KR19990032531U - 인쇄회로기판 - Google Patents

Abstract

기판에 통전을 위한 회로배선을 이루도록 소정 패턴으로 프린트된 도전층과, 전자부품의 리드핀이 삽입되도록 그 기판과 도전층에 형성된 다수의 관통홀과, 그 관통홀 주위에 납땜부가 형성되도록 상기 도전층이 일정한 폭으로 노출되어 형성된 랜드부를 가지며, 기판의 말단부에 위치하는 랜드부의 일측에 보조랜드를 형성하여 랜드부의 납퍼짐성을 적절한 상태로 조절함으로써 납땜부의 품질 및 정밀도를 향상시킨 인쇄회로기판이 개시된다.

Description

인쇄회로기판

본 고안은 반도체 칩과 같은 소형의 전자부품이 실장되는 인쇄회로기판에 관한 것으로서, 특히 전자부품의 리드핀과 패턴층의 납땜에 의한 접속 신뢰도를 높일 수 있도록 랜드부가 개선된 인쇄회로기판에 관한 것이다.

반도체칩이나 저항칩과 같은 소형의 전자부품이 실장되는 인쇄회로기판은 도 1에 도시된 바와 같이 통상 페놀계 수지로 이루어진 기판(10)에 통전을 위한 회로배선을 이루도록 소정 패턴으로 프린트된 동박층(Cu Thin Film;20)이 도전층으로 형성되며, 전자부품(1)의 리드핀(1a)이 삽입되도록 상기 기판(10)과 상기 동박층(20)을 관통하도록 형성된 다수의 관통홀(11)을 가진다. 상기 동박층(20)은 전자부품의 리드핀 접속을 위한 솔더링시 납땜부(S) 형성을 위하여 상기 관통홀(11)의 주위가 일정 폭으로 노출되도록 형성된 랜드부(L)를 가지며, 그외의 영역에는 절연보호막(30)이 코팅되어 있다.

상기 구성의 종래 인쇄회로기판에 따르면, 상기 관통홀(11)에 전자부품(1)의 리드핀(1a)을 삽입하여 상기 관통홀(11) 주위를 솔더링에 의해 납땜부(S)를 형성함으로써, 상기 동박층(20)과 리드핀(1a)이 납땜부(S)에 의해 통전 가능하게 접속된다. 솔더링은 통상 자동납땜기를 이용하게 되는데, 예를 들면 스크린 인쇄방법을 통하여 인쇄회로기판의 일방향에서 타방향으로 크림 솔더를 도포하여 경화시킴으로써 납땜부(S1, S, Sn)가 순차적으로 형성된다. 이때, 최종적으로 납땜부(Sn)가 형성되는 쪽을 인쇄회로기판의 말단부라고 칭하며, 이 말단부에 형성되는 납땜부(Sn)는 끝단부의 랜드부(Ln)에 납량이 과다하게 몰리게 되거나 또는 과소량이 형성되고, 장시간 열에 노출되어 크림 솔더의 물성을 변화시키게 되므로 납땜부가 부실하게 형성되어 상기 동박층(20)과 리드핀(1a)의 접속 불량을 유발시키는 문제점이 있다.

본 고안이 이루고자 하는 기술적 과제는 상기한 바와 같은 종래의 인쇄회로기판이 가지는 문제점을 개선하고자 안출된 것으로서, 회로패턴층과 전자부품의 리드핀 접속을 위한 납땜부의 품질 및 정밀도 향상을 도모할 수 있는 인쇄회로기판을 제공함에 그 목적이 있다.

도 1은 종래 인쇄회로기판 개략적 수직 단면도,

도 2는 도 1의 요부를 개략적으로 나타내 보인 평면도,

도 3은 본 고안에 따른 인쇄회로기판의 개략적 수직 단면도,

도 4는 도 3의 요부를 개략적으로 나타내 보인 평면도.

<도면 주요부분에 대한 부호의 설명>

1..전자부품

1a..리드핀

100..기판

110..동박층

111..랜드부

120..절연보호막

130..관통홀

140..보조랜드

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 고안에 의한 인쇄회로기판은, 기판에 통전을 위한 회로배선을 이루도록 소정 패턴으로 프린트된 도전층과, 전자부품의 리드핀이 삽입되도록 상기 기판과 도전층에 형성된 다수의 관통홀과, 상기 관통홀 주위에 납땜부가 형성되도록 상기 도전층이 일정한 폭으로 노출되어 형성된 랜드부를 가지는 인쇄회로기판에 있어서, 상기 랜드부의 일측에는 보조랜드가 연결되도록 마련되어 있는 것을 특징으로 한다.

상기 본 고안에 의한 인쇄회로기판에 따르면, 특히 상기 보조랜드는 상기 기판의 말단부에 위치하는 랜드부의 일측에만 형성되는 것이 바람직하며, 상기 보조랜드의 폭은 상기 랜드부의 폭에 대하여 1/2 이하로 형성되는 것이 바람직하다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 바람직한 실시예에 따른 본 고안의 인쇄회로기판을 상세하게 설명한다.

도 2를 참조하면 본 고안에 의한 인쇄회로기판은 도시된 바와 같이, 페놀계 수지 등으로 이루어진 통상의 기판(100)에 통전을 위한 회로배선을 이루도록 소정 패턴으로 프린트된 동박층(Cu Thin Film; 110)이 도전층으로 형성되어 있으며, 전자부품(1)의 리드핀(1a)이 삽입되도록 상기 기판(100)과 상기 동박층(110)을 관통하도록 형성된 다수의 관통홀(130)을 가진다. 그리고, 상기 동박층(110)은 전자부품(1)의 리드핀(1a)과의 접속을 위한 솔더링시 납땜부(S1, S, Sn) 형성을 위하여 상기 관통홀(130)의 주위가 일정 폭으로 노출되도록 형성된 랜드부(111)를 가지며, 그외의 영역에는 절연보호막(120)이 코팅되어 있다. 또한, 상기 기판(100)의 말단부(도면의 우측단부)에 위치하는 랜드부(111n)의 일측에는 보조랜드(140)가 마련되어 있다.

상기 보조랜드(140)는 본 고안을 특징지우는 구성요소로서, 상기 기판(100)의 말단부에 위치하는 랜드부(111n)에 납량이 과다하게 몰리거나 또는 과소량이 도포될 때 그 퍼짐성을 적절하게 조절할 수 있는 역할을 하는 것으로, 그 폭은 상기 랜드부(111)의 폭에 대하여 1/2 이하로 형성되며, 상기 랜드부(111)와 동일한 도전재로서 동박층이 프린트된다.

상기 구성을 가지는 본 고안에 의한 인쇄회로기판에 따르면, 상기 관통홀(130)에 전자부품(1)의 리드핀(1a)을 삽입하여 상기 관통홀(130) 주위를 솔더링에 의해 납땜함으로써, 상기 동박층(110)과 리드핀(1a)이 솔더링에 의해 형성된 납땜부에 의해 통전 가능하게 접속된다. 솔더링은 통상 자동납땜기를 이용하게 되는데, 예를 들면 스크린 인쇄방법을 통하여 인쇄회로기판의 일방향에서 타방향으로 크림 솔더를 도포하여 경화시킴으로써 납땜부가 순차적으로 형성된다. 이때, 상기한 보조랜드(140)는 최종적으로 납땜부가 형성되는 말단부의 랜드부(111n) 끝단에 위치하여 그 랜드부(111n)에 납량이 과다하게 몰리게 되거나 또는 과소량이 형성될 때 그 자체로 유도 또는 저지하는 도피소나 방벽의 역할을 하여 상기 말단부의 랜드부(111n)의 납퍼짐성을 적절한 상태로 조절함으로써 최종적으로 형성되는 납땜부(Sn)의 물성 변화로 인한 불량을 방지하게 된다.

본 고안에 따르면, 상기한 보조랜드(140)의 기능을 가장 적절하게 수행할 수 있도록 하기 위해서는 그 폭이 상기 랜드부(111)의 폭에 대하여 1/2 이하로 형성되는 것이 바람직하며, 납땜 형성이 용이하도록 상기 랜드부(111)와 동일한 도전재로서 예컨대, 동박층으로 이루어진 것이 바람직하다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 고안에 의한 인쇄회로기판에 따르면, 회로패턴층과 전자부품의 리드핀 접속을 위한 납땜부의 품질 및 정밀도 향상을 도모할 수 있다.

Claims (4)

1. 기판에 통전을 위한 회로배선을 이루도록 소정 패턴으로 프린트된 도전층과, 전자부품의 리드핀이 삽입되도록 상기 기판과 도전층에 형성된 다수의 관통홀과, 상기 관통홀 주위에 납땜부가 형성되도록 상기 도전층이 일정한 폭으로 노출되어 형성된 랜드부를 가지는 인쇄회로기판에 있어서,

   상기 랜드부의 일측에는 보조랜드가 연결되도록 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
2. 제1항에 있어서,

   상기 보조랜드는 상기 기판의 말단부에 위치하는 랜드부의 일측에만 형성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
3. 제1항에 있어서,

   상기 보조랜드의 폭은 상기 랜드부의 폭에 대하여 1/2 이하로 형성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
4. 제1항에 있어서,

   상기 보조랜드는 상기 랜드부와 동일한 도전재로 이루어진 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.