JPH0645349U - 面実装用部品のリード形状 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 面実装用部品におけるリード間の半田ブリッ
ジの発生を阻止することができるリード形状を提供する
こと。 【構成】 プリント配線基板１４の表面に実装される面
実装用部品２０のリード形状において、半田吸い上げ部
１５が形成されたリード形状。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は面実装用部品のリード形状、より詳細には基板の表面に実装される面 実装用部品のリード形状に関する。

【０００２】

【従来の技術】

フラットパッケージ等をプリント配線基板に実装する方法として、クリーム半 田をパターン印刷してその上に面実装部品を搭載し、この後部品全体を加熱して 実装する方法がある。

【０００３】 従来の面実装用部品及びクリーム半田がパターニングされたプリント配線基板 の一部を図５に示す。

【０００４】 図中４１は面実装用部品を示しており、面実装用部品４１の側面には複数個の リード４２が突出形成されている。プリント配線基板４４上にはリード４２に対 応して導電パターン（図示せず）が形成され、この導電パターン上にクリーム半 田４３が印刷されている。

【０００５】 このような面実装用部品４１をプリント配線基板４４に実装する場合、実装マ シンにより部品を搭載する前は図４に示した状態となっており、実装マシンによ り部品を搭載した後は図６（ａ）（ｂ）に示したような状態となる。すなわち部 品搭載時に、リード４２面によりクリーム半田４３は押しつぶされ、隣同士のク リーム半田４３がつながった状態になることがある。また、半田量が多過ぎる場 合にも、このようなブリッジは起こり得る。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

図５に示したような従来の面実装用部品４１のリード４２形状にあっては、図 ６（ｂ）に示したようにクリーム半田４３が隣同士でつながっていわゆるブリッ ジを生じることがある。クリーム半田４３のブリッジが生じた場合、リフロー後 において電極間のショートが起こり、製品として電気的性能を満たさないことと なる。このためブリッジを修正するための修正工数が増加することがあるという 課題があった。

【０００７】 ブリッジを修正する方法として、もう一度半田を溶融させて半田の電極（導電 パターン）上に行こうとする性質を利用してブリッジが分かれるように持ってい く方法、あるいは半田の量が偏っている場合には半田の量を適量に調整する方法 等があるが、いずれの方法においても修正を行なうことにより、半田付け部の信 頼性が低下するという課題もあった。

【０００８】 さらにブリッジ発生の防止対策として、クリーム半田による印刷ランド幅を狭 くする、もしくはクリーム半田による印刷膜厚を薄くする、もしくはクリーム半 田のチクソ性を高くすること等が考えられるが、クリーム半田の印刷ランド幅を 狭くすると半田量が少なくなり信頼性に悪影響を与える、クリーム半田の印刷膜 厚を薄くすると印刷かすれが生じるだけでなく他の部品に対する半田量まで少な くなる、クリーム半田のチクソ性を高くすると精密な印刷がしにくくなるといっ た課題があった。

【０００９】 本考案はこのような課題に鑑み考案されたものであって、狭ピッチ面実装用部 品実装時における半田ブリッジの発生を防ぐことができる面実装用部品のリード 形状を提供することを目的としている。

【００１０】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するために本考案に係る面実装用部品のリード形状は、基板の 表面に実装される面実装用部品のリード形状において、リードに半田吸い上げ部 が形成されていることを特徴としている。

【００１１】 また本考案に係る面実装用部品のリード形状は、基板の表面に実装される面実 装用部品のリード形状において、リードの断面形状が矩形形状となっていないこ とを特徴としている。

【００１２】

【作用】

上記した本考案に係る面実装用部品のリード形状によれば、前記半田吸い上げ 部に余分の半田が吸い上げられ、隣接するリード側へ半田が広がってゆくことが 阻止されることとなる。

【００１３】 またリードの断面形状が矩形形状となっていない場合には、リードと基板との 間に半田収容のためのスペースが確保されることとなり、前記リードによる半田 の吸い上げ性が向上し、ブリッジの発生が防止される。

【００１４】

【実施例】

以下、本考案に係る面実装用部品のリード形状の実施例を図面に基づいて説明 する。

【００１５】 図１（ａ）（ｂ）は、実施例に係るリード形状を有する面実装用部品２０のプ リント配線基板１４への実装前と実装後の様子を模式的に示した概略断面図であ る。図中１１は面実装用部品本体を示しており、面実装用部品本体１１の側面に はリード１２が突出形成されている。リード１２の略中央部には凸形状に盛り上 がった半田吸い上げ部１５が形成されている。

【００１６】 実装前は図１（ａ）に示したように、プリント配線基板１４上に印刷されたク リーム半田１３にはリード１２の半田吸い上げ部１５を除いた部分が接触してい る。また、図１（ｂ）に示したように、実装マシンにより部品を搭載し、熱処理 を施したあとにおいては、余分なクリーム半田１３が半田吸い上げ部１５に吸い 上げられて溜まり、クリーム半田１３はリード１２の横からはみ出ることなくリ ード１２に接着する。このように半田吸い上げ部１５によりリード１２の横から クリーム半田１３が横にはみ出ることを防ぐことができるためクリーム半田１３ による印刷パターンのつながり、つまりブリッジの発生を阻止することができる 。

【００１７】 図２は本考案に係る面実装用部品のリード形状の別の実施例を示した断面図で あり、クリーム半田１３は半田吸い上げ部２５に溜り、クリーム半田１３がリー ド２２の横からはみ出ることがなくなり、ブリッジの発生を阻止することができ る。

【００１８】 図３（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）（ｅ）は、さらに別の実施例に係るリードの断 面形状を模式的に示した概略断面図である。図示したようにリード３０、３１、 ３２、３３、３４の断面形状を矩形形状以外の形状となすことにより、リード３ ０、３１、３２、３３、３４によりクリーム半田１３は吸い上げられ易くなり、 上記実施例の場合と同様にクリーム半田１３によるブリッジの発生を阻止するこ とができる。

【００１９】

【考案の効果】

以上詳述したように本考案に係る面実装用部品のリード形状にあっては、余分 の半田を半田吸い上げ部により吸い上げることができ、リードによる余分の半田 の吸い上げ性を向上させることによって、リード間におけるブリッジの発生を防 止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）（ｂ）は本考案に係る面実装用部品のリ
ード形状の実施例を示す断面図である。

【図２】本考案に係る面実装用部品のリード形状の別の
実施例を示す断面図である。

【図３】（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）（ｅ）は本考案に係
る面実装用部品のリードの形状のさらに別の実施例を示
す拡大断面図である。

【図４】従来の面実装用部品の実装前の状態を示す要部
の概略断面図である。

【図５】従来の面実装用部品の基板への実装前の状態を
示す要部の斜視図である。

【図６】（ａ）（ｂ）は従来の面実装用部品の実装後の
状態を示す要部の断面図及び斜視図である。

【符号の説明】

１１ 面実装用部品本体 １２、２２、３０、３１、３２、３３、３４ リード １３ クリーム半田 １４ プリント配線基板

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板の表面に実装される面実装用部品の
   リード形状において、リードに半田吸い上げ部が形成さ
   れていることを特徴とする面実装用部品のリード形状。
2. 【請求項２】 基板の表面に実装される面実装用部品の
   リード形状において、リードの断面形状が矩形形状とな
   っていないことを特徴とする実装用部品のリード形状。