JPH07114315B2 - 狭ピッチ電極をもつ電子部品の実装用プリント基板 - Google Patents
狭ピッチ電極をもつ電子部品の実装用プリント基板Info
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- JPH07114315B2 JPH07114315B2 JP4155757A JP15575792A JPH07114315B2 JP H07114315 B2 JPH07114315 B2 JP H07114315B2 JP 4155757 A JP4155757 A JP 4155757A JP 15575792 A JP15575792 A JP 15575792A JP H07114315 B2 JPH07114315 B2 JP H07114315B2
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- printed circuit
- solder
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、狭ピッチ電極の電子部
品を表面実装するためのプリント基板の改良に係るもの
である。
品を表面実装するためのプリント基板の改良に係るもの
である。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板上に、電極接続用導体部
（パッド）を介してＩＣ、ＬＳＩ、ＶＬＳＩその他の電
子部品を半田ペースト（Ｓｎ−Ｐｂ系ペーストに限ら
ず、Ａｇペースト、その他の導電性のある半田付け用ペ
ーストを含む）を用いて接合し実装する場合に、半田ペ
ーストの量が多いと余剰の半田がはみ出し、例えば図３
で示す如くその余剰半田５により各導体部３間にブリッ
ジが形成されることがある。
（パッド）を介してＩＣ、ＬＳＩ、ＶＬＳＩその他の電
子部品を半田ペースト（Ｓｎ−Ｐｂ系ペーストに限ら
ず、Ａｇペースト、その他の導電性のある半田付け用ペ
ーストを含む）を用いて接合し実装する場合に、半田ペ
ーストの量が多いと余剰の半田がはみ出し、例えば図３
で示す如くその余剰半田５により各導体部３間にブリッ
ジが形成されることがある。
【０００３】このブリッジはショートの原因となり、そ
の製品を不良品とするので、余剰半田５によるブリッジ
の形成を防止する必要がある。これを解決する手段とし
て、従来一般的に行われているのは、例えば図４で示す
如く各導体部２間にソルダーレジストインク８を塗布
し、いわば堤防を形成することで、ブリッジの形成を防
止しているものが殆どであった。
の製品を不良品とするので、余剰半田５によるブリッジ
の形成を防止する必要がある。これを解決する手段とし
て、従来一般的に行われているのは、例えば図４で示す
如く各導体部２間にソルダーレジストインク８を塗布
し、いわば堤防を形成することで、ブリッジの形成を防
止しているものが殆どであった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記図４で
示す如く導体部２間にソルダーレジストインク８を塗布
して余剰半田５によるブリッジ形成を防止する手段で
は、近時の如く電子部品の多ピン化・高密度化により電
極のピッチが一層狭くなり、基板側の接続用導体部３間
のピッチも狭くなると（例えば配線密度が０．３ｍｍピ
ッチ以下）、導体部３間へのソルダーレジストインク８
の塗布の精度や、インク８の密着強度の低下という新た
な問題が発生してくる。そのため上記従来の手段は、余
剰半田によるブリッジの形成防止に有効では無くなって
いる。
示す如く導体部２間にソルダーレジストインク８を塗布
して余剰半田５によるブリッジ形成を防止する手段で
は、近時の如く電子部品の多ピン化・高密度化により電
極のピッチが一層狭くなり、基板側の接続用導体部３間
のピッチも狭くなると（例えば配線密度が０．３ｍｍピ
ッチ以下）、導体部３間へのソルダーレジストインク８
の塗布の精度や、インク８の密着強度の低下という新た
な問題が発生してくる。そのため上記従来の手段は、余
剰半田によるブリッジの形成防止に有効では無くなって
いる。
【０００５】そこで、シンプルな手段でコストアップに
ならずに、余剰半田によるブリッジの形成を有効に防止
できる手段の開発が望まれている。本発明は、狭ピッチ
電極をもつ電子部品の実装用プリント基板における上記
問題点を解決しようとするものであり、その目的は狭ピ
ッチ電極をもつ電子部品を実装する場合に、接続用導体
部間に余剰半田によるブリッジの形成を防止し、この面
でのショートの発生を無くすことができる、狭ピッチ電
極をもつ電子部品の実装用プリント基板を提供すること
にある。
ならずに、余剰半田によるブリッジの形成を有効に防止
できる手段の開発が望まれている。本発明は、狭ピッチ
電極をもつ電子部品の実装用プリント基板における上記
問題点を解決しようとするものであり、その目的は狭ピ
ッチ電極をもつ電子部品を実装する場合に、接続用導体
部間に余剰半田によるブリッジの形成を防止し、この面
でのショートの発生を無くすことができる、狭ピッチ電
極をもつ電子部品の実装用プリント基板を提供すること
にある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係る狭ピッチ電
極をもつ電子部品の実装用プリント基板は、電子部品の
狭ピッチ電極２に対応してプリント基板１に狭ピッチで
形成された各接続用導体部３間に、プリント基板１の絶
縁層４の一部を、部品搭載時の余剰半田５の体積以上の
容積で除去して、余剰半田逃げ用凹所６を形成してなる
ものである（図１・図２参照）。
極をもつ電子部品の実装用プリント基板は、電子部品の
狭ピッチ電極２に対応してプリント基板１に狭ピッチで
形成された各接続用導体部３間に、プリント基板１の絶
縁層４の一部を、部品搭載時の余剰半田５の体積以上の
容積で除去して、余剰半田逃げ用凹所６を形成してなる
ものである（図１・図２参照）。
【０００７】余剰半田逃げ用凹所６は、上記の如く部品
搭載時の余剰半田５の体積以上の容積となるなら、底部
のある窪み状であってもよいし、底部のない通孔状のも
のであってもよい。プリント基板１の基材は、例えば有
機高分子材料を用い、また凹所６の形成は、例えばエキ
シマレーザー等の照射で行うことが望ましいが、それに
限るものではない。図において、９は接合半田を示す。
搭載時の余剰半田５の体積以上の容積となるなら、底部
のある窪み状であってもよいし、底部のない通孔状のも
のであってもよい。プリント基板１の基材は、例えば有
機高分子材料を用い、また凹所６の形成は、例えばエキ
シマレーザー等の照射で行うことが望ましいが、それに
限るものではない。図において、９は接合半田を示す。
【０００８】
【作用】プリント基板１の各接続用導体部３に、電子部
品の各狭ピッチ電極２を半田ペーストで接合して実装す
る場合に、部品実装時に各導体部３上に余分な量の半田
ペーストがあると、それが余剰半田５になる。半田ペー
ストが、接合・実装用として必要な量よりも多すぎる
と、余剰半田５の量もそれだけ多くなるので、そのまま
では隣接する導体部３間を繋ぐブリッジが形成される
（図３参照）。
品の各狭ピッチ電極２を半田ペーストで接合して実装す
る場合に、部品実装時に各導体部３上に余分な量の半田
ペーストがあると、それが余剰半田５になる。半田ペー
ストが、接合・実装用として必要な量よりも多すぎる
と、余剰半田５の量もそれだけ多くなるので、そのまま
では隣接する導体部３間を繋ぐブリッジが形成される
（図３参照）。
【０００９】しかし、本発明に係る狭ピッチ電極をもつ
電子部品の実装用プリント基板は、上記の如く、プリン
ト基板１の各接続用導体部３間の絶縁層４の一部を除去
し、部品搭載時の余剰半田５の体積以上の容積で余剰半
田逃げ用凹所６を形成してある。
電子部品の実装用プリント基板は、上記の如く、プリン
ト基板１の各接続用導体部３間の絶縁層４の一部を除去
し、部品搭載時の余剰半田５の体積以上の容積で余剰半
田逃げ用凹所６を形成してある。
【００１０】そのため、プリント基板１の各接続用導体
部３に電子部品の各狭ピッチ電極２を半田ペーストで接
合・実装する場合に、各導体部３上に余分な量の半田ペ
ーストがあり、余剰半田５が生じたとしても、該余剰半
田５は導体部３間の余剰半田逃げ用凹所６内へ流入す
る。この際に該凹所６は、上記の如く底部のある窪み状
または通孔状で、その容積が余剰半田５の体積以上にな
っているから、余剰半田５は該凹所６から上方へ溢れ出
ることが無く、隣接する導体部３間を繋ぐブリッジが形
成されることは無くなる（図１・図２参照）。
部３に電子部品の各狭ピッチ電極２を半田ペーストで接
合・実装する場合に、各導体部３上に余分な量の半田ペ
ーストがあり、余剰半田５が生じたとしても、該余剰半
田５は導体部３間の余剰半田逃げ用凹所６内へ流入す
る。この際に該凹所６は、上記の如く底部のある窪み状
または通孔状で、その容積が余剰半田５の体積以上にな
っているから、余剰半田５は該凹所６から上方へ溢れ出
ることが無く、隣接する導体部３間を繋ぐブリッジが形
成されることは無くなる（図１・図２参照）。
【００１１】これで、この面でのショートの発生を防止
することができ、不良製品の発生を押さえられる。なお
窪み状の凹部６でも、そこへ流入した余剰半田５は、取
り出す必要があるなら、容易に除去可能である。
することができ、不良製品の発生を押さえられる。なお
窪み状の凹部６でも、そこへ流入した余剰半田５は、取
り出す必要があるなら、容易に除去可能である。
【００１２】
【実施例】図１及び図２は、上記本発明に係る狭ピッチ
電極をもつ電子部品の実装用プリント基板の実施例を示
す。この図示例では単層のプリント基板を示している
が、両面または多層プリント基板であってもほぼ同様で
ある。
電極をもつ電子部品の実装用プリント基板の実施例を示
す。この図示例では単層のプリント基板を示している
が、両面または多層プリント基板であってもほぼ同様で
ある。
【００１３】即ち、本発明に係る狭ピッチ電極をもつ電
子部品の実装用プリント基板は、電子部品の狭ピッチ電
極２に対応してプリント基板１に狭ピッチで形成された
各接 続用導体部３間に、プリント基板１の絶縁層４の一
部を、部品搭載時の余剰半田５の体積以上の容積で除去
して、余剰半田逃げ用凹所６を形成してある。
子部品の実装用プリント基板は、電子部品の狭ピッチ電
極２に対応してプリント基板１に狭ピッチで形成された
各接 続用導体部３間に、プリント基板１の絶縁層４の一
部を、部品搭載時の余剰半田５の体積以上の容積で除去
して、余剰半田逃げ用凹所６を形成してある。
【００１４】その基材としては、例えばエキシマレーザ
ー等の照射で上記余剰半田逃げ用凹所６を形成可能な有
機高分子材料を用いるのがよい。より具体的には、本発
明はアラミドベースのプリント基板材料、ポリイミドベ
ースのＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）やＴＡＢ
（テープ自動ボンディング）用テープ等に用いるのがよ
い。
ー等の照射で上記余剰半田逃げ用凹所６を形成可能な有
機高分子材料を用いるのがよい。より具体的には、本発
明はアラミドベースのプリント基板材料、ポリイミドベ
ースのＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）やＴＡＢ
（テープ自動ボンディング）用テープ等に用いるのがよ
い。
【００１５】また、余剰半田逃げ用凹所６の形成は、上
記の如くエキシマレーザー等の照射を、例えばマスクイ
メージ、コンタクトマスク、あるいはプリント基板表層
導体にて形成したコンフオーマルマスクを利用して、絶
縁層４から上記の如く所望の容積を除去するようにすれ
ばよい。
記の如くエキシマレーザー等の照射を、例えばマスクイ
メージ、コンタクトマスク、あるいはプリント基板表層
導体にて形成したコンフオーマルマスクを利用して、絶
縁層４から上記の如く所望の容積を除去するようにすれ
ばよい。
【００１６】上記余剰半田逃げ用凹所６は、上記の如く
部品搭載時の余剰半田５の体積以上の容積となるなら、
図１で示す如く底部のある窪み状のものとしてもよい
し、図２で示す如く底部のない通孔状のものとしてもよ
い。
部品搭載時の余剰半田５の体積以上の容積となるなら、
図１で示す如く底部のある窪み状のものとしてもよい
し、図２で示す如く底部のない通孔状のものとしてもよ
い。
【００１７】上記図１または図２で示したいずれの場合
も、プリント基板１の各接続用導体部３に電子部品の各
狭ピッチ電極２を半田ペーストで接合・実装する際に、
各導体部３上に余分な量の半田ペーストがあり、余剰半
田５が生じたとしても、該余剰半田５は導体部３間の余
剰半田逃げ用凹所６内へ流入することになる。
も、プリント基板１の各接続用導体部３に電子部品の各
狭ピッチ電極２を半田ペーストで接合・実装する際に、
各導体部３上に余分な量の半田ペーストがあり、余剰半
田５が生じたとしても、該余剰半田５は導体部３間の余
剰半田逃げ用凹所６内へ流入することになる。
【００１８】そして、該凹所６が底部のある窪み状また
は底部のない通孔状で、その容積は余剰半田５の体積以
上になっているから、凹所６へ流入した余剰半田５が該
凹所６から溢れ出ることは無く、隣接する導体部３間を
繋ぐブリッジが形成されなくなる。これで、この面での
ショートの発生を無くすことができ、不良製品の発生を
押さえられる。
は底部のない通孔状で、その容積は余剰半田５の体積以
上になっているから、凹所６へ流入した余剰半田５が該
凹所６から溢れ出ることは無く、隣接する導体部３間を
繋ぐブリッジが形成されなくなる。これで、この面での
ショートの発生を無くすことができ、不良製品の発生を
押さえられる。
【００１９】
【発明の効果】以上で明らかな如く、本発明に係る狭ピ
ッチ電極をもつ電子部品の実装用プリント基板は、狭ピ
ッチ電極をもつ電子部品を実装する場合に、余剰半田に
よる接続用導体部間のブリッジの発生を防止することが
できる。
ッチ電極をもつ電子部品の実装用プリント基板は、狭ピ
ッチ電極をもつ電子部品を実装する場合に、余剰半田に
よる接続用導体部間のブリッジの発生を防止することが
できる。
【００２０】即ち、従来の狭ピッチ電極をもつ電子部品
の実装用プリント基板では、余剰半田による接続用導体
部間のブリッジ発生の防止を、一般には導体部間にソル
ダーレジストインクを塗布していた。しかし近時の如く
電子部品の電極が狭ピッチ化に対応してプリント基板側
の導体部間も狭ピッチ化すると、導体部間へのソルダー
レジストインク塗布の精度やインクの密着強度の低下、
という新たな問題が生じ、ブリッジの形成防止に有効で
なくなっている。
の実装用プリント基板では、余剰半田による接続用導体
部間のブリッジ発生の防止を、一般には導体部間にソル
ダーレジストインクを塗布していた。しかし近時の如く
電子部品の電極が狭ピッチ化に対応してプリント基板側
の導体部間も狭ピッチ化すると、導体部間へのソルダー
レジストインク塗布の精度やインクの密着強度の低下、
という新たな問題が生じ、ブリッジの形成防止に有効で
なくなっている。
【００２１】これに対して本発明では上記の如く、プリ
ント基板の各接続用導体部間の絶縁層の一部を除去し
て、部品搭載時の余剰半田の体積以上の容積で余剰半田
逃げ用凹所を形成してある。
ント基板の各接続用導体部間の絶縁層の一部を除去し
て、部品搭載時の余剰半田の体積以上の容積で余剰半田
逃げ用凹所を形成してある。
【００２２】そのため、本発明に係る狭ピッチ電極をも
つ電子部品の実装用プリント基板では、各接続用導体部
に電子部品の各狭ピッチ電極を半田ペーストで接合・実
装する際、そこで生じた余剰半田は接続用導体部間の上
記凹所内へ流入して溜まる。その凹所の容積を余剰半田
の体積以上のものに形成してあるから、余剰半田がそこ
から溢れたりすることが無く、隣接する導体部間を繋ぐ
ブリッジが形成されるようなことを防止できる。したが
って、余剰半田によるブリッジが原因のショートの発生
は無くなり、この面での不良品の発生を防止することが
できるものである。
つ電子部品の実装用プリント基板では、各接続用導体部
に電子部品の各狭ピッチ電極を半田ペーストで接合・実
装する際、そこで生じた余剰半田は接続用導体部間の上
記凹所内へ流入して溜まる。その凹所の容積を余剰半田
の体積以上のものに形成してあるから、余剰半田がそこ
から溢れたりすることが無く、隣接する導体部間を繋ぐ
ブリッジが形成されるようなことを防止できる。したが
って、余剰半田によるブリッジが原因のショートの発生
は無くなり、この面での不良品の発生を防止することが
できるものである。
【図１】本発明に係るプリント基板の実施例を示す一部
拡大縦断斜視図である。
拡大縦断斜視図である。
【図２】本発明に係るプリント基板の他の実施例を示す
一部拡大縦断斜視図である。
一部拡大縦断斜視図である。
【図３】従来のプリント基板でブリッジが形成された状
態を示す一部拡大縦断斜視図である。
態を示す一部拡大縦断斜視図である。
【図４】従来のプリント基板におけるブリッジ形成防止
手段を示す一部拡大縦断斜視図である。
手段を示す一部拡大縦断斜視図である。
１−プリント基板 ２−狭ピッチ電極 ３−接
続用導体部 ４−絶縁層 ５−余剰半田 ６−凹
所 ９−接合半田
続用導体部 ４−絶縁層 ５−余剰半田 ６−凹
所 ９−接合半田
Claims (1)
- 【請求項１】電子部品の狭ピッチ電極２に対応してプリ
ント基板１に狭ピッチで形成された各接続用導体部３間
に、プリント基板１の絶縁層４の一部を、部品搭載時の
余剰半田５の体積以上の容積で除去して、余剰半田逃げ
用凹所６を形成してなる、狭ピッチ電極をもつ電子部品
の実装用プリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4155757A JPH07114315B2 (ja) | 1992-05-22 | 1992-05-22 | 狭ピッチ電極をもつ電子部品の実装用プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4155757A JPH07114315B2 (ja) | 1992-05-22 | 1992-05-22 | 狭ピッチ電極をもつ電子部品の実装用プリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05327196A JPH05327196A (ja) | 1993-12-10 |
| JPH07114315B2 true JPH07114315B2 (ja) | 1995-12-06 |
Family
ID=15612750
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4155757A Expired - Fee Related JPH07114315B2 (ja) | 1992-05-22 | 1992-05-22 | 狭ピッチ電極をもつ電子部品の実装用プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07114315B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005259739A (ja) | 2004-03-09 | 2005-09-22 | Orion Denki Kk | 回路基板 |
| JP4907178B2 (ja) | 2006-01-26 | 2012-03-28 | パナソニック株式会社 | 半導体装置およびそれを備えた電子機器 |
| JP5073351B2 (ja) * | 2007-04-12 | 2012-11-14 | 日本電波工業株式会社 | 表面実装用の電子デバイス |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6352497A (ja) * | 1986-08-22 | 1988-03-05 | 日立デバイスエンジニアリング株式会社 | 配線基板 |
-
1992
- 1992-05-22 JP JP4155757A patent/JPH07114315B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05327196A (ja) | 1993-12-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |