CN1426271A - 电路板装置及其安装方法 - Google Patents

电路板装置及其安装方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1426271A
CN1426271A CN02154020A CN02154020A CN1426271A CN 1426271 A CN1426271 A CN 1426271A CN 02154020 A CN02154020 A CN 02154020A CN 02154020 A CN02154020 A CN 02154020A CN 1426271 A CN1426271 A CN 1426271A
Authority
CN
China
Prior art keywords
boss
circuit board
printed circuit
pcb
scolding tin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN02154020A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1225153C (zh
Inventor
福边建次
冈田雅信
中谷和义
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Publication of CN1426271A publication Critical patent/CN1426271A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1225153C publication Critical patent/CN1225153C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3431—Leadless components
    • H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3452—Solder masks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09145—Edge details
    • H05K2201/09181—Notches in edge pads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372—Pads and lands
    • H05K2201/09381—Shape of non-curved single flat metallic pad, land or exposed part thereof; Shape of electrode of leadless component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09663—Divided layout, i.e. conductors divided in two or more parts
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/099—Coating over pads, e.g. solder resist partly over pads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10954—Other details of electrical connections
    • H05K2201/10984—Component carrying a connection agent, e.g. solder, adhesive
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49126—Assembling bases
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49144—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by metal fusion
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49147—Assembling terminal to base
    • Y10T29/49149—Assembling terminal to base by metal fusion bonding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

一种电路板装置，在模块印刷电路板的背面一侧设置将金属模划分为主凸台和辅助凸台的隔墙。由此，当把印刷电路板安装到母板上时，能使从端面电极经主凸台预先安装的焊锡从主凸台向下充分突出，并通过该凸形状的焊锡吸收印刷电路板的翘曲。另外，在安装有印刷电路板的状态下，通过使焊锡从主凸台和母板之间压出，并超越隔墙，就能把凸台锡焊在母板一侧，并能以较大的面积接合。本发明通过把印刷电路板的背面一侧的凸台隔开为主凸台和辅助凸台，能吸收印刷电路板的翘曲，能以高强度安装印刷电路板。本发明还涉及该电路板装置的安装方法。

Description

电路板装置及其安装方法
技术领域
本发明涉及一种对电子零件进行局部装配化，以适于安装在母板上的电路板装置及其安装方法。
背景技术
一般作为电路板装置，例如有把多个电子零件在模块印刷电路板上局部装配化而构成的结构(例如，参照专利文献1)。
[专利文献1]特开2001-127188号公报
这种基于以往技术的电路板装置由以下部分构成：在表面一侧搭载有电子零件，并且背面一侧安装在母板上的印刷电路板；隔着间隔设置在该印刷电路板的端面上，并且连接于电子零件的多个端面电极；与该端面电极相连，并且设置在所述印刷电路板的背面一侧，与该各端面电极一起锡焊在所述母板一侧的多个凸台(land)。
这里端面电极例如由在印刷电路板的板厚度方向延伸的带状金属膜等形成，其一端一侧通过设置在印刷电路板的表面一侧的布线图案等与电子零件相连。另外，端面电极的另一端一侧向印刷电路板的背面一侧延伸，与由金属膜等构成的凸台一体形成。这时，具有充分面积地形成了凸台，使其能稳定地锡焊在母板一侧。
当把这样构成的印刷电路板安装到母板上时，首先在安装印刷电路板之前，对于各端面电极和凸台分别进行安装焊锡的安装作业。而且，在该安装作业中，使一定量的焊锡附着到印刷电路板的各端面电极和凸台等上并熔融，利用表面张力和自身重量使这些焊锡下垂，使之以向下突出的状态凝固。
接着，把该印刷电路板放置到母板上，在各焊锡的突出端与母板一侧接触的状态下加热印刷电路板等，则在印刷电路板的各凸台和母板一侧之间焊锡熔化散开，由此锡焊这些结构。这时即使例如印刷电路板由于翘曲等发生变形，由于各焊锡依次熔化散开，使所有的焊锡都接触母板一侧，所以在安装印刷电路板时，通过凸形状的焊锡，形成吸收印刷电路板的翘曲的结构。
可是在上述的以往的技术中，印刷电路板的各凸台形成为非常大的尺寸，并通过把它们锡焊在母板一侧，以稳定的状态把印刷电路板安装在母板上。
但是，如果形成大的凸台，则在焊锡的安装作业中，应该向母板一侧突出的焊锡会沿着凸台扩展变薄，所以只要不在凸台上附着大量焊锡，就会导致焊锡的突出尺寸不足，无法吸收印刷电路板的翘曲，容易发生凸台的连接不良。
而针对这一点使大量焊锡附着在凸台上时，不仅焊锡的消耗量无用地增加，而且在安装印刷电路板时，在凸台和母板之间熔化散开的焊锡有时会使相邻的凸台之间发生短路，所以增加焊锡的附着量也是有界限的。
因此在以往的技术中，由于很难使凸台面积和焊锡的突出尺寸同时取得适合的大小，所以会产生无法以足够的强度把印刷电路板安装母板上、或各凸台等的连接状态变得不稳定、或可靠性下降等问题。
发明内容
本发明是鉴于所述的问题而提出的，本发明的目的在于：提供即使增大凸台的面积，当安装印刷电路板时，也能在凸台上充分确保焊锡的突出尺寸，在可以提高印刷电路板的安装强度，能稳定地连接凸台的同时，能提高可靠性的电路板装置及其安装方法。
为了解决上述的课题，本发明适用于由以下部分构成的电路板装置：表面一侧搭载有电子零件并且背面一侧安装在母板上的印刷电路板；设置在该印刷电路板的端面上，并且连接于所述电子零件的端面电极；连接于该端面电极，并且设置在所述印刷电路板的背面一侧，与该端面电极一起锡焊在所述母板一侧的凸台。
于是，本发明技术方案1采用的结构的特征在于：在印刷电路板的背面一侧，设置把所述凸台划分为连接于端面电极的主凸台和从端面电极分离的辅助凸台的隔墙。
通过采用这样的结构，在把印刷电路板安装到母板上之前，例如能从端面电极经主凸台安装焊锡，能通过隔墙限制这时熔化的焊锡从主凸台一侧向辅助凸台一侧流动。由此，留在主凸台上的焊锡由表面张力和自重，能以向下突出的状态凝固，所以在安装印刷电路板时，能在该焊锡的突出部位与母板接触的状态下熔化，能吸收印刷电路板的翘曲。另外，从主凸台和母板之间压出的焊锡会超过隔墙，附着到辅助凸台上，所以能把主凸台和辅助凸台双方以较大的面积锡焊到母板一侧。
另外，根据本发明技术方案2，主凸台和辅助凸台由金属膜一体形成，隔墙是由位于所述主凸台和辅助凸台之间并设置在该金属膜上的保护层部件构成。
由此，例如可以采用蚀刻处理等方法，在金属膜上形成成为隔墙的保护层部件，并通过该保护层部件把金属膜划分为主凸台和辅助凸台。
另外，根据本发明技术方案3，主凸台和辅助凸台由金属膜一体形成，隔墙是由位于所述主凸台和辅助凸台之间并设置在该金属膜上的丝网(silk)部件构成。
由此，例如能使用丝网印刷等方法，在金属膜上形成成为隔墙的丝网部件，并通过该丝网部件把金属膜划分为主凸台和辅助凸台。
另外，根据本发明技术方案4，主凸台和辅助凸台通过彼此分离的金属膜形成，隔墙由形成在该各金属膜之间的间隙构成。由此，例如能使用蚀刻处理等方法形成成为主凸台和辅助凸台的两个金属膜，并把它们之间的间隙作为隔墙使用。
根据本发明技术方案5，在隔墙上形成了连接在主凸台上并且向着辅助凸台梢细的尖头部。
由此，在安装印刷电路板时，使焊锡集中于尖头部，能促进焊锡从主凸台向辅助凸台的流出，能确实使焊锡超越隔墙。另外，因为可把焊锡的流出部位限定在尖头部，所以即使在印刷电路板上间隔很近地配置了多个主凸台，焊锡也不会流到这些主凸台之间，能防止多个主凸台间的短路。
根据本发明技术方案6，在辅助凸台上，与隔墙分开的位置上形成有加工了倒角的倒角部。由此，在安装印刷电路板时，能防止在辅助凸台的角落产生焊锡未附着的地方，从而能用焊锡全面覆盖辅助凸台。
另外，根据本发明技术方案7，凸台由连接于所述端面电极的主凸台和连接于该主凸台并且向远离该主凸台的方向延伸的多个辅助凸台构成。
由此，当在印刷电路板上安装焊锡时，附着在主凸台上的焊锡中只有例如与各辅助凸台的面积、宽度尺寸等对应的少量焊锡流入各辅助凸台。因此，在辅助凸台上，能形成焊锡沿着各辅助凸台扩展的薄壁部位(扩张部)。而且，当把印刷电路板安装在母板上时，如果熔化焊锡，则首先主凸台一侧的焊锡在与母板之间熔化散开，因此能连接主凸台和母板之间。另外，因为各辅助凸台由于焊锡的扩张部熔化，处于焊锡浸渍的状态，所以在主凸台和辅助凸台之间散开并被压出的剩余焊锡可沿着这些被焊锡浸渍的各辅助凸台圆滑地扩展。
另外，根据本发明技术方案8，主凸台形成为圆形或椭圆形。由此，例如当使一定量的焊锡在附着在主凸台上的状态下向下突出时，与其它形状的凸台相比，能使焊锡的突出尺寸达到最大。
此外，根据本发明技术方案9，凸台的结构为：圆弧部分形成为比180o大的圆形或椭圆形。由此，与具有其他形状的凸台相比，能使焊锡从主凸台向下最大地突出。另外，不仅能以大面积形成主凸台，而且能按照主凸台的宽度尺寸(直径)等容易地设定焊锡的突出尺寸。
另一方面，本发明技术方案10的电路板的安装方法适用于具有以下结构的电路板装置：具有表面一侧搭载有电子零件并且背面一侧安装在母板上的印刷电路板、设置在该印刷电路板的端面上并且连接于所述电子零件的端面电极、连接于该端面电极并设置在所述印刷电路板的背面一侧且与该端面电极一起锡焊在所述母板一侧的凸台；在所述印刷电路板的背面一侧，设置把所述凸台划分为连接于所述端面电极的主凸台和从所述端面电极分离的辅助凸台的隔墙。
而且，在本发明技术方案10中，在所述端面电极和主凸台上安装焊锡，通过覆盖所述主凸台的焊锡形成从所述印刷电路板的背面突出的凸部；在所述焊锡的凸部与母板的布线图案相对的状态下，把电路板装置安放到母板上；使所述焊锡熔化，使其附着在所述母板的布线图案上后，使该焊锡流动到所述辅助凸台一侧以使所述主凸台一侧的焊锡超过所述隔墙，把所述电路板装置的主凸台以及辅助凸台接合到母板的布线图案上。
通过采用这样的结构，在把印刷电路板安放到母板上之前，预先从端面电极经主凸台安装了焊锡，所以覆盖主凸台的焊锡由于表面张力和自重，在向下突出的状态下凝固，能形成焊锡的凸部。因此，当把印刷电路板安装到母板上时，能在焊锡的凸部与母板的布线图案接触的状态下使之融化，能吸收印刷电路板的翘曲等。另外，因为从主凸台和母板之间压出的焊锡超越隔墙附着到辅助凸台上，所以能把主凸台和辅助凸台双方以较大的面积锡焊在母板的布线图案上。
此外，本发明技术方案11的电路板的安装方法适用于具有以下结构的电路板装置：具有表面一侧搭载有电子零件并且背面一侧安装在母板上的印刷电路板、设置在该印刷电路板的端面上并且连接于所述电子零件的端面电极、连接于该端面电极并且设置在所述印刷电路板的背面一侧并且与该端面电极一起锡焊在所述母板一侧的凸台；所述凸台由连接于所述端面电极的主凸台、连接于该主凸台并且向远离该主凸台的方向延伸的多个辅助凸台构成。
而且，在本发明技术方案11中，在所述端面电极、主凸台和辅助凸台上安装焊锡，通过覆盖所述主凸台的焊锡形成从所述印刷电路板的背面突出的凸部的同时，由覆盖所述辅助凸台的焊锡形成薄壁的扩张部；在所述焊锡的凸部与母板的布线图案相对的状态下，把电路板装置安放到母板上，使所述焊锡熔化，使其附着在所述母板的布线图案上后，使所述主凸台一侧的焊锡流动到所述辅助凸台一侧，把所述电路板装置的主凸台以及辅助凸台接合到母板的布线图案上。
由此，当在印刷电路板上安装焊锡时，附着在主凸台上的焊锡中只有例如与各辅助凸台的面积、宽度尺寸等对应的少量焊锡流入各辅助凸台。因此，在辅助凸台上，能形成焊锡沿着各辅助凸台扩展的薄壁扩张部。而且，当把印刷电路板安装在母板上时，如果熔化焊锡，则首先主凸台一侧的焊锡在与母板之间熔化散开，能连接主凸台和母板的布线图案之间。另外，因为各辅助凸台由于焊锡的扩张部熔化而处于焊锡浸渍的状态，所以在主凸台和辅助凸台之间散开并被压出的剩余焊锡可沿着这些被焊锡浸渍的各辅助凸台圆滑地扩展。结果，能把主凸台和辅助凸台双方以较大的面积锡焊在母板的布线图案上。
附图说明
图1是表示本发明的实施例1的电路板装置的立体图。
图2是表示从图1中的箭头II-II方向观察的电路板装置的纵截面图。
图3是放大表示图1中的端面电极等的局部放大立体图。
图4是表示从图3中的箭头IV-IV方向观察的局部放大截面图。
图5是表示模块印刷电路板的背面一侧的局部放大截面图。
图6是表示模块印刷电路板的背面一侧的局部放大仰视图。
图7是表示通过焊锡安装工艺在端面电极和主凸台等上安装焊锡的状态的局部放大截面图。
图8是表示通过印刷电路板安装工艺使模块印刷电路板上的焊锡在母板上熔化的状态的局部放大截面图。
图9是表示在母板上安装了模块印刷电路板的状态的局部放大截面图。
图10是从与图4同样的位置观察本发明的实施例2的电路板装置的局部放大截面图。
图11是从与图5同样的位置观察本发明的实施例3的电路板装置的局部放大立体图。
图12是从与图6同样的位置观察本发明的实施例4的电路板装置的局部放大仰视图。
图13是表示本发明的实施例5的电路板装置的局部放大仰视图。
图14是表示本发明的实施例6的电路板装置的局部放大仰视图。
图15是表示本发明的实施例7的电路板装置的局部放大仰视图。
图16是表示从图15中的箭头XVI-XVI方向观察的在模块印刷电路板的主凸台等上安装了焊锡的状态的局部放大截面图。
图17是表示图16中的模块印刷电路板的背面一侧的局部放大仰视图。
图18是表示比较例的模块印刷电路板的背面一侧的局部放大仰视图。
图19是表示从图18中的箭头XIX-XIX方向观察的在母板上安装了比较例的模块印刷电路板的状态的局部放大截面图。
图20是表示本发明的实施例8的电路板装置的局部放大仰视图。
图21是表示从图20中的箭头XXI-XXI方向观察的焊锡从模块印刷电路板的主凸台经辅助凸台延伸的状态的局部放大截面图。
图22是表示本发明的实施例9的电路板装置的局部放大仰视图。
图23是表示本发明的实施例10的电路板装置的局部放大仰视图。
图24是从与图6同样的位置观察本发明的变形例1的电路板装置的局部放大仰视图。
图25是从与图6同样的位置观察本发明的变形例2的电路板装置的局部放大仰视图。
图26是从与图6同样的位置观察本发明的变形例3的电路板装置的局部放大仰视图。
图27是从图26中的箭头XXVII-XXVII方向观察的局部放大截面图。
图28是从与图6同样的位置观察本发明的变形例4的电路板装置的局部放大仰视图。
图29是从与图6同样的位置观察本发明的变形例5的电路板装置的局部放大仰视图。
图30是从与图6同样的位置观察本发明的变形例6的电路板装置的局部放大仰视图。
图31是从与图6同样的位置观察本发明的变形例7的电路板装置的局部放大仰视图。
图32是从与图6同样的位置观察本发明的变形例8的电路板装置的局部放大仰视图。
图中，
1、81-模块印刷电路板(印刷电路板)，1A、81A-表面，1B、81B-背面，1C、81C-端面，1D、81D-凹沟，2、82-端面电极，3-布线图案，3A-连接部，4-电子零件，5、41、83、91-金属膜，6、42-保护层膜，6A、6B、42A、42B、42C-开口，7、7’、7”、43-隔墙(保护层部件)，21-隔墙(丝网部件)，33、54-隔墙(间隙)，111、113-隔墙，8、31、44、51、84、92-主凸台，44A、51A、84A、101A-圆弧状端缘部(圆弧部分)，9、32、45、46、52、53、85、86、93-辅助凸台，10、88-母板，11、89-布线图案，12、87-焊锡，12A、87A-凸部，12’-焊锡材料，61、71、121、122、123、124、125-尖头部，72-倒角部，87B-扩张部，101-凸台。
具体实施方式
下面，参照附图具体说明本发明的实施例的电路板装置。
这里图1～图9表示本发明的实施例1，在本实施例中，以把电路板装置适用于模块印刷电路板时为例进行了描述。
1是作为构成电路板装置的主体部分的印刷电路板的模块印刷电路板，该模块印刷电路板1如图1～图4所示，例如由绝缘性树脂材料等形成为四角形的平板状，具有表面1A、背面1B和四边的端面1C。另外，在印刷电路板1的各端面1C上隔着间隔设置了成半圆弧状的多个凹沟1D，该各凹沟1D在印刷电路板1的板厚度方向延伸，并且在表面1A和背面1B上开口。
2是在模块印刷电路板1的各端面1C上分别隔着间隔设置的多个端面电极，该各端面电极2是例如通过在印刷电路板1的各凹沟1D上进行电镀金属膜的处理，形成凹圆弧状，并且在印刷电路板1的板厚度方向延伸。而且，端面电极2的长度方向的一端连接于后述的布线图案11上，另一端连接于后述的主凸台8。
3是设置在模块印刷电路板1的表面1A上的多个布线图案，该各布线图案3例如由细长的金属膜等形成，在其端部一侧，在包围印刷电路板1的各凹沟1D的位置上设置有连接于端面电极2的半圆弧状的连接部3A。
4是搭载在模块印刷电路板1的表面1A上的电子零件，该电子零件4例如由由半导体IC、晶体管等有源元件、或电阻、电容器、线圈等无源元件组成的多个元件构成，而这些元件通过各布线图案3连接于端面电极2。
而且，把电子零件4预先在印刷电路板1上局部装配化，在该状态下，将模块印刷电路板1安装到后述的母板10上。另外，电子零件4通过模块印刷电路板1的端面电极2连接于母板10的布线图案11。
5是用于形成后述的凸台8、9而设置在模块印刷电路板1的背面1B上的多个金属膜，该各金属膜5如图4～图6所示，例如形成为细长四角形的薄膜，在与各端面电极2对应的位置从印刷电路板1的外缘向内侧延伸，并且配置成彼此间具有间隔。另外，金属膜5在包围印刷电路板1的各凹沟1D的位置与端面电极2相连。
6是设置在模块印刷电路板1的背面1B上的保护层膜，该保护层膜6例如由绝缘性的保护层材料形成，并且覆盖了包含金属膜5的一部分的印刷电路板1的背面1B。另外，在保护层膜6上例如通过蚀刻等方法，在各金属膜5上设置了在金属膜5上开口的四角形的开口6A、6B，该开口6A、6B在金属膜5的长度方向分开。
7是由保护层膜6中隔离开口6A、6B的部位构成的作为保护层部件的隔墙，该隔墙7形成为在长度方向的中间部位横切金属膜5的细长的隔板，从金属膜5向着母板10向下突出。
而且，隔墙7把金属膜5划分为后述的主凸台8和辅助凸台9。由此，在图7所示的焊锡安装工艺中，通过隔墙7限制主凸台8的焊锡12向辅助凸台9一侧流动，在图8、图9所示的焊锡附着工艺中，从主凸台8和母板10之间压出的焊锡12超越隔墙7附着到辅助凸台9上。
8是设置在模块印刷电路板1的背面1B上的多个主凸台，该各主凸台8由金属膜5中在保护层膜6的开口6A的位置露出的四角形的露出部位构成，在印刷电路板1的外缘一侧连接于端面电极2。而且，主凸台8以充分向下突出的状态积蓄在焊锡安装工艺中从端面电极2流下来的焊锡12。
9是设置在模块印刷电路板1的背面1B中各主凸台8附近的多个辅助凸台，该各辅助凸台9由金属膜5中在保护层膜6的开口6B的位置露出的四角形的露出部位构成，通过隔墙7隔离于主凸台8。另外，辅助凸台9配置在比主凸台8更靠印刷电路板1的内侧并远离端面电极2的位置。
而且，使用焊锡12把辅助凸台9与端面电极2和主凸台8一起连接在母板10的11上。由此，凸台8、9以它们的面积相加得到的较大的接合面积接合在布线图案11上。这时主凸台8和辅助凸台9配置在保护层膜6的开口6A、6B内，且处于从保护层膜6的背面凹陷相当于其膜厚的深度的状态，所以模块印刷电路板1能防止流入凸台8、9内的焊锡12向外侧渗出，能在凸台8、9上稳定地配置焊锡12。
而10是安装模块印刷电路板1的母板，如图8、图9所示，该母板10上设置了多个布线图案11(只图示了1个)和其他电子电路(未图示)等。而且，在这些布线图案11上用焊锡12连接了印刷电路板1的各端面电极2和凸台8、9。
本实施例的电路板装置具有如上所述的结构，下面参照图7～图9就模块印刷电路板1的安装方法加以说明。
首先，在图7所示的焊锡安装工艺中，对印刷电路板1例如在各布线图案3的连接部3A的位置配置粒状的焊锡材料12’，并使该焊锡材料12’熔化。由此，焊锡材料12’熔化后的焊锡12如图7中的实线所示，从连接部3A通过端面电极2流到主凸台8上，成为在这些浸湿性良好的部位延伸的状态。
这里，由隔墙7限制了焊锡12从主凸台8一侧向辅助凸台9一侧流动，所以焊锡12中到达主凸台8的部位积存在主凸台8中。而且，该部位由于表面张力和自重从主凸台8下垂，变成向下非常突出的凸部12A，所以在该状态下使焊锡12凝固。这时能对应例如连接部3A与主凸台8的面积比和焊锡材料12’的量、粘度等调整凸部12A的突出尺寸。
接着在图8、图9所示的印刷电路板安装工艺中，首先把模块印刷电路板1安放到母板10上，使各焊锡12的凸部12A与布线图案11相对并接触。
然后如果在该状态下加热各焊锡12，则如图8所示，在主凸台8和布线图案11之间焊锡12的凸部12A熔化散开，端面电极2和主凸台8通过焊锡12连接于布线图案11。这时，即使由于印刷电路板1或母板10的翘曲等而存在未接触布线图案11的凸部12A，通过各焊锡12依次熔化散开，全部的焊锡12也能接触主凸台8和布线图案11。由此，能通过焊锡12的凸部12A吸收印刷电路板1的翘曲等，能把印刷电路板1的全部端面电极2可靠地连接在母板10一侧。
另外，如果在主凸台8和布线图案11之间焊锡12熔化，在焊锡12上由于模块印刷电路板1和电子零件4的重量，作用了将其压散后促进其从主凸台8流出的力，并且作用了促进其沿着浸湿性良好的布线图案11扩张的力。由此，焊锡12通过从它们之间被压出，超越隔墙7流动到辅助凸台9一侧，连接辅助凸台9和布线图案11之间。
由此，在安装了模块印刷电路板1的状态下，如图9所示，不仅能把各端面电极2连接到布线图案11上，而且能在这些位置把主凸台8和辅助凸台9以较大的接合面积接合到布线图案11上。
因此，根据本实施例，采用了在模块印刷电路板1的背面1B一侧设置把金属膜5划分为主凸台8和辅助凸台9的隔墙7的结构，所以例如当印刷电路板1的安装前安装焊锡12时，能由隔墙7限制焊锡12从主凸台8一侧向辅助凸台9一侧流动，能在主凸台8中积存足够量的焊锡12，而且由此能在焊锡12的凸部12A等向下充分突出的状态下使其凝固。
由此，当把印刷电路板1安装到母板10上时，即使它们由于翘曲而变形，也能通过凸形状的焊锡12把端面电极2和主凸台8稳定地安装到母板10一侧的布线图案11上，能可靠地防止它们的接触不良。
另外在安装印刷电路板1时，通过焊锡1超越隔墙7，能把主凸台8和辅助凸台9双方锡焊到布线图案11上，在它们之间能确保基于锡焊的较大的接合面积，所以能以高强度把印刷电路板1安装到母板10上。并且，能在端面电极2和主凸台8上留下适量的焊锡12，所以在印刷电路板1和母板10之间能稳定地形成具有例如近三角形的适合的剖面形状的焊锡12的焊脚(fillet)，不但能提高它们的接合强度，而且能防止两者由于振动、冲击等而剥离。
因此，即使采用控制主凸台8的面积使焊锡12的凸部12A从主凸台8充分突出的结构，通过两个凸台8、9，也能充分确保与印刷电路板1的接合强度，不当能同时容易满足焊锡12的突出尺寸和凸台8、9的接合面积，而且能提高可靠性。
另外，因为由保护层部件形成了隔墙7，所以例如只需对设置在金属膜5上的保护层膜6进行蚀刻处理等，就能容易地以正确的形状形成隔墙7。
这里，作为与本实施例比较的比较例，就例如不设置隔墙7、辅助凸台9等时的情形加以说明。这时，例如如果为了对应母板10的翘曲等，使大量的焊锡材料12’附着在主凸台8上，则例如如图9中的虚线所示，焊锡12”从主凸台8向外侧渗出，形成球状。在该状态下，即使是较小的冲击，焊锡12”也容易产生裂缝，所以印刷电路板1和母板10的接合强度下降。可是在本实施例中，因为在端面电极2和主凸台8上可配置适量的焊锡12，所以能形成适合形状的焊锡12的焊脚。
接着，图10表示了本发明的实施例2，本实施例的特征在于通过丝网部件构成了隔墙。须指出的是，在本实施例中，对于与所述实施例1相同的构成要素采用了相同的符号，并省略了对它的说明。
21是设置在模块印刷电路板1的背面1B一侧的隔墙，该隔墙21与实施例几乎同样把金属膜5划分为主凸台8和辅助凸台9。可是，隔墙21不是保护层膜6’的一部分，而是例如通过用丝网印刷等方法把油墨、涂料等丝网部件印刷在金属膜5上而形成的。
因此在具有这样的结构的实施例中，也能取得与实施例1几乎同样的效果。而且，特别是在本实施例中，例如能使用丝网印刷等方法容易地形成隔墙21，能更简单地变更其形状和尺寸。
接着，图11表示了本发明的实施例3，本实施例的特征在于通过另外的金属膜形成主凸台和辅助凸台，并由该各金属膜之间的间隙构成隔墙。须指出的是，在本实施例中，对于与所述实施例1相同的构成要素采用了相同的符号，并省略了对它的说明。
3 1是设置在模块印刷电路板1的背面1B一侧的主凸台，该主凸台3与实施例1几乎同样，例如由近四角形的金属膜等形成，并且在印刷电路板1的外缘一侧与端面电极2连接。
32是使用与主凸台31另外设置的金属膜等，设置在模块印刷电路板1的背面1B一侧的辅助凸台，该辅助凸台32与实施例1几乎相同，从主凸台31向印刷电路板1的内侧以一定的间隔分开。
33是隔开主凸台31和辅助凸台32之间的隔墙，该隔墙33由凸台31、32之间的间隙(间隙空间)构成。
因此，在采用这样的结构的本实施例中，也能取得与实施例1几乎同样的效果。而且，特别是在本实施例中，采用了由凸台31、32之间的间隙构成隔墙33的结构，能更简化隔墙33的构造，能容易地形成它。
接着，图12表示本发明的实施例4，本实施例的特征在于采用了把主凸台形成为具有比半圆形状大的面积的近圆形的结构。须指出的是，在本实施例中，对于与所述实施例1相同的构成要素采用了相同的符号，并省略了对它的说明。
41是设置在模块印刷电路板1的背面1B上的四角形的金属膜，该金属膜41与实施例1几乎同样在包围印刷电路板1的各凹沟1D的位置连接于端面电极2。
42是设置在模块印刷电路板1的背面1B一侧上的保护层膜，该保护层膜42覆盖了包含金属膜41的周边部位等的印刷电路板1的背面1B一侧。另外在保护层膜42上设置了在金属膜41上开口的圆形或椭圆形(以下称作近圆形)的开口42A和在包围该开42A的位置开口于金属膜41上的其他开口42B、42C，这些开42A～42C相加得到的全体开口的形状呈比金属板41稍小的近四角形。
43是由保护层膜42中隔开开口42A、42B、42C之间的部位构成的隔墙，该隔墙43在金属膜41上形成延伸为近圆弧状的细长隔墙，在构成保护层膜42的开口42A的周壁的同时，还从金属膜41向母板一侧向下突出。而且，隔墙43与实施例1几乎相同地把金属膜41划分为后述的主凸台44和辅助凸台45、46。
44是设置在模块印刷电路板1的背面1B一侧上的主凸台，该主凸台44由金属膜41中从保护层膜42的开口42A内露出的部位构成，配置成包围印刷电路板1的端面电极2，并且连接于端面电极2。
这里，主凸台44通过被隔墙包围形成为近圆形。由此，在焊锡的安装工艺中，当使一定量的焊锡12在附着在主凸台44上的状态下向下突出时，与其它形状的凸台相比，能使焊锡12的突出尺寸最大。即，例如使焊锡附着在四角形的凸台上时，因为在凸台的中央部和角落部焊锡12扩展为薄壁，所以焊锡的突出尺寸与主凸台44时相比变小。而在本实施例中，通过在焊锡附着中使必要的最低限度量的焊锡12附着在凸台44上，就能尽可能大地形成该突出尺寸。
另外，主凸台44形成为例如具有比半圆形状大的面积的近圆形状，形成其轮廓的圆弧状端缘部44A以比180o大的中心角延伸，并且该圆弧状端缘部44A的中心O配置在从印刷电路板1的端面1C向内侧远离的位置。而且，主凸台44的宽度尺寸(与印刷电路板1的端面1C平行的方向上的尺寸)为在远离端面1C的位置，与直径D相等的最大宽度尺寸。由此，在焊锡的安装工艺中，能使主凸台44的面积足够大，能可靠地附着必要量的焊锡12，另外能根据主凸台44的直径D把焊锡12的突出尺寸设定为所望的大小。
45是设置在主凸台44附近的辅助凸台，该辅助凸台45由金属膜41中在保护层膜42的开口42B内露出的部位构成，并且配置在远离端面电极2的位置。另外，在辅助凸台45中与主凸台44相邻的周边一侧的部位，与主凸台44具有一定间隔，形成了延伸为近圆弧状的圆弧状端缘部45A。另外，在主凸台44的两侧，位于印刷电路板1的端面1C一侧，设置了从保护层膜42的开口42C露出的其他辅助凸台46。
因此，在采用这样的结构的本实施例中，也能取得与实施例1几乎同样的效果。而且，特别是在本实施例中，因为主凸台44形成为具有比半圆形状大的面积的近圆形状，所以当把焊锡12安装到模块印刷电路板1上时，只需把必要的最低限度量的焊锡12附着在凸台44上，就能使从印刷电路板1向下突出的焊锡12的突出尺寸足够大，并且能按照主凸台44的直径D把突出尺寸调整为所望的大小。因此，不但能把附着在主凸台44上的焊锡12调整为适当的量，还能通过焊锡12可靠地吸收模块印刷电路板1和母板10的翘曲等。
接着图13表示了本发明的实施例5，本实施例的特征在于采用了通过另外的金属膜形成近圆形的主凸台和周围的辅助凸台的结构。须指出的是，在本实施例中，对于与所述实施例1相同的构成要素采用了相同的符号，并省略了对它的说明。
51是设置在模块印刷电路板1的背面1B一侧的主凸台，该主凸台51与实施例4几乎相同由例如近圆形的金属膜形成，具有延伸为大于180o的圆弧状端缘部51A，并且连接于印刷电路板1的端面电极2。
52、53是设置在主凸台51附近的辅助凸台，该辅助凸台52、53与实施例4几乎相同，在远离端面电极2的位置，配置为与主凸台51具有一定的间隔。而且，这些凸台51、52、53形成了彼此不同的金属膜。
54是隔开主凸台51和辅助凸台52、53之间的隔墙，该隔墙54由主凸台51和辅助凸台52、53之间的间隙构成。
因此，在采用这样的结构的本实施例中，也能取得与实施例1、3、4几乎同样的效果。
接着，图14表示了本发明的实施例6，本实施例的特征在于：在隔墙上形成了连接于主凸台并且向着辅助凸台梢细的尖头部。须指出的是，在本实施例中，对于与所述实施例1相同的构成要素采用了相同的符号，并省略了对它的说明。
61是设置在隔墙7上的尖头部，该尖头部61配置在横切金属膜5延伸的隔墙7中的长度方向的大致中央部，由从主凸台8向辅助凸台9梢细(渐渐缩小)的近三角形切口61A形成。而且，尖头部61由金属膜5中在切口61A的位置露出的三角形的露出部位构成，并且连接于主凸台8。
因此，在采用这样的结构的本实施例中，也能取得与实施例1几乎同样的效果。可是，在本实施例中，由于在隔墙7上设置了尖头部61，所以在安装印刷电路板1时，如图14中箭头所示，使焊锡12集中在尖头部61后，能促进焊锡12从主凸台8向辅助凸台9的流出。因此，即使模块印刷电路板1和电子零件4的重量轻，压出焊锡12的力弱，也能使焊锡12超越隔墙7。
另外，因为焊锡12的流出部位限定在尖头部61，所以，即使在印刷电路板1上彼此接近配置多个主凸台8，焊锡也不会向相邻的主凸台8流出。因此，能防止多个主凸台8间的短路，能提高绝缘性，从而能提高可靠性。
接着，图15～图17表示了本发明的实施例7，本实施例的特征在于：在隔墙上形成尖头部的同时，在辅助凸台中远离隔墙的位置形成倒角部。须指出的是，在本实施例中，对于与所述实施例1相同的构成要素采用了相同的符号，并省略了对它的说明。
71是设置在隔墙7上的尖头部，该尖头部71与实施例6的尖头部61几乎相同，配置在隔墙7中的长度方向的中央位置(中间位置)，由从主凸台8向辅助凸台9梢细的近三角形切口71A形成。而且，尖头部71由金属膜5中在切口71A的位置露出的三角形的露出部位构成，并且连接于主凸台8。
72是在辅助凸台9中对远离隔墙7的位置进行磨边形成的倒角部，该倒角部72配置在形成四角形的辅助凸台9中离尖头部71的距离长的两个角落侧，并且通过使保护层膜6的开口6B中与角落对应的位置形成为例如圆弧状并开口而形成的。
因此，在采用这样的结构的本实施例中，也能取得与实施例1、实施例6几乎同样的效果。可是，在本实施例中，由于在辅助凸台9中远离隔墙7的位置形成了倒角部72，所以在安装印刷电路板1时，能防止在辅助凸台9的角落一侧产生焊锡12未附着的地方，从而能用焊锡12全面覆盖辅助凸台9。
即如图18所示的比较例那样，当省略了倒角部时，在安装印刷电路板1时如箭头所示，焊锡12以尖头部71为中心扩展，所以焊锡12不会来到辅助凸台9中远离隔墙7的两个角落，有产生焊锡12未附着的地方的倾向。当产生了焊锡12未附着的地方时，辅助凸台9的角落和布线图案11的一部分会暴露在外部的空气中，在这些辅助凸台9上会产生氧化等腐蚀。
另外，当焊锡12在扩散途中停止时，由于其表面张力剖面形状变为圆弧状，所以如图19中的a部所示，在焊锡12、辅助凸台9和布线图案11之间有形成锐角状的沟的倾向。这时，在a部容易集中应力，所以在焊锡12、辅助凸台9和布线图案11容易产生剥离。
而在本实施例中，由于在布线图案9中远离隔墙7的位置形成了倒角部72，所以能用焊锡12全面覆盖辅助凸台9，可以防止辅助凸台9的腐蚀和剥离，使可靠性、耐久性得以提高。
另外，在本实施例中，在辅助凸台9上进行圆弧状的磨边形成了倒角部72，但是，也可以进行直线状的磨边形成倒角部。
接着图20和图21表示了本发明的实施例8，本实施例的特征在于：采用了把近圆形的主凸台和延伸为带状的多个辅助凸台连接设置的结构。须指出的是，在本实施例中，对于与所述实施例1相同的构成要素采用了相同的符号，并省略了对它的说明。
81是构成电路板装置的主体部分的模块印刷电路板，该模块印刷电路板81如图20、图21所示，与实施例1几乎相同，具有表面81A、背面81B和四边的端面81C及多个凹沟81D，该各凹沟81D上分别设有端面电极82。而且，模块印刷电路板81在表面81A一侧搭载有电子零件4，背面81B一侧安装在后述的母板88上。
83是设置在模块印刷电路板81的背面81B一侧的金属膜，该金属膜83例如通过蚀刻处理等，作为后述的主凸台84和辅助凸台85、86而形成。
84是以金属膜83的一部分，设置在模块印刷电路板81的背面81B一侧的主凸台，该主凸台84与实施例4几乎相同，配置为包围印刷电路板81的端面电极82，并连接于端面电极82。
另外，主凸台84例如形成为具有比半圆形状大的面积的近圆形，形成其轮廓的圆弧状端缘部84A以比180o大的中心角延伸，并且该圆弧状端缘部84A的中心O’配置在从印刷电路板81的端面81C向内侧远离的位置。由此，主凸台84如图21所示，当使后述的焊锡87的凸部87A从主凸台84向下突出时，与其他形状的凸台相比，凸部87A的突出尺寸最大。
85是采用从金属膜83中除掉主凸台84后的部位，设置在模块印刷电路板81的背面81B一侧的多个辅助凸台，该各辅助凸台85如图20所示，具有比主凸台84小的面积，形成了细长的带状，其宽度尺寸(与印刷电路板81的端面81C平行的方向上的尺寸)W比主凸台84的宽度尺寸(直径D’)小。
这里，各辅助凸台85向远离印刷电路板81的端面电极82(主凸台84)的方向几乎延伸为直线状，其长度方向的一端通过形成有比辅助凸台85的宽度尺寸W细的宽度的收缩部85A分别与主凸台84相连。另外，各辅助凸台85彼此平行配置，作为全体呈条纹状，各辅助凸台85之间的间隔形成比辅助凸台85的宽度尺寸W小的尺寸。另外，在主凸台84的周边一侧，在与辅助凸台85不同的位置连接于其他辅助凸台86。
而且，如后所述，这些辅助凸台85、86，通过形成焊锡87的扩张部87B，在模块印刷电路板81和母板88之间确保了足够大的接合面积。
本实施例的模块印刷电路板81具有如上所述的结构，下面说明以与实施例1几乎同样的工艺进行的模块印刷电路板81的焊锡安装工艺、印刷电路板安装工艺等。
首先，当在模块印刷电路板81上安装焊锡87时，如图21所示，如果在端面电极82一侧熔化的焊锡87附着在近圆形的主凸台84上，则焊锡87与实施例4几乎相同，即使量比较少，也形成凸部87A从主凸台84向下充分突出的状态。
另外，附着在主凸台84上的焊锡87的一部分通过各收缩部85A等也流入辅助凸台85一侧。这时在各辅助凸台85上，只有与它的小面积(宽度尺寸W)对应的少量的焊锡87流入，这些焊锡87沿着细长的各辅助凸台85一点一点流动。另外，焊锡87的一部分也同样流入其他的辅助凸台86一侧。
因此，流入辅助凸台85、86内的焊锡87以比凸部87A小的突出尺寸从模块印刷电路板81向下突出，沿着各辅助凸台85、86扩展为条纹状薄壁扩张部87B，可在该状态下使凸部87A和扩张部87B凝固。
由此，在印刷电路板的安装工艺中，如果在把模块印刷电路板81安放在母板88上的状态下加热焊锡87，则首先焊锡87的凸部87A与实施例1几乎同样地在印刷电路板81和母板88之间熔化散开，即使在它们之间产生了翘曲等，也能通过焊锡87可靠地连接印刷电路板81的主凸台84和母板88一侧的布线图案89。
另外，这时焊锡的扩张部87B也在辅助凸台85、86上熔化，在该各凸台85、86上扩展为可串流状态，由此各凸台85、86变为焊锡浸渍的状态(接近焊锡均涂剂的状态)，所以在焊锡中在主凸台84一侧散开压出的部仙能沿着这些焊锡浸渍的各辅助凸台85、86圆滑地扩散。
因此，在采用这样的结构的本实施例中，也能取得与实施例1、实施例4几乎同样的效果。即因为把主凸台84形成为近圆形，所以例如只通过在主凸台84上附着必要的最低限度量的焊锡87，就能使从印刷电路板81向下突出的凸部87A的突出尺寸充分变大，并且能按照主凸台84的直径D’把突出尺寸调整为所希望的大小。
而且，在本实施例中，因为采用了把窄宽度的多个辅助凸台85并列为条纹状并与主凸台84连接的结构，所以当在印刷电路板81上安装焊锡87时，能把焊锡87的一部分引导到辅助凸台85一侧，能形成向所定的面积扩展的扩张部87B。这时，例如通过预先调整辅助凸台85的宽度尺寸W和收缩部85A的形状等，就能恰当地设定从主凸台84流入各辅助凸台85一侧的焊锡87的量和扩张部87B的厚度等，能充分确保存留在主凸台84一侧的焊锡87的量(凸部87A的突出尺寸)，能使各辅助凸台85、86处于预先焊锡浸渍的状态。
因此，当在母板88上安装模块印刷电路板81时，附着在主凸台84一侧的焊锡87的一部分能沿着各辅助凸台85、86稳定地扩展，通过主凸台84和各辅助凸台85、86，能以较大的面积把模块印刷电路板81锡焊在母板88一侧。由此，能可靠地防止印刷电路板81和母板88间的焊锡附着的不均匀等，并能进一步提高两者间的接合强度。
接着图22表示了本发明的实施例9，本实施例的特征在于：对于四角形的主凸台适用了所述实施例8。须指出的是，在本实施例中，对于与所述实施例8相同的构成要素采用了相同的符号，并省略了它的说明。
91是设置在模块印刷电路板81的背面81B一侧的金属膜，该金属膜91形成后述的主凸台92和辅助凸台93。
92是采用金属膜91的一部分形成的近四角形的主凸台，该主凸台92配置为包围印刷电路板81的端面电极82，并且连接于端面电极82。
93是用金属膜91的其他部位形成的多个辅助凸台，该各辅助凸台93与实施例8的辅助凸台85几乎相同，以比主凸台92小的面积形成了细长的带状，向着远离端面电极82和主凸台92的方向并列延伸为条纹状，并且其长度方向的一端通过收缩部93A分别连接于主凸台92。
因此，在采用这样的结构的本实施例中，也能取得与实施例8几乎同样的效果。
接着图23表示本发明的实施例10，本实施例的特征在于：采用了在模块印刷电路板上设置近圆形的凸台的结构。须指出的是，在本实施例中，对于与所述实施例1相同的构成要素采用了相同的符号，并省略了对它的说明。
101是用金属膜等设置在模块印刷电路板1的背面1B一侧的凸台，该凸台101与实施例4几乎相同，形成为具有比半圆形的面积更大的近圆形，形成其轮廓的圆弧状端缘部101A以大于180o的中心角延伸，并且该圆弧状端缘部101A的中心O”配置在从印刷电路板1的端面1C向内侧远离的位置。而且，凸台101的宽度尺寸为在远离端面1C的位置上，与直径D”相等的最大宽度尺寸。另外，凸台101具有与实施例4的主凸台44和辅助凸台45相加的大小几乎相等的面积。
而且，凸台101通过使必要的最低限度量的焊锡12附着在凸台101上，能按照直径D”把该突出尺寸形成得尽可能地大，能把附着在凸台101上的焊锡12的量抑制为恰当的量，通过焊锡12能吸收模块印刷电路板1和母板10的翘曲。
因此，在采用这样的结构的本实施例中，也能取得与实施例1、4几乎同样的效果。
另外，在所述实施例1、2中，隔墙7、21形成为横切金属膜5的细长隔板，但是本发明并不局限于此，例如如图24所示的变形例1，也可以在隔墙111的长度方向的中间部位设置缺口112。另外，例如如图25所示的变形例2，也可以由彼此间隔配置的多个岛状体113A构成隔墙113。
另外，在实施例1、2中，采用了由保护层膜6覆盖金属膜的外缘侧的结构，但是本发明并不局限于此，例如如图26、图27所示的变形例3，也可以采用使保护层膜6”从金属膜5分开的结构。
此外，在实施例3中，由凸台31、32间的间隙空间构成了隔墙，但是本发明并不局限于此，例如也可以是采用保护膜材料、丝网材料等焊锡的浸渍性不好的各种材料来填充凸台31、32之间的结构。
还有，在所述实施例8～实施例10中，例如通过对金属膜83、91进行蚀刻处理，构成了凸台84、85、86、92、93、101等。可是本发明不局限于此，可以通过例如与实施例1几乎同样的方法形成具有与实施例8～10同样的形状的凸台。而且这时，例如在模块印刷电路板的背面一侧隔着金属膜设置保护层膜等，并通过对该保护层膜进行蚀刻处理等，形成开口，利用金属膜中从保护层膜的开口内露出的部位形成凸台84、85、86、92、93、101等。由此，能由保护层膜的里侧凹陷的状态形成凸台，所以能防止流入凸台内的焊锡向外侧渗出，能在凸台上稳定地配置焊锡。
另外，在实施例4、5、8、10中，采用了把凸台44、51、84、101等形成为近圆形的结构。这时本发明不局限于近圆形的凸台，也包含椭圆形的凸台。
此外，在实施例4、5、8中，除主要的辅助凸台45、52、85之外，另外设置了位于印刷电路板1、81的端面1C、81C一侧的其他辅助凸台46、53、86。可是，本发明不局限于此，也可以采用不使用其它的辅助凸台46、53、86的结构。
还有，在实施例6、7中，由保护层材料构成的隔墙7上形成了尖头部61、71，但是也可以在实施例2、3的隔墙21、33上形成尖头部。
另外，在实施例6、7中，通过在隔墙7上形成切口61A、71A，形成了尖头部61、71。可是，本发明不局限于此，例如如图28所示的变形例4，也可以通过使隔墙7’的一部分折弯形成尖头部121。
另外，在实施例6、7中，形成了近三角形的尖头部61、71，但是例如如图29所示的变形例5，也可以形成近半圆形的尖头部122。
另外，在实施例6、7中，在延伸为直线状的隔墙7的一部分上形成了尖头部61、71，但是例如象图30所示的变形例6，也可以以隔墙7”的全长上形成尖头部123。
另外，在实施例6、7中，在实施例1的主凸台8和辅助凸台9之间的隔墙7上形成了尖头部61、71。但是，本发明并不局限于此，例如象图31所示的变形例7，可以在实施例4的主凸台44和辅助凸台45之间的隔墙43上形成尖头部124。
另外，在实施例6、7中，在隔墙7的长度方向的中央位置设置有尖头部61、71，但是也可以设置在从隔墙7的长度方向的中央位置偏移的位置。
另外，在实施例6、7中，在隔墙7上设置了单一的尖头部61、71，但是例如象图32所示的变形例8，可以在隔墙7上形成两个尖头部125，也可以设置三个以上的尖头部。
在实施例中，以模块印刷电路板1为例进行了说明，但是本发明并不局限于此，当然能适用于安装在母板10上的各种印刷电路板。
如上所述，根据本发明技术方案1，采用了在印刷电路板的背面一侧设置划分主凸台和辅助凸台的隔墙的结构，所以当印刷电路板的安装前，安装焊锡时，能通过隔墙限制焊锡从主凸台一侧向辅助凸台一侧流动，能使主凸台上积存的足够量的焊锡以凸形状凝固。由此，当把印刷电路板安装到母板上时，能通过凸形状的焊锡吸收它们的翘曲，能稳定地连接印刷电路板和母板。另外，在安装印刷电路板时，由于焊锡会超越隔墙，就能以更较大的面积把主凸台和辅助凸台双方锡焊在母板上，能以高强度把印刷电路板安装到母板上，所以能容易地同时实现焊锡的突出尺寸和凸台的接合面积，从而能提高可靠性。
另外，根据本发明技术方案2，主凸台和辅助凸台由金属膜一体形成，隔墙由保护层部件构成，所以只需对设置在金属膜上的保护层材料的薄膜进行蚀刻处理，就能以正确的形状容易地形成隔墙。
另外，根据本发明技术方案3，主凸台和辅助凸台由金属膜一体形成，隔墙是由丝网部件构成，所以例如使用丝网印刷等方法能容易地形成隔墙，能简单地变更其形状和尺寸。
另外，根据本发明技术方案4，主凸台和辅助凸台由彼此分离的金属膜形成，隔墙由该各金属膜之间的间隙构成，所以能进一步简化隔墙的构造，能容易地形成它。
另外，根据本发明技术方案5，在隔墙上形成了尖头部，所以在安装印刷电路板时，能使焊锡集中于尖头部，即使印刷电路板等的重量轻时，也能使焊锡可靠地超越隔墙。另外，因为能把焊锡的流出部位限定在尖头部，所以能防止焊锡向相邻的主凸台流出，能防止多个主凸台之间的短路，从而能提高可靠性。
另外，根据本发明技术方案6，在辅助凸台中远离隔墙的位置形成了倒角部，所以能使焊锡到达辅助凸台的各个部位，能防止辅助凸台的腐蚀、剥离。
另外，根据本发明技术方案7，凸台由连接于端面电极的主凸台和连接于该主凸台并且向远离该主凸台的方向延伸的多个辅助凸台构成，所以当使焊锡附着到主凸台上时，能使焊锡从主凸台向下充分突出，同时各辅助凸台由于少量的焊锡而处于浸渍的状态。而且，当把印刷电路板安装到母板上时，在主凸台和母板之间散开压出的剩余焊锡能沿着这些焊锡浸渍的各辅助凸台圆滑地扩展。因此，通过主凸台和各辅助凸台能以较大的面积把印刷电路板锡焊到母板一侧，不但能防止它们之间的焊锡附着的不均匀，而且能可靠地吸收印刷电路板和母板的翘曲，能进一步提高两者间的接合强度。
另外，根据本发明技术方案8，采用了主凸台形成为圆形或椭圆形的结构，所以例如与其它形状的凸台相比，能使一定量的焊锡从主凸台最大地向下突出，并能按照主凸台的直径等，容易地设定该突出尺寸。因此，能把附着在凸台上的焊锡抑制在适当的量，并能按照该突出尺寸可靠地吸收印刷电路板和母板的翘曲等。
另外，根据本发明技术方案9，凸台采用了圆弧部分形成为比180o大的圆形或椭圆形的结构，所以把附着在凸台上的焊锡抑制在适当的量，能使焊锡从凸台充分向下突出，能按照该突出尺寸吸收印刷电路板和母板的翘曲等。另外，能以比半圆形大的面积接合凸台和母板之间，能提高其接合强度。
而根据本发明技术方案10的电路板的安装方法，对于在印刷电路板的背面一侧具有划分主凸台和辅助凸台的隔墙的电路板装置，在把印刷电路板安放到母板上之前，预先从端面电极到主凸台安装焊锡，所以能使主凸台上积存的足够量的焊锡在形成从印刷电路板的背面突出的凸部的状态下凝固。由此，当把印刷电路板安放到母板上时，能通过焊锡的凸部吸收它们的翘曲，能稳定地连接印刷电路板和母板。另外，当安装印刷电路板时，因为焊锡可超越隔墙，所以能以较大的面积把主凸台和辅助凸台双方锡焊到母板的布线图案上，能以高强度把印刷电路板安装到母板上。因此，能容易地同时实现焊锡的突出尺寸和凸台的接合面积，从而能提高可靠性。
另外，根据本发明技术方案11，对于具有由连接于端面电极的主凸台和连接于该主凸台并且向远离主凸台的方向延伸的多个辅助凸台构成的凸台的电路板装置，当使焊锡附着在主凸台上时，能使主凸台上形成向下充分突出的凸部，而且能在各辅助凸台上形成薄壁的焊锡扩张部。而且，当把印刷电路板安装到母板上时，在主凸台和母板之间散开压出的剩余焊锡能沿着由于焊锡扩张部而焊锡浸渍的各辅助凸台圆滑地扩展。因此，通过主凸台和各辅助凸台能以较大的面积把印刷电路板锡焊到母板的布线图案上，不但能可靠地防止它们之间的焊锡附着的不均匀，而且能可靠地吸收印刷电路板和母板的翘曲，能进一步提高两者间的接合强度。

Claims (11)

1.一种电路板装置，由在表面一侧搭载电子零件并且背面一侧安装在母板上的印刷电路板、设置在该印刷电路板的端面上并且连接于所述电子零件的端面电极、连接于该端面电极并设置在所述印刷电路板的背面一侧且与该端面电极一起锡焊在所述母板一侧的凸台构成；其特征在于：在所述印刷电路板的背面一侧，设置把所述凸台划分为连接于所述端面电极的主凸台和远离所述端面电极的辅助凸台的隔墙。
2.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于：所述主凸台和辅助凸台由金属膜一体形成，且所述隔墙为位于所述主凸台和辅助凸台之间并且设置在该金属膜上的保护层部件。
3.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于：所述主凸台和辅助凸台由金属膜一体形成，且所述隔墙为位于所述主凸台和辅助凸台之间并且设置在该金属膜上的丝网部件。
4.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于：所述主凸台和辅助凸台通过彼此分开的金属膜形成，且所述隔墙为形成在该金属膜之间的间隙。
5.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于：在所述隔墙上形成连接在所述主凸台上并且向着辅助凸台梢细的尖头部。
6.根据权利要求5所述的电路板装置，其特征在于：在所述辅助凸台的远离所述隔墙的位置上形成加工倒角而成的倒角部。
7.一种电路板装置，由在表面一侧搭载电子零件并且背面一侧安装在母板上的印刷电路板、设置在该印刷电路板的端面上并且连接于所述电子零件的端面电极、连接于该端面电极并设置在所述印刷电路板的背面一侧且与该端面电极一起锡焊在所述母板一侧的凸台构成；其特征在于：所述凸台由连接于所述端面电极的主凸台、和连接于该主凸台并且向远离该主凸台的方向延伸的多个辅助凸台构成。
8.根据权利要求1、2、3、4、5、6或7所述的电路板装置，其特征在于：所述主凸台形成为圆形或椭圆形。
9.一种电路板装置，由在表面一侧搭载电子零件并且背面一侧安装在母板上的印刷电路板、设置在该印刷电路板的端面上并且连接于所述电子零件的端面电极、连接于该端面电极并设置在所述印刷电路板的背面一侧且与该端面电极一起锡焊在所述母板一侧的凸台构成；其特征在于：所述凸台形成为圆弧部分大于180o的圆形或椭圆形。
10.一种电路板装置的安装方法，该电路板装置具有：电子零件搭载在表面一侧并且背面一侧安装在母板上的印刷电路板、设置在该印刷电路板的端面上并且连接于所述电子零件的端面电极、连接于该端面电极并设置在所述印刷电路板的背面一侧且与该端面电极一起锡焊在所述母板一侧的凸台，在所述印刷电路板的背面一侧，设置有把所述凸台划分为连接于所述端面电极的主凸台和远离所述端面电极的辅助凸台的隔墙，其特征在于：在所述端面电极和所述主凸台上安装焊锡，并由覆盖所述主凸台的焊锡形成从所述印刷电路板的背面突出的凸部；在所述焊锡的凸部与母板的布线图案相对向的状态下，把电路板装置安放到母板上；使所述焊锡熔化，使其附着在所述母板的布线图案上后，使所述主凸台一侧的焊锡超过所述隔墙，使该焊锡流动到所述辅助凸台一侧，把所述电路板装置的主凸台以及辅助凸台接合到母板的布线图案上。
11.一种电路板装置的安装方法，所述电路板装置具有：电子零件搭载在表面一侧并且背面一侧安装在母板上的印刷电路板、设置在该印刷电路板的端面上并且连接于所述电子零件的端面电极、连接于该端面电极并设置在所述印刷电路板的背面一侧且与该端面电极一起锡焊在所述母板一侧的凸台，所述凸台由连接于所述端面电极的主凸台、连接于该主凸台并且向远离该主凸台的方向延伸的多个辅助凸台构成，其特征在于：在所述端面电极、所述主凸台和辅助凸台上安装焊锡，并由覆盖所述主凸台的焊锡形成从所述印刷电路板的背面突出的凸部的同时，由覆盖所述辅助凸台的焊锡形成薄壁的扩张部；在所述焊锡的凸部与母板的布线图案相对向的状态下，把电路板装置安放到母板上；使所述焊锡熔化，使其附着在所述母板的布线图案上后，使所述主凸台一侧的焊锡流动到所述辅助凸台一侧，把所述电路板装置的主凸台以及辅助凸台接合到母板的布线图案上。
CNB021540209A 2001-12-05 2002-12-05 电路板装置及其安装方法 Expired - Fee Related CN1225153C (zh)

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001371657 2001-12-05
JP2001371657 2001-12-05
JP2002210026 2002-07-18
JP2002210026 2002-07-18
JP2002329830 2002-11-13
JP2002329830A JP3750650B2 (ja) 2001-12-05 2002-11-13 回路基板装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1426271A true CN1426271A (zh) 2003-06-25
CN1225153C CN1225153C (zh) 2005-10-26

Family

ID=27347909

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB021540209A Expired - Fee Related CN1225153C (zh) 2001-12-05 2002-12-05 电路板装置及其安装方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7000312B2 (zh)
JP (1) JP3750650B2 (zh)
KR (1) KR100510220B1 (zh)
CN (1) CN1225153C (zh)
DE (1) DE10256919A1 (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1301047C (zh) * 2003-08-27 2007-02-14 阿尔卑斯电气株式会社 焊盘图形结构以及电气部件搭载用基板
CN101901771A (zh) * 2010-06-01 2010-12-01 江苏省宜兴电子器件总厂 一种陶瓷小外形外壳的外引线与陶瓷基座的结合工艺
CN103002657A (zh) * 2011-09-08 2013-03-27 环旭电子股份有限公司 堆叠式基板模组
CN103443886A (zh) * 2011-03-25 2013-12-11 株式会社村田制作所 电子部件

Families Citing this family (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SG111069A1 (en) * 2002-06-18 2005-05-30 Micron Technology Inc Semiconductor devices including peripherally located bond pads, assemblies, packages, and methods
SG107595A1 (en) 2002-06-18 2004-12-29 Micron Technology Inc Semiconductor devices and semiconductor device components with peripherally located, castellated contacts, assembles and packages including such semiconductor devices or packages and associated methods
SG120123A1 (en) * 2003-09-30 2006-03-28 Micron Technology Inc Castellated chip-scale packages and methods for fabricating the same
US7295445B2 (en) * 2004-09-30 2007-11-13 Intel Corporation Holder for surface mount device during reflow
JP4734995B2 (ja) * 2005-03-29 2011-07-27 ミツミ電機株式会社 ランド構造及びプリント配線板並びに電子装置
JP2006303173A (ja) * 2005-04-20 2006-11-02 Mitsubishi Electric Corp 回路基板デバイスおよびその製造方法
US20070002551A1 (en) * 2005-07-01 2007-01-04 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Printed circuit board assembly
US20070051535A1 (en) * 2005-09-02 2007-03-08 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Circuit board assembly and electronic device utilizing the same
JP4613852B2 (ja) * 2006-02-24 2011-01-19 ソニー株式会社 電子デバイス
CN2919782Y (zh) * 2006-03-23 2007-07-04 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 逆变器及其整合式印刷电路板
KR101011288B1 (ko) * 2008-04-29 2011-01-28 마장훈 안전모의 조명장치
US8113888B2 (en) * 2008-05-15 2012-02-14 Adc Gmbh Circuit board for electrical connector and electrical connector
KR200450121Y1 (ko) * 2008-06-27 2010-09-06 강영배 저전압 배전계통의 써지보호장치
TW201124007A (en) * 2009-12-30 2011-07-01 Au Optronics Corp Substrate and substrate bonding device using the same
US20110278054A1 (en) * 2010-05-14 2011-11-17 I-Tseng Lee Circuit board with notched conductor pads
USD639812S1 (en) * 2010-05-17 2011-06-14 Panasonic Corporation Memory card
JP5496118B2 (ja) * 2011-01-14 2014-05-21 三菱電機株式会社 プリント配線基板、４方向リードフラットパッケージｉｃの半田付方法および空気調和機
JP5459444B2 (ja) * 2011-07-11 2014-04-02 株式会社村田製作所 電子部品
KR101562597B1 (ko) * 2011-07-11 2015-10-22 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 전자부품
TW201312714A (zh) * 2011-09-08 2013-03-16 Universal Scient Ind Shanghai 堆疊式基板模組
USD692896S1 (en) * 2011-11-15 2013-11-05 Connectblue Ab Module
USD689053S1 (en) * 2011-11-15 2013-09-03 Connectblue Ab Module
USD680545S1 (en) * 2011-11-15 2013-04-23 Connectblue Ab Module
USD668658S1 (en) * 2011-11-15 2012-10-09 Connectblue Ab Module
USD668659S1 (en) * 2011-11-15 2012-10-09 Connectblue Ab Module
USD680119S1 (en) * 2011-11-15 2013-04-16 Connectblue Ab Module
DE102012000063B4 (de) 2012-01-03 2018-04-05 Festo Ag & Co. Kg Piezoelektrische Baugruppe und Verfahren zu ihrer Herstellung
CN102655125A (zh) * 2012-01-16 2012-09-05 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 一种双面溅射金属层减小硅圆片翘曲的结构
WO2013145622A1 (ja) * 2012-03-28 2013-10-03 株式会社ニコン 基板貼り合わせ装置および基板貼り合わせ方法
JP5655818B2 (ja) * 2012-06-12 2015-01-21 株式会社村田製作所 チップ部品構造体
JP5794256B2 (ja) * 2013-03-19 2015-10-14 株式会社村田製作所 電子部品および電子部品連
US20150145136A1 (en) * 2013-11-27 2015-05-28 Honeywell International Inc. Vertically connected integrated circuits
USD788723S1 (en) * 2015-03-04 2017-06-06 Osram Sylvania Inc. Serrated light engine and circuit board
TWM509428U (zh) * 2015-06-02 2015-09-21 Yageo Corp 堆疊型被動元件整合裝置
US20170280569A1 (en) * 2016-03-28 2017-09-28 Alcatel-Lucent Canada, Inc. Extended pads to ease rework for btc and bga type technology
CN108811320A (zh) * 2017-05-05 2018-11-13 乾坤科技股份有限公司 电子模块与电路板
JP2019071332A (ja) * 2017-10-06 2019-05-09 富士通株式会社 配線基板、電子機器、板金部品の取り付け方法及び配線基板の製造方法
DE102020202170A1 (de) * 2020-02-20 2021-08-26 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Optoelektronisches modul und scheinwerfer mit einem optoelektronischen modul
WO2021172821A1 (ko) * 2020-02-28 2021-09-02 한화솔루션 주식회사 연성인쇄회로기판의 연결 방법
JP2021174867A (ja) * 2020-04-24 2021-11-01 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01268087A (ja) 1988-04-19 1989-10-25 Nec Corp プリント配線板
US4985601A (en) * 1989-05-02 1991-01-15 Hagner George R Circuit boards with recessed traces
US5426266A (en) * 1993-11-08 1995-06-20 Planar Systems, Inc. Die bonding connector and method
JPH08186360A (ja) 1994-12-28 1996-07-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd プリント配線板
JPH08288658A (ja) 1995-04-18 1996-11-01 Mitsubishi Electric Corp Ｂｇａパッケージ搭載用印刷配線基板
JPH09199819A (ja) 1996-01-16 1997-07-31 Rohm Co Ltd 基板上の配線端子間の接続構造
JPH09321417A (ja) * 1996-05-30 1997-12-12 Tec Corp 片面印刷配線基板
JP2976917B2 (ja) * 1997-03-31 1999-11-10 日本電気株式会社 半導体装置
JP4058773B2 (ja) 1997-06-26 2008-03-12 日立化成工業株式会社 半導体チップ搭載用基板
KR19990032531U (ko) * 1997-12-31 1999-07-26 윤종용 인쇄회로기판
JPH11330661A (ja) 1998-05-19 1999-11-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 表面実装モジュール
US6115262A (en) * 1998-06-08 2000-09-05 Ford Motor Company Enhanced mounting pads for printed circuit boards
JP2000124588A (ja) 1998-10-19 2000-04-28 Alps Electric Co Ltd 電子回路ユニット、並びに電子回路ユニットの製造方法
JP3664001B2 (ja) 1999-10-25 2005-06-22 株式会社村田製作所 モジュール基板の製造方法
JP2001185641A (ja) 1999-12-22 2001-07-06 Murata Mfg Co Ltd モジュール基板
US6566611B2 (en) * 2001-09-26 2003-05-20 Intel Corporation Anti-tombstoning structures and methods of manufacture

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1301047C (zh) * 2003-08-27 2007-02-14 阿尔卑斯电气株式会社 焊盘图形结构以及电气部件搭载用基板
CN101901771A (zh) * 2010-06-01 2010-12-01 江苏省宜兴电子器件总厂 一种陶瓷小外形外壳的外引线与陶瓷基座的结合工艺
CN101901771B (zh) * 2010-06-01 2012-03-21 江苏省宜兴电子器件总厂 一种陶瓷小外形外壳的外引线与陶瓷基座的结合工艺
CN103443886A (zh) * 2011-03-25 2013-12-11 株式会社村田制作所 电子部件
CN103443886B (zh) * 2011-03-25 2016-08-17 株式会社村田制作所 电子部件
CN103002657A (zh) * 2011-09-08 2013-03-27 环旭电子股份有限公司 堆叠式基板模组

Also Published As

Publication number Publication date
KR100510220B1 (ko) 2005-08-26
US20030117784A1 (en) 2003-06-26
US7000312B2 (en) 2006-02-21
CN1225153C (zh) 2005-10-26
JP2004104060A (ja) 2004-04-02
JP3750650B2 (ja) 2006-03-01
KR20030046311A (ko) 2003-06-12
DE10256919A1 (de) 2003-07-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1225153C (zh) 电路板装置及其安装方法
CN1271896C (zh) 布线板、电子器件和电子元件的安装方法
CN1173400C (zh) 板状体和半导体器件的制造方法
CN1117395C (zh) 半导体组件的制造方法及半导体组件
CN1882224A (zh) 配线基板及其制造方法
CN1288947C (zh) 多层布线基片及其制造方法
CN1251561C (zh) 布线基板
CN1210795C (zh) 电子装置及其制造方法
CN101039545A (zh) 布线电路基板及布线电路基板的连接结构
CN1182574C (zh) 半导体装置、薄膜载带及其制造方法
CN1499595A (zh) 半导体装置及其制造方法
CN1279612C (zh) 电路基板和电子机器，以及其制造方法
CN1645604A (zh) 半导体装置及其制造方法
CN1641832A (zh) 半导体器件及其制造方法
CN1855451A (zh) 半导体装置及其制造方法
CN1873935A (zh) 配线基板的制造方法及半导体器件的制造方法
CN1870857A (zh) 被屏蔽的电子电路单元及其制造方法
CN1791303A (zh) 配线电路基板及其连接结构
CN1753177A (zh) 功率半导体模块及其制造方法
CN1487572A (zh) 具有树脂部件作为加固件的焊料球的形成
CN1574027A (zh) 布线电路板
CN1968570A (zh) 多层印刷配线板及其制造方法
CN101066003A (zh) 印刷电路板及其设计方法、ic封装端子的设计方法及其连接方法
CN1942047A (zh) 印刷线路板及印刷线路板的制造方法
CN1790687A (zh) 树脂密封半导体器件、具有管芯垫的引线框及其制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20051026

Termination date: 20111205