JPH0385799A - シールドケース - Google Patents
シールドケースInfo
- Publication number
- JPH0385799A JPH0385799A JP22401489A JP22401489A JPH0385799A JP H0385799 A JPH0385799 A JP H0385799A JP 22401489 A JP22401489 A JP 22401489A JP 22401489 A JP22401489 A JP 22401489A JP H0385799 A JPH0385799 A JP H0385799A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- soldering
- protrusion
- copper foil
- shield case
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 17
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 17
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 12
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 abstract description 12
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プリント基板上の電子部品をシールドするシ
ールドケースに関するものである。
ールドケースに関するものである。
従来から、プリント基板上の電子部品をシールドするシ
ールドケースの取付けは、一般に、半田付けによって行
なわれている。
ールドケースの取付けは、一般に、半田付けによって行
なわれている。
そこで、第４図、第５図および第６図により、従来の技
術を説明すると、同図において、１１はシールドケース
で、一端面に突出部１２が設けられている。そして、プ
リント基板１３上には取付は穴１４および半田付けされ
る面（以下、半田面という。）に銅箔ランド１５か設け
られている。また１６は半田である。
術を説明すると、同図において、１１はシールドケース
で、一端面に突出部１２が設けられている。そして、プ
リント基板１３上には取付は穴１４および半田付けされ
る面（以下、半田面という。）に銅箔ランド１５か設け
られている。また１６は半田である。
上記槽底において、突出部１２が取付は穴１４に挿入さ
れ、銅箔ランド１５との間で半田１６が溶融され、半田
付けされる。
れ、銅箔ランド１５との間で半田１６が溶融され、半田
付けされる。
〔発明が解決しようとする課題）
しかしながら、前述の従来の技術では、第６図に示すよ
うに、半田付は時にプリント基板１３の半田面側で溶融
された半田が容易に反対面（以下、部品面という。）側
へ流れ出し、部品面に形成された取付は穴１４の周囲の
銅箔パターンとの間で電気的にショートを起こし易いと
いう問題点があった。また突出部１２の熱容量が大きく
、半田付は時に加えられた熱が容易にシールドケース本
体側へ伝導するため、半田付けに比較的長い時間を必要
とするという問題点があった。
うに、半田付は時にプリント基板１３の半田面側で溶融
された半田が容易に反対面（以下、部品面という。）側
へ流れ出し、部品面に形成された取付は穴１４の周囲の
銅箔パターンとの間で電気的にショートを起こし易いと
いう問題点があった。また突出部１２の熱容量が大きく
、半田付は時に加えられた熱が容易にシールドケース本
体側へ伝導するため、半田付けに比較的長い時間を必要
とするという問題点があった。
本発明は、上記のような問題点を解決しようとするもの
である。すなわち、本発明は、突出部とプリント基板の
取付は穴の半田面側の周囲に設けられた銅箔ラントとの
間で、半田付けするために溶融された半田が、容易に部
品面側へ流れ出すことを防止することができ、かつ、半
田付けに要する時間を短縮することができるシールドケ
ースを提供することを目的とするものである。
である。すなわち、本発明は、突出部とプリント基板の
取付は穴の半田面側の周囲に設けられた銅箔ラントとの
間で、半田付けするために溶融された半田が、容易に部
品面側へ流れ出すことを防止することができ、かつ、半
田付けに要する時間を短縮することができるシールドケ
ースを提供することを目的とするものである。
上記目的を達成するために、本発明は、プリント基板に
設けられている取付は穴に突出部を挿入して半田付けに
よって前記プリント基板と固着させるシールドケースに
おいて、前記突出部の根元部分に、該突出部の他の部分
より狭いくびれ部を形成した。
設けられている取付は穴に突出部を挿入して半田付けに
よって前記プリント基板と固着させるシールドケースに
おいて、前記突出部の根元部分に、該突出部の他の部分
より狭いくびれ部を形成した。
本発明によれば、シールドケースの一端面に設けられた
突出部の根本部分に、該突出部の他の部分より狭いくび
れ部が形成されているので、該突出部とプリント基板の
取付は穴の半田面側の周囲に設けられた銅箔ラントとの
間で、半田付けするために溶融された半田が、容易に部
品面側へ流れ出すことを防止することができる。
突出部の根本部分に、該突出部の他の部分より狭いくび
れ部が形成されているので、該突出部とプリント基板の
取付は穴の半田面側の周囲に設けられた銅箔ラントとの
間で、半田付けするために溶融された半田が、容易に部
品面側へ流れ出すことを防止することができる。
〔実 施 例）
第１図ないし第３図は本発明の一実施例を示している。
同図において、１はシールドケース、２は該シールドケ
ース１の一端面に設けられた突出部、３はプリント基板
、４は該プリント基板３に設けられて突出部２が挿入さ
れるための取付は穴、５は該プリント基板３の半田面側
に設けられて突出部２と半田付けされる銅箔ランド、６
は半田、７は該突出部２の根元部分に設けられたくびれ
部である。
ース１の一端面に設けられた突出部、３はプリント基板
、４は該プリント基板３に設けられて突出部２が挿入さ
れるための取付は穴、５は該プリント基板３の半田面側
に設けられて突出部２と半田付けされる銅箔ランド、６
は半田、７は該突出部２の根元部分に設けられたくびれ
部である。
上記構成において、突出部２の根元部分に設けられたく
びれ部７は、突出部２の他の部分より狭く形成されてい
る。
びれ部７は、突出部２の他の部分より狭く形成されてい
る。
このように、くびれ部７を設けたことにより、突出部２
と銅箔ラント５とを半田付けするために、半田６を溶融
させたとき、取付は穴４に流れ込んだ半田６は、部品面
側へ流れ出ることなく、くびれ部７に留まることになる
。
と銅箔ラント５とを半田付けするために、半田６を溶融
させたとき、取付は穴４に流れ込んだ半田６は、部品面
側へ流れ出ることなく、くびれ部７に留まることになる
。
以上説明したように、本発明によれば、シールドケース
の一端面に設けられた突出部の根元部分にくびれ部が形
成されているので、半田付は時に溶融された半田が前記
くびれ部に留まって、部品面側へ流れ出すことが防止さ
れ、したがって、部品面側の取付は穴の周囲の銅箔パタ
ーンとの間で電気的にショートすることを防止する効果
がある。また前記くびれ部を有する分だけ該突出部の熱
容量が小さくなって、半田付は時に加えられた熱が容易
にシールドケース本体側へ伝導することが防がれ、半田
付けに要する時間を短縮する効果がある。
の一端面に設けられた突出部の根元部分にくびれ部が形
成されているので、半田付は時に溶融された半田が前記
くびれ部に留まって、部品面側へ流れ出すことが防止さ
れ、したがって、部品面側の取付は穴の周囲の銅箔パタ
ーンとの間で電気的にショートすることを防止する効果
がある。また前記くびれ部を有する分だけ該突出部の熱
容量が小さくなって、半田付は時に加えられた熱が容易
にシールドケース本体側へ伝導することが防がれ、半田
付けに要する時間を短縮する効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示した斜視図、第２図は第
１図の一部を示した拡大正面断面図、第３図は同じく拡
大側面断面図、第４図は従来の技術の一例を示した斜視
図、第５図は第４図の一部を示した拡大正面断面図、第
６図は同じく拡大側面断面図である。 １・・・シールドケース ２・・・突出部３・・・プ
リント基板 ４・・・取付は穴５・・・銅箔ランド
６・・・半田７・・・くびれ部
１図の一部を示した拡大正面断面図、第３図は同じく拡
大側面断面図、第４図は従来の技術の一例を示した斜視
図、第５図は第４図の一部を示した拡大正面断面図、第
６図は同じく拡大側面断面図である。 １・・・シールドケース ２・・・突出部３・・・プ
リント基板 ４・・・取付は穴５・・・銅箔ランド
６・・・半田７・・・くびれ部
Claims (1)
- １ プリント基板に設けられている取付け穴に突出部を
挿入して半田付けによって前記プリント基板と固着させ
るシールドケースにおいて、前記突出部の根元部分に、
該突出部の他の部分より狭いくびれ部が形成されている
ことを特徴とするシールドケース。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22401489A JPH0385799A (ja) | 1989-08-30 | 1989-08-30 | シールドケース |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22401489A JPH0385799A (ja) | 1989-08-30 | 1989-08-30 | シールドケース |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0385799A true JPH0385799A (ja) | 1991-04-10 |
Family
ID=16807238
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22401489A Pending JPH0385799A (ja) | 1989-08-30 | 1989-08-30 | シールドケース |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0385799A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002372190A (ja) * | 2001-06-15 | 2002-12-26 | Tlv Co Ltd | フロート式スチームトラップ |
| US20180287270A1 (en) * | 2017-03-29 | 2018-10-04 | Te Connectivity Germany Gmbh | Electrical Contact Element And Method of Producing A Hard-Soldered, Electrically Conductive Connection to a Mating Contact by Means of A Pressed-In Soldering Body Made from Hard Solder |
-
1989
- 1989-08-30 JP JP22401489A patent/JPH0385799A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002372190A (ja) * | 2001-06-15 | 2002-12-26 | Tlv Co Ltd | フロート式スチームトラップ |
| US20180287270A1 (en) * | 2017-03-29 | 2018-10-04 | Te Connectivity Germany Gmbh | Electrical Contact Element And Method of Producing A Hard-Soldered, Electrically Conductive Connection to a Mating Contact by Means of A Pressed-In Soldering Body Made from Hard Solder |
| US11145995B2 (en) * | 2017-03-29 | 2021-10-12 | Te Connectivity Germany Gmbh | Electrical contact element and method of producing a hard-soldered, electrically conductive connection to a mating contact by means of a pressed-in soldering body made from hard solder |
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