JPS63291494A - 表面実装用プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、プリント配線板に関し、特に表面実装部品を
搭載するためのパッドを有する表面実装用プリン１〜配
線板に関するものである。

（従来の技術） 第１図に示すように、表面実装部品（１）か搭載される
プリント配線板（２）側にあっては、表面実装部品（１
）を搭載するためのパッド（３）が１表面実装部品（１
）の各端子（４）に対応して形成されている。また、表
面実装部品（１）を上記基板（２）に実装する際、確実
に実装てきるように、上記基板（２）のパッド（３）表
面に、あらかじめ半田を塗布しておく必要がある。しか
し、第２図のバッド（３）部分の断面に示されたごとく
、半田の表面張力の為、バッド（３）表面の半田（５）
は山なり状となり１表面実装部品を上記パッド（３）に
載せた際、各端子（４）は山なり状に半田が塗布された
パッド（３）に対しその頂点（６）て接することになり
、表面実装部品（１）の安定度か極めて悪い。その結果
、第３図に示されるがごとく、表面実装基板（２）上の
￥製部品（１）か移動して、他パッドと短絡するという
問題があった。

（本発明が解決しようとする問題点） 上述したように、従来の表面実装用プリント配線板（２
）にあっては、表面実装部品（１）を実装する際、上記
プリント配線板（２）のバッド（３）部分の寥…（５）
が、ｍ２ＵＡに示されるように、山なり状になっており
１表面実装部品（１）の各端子（４）との接触面積か小
さく一ヒ記基板（２）　ｈに配置された表面実装部品（
１）の安定度が悪い。その結果、：５３図に示されるか
ごとく、表面実装基板（２）上の実装部品（１）が移動
して、他バッドと短絡するという問題かあった。この問
題か本発明の解決しようとする問題点なのである。

（問題点を解決するだめの手段） 以上の問題点を解決するために本発明か採った手段は、
従来の表面実装用プリント配線板トの半１）１付バツト
が、表面実装部品の端子１つに対して１つの点あるいは
線、あるいは面でささえたのに対し１本発明に係る表面
実装用プリント配線板では、上記バッドの形状を、その
少なくとも一箇所にバッドとはならない部分を形成する
ようにすることＣあり、これにより上記端子１つに対し
、複数個の点あるいは線、あるいは而てさざえることか
てきるようにし、実装昨の表面実装部品のズレな抑えよ
うというものである。

本発明において、その少なくとも一箇所にパッドとはな
らない部分を形成するとは、第６１Ｍ〜第８図に示すよ
うに、中央一箇所、もしくは、中央左右両方自答に、バ
ッドとはならない部分を形成することを５ａ味し、この
ような部分が一箇所であってもよいし、あるいは複数箇
所あってもよいものである。

（発明の作用） 本発明が以上のような手段を採ることによって以下のよ
うな作用かある。

本発明に係る表面実装用プリント配線板にあっては、前
記基板上に形成されたパッドからの表面実装部品端子の
移動か抑えられることにより、他パッドとの短絡、及び
表面実装部品端子の接続不良か防１トされ、確実な表面
実装か実現回旋となったのである。

また、半田付けＴｌ程で発生する余分な半田は。

バッド内に設けられた空洞内に流れ込むため、半田流れ
による他氏線との短絡を防止することが可能となったの
である。

（実施例） 次に、本発明を第４１２ｉｌｌおよび第５図に示した実
施例に基づいて詳細に説明する。

第４図は１本発明による表面実装用プリン１〜配線板（
２０）に表面実装部品を実装する部分を拡大して示した
モ面図であ′す、第５図は、第４図の切断線部分の断面
拡大図である。

第４１３および第５図において、本発明による表面実装
用プリント配線板（２０）は、絶縁基板（７）の表面に
配線用の銅箔パターン（８）ないしく９）を形成し、こ
れに実装する表面実装部品（ｌＯ）の端子（ＩＩ）か当
る位置に、本発明に係る形状を有するバラｌ＝：（１２
）を設けたものである。

これらの各バッド（１２）にあっては、第５図に示すよ
うに、全体としてはＭＳ載すべき表面実装部品（１０）
の端子（１１）より僅かに大きく形成しであるが、第４
図〜第６図に示したように、その中央部分にパッドには
ならない部分が積極的に形成しである。すなわち、各パ
ッド（１２）にあっては、その中央部分に空＄４（１３
）が形成してあり、これによりバッド（１２）とはなら
ない部分が形成しである。

第５図及び第６図に示した各パッド（１２）にあっては
、その中央部分に一個所の空洞（１３）を形成した例が
示しであるが、第７図に示したバッド（■２）にあって
は、その左右両側に各２本の空洞（１３）を形成した例
が示しである。また、第８図には、中央と左右に１本づ
つの空洞（１３）を形成した例か示しである。

このような構成を有する表面実装用プリント配線板（２
０）に表面実装部品（１０）を設置して半田付けによる
実装するときの動作について説明する。

表面実装部品（１０）を、本発明に係る表面実装用プリ
ント配線板（２０）のパッド（１２）上に、端子（１１
）を所定の位置にのせる。この際、第５図に示すように
、１つの端子（１１）は２つ以上の半田付パッド（１２
）て安定にささえられるのて、移動することはない。次
に、表面実装部品（１０）配置法の基板を、半田溶融心
境にすることにより、表面実装部品（［０）の端子（１
１）とパッド（１２）とを半田により接続する。ここで
、余分な半田は、第４図〜第８１ｍに示した例の場合は
パッド（１２）間の空洞（１３）に流れ込むのである。

以りのように、表面実装部品がずれることなくかつ、余
分な半田がパッド外に流れ出ることないために、表面実
装部品端子（１１）とパッド（１２）とを確実に接続す
ることができ、余分な半田によるパッド間の短絡も防１
トすることがてきる。

なお、上述の各実施例では、直線状の切れ込みか入った
形状のパッドを例に説明したが、直線状以外の他の形状
を有したパッドや、例えば部品搭載方向を確認すること
もてきる少なくとも１つのパッドのみこの形状を変えた
パッドについても適用てきることは言うまてもない。

また、１つの部品に対するパッドか複数個ある場合には
、必要に応してこの形状を適用するパッドの数を決めれ
ば良いことも言うまでもないことである。

（発明の効果） 以−ヒ説明した通り、本発明に係る表面実装用プリント
配線板にあっては、前記基板Ｈに形成されたパッドから
の表面実装部品端子の移動か抑えられることにより、他
パッドとの短絡、及び表面実装部品端子の接続不良が防
止され、確実な表面実装を実現できる。また、半田付は
工程で発生する余分な半田１は、パッド内に設けられた
空洞に流れ込むため、半「１流れによる他氏線との短絡
を防１卜することかできる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図は従来のものを示す図であって、第１図
は表面実装部品が表面実装用プリント配線板上に実装さ
れる様子を示した斜視図、第２図はパッドの部分拡大断
面図、第３図は表面実装部品を実装した部分拡大平面図
である。 第４図〜第８図は本発明に係るものを示す図であって、
第４図は本発明の表面実装用プリント配線板に表面実装
部品を実装した図、第５図は本発明のパッドの断面図、
第６図〜第８図のそれぞれは本発明のその他の実施例を
示すパッドの拡大平面図である。 符　　　号　　　の　　　説　　　明 １１・・・空洞、Ｉ２・・・パッド、２０・・・表面実
装用プリント配線板。 以　　上 第１図 入　　　　　　　　　　　　　　／ンＳｈｉクプピ′Ａ
す２゛グユノ２Ｅど舘７２２２第２図 第３図 第４１２Ｊ ＠１１・°Ｐ−９ 第５図 粥６図　　第７図 第８図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　搭載すべき表面実装用部品の端子が、半田によって接
   続されるパッドを有するプリント配線板において、 前記パッドの少なくとも一箇所に、パッドとはならない
   部分を形成したことを特徴とする表面実装用プリント配
   線板。