JPH0298963A - 半導体集積回路装置 - Google Patents
半導体集積回路装置Info
- Publication number
- JPH0298963A JPH0298963A JP63251115A JP25111588A JPH0298963A JP H0298963 A JPH0298963 A JP H0298963A JP 63251115 A JP63251115 A JP 63251115A JP 25111588 A JP25111588 A JP 25111588A JP H0298963 A JPH0298963 A JP H0298963A
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- JP
- Japan
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- solder
- integrated circuit
- semiconductor integrated
- circuit device
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は半導体集積回路装置、特にその外部リードの
メッキに関するものである。
メッキに関するものである。
第４図は、従来の半導体集積回路装置の概略構成を示す
断面図である。この図において（１）は半導体集積回路
装置の本体で、周知の通り樹脂モールドされたものであ
る。（２）は上記本体の接続端子となる外部リードで、
先端部がＪ形に湾曲されている。（３）は上記外部リー
ドの全表面に施こされたメッキで、後述する印刷配線板
への実装に際し半田付けを容易にするためのものである
。
断面図である。この図において（１）は半導体集積回路
装置の本体で、周知の通り樹脂モールドされたものであ
る。（２）は上記本体の接続端子となる外部リードで、
先端部がＪ形に湾曲されている。（３）は上記外部リー
ドの全表面に施こされたメッキで、後述する印刷配線板
への実装に際し半田付けを容易にするためのものである
。
第５図は従来の半導体集積回路装置を印刷配線板に実装
する削の状態を示す概略図で、（４）は印刷配線板、（
５）は印刷配線板の内部回路と半導体集積回路装置の外
部リード（２）とを接続するため印刷配線板上に設けら
れた銅箔からなるランド、（６）はこのランドの上面に
印刷されたペースト状の半田である。
する削の状態を示す概略図で、（４）は印刷配線板、（
５）は印刷配線板の内部回路と半導体集積回路装置の外
部リード（２）とを接続するため印刷配線板上に設けら
れた銅箔からなるランド、（６）はこのランドの上面に
印刷されたペースト状の半田である。
このような構成において、半導体集積回路装置を実装す
る場合には、半導体集積回路装置の外部リード（２）を
第５図に示すように半田（６）上にａｆＷし、高温の熱
処理を行なう。
る場合には、半導体集積回路装置の外部リード（２）を
第５図に示すように半田（６）上にａｆＷし、高温の熱
処理を行なう。
これによって半田（６）は融解し、外部リード（２）の
メッキ（３）に沿って外部リード（２）の表面に広がる
。
メッキ（３）に沿って外部リード（２）の表面に広がる
。
その後、常温まで冷却することにより、融解した半田（
６）は固まり外部リード（２）とランド（５）とが電気
的、機械的に接続されることになる。
６）は固まり外部リード（２）とランド（５）とが電気
的、機械的に接続されることになる。
従来の半導体集積回路装置は、以上のようにして外部リ
ードとランドとを半田付けしているが、外部リード（２
）の全表面にメッキが施こされていたため、高温の熱処
理時に融解した半田が外部リードの上部にまで広がり、
その結果、第６図に示すように、半田のかなりの部分が
外部リード（２）の上方に付着し、外部リード（２）と
ランド（５）との当接部分に付着する量が少なくなって
両者を確実に半田付けすることができないという問題点
があった。
ードとランドとを半田付けしているが、外部リード（２
）の全表面にメッキが施こされていたため、高温の熱処
理時に融解した半田が外部リードの上部にまで広がり、
その結果、第６図に示すように、半田のかなりの部分が
外部リード（２）の上方に付着し、外部リード（２）と
ランド（５）との当接部分に付着する量が少なくなって
両者を確実に半田付けすることができないという問題点
があった。
この発明はこのような問題点を解消するためになされた
もので外部リードとランドとの当接部分に半田を付着さ
せ、両者を確実に半田付けすることができる半導体集積
回路装置を提供しようとするものである。
もので外部リードとランドとの当接部分に半田を付着さ
せ、両者を確実に半田付けすることができる半導体集積
回路装置を提供しようとするものである。
〔課題を解決するための手段〕
この発明に係る半導体集積回路装置は、外部リードのう
ち印刷配線板の所定部分に当接する部分及びその近傍の
部分の表面にのみメッキを施こすようにしたものである
。
ち印刷配線板の所定部分に当接する部分及びその近傍の
部分の表面にのみメッキを施こすようにしたものである
。
この発明によれば外部リードのうち、印刷配線板の所定
部分に当接する部分及びその近傍の部分の表面にのみメ
ッキを施こすものであるため、高温の熱処理時に融解し
た半田が外部リードの上部にまで広がらず、印刷配線板
の所定部分と外部リードとの当接部分及びその近傍の表
面にのみ付着するため確実な半田付けができるものであ
る。
部分に当接する部分及びその近傍の部分の表面にのみメ
ッキを施こすものであるため、高温の熱処理時に融解し
た半田が外部リードの上部にまで広がらず、印刷配線板
の所定部分と外部リードとの当接部分及びその近傍の表
面にのみ付着するため確実な半田付けができるものであ
る。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第１図はこの実施例の概略構成を示す断面図で、（７）
はメッキであり、外部リード（２）のＪ形の湾曲部にの
み施こされている。この部分は第２図のように印刷配線
板（４）への実装を行なう場合、ランド（５）上の半田
（６）と当接する部分及びその近傍に当るものである。
はメッキであり、外部リード（２）のＪ形の湾曲部にの
み施こされている。この部分は第２図のように印刷配線
板（４）への実装を行なう場合、ランド（５）上の半田
（６）と当接する部分及びその近傍に当るものである。
このような構成で、従来と同様な方法により高温の熱処
理を行なうと、半田（６）は第３図に示すように外部リ
ード（２）とランド（５）との当接部及びその近傍にの
み付着し、それ以外の部分には広がらないので、外部リ
ードとランドとを確実に半田付けすることができるもの
である。
理を行なうと、半田（６）は第３図に示すように外部リ
ード（２）とランド（５）との当接部及びその近傍にの
み付着し、それ以外の部分には広がらないので、外部リ
ードとランドとを確実に半田付けすることができるもの
である。
なお、以上の実施例では、図示したタイプのパッケージ
の半導体集積回路装置について説明したが、その池のタ
イプの表面実装形半導体集積回路装置に実施しても同様
な効果を期待することができる。
の半導体集積回路装置について説明したが、その池のタ
イプの表面実装形半導体集積回路装置に実施しても同様
な効果を期待することができる。
以上のようにこの発明によれば半導体集積回路装置の外
部リードのうち、印刷配線板の所定部分に当接する部分
及びその近傍の部分の表面にのみメッキを施こすように
したため、半田が外部リードの上部にまで広がることが
なく、確実な半田付けができるものである。
部リードのうち、印刷配線板の所定部分に当接する部分
及びその近傍の部分の表面にのみメッキを施こすように
したため、半田が外部リードの上部にまで広がることが
なく、確実な半田付けができるものである。
第１図はこの発明の一実施例を示す断面図、第２図は上
記実施例を印刷配線板に実装する前の状態を示す概略図
、第８図は上記実施例を印刷配線板に実装した状態を示
す概略図、第４図は従来の半導体集積回路装置の概略構
成を示す断面図、第５図は従来の半導体集積回路装置を
印刷配線板に実装する前の状態を示す概略図、第６図は
従来の半導体集積回路装置を印刷配線板に実装した状態
を示す概略図である。 図において（１）は半導体集積回路装置の本体、（２）
は外部リード、（３） （７）はメッキ、（４）は印刷
配線板、（５）はランド、（６）は半田である。 なお、図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。 代理人 弁理士 大 岩 増 雄 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 第６図
記実施例を印刷配線板に実装する前の状態を示す概略図
、第８図は上記実施例を印刷配線板に実装した状態を示
す概略図、第４図は従来の半導体集積回路装置の概略構
成を示す断面図、第５図は従来の半導体集積回路装置を
印刷配線板に実装する前の状態を示す概略図、第６図は
従来の半導体集積回路装置を印刷配線板に実装した状態
を示す概略図である。 図において（１）は半導体集積回路装置の本体、（２）
は外部リード、（３） （７）はメッキ、（４）は印刷
配線板、（５）はランド、（６）は半田である。 なお、図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。 代理人 弁理士 大 岩 増 雄 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 第６図
Claims (1)
- 印刷配線板の表面の所定部分に半導体集積回路装置の
外部リードを半田付けし実装するものにおいて、上記外
部リードのうち、上記印刷配線板の所定部分に当接する
部分及びその近傍の部分の表面にのみメッキを施こすよ
うにしたことを特徴とする半導体集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63251115A JPH0298963A (ja) | 1988-10-05 | 1988-10-05 | 半導体集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63251115A JPH0298963A (ja) | 1988-10-05 | 1988-10-05 | 半導体集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0298963A true JPH0298963A (ja) | 1990-04-11 |
Family
ID=17217877
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63251115A Pending JPH0298963A (ja) | 1988-10-05 | 1988-10-05 | 半導体集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0298963A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006255110A (ja) * | 2005-03-16 | 2006-09-28 | Kawasaki Safety Service Industries Ltd | ノズル組立体 |
| JP2010063531A (ja) * | 2008-09-09 | 2010-03-25 | Nohmi Bosai Ltd | スプリンクラヘッド及びスプリンクラヘッドの点検方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62104059A (ja) * | 1985-10-30 | 1987-05-14 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体装置 |
-
1988
- 1988-10-05 JP JP63251115A patent/JPH0298963A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62104059A (ja) * | 1985-10-30 | 1987-05-14 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006255110A (ja) * | 2005-03-16 | 2006-09-28 | Kawasaki Safety Service Industries Ltd | ノズル組立体 |
| JP2010063531A (ja) * | 2008-09-09 | 2010-03-25 | Nohmi Bosai Ltd | スプリンクラヘッド及びスプリンクラヘッドの点検方法 |
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