JPH04264795A - チップ部品搭載パッド - Google Patents
チップ部品搭載パッドInfo
- Publication number
- JPH04264795A JPH04264795A JP2490791A JP2490791A JPH04264795A JP H04264795 A JPH04264795 A JP H04264795A JP 2490791 A JP2490791 A JP 2490791A JP 2490791 A JP2490791 A JP 2490791A JP H04264795 A JPH04264795 A JP H04264795A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip component
- wiring
- mounting pad
- component mounting
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 16
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は回路基板等のチップ部品
搭載パッドの形状に関し、リフロー半田付け時のチップ
部品の位置ずれを防止することを目的とする。
搭載パッドの形状に関し、リフロー半田付け時のチップ
部品の位置ずれを防止することを目的とする。
【０００２】近年、各種電子機器の小型、薄型、軽量化
の要求に対応して電子部品等のチップ化（面実装対応化
）が進められ、更にそのチップ部品の超小型化が進めら
れている。チップ部品を回路基板に面実装するには、回
路基板のチップ部品搭載パッド（ランド）上に半田ペー
スト（クリーム半田）を塗布又は印刷し、チップ部品を
載置してリフロー半田付けする方法が一般的である。
の要求に対応して電子部品等のチップ化（面実装対応化
）が進められ、更にそのチップ部品の超小型化が進めら
れている。チップ部品を回路基板に面実装するには、回
路基板のチップ部品搭載パッド（ランド）上に半田ペー
スト（クリーム半田）を塗布又は印刷し、チップ部品を
載置してリフロー半田付けする方法が一般的である。
【０００３】
【従来の技術】図２は従来技術の説明図であり、（ａ）
、（ｂ） 共に両端に電極を有するチップ部品を一対
のチップ部品搭載パッドにハンダ付けした状態を平面図
で示している。尚、図中、図１と同じものには同一の符
号を付与した。
、（ｂ） 共に両端に電極を有するチップ部品を一対
のチップ部品搭載パッドにハンダ付けした状態を平面図
で示している。尚、図中、図１と同じものには同一の符
号を付与した。
【０００４】２１Ａ 、２１Ｂ は一個のチップ部品１
を搭載するために回路基板上に併設されたチップ部品搭
載パッドである。個々のチップ部品搭載パッド２１Ａ
、２１Ｂ は通常正方形又は長方形をなし、その一辺又
は複数辺で配線１２に接している。回路基板の表面には
通常はソルダーレジストが塗布されているが、このチッ
プ部品搭載パッド２１Ａ 、２１Ｂ とその近傍は露出
している。この併設された二個のチップ部品搭載パッド
２１Ａ 、２１Ｂ にチップ部品１の両端の電極をリフ
ロー方式で半田付けする。この半田付けの際、余分な溶
融半田２は配線１２の露出部分にも流れ込む。
を搭載するために回路基板上に併設されたチップ部品搭
載パッドである。個々のチップ部品搭載パッド２１Ａ
、２１Ｂ は通常正方形又は長方形をなし、その一辺又
は複数辺で配線１２に接している。回路基板の表面には
通常はソルダーレジストが塗布されているが、このチッ
プ部品搭載パッド２１Ａ 、２１Ｂ とその近傍は露出
している。この併設された二個のチップ部品搭載パッド
２１Ａ 、２１Ｂ にチップ部品１の両端の電極をリフ
ロー方式で半田付けする。この半田付けの際、余分な溶
融半田２は配線１２の露出部分にも流れ込む。
【０００５】ところで、チップ部品搭載パッド２１Ａ
、２１Ｂ がこの配線１２に接する位置は一定ではなく
、一対のチップ部品搭載パッドとしては図２の（ａ）
、（ｂ） 等、種々の組合せがある。（ａ） の場合は
２１Ａ の左辺と２１Ｂ の右辺が配線１２に接してい
るから、左右・上下共に対称となり、チップ部品１に作
用する溶融半田２の表面張力は左右方向、上下方向共に
平衡する。（ｂ） の場合は２１Ａ の下辺と２１Ｂ
の右辺が配線１２に接しているから、左右、上下共に対
称ではなく、チップ部品１に作用する溶融半田２の表面
張力は左右方向、上下方向共に平衡しない。
、２１Ｂ がこの配線１２に接する位置は一定ではなく
、一対のチップ部品搭載パッドとしては図２の（ａ）
、（ｂ） 等、種々の組合せがある。（ａ） の場合は
２１Ａ の左辺と２１Ｂ の右辺が配線１２に接してい
るから、左右・上下共に対称となり、チップ部品１に作
用する溶融半田２の表面張力は左右方向、上下方向共に
平衡する。（ｂ） の場合は２１Ａ の下辺と２１Ｂ
の右辺が配線１２に接しているから、左右、上下共に対
称ではなく、チップ部品１に作用する溶融半田２の表面
張力は左右方向、上下方向共に平衡しない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述のようにチップ部
品搭載パッドが配線に接する位置によってはリフロー半
田付け時にチップ部品に作用する溶融半田の表面張力は
平衡しない。この場合、チップ部品が軽量であると移動
して位置ずれ不良となることがある。一方、前記の図２
（ｂ） の配線パターンを（ａ） のように改めればこ
のような問題は生じないが、限られたスペースの中では
このような配線の引き回しが可能であるとは限らない。
品搭載パッドが配線に接する位置によってはリフロー半
田付け時にチップ部品に作用する溶融半田の表面張力は
平衡しない。この場合、チップ部品が軽量であると移動
して位置ずれ不良となることがある。一方、前記の図２
（ｂ） の配線パターンを（ａ） のように改めればこ
のような問題は生じないが、限られたスペースの中では
このような配線の引き回しが可能であるとは限らない。
【０００７】本発明はこのような問題を解決して、リフ
ロー半田付け時にチップ部品の位置ずれが生じないチッ
プ部品搭載パッドを提供することを目的とする。
ロー半田付け時にチップ部品の位置ずれが生じないチッ
プ部品搭載パッドを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この目的は、本発明によ
れば、［１］ 配線１２に接する辺の対辺に張り出しパ
ターン１１ｄ を有することを特徴とするチップ部品搭
載パッドとすることで、［２］ チップ部品１を搭載す
る一対のチップ部品搭載パッドの対向する二辺Ａ， Ｂ
と配線１２に接する辺とを除く総ての辺に張り出しパタ
ーン１１ｄ を有することを特徴とするチップ部品搭載
パッドとすることで、達成される。
れば、［１］ 配線１２に接する辺の対辺に張り出しパ
ターン１１ｄ を有することを特徴とするチップ部品搭
載パッドとすることで、［２］ チップ部品１を搭載す
る一対のチップ部品搭載パッドの対向する二辺Ａ， Ｂ
と配線１２に接する辺とを除く総ての辺に張り出しパタ
ーン１１ｄ を有することを特徴とするチップ部品搭載
パッドとすることで、達成される。
【０００９】
【作用】チップ部品搭載パッドに、配線とは異なる位置
に張り出しパターンを設けると、リフロー半田付け時に
余分な溶融半田が配線と共に張り出しパターンにも流れ
るから、チップ部品に作用する溶融半田の表面張力の方
向が変わる。従って、配線１２に接する辺の対辺に張り
出しパターンを設けることにより、チップ部品の一電極
に作用する溶融半田の表面張力をバランスさせることが
出来る。更に一対のチップ部品搭載パッドにおいて、配
線の方向及び数が左右及び上下でアンバランスであって
も、この張り出しパターンを適宜設けることにより、チ
ップ部品に作用する溶融半田の表面張力をバランスさせ
て、チップ部品の移動、即ち位置ずれ不良を防ぐことが
出来る。
に張り出しパターンを設けると、リフロー半田付け時に
余分な溶融半田が配線と共に張り出しパターンにも流れ
るから、チップ部品に作用する溶融半田の表面張力の方
向が変わる。従って、配線１２に接する辺の対辺に張り
出しパターンを設けることにより、チップ部品の一電極
に作用する溶融半田の表面張力をバランスさせることが
出来る。更に一対のチップ部品搭載パッドにおいて、配
線の方向及び数が左右及び上下でアンバランスであって
も、この張り出しパターンを適宜設けることにより、チ
ップ部品に作用する溶融半田の表面張力をバランスさせ
て、チップ部品の移動、即ち位置ずれ不良を防ぐことが
出来る。
【００１０】
【実施例】本発明の実施例を図１を用いて説明する。図
１は本発明の一実施例を示す図であり、（ａ） はチッ
プ部品搭載パッドの形状を、（ｂ） はチップ部品を搭
載した状態を、それぞれ平面図で示している。図中、１
はチップ部品であり、両端に電極を有している。２は溶
融半田である。１１Ａ， １１Ｂはチップ部品搭載パッ
ドであり、これらが一個のチップ部品１を搭載する。１
２は配線、１３は露出範囲（ソルダーレジストが被着さ
れていない）である。
１は本発明の一実施例を示す図であり、（ａ） はチッ
プ部品搭載パッドの形状を、（ｂ） はチップ部品を搭
載した状態を、それぞれ平面図で示している。図中、１
はチップ部品であり、両端に電極を有している。２は溶
融半田である。１１Ａ， １１Ｂはチップ部品搭載パッ
ドであり、これらが一個のチップ部品１を搭載する。１
２は配線、１３は露出範囲（ソルダーレジストが被着さ
れていない）である。
【００１１】この例によれば、左のチップ部品搭載パッ
ド１１Ａ は下辺で配線１２に接し、上辺及び左辺には
張り出しパターン１１ｄ が設けられている。右のチッ
プ部品搭載パッド１１Ｂ は右辺で配線１２に接し、上
辺及び下辺には張り出しパターン１１ｄ が設けられて
いる。張り出しパターン１１ｄ を設ける辺はこの例に
限らない。要するに、左右のチップ部品搭載パッド１１
Ａ， １１Ｂの対向する辺 （１１Ａ の右辺Ａと１１
Ｂ の左辺Ｂ） 以外の配線１２に接していない総ての
辺に張り出しパターン１１ｄ を設ければよい。尚、左
右のチップ部品搭載パッド１１Ａ， １１Ｂの隣接する
辺Ａ，Ｂを除外したのは、これらの辺は通常は配線１２
に接しないからであるが、これらを含む配線１２に接し
ていない総ての辺に張り出しパターン１１ｄ を設けて
もよい。
ド１１Ａ は下辺で配線１２に接し、上辺及び左辺には
張り出しパターン１１ｄ が設けられている。右のチッ
プ部品搭載パッド１１Ｂ は右辺で配線１２に接し、上
辺及び下辺には張り出しパターン１１ｄ が設けられて
いる。張り出しパターン１１ｄ を設ける辺はこの例に
限らない。要するに、左右のチップ部品搭載パッド１１
Ａ， １１Ｂの対向する辺 （１１Ａ の右辺Ａと１１
Ｂ の左辺Ｂ） 以外の配線１２に接していない総ての
辺に張り出しパターン１１ｄ を設ければよい。尚、左
右のチップ部品搭載パッド１１Ａ， １１Ｂの隣接する
辺Ａ，Ｂを除外したのは、これらの辺は通常は配線１２
に接しないからであるが、これらを含む配線１２に接し
ていない総ての辺に張り出しパターン１１ｄ を設けて
もよい。
【００１２】張り出しパターン１１ｄ の幅は配線１２
の幅に略等しく（例えば０．２ｍｍ）、長さは０．３ｍ
ｍ 程度とする。このようなチップ部品搭載パッド１１
Ａ 、１１Ｂ 上にチップ部品１をリフロー半田付けす
ると、溶融半田２は配線１２と共に張り出しパターン１
１ｄ にも流れる。その結果、チップ部品１が極めて小
型・軽量な１６０８タイプの場合であっても、リフロー
半田付け時の位置ずれを生じなくなった。
の幅に略等しく（例えば０．２ｍｍ）、長さは０．３ｍ
ｍ 程度とする。このようなチップ部品搭載パッド１１
Ａ 、１１Ｂ 上にチップ部品１をリフロー半田付けす
ると、溶融半田２は配線１２と共に張り出しパターン１
１ｄ にも流れる。その結果、チップ部品１が極めて小
型・軽量な１６０８タイプの場合であっても、リフロー
半田付け時の位置ずれを生じなくなった。
【００１３】本発明は以上の実施例に限定されることな
く、更に種々変形して実施することが出来る。例えば、
配線１２に接する辺の対辺にさえ張り出しパターン１１
ｄ が設けられておれば、上記の辺Ａ，Ｂ以外に、配線
１２に接していない辺で張り出しパターン１１ｄ が設
けられていない辺があっても、本発明は有効である。
く、更に種々変形して実施することが出来る。例えば、
配線１２に接する辺の対辺にさえ張り出しパターン１１
ｄ が設けられておれば、上記の辺Ａ，Ｂ以外に、配線
１２に接していない辺で張り出しパターン１１ｄ が設
けられていない辺があっても、本発明は有効である。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
極めて小型・軽量なチップ部品であっても、リフロー半
田付け時にチップ部品の位置ずれが生じないチップ部品
搭載パッドを提供することが出来る。
極めて小型・軽量なチップ部品であっても、リフロー半
田付け時にチップ部品の位置ずれが生じないチップ部品
搭載パッドを提供することが出来る。
【図１】 本発明の一実施例を示す図であり、（ａ）
はチップ部品搭載パッドの形状を、（ｂ） はチップ
部品を搭載した状態を、それぞれ示している。
はチップ部品搭載パッドの形状を、（ｂ） はチップ
部品を搭載した状態を、それぞれ示している。
【図２】 従来技術の説明図である。
１ チップ部品
２ 溶融半田
１１Ａ， １１Ｂ， ２１Ａ， ２１Ｂ チップ部品
搭載パッド１１ｄ 張り出しパターン １２ 配線 １３ 露出範囲 Ａ，Ｂ 辺
搭載パッド１１ｄ 張り出しパターン １２ 配線 １３ 露出範囲 Ａ，Ｂ 辺
Claims (2)
- 【請求項１】 配線（１２）に接する辺の対辺に張り
出しパターン（１１ｄ） を有することを特徴とするチ
ップ部品搭載パッド。 - 【請求項２】 チップ部品（１） を搭載する一対の
チップ部品搭載パッドの対向する二辺（Ａ， Ｂ）と配
線（１２）に接する辺とを除く総ての辺に張り出しパタ
ーン（１１ｄ） を有することを特徴とするチップ部品
搭載パッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2490791A JPH04264795A (ja) | 1991-02-19 | 1991-02-19 | チップ部品搭載パッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2490791A JPH04264795A (ja) | 1991-02-19 | 1991-02-19 | チップ部品搭載パッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04264795A true JPH04264795A (ja) | 1992-09-21 |
Family
ID=12151250
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2490791A Pending JPH04264795A (ja) | 1991-02-19 | 1991-02-19 | チップ部品搭載パッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04264795A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990025708A (ko) * | 1997-09-13 | 1999-04-06 | 윤종용 | 인쇄회로기판의 랜드패턴 |
| EP0971569A1 (en) * | 1998-06-08 | 2000-01-12 | Ford Motor Company | Enhanced mounting pads for printed circuit boards |
| JP2003031937A (ja) * | 2001-07-18 | 2003-01-31 | Sony Corp | 表面実装部品の半田付け用ランド構造 |
| JP2016062971A (ja) * | 2014-09-16 | 2016-04-25 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
-
1991
- 1991-02-19 JP JP2490791A patent/JPH04264795A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990025708A (ko) * | 1997-09-13 | 1999-04-06 | 윤종용 | 인쇄회로기판의 랜드패턴 |
| EP0971569A1 (en) * | 1998-06-08 | 2000-01-12 | Ford Motor Company | Enhanced mounting pads for printed circuit boards |
| JP2003031937A (ja) * | 2001-07-18 | 2003-01-31 | Sony Corp | 表面実装部品の半田付け用ランド構造 |
| JP2016062971A (ja) * | 2014-09-16 | 2016-04-25 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
| CN105990283A (zh) * | 2014-09-16 | 2016-10-05 | 株式会社东芝 | 半导体装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990223 |