partition 21 den Metallfilm 5 in den Hauptanschlußbereich 8 und den Nebenanschlußbereich 9 unterteilt. Die Partition 21 jedoch ist kein Teil eines Resistfilms 6' und ist z. B. durch ein Drucken eines Siebdruckbauteiles, wie z. B. Tinte oder Farbe, durch ein Siebdrucken oder ein anderes geeignetes Verfahren auf dem Metallfilm 5 gebildet.

Durch die Struktur dieses bevorzugten Ausführungsbeispiels, wie oben beschrieben ist, können auch Vorteile, die in etwa gleich wie die sind, die bei dem ersten bevorzugten Ausführungsbeispiel beschrieben wurden, erzielt werden. Zusätzlich kann insbesondere bei diesem bevorzugten Ausführungsbeispiel die Partition 21 ohne weiteres z. B. durch ein Siebdrucken gebildet werden, wobei so die Form, Abmessungen und andere Charakteristika der Partition 21 einfacher verändert werden können.

Als nächstes ist ein drittes bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung in Fig. 11 gezeigt, wobei bei diesem bevorzugten Ausführungsbeispiel der Hauptanschlußbereich aus einem Metallfilm gebildet ist, der sich von dem unterscheidet, der für den Nebenanschlußbereich verwendet wird, wobei der Zwischenraum, der zwischen den oben beschriebenen Metallfilmen gebildet ist, als die Partition verwendet wird. Die gleichen Bezugszeichen der Bestandteils-Elemente bei dem ersten bevorzugten Ausführungsbeispiel bezeichnen die gleichen Bestandteils-Elemente bei diesem bevorzugten Ausführungsbeispiel, wobei die Beschreibungen derselben weggelassen werden.

Das Bezugszeichen 31 zeigt einen Hauptanschlußbereich an, der an der Rückoberfläche 1B des Modulsubstrates 1 vorgesehen ist, wobei auf eine Weise, die im wesentlichen so wie bei dem ersten bevorzugten Ausführungsbeispiel ist, der Hauptanschlußbereich 31 z. B. aus einem im wesentlichen rechteckigen Metallfilm gebildet ist und mit der Endoberflächenelektrode 2 an der Peripherie des Substrates 1 verbunden ist.

Das Bezugszeichen 32 zeigt einen Nebenanschlußbereich an, der z. B. aus einem anderen Metallfilm als dem für den Hauptanschlußbereich 31 gebildet ist, und der an der Seite der Rückoberfläche 1B des Substrates 1 vorgesehen ist. Der Nebenanschlußbereich 32 ist im Inneren des Substrates 1 in einer vorbestimmten Entfernung von dem Hauptanschlußbereich 31 auf eine Weise vorgesehen, die im wesentlichen gleich wie die bei dem ersten bevorzugten Ausführungsbeispiel ist.

Das Bezugszeichen 33 zeigt eine Partition an, die den Hauptanschlußbereich 31 von dem Nebenanschlußbereich 32 trennt, wobei die Partition 33 aus dem Zwischenraum (Raum) zwischen den Anschlußbereichen 31 und 32 gebildet ist.

Mit der Struktur dieses bevorzugten Ausführungsbeispiels, wie oben beschrieben wurde, können auch Vorteile, die im wesentlichen gleich wie die sind, die bei dem ersten bevorzugten Ausführungsbeispiel beschrieben wurden, erzielt werden. Zusätzlich kann insbesondere bei diesem bevorzugten Ausführungsbeispiel, da die Partition 33 durch den Zwischenraum zwischen den Anschlußbereichen 31 und 32 definiert ist, die Struktur der Partition 33 weiter vereinfacht werden und kann ohne weiteres gebildet werden.

Als nächstes ist ein viertes bevorzugtes Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung in Fig. 12 gezeigt, wobei bei diesem bevorzugten Ausführungsbeispiel die Form des Hauptanschlußbereiches in einer im wesentlichen kreisförmigen Form ist, die eine Fläche aufweist, die größer ist als die einer halbkreisförmigen Form. Die gleichen Bezugszeichen der Bestandteils-Elemente bei dem ersten bevorzugten Ausführungsbeispiel bezeichnen die gleichen Bestandteils- Elemente bei diesem bevorzugten Ausführungsbeispiel, wobei die Beschreibungen derselben weggelassen werden.

Das Bezugszeichen 41 zeigt einen im wesentlichen rechteckigen Metallfilm an, der an der Seite der Rückoberfläche 1B des Modulsubstrates 1 vorgesehen ist, wobei auf eine Weise, die in etwa gleich ist wie die bei dem ersten Ausführungsbeispiel, der Metallfilm 41 mit der Endoberflächenelektrode 2 an einer Position verbunden ist, die die Rille 1D des Substrates 1 umgibt.

Das Bezugszeichen 42 zeigt einen Resistfilm an, der an der Rückoberfläche 1B des Modulsubstrates 1 vorgesehen ist, wobei der Resistfilm 42 die Rückoberfläche 1B des Substrates 1 bedeckt, einschließlich der Peripherieabschnitte und anderer Abschnitte der Metallfilme 41. Zusätzlich sind eine Öffnung 42A, die eine im wesentlichen kreisförmige oder ovale Form aufweist (im folgenden als "annähernd kreisförmige Form" bezeichnet), und Öffnungen 42B und 42C, die an Positionen vorgesehen sind, die die Öffnung 42A umgeben, in dem Resistfilm 42 auf jedem Metallfilm 41 gebildet, wobei die gesamte Form, die durch diese Öffnungen 42A bis 42C definiert ist, ein ungefähres Rechteck ist, das etwas kleiner als der Metallfilm 41 ist.

Das Bezugszeichen 43 zeigt eine Partition an, die aus Trennabschnitten zwischen den Öffnungsabschnitten 42A und 42B zwischen den Öffnungen 42A und 42C gebildet ist. Die Partition 43, die eine dünne und lange Wand in einer annähernd halbkreisförmigen Form auf dem Metallfilm 41 ist, umgibt die Öffnung 42A, die in dem Resistfilm 42 gebildet ist, und steht nach unten von dem Metallfilm 41 zu der Seite der Hauptplatine vor. Zusätzlich trennt auf eine Weise, die im wesentlichen gleich wie die bei dem ersten bevorzugten Ausführungsbeispiel ist, die Partition 43 den Metallfilm 41 in einen Hauptanschlußbereich 44 und Nebenanschlußbereiche 45 und 46, die unten beschrieben sind.

Das Bezugszeichen 44 zeigt einen Hauptanschlußbereich an, der an der Rückoberfläche 1B des Modulsubstrates 1 vorgesehen ist, wobei der Hauptanschlußbereich 44 ein Abschnitt des Metallfilms 41 ist, der in der Öffnung 42A freiliegt, die in dem Resistfilm 42 gebildet ist. Zusätzlich ist der Hauptanschlußbereich 44 so angeordnet, daß er die entsprechende Endoberflächenelektrode 2 des Substrates 1 umgibt, und ist mit derselben verbunden.

Bei diesem bevorzugten Ausführungsbeispiel weist der Hauptanschlußbereich 44 eine im wesentlichen kreisförmige Form auf, die durch die Partition 43 umgeben ist. So kann bei einem Lötmittelaufbringungsschritt, wenn z. B. eine vorbestimmte Menge von Lötmittel 12 an dem Hauptanschlußbereich 44 haftet, um nach unten vorzustehen, die vorstehende Abmessung des Lötmittels 12 verglichen mit anderen Anschlußbereichen, die verschiedene Formen aufweisen, am größten gemacht werden. Dies bedeutet z. B., daß, wenn Lötmittel an einem im wesentlichen rechteckigen Anschlußbereich haftet, das Lötmittel sich von der Mitte zu den vier Ecken jedes Anschlußbereichs ausbreitet, um einen Dünnfilm zu bilden, wobei die vorstehende Abmessung des Lötmittels verglichen mit der, die auf dem Hauptanschlußbereich 44 vorgesehen ist, klein wird. Andererseits kann z. B. durch ein Haften einer nötigen Minimalmenge an Lötmittel an dem Hauptanschlußbereich 44 die vorstehende Abmessung desselben so groß wie möglich gemacht werden.

Zusätzlich weist der Hauptanschlußbereich 44 vorzugsweise eine annähernd kreisförmige Form auf, die z. B. eine Fläche aufweist, die größer als die einer im wesentlichen halbkreisförmigen Form ist, wobei ein im wesentlichen kreisförmiger Bogenabschnitt 44A, der die Peripherie des Hauptanschlußbereiches 44 definiert, einen Mittelpunktswinkel von mehr als 180° aufweist, und wobei die Mitte 0 dieses im wesentlichen kreisförmigen Bogenabschnittes 44A im Inneren des Substrates 1 und entfernt von der Endoberfläche 1C angeordnet ist. Zusätzlich wird die Breitenabmessung (die Abmessung, die im wesentlichen parallel zu der Endoberfläche 1C des Substrates 1 ist) des Hauptanschlußbereiches 44 in einer Position entfernt von der Endoberfläche 1C am größten, das heißt gleich dem Durchmesser D. Als ein Ergebnis kann bei einem Lötmittelaufbringungsschritt eine erforderliche Menge des Lötmittels 12 zuverlässig an dem Hauptanschlußbereich 44 angeheftet werden, der eine ausreichend große Fläche aufweist, wobei die vorstehende Abmessung des Lötmittels 12 wahlweise auf einen erwünschten Wert gemäß dem Durchmesser D des Hauptanschlußbereiches 44 gesetzt werden kann.

Das Bezugszeichen 45 zeigt einen Nebenanschlußbereich an, der in der Nähe des Hauptanschlußbereiches 44 vorgesehen ist, wobei der Nebenanschlußbereich 45 ein Abschnitt des Metallfilms 41 ist, der in der Öffnung 42B freiliegt, die in dem Resistfilm 42 auf dem Substrat 1 gebildet ist, und entfernt von der Endoberflächenelektrode 2 angeordnet ist. Zusätzlich weist ein Abschnitt der Peripherie des Nebenanschlußbereiches 45, der benachbart zu dem Hauptanschlußbereich 44 mit einem vorbestimmten Zwischenraum zwischen denselben ist, einem im wesentlichen kreisförmigen Bogenabschnitt 45A in einer annähernden Kreisbogenform auf. Ferner sind an beiden Seiten des Hauptanschlußbereiches 44 andere Nebenanschlußbereiche 46, die in den Öffnungen 42C freiliegen, die in dem Resistfilm 42 gebildet sind, entlang der Endoberfläche 1C des Substrates 1 vorgesehen.

Durch die Struktur dieses bevorzugten Ausführungsbeispiels, wie oben beschrieben wurde, können auch die Vorteile, die im wesentlichen gleich wie die sind, die bei dem ersten bevorzugten Ausführungsbeispiel beschrieben wurden, erzielt werden. Zusätzlich kann insbesondere bei diesem bevorzugten Ausführungsbeispiel, da der Hauptanschlußbereich 44 eine im wesentlichen kreisförmige Form aufweist, die eine Fläche aufweist, die größer ist als die einer halbkreisförmigen Form, durch ein einfaches Haften einer notwendigen minimalen Menge des Lötmittels 12 an dem Hauptanschlußbereich 44 in einem Lötmittelaufbringungsschritt, die vorstehende Abmessung des Lötmittels 12, die nach unten von dem Substrat 1 vorsteht, ausreichend groß gemacht werden und kann außerdem wie erwünscht gemäß dem Durchmesser D des Hauptanschlußbereiches 44 eingestellt werden. Als ein Ergebnis wird, während die Menge des Lötmittels 12, die an dem Hauptanschlußbereich 44 haftet, geeignet gesteuert wird, ein Löten unabhängig von einem Verziehen oder einem anderen Defekt des Modulsubstrates 1 und der Hauptplatine 10 erzielt.

Als nächstes ist ein fünftes bevorzugtes Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung in Fig. 13 gezeigt, wobei bei diesem bevorzugten Ausführungsbeispiel ein Hauptanschlußbereich, der eine annähernd kreisförmige Form aufweist, aus einem Metallfilm gebildet ist, der sich von dem für einen Nebenanschlußbereich unterscheidet, der um die Peripherie des Hauptanschlußbereiches vorgesehen ist. Die Bezugszeichen der Bestandteils-Elemente des ersten bevorzugten Ausführungsbeispiels bezeichnen die gleichen Bestandteils-Elemente bei diesem bevorzugten Ausführungsbeispiel, wobei Beschreibungen derselben weggelassen werden.

Das Bezugszeichen 51 zeigt einen Hauptanschlußbereich an, der an der Seite der Rückoberfläche 1B des Modulsubstrates 1 vorgesehen ist, wobei auf eine Weise, die im wesentlichen gleich wie die bei dem vierten bevorzugten Ausführungsbeispiel ist, der Hauptanschlußbereich 51 z. B. aus einem Metallfilm gebildet ist, der eine annähernd kreisförmige Form aufweist, einen im wesentlichen kreisförmigen Bogenabschnitt 51A aufweist, der einen Mittelpunktswinkel von mehr als etwa 180° aufweist, und mit der Endoberflächenelektrode 2 des Substrates 1 verbunden ist.

Die Bezugszeichen 52 und 53 zeigen Nebenanschlußbereiche an, die in der Nähe des Hauptanschlußbereiches 51 vorgesehen sind, wobei auf eine Weise, die in etwa gleich wie die bei dem vierten bevorzugten Ausführungsbeispiel ist, die Nebenanschlußbereiche 52 und 53 jeweils entfernt von der Endoberflächenelektrode 2 und in einer vorbestimmten Entfernung von dem Hauptanschlußbereich 51 angeordnet sind. Zusätzlich sind die Anschlußbereiche 51, 52 und 53 aus Metallfilmen gebildet, die sich voneinander unterscheiden.

Das Bezugszeichen 54 zeigt eine Partition an, die eine annähernd kreisförmige Form aufweist, die den Hauptanschlußbereich 51 von den Nebenanschlußbereichen 52 und 53 trennt, wobei die Partition 54 ein Zwischenraum ist, der zwischen dem Hauptanschlußbereich 51 und den Nebenanschlußbereichen 52 und 53 gebildet ist.

Durch die Struktur dieses bevorzugten Ausführungsbeispiels, wie oben beschrieben wurde, können auch Vorteile, die im wesentlichen gleich wie die sind, die bei dem ersten, dritten und vierten bevorzugten Ausführungsbeispiel beschrieben sind, erzielt werden.

Als nächstes ist ein sechstes bevorzugtes Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung in Fig. 14 gezeigt, wobei bei diesem bevorzugten Ausführungsbeispiel eine Partition, die einen Einkerbungsabschnitt aufweist, der sich von der Hauptanschlußbereichseite in Richtung der Nebenanschlußbereichseite erstreckt, gebildet ist. Die gleichen Bezugszeichen der Bestandteils-Elemente bei dem ersten bevorzugten Ausführungsbeispiel bezeichnen die gleichen Bestandteils- Elemente bei diesem bevorzugten Ausführungsbeispiel, wobei Beschreibungen derselben weggelassen werden.

Das Bezugszeichen 61 zeigt einen Einkerbungsabschnitt an, der in der Partition 7 gebildet ist, wobei z. B. der Einkerbungsabschnitt 61 im wesentlichen an der Mittelposition in der Längenrichtung der Partition 7 gebildet ist, die sich erstreckt, um den Metallfilm 5 zu kreuzen. Dieser Einkerbungsabschnitt 61 ist ein Schnitt 61A, der eine im wesentlichen dreieckige Form aufweist, die sich von der Seite des Hauptanschlußbereichs 8 in Richtung der Seite des Nebenanschlußbereichs 9 verjüngt (die Entfernung zwischen den beiden Seiten der dreieckigen Form wird allmählich verkleinert). Zusätzlich ist der Einkerbungsabschnitt 61 an einer Position gebildet, die einem freiliegenden Dreiecksabschnitt des Metallfilms 5 entspricht, der an der Position des Schnittes 61A freiliegt, um so direkt dem Hauptanschlußbereich 8 zugewandt zu sein.

Mit der Struktur dieses bevorzugten Ausführungsbeispiels, wie oben beschrieben wurde, können auch Vorteile, die im wesentlichen gleich wie die sind, die bei dem ersten bevorzugten Ausführungsbeispiel beschrieben sind, erzielt werden. Da der Einkerbungsabschnitt 61 für die Partition 7 bei diesem bevorzugten Ausführungsbeispiel vorgesehen ist, kann, wenn das Substrat 1 fest ist, wie durch den Pfeil aus Fig. 14 angezeigt ist, das Lötmittel 12 an dem Einkerbungsabschnitt 61 konzentriert sein, um so den Fluß des Lötmittels 12 von dem Hauptanschlußbereich 8 in Richtung des Nebenanschlußbereiches 9 zu erleichtern. So kann, selbst wenn eine Kraft, die das Lötmittel 12 herausdrückt, klein ist, da das Modulsubstrat 1 und die Elektronikkomponente 4 leicht sind, das Lötmittel zuverlässig über die Partition 7 fließen.

Zusätzlich fließt, da eine Position, durch die das Lötmittel 12 fließt, auf nur den Einkerbungsabschnitt 61 beschränkt werden kann, selbst wenn die Hauptanschlußbereiche 8 in kleinen Abständen angeordnet sind, das Lötmittel nicht in benachbarte Anschlußbereiche 8 hinüber. So kann ein Kurzschließen zwischen denselben vermieden werden, um die Trennung zu verbessern, was zu der Verbesserung der Zuverlässigkeit führt.

Als nächstes ist ein siebtes bevorzugtes Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung in den Fig. 15 bis 17 gezeigt, wobei bei diesem bevorzugten Ausführungsbeispiel eine Partition, die einen Einkerbungsabschnitt aufweist, vorgesehen ist, wobei zusätzlich gekrümmte Abschnitte an den Ecken des Nebenanschlußbereichs entfernt von der entsprechenden Partition vorgesehen sind. Die gleichen Bezugszeichen der Bestandteils-Elemente bei dem ersten bevorzugten Ausführungsbeispiel bezeichnen die gleichen Bestandteils- Elemente bei diesem bevorzugten Ausführungsbeispiel, wobei Beschreibungen derselben weggelassen werden.

Das Bezugszeichen 71 zeigt einen Einkerbungsabschnitt an, der für die Partition 7 vorgesehen ist, wobei wie der Einkerbungsabschnitt 61 bei dem sechsten bevorzugten Ausführungsbeispiel der Einkerbungsabschnitt 71 an der annähernden zentralen Position (annähernden Mittelposition) in der Längenrichtung der Partition 7 gebildet ist und ein Schnitt 71A ist, der eine im wesentlichen dreieckige Form aufweist, die von dem Hauptanschlußbereich 8 in Richtung des Nebenanschlußbereichs 9 spitz zuläuft. Zusätzlich ist der Einkerbungsabschnitt 71 an einer Position gebildet, die einem freiliegenden Dreiecksabschnitt des Metallfilms 5 entspricht, der an der Position des Schnittes 71A freiliegt, um so direkt dem Hauptanschlußbereich 8 zugewandt zu sein.

Das Bezugszeichen 72 zeigt gekrümmte Abschnitte des Nebenanschlußbereiches 9 an, die von der entsprechenden Partition 7 beabstandet sind, wobei die gekrümmten Abschnitte 72 an zwei Ecken des Nebenanschlußbereichs 9, der eine im wesentlichen rechteckige Form aufweist, und weit entfernt von dem Einkerbungsabschnitt 71 vorgesehen sind. Durch ein Bilden der Öffnung 6B in dem Resistfilm 6, um im wesentlichen kreisförmige Bögen an Positionen aufzuweisen, die den Ecken des Nebenanschlußbereiches 9 entsprechen, werden die gekrümmten Abschnitte 71 gebildet.

Durch die Struktur dieses bevorzugten Ausführungsbeispiels, wie oben beschrieben wurde, können auch Vorteile, die ähnlich sind wie die, die bei dem ersten und sechsten bevorzugten Ausführungsbeispiel beschrieben sind, erzielt werden. Da die gekrümmten Abschnitte 72 bei diesem bevorzugten Ausführungsbeispiel an den Ecken des Nebenanschlußbereiches 7 entfernt von der Position 7 vorgesehen sind, sind, wenn das Substrat 1 befestigt ist, nicht bedeckte Flächen nicht um die Ecken des Nebenanschlußbereiches 9 herum gebildet, wobei so die gesamte Oberfläche desselben zuverlässig mit dem Lötmittel 12 bedeckt werden kann.

Dies bedeutet, daß wie bei einem Vergleichsbeispiel, das in Fig. 18 gezeigt ist, wenn die gekrümmten Abschnitte nicht gebildet werden, wenn das Substrat 1 befestigt ist, da das Lötmittel 12 sich von dem Einkerbungsabschnitt 71 ausbreitet, dasselbe unter Umständen nicht die beiden Ecken des Nebenanschlußbereiches 9 entfernt von der Partition 7 erreicht, wobei als ein Ergebnis die Bildung der nicht bedeckten Flächen verhindert wird. Wenn die nicht bedeckten Flächen gebildet werden, auf die kein Lötmittel 12 aufgebracht wird, wie oben beschrieben wurde, liegen die Ecken des Nebenanschlußbereiches 9 und ein Abschnitt des Verdrahtungsmusters 11 frei an der Luft, wobei so ein Problem dahingehend entstehen kann, daß eine Korrosion, wie z. B. Oxidation des Nebenanschlußbereiches 9, und andere Probleme auftreten können.

Zusätzlich werden, wenn der Fluß des Lötmittels 12 gestoppt wird, während es sich ausbreitet, da das Lötmittel 12 aufgrund seiner Oberflächenspannung einen Querschnitt in einem im wesentlichen kreisförmigen Bogen aufweisen kann, Rillen, die jeweils einen spitzen Winkel aufweisen, wie z. B. ein "a"-Abschnitt, der in Fig. 19 gezeigt ist, wahrscheinlich zwischen dem Lötmittel 12 und dem Nebenanschlußbereich 9und zwischen dem Lötmittel 12 und dem Verdrahtungsmuster 11 gebildet. In diesem Fall kann, da eine Belastung dazu neigt, sich an dem "a"-Abschnitt zu konzentrieren, dahingehend ein Problem entstehen, daß ein Ablösen dazu neigt, zwischen dem Lötmittel 12 und dem Nebenanschlußbereich 9 oder dem Verdrahtungsmuster 11 aufzutreten.

Im Gegensatz dazu kann bei diesem bevorzugten Ausführungsbeispiel, da die gekrümmten Abschnitte 72 an den Ecken des Nebenanschlußbereiches 9 entfernt von der Partition 7 gebildet sind, sich das Lötmittel 12 über die gesamte Oberfläche des Nebenanschlußbereiches 9 ausbreiten, wobei eine Korrosion des Nebenanschlußbereiches 9, ein Ablösen des Lötmittels 12 und andere Probleme vermieden werden können, was zu einer Verbesserung der Zuverlässigkeit und Haltbarkeit führt.

Bei diesem bevorzugten Ausführungsbeispiel sind die gekrümmten Abschnitte 72, die eine im wesentlichen kreisförmige Bogenform aufweisen, an den Ecken des Nebenanschlußbereiches 9 vorgesehen, wobei zusätzlich Abschnitte, die jeweils eine lineare Form aufweisen, außerdem an den Ecken des Nebenanschlußbereiches 9 vorgesehen sein können.

Als nächstes ist ein achtes bevorzugtes Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung in den Fig. 20 und 21 gezeigt. Bei diesem bevorzugten Ausführungsbeispiel ist ein Hauptanschlußbereich, der eine im wesentlichen kreisförmige Form aufweist, mit einer Mehrzahl von streifenförmigen Nebenanschlußbereichen verbunden. Die gleichen Bezugszeichen der Bestandteils-Elemente bei dem ersten bevorzugten Ausführungsbeispiel bezeichnen die gleichen Bestandteilselemente bei diesem bevorzugten Ausführungsbeispiel, wobei Beschreibungen derselben weggelassen werden.

Das Bezugszeichen 81 zeigt ein Modulsubstrat an, das einen Hauptkörper eines Schaltungsplatinenbauelementes bildet. Wie in den Fig. 20 und 21 gezeigt ist, weist das Modulsubstrat 81 auf eine Weise, die in etwa gleich wie die bei dem ersten bevorzugten Ausführungsbeispiel ist, eine Vorderoberfläche 81A, eine Rückoberfläche 81B, vier Endoberflächen 81C und eine Mehrzahl von Rillen 81D auf, wobei in jeder Rille 81D eine Endoberflächenelektrode 82 vorgesehen ist. Zusätzlich ist die Elektronikkomponente 4 an dem Modulsubstrat 81 an der Seite der Vorderoberfläche 81A befestigt, wobei die Seite der Rückoberfläche 81B an einer Hauptplatine 88 befestigt ist, was später beschrieben wird.

Das Bezugszeichen 83 zeigt einen Metallfilm an, der an der Seite der Rückoberfläche 81B des Modulsubstrates 81 vorgesehen ist, wobei der Metallfilm 83 z. B. durch ein Ätzen verarbeitet wird, um einen Hauptanschlußbereich 84 und Nebenanschlußbereiche 85 und 86 zu bilden.

Das Bezugszeichen 84 zeigt einen Hauptanschlußbereich an, der ein Abschnitt des Metallfilms 83 ist, und der an der Seite der Rückoberfläche 81B des Modulsubstrates 81 vorgesehen ist. Auf eine Weise, die im wesentlichen gleich wie die bei dem vierten bevorzugten Ausführungsbeispiel ist, ist der Hauptanschlußbereich 84 angeordnet, um die Endoberflächenelektrode 82 des Substrates 81 zu umgeben, und ist mit derselben verbunden.

Zusätzlich weist der Hauptanschlußbereich 84 z. B. eine im wesentlichen kreisförmige Form auf, die eine Fläche aufweist, die größer ist als die eines Halbkreises, wobei ein im wesentlichen kreisförmiger Bogenabschnitt 84A des Hauptanschlußbereiches 84, der die Peripherie desselben bildet, einen Mittelpunktswinkel von mehr als etwa 180° aufweist, und wobei die Mitte 0' dieses im wesentlichen kreisförmigen Bogenabschnittes 84A im Inneren des Substrates 81 und entfernt von der Endoberfläche 81C des Substrates 81 angeordnet ist. Folglich kann, wie in Fig. 21 gezeigt ist, wenn ein vorstehender Abschnitt 87A eines Lötmittels 8, was unten beschrieben wird, von dem Hauptanschlußbereich 84 nach unten vorsteht, die vorstehende Abmessung des Lötmittels 87verglichen mit anderen Anschlußbereichen, die verschiedene Formen aufweisen, am größten gemacht werden.

Das Bezugszeichen 85 zeigt eine Mehrzahl von Nebenanschlußbereichen an, die jeweils durch einen anderen Abschnitt des Metallfilms 83 als den für den Hauptanschlußbereich 84 definiert sind, und die jeweils an der Seite der Rückoberfläche 81B des Modulsubstrates 81 vorgesehen sind. Wie in Fig. 20 gezeigt ist, weist jeder Nebenanschlußbereich 85 eine Streifenform und eine Fläche auf, die kleiner als die des Hauptanschlußbereiches 84 ist, wobei eine Breitenabmessung W (Abmessung in der Richtung, die im wesentlichen parallel zu der Endoberfläche 81C des Substrates 81 ist) kleiner als die Breitenabmessung (Durchmesser D') des Hauptanschlußbereiches 84 ist.

Bei diesem bevorzugten Ausführungsbeispiel erstreckt sich jeder Nebenanschlußbereich 85 im wesentlichen linear in der Richtung entgegengesetzt zu der Endoberflächenelektrode 82 (Hauptanschlußbereich 84) des Substrates 81, wobei ein Ende des Nebenanschlußbereiches 85 in der Longitudinalrichtung separat mit dem Hauptanschlußbereich 84 durch einen schmalen Abschnitt 85A verbunden ist, der eine Breite aufweist, die kleiner als eine Breitenabmessung W des Nebenanschlußbereiches 85 ist. Zusätzlich sind insgesamt die Nebenanschlußbereiche 85 im wesentlichen parallel zueinander angeordnet, um eine Streifenstruktur zu bilden, wobei die Abstände zwischen den Nebenanschlußbereichen 85 jeweils kleiner als die Breitenabmessung W des Nebenanschlußbereiches 85 sind. Zusätzlich sind andere Nebenanschlußbereiche 86 mit der Peripherie des Hauptanschlußbereiches 84 an Positionen verbunden, die sich von denen unterscheiden, mit denen die Nebenanschlußbereiche 85 verbunden sind.

Zusätzlich befestigen durch ein Bilden eines Erweiterungsabschnittes 87B des Lötmittels 87, wie unten beschrieben wird, diese Nebenanschlußbereiche 85 und 86 eine ausreichend große Verbindungsfläche zwischen dem Modulsubstrat 81 und der Hauptplatine 88.

Das Modulsubstrat 81 gemäß diesem bevorzugten Ausführungsbeispiel weist die oben beschriebene Struktur auf, wobei als nächstes ein Lötmittelaufbringungsschritt, ein Substratbefestigungsschritt und weitere Schritte, die für das Modulsubstrat 81 durchgeführt werden, beschrieben werden, die auf eine Weise durchgeführt werden, die im wesentlichen gleich wie die ist, die bei dem ersten bevorzugten Ausführungsbeispiel beschrieben wurde.

Als erstes wird, wenn das Lötmittel 87 auf das Modulsubstrat 81 aufgebracht ist, dasselbe, das an der Seite der Endoberflächenelektrode 82 geschmolzen ist, an dem Hauptanschlußbereich 84 in einer im wesentlichen kreisförmigen Form, wie in Fig. 21 gezeigt ist, angeheftet, wobei im wesentlichen wie bei dem vierten bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorstehende Abschnitt 87A des Lötmittels 87 größtenteils von dem Hauptanschlußbereich 84 vorsteht, selbst wenn die Menge desselben relativ klein ist.

Zusätzlich fließt ein Teil des Lötmittels 87, das an dem Hauptanschlußbereich 84 haftet, durch den entsprechenden schmalen Abschnitt 85A in die Seite des Nebenanschlußbereiches 85. In diesem Fall fließt eine kleine Menge des Lötmittels 87, die der kleinen Fläche (Breitenabmessung W) des Nebenanschlußbereiches 85 entspricht, in dasselbe, wobei nachfolgend der Teil des Lötmittels 87 langsam entlang des streifenförmigen Nebenanschlußbereiches 85 fließt. Zusätzlich fließt außerdem ein Teil des Lötmittels 87 in die Seite des anderen Nebenanschlußbereiches 86, wie oben beschrieben ist.

Folglich steht das Lötmittel 87, das in jedes der Nebenanschlußbereiche 85 und 86 fließt, nach unten von dem Modulsubstrat 81 vor, wobei die vorstehende Abmessung desselben kleiner als die des vorstehenden Abschnittes 87A ist, wodurch die dünnen Erweiterungsabschnitte 87B in einer Streifenstruktur gebildet werden, die sich entlang der Nebenanschlußbereiche 85 und 86 erstreckt. Nachfolgend können der vorstehende Abschnitt 87A und der Erweiterungsabschnitt 87B, die in dem oben beschriebenen Zustand sind, fest werden.

Folglich wird bei dem Substratbefestigungsschritt, wenn das Lötmittel 87 erwärmt wird, während das Modulsubstrat 81 auf der Hauptplatine 88 plaziert ist, der vorstehende Abschnitt 87A des Lötmittels 87 geschmolzen und zwischen dem Substrat 81 und der Hauptplatine 88 auf eine Weise deformiert, die im wesentlichen wie die des ersten bevorzugten Ausführungsbeispiels ist. Folglich können, selbst wenn das Verziehen oder ein anderer Defekt zwischen dem Substrat 81 und der Hauptplatine 88 auftritt, der Hauptanschlußbereich 84 des Substrates 81 und ein entsprechendes Verdrahtungsmuster 89 an der Seite der Hauptplatine 88 mit dem Lötmittel 87 zuverlässig miteinander verbunden werden.

Zusätzlich werden bei dem oben beschriebenen Schritt die Erweiterungsabschnitte 87B des Lötmittels 87 auf den Nebenanschlußbereichen 85 und 86 geschmolzen und breiten sich dann über die Anschlußbereiche 85 und über die Anschlußbereiche 86 aus, wobei als ein Ergebnis die Nebenanschlußbereiche 85 und 86 in dem Zustand einer Lötmittelbenutzung plaziert werden (nahe dem Zustand, bei dem eine Behandlung unter Verwendung eines Lötmittelplanierers durchgeführt wird). So kann sich ein Teil des Lötmittels 87, der an der Seite des Hauptanschlußbereiches 84 deformiert wird und von demselben herausgedrückt wird, reibungslos in dem Zustand einer Lötmittelbenetzung entlang dieser Nebenanschlußbereiche 85 und 86 ausbreiten.

Durch die Struktur dieses bevorzugten Ausführungsbeispiels, wie oben beschrieben ist, können auch Vorteile, die gleich sind wie die, die bei dem ersten und vierten bevorzugten Ausführungsbeispiel beschrieben wurden, erzielt werden.

Dies bedeutet, daß, da der Hauptanschlußbereich 84 eine im wesentlichen kreisförmige Form aufweist, z. B. durch ein einfaches Haften einer benötigten minimalen Menge des Lötmittels 87 an dem Hauptanschlußbereich 84, die vorstehende Abmessung des vorstehenden Abschnittes 87A, der von dem Substrat 81 nach unten vorsteht, ausreichend groß gemacht werden kann, wobei zusätzlich die vorstehende Abmessung wahlweise gemäß dem Durchmesser D' des Hauptanschlußbereiches 84 eingestellt werden kann.

Insbesondere bei diesem bevorzugten Ausführungsbeispiel kann, da die Struktur, in der die Mehrzahl von streifenförmigen Nebenanschlußbereichen 85 in einer Streifenstruktur angeordnet und mit dem Hauptanschlußbereich 84 verbunden ist, wenn das Lötmittel 87 auf das Substrat 81 aufgebracht wird, ein Teil des Lötmittels 87 zu der Seite des Nebenanschlußbereiches 85 fließen, wobei so die Erweiterungsabschnitte 87 in einer Streifenstruktur, die sich in einer vorbestimmten Fläche erstreckt, gebildet werden können. In diesem Fall können durch ein vorheriges Einstellen der Breitenabmessung W des Nebenanschlußbereiches 85 und der Form des schmalen Abschnittes 85A die Menge des Lötmittels 87, das von dem Hauptanschlußbereich 84 zu der Seite des Nebenanschlußbereiches 85 fließt, und die Dicke oder die Charakteristika des Erweiterungsabschnittes 87A geeignet bestimmt werden, wobei so, während die Menge des Lötmittels 87 (vorstehende Abmessung des vorstehenden Abschnittes 87A), die an der Seite des Hauptanschlußbereiches 84 verbleibt, ausreichend befestigt werden können, die Nebenanschlußbereiche 85 und 86 zuvor in dem Zustand einer Lötmittelbenetzung plaziert werden können.

Folglich kann sich, wenn das Modulsubstrat 81 an der Hauptplatine 88 befestigt wird, ein Teil des Lötmittels 87, der an der Seite des Hauptanschlußbereiches 84 haftet, zuverlässig entlang der Nebenanschlußbereiche 85 und 86 ausbreiten, wobei so das Modulsubstrat 81 fest durch den Hauptanschlußbereich 84 und die Nebenanschlußbereiche 85 und 86, die eine große Fläche aufweisen, an die Hauptplatine 88 gelötet werden kann. Als ein Ergebnis kann ein nicht einheitliches Löten oder ein anderer Defekt zwischen dem Substrat 81 und der Hauptplatine 88 zuverlässig vermieden werden, wodurch die Verbindungsfestigkeit zwischen denselben weiter erhöht werden kann.

Als nächstes ist ein neuntes bevorzugtes Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung in Fig. 22 gezeigt, wobei bei diesem bevorzugten Ausführungsbeispiel das achte Ausführungsbeispiel auf einen im wesentlichen rechteckigen Hauptanschlußbereich angewendet wird. Die gleichen Bezugszeichen der Bestandsteilelemente bei dem achten bevorzugten Ausführungsbeispiel bezeichnen die gleichen Bestandsteilelemente bei diesem bevorzugten Ausführungsbeispiel, wobei Beschreibungen derselben weggelassen werden.

Das Bezugszeichen 91 zeigt einen Metallfilm an, der an der Seite der Rückoberfläche 81B des Modulsubstrates 81 vorgesehen ist, wobei der Metallfilm 91 einen Hauptanschlußbereich 92 und einen Nebenanschlußbereich 93 definiert, die unten beschrieben sind.

Das Bezugszeichen 92 zeigt einen im wesentlichen rechteckigen Hauptanschlußbereich an, der durch einen Abschnitt des Metallfilms 91 definiert ist, wobei der Hauptanschlußbereich 92 angeordnet ist, um die Endoberflächenelektrode 82 des Modulsubstrates 81 zu umgeben, und mit derselben verbunden ist.

Das Bezugszeichen 93 zeigt eine Mehrzahl von Nebenanschlußbereichen an, die jeweils aus dem anderen Abschnitt des Metallfilms 91 gebildet sind, wobei wie bei dem Nebenanschlußbereich 85 des achten bevorzugten Ausführungsbeispiels die Nebenanschlußbereiche 93 jeweils eine Streifenform und eine kleinere Fläche als die des Hauptanschlußbereiches 92 aufweisen. Zusätzlich erstrecken sich die Nebenanschlußbereiche 93 in der Richtung entgegengesetzt zu dem Hauptanschlußbereich 92 und der Endoberflächenelektrode 82, um eine Streifenstruktur zu bilden, und sind jeweils separat mit dem Hauptanschlußbereich 92 durch einen schmalen Abschnitt 93A verbunden, der an einem Ende des Nebenanschlußbereiches 93 in der Longitudinalrichtung vorgesehen ist.

Durch die Struktur dieses bevorzugten Ausführungsbeispiels, das oben beschrieben ist, können auch Vorteile, die annähernd gleich wie die bei dem achten bevorzugten Ausführungsbeispiel sind, ebenso erzielt werden.

Als nächstes ist ein zehntes bevorzugtes Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung in Fig. 23 gezeigt, wobei bei diesem bevorzugten Ausführungsbeispiel eine Anschlußbereich, der eine im wesentlichen kreisförmige Form aufweist, auf einem Modulsubstrat vorgesehen ist. Die gleichen Bezugszeichen der Bestandteilselemente bei dem ersten bevorzugten Ausführungsbeispiel bezeichnen die gleichen Bestandteilselemente bei diesem bevorzugten Ausführungsbeispiel, wobei die Beschreibungen derselben weggelassen werden.

Das Bezugszeichen 101 zeigt einen Anschlußbereich an, der aus einem Metallfilm oder einem anderen geeigneten Element gebildet ist und an der Rückoberfläche 1B des Modulsubstrates 1 vorgesehen ist, wobei wie bei dem vierten bevorzugten Ausführungsbeispiel der Anschlußbereich 101 eine im wesentlichen kreisförmige Form aufweist, die eine Fläche aufweist, die größer als die einer halbkreisförmigen Form ist. Zusätzlich weist der Anschlußbereich 101 einen im wesentlichen kreisförmigen Bogenabschnitt 101A auf, der die Peripherie desselben bildet, der einen Mittelpunktswinkel von mehr als etwa 180° aufweist, wobei eine Mitte 0" des kreisförmigen Bogenabschnitts 10A im Inneren des Substrates 1 und entfernt von der Endoberfläche 1C angeordnet ist. Die Breitenabmessung des Anschlußbereichs 101 weist einen Maximalwert, der gleich dem Durchmesser D" ist, an einer Position entfernt von der Endoberfläche 1C auf. Zusätzlich weist der Anschlußbereich 101 eine Fläche auf, die im wesentlichen gleich der Gesamtfläche des Hauptanschlußbereichs 44 und des Nebenanschlußbereichs 45 bei dem vierten bevorzugten Ausführungsbeispiel ist.

Wenn eine notwendige minimale Menge des Lötmittels 12 an dem Anschlußbereich 102 haftet, kann die vorstehende Abmessung desselben so groß wie gemäß dem Durchmesser D" möglich gemacht werden, wobei, während die Menge des Lötmittels 12, das an dem Anschlußbereich 101 haftet, ordnungsgemäß gesteuert wird, das Verziehen und andere Defekte des Modulsubstrates 1 und der Hauptplatine 10 zuverlässig außer Acht gelassen werden können.

Durch die Struktur dieses bevorzugten Ausführungsbeispiels, das oben beschrieben wird, können auch Vorteile, die im wesentlichen gleich wie die bei dem ersten und dem vierten bevorzugten Ausführungsbeispiel sind, erzielt werden.

Bei dem ersten und dem zweiten bevorzugten Ausführungsbeispiel sind die Partitionen 7 und 21 jeweils als eine streifenförmige Wand über den Metallfilm 5 gebildet. Die vorliegende Erfindung ist jedoch nicht darauf beschränkt, wobei gemäß einem ersten modifizierten bevorzugten Ausführungsbeispiel, wie in Fig. 24 gezeigt ist, z. B. ein Schnittabschnitt 112 in dem annähernden Mittelabschnitt einer Partition 111 entlang der Longitudinalrichtung vorgesehen sein kann. Zusätzlich kann z. B. wie bei einem zweiten modifizierten bevorzugten Ausführungsbeispiel, das in Fig. 25 gezeigt ist, eine Partition 113 aus einer Mehrzahl von inselförmigen Bauteilen 113A gebildet sein, die in vorbestimmten Abständen dazwischen angeordnet sind.

Zusätzlich ist bei dem ersten und dem zweiten bevorzugten Ausführungsbeispiel der Resistfilm 6 angeordnet, um die Peripherie des Metallfilms 5 zu bedecken. Die vorliegende Erfindung ist jedoch nicht darauf beschränkt, wobei z. B. wie bei dem dritten modifizierten bevorzugten Ausführungsbeispiel, das in den Fig. 26 und 27 gezeigt ist, ein Resistfilm 6" in einer Entfernung von dem Metallfilm 5 angeordnet sein kann.

Bei dem dritten bevorzugten Ausführungsbeispiel ist die Partition 33 ein Zwischenraum, der zwischen den Anschlußbereichen 31 und 32 gebildet ist. Die vorliegende Erfindung ist jedoch nicht darauf beschränkt, wobei z. B. verschiedene Materialien, die eine schlechte Lötmittelbenetzbarkeit aufweisen, wie z. B. ein Resistmaterial oder ein Siebmaterial, zwischen die Anschlußbereiche 31 und 32 gefüllt werden können.

Bei dem achten bis zehnten bevorzugten Ausführungsbeispiel sind z. B. durch ein Ätzen der Metallfilme 83 und 91 die Anschlußbereiche 84, 85, 86, 92, 93, 101 usw. gebildet. Die vorliegende Erfindung ist jedoch nicht darauf beschränkt, wobei die Anschlußbereiche, die die gleichen Formen wie die des achten bis zehnten bevorzugten Ausführungsbeispiels aufweisen, auf eine Weise gebildet sein können, die im wesentlichen z. B. gleich wie die des ersten bevorzugten Ausführungsbeispiels ist. Zusätzlich sind in diesem Fall z. B. durch ein Bilden eines Resistfilms oder eines anderen Elementes auf dem Metallfilm, der auf der Rückoberfläche des Modulsubstrates gebildet ist, gefolgt durch ein Ätzen des Resistfilms, Öffnungen in dem Resistfilm gebildet, wobei als ein Ergebnis Anschlußbereiche 84, 85, 86, 92, 93, 101 usw. jeweils aus dem Metallfilm gebildet sind, der in jeder Öffnung freiliegt. Folglich wird, da die Anschlußbereiche jeweils von der Oberfläche des Resistfilms zurückgezogen gebildet werden können, vermieden, daß Lötmittel, das in die Anschlußbereiche fließt, über das Äußere fließt, wobei so das Lötmittel fest an den Anschlußbereichen angeordnet werden kann.

Bei dem vierten, fünften, achten und zehnten bevorzugten Ausführungsbeispiel weisen die Anschlußbereiche 44, 51, 84, 101 usw. jeweils eine im wesentlichen kreisförmige Form auf. Die vorliegende Erfindung ist jedoch nicht darauf beschränkt, wobei auch Anschlußbereiche, die eine im wesentlichen ovale Form aufweisen, verwendet werden können. Bei dem vierten, fünften und achten bevorzugten Ausführungsbeispiel sind zusätzlich zu primären Nebenanschlußbereichen 45, 52 und 85 die anderen Nebenanschlußbereiche 46, 53 und 86 an den Endoberflächen 1C, 81C oder dergleichen der Substrate 1 und 81 vorgesehen. Die vorliegende Erfindung ist jedoch nicht darauf beschränkt, wobei die anderen Nebenanschlußbereiche 46, 53 und 86 weggelassen werden können.

Zusätzlich sind bei dem sechsten und siebten bevorzugten Ausführungsbeispiel die Einkerbungsabschnitte 61 und 71 jeweils in der Partition 7, die ein Resistmaterial umfaßt, gebildet. Die Einkerbungsabschnitte können jedoch in den Partitionen 21 und 33 des zweiten bzw. dritten bevorzugten Ausführungsbeispiels gebildet sein.

Bei dem sechsten und siebten bevorzugten Ausführungsbeispiel sind die Einkerbungsabschnitte 61 und 71 die Schnitte 61A bzw. 71A, die in den Partitionen 7 gebildet sind. Die vorliegende Erfindung ist jedoch nicht darauf beschränkt, wobei z. B. wie bei einem vierten modifizierten bevorzugten Ausführungsbeispiel, das in Fig. 28 gezeigt ist, ein Einkerbungsabschnitt 121 durch ein Biegen eines Abschnitts einer Partition 7' gebildet werden kann.

Zusätzlich sind bei dem sechsten und siebten bevorzugten Ausführungsbeispiel die Einkerbungsabschnitte 61 und 71 in einer im wesentlichen dreieckigen Form gebildet. Wie z. B. bei einem fünften modifizierten bevorzugten Ausführungsbeispiel jedoch, das in Fig. 29 gezeigt ist, kann ein Einkerbungsabschnitt 122 in einer im wesentlichen halbkreisförmigen Form gebildet sein.

Bei dem sechsten und dem siebten bevorzugten Ausführungsbeispiel sind die Einkerbungsabschnitte 61 und 71 jeweils in einem Abschnitt der Partition 7 gebildet, die sich linear erstreckt. Wie bei einem sechsten modifizierten bevorzugten Ausführungsbeispiel jedoch, das in Fig. 30 gezeigt ist, kann z. B. ein Einkerbungsabschnitt 123 entlang der gesamten Länge einer Partition 7" gebildet sein.

Zusätzlich sind bei dem sechsten und siebten bevorzugten Ausführungsbeispiel die Einkerbungsabschnitte 61 und 71 in der Partition 7 gebildet, die zwischen dem Hauptanschlußbereich 8 und dem Nebenanschlußbereich 9 gemäß dem ersten bevorzugten Ausführungsbeispiel vorgesehen sind. Die vorliegende Erfindung ist jedoch nicht darauf beschränkt, wobei z. B. wie bei einem siebten modifizierten bevorzugten Ausführungsbeispiel, das in Fig. 31 gezeigt ist, ein Einkerbungsabschnitt 124 in der Partition 43 gebildet sein kann, die zwischen dem Hauptanschlußbereich 44 und dem Nebenanschlußbereich 45 vorgesehen ist.

Bei dem sechsten und dem siebten bevorzugten Ausführungsbeispiel sind die Einkerbungsabschnitte 61 und 71 jeweils an der Mittelposition in der Längenrichtung der Partition 7 gebildet. Jeder der Einkerbungsabschnitte 61 und 71 jedoch kann an einer Position gebildet sein, die von der Mittelposition in der Längenrichtung der Partition 7 verschoben ist.

Zusätzlich sind bei dem sechsten und dem siebten bevorzugten Ausführungsbeispiel die einzelnen Einkerbungsabschnitte 61 und 71 in der Partition 7 gebildet. Wie bei einem achten modifizierten bevorzugten Ausführungsbeispiel jedoch, das in Fig. 32 gezeigt ist, können z. B. zwei Einkerbungsabschnitte 125 in der Partition 7 gebildet sein oder zumindest drei Einkerbungsabschnitte können in derselben ebenfalls gebildet sein.

Bei den oben beschriebenen bevorzugten Ausführungsbeispielen ist das Modulsubstrat 1 beispielhaft beschrieben. Die vorliegende Erfindung ist jedoch nicht darauf beschränkt und kann natürlich auf verschiedene Substrate angewendet werden, die an der Hauptplatine 10 befestigt sind.

Claims

1. Schaltungsplatinenbauelement mit folgenden Merkmalen:
einem Substrat (1) mit folgenden Merkmalen:
einer Vorderoberfläche (1A), an der eine Elektronikkomponente (4) befestigt ist, einer Rückoberfläche (1B), die an einer Hauptplatine befestigt werden soll, und Endoberflächen;
Endoberflächenelektroden (2), die an den Endoberflächen vorgesehen sind, und mit denen die Elektronikkomponente (4) verbunden ist;
Anschlußbereichen, die an der Rückoberfläche (1B) vorgesehen und mit den Endoberflächenelektroden (2) verbunden sind, und die zusammen mit den Endoberflächenelektroden an die Hauptplatine gelötet werden sollen, wobei die Anschlußbereiche jeweils einen Hauptanschlußbereich (8), der mit jeder der Endoberflächenelektroden verbunden ist, und einen Nebenanschlußbereich (9) umfassen, der in einer Entfernung von denselben angeordnet ist; und
Partitionen (7), die jeweils an der Rückoberfläche vorgesehen sind, zum Trennen des Hauptanschlußbereichs (8) von dem Nebenanschlußbereich (9).

2. Schaltungsplatinenbauelement gemäß Anspruch 1, bei dem der Hauptanschlußbereich (8) und der Nebenanschlußbereich (9) einstückig miteinander sind und aus einem Metallfilm hergestellt sind.

3. Schaltungsplatinenbauelement gemäß Anspruch 2, bei dem die Partitionen jeweils ein Resistbauteil umfassen, das auf dem Metallfilm und zwischen dem Hauptanschlußbereich (8) und dem Nebenanschlußbereich (9) vorgesehen ist.

4. Schaltungsplatinenbauelement gemäß Anspruch 2, bei dem die Partitionen jeweils ein Siebdruckbauteil umfassen, das auf dem Metallfilm und zwischen dem Hauptanschlußbereich (8) und dem Nebenanschlußbereich (9) vorgesehen ist.

5. Schaltungsplatinenbauelement gemäß Anspruch 1, bei dem der Hauptanschlußbereich (8) und der Nebenanschlußbereich (9) aus Metallfilmen hergestellt sind, die in einer Entfernung voneinander angeordnet sind, wobei die Partitionen Zwischenräume sind, die jeweils zwischen den Metallfilmen angeordnet sind.

6. Schaltungsplatinenbauelement gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5, bei dem die Partitionen jeweils einen Einkerbungsabschnitt aufweisen, der sich von dem Hauptanschlußbereich (8) in Richtung des Nebenanschlußbereichs (9) erstreckt.

7. Schaltungsplatinenbauelement gemäß Anspruch 6, bei dem der Nebenanschlußbereich (9) gekrümmte Abschnitte aufweist, die eine gekrümmte Form aufweisen, die entfernt von jeder der Partitionen angeordnet ist.

8. Schaltungsplatinenbauelement gemäß einem der Ansprüche 1 bis 7, bei dem der Hauptanschlußbereich (8) entweder eine im wesentlichen kreisförmige Form oder eine im wesentlichen ovale Form aufweist.

9. Schaltungsplatinenbauelement mit folgenden Merkmalen:
einem Substrat mit folgenden Merkmalen:
einer Vorderoberfläche, an der eine Elektronikkomponente (4) befestigt ist, einer Rückoberfläche, die an einer Hauptplatine befestigt werden soll, und Endoberflächen;
Endoberflächenelektroden (2), die an den Endoberflächen angeordnet sind, und mit denen die Elektronikkomponente (4) verbunden ist; und
Anschlußbereichen, die an der Rückoberfläche vorgesehen und mit den Endoberflächenelektroden (2) verbunden sind, und die gemeinsam mit den Endoberflächenelektroden an die Hauptplatine gelötet werden sollen, wobei die Anschlußbereiche jeweils einen Hauptanschlußbereich und eine Mehrzahl von Nebenanschlußbereichen umfassen,
wobei der Hauptanschlußbereich mit jeder der Endoberflächenelektroden (2) verbunden ist, und wobei die Mehrzahl von Nebenanschlußbereichen mit dem Hauptanschlußbereich verbunden ist und sich in der Richtung entgegengesetzt zu demselben erstreckt.

10. Schaltungsplatinenbauelement gemäß Anspruch 9, bei dem der Hauptanschlußbereich und der Nebenanschlußbereich einstückig miteinander sind und aus einem Metallfilm hergestellt sind.

11. Schaltungsplatinenbauelement gemäß Anspruch 10, bei dem die Partitionen jeweils ein Resistbauteil umfassen, das auf dem Metallfilm (5) und zwischen dem Hauptanschlußbereich und dem Nebenanschlußbereich vorgesehen ist.

12. Schaltungsplatinenbauelement gemäß Anspruch 10, bei dem die Partitionen jeweils ein Siebdruckbauteil umfassen, das auf dem Metallfilm (5) und zwischen dem Hauptanschlußbereich und dem Nebenanschlußbereich vorgesehen ist.

13. Schaltungsplatinenbauelement gemäß Anspruch 9, bei dem der Hauptanschlußbereich und der Nebenanschlußbereich aus Metallfilmen (5) hergestellt sind, die in einer Entfernung voneinander angeordnet sind, wobei die Partitionen Zwischenräume sind, die jeweils zwischen den Metallfilmen angeordnet sind.

14. Schaltungsplatinenbauelement gemäß einem der Ansprüche 9 bis 13, bei dem die Partitionen jeweils einen Einkerbungsabschnitt aufweisen, der sich von dem Hauptanschlußbereich in Richtung des Nebenanschlußbereichs erstreckt.

15. Schaltungsplatinenbauelement gemäß Anspruch 14, bei dem der Nebenanschlußbereich gekrümmte Abschnitte aufweist, die eine gekrümmte Form aufweisen, die entfernt von jeder der Partitionen angeordnet ist.

16. Schaltungsplatinenbauelement gemäß Anspruch 14 oder 15, bei dem der Hauptanschlußbereich entweder eine im wesentlichen kreisförmige Form oder eine im wesentlichen ovale Form aufweist.

17. Schaltungsplatinenbauelement mit folgenden Merkmalen:
einem Substrat mit folgenden Merkmalen:
einer Vorderoberfläche, an der eine Elektronikkomponente (4) befestigt ist, einer Rückoberfläche, die an einer Hauptplatine befestigt werden soll, und Endoberflächen;
Endoberflächenelektroden (2), die an den Endoberflächen vorgesehen sind, und mit denen die Elektronikkomponente (4) verbunden ist; und
Anschlußbereichen, die auf der Rückoberfläche vorgesehen und mit den Endoberflächenelektroden (2) verbunden sind, und die gemeinsam mit den Endoberflächenelektroden an die Hauptplatine gelötet werden sollen,
wobei die Anschlußbereiche jeweils entweder eine im wesentlichen kreisförmige Form oder eine im wesentlichen ovale Form aufweisen, die einen kreisförmigen Bogenabschnitt aufweist, der größer als der ist, der einen Mittelpunktswinkel von etwa 180° aufweist.

18. Verfahren zum Befestigen eines Schaltungsplatinenbauelementes an einer Hauptplatine, wobei das Schaltungsplatinenbauelement ein Substrat, das eine Vorderoberfläche, an der eine Elektronikkomponente befestigt ist, eine Rückoberfläche, die an der Hauptplatine befestigt werden soll, und Endoberflächen aufweist, Endoberflächenelektroden (2), die an den Endoberflächen vorgesehen sind, und mit denen die Elektronikkomponente (4) verbunden ist, Anschlußbereiche, die an der Rückoberfläche vorgesehen und mit den Endoberflächenelektroden (2) verbunden sind, und die gemeinsam mit den Endoberflächenelektroden an die Hauptplatine gelötet werden sollen, wobei die Anschlußbereiche jeweils einen Hauptanschlußbereich, der mit jeder der Endoberflächenelektroden verbunden ist, und einen Nebenanschlußbereich umfassen, der in einer Entfernung von denselben angeordnet ist, und Partitionen, die jeweils an der Rückoberflächenseite vorgesehen sind, zum Trennen des Hauptanschlußbereichs von dem Nebenanschlußbereich umfaßt, wobei das Verfahren folgende Schritte aufweist:
Aufbringen von Lötmittel auf die Endoberflächenelektroden (2) und die Hauptanschlußbereiche, um vorstehende Abschnitte zu bilden, die das Lötmittel umfassen, das die Hauptanschlußbereiche bedeckt, und die von den Rückoberflächen vorstehen;
Plazieren des Schaltungsplatinenbauelementes auf der Hauptplatine in dem Zustand, in dem die vorstehenden Abschnitte jeweiligen Verdrahtungsmustern der Hauptplatine zugewandt sind;
Schmelzen des Lötmittels (12), um an den Verdrahtungsmustern zu haften; und
Ermöglichen, daß das Lötmittel (12), das an den Hauptanschlußbereichseiten vorhanden ist, über die Partitionen und in die jeweiligen Nebenanschlußbereichseiten fließt, wodurch die Hauptanschlußbereiche und die jeweiligen Nebenanschlußbereiche mit den jeweiligen Verdrahtungsmustern der Hauptplatine verbunden werden.

19. Verfahren zum Befestigen eines Schaltungsplatinenbauelementes an einer Hauptplatine, wobei das Schaltungsplatinenbauelement ein Substrat, das eine Vorderoberfläche, an der eine Elektronikkomponente (4) befestigt ist, eine Rückoberfläche, die an der Hauptplatine befestigt werden soll, und Endoberflächen aufweist, Endoberflächenelektroden (2), die an den Endoberflächen vorgesehen sind, und mit denen die Elektronikkomponente (4) verbunden ist, und Anschlußbereiche, die an der Rückoberfläche vorgesehen und mit den Endoberflächenelektroden verbunden sind, und die gemeinsam mit den Endoberflächenelektroden an die Hauptplatine gelötet werden sollen, wobei die Anschlußbereiche jeweils einen Hauptanschlußbereich, der mit jeder der Endoberflächenelektroden verbunden ist, und Nebenanschlußbereiche umfassen, die mit dem Hauptanschlußbereich verbunden sind und sich in der Richtung entgegengesetzt zu demselben erstrecken, umfaßt, wobei das Verfahren folgende Schritte aufweist:
Aufbringen von Lötmittel (12) auf die Endoberflächenelektroden (2), die Hauptanschlußbereiche und die Nebenanschlußbereiche, um vorstehende Abschnitte, die das Lötmittel (12) umfassen, das die Hauptanschlußbereiche bedeckt, und die von den Rückoberflächen vorstehen, und dünne, sich erstreckende Abschnitte zu bilden, die das Lötmittel (12) umfassen, das die Nebenanschlußbereiche bedeckt;
Plazieren des Schaltungsplatinenbauelementes auf der Hauptplatine in dem Zustand, in dem die vorstehenden Abschnitte jeweiligen Verdrahtungsmustern der Hauptplatine zugewandt sind;
Schmelzen des Lötmittels (12), um an den Verdrahtungsmustern zu haften; und
Ermöglichen, daß das Lötmittel (12), das an den Hauptanschlußbereichseiten vorhanden ist, in die Nebenanschlußbereichsseiten fließt, wodurch die Hauptanschlußbereiche und die jeweiligen Nebenanschlußbereiche mit den jeweiligen Verdrahtungsmustern der Hauptplatine verbunden werden.