JPH01251788A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH01251788A JPH01251788A JP7909688A JP7909688A JPH01251788A JP H01251788 A JPH01251788 A JP H01251788A JP 7909688 A JP7909688 A JP 7909688A JP 7909688 A JP7909688 A JP 7909688A JP H01251788 A JPH01251788 A JP H01251788A
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- JP
- Japan
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- solder
- conductive pattern
- printed circuit
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- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 42
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 8
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 claims 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 abstract description 14
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は、プリント基板に関するもので、詳しくは、電
気部品、とくに、フラットパッケージＩＣ，ミニモール
ドトランジスタなどのリード部が密に並んだ電気部をリ
フローで半田付けする際に用いるプリント基板に関する
ものである。
気部品、とくに、フラットパッケージＩＣ，ミニモール
ドトランジスタなどのリード部が密に並んだ電気部をリ
フローで半田付けする際に用いるプリント基板に関する
ものである。
［従来の技術］
従来から、プリント基板上に、フラットパッケージＩＣ
等の電気部品のリードピッチに合せて製作した導電パタ
ーンの一部に、クリーム半田を印刷し、その上に電気部
品を載せ、リフロー炉を通して半田付けする際、クリー
ム半田の印刷の厚みが適当でないと、電気部品のリード
間が余分な半田でショートすることがあった。
等の電気部品のリードピッチに合せて製作した導電パタ
ーンの一部に、クリーム半田を印刷し、その上に電気部
品を載せ、リフロー炉を通して半田付けする際、クリー
ム半田の印刷の厚みが適当でないと、電気部品のリード
間が余分な半田でショートすることがあった。
この不具合いを解消するには、クリーム半田の印刷厚さ
を薄くすればよいのであるが、薄すぎると、半田付けが
できない。すなわち、スクリーン印刷の管理が非常に難
しいという欠点があった。
を薄くすればよいのであるが、薄すぎると、半田付けが
できない。すなわち、スクリーン印刷の管理が非常に難
しいという欠点があった。
この欠点を解消するために、たとえば、特公昭６２−３
１８３８号公報に記載されているような工夫をしたもの
が知られている。それは、第７図に示すように、プリン
ト基板２１にＩＣ本体２７を設けて、そのリード２８．
２９に対応している導電パターン２２．２３上に印刷す
るクリーム半田の厚みが、多少厚くなっても、余分の半
田２６を吸取るようなダミーパターン２４゜２５を形成
することが知られている。
１８３８号公報に記載されているような工夫をしたもの
が知られている。それは、第７図に示すように、プリン
ト基板２１にＩＣ本体２７を設けて、そのリード２８．
２９に対応している導電パターン２２．２３上に印刷す
るクリーム半田の厚みが、多少厚くなっても、余分の半
田２６を吸取るようなダミーパターン２４゜２５を形成
することが知られている。
［発明か解決しようとする課題］
しかしながら、第７図に示した従来の技術では、プリン
ト基板２１上に、ＩＣ本体２７の下部に余分の半田２６
を吸収するためのダミーパターン２４．２５を配置する
と、ＩＣ本体２７が余分な半田２６により、浮き上って
しまい、ＩＣ本体２７のリード２８．２９とそれを接続
すべき導電パターン２２．２３が離れてしまい、半田付
は不良となってしまうという問題点がある。
ト基板２１上に、ＩＣ本体２７の下部に余分の半田２６
を吸収するためのダミーパターン２４．２５を配置する
と、ＩＣ本体２７が余分な半田２６により、浮き上って
しまい、ＩＣ本体２７のリード２８．２９とそれを接続
すべき導電パターン２２．２３が離れてしまい、半田付
は不良となってしまうという問題点がある。
本発明は、このような問題点を解決しようとするもので
ある。すなわち、本発明は、プリント基板上の導電パタ
ーン上に印刷するクリーム半田の厚みが多少大きくなっ
ても、電気部品の半田付けを良好に行ない得るプリント
基板を提イ共することを目的とするものである。
ある。すなわち、本発明は、プリント基板上の導電パタ
ーン上に印刷するクリーム半田の厚みが多少大きくなっ
ても、電気部品の半田付けを良好に行ない得るプリント
基板を提イ共することを目的とするものである。
［課題を解決するための手段］
上記目的を達成するために、本発明は、基板面に電気部
品のリードを半田接続するための一対の導電パターンを
一定距離隔てて対向するように複数個並べて形成すると
ともに、該一対の導電パターン間に半田吸取用導電パタ
ーンを形成するプリント基板において、前記半田吸取用
導電パターンが、前記電気部品の本体を逃げた部分に設
けられているようにした。
品のリードを半田接続するための一対の導電パターンを
一定距離隔てて対向するように複数個並べて形成すると
ともに、該一対の導電パターン間に半田吸取用導電パタ
ーンを形成するプリント基板において、前記半田吸取用
導電パターンが、前記電気部品の本体を逃げた部分に設
けられているようにした。
［作 用コ
本発明によれば、半田吸取用導電パターンが電気部品の
本体を逃げた部分に設けられているので、前記半田吸取
用導電パターンに溜った半田によって電気部品の本体が
押し上げられることがなく、したがって、リードとリー
ド接続部が離れてしまうようなことが避けられる。
本体を逃げた部分に設けられているので、前記半田吸取
用導電パターンに溜った半田によって電気部品の本体が
押し上げられることがなく、したがって、リードとリー
ド接続部が離れてしまうようなことが避けられる。
［実施例コ
第１図ないし第４図は本発明の第１実施例を示している
。すなわち、第１図はプリント基板の平面図、第２図は
同じく立面図、第３図は第１図のプリント基板にフラッ
トパッケージＩＣを配置した斜視図、第４図は第３図の
プリント基板をリフロー炉に通して該ＩＣが前記プリン
ト基板に半田接続された状態の斜視図である。
。すなわち、第１図はプリント基板の平面図、第２図は
同じく立面図、第３図は第１図のプリント基板にフラッ
トパッケージＩＣを配置した斜視図、第４図は第３図の
プリント基板をリフロー炉に通して該ＩＣが前記プリン
ト基板に半田接続された状態の斜視図である。
第１図ないし第４図において、１はプリント基板で、そ
の表面には一対の導７パターン２゜３が一定間隔で対向
するように、複数個並べて形成されている。そして、該
導電パターン２゜３の各端部が電気部品、この例では、
フラットパッケージＩＣ９のリード１０．１１を半田付
は接続するためのリード接続部４．５となっており、こ
の各リード接続部４，５から０．２〜０．５ ｍｍはど
離れ、しかも、第２図の二点鎖線で示すように、該ＩＣ
９の本体パッケージ部分に触れないような個所に半田吸
取用ダミーパターン（導電パターン）６．７が形成され
ている。
の表面には一対の導７パターン２゜３が一定間隔で対向
するように、複数個並べて形成されている。そして、該
導電パターン２゜３の各端部が電気部品、この例では、
フラットパッケージＩＣ９のリード１０．１１を半田付
は接続するためのリード接続部４．５となっており、こ
の各リード接続部４，５から０．２〜０．５ ｍｍはど
離れ、しかも、第２図の二点鎖線で示すように、該ＩＣ
９の本体パッケージ部分に触れないような個所に半田吸
取用ダミーパターン（導電パターン）６．７が形成され
ている。
さらに、前記導電パターン２．３のリード接続部４．５
と前記ダミーパターン６．７を含む領域にはそれぞれク
リーム半田８がスクリーン印刷されている。
と前記ダミーパターン６．７を含む領域にはそれぞれク
リーム半田８がスクリーン印刷されている。
前記プリント基板１に各リード１０．１１が導電パター
ン２．３にそれぞれ重なるようにフラットパッケージＩ
Ｃ９を載せ、リフロー炉を通すと、第４図に示すように
、クリーム半田８が溶融して、該ＩＣ９が半田付けされ
る。その際、導電パターン２．３のリード接続部４，５
と半田吸取用ダミーパターン６．７以外の場所に印刷さ
れた半田は、表面張力によフて各パターン上に集ってく
る。そして、導電パターン２．３のリード接続部４，５
とリード１０゜１１の半田付けに必要な半田以外の余分
な半田は、半田吸取用ダミーパターン６．７に集まる。
ン２．３にそれぞれ重なるようにフラットパッケージＩ
Ｃ９を載せ、リフロー炉を通すと、第４図に示すように
、クリーム半田８が溶融して、該ＩＣ９が半田付けされ
る。その際、導電パターン２．３のリード接続部４，５
と半田吸取用ダミーパターン６．７以外の場所に印刷さ
れた半田は、表面張力によフて各パターン上に集ってく
る。そして、導電パターン２．３のリード接続部４，５
とリード１０゜１１の半田付けに必要な半田以外の余分
な半田は、半田吸取用ダミーパターン６．７に集まる。
したがって、クリーム半田８の印刷が厚目に行われても
、該ＩＣ９のリード１０．１１に余 分な半田が溜るこ
とがなく、つまり、リード１０．１１間あるいはリード
１１．１１間をクリーム半田８でショートしてしまう恐
れはない。
、該ＩＣ９のリード１０．１１に余 分な半田が溜るこ
とがなく、つまり、リード１０．１１間あるいはリード
１１．１１間をクリーム半田８でショートしてしまう恐
れはない。
また前記ダミーパターン６．７は第２図にみられるよう
に、該ＩＣ９の本体から逃がしているので、前記ダミー
パターン６．７に溜ったクリーム半田８によって該ＩＣ
９が押し上げられることがなく、リード１０．１１とリ
ード接糸先部４，５を離してしまうようなことがない。
に、該ＩＣ９の本体から逃がしているので、前記ダミー
パターン６．７に溜ったクリーム半田８によって該ＩＣ
９が押し上げられることがなく、リード１０．１１とリ
ード接糸先部４，５を離してしまうようなことがない。
第５図および第６図は本発明の第２実施例を示している
。
。
前述の第１実施例では、半田吸取用ダミーパターン６．
７の面積が十分にとれないため、クリーム半田８の余分
な半田が十分に吸取れない可能性がある。そこで、この
第２実施例は、その点を改良したもので、半田吸取用ダ
ミーパターン６．７を該ＩＣ９の本体の外側に引き出し
、吸取部６ａ、７ａを追加し、前記第１実施例よりも、
余分の半田を多く吸取ることができるようにしたもので
ある。
７の面積が十分にとれないため、クリーム半田８の余分
な半田が十分に吸取れない可能性がある。そこで、この
第２実施例は、その点を改良したもので、半田吸取用ダ
ミーパターン６．７を該ＩＣ９の本体の外側に引き出し
、吸取部６ａ、７ａを追加し、前記第１実施例よりも、
余分の半田を多く吸取ることができるようにしたもので
ある。
［発明の効果］
以上説明したように、本発明によれば、半田吸取用導電
パターンが電気部品の本体を逃げた部分に設けられてい
るので、前記半田吸取用導電パターンに溜った半田によ
って電気部品の本体が押し上げられることがなく、した
がって、リードとリード接続部が離れてしまうようなこ
とが避けられる。
パターンが電気部品の本体を逃げた部分に設けられてい
るので、前記半田吸取用導電パターンに溜った半田によ
って電気部品の本体が押し上げられることがなく、した
がって、リードとリード接続部が離れてしまうようなこ
とが避けられる。
第１図は本発明の第１実施例のプリント基板を示した平
面図、第２図は同じく立面図、第３図は第１図のプリン
ト基板にフラットパッケージＩＣを配置した斜視図、第
４図は第３図のプリント基板をリフロー炉に通して該Ｉ
Ｃが前記プリント基板に半田接続された状態の斜視図、
第５図は本発明の第２実施例のプリント基板を示した平
面図、第６図は同じく立面図、第７図は従来の技術の一
例を示した立面図である。 １・・・プリント基板 ２．３・・・導電パターン４
．５・・・リード接続部 ６．７・・・半田吸取用ダミーパターン６ａ、７ａ・・
・吸取部 ８・・・クリーム半田９・・・フラットパッ
ケージＩＣ １０，１１・・・リード
面図、第２図は同じく立面図、第３図は第１図のプリン
ト基板にフラットパッケージＩＣを配置した斜視図、第
４図は第３図のプリント基板をリフロー炉に通して該Ｉ
Ｃが前記プリント基板に半田接続された状態の斜視図、
第５図は本発明の第２実施例のプリント基板を示した平
面図、第６図は同じく立面図、第７図は従来の技術の一
例を示した立面図である。 １・・・プリント基板 ２．３・・・導電パターン４
．５・・・リード接続部 ６．７・・・半田吸取用ダミーパターン６ａ、７ａ・・
・吸取部 ８・・・クリーム半田９・・・フラットパッ
ケージＩＣ １０，１１・・・リード
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 基板面に電気部品のリードを半田接続するための一
対の導電パターンを一定距離隔てて対向するように複数
個並べて形成するとともに、該一対の導電パターン間に
半田吸取用導電パターンを形成するプリント基板におい て、前記半田吸取用導電パターンが、前記電気部品の本
体を逃げた部分に設けられていることを特徴とするプリ
ント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7909688A JPH01251788A (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7909688A JPH01251788A (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01251788A true JPH01251788A (ja) | 1989-10-06 |
Family
ID=13680347
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7909688A Pending JPH01251788A (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01251788A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995013691A1 (en) * | 1993-11-08 | 1995-05-18 | Motorola Inc. | Printed circuit assembly having component locating features |
| EP0696159A1 (en) * | 1994-08-03 | 1996-02-07 | International Business Machines Corporation | Printed wiring board |
| CN1080082C (zh) * | 1994-05-06 | 2002-02-27 | 索尼公司 | 印刷电路板 |
-
1988
- 1988-03-31 JP JP7909688A patent/JPH01251788A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995013691A1 (en) * | 1993-11-08 | 1995-05-18 | Motorola Inc. | Printed circuit assembly having component locating features |
| US5528461A (en) * | 1993-11-08 | 1996-06-18 | Motorola, Inc. | Printed circuit assembly having component locating features |
| CN1080082C (zh) * | 1994-05-06 | 2002-02-27 | 索尼公司 | 印刷电路板 |
| EP0696159A1 (en) * | 1994-08-03 | 1996-02-07 | International Business Machines Corporation | Printed wiring board |
| US5815919A (en) * | 1994-08-03 | 1998-10-06 | International Business Machines Corporation | Process for producing an interconnect structure on a printed-wiring board |
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