JPS625690A

JPS625690A - 電子部品の半田付け方法

Info

Publication number: JPS625690A
Application number: JP14394485A
Authority: JP
Inventors: 宇敷　進; 正夫高木
Original assignee: Oki Electric Industry Co Ltd
Current assignee: Oki Electric Industry Co Ltd
Priority date: 1985-07-02
Filing date: 1985-07-02
Publication date: 1987-01-12
Also published as: JPH0435917B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）この発明はプリント配線板へ電子部品を実装する際の半
田付は方法に関するものである◎（従来の技術）プリント配線板へ電子部品全実装する方法として、電子
部品の接続端子を電気的及び機械的に接続するプリント
配線板の導体（以下パッドという。）にクリーム半田全
塗布し、電子部品を搭載後、半田全溶解するリフロー半
田付は方法が周知である。

そして、本方法のパッド上に塗布するクリーム半田の形
状は、端子ピッチが１．２７ｍｍのときはパッドとほぼ
同等の寸法を有していた。

しかし、電子部品の小型化が進み、接続端子のピッチが
０．６５ｍと従来の約半分になると、半田層の寸法はパ
ッド寸法と同一では、印刷機とプリント基板の集積誤差
によって、半田溶融後に隣接する接続端子が導通してし
まういわゆる半田ブリッジの事故が発生する。

そこで、これを防止するため、従来では、（１）プリン
ト配線板のパッド１４に塗布するクリーム半田１５の幅
を、第７図に示すように、パッドｚ４の幅よりもわずか
に狭くシ、又、（２）塗布するクリーム半田の厚さを通
常０．２ｍ＋ｎ程度のものｆ　Ｏ，１ｒｒａｎ以下と薄
くするなどの対策が施されていた。

（発明が解決しようとする問題点）しかし彦から、前記の対策（１）では、塗布幅が狭いの
で、半田の粘着力によって半田が印刷機のマスクを通過
せず、プリント配線板の・マット°に半田がのらない、
つ”まり半田もれの事故が発生する。

又、前記対策（２）では、電子部品の接続端子が持って
いる製造時のばらつきによる端子浮きを半田厚みが不足
するだめに吸収出来ず、リフロー後に未半田という事故
が発生する。

したがって、これら（１）　ｌ　（２）の対策はいずれ
もが技術的に満足できるものではなかった。

この発明は前記従来技術の問題点全除去し、半田印刷時
の半田もれとリフロー後の未半田を防止し、電子部品の
接続端子とプリント配線板の接続用導体との安定した半
田付は方法を提供することを目的とする。

（問題点を解決するだめの手段）上記目的を達成するための半田付は方法全、実施例に対
応する第１〜６図を用いて説明すると、本発明は電子部
品の半田付は方法において、プリント配線板３に設けら
れた複数個の長方形の接続用導体４のうち、少なくとも
スキジー動作方向に直列に配列された接続用導体４上に
、ほぼ三角形の半田層５を１つおきに倒立して形成し、
電子部品１の接続端子２を前記半田層５を印刷したプリ
ント配線板３の接続用導体４に重ね合せ、しかる後に、
加熱して半田層５を溶解し、電子部品！全プリント配線
板３に接着する工程によったものである。

（作用）この発明によれば、プリント配線板の長方形の・ぐラド
４に印刷するクリーム半田の形状全台形。

三角形その他ほぼ三角形とすると共に、交互に倒立して
逆三角形としたので、半田形状の三角形と逆三角形のそ
れぞれのテーパ部５ａ、５ａ又は５ｂ、５ｂ間の間隙ｔ
２がテーパ分だけパッド４間の間隙ｔ１よりも広くなシ
、このため、クリーム半田の塗布厚さを標準の０．２　
ｒｕｎとしても、印刷時の半田もれやリフロー後の未半
田という半田付は不良を削減又は防止することが可能に
なった。

したがって、従来技術が持っていた問題点を一掃するこ
とが出来るようになった。

（実施例）以下図面について本発明の詳細な説明する。

第１図はこの発明の一実施例であるプリント配線板への
電子部品取付は状態を示す外観斜視図であって、第２図
にはプリント配線板の接続用導体とこれに印刷する半田
塗布形状の関係を示しである。

すなわち、第１図に示されるように、電子部品１の接続
端子２はプリント配線板３のパッド４に半田付けによっ
て機械的及び電気的に接続されており、このような構成
にするためには次の（１）〜（４）の工程を経て行なわ
れる。まず、（１）プリント配線板３の長方形のｉＺウ
ッドに印刷によシフリーム半田塗布を行なう。（２）こ
の塗布半田層上に電子部品２の接続端子２を搭載する。

（３）加熱してさきに塗布した半田層５を溶融して電子
部品１をプリント配線板３に半田付けを行なう。（４）
これを洗浄して完成する。

そして、前記工程（１）すなわち、プリント配線板３の
・ぐラド４へのクリーム半田塗布形状は、長方形／？ウ
ッドに対しｉ４ッド幅全−辺としたほぼ三角形５とし、
隣接する・ぐラドにはこの三角形５を倒立した形状つｔ
Ｂ逆三角形に半田を塗布し、以下のパッドに対してはこ
れ全順次繰返す。したがって、複数個のパッドには三角
形のクリーム半田が正逆交互に対向して順次配置される
ようになシ、三角形のチー・ぐ部５ａ、５ａ（あるいは
５ｂ。

５ｂ）が互いに平行になり、この５ａ、５ａ（あるいは
、５ｂ、５ｂ）間の間隙ｔ２はパッド側の間隔ｔ、より
もテーパＲがついている部分だけ太きく、つま！１ｌｔ
２＞ｔｌとなる。

しだがって、電子部品１の接続端子２のピッチが０．６
５ｍｍのときにノぐラド寸法全０．３　Ｘ　２．１　ｍ
ｍとすると、１．．１２の関係はｔ、／１１＝１．４と
なシ、約４０％だけ間隔を広くすることができる。この
ため、クリーム半田の塗布厚さを標準の０．２胡として
も、印刷時の半田もれやリフロー後の未半田という半田
付は不良全減少させることが可能になる。

第３図、第４図及び第５図はそれぞれノ’？　ラドに塗
布する半田層の形状が異なった実施例を示すものであり
、第３図は台形５Ａで三角形の頂部を力、トシたもの、
第４図は第２図の三角形のコーナに丸味をつけたもの（
５Ｂ）、第５図は第４図の相似形５Ｃの場合で、Ａ２２
寸法よりも半田形状を小さくしたものである。要するに
、チー／ソヲつけることによって、隣接する半田層の間
隔’ｆｒｉ’ッドの間隔よシも広くするように出来れば
よい。

第６図はさらに他の実施例で、一般にパッド４に半田層
を印刷する場合に生ずる位置ずれの現象は図示のように
スキジー動作方向に直列なノクッド即ち上下に配列され
たパッド４Ａ、４Ｂで多発し、スキジー動作方向に並列
するノ’？ッド即ち、左右に配列されたｉ４ッド１４に
、１４Ｂには少ないことから、左右に配置されたＡ？ウ
ッド４Ａ、２４Ｂには従来通シのパッドの長方形そのま
まの半田層を形成し、上下に配置されたノｆッド４Ａ、
４Ｂには本発明に係るほぼ三角形で一つおきに倒立した
逆三角形のクリーム半田層を印刷して形成するようにし
たものである。

第３〜６図の場合は、第２図実施例と同様の作用効果が
あることはいうまでもない。

（発明の効果）以上詳細に説明したように本発明によれば、プリント配
線板の長方形のパッドすなわち接続用導体に印刷するク
リーム半田の形状をＡ１７２幅を底辺とする三角形に近
い形状あるいはその相似形状とし、しかも、一つおきに
倒立した逆三角形としたので、微小端子部品用の半田印
刷作業時の半田もれや電子部品のばらつきによるリフロ
ー後の未半田を防止することが出来るようになり、この
ため、プリント配線板組立工程における半田修正作業等
の削減と、高品質の半田付けが実現出来る優れた効果を
奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明に係るプリント配線板の外観斜視図、
第２図はこの発明の主要部である半田塗布状態の一実施
例を示す平面図、第３〜６図はそれぞれこの発明の主要
部である半田塗布状態の他　　　゛の実施例を示す平面
図、第７図は従来の半田塗布状態を示す平面図である。１・・・電子部品、２・・・接続端子、３・・・プリン
ト配線板、４，１４・・・パッド（接続用導体）、５．
１５・・・クリーム半田層、５ａ、５ｂ・・・テーパ部
。特許出願人　沖電気工業株式会社第１図第２図

Claims

【特許請求の範囲】

　プリント配線板の接続用導体と電子部品に設けられた
接続端子のリフロー半田付け方法において、プリント配
線板に設けられた複数個の長方形の接続端子のうち、少
なくともスキジー動作方向に直列に配列された接続用導
体上に、ほぼ三角形の半田層を１つおきに倒立して形成
し、電子部品の接続端子を前記半田層を設けたプリント
配線板の接続用導体に重ね合せ、しかる後に、加熱して
半田層を溶解し、電子部品とプリント配線板に接着する
ことを特徴とする電子部品の半田付け方法。