JPH0476987A - 電子部品のボンディング方法 - Google Patents
電子部品のボンディング方法Info
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- JPH0476987A JPH0476987A JP19137590A JP19137590A JPH0476987A JP H0476987 A JPH0476987 A JP H0476987A JP 19137590 A JP19137590 A JP 19137590A JP 19137590 A JP19137590 A JP 19137590A JP H0476987 A JPH0476987 A JP H0476987A
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- JP
- Japan
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- solder electrode
- electronic component
- leads
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 37
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims abstract description 13
- 239000011295 pitch Substances 0.000 claims 1
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は電子部品のボンディング方法に関し、基板に形
成された半田電極部の間に仕切壁部を形成することによ
り、電子部品のリードを着地させる際に、リードが半田
電極部から滑り落ちないようにしたものである。
成された半田電極部の間に仕切壁部を形成することによ
り、電子部品のリードを着地させる際に、リードが半田
電極部から滑り落ちないようにしたものである。
（従来の技術）
リードを有する電子部品を基板にボンディングする手段
として、基板の上面にメツキ手段や半田レヘラーにより
半田電極部を形成し、この半田電極部にリートを着地さ
せたうえて、半田電極部を加熱処理することにより、リ
ートを半田電極部に接着することが知られている。
として、基板の上面にメツキ手段や半田レヘラーにより
半田電極部を形成し、この半田電極部にリートを着地さ
せたうえて、半田電極部を加熱処理することにより、リ
ートを半田電極部に接着することが知られている。
（発明が解決しようとする課題）
ところが、第４図に示すように、基板１００に形成され
た半田電極部１０１の上面は山形状の球面になりやすく
、このため、リート１０２を着地させる際に、リード１
０２が滑り落ちて、半田電極部１０１に正しく搭載しに
くい問題があった・ そこで本発明は、このような従来手段の問題点を解消で
きる電子部品のボンディング方法を提供することを目的
とする。
た半田電極部１０１の上面は山形状の球面になりやすく
、このため、リート１０２を着地させる際に、リード１
０２が滑り落ちて、半田電極部１０１に正しく搭載しに
くい問題があった・ そこで本発明は、このような従来手段の問題点を解消で
きる電子部品のボンディング方法を提供することを目的
とする。
（課題を解決するための手段）
本発明は、基板にピッチをおいて形成された半田電極部
の間に、この半田電極部よりも背高の仕切壁部を形成し
、この半田電極部に電子部品のリード部を着地させてボ
ンディングするようにしたものである。
の間に、この半田電極部よりも背高の仕切壁部を形成し
、この半田電極部に電子部品のリード部を着地させてボ
ンディングするようにしたものである。
（作用）
上記構成によれば、仕切壁部により、リードが半田電極
部から滑り落ちるのは防止され、リードを半田電極部に
正しく搭載してボンディングすることができる。
部から滑り落ちるのは防止され、リードを半田電極部に
正しく搭載してボンディングすることができる。
（実施例）
次に、図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。
第１図において、■は基板であり、半田電極部２がピッ
チをおいて形成されている。この半田電極部２は、基板
１に形成された銅箔パターン３上に、メツキ手段や半田
レヘラーにより形成されたものであり、その上面は緩や
かな球面になっている。
チをおいて形成されている。この半田電極部２は、基板
１に形成された銅箔パターン３上に、メツキ手段や半田
レヘラーにより形成されたものであり、その上面は緩や
かな球面になっている。
半田電極部２の間には、電気絶縁性の仕切壁部４が形成
されている。この仕切壁部４は、スクリーン印刷手段な
どにより形成される。第２図に示すように、この仕切壁
部４は半田電極部２よりも背高であり、またその両肩部
は円曲なテーパ面５となっている。６は電子部品であり
、ファインピッチのり一ド７が側方に多数本延出してい
る。
されている。この仕切壁部４は、スクリーン印刷手段な
どにより形成される。第２図に示すように、この仕切壁
部４は半田電極部２よりも背高であり、またその両肩部
は円曲なテーパ面５となっている。６は電子部品であり
、ファインピッチのり一ド７が側方に多数本延出してい
る。
第３図に示すように、この電子部品６は、移載ヘッド８
のノズル９に吸着され、基板１に搭載される。１０は仮
止用のボンドである。この場合、半田電極部２の上面は
球面状であるから、リード７は側方へ滑り落ちようとす
るが、この滑り落ちは、仕切壁部４により阻止され、リ
ード７は半田電極部２上に正しく搭載される。また第２
図鎖線にて示すように、リード７が半田電極部２に対し
て位置ずれしている場合には、リード７は仕切壁部４の
テーパ面５に案内されて、半田電極部２上に正しく着地
する。
のノズル９に吸着され、基板１に搭載される。１０は仮
止用のボンドである。この場合、半田電極部２の上面は
球面状であるから、リード７は側方へ滑り落ちようとす
るが、この滑り落ちは、仕切壁部４により阻止され、リ
ード７は半田電極部２上に正しく搭載される。また第２
図鎖線にて示すように、リード７が半田電極部２に対し
て位置ずれしている場合には、リード７は仕切壁部４の
テーパ面５に案内されて、半田電極部２上に正しく着地
する。
このようにして電子部品６が搭載された基板１は、続い
て加熱処理され、半田電極部２は溶融して、リード７は
半田電極部２に固着される。
て加熱処理され、半田電極部２は溶融して、リード７は
半田電極部２に固着される。
（発明の効果）
以上説明したように本発明は、基板にピッチをおいて形
成された半田電極部の間に、この半田電極部よりも背高
の仕切壁部を形成し、この半田電極部に電子部品のリー
ド部を着地させてボンディングするようにしているので
、リードを半田電極部に正しく搭載してボンディングす
ることができる。
成された半田電極部の間に、この半田電極部よりも背高
の仕切壁部を形成し、この半田電極部に電子部品のリー
ド部を着地させてボンディングするようにしているので
、リードを半田電極部に正しく搭載してボンディングす
ることができる。
図：よ本発明の実施例を示すものであって、第１図は電
子部品を搭載中の斜視図、第２図は部分断面図、第３図
は正面図、第４図は従来手段による搭載中の斜視図であ
る。 ］・・・基板 ２・・・半田電極部 ４・・・仕切壁部 ６・・・電子部品 ７・・・リード
子部品を搭載中の斜視図、第２図は部分断面図、第３図
は正面図、第４図は従来手段による搭載中の斜視図であ
る。 ］・・・基板 ２・・・半田電極部 ４・・・仕切壁部 ６・・・電子部品 ７・・・リード
Claims (1)
- 基板にピッチをおいて形成された半田電極部の間に、
この半田電極部よりも背高の仕切壁部を形成し、この半
田電極部に電子部品のリード部を着地させてボンディン
グするようにしたことを特徴とする電子部品のボンディ
ング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2191375A JP2924113B2 (ja) | 1990-07-19 | 1990-07-19 | 電子部品のボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2191375A JP2924113B2 (ja) | 1990-07-19 | 1990-07-19 | 電子部品のボンディング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0476987A true JPH0476987A (ja) | 1992-03-11 |
| JP2924113B2 JP2924113B2 (ja) | 1999-07-26 |
Family
ID=16273547
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2191375A Expired - Fee Related JP2924113B2 (ja) | 1990-07-19 | 1990-07-19 | 電子部品のボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2924113B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0550777U (ja) * | 1991-12-12 | 1993-07-02 | ケル株式会社 | 表面実装用プリント基板 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6596469B2 (ja) * | 2017-07-19 | 2019-10-23 | 株式会社フジクラ | 撮像モジュール、撮像モジュールの製造方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59111068U (ja) * | 1983-01-19 | 1984-07-26 | クラリオン株式会社 | プリント基板 |
| JPS6219788U (ja) * | 1985-07-19 | 1987-02-05 | ||
| JPS62197881U (ja) * | 1986-06-07 | 1987-12-16 | ||
| JPS6473696A (en) * | 1987-09-14 | 1989-03-17 | Canon Kk | Printed-circuit board |
-
1990
- 1990-07-19 JP JP2191375A patent/JP2924113B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59111068U (ja) * | 1983-01-19 | 1984-07-26 | クラリオン株式会社 | プリント基板 |
| JPS6219788U (ja) * | 1985-07-19 | 1987-02-05 | ||
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| JPS6473696A (en) * | 1987-09-14 | 1989-03-17 | Canon Kk | Printed-circuit board |
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| JPH0550777U (ja) * | 1991-12-12 | 1993-07-02 | ケル株式会社 | 表面実装用プリント基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2924113B2 (ja) | 1999-07-26 |
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