JPS62193294A - 高密度実装基板 - Google Patents
高密度実装基板Info
- Publication number
- JPS62193294A JPS62193294A JP3574486A JP3574486A JPS62193294A JP S62193294 A JPS62193294 A JP S62193294A JP 3574486 A JP3574486 A JP 3574486A JP 3574486 A JP3574486 A JP 3574486A JP S62193294 A JPS62193294 A JP S62193294A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- mounting board
- density mounting
- solder paste
- high density
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 31
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 19
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ハイブリッドＩＣ等の装置に供される高密度
実装基板に係り、複数電極を有する部品の高密度実装に
適した高密度実装基板に関するものである。
実装基板に係り、複数電極を有する部品の高密度実装に
適した高密度実装基板に関するものである。
（従来技術〕
第４図（ａ）（ｂ）に示す従来の高密度実装基板１は、
絶縁基板２上に導体パターン３・・・が形成されており
、この導体パターン３・・・の端部には搭載部品６の複
数の電極７・・・と対応するように長方形の導体パッド
４・・・が形成されている。また、導体パターン４上に
はオーバーコート層５が形成されている。このような高
密度実装基板１と搭載部品６とを接続するときには、導
体パッド４上に導体パッド４と略同寸法の半田ペースト
層８を印刷により形成し、この半田ペースト層８上に搭
載部品６の電極７を載置する。そして、リフローにて上
記半田ペースト層８を溶融し、搭載部品６を固定するも
のであった。
絶縁基板２上に導体パターン３・・・が形成されており
、この導体パターン３・・・の端部には搭載部品６の複
数の電極７・・・と対応するように長方形の導体パッド
４・・・が形成されている。また、導体パターン４上に
はオーバーコート層５が形成されている。このような高
密度実装基板１と搭載部品６とを接続するときには、導
体パッド４上に導体パッド４と略同寸法の半田ペースト
層８を印刷により形成し、この半田ペースト層８上に搭
載部品６の電極７を載置する。そして、リフローにて上
記半田ペースト層８を溶融し、搭載部品６を固定するも
のであった。
ところが、上記従来の構造では、半田ペースト層８の形
成面積が広く、半田ペーストが多量に必要となり、従っ
て、導体パッド４・・・間にて半田ペーストによるショ
ートが発生し易くなる。また、電極７・・・への半田ペ
ーストの溶着性が低下しがちであるため半田付は修正が
必要となることもあり、作業工数の増大及び信顛性の低
下を招来するという欠点を有していた。
成面積が広く、半田ペーストが多量に必要となり、従っ
て、導体パッド４・・・間にて半田ペーストによるショ
ートが発生し易くなる。また、電極７・・・への半田ペ
ーストの溶着性が低下しがちであるため半田付は修正が
必要となることもあり、作業工数の増大及び信顛性の低
下を招来するという欠点を有していた。
本発明は、上記従来の問題点を考慮して成されたもので
あって、半田ペーストの使用量が残少すると共に、半田
付＆Ｊ強度を増大させることにより、半田付シナ修正率
を下げて作業工数を最少限に抑えることができ、かつ信
頼性の高い高密度実装基板の提供を目的とするものであ
る。
あって、半田ペーストの使用量が残少すると共に、半田
付＆Ｊ強度を増大させることにより、半田付シナ修正率
を下げて作業工数を最少限に抑えることができ、かつ信
頼性の高い高密度実装基板の提供を目的とするものであ
る。
本発明の高密度実装基板は、上記の目的を達成するため
に、絶縁基板上に複数の導体パッドを有する高密度実装
基板において、上記の各導体パッドを、所定の間隙をお
いて分離して設けた複数の導体パッド片にて形成し、か
つ、これら１体バンド片を略円形に形成し、信頼性を向
上することができるように構成したことを特徴とするも
のである。
に、絶縁基板上に複数の導体パッドを有する高密度実装
基板において、上記の各導体パッドを、所定の間隙をお
いて分離して設けた複数の導体パッド片にて形成し、か
つ、これら１体バンド片を略円形に形成し、信頼性を向
上することができるように構成したことを特徴とするも
のである。
本発明の一実施例を第１図乃至第３図に基づいて以下に
説明する。
説明する。
本発明に係る高密度実装基板は、第１図（ａ）（ｂ）及
び第２図に示す示すように、セラミック基板或いはガラ
スエポキシ基板等の絶縁基板１０上に導体パターン１１
・・・、導体パッド１２・・・及びオーバーコート層１
３が形成されている。上記導体パッド１２は、各々所定
の間隙をおいて設けられた一対の円形を成す導体パッド
片１２ａ・１２ｂにて形成されている。これら導体バン
ド片１２ａ・１２ｂは後述する搭載部品１５の各電極１
６と対応する位置に、この電極１６の幅よりも広い径で
形成されている。また、導体パッド片１２ａは対応する
上記の各導体パターン１１端部と接続されている。さら
に、導体パターン１１上には、導体パターン１１よりも
０．２ｍｍ程度幅の広いオーバーコート層１３が形成さ
れており、以上の構造により高密度実装基板１４が構成
されている。
び第２図に示す示すように、セラミック基板或いはガラ
スエポキシ基板等の絶縁基板１０上に導体パターン１１
・・・、導体パッド１２・・・及びオーバーコート層１
３が形成されている。上記導体パッド１２は、各々所定
の間隙をおいて設けられた一対の円形を成す導体パッド
片１２ａ・１２ｂにて形成されている。これら導体バン
ド片１２ａ・１２ｂは後述する搭載部品１５の各電極１
６と対応する位置に、この電極１６の幅よりも広い径で
形成されている。また、導体パッド片１２ａは対応する
上記の各導体パターン１１端部と接続されている。さら
に、導体パターン１１上には、導体パターン１１よりも
０．２ｍｍ程度幅の広いオーバーコート層１３が形成さ
れており、以上の構造により高密度実装基板１４が構成
されている。
上記の構成において、高密度実装基板１４に搭載部品１
５を設けるときには、先ず、導体パッド１２ａ・１２ｂ
上にこれと略同寸法の半田ペースト層１７ａ・１７ｂを
印刷により形成する。このときには、導体パッド片１２
ａ−１２ｂが円形を成し、かつ分割して形成されている
ことにより、少ない量の半田ペーストにて上記半田ペー
スト層１７ａ・１７ｂを形成することができる。次いで
、対を成す２個の半田ペースト層１７ａ・１７ｂに搭載
部品１５の対応する電極１６が跨がって載るように搭載
部品１５を載置する。そして、上記半田ペースト層１７
ａ・１７ｂをリフローにて溶融し、上記電極１６・・・
と導体パッド１２・・・とを接続して搭載部品１５を固
定する。このときには、半田ペースト層１７ａ１７ｂの
）容融した半田は、第３図（ａ）（ｂ）に示すように、
表面張力によって矢印で示す導体パッド片１２ａ・１２
ｂの中心に集まるように移動する。これにより、搭載部
品１５の電極１６・１６間のショートの発生が抑制され
ると共に、電極１６への半田の溶着性が向上される。さ
らに、搭載部品１５の移動も抑制され、適切な位置に固
定される。
５を設けるときには、先ず、導体パッド１２ａ・１２ｂ
上にこれと略同寸法の半田ペースト層１７ａ・１７ｂを
印刷により形成する。このときには、導体パッド片１２
ａ−１２ｂが円形を成し、かつ分割して形成されている
ことにより、少ない量の半田ペーストにて上記半田ペー
スト層１７ａ・１７ｂを形成することができる。次いで
、対を成す２個の半田ペースト層１７ａ・１７ｂに搭載
部品１５の対応する電極１６が跨がって載るように搭載
部品１５を載置する。そして、上記半田ペースト層１７
ａ・１７ｂをリフローにて溶融し、上記電極１６・・・
と導体パッド１２・・・とを接続して搭載部品１５を固
定する。このときには、半田ペースト層１７ａ１７ｂの
）容融した半田は、第３図（ａ）（ｂ）に示すように、
表面張力によって矢印で示す導体パッド片１２ａ・１２
ｂの中心に集まるように移動する。これにより、搭載部
品１５の電極１６・１６間のショートの発生が抑制され
ると共に、電極１６への半田の溶着性が向上される。さ
らに、搭載部品１５の移動も抑制され、適切な位置に固
定される。
本発明の高密度実装基板は、以上のように、絶縁基板上
における複数の導体パッドの各々を、所定の間隙をおい
て分離して設けた複数の導体パッド片にて形成し、かつ
これら導体パッド片を略円形に形成した構成であるから
、使用する半田ペーストＩを少なく抑え、搭載部品の電
極間におけるショートの発生を抑制し得るばかりか、上
記電極への半田の溶着性を向上し、確実な接続を行うこ
とができる。従って、作業工数を最少限に抑えることが
でき、かつ電極間隔の狭い搭載部品にも対応することが
できると共に、信頼性の向上を図り得る等の効果を奏す
る。
における複数の導体パッドの各々を、所定の間隙をおい
て分離して設けた複数の導体パッド片にて形成し、かつ
これら導体パッド片を略円形に形成した構成であるから
、使用する半田ペーストＩを少なく抑え、搭載部品の電
極間におけるショートの発生を抑制し得るばかりか、上
記電極への半田の溶着性を向上し、確実な接続を行うこ
とができる。従って、作業工数を最少限に抑えることが
でき、かつ電極間隔の狭い搭載部品にも対応することが
できると共に、信頼性の向上を図り得る等の効果を奏す
る。
第１図の（ａ）と（ｂ）は本発明の一実施例を示す平面
図とこの平面図におけるＢ−Ｂ矢視断面図、第２図は第
１図（ａ）に示した導体パッド１２付近の要部拡大平面
図、第３図の（ａ）と（ｂ）は第１図（ａ）に示した導
体パッド１２付近の要部拡大平面図とこの要部拡大平面
図におけるＢ−Ｂ矢視断面図、第４図の（ａ）と（ｂ）
は従来例を示す平面図とこの平面図におけるＡ−Ａ矢視
断面図である。 １０は絶縁基板、１１は導体パターン、１２は導体バン
ド、１２ ａ −１，２１）は導体パッド片、１５は搭
載部品、１６は電極、１７ａ・１７ｂは半田ペースト層
である。 、：；； ４ 図（ａ） 第４図（ｂ） ＄１０（ａ） 第１図（ｂ） 第２図 １！Ｊ３図（ａ）
図とこの平面図におけるＢ−Ｂ矢視断面図、第２図は第
１図（ａ）に示した導体パッド１２付近の要部拡大平面
図、第３図の（ａ）と（ｂ）は第１図（ａ）に示した導
体パッド１２付近の要部拡大平面図とこの要部拡大平面
図におけるＢ−Ｂ矢視断面図、第４図の（ａ）と（ｂ）
は従来例を示す平面図とこの平面図におけるＡ−Ａ矢視
断面図である。 １０は絶縁基板、１１は導体パターン、１２は導体バン
ド、１２ ａ −１，２１）は導体パッド片、１５は搭
載部品、１６は電極、１７ａ・１７ｂは半田ペースト層
である。 、：；； ４ 図（ａ） 第４図（ｂ） ＄１０（ａ） 第１図（ｂ） 第２図 １！Ｊ３図（ａ）
Claims (1)
- １、絶縁基板上に複数の導体パッドを有する高密度実装
基板において、上記の各導体パッドを、所定の間隙をお
いて分離して設けた複数の導体パッド片にて形成し、か
つ、これら導体パッド片を略円形に形成したことを特徴
とする高密度実装基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3574486A JPS62193294A (ja) | 1986-02-20 | 1986-02-20 | 高密度実装基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3574486A JPS62193294A (ja) | 1986-02-20 | 1986-02-20 | 高密度実装基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62193294A true JPS62193294A (ja) | 1987-08-25 |
Family
ID=12450329
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3574486A Pending JPS62193294A (ja) | 1986-02-20 | 1986-02-20 | 高密度実装基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62193294A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63115260U (ja) * | 1987-01-17 | 1988-07-25 | ||
| JPH0525766U (ja) * | 1991-09-11 | 1993-04-02 | 株式会社三協精機製作所 | 印刷配線基板 |
-
1986
- 1986-02-20 JP JP3574486A patent/JPS62193294A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63115260U (ja) * | 1987-01-17 | 1988-07-25 | ||
| JPH0525766U (ja) * | 1991-09-11 | 1993-04-02 | 株式会社三協精機製作所 | 印刷配線基板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0969401A (ja) | 表面実装部品 | |
| JPS62193294A (ja) | 高密度実装基板 | |
| JP3410199B2 (ja) | 接続部材の橋絡防止装置並びにこれを有する半導体集積回路及び実装基板 | |
| JPH07106745A (ja) | プリント配線板及びパッドへの半田皮膜形成方法 | |
| JP2553985Y2 (ja) | 電子部品 | |
| JPH04264795A (ja) | チップ部品搭載パッド | |
| JPS5994493A (ja) | 電子部品を有する回路基板装置 | |
| JP2914980B2 (ja) | 多端子電子部品の表面実装構造 | |
| JPH066021A (ja) | 半田付けランドのパターン形状 | |
| JPS62163392A (ja) | 電子部品の半田付け方法 | |
| JP2543858Y2 (ja) | プリント基板 | |
| JP3873346B2 (ja) | 配線回路基板 | |
| JPS6211295A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JPS625690A (ja) | 電子部品の半田付け方法 | |
| JPS61107791A (ja) | 印刷配線板 | |
| JPH0344945A (ja) | 半導体装置の実装体およびその実装方法 | |
| JPH07326851A (ja) | プリント回路 | |
| JPH02177390A (ja) | 表面実装型電子部品の半田付け方法 | |
| JPH01245591A (ja) | 高密度実装基板 | |
| JPH0669052B2 (ja) | 半導体素子の高密度実装方法 | |
| JPS6028294A (ja) | 印刷回路基板 | |
| JPS5999787A (ja) | 厚膜配線基板 | |
| JPS63187692A (ja) | 回路装置の製造方法 | |
| JP2003158368A (ja) | チップ部品の半田付け構造 | |
| JPH0430441A (ja) | 半導体装置 |