JPH0738242A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH0738242A JPH0738242A JP17962593A JP17962593A JPH0738242A JP H0738242 A JPH0738242 A JP H0738242A JP 17962593 A JP17962593 A JP 17962593A JP 17962593 A JP17962593 A JP 17962593A JP H0738242 A JPH0738242 A JP H0738242A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- land
- circuit board
- printed circuit
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 浮きがある電子部品のリードを、半田により
プリント基板のランドに確実に半田付けできる手段を提
供すること。 【構成】 半田プリコート部３やクリーム半田が形成さ
れるプリント基板１のランド１１に部分的に切欠部１２
〜１５を形成することにより、加熱されて溶融した半田
の局所的な盛り上り部３ａが切欠部１２〜１５の非形成
部１６，１７に生じるようにした。 【効果】 加熱されて溶融した半田は、切欠部１２〜１
５の非形成部１６，１７に吸い寄せられて盛り上るの
で、リードＬに多少の浮きがあっても確実に半田付けで
きる。
プリント基板のランドに確実に半田付けできる手段を提
供すること。 【構成】 半田プリコート部３やクリーム半田が形成さ
れるプリント基板１のランド１１に部分的に切欠部１２
〜１５を形成することにより、加熱されて溶融した半田
の局所的な盛り上り部３ａが切欠部１２〜１５の非形成
部１６，１７に生じるようにした。 【効果】 加熱されて溶融した半田は、切欠部１２〜１
５の非形成部１６，１７に吸い寄せられて盛り上るの
で、リードＬに多少の浮きがあっても確実に半田付けで
きる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品のリードを半
田付けするランド上の半田の高さを、局所的に高くする
ことができるプリント基板に関するものである。
田付けするランド上の半田の高さを、局所的に高くする
ことができるプリント基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品のリードをプリント基板に半田
付けする半田部の形成手段は、スクリーン印刷機により
クリーム半田を基板のランド（電極）に塗布する方法
と、半田レベラや半田メッキなどのコーティング手段に
よりランドに半田プリコート部を形成する方法に大別さ
れる。前者は、コストが安価という長所を有しており、
また後者、すなわち半田プリコート部は半田量の管理を
正確に行いやすく、またリードの狭ピッチ化に対応して
半田を小形化することも比較的容易であるという長所を
有している。
付けする半田部の形成手段は、スクリーン印刷機により
クリーム半田を基板のランド（電極）に塗布する方法
と、半田レベラや半田メッキなどのコーティング手段に
よりランドに半田プリコート部を形成する方法に大別さ
れる。前者は、コストが安価という長所を有しており、
また後者、すなわち半田プリコート部は半田量の管理を
正確に行いやすく、またリードの狭ピッチ化に対応して
半田を小形化することも比較的容易であるという長所を
有している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで電子部品のリ
ードには、成形上の誤差や、保管運搬時の変形等のため
に、浮きが生じやすい。一方、上述のように近年は、リ
ードの狭ピッチ化のために半田プリコート部の大きさは
次第に小さくなってきており、またその厚さも次第に薄
くなってきている。このため、図９に示すように、電子
部品Ｐのモールド体Ｍから延出するリードＬに僅かな浮
きがある場合でも、リードＬは半田プリコート部３に接
地できず、半田プリコート部３をリフロー手段などによ
り加熱溶融させてもリードＬは基板１のランド２に接続
されにくいという問題点があった。このような問題点
は、半田プリコート部に限らず、クリーム半田の場合も
同様に生じていた。
ードには、成形上の誤差や、保管運搬時の変形等のため
に、浮きが生じやすい。一方、上述のように近年は、リ
ードの狭ピッチ化のために半田プリコート部の大きさは
次第に小さくなってきており、またその厚さも次第に薄
くなってきている。このため、図９に示すように、電子
部品Ｐのモールド体Ｍから延出するリードＬに僅かな浮
きがある場合でも、リードＬは半田プリコート部３に接
地できず、半田プリコート部３をリフロー手段などによ
り加熱溶融させてもリードＬは基板１のランド２に接続
されにくいという問題点があった。このような問題点
は、半田プリコート部に限らず、クリーム半田の場合も
同様に生じていた。
【０００４】したがって本発明は、狭ピッチ化されたリ
ードに浮きがあっても、リードをランドに確実に半田付
けできるプリント基板を提供することを目的とする。
ードに浮きがあっても、リードをランドに確実に半田付
けできるプリント基板を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、半
田プリコート部やクリーム半田などの半田が形成される
プリント基板のランドに部分的に切欠部を形成すること
により、加熱されて溶融した半田の局所的な盛り上り部
が切欠部の非形成部に生じるようにしたものである。
田プリコート部やクリーム半田などの半田が形成される
プリント基板のランドに部分的に切欠部を形成すること
により、加熱されて溶融した半田の局所的な盛り上り部
が切欠部の非形成部に生じるようにしたものである。
【０００６】
【作用】上記構成によれば、ランド上の半田を加熱溶融
させると、溶融した半田は、表面張力により切欠部の非
形成部へ吸い寄せられて局所的に盛り上り部が生じる。
したがってリードに多少の浮きがあっても、リードを盛
り上り部に接地させて確実に半田付けできる。
させると、溶融した半田は、表面張力により切欠部の非
形成部へ吸い寄せられて局所的に盛り上り部が生じる。
したがってリードに多少の浮きがあっても、リードを盛
り上り部に接地させて確実に半田付けできる。
【０００７】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【０００８】図１は、本発明に係るプリント基板上に、
チップマウンタにより電子部品を搭載した状態を示して
いる。１はプリント基板であり、その上面には回路パタ
ーンのランド１１が形成されており、このランド１１上
に半田プリコート部３が形成されている。電子部品Ｐの
モールド体Ｍから延出するリードＬ１，Ｌ２は、このプ
リコート部３上に搭載されている。図示するように、右
方のリードＬ２は半田プリコート部３に着地している
が、左方のリードＬ１は上方へ屈曲変形しているため、
半田プリコート部３から浮き上っている。
チップマウンタにより電子部品を搭載した状態を示して
いる。１はプリント基板であり、その上面には回路パタ
ーンのランド１１が形成されており、このランド１１上
に半田プリコート部３が形成されている。電子部品Ｐの
モールド体Ｍから延出するリードＬ１，Ｌ２は、このプ
リコート部３上に搭載されている。図示するように、右
方のリードＬ２は半田プリコート部３に着地している
が、左方のリードＬ１は上方へ屈曲変形しているため、
半田プリコート部３から浮き上っている。
【０００９】図２はプリント基板１の部分平面図、図３
は図２のＡ部分の拡大平面図である。プリント基板１の
上面に形成された回路パターン４の先端部には、電子部
品ＰのリードＬが搭載されるランド１１が形成されてい
る。このランド１１の上面には、図４に示すように、半
田メッキ手段や半田レベラ手段などにより、半田プリコ
ート部３が均一な厚さで薄く形成されている。
は図２のＡ部分の拡大平面図である。プリント基板１の
上面に形成された回路パターン４の先端部には、電子部
品ＰのリードＬが搭載されるランド１１が形成されてい
る。このランド１１の上面には、図４に示すように、半
田メッキ手段や半田レベラ手段などにより、半田プリコ
ート部３が均一な厚さで薄く形成されている。
【００１０】図３において、ランド１１の平面形状はヨ
コ長の４角形であって、その長手方向の中央線ＮＡに沿
うように切欠部１２，１３，１４，１５が形成されてい
る。ランド１１の切欠部１２〜１５が形成され部分の有
効面積は実質的に小さくなっているが、切欠部１２〜１
５が形成されていない非形成部１６，１７は形成された
部分よりも実質的に面積が大きくなっている。図３に示
すように、切欠部１２，１３が形成されたランド１１
と、切欠部１４，１５が形成されたランド１１は交互に
配置されている。
コ長の４角形であって、その長手方向の中央線ＮＡに沿
うように切欠部１２，１３，１４，１５が形成されてい
る。ランド１１の切欠部１２〜１５が形成され部分の有
効面積は実質的に小さくなっているが、切欠部１２〜１
５が形成されていない非形成部１６，１７は形成された
部分よりも実質的に面積が大きくなっている。図３に示
すように、切欠部１２，１３が形成されたランド１１
と、切欠部１４，１５が形成されたランド１１は交互に
配置されている。
【００１１】半田プリコート部３を加熱して溶融させる
と、溶融した半田は表面張力のために切欠部１２〜１５
の形成部分（幅の小さい部分）から非形成部（幅の大き
い部分）１６，１７へ吸い寄せられ（破線矢印参照）、
図１や図４において鎖線で示すように非形成部１６，１
７に局所的な盛り上り部３ａを生じる。したがって図２
に示すプリント基板１をリフロー装置へ送り、半田プリ
コート部３を加熱溶融させると、図１に示すように浮き
のあるリードＬ１は盛り上り部３ａに接地し、更に溶融
した半田はこの接地部分からリードＬ１に更に吸い上げ
られて、リフロー終了後には、図５に示すように、リー
ドＬ１はしっかり半田付けされる。
と、溶融した半田は表面張力のために切欠部１２〜１５
の形成部分（幅の小さい部分）から非形成部（幅の大き
い部分）１６，１７へ吸い寄せられ（破線矢印参照）、
図１や図４において鎖線で示すように非形成部１６，１
７に局所的な盛り上り部３ａを生じる。したがって図２
に示すプリント基板１をリフロー装置へ送り、半田プリ
コート部３を加熱溶融させると、図１に示すように浮き
のあるリードＬ１は盛り上り部３ａに接地し、更に溶融
した半田はこの接地部分からリードＬ１に更に吸い上げ
られて、リフロー終了後には、図５に示すように、リー
ドＬ１はしっかり半田付けされる。
【００１２】ランドの平面形状は様々考えられるのであ
って、次に他の実施例をいくつか説明する。図６に示す
ランド１１は中央線ＮＡに沿うように４角形の切欠部２
１が複数個形成されており、切欠部２１と切欠部２１の
間に切欠部２１の非形成部２２が確保されている。した
がってこのものも、半田プリコート部３を加熱して溶融
させると、溶融した半田は破線矢印で示すように面積の
大きい非形成部２２に吸い寄せられて局所的な盛り上り
部を生じる。
って、次に他の実施例をいくつか説明する。図６に示す
ランド１１は中央線ＮＡに沿うように４角形の切欠部２
１が複数個形成されており、切欠部２１と切欠部２１の
間に切欠部２１の非形成部２２が確保されている。した
がってこのものも、半田プリコート部３を加熱して溶融
させると、溶融した半田は破線矢印で示すように面積の
大きい非形成部２２に吸い寄せられて局所的な盛り上り
部を生じる。
【００１３】また図７のランド１１は、切欠部２３がく
し歯状に形成されており、その間に非形成部２４が確保
されている。したがってこの非形成部２４に局所的な盛
り上り部が生じる。また図８のランド１１は、その両側
縁部に切欠部２５，２６，２７，２８が形成されて全体
として幅細となっており、部分的に面積の大きい幅の非
形成部２９が形成されている。したがってこの非形成部
２９に局所的な盛り上り部が生じる。
し歯状に形成されており、その間に非形成部２４が確保
されている。したがってこの非形成部２４に局所的な盛
り上り部が生じる。また図８のランド１１は、その両側
縁部に切欠部２５，２６，２７，２８が形成されて全体
として幅細となっており、部分的に面積の大きい幅の非
形成部２９が形成されている。したがってこの非形成部
２９に局所的な盛り上り部が生じる。
【００１４】次にランドのマイグレーションについて説
明する。図１０は従来のランド２にマイグレーションが
発生し、ランド２とランド２がイオンの析出部２ａによ
り短絡したものを示している。マイグレーションの発生
理由は次のとおりである。電子部品Ｐが半田付けされた
プリント基板１は、様々な電子機器に組み付けられ、回
路パターン４を通じて電子部品Ｐに電流が流れる。一
方、プリント基板１の表面には空気中の湿気が付着して
いる。ここで一方のランド２がプラス電圧、他方のラン
ド２がマイナス電圧とすると、プラス電圧側のランド２
の素材である金属（一般に銅）や、半田成分のスズ、
鉛、銀などはプラスイオンとなって溶出し、マイナス電
圧側のランド２に引き寄せられ、このプラスイオンが析
出する結果、析出部２ａが生じる訳である。
明する。図１０は従来のランド２にマイグレーションが
発生し、ランド２とランド２がイオンの析出部２ａによ
り短絡したものを示している。マイグレーションの発生
理由は次のとおりである。電子部品Ｐが半田付けされた
プリント基板１は、様々な電子機器に組み付けられ、回
路パターン４を通じて電子部品Ｐに電流が流れる。一
方、プリント基板１の表面には空気中の湿気が付着して
いる。ここで一方のランド２がプラス電圧、他方のラン
ド２がマイナス電圧とすると、プラス電圧側のランド２
の素材である金属（一般に銅）や、半田成分のスズ、
鉛、銀などはプラスイオンとなって溶出し、マイナス電
圧側のランド２に引き寄せられ、このプラスイオンが析
出する結果、析出部２ａが生じる訳である。
【００１５】マイグレーションを防止するためには、ラ
ンド２とランド２の間隔Ｄを出来るだけ大きく取り、ま
た互いに対向するランド２の側面ａを出来るだけ凹凸の
ない直線とすることである。
ンド２とランド２の間隔Ｄを出来るだけ大きく取り、ま
た互いに対向するランド２の側面ａを出来るだけ凹凸の
ない直線とすることである。
【００１６】そこで図３および図６に示す実施例では、
互いに対向するランド１１の側面ａが直線となるよう
に、切欠部１２〜１５、２１はランド１１の内部に形成
している。また図７に示す実施例では、くし歯状の非直
線となる一方のランド１１の側面ｂに対向する他方のラ
ンド１１の側面ａを直線に近いものにしている。また図
８に示す実施例では、各々切欠部２５〜２８の形成位置
におけるランド１１とランド１１の間隔ｄをすべて同一
にしている。以上のようにランド１１とランド１１の対
向する側面ａが出来るだけ直線となるようにし、また図
８の実施例のように直線にならない場合は、間隔ｄをで
きるだけ一定にすることにより、マイグレーションが発
生しにくいものにしている。
互いに対向するランド１１の側面ａが直線となるよう
に、切欠部１２〜１５、２１はランド１１の内部に形成
している。また図７に示す実施例では、くし歯状の非直
線となる一方のランド１１の側面ｂに対向する他方のラ
ンド１１の側面ａを直線に近いものにしている。また図
８に示す実施例では、各々切欠部２５〜２８の形成位置
におけるランド１１とランド１１の間隔ｄをすべて同一
にしている。以上のようにランド１１とランド１１の対
向する側面ａが出来るだけ直線となるようにし、また図
８の実施例のように直線にならない場合は、間隔ｄをで
きるだけ一定にすることにより、マイグレーションが発
生しにくいものにしている。
【００１７】また電子部品のプリント基板への半田付け
方法として、半田プリコート部を形成したプリント基板
をリフロー装置などにより加熱して半田プリコート部を
一旦溶融させ、固化した半田プリコート部上に電子部品
のリードを着地させて搭載した後、再度半田プリコート
部を加熱溶融させて、リードを固着する手段も知られて
いるが、このような手段の場合も、本発明によれば最初
の加熱処理時に、溶融した半田プリコート部の半田はラ
ンドの切欠部の非形成部に吸い寄せられて局所的な盛り
上り部が生じているので、リードに多少の浮きがあって
もこの盛り上り部に着地でき、再度加熱処理する際に、
リードを確実に半田付けできる。
方法として、半田プリコート部を形成したプリント基板
をリフロー装置などにより加熱して半田プリコート部を
一旦溶融させ、固化した半田プリコート部上に電子部品
のリードを着地させて搭載した後、再度半田プリコート
部を加熱溶融させて、リードを固着する手段も知られて
いるが、このような手段の場合も、本発明によれば最初
の加熱処理時に、溶融した半田プリコート部の半田はラ
ンドの切欠部の非形成部に吸い寄せられて局所的な盛り
上り部が生じているので、リードに多少の浮きがあって
もこの盛り上り部に着地でき、再度加熱処理する際に、
リードを確実に半田付けできる。
【００１８】なお上記実施例は、ランド上に形成される
半田として半田プリコート部の場合を例にとって説明し
たが、ランド上にクリーム半田を塗布して形成したもの
も同様の作用効果が得られるものである。
半田として半田プリコート部の場合を例にとって説明し
たが、ランド上にクリーム半田を塗布して形成したもの
も同様の作用効果が得られるものである。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明のプリント基
板によれば、加熱溶融した半田プリコート部やクリーム
半田などの半田は切欠部の非形成部に吸い寄せられて局
所的な盛り上り部が生じるので、リードに多少の浮きが
あっても、リードはこの盛り上り部に接地してしっかり
半田付けされる。
板によれば、加熱溶融した半田プリコート部やクリーム
半田などの半田は切欠部の非形成部に吸い寄せられて局
所的な盛り上り部が生じるので、リードに多少の浮きが
あっても、リードはこの盛り上り部に接地してしっかり
半田付けされる。
【図１】本発明の一実施例に係る電子部品が搭載された
プリント基板の側面図
プリント基板の側面図
【図２】本発明の一実施例に係るプリント基板の部分平
面図
面図
【図３】本発明の一実施例に係るプリント基板のランド
の平面図
の平面図
【図４】本発明の一実施例に係るリフロー前のプリント
基板と半田プリコート部の断面図
基板と半田プリコート部の断面図
【図５】本発明の一実施例に係るリフロー後の電子部品
とプリント基板の正面図
とプリント基板の正面図
【図６】本発明の他の実施例に係るプリント基板のラン
ドの平面図
ドの平面図
【図７】本発明の他の実施例に係るプリント基板のラン
ドの平面図
ドの平面図
【図８】本発明の他の実施例に係るプリント基板のラン
ドの平面図
ドの平面図
【図９】従来例に係る電子部品が搭載されたプリント基
板の断面図
板の断面図
【図１０】従来例に係るプリント基板のランドの平面図
１ プリント基板 ３ 半田プリコート部 ３ａ 盛り上り部 １１ ランド １２ 切欠部 １３ 切欠部 １４ 切欠部 １５ 切欠部 １６ 非形成部 １７ 非形成部 ２１ 切欠部 ２２ 非形成部 ２３ 切欠部 ２４ 非形成部 ２５ 切欠部 ２６ 切欠部 ２７ 切欠部 ２８ 切欠部 ２９ 非形成部
フロントページの続き (72)発明者 門上 詠吾 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】半田が形成されるプリント基板のランドに
部分的に切欠部を形成することにより、加熱されて溶融
した半田の局所的な盛り上り部が前記切欠部の非形成部
に生じるようにしたことを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17962593A JPH0738242A (ja) | 1993-07-21 | 1993-07-21 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17962593A JPH0738242A (ja) | 1993-07-21 | 1993-07-21 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0738242A true JPH0738242A (ja) | 1995-02-07 |
Family
ID=16069043
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17962593A Pending JPH0738242A (ja) | 1993-07-21 | 1993-07-21 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0738242A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010063057A (ko) * | 1999-12-21 | 2001-07-09 | 윤종용 | 인쇄회로기판 |
-
1993
- 1993-07-21 JP JP17962593A patent/JPH0738242A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010063057A (ko) * | 1999-12-21 | 2001-07-09 | 윤종용 | 인쇄회로기판 |
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