JPH0265291A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH0265291A JPH0265291A JP21661888A JP21661888A JPH0265291A JP H0265291 A JPH0265291 A JP H0265291A JP 21661888 A JP21661888 A JP 21661888A JP 21661888 A JP21661888 A JP 21661888A JP H0265291 A JPH0265291 A JP H0265291A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- land
- chip
- chip component
- slit
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 17
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 7
- 239000006071 cream Substances 0.000 abstract description 6
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract description 5
- 230000008018 melting Effects 0.000 abstract description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
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- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子回路実装基板に使用できるチップ部品用
のランドと前記チップ部品に接続するノくターンを備え
たプリント基板に関するものである。
のランドと前記チップ部品に接続するノくターンを備え
たプリント基板に関するものである。
従来の技術
近年、プリント基板は高密度実装化され、実装部品も超
小型化され、実装時の半田付は品質の向上が望まれてい
る。以下図面を参照しながら、上述した従来のプリント
基板の一例について説明する。
小型化され、実装時の半田付は品質の向上が望まれてい
る。以下図面を参照しながら、上述した従来のプリント
基板の一例について説明する。
第５図は従来のプリント基板のチップ部品実装ランド及
び前記チップランドに接続するパターンを示すものであ
る。第５図において、１は基板、２ａ 、２ｂはチップ
部品接続用パターン、３はチップ部品用ランド、４は半
田である。従来のプリント基板は基板１上形成されたチ
ップ部品ランド３と、そのチップランド３に連結するパ
ターン２ａ 、２ｂによって構成される。従来のプリン
ト基板においては、ランド３上にクリーム半田を塗布し
、前記半田上にチップ部品６を載置した後、前記半田を
溶融固化させる事によって、チップ部品６とランド３と
を電気的に接続する方法（特開昭６０−１２９９６８号
公報）がある。
び前記チップランドに接続するパターンを示すものであ
る。第５図において、１は基板、２ａ 、２ｂはチップ
部品接続用パターン、３はチップ部品用ランド、４は半
田である。従来のプリント基板は基板１上形成されたチ
ップ部品ランド３と、そのチップランド３に連結するパ
ターン２ａ 、２ｂによって構成される。従来のプリン
ト基板においては、ランド３上にクリーム半田を塗布し
、前記半田上にチップ部品６を載置した後、前記半田を
溶融固化させる事によって、チップ部品６とランド３と
を電気的に接続する方法（特開昭６０−１２９９６８号
公報）がある。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記のような構成ではチップ部品ランド３
に連結されているパターン２ａ 、２ｂの大きさ（面積
的）が異なるので、チップランド３及びクリーム半田の
燃容量が図中、左右で異なり、前記クリーム半田の溶融
時間が異なり、第６図。
に連結されているパターン２ａ 、２ｂの大きさ（面積
的）が異なるので、チップランド３及びクリーム半田の
燃容量が図中、左右で異なり、前記クリーム半田の溶融
時間が異なり、第６図。
３ヘー／
第７図の様に、溶融時間の早いランド３側つまりランド
接続パターン２の小さい側２ｂに表面張力に」こってチ
ップ部品５が引き寄せられ、第６図に示すようにチップ
部品５が立つ現象や、第７図に示すように横に移動する
耕象を生じ、半田付は不良が発生することがあった。
接続パターン２の小さい側２ｂに表面張力に」こってチ
ップ部品５が引き寄せられ、第６図に示すようにチップ
部品５が立つ現象や、第７図に示すように横に移動する
耕象を生じ、半田付は不良が発生することがあった。
本発明は上記課題に濫み、チップ部品の二つのランドの
熱容量を均等にする事により、チップ部品の半田付は品
質の改善を実現したプ・リント基板を提供するものであ
る。
熱容量を均等にする事により、チップ部品の半田付は品
質の改善を実現したプ・リント基板を提供するものであ
る。
課題を解決するだめの手段
上記課題を解決するために本発明のプリント基板は、チ
ップ部品用ランドとチップ部品用ランドに連結するパタ
ーン部とを備え、チップ部品のランドの周囲のパターン
を削除し、前記チップランドとの接続部を残しながら連
結面積を少なくするスリットとを備えたものである。
ップ部品用ランドとチップ部品用ランドに連結するパタ
ーン部とを備え、チップ部品のランドの周囲のパターン
を削除し、前記チップランドとの接続部を残しながら連
結面積を少なくするスリットとを備えたものである。
作用
本発明は上記した構成によって、チップランドの熱容量
が均等となり、これにより、半田の溶融時間が均等とな
りチップ部品に働ら〈表面張力が均等となって、チップ
部品を正しく半田付けすることが可能となり、半田付は
不良の発生が極めて小さくなる。
が均等となり、これにより、半田の溶融時間が均等とな
りチップ部品に働ら〈表面張力が均等となって、チップ
部品を正しく半田付けすることが可能となり、半田付は
不良の発生が極めて小さくなる。
実施例
以下、本発明の一実施例のプリント基板について図面を
参照しながら説明する。第１図、第２図。
参照しながら説明する。第１図、第２図。
第３図は本発明の各実施例におけるプリント基板のチッ
プ部品ランドと連結するパターンを示すものである。第
１図において、基板１上にチップ部品のランド３と、チ
ップ部品のランド３に接続するパターン２ａ、２ｂを構
成し、チップランド３に接続するパターン２ａはチップ
ランド３と接続する面をできるだけ少なくする様前記ス
リット６を設けたものである。第２図のものはチップラ
ンドが接続されるパターンに囲まれている場合であり、
チップランドの周囲の二辺にスリットを設けたものであ
る。第３図は部分的にスリットを設けたものである。第
４図はチップ部品が接続された状態を示す断面図である
。
プ部品ランドと連結するパターンを示すものである。第
１図において、基板１上にチップ部品のランド３と、チ
ップ部品のランド３に接続するパターン２ａ、２ｂを構
成し、チップランド３に接続するパターン２ａはチップ
ランド３と接続する面をできるだけ少なくする様前記ス
リット６を設けたものである。第２図のものはチップラ
ンドが接続されるパターンに囲まれている場合であり、
チップランドの周囲の二辺にスリットを設けたものであ
る。第３図は部分的にスリットを設けたものである。第
４図はチップ部品が接続された状態を示す断面図である
。
６ヘーン
第１図〜第３図のようにスリット６を設けた構成によれ
ば、チップランド３の熱容量が図中、左右で均等となり
、チップランド上に塗布されたクリーム半田の溶融時間
が均等となり、チップ部品に働らく表面張力を均等にす
る事ができる。
ば、チップランド３の熱容量が図中、左右で均等となり
、チップランド上に塗布されたクリーム半田の溶融時間
が均等となり、チップ部品に働らく表面張力を均等にす
る事ができる。
以上のように本実施例によれば、チップ部品が接続され
るランドの周囲のノ々ターンを削除して、前記チップラ
ンドとの連結面積を少なくするス１ノットを設けること
により、チ・ノブ部品の融着時に溶けだクリーム半田の
表面張力を均等にすることができ、半田不完全という半
田品質の改善を行なう事ができる。
るランドの周囲のノ々ターンを削除して、前記チップラ
ンドとの連結面積を少なくするス１ノットを設けること
により、チ・ノブ部品の融着時に溶けだクリーム半田の
表面張力を均等にすることができ、半田不完全という半
田品質の改善を行なう事ができる。
発明の効果
以上のように本発明は、チップ部品のランドの周囲のパ
ターンを削除して、前記チンブランドとの連結面積を少
なくするスリットとを設軟た事により、熱容量を均一に
し溶融半田の表面張力を均一にする事ができ、チップ部
品の半田不完全をなくして半田品質の向上を計る事がで
きる。
ターンを削除して、前記チンブランドとの連結面積を少
なくするスリットとを設軟た事により、熱容量を均一に
し溶融半田の表面張力を均一にする事ができ、チップ部
品の半田不完全をなくして半田品質の向上を計る事がで
きる。
６ ′＼−７
第１図は本発明の第１の実施例におけるプリント基板の
平面図、第２図は本発明の第２の実施例におけるプリン
ト基板の平面図、第３図は本発明の第３の実施例におけ
るプリント基板の平面図、第４図はチップ部品の接続状
態を示す断面図、第６図は従来のプリント基板の平面図
、第６図、第７図は従来のプリント基板の半田不良状態
を示す断面図である。 １・・・・・・基板、２ ・・・チップ部品接続用パタ
ーン、３ ・・・チップ部品用ランド、４ 半田、５
・・・・・チップ部品、６・・・・・・スリット。
平面図、第２図は本発明の第２の実施例におけるプリン
ト基板の平面図、第３図は本発明の第３の実施例におけ
るプリント基板の平面図、第４図はチップ部品の接続状
態を示す断面図、第６図は従来のプリント基板の平面図
、第６図、第７図は従来のプリント基板の半田不良状態
を示す断面図である。 １・・・・・・基板、２ ・・・チップ部品接続用パタ
ーン、３ ・・・チップ部品用ランド、４ 半田、５
・・・・・チップ部品、６・・・・・・スリット。
Claims (1)
- チップ部品用ランドと、前記チップ部品用ランドに連
結するパターンとを備えたプリント基板であって、チッ
プ部品のランドの周囲のパターンを削除し、前記チップ
ランドとの接続部を残しながら連結面積を少なくするス
リットとを備えた事を特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21661888A JPH0265291A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21661888A JPH0265291A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0265291A true JPH0265291A (ja) | 1990-03-05 |
Family
ID=16691256
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21661888A Pending JPH0265291A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0265291A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009130150A (ja) * | 2007-11-26 | 2009-06-11 | Nippon Seiki Co Ltd | 多層配線板 |
| JP2013012649A (ja) * | 2011-06-30 | 2013-01-17 | Denso Corp | 電子部品の実装構造 |
-
1988
- 1988-08-31 JP JP21661888A patent/JPH0265291A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009130150A (ja) * | 2007-11-26 | 2009-06-11 | Nippon Seiki Co Ltd | 多層配線板 |
| JP2013012649A (ja) * | 2011-06-30 | 2013-01-17 | Denso Corp | 電子部品の実装構造 |
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