JPS61172395A - 電子部品取付方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、リード数も極めて多く、しかもリード間隔も
非常に狭い、例えばＩＣ等の電子部品を基板上のリード
接続用電極に効率良く取り付けることのできる電子部品
取付方法に関するものである。

〔従来技術とその問題点〕

最近のＩＣ，ＬＳＩの如くの集積回路は高密度実装用と
して面付型（フラットパッケージ）になっており、しか
もこれ等の回路から取り出すリード数も極めて多く、リ
ード間隔は１．２５龍〜０．８．、。

さらに０．３態といったものまで製品化されている。

そのため、こうした電子部品を基板上の所定の電゛極に
取り付けようとすると、溶融半田中に浸漬する方法では
、リード間に半田によるブリッジが生じるため、かかる
方法によってはそうした電子部品を基板上の所定の電極
に取り付けることはまったく不可能である。

また、基板上の所定の電極と電子部品のリードに予め半
田をメッキしておき、電極とリードとを当接したのち、
リフローして両者を接合、つまり・半田付けする方法も
あるが、かかる方法は電極とリードとの表面にメッキす
る半田の量の管理が極めて難しく、しかも半田が非常に
薄いので取り付け状態についての信頼性に欠けるといっ
た問題がある。

そこで、従来では半田ペースト塗布によるリフロ一方式
が多く採用されている。

この従来の半田ペースト塗布によるリフロ一方式は、第
３図に示す如く、基板１上に設けられている銅箔ランド
２上に、銅箔ランド２の面積と同じ面積を有する半田ペ
ースト３を、例えばスクリーン印刷によって塗布したの
ち、この半田ペースト３上にＩＣ４のリード４′を載せ
、半田ペースト３を加熱してリフローさせ、リード４′
を銅箔ランド２に接続するものである。

かかるリフロ一方式は、第４図ａに示す銅箔ランド２上
に塗布した半田ペースト３にＩＣ４のリード４′を載せ
る際に、第４図すに示す如く半田ペースト３がＩＣ４の
自重と搭載時の圧力で潰されて四方に広がり、隣接した
銅箔ランド２上で同じく潰されて四方に広がった半田ペ
ースト３と接触してしまう。

このため、上記半田ペースト３を加熱しりフローさせる
と、リード４１．４１間で溶融した半田が互いに付着し
てブリッジを形成し、ＩＣ４の基板１上への取り付は不
良を招いてしまう。

また、上記で取り付は不良となったＩＣ４はリード４／
、４／の間隔が非常に狭いため修正不可能となってしま
い、結果的にそのＩＣ４は捨てざるを得ない等々生産の
歩留りにおいても部品の経済性においても大きな問題が
ある。

〔問題点を解決する為の手段〕

本発明は、基板上の電子部品接続用電極の表面の一部を
露出させ、他の部分を不導電材で被覆する電極被覆工程
と、前記電子部品接続用電極の露出部に、該露出部面積
より広い面積を有する半田ペーストを塗布する半田ペー
スト塗布工程と、前記半田ペーストを加熱溶融し、前記
電極の露出部上に半田の山を形成する半田山形成工程と
、前記半田の山に電子部品のリードを当接したのち、前
記半田の山を再度加熱溶融することによって電子部品の
リードを前記電子部品接続用電極に接続する工程とを含
む電子部品の取付方法を提供することにより、上記問題
点を解決したものである。

〔実施例〕

第１図及び第２図ａ−ｃは、本発明に係る電子部品取付
方法の一実施例の説明図である。

第１°図は、本発明に係る電子部品取付方法の一段階を
示した斜視図である。

同図中、１０は基板、１１は銅箔ランド、１２は前記銅
箔ランド１１の表面の一部を露出部１１′として残こし
、他の部分を覆ったソルダレジスト膜、１３は前記銅箔
ランド１１上に半球状に盛り上った半田、１４はＩＣ１
１４’、１４’は前記Ｉ　Ｃ１４のリードであり、この
リード１４’、１４’は図示矢印のように移動して前記
半田１３上に当接せしめられ、この半田１３のリフロー
そして固化によって銅箔ランド１１と電気的に接続され
るようになっている。

以下、第２図ａ−ｃによって前記ＩＣ１４を基板１０の
所定の銅箔ランド１１に接続する手順を説明する。

まず、第２図ａに示す基板１０上に設けられた銅箔ラン
ド１１の表面の一部にマスク処理（図では省略）を行な
ったのち、銅箔ランド１１の他の部分及び基板１０の表
面にソルダレジスト膜１２により被覆処理を行なう。そ
して、久に前記銅箔ランド１１の表面の一部に設けたマ
スクを除去して銅箔ランド１１の表面に露出部１１′を
形成する。

次に、その露出部１１′上に、スクリーン印刷によって
半田ペースト１５の塗布を行なう。

この場合の半田ペースト１５の露出部１１′に接する側
の面積は、第２図ａに示す如く、銅箔ランド１１の表面
積と略同じ面積であって、前記露出部１１′の周囲を覆
うソルダレジスト膜１２上にも印刷塗布される。

次に、前記半田ペースト１５を加熱して、第２図すに示
す如く略半球状の半田１３の山となす。

すなわち、前記加熱により半田ペースト１５は溶融して
銅箔ランド１１の表面の露出部１１′に集中、特にソル
ダレジスト膜１２上の半田ペースト１５．モ同様に溶融
して前記露出部１１′上の部分に吸収され固化し、略半
球状の半田１３の突起を形成する。

尚、一般に印刷用半田ペースト１５はＳｎ／Ｐｂが８５
ｗｔ％、残り１５ｗｔ９６がフラックスで構成されてい
るが、容積は約１：１になっているので、印刷した半田
ペースト１５の面積と銅箔ランド１１の露出部１１′の
面積が２：１の比率であれば、半田ペースト１５の印刷
厚と溶融後の半田１３の平均した山の高さは同じになる
（半田ペースト厚の２００μｍに対しソルダレジスト厚
は７μｍ位なので高さの計算では無視できる）ので、Ｉ
Ｃ１４のリード１４’、１４’と接触しないといった問
題は起こらない。

そして、最終的に第２図Ｃに示す如く、ＩＣ１４のリー
ド１４’、１４’を前記半球状となった半田１３の上に
載せ、しかる後に前記リード１４’、１４’の載った半
田１３を熱風又はホットプレート等で加熱して溶融させ
、リード１４’、１４’を銅箔ランド１１上に半田付け
するのである。

尚、上記の半田付けに当たり、リード１４’、１４’の
載った半田１３は溶融と同時にＩＣ１４の自重によって
周囲に押し広げられる結果、リード１４’、１４’の下
面に浸透していき、隣接のリード１４′又は銅箔ランド
１１側に突出してブリッジとなるようなことは皆無とな
る。

また、上記の実施例では銅箔ランド１１０表面に円形の
露出部１１′を１個形成した例として説明したが、リー
ド１４′と平行に複数個形成してもよく、特に上記の実
施例にのみ限定するものではない。

上記の実施例によれば、ＩＣをすでに固化した半田上に
載置するため、隣接のリード等へ半田が流れ出すことが
なく、ブリッジによるショート事故を皆無とする。

しかも、半田ペーストの塗布をスクリーン印刷で行なう
ので半田の量のバラツキもなく、コントロールも容易で
あるため信頼性の高い半田付けが可能である。

また、半田付不良が皆無となるので、使用不可能なＩＣ
が出ることもなく、歩留りも向上し、かつコスト的にも
非常に安価なものとなる。

〔効果〕

電子部品の基板への半田付けが非常に簡単に行なえるよ
うになり、半田付は不良、ブリッジによるショート事故
は皆無で、極めて信頼性の高いものとなる。

また、半田付ミスに伴なう基板の損耗をはじめ電子部品
の不良が皆無となるので製品歩留りが良くなり、コスト
的にも安価なものとなる。

【図面の簡単な説明】 第１図及び第２図ａ　−Ｃは本発明に係る電子部品取付
方法の一実施例を示す説明図、第３図及び第４図ａ、ｂ
は従来の電子部品取付方法の説明図である。 １０・・・基板、１１・・・銅箔ランド（電極）、１１
′・・・露出部、１２・・・ソルダレジスト膜（不導電
材）、１３・・・半田、１４・・・ＩＣ（電子部品）、
１４′・・・リード、１５・・・半田ペースト。 才　２Ｆ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 基板上の電子部品接続用電極の表面の一部を露出させ他
   の部分を不導電材で被覆する電極被覆工程と、前記電子
   部品接続用電極の露出部に、該露出部面積より広い面積
   を有する半田ペーストを塗布する半田ペースト塗布工程
   と、前記半田ペーストを加熱溶融し、前記電極の露出部
   上に半田の山を形成する半田山形成工程と、前記半田の
   山に電子部品のリードを当接したのち、前記半田の山を
   再度加熱溶融することによつて電子部品のリードを前記
   電子部品接続用電極に接続する工程とを含むことを特徴
   とする電子部品取付方法。