JPH05191027A - プリント基板におけるランドパターン - Google Patents
プリント基板におけるランドパターンInfo
- Publication number
- JPH05191027A JPH05191027A JP2474892A JP2474892A JPH05191027A JP H05191027 A JPH05191027 A JP H05191027A JP 2474892 A JP2474892 A JP 2474892A JP 2474892 A JP2474892 A JP 2474892A JP H05191027 A JPH05191027 A JP H05191027A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- land pattern
- land patterns
- semiconductor device
- land
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Abstract
(57)【要約】
【目的】 表面実装タイプの半導体デバイスをプリント
基板上に実装する場合に、使用するクリームはんだの量
が多くても隣接するランドパターンとはんだブリッジを
起こしにくいランドパターンを得る。併せて、半導体デ
バイスの接続ピンに若干の歪みがある場合でも、隣接す
るランドパターン及び接続ピンと接触しないようなラン
ドパターンを得る。 【構成】 プリント基板１にバスタブ型の凹部６を設
け、その底部にランドパターン３を配置する。
基板上に実装する場合に、使用するクリームはんだの量
が多くても隣接するランドパターンとはんだブリッジを
起こしにくいランドパターンを得る。併せて、半導体デ
バイスの接続ピンに若干の歪みがある場合でも、隣接す
るランドパターン及び接続ピンと接触しないようなラン
ドパターンを得る。 【構成】 プリント基板１にバスタブ型の凹部６を設
け、その底部にランドパターン３を配置する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、プリント基板を用い
て電子回路を構成する場合、半導体デバイスをプリント
基板上に固定する場合の、プリント基板側の接続のため
の接点即ちランドパターンに関するものである。
て電子回路を構成する場合、半導体デバイスをプリント
基板上に固定する場合の、プリント基板側の接続のため
の接点即ちランドパターンに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４は従来の表面実装の半導体デバイス
を実装する場合に使用されていたランドパターンを示す
もので、図において、１は電子回路を構成するベース材
となるプリント基板、２はプリント基板１の上に導体で
配された配線パターン、３は表面実装デバイスを接続す
るためのスペースをもったランドパターン、４は電子回
路を構成するために実装される表面実装タイプの半導体
デバイス、５は表面実装タイプの半導体デバイスから引
き出されている接続ピンである。
を実装する場合に使用されていたランドパターンを示す
もので、図において、１は電子回路を構成するベース材
となるプリント基板、２はプリント基板１の上に導体で
配された配線パターン、３は表面実装デバイスを接続す
るためのスペースをもったランドパターン、４は電子回
路を構成するために実装される表面実装タイプの半導体
デバイス、５は表面実装タイプの半導体デバイスから引
き出されている接続ピンである。
【０００３】次に動作について説明する。従来の表面実
装タイプの半導体デバイスを実装するためのランドパタ
ーンは上記の様に構成されており、実際にデバイスを実
装するにはランドパターン３上にクリームはんだを塗布
し、その上から半導体デバイスの接続ピン５を置き、加
熱することによりクリームはんだを溶解してはんだ溶接
を実現するものである。また、クリームはんだを使用す
る以外にも、糸はんだとはんだコテを使用して手作業で
はんだ溶接作業を行うことも可能である。
装タイプの半導体デバイスを実装するためのランドパタ
ーンは上記の様に構成されており、実際にデバイスを実
装するにはランドパターン３上にクリームはんだを塗布
し、その上から半導体デバイスの接続ピン５を置き、加
熱することによりクリームはんだを溶解してはんだ溶接
を実現するものである。また、クリームはんだを使用す
る以外にも、糸はんだとはんだコテを使用して手作業で
はんだ溶接作業を行うことも可能である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記の様な表面実装用
ランドパターンでは、ランドパターンがプリント基板の
表面から突出しているため、ランドパターン上にクリー
ムはんだを塗布する場合にクリームはんだの量が多すぎ
ると、加熱溶融した場合に、溶融したクリームはんだが
それ自身の表面張力に耐えきれずに、ランドパターン上
から流出し、隣接するランドパターンもしくは配線パタ
ーンと接触することにより、不要な配線回路を生成する
といった不具合を起こす可能性があり、はんだ量の調整
が難しい問題点があった。また、表面実装タイプの半導
体デバイスの接続ピンが変形した場合、実装段階で目的
のランドパターンだけではなく、それに隣接するランド
パターン等に同時に接続してしまうといった問題点もあ
る。
ランドパターンでは、ランドパターンがプリント基板の
表面から突出しているため、ランドパターン上にクリー
ムはんだを塗布する場合にクリームはんだの量が多すぎ
ると、加熱溶融した場合に、溶融したクリームはんだが
それ自身の表面張力に耐えきれずに、ランドパターン上
から流出し、隣接するランドパターンもしくは配線パタ
ーンと接触することにより、不要な配線回路を生成する
といった不具合を起こす可能性があり、はんだ量の調整
が難しい問題点があった。また、表面実装タイプの半導
体デバイスの接続ピンが変形した場合、実装段階で目的
のランドパターンだけではなく、それに隣接するランド
パターン等に同時に接続してしまうといった問題点もあ
る。
【０００５】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたものであり、表面実装タイプの半導体デ
バイスをランドパターンに実装する場合に、使用するク
リームはんだの量をあまりシビアにコントロールしなく
ても、必要十分なはんだ量を得ることができるランドパ
ターンを提供し、併せて表面実装タイプの半導体の接続
ピンが少しの変形を帯びている場合でも、目的の場所だ
けに接続できるランドパターンを提供する事を目的とし
ている。
ためになされたものであり、表面実装タイプの半導体デ
バイスをランドパターンに実装する場合に、使用するク
リームはんだの量をあまりシビアにコントロールしなく
ても、必要十分なはんだ量を得ることができるランドパ
ターンを提供し、併せて表面実装タイプの半導体の接続
ピンが少しの変形を帯びている場合でも、目的の場所だ
けに接続できるランドパターンを提供する事を目的とし
ている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係るランドパ
ターンは、プリント基板上に設けたバスタブ型凹部の底
にランドパターンを配したものである。
ターンは、プリント基板上に設けたバスタブ型凹部の底
にランドパターンを配したものである。
【０００７】
【作用】上記のように構成されたランドパターンでは、
ランドパターンをバスタブ型の凹部の底に配したので、
各ランドパターンが独立した容積をもっているため、ラ
ンドパターンとクリームはんだの特性である表面張力か
らクリームはんだの量を調整しなくても良くなる。ま
た、各ランドパターン間の仕切が、半導体デバイス配置
時に接続ピンのガイドの機能を果たし、接続ピンが隣接
するランドパターンと接触することを防止することがで
きる。
ランドパターンをバスタブ型の凹部の底に配したので、
各ランドパターンが独立した容積をもっているため、ラ
ンドパターンとクリームはんだの特性である表面張力か
らクリームはんだの量を調整しなくても良くなる。ま
た、各ランドパターン間の仕切が、半導体デバイス配置
時に接続ピンのガイドの機能を果たし、接続ピンが隣接
するランドパターンと接触することを防止することがで
きる。
【０００８】
【実施例】実施例１．図１はこの発明の一実施例を示す
斜視図であり、１，２，４，５は上記従来方式のものと
同一又は相当部分を示しており、６はプリント基板１に
設けられたバスタブ型の凹部、３はこの凹部の底に配置
されたランドパターンである。
斜視図であり、１，２，４，５は上記従来方式のものと
同一又は相当部分を示しており、６はプリント基板１に
設けられたバスタブ型の凹部、３はこの凹部の底に配置
されたランドパターンである。
【０００９】前述のようにプリント基板上に構成された
ランドパターンに、表面実装タイプの半導体の接続ピン
をはんだ付けするときに、過剰なクリームはんだ量を用
いても、バスタブ型凹部６の体積分までは過剰量を吸収
して隣接するランドパターンへのはんだブリッジ等を防
止することができる。また、各バスタブ型凹部の仕切が
あるために、表面実装タイプ半導体デバイスの接続ピン
が歪んでいても、この仕切によって果たされるガイド機
能で、少量の歪みでは隣接する接続ピンはショートした
りすることは少なくなる。
ランドパターンに、表面実装タイプの半導体の接続ピン
をはんだ付けするときに、過剰なクリームはんだ量を用
いても、バスタブ型凹部６の体積分までは過剰量を吸収
して隣接するランドパターンへのはんだブリッジ等を防
止することができる。また、各バスタブ型凹部の仕切が
あるために、表面実装タイプ半導体デバイスの接続ピン
が歪んでいても、この仕切によって果たされるガイド機
能で、少量の歪みでは隣接する接続ピンはショートした
りすることは少なくなる。
【００１０】なお図２は配線パターン２の配置方法のバ
リエーションを示すもので、図２ではプリント基板の内
層にランドパターン及び配線パターンを配置し、ランド
パターン以外の部分をプリント基板素材でカバーしてい
る。
リエーションを示すもので、図２ではプリント基板の内
層にランドパターン及び配線パターンを配置し、ランド
パターン以外の部分をプリント基板素材でカバーしてい
る。
【００１１】実施例２．また図３は他の実施例による配
線パターンの配置方法のバリエーションを示すもので、
図３では、プリント基板にランドパターンを配置するバ
スタブ型の凹部６を設けて後、その底部にランドパター
ン及び配線パターンを配置する。これにより上記実施例
と同等の機能、即ちバスタブ型凹部底にランドパターン
を設けることを実現する。
線パターンの配置方法のバリエーションを示すもので、
図３では、プリント基板にランドパターンを配置するバ
スタブ型の凹部６を設けて後、その底部にランドパター
ン及び配線パターンを配置する。これにより上記実施例
と同等の機能、即ちバスタブ型凹部底にランドパターン
を設けることを実現する。
【００１２】
【発明の効果】以上のようにこの発明では、ランドパタ
ーンをバスタブ型凹部の底に配置することにより、余分
なクリームはんだを使用した場合でも、バスタブ部分の
容量で吸収し、はんだブリッジ等が発生しなくなる。ま
た、各ランドパターン部分がバスタブ型の仕切で区切ら
れているので、ある程度の接続ピンの歪みが発生しても
隣接する接続ピン及びランドパターンとの接触を防止で
きる。
ーンをバスタブ型凹部の底に配置することにより、余分
なクリームはんだを使用した場合でも、バスタブ部分の
容量で吸収し、はんだブリッジ等が発生しなくなる。ま
た、各ランドパターン部分がバスタブ型の仕切で区切ら
れているので、ある程度の接続ピンの歪みが発生しても
隣接する接続ピン及びランドパターンとの接触を防止で
きる。
【図１】この発明の一実施例を示す斜視図である。
【図２】この発明の一実施例を示す断面図である。
【図３】この発明の他の実施例を示す断面図である。
【図４】従来のランドパターンの構成を示す斜視図であ
る。
る。
１ プリント基板 ２ 配線パターン ３ ランドパターン ４ 表面実装タイプ半導体デバイス ５ 接触ピン ６ バスタブ型凹部
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント基板上に設けたランドパターン
にはんだを塗布し、その上から表面実装タイプの半導体
デバイスの接続ピンを置き、溶着するようにしたものに
おいて、上記ランドパターンをプリント基板上に設けた
バスタブ型凹部の底面に配置したことを特徴とするプリ
ント基板におけるランドパターン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2474892A JPH05191027A (ja) | 1992-01-14 | 1992-01-14 | プリント基板におけるランドパターン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2474892A JPH05191027A (ja) | 1992-01-14 | 1992-01-14 | プリント基板におけるランドパターン |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05191027A true JPH05191027A (ja) | 1993-07-30 |
Family
ID=12146769
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2474892A Pending JPH05191027A (ja) | 1992-01-14 | 1992-01-14 | プリント基板におけるランドパターン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05191027A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2016063396A1 (ja) * | 2014-10-23 | 2017-04-27 | 三菱電機株式会社 | 配線板、電動機、電気機器及び空気調和機 |
-
1992
- 1992-01-14 JP JP2474892A patent/JPH05191027A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2016063396A1 (ja) * | 2014-10-23 | 2017-04-27 | 三菱電機株式会社 | 配線板、電動機、電気機器及び空気調和機 |
| US10601285B2 (en) | 2014-10-23 | 2020-03-24 | Mitsubishi Electric Corporation | Wiring board, electric motor, electric apparatus, and air conditioner |
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