JP2571833B2 - 表面実装部品のリードの半田付け方法 - Google Patents
表面実装部品のリードの半田付け方法Info
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- JP2571833B2 JP2571833B2 JP63221782A JP22178288A JP2571833B2 JP 2571833 B2 JP2571833 B2 JP 2571833B2 JP 63221782 A JP63221782 A JP 63221782A JP 22178288 A JP22178288 A JP 22178288A JP 2571833 B2 JP2571833 B2 JP 2571833B2
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔概要〕 多リード付表面実装部品を実装するときのリードのフ
ットプリントへの半田付け方法に関し、 半田ブリッジの発生を防止することを目的とし、 細長状の銅層の上面に半田めっき層が形成され、更に
ソルダペースト層が印刷されたフットプリントに、表面
実装部品のリードを載置し、リフローによって半田付け
するリードの半田付け方法において、 上記半田めっき層を上記銅層に千鳥状に形成して凹段
部を形成し、これにソルダペーストを印刷して該ソルダ
ペーストを主に上記凹段部内に配し、ソルダペーストが
リードの長手方向上ソルダペースト不足の方向に流れて
半田付けされる様に構成する。
ットプリントへの半田付け方法に関し、 半田ブリッジの発生を防止することを目的とし、 細長状の銅層の上面に半田めっき層が形成され、更に
ソルダペースト層が印刷されたフットプリントに、表面
実装部品のリードを載置し、リフローによって半田付け
するリードの半田付け方法において、 上記半田めっき層を上記銅層に千鳥状に形成して凹段
部を形成し、これにソルダペーストを印刷して該ソルダ
ペーストを主に上記凹段部内に配し、ソルダペーストが
リードの長手方向上ソルダペースト不足の方向に流れて
半田付けされる様に構成する。
本発明は、多リード付表面実装部品を実装するときの
リードのフットプリントへの半田付け方法に関する。
リードのフットプリントへの半田付け方法に関する。
表面実装部品はリードをフットプリントへ半田付けさ
れてプリント基板上に実装される。
れてプリント基板上に実装される。
近年、表面実装部品においては、高密度化が進んでお
り、リードのピッチが狭くなってきており、これに対応
してプリント基板上のフットプリントの間隔も狭くなっ
てきている。
り、リードのピッチが狭くなってきており、これに対応
してプリント基板上のフットプリントの間隔も狭くなっ
てきている。
これにより、実装のときに半田ブリッジが生じ易くな
ってきており、半田ブリッジが生じにくい状態で半田付
けする方法を工夫する必要がある。
ってきており、半田ブリッジが生じにくい状態で半田付
けする方法を工夫する必要がある。
第６図はリードの半田付け方法の１例を示す。図中、
１は表面実装部品であり、多くのリード２が狭いピッチ
ｐで並んでいる。
１は表面実装部品であり、多くのリード２が狭いピッチ
ｐで並んでいる。
３はこの部品１が実装されるプリント基板であり、多
くのフットプリント４がリード２に対応してピッチｐで
密に整列している。
くのフットプリント４がリード２に対応してピッチｐで
密に整列している。
各フットプリント４は、細長状の銅層５をベースと
し、この上に半田めっき層６が形成され、更にこの表面
の全面にソルダペースト層７がスクリーン印刷により形
成された構成である。
し、この上に半田めっき層６が形成され、更にこの表面
の全面にソルダペースト層７がスクリーン印刷により形
成された構成である。
部品１は、各リード２をフットプリント４に対向させ
て載置し、リフロー炉を通すことにより、第７図，第８
図に示すように、各リード２がフットプリント４と半田
付けされて実装される。８はリフロー後のソルダペース
トである。
て載置し、リフロー炉を通すことにより、第７図，第８
図に示すように、各リード２がフットプリント４と半田
付けされて実装される。８はリフロー後のソルダペース
トである。
ピッチｐが小さく、隣り合うフットプリント４の間の
隙間ｇが狭くなると、リフローのときに第７図中、符号
９で示す半田ブリッジが生ずることがある。
隙間ｇが狭くなると、リフローのときに第７図中、符号
９で示す半田ブリッジが生ずることがある。
本発明の半田ブリッジの発生を防止することを目的と
する表面実装部品のリードの半田付け方法を提供するこ
とを目的とする。
する表面実装部品のリードの半田付け方法を提供するこ
とを目的とする。
本発明は、細長状の銅層の上面に半田めっき層が形成
され、更にソルダペースト層が印刷されたフットプリン
トに、表面実装部品のリードを載置し、リフローによっ
て半田付けするリードの半田付け方法において、 上記半田めっき層を上記銅層に千鳥状に形成して凹段
部を形成し、これにソルダペーストを印刷して該ソルダ
ペーストを主に上記凹段部内に配し、 ソルダペーストがリードの長手方向上ソルダペースト
不足の方向に流れて半田付けされる構成としたものであ
る。
され、更にソルダペースト層が印刷されたフットプリン
トに、表面実装部品のリードを載置し、リフローによっ
て半田付けするリードの半田付け方法において、 上記半田めっき層を上記銅層に千鳥状に形成して凹段
部を形成し、これにソルダペーストを印刷して該ソルダ
ペーストを主に上記凹段部内に配し、 ソルダペーストがリードの長手方向上ソルダペースト
不足の方向に流れて半田付けされる構成としたものであ
る。
上記半田めっき層を上記銅層に千鳥状に形成して凹段
部を形成し、これにソルダペーストを印刷して該ソルダ
ペーストを主に上記凹段部内に配することにより、 ソルダペーストが千鳥状に配され、これにより、リー
ドが載置された状態で、各リードにはその先端側及び基
部側にソルダペーストが不足する部分が出来る。
部を形成し、これにソルダペーストを印刷して該ソルダ
ペーストを主に上記凹段部内に配することにより、 ソルダペーストが千鳥状に配され、これにより、リー
ドが載置された状態で、各リードにはその先端側及び基
部側にソルダペーストが不足する部分が出来る。
これにより、リフロー時、溶融したソルダペーストは
主に上記の不足する部分の方向、即ちフットプリントの
長手方向に流れ、フットプリントの幅方向への流れ出し
は制限され、半田ブリッジの発生が防止される。
主に上記の不足する部分の方向、即ちフットプリントの
長手方向に流れ、フットプリントの幅方向への流れ出し
は制限され、半田ブリッジの発生が防止される。
第９図は本発明のリード半田付け方法の一実施例を示
す。図中、第６図中に示す構成部分と同一部分には同一
符号を付し、その説明は省略する。
す。図中、第６図中に示す構成部分と同一部分には同一
符号を付し、その説明は省略する。
プリント基板３のフットプリント30-1,30-2は、第２
図に示すように、細長矩形状の銅層12上に半田めっき層
31-1,31-2を千鳥状に形成し、これに従来の版を備えた
スクリーン印刷機を使用してソルダペーストを印刷する
ことにより形成する。このとき、銅層12と半田めっき層
31-1,31-2の高さｈを100μｍ程度にする。
図に示すように、細長矩形状の銅層12上に半田めっき層
31-1,31-2を千鳥状に形成し、これに従来の版を備えた
スクリーン印刷機を使用してソルダペーストを印刷する
ことにより形成する。このとき、銅層12と半田めっき層
31-1,31-2の高さｈを100μｍ程度にする。
半田めっき層31-1,31-2を千鳥状に形成することは、
マスクを使用することにより可能である。半田めっき層
31-1,31-2を千鳥状に形成したのは、ソルダペーストの
不足する部分が作られるようにするためである。
マスクを使用することにより可能である。半田めっき層
31-1,31-2を千鳥状に形成したのは、ソルダペーストの
不足する部分が作られるようにするためである。
またスクリーン印刷前の段階で、フットプリント30
A-1,30A-2は第２図に示すように段付状態となってお
り、フットプリント30A-1は矢印X1方向側が凹段部32,フ
ットプリント30A-2は矢印X2方向側が凹段部33となって
いる。
A-1,30A-2は第２図に示すように段付状態となってお
り、フットプリント30A-1は矢印X1方向側が凹段部32,フ
ットプリント30A-2は矢印X2方向側が凹段部33となって
いる。
このためスクリーン印刷すると、ソルダペーストは凹
段部32,33を埋めるように厚く被着する。
段部32,33を埋めるように厚く被着する。
第１図に示すフットプリント30-1のソルダペースト層
34は矢印X1方向寄りが厚く、矢印X2方向寄りは薄く形成
される。
34は矢印X1方向寄りが厚く、矢印X2方向寄りは薄く形成
される。
これと隣接するフットプリント30-2のソルダペースト
層35は上記とは逆に、矢印X2方向寄りが厚く、矢印X1方
向寄りが薄く形成される。
層35は上記とは逆に、矢印X2方向寄りが厚く、矢印X1方
向寄りが薄く形成される。
リード2-1は、第３図（Ａ）に示すようにフットプリ
ント30-1上に載置され、リード2-2は第４図（Ａ）に示
されるようにフットプリント30-2上に載置される。
ント30-1上に載置され、リード2-2は第４図（Ａ）に示
されるようにフットプリント30-2上に載置される。
リード2-1は先端側が、リード2-2は基部側がソルダペ
ースト不足の状態にある。ソルダペースト不足の部分
は、ソルダペースト層34が溶融した場合に、溶融したソ
ルダペーストを呼び込むように作用する。
ースト不足の状態にある。ソルダペースト不足の部分
は、ソルダペースト層34が溶融した場合に、溶融したソ
ルダペーストを呼び込むように作用する。
部品１を第５図，第３図（Ａ），第４図（Ａ）に示す
ように、リード２を対応するフットプリント30-1,30-2
上に対向させて載置させ、リフロー炉に通してソルダペ
ースト層34が溶融すると、これは専ら矢印X2で示すよう
リフロー時の半田めっきとソルダペーストとの融点の違
いによりソルダペースト不足の方向に流れ第３図（Ｂ）
に示すように半田付けされる。
ように、リード２を対応するフットプリント30-1,30-2
上に対向させて載置させ、リフロー炉に通してソルダペ
ースト層34が溶融すると、これは専ら矢印X2で示すよう
リフロー時の半田めっきとソルダペーストとの融点の違
いによりソルダペースト不足の方向に流れ第３図（Ｂ）
に示すように半田付けされる。
また、ソルダペースト層35が溶融すると、これは専ら
矢印X1で示すようにソルダペースト不足の方向に流れ第
４図（Ｂ）に示すように半田付けされる。
矢印X1で示すようにソルダペースト不足の方向に流れ第
４図（Ｂ）に示すように半田付けされる。
36はリフロー後のソルダペーストを示す。
従って、溶融したソルダペーストがフットプリント30
-1,30-2の幅方向に拡がることが抑制され、半田ブリッ
ジは発生しない（図５参照）。
-1,30-2の幅方向に拡がることが抑制され、半田ブリッ
ジは発生しない（図５参照）。
以上説明した様に、本発明によれば、リードが載置さ
れた状態でリードの長手方向上一方にソルダペースト不
足の部分が形成され、リフローによって溶融したときに
ソルダペーストは専らソルダペースト不足の部位の方向
に流れるため、ソルダペーストのフットプリントの幅方
向への流れが制限され、隣り合うフットプリントの間隔
が狭い場合であっても半田ブリッジを発生させずに、リ
ードを半田付けすることが出来る。
れた状態でリードの長手方向上一方にソルダペースト不
足の部分が形成され、リフローによって溶融したときに
ソルダペーストは専らソルダペースト不足の部位の方向
に流れるため、ソルダペーストのフットプリントの幅方
向への流れが制限され、隣り合うフットプリントの間隔
が狭い場合であっても半田ブリッジを発生させずに、リ
ードを半田付けすることが出来る。
第１図は本発明の一実施例のリードの半田付け方法を説
明する図、 第２図は第１図中ソルダペースト印刷前のフットプリン
トの形状を示す斜視図、 第３図（Ａ）（Ｂ）は夫々のリードの一のフットプリン
トへの半田付けを説明する図、 第４図（Ａ）（Ｂ）は夫々のリードの別のフットプリン
トへの半田付けを説明する図、 第５図はリードが半田付けされた状態の平面図、 第６図は従来のリードの半田付け方法を説明する図、 第７図は半田ブリッジが生じた状態の平面図、 第８図はリードが半田付けされた状態の側面図である。 図において、 １は表面実装部品 ２はリード、 ３はプリント基板 12は銅層 30-1,30-2はフットプリント 31-1,31-2は半田めっき層 34,35はソルダペースト層 36はリフロー後のソルダペースト、 を示す。
明する図、 第２図は第１図中ソルダペースト印刷前のフットプリン
トの形状を示す斜視図、 第３図（Ａ）（Ｂ）は夫々のリードの一のフットプリン
トへの半田付けを説明する図、 第４図（Ａ）（Ｂ）は夫々のリードの別のフットプリン
トへの半田付けを説明する図、 第５図はリードが半田付けされた状態の平面図、 第６図は従来のリードの半田付け方法を説明する図、 第７図は半田ブリッジが生じた状態の平面図、 第８図はリードが半田付けされた状態の側面図である。 図において、 １は表面実装部品 ２はリード、 ３はプリント基板 12は銅層 30-1,30-2はフットプリント 31-1,31-2は半田めっき層 34,35はソルダペースト層 36はリフロー後のソルダペースト、 を示す。
Claims (1)
- 【請求項１】細長状の銅層の上面に半田めっき層が形成
され、更にソルダペースト層が印加されたフットプリン
トに、表面実装部品のリードを載置し、リフローによっ
て半田付けするリードの半田付け方法において、 上記半田めっき層を上記銅層に千鳥状に形成して凹段部
を形成し、これにソルダペーストを印刷して該ソルダペ
ーストを主に上記凹段部内に配し、 ソルダペーストがリードの長手方向上ソルダペースト不
足の方向に流れて半田付けされることを特徴とする表面
実装部品のリードの半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63221782A JP2571833B2 (ja) | 1988-09-05 | 1988-09-05 | 表面実装部品のリードの半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63221782A JP2571833B2 (ja) | 1988-09-05 | 1988-09-05 | 表面実装部品のリードの半田付け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0269992A JPH0269992A (ja) | 1990-03-08 |
| JP2571833B2 true JP2571833B2 (ja) | 1997-01-16 |
Family
ID=16772119
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63221782A Expired - Lifetime JP2571833B2 (ja) | 1988-09-05 | 1988-09-05 | 表面実装部品のリードの半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2571833B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4232634A1 (de) * | 1992-09-29 | 1994-03-31 | Siemens Ag | Verfahren zum Beloten einer Leiterplatte mit Bauelementen und Leiterplatte |
| JP2673098B2 (ja) * | 1994-08-03 | 1997-11-05 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション | プリント配線基板及び実装構造体 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6212982U (ja) * | 1985-07-09 | 1987-01-26 | ||
| JPS62163392A (ja) * | 1986-01-14 | 1987-07-20 | 沖電気工業株式会社 | 電子部品の半田付け方法 |
| JPS63187692A (ja) * | 1987-01-29 | 1988-08-03 | 太陽誘電株式会社 | 回路装置の製造方法 |
-
1988
- 1988-09-05 JP JP63221782A patent/JP2571833B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0269992A (ja) | 1990-03-08 |
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