JPH05327195A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH05327195A JPH05327195A JP13325692A JP13325692A JPH05327195A JP H05327195 A JPH05327195 A JP H05327195A JP 13325692 A JP13325692 A JP 13325692A JP 13325692 A JP13325692 A JP 13325692A JP H05327195 A JPH05327195 A JP H05327195A
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- JP
- Japan
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- electrodes
- solder
- electrode
- solder precoat
- dummy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/241—Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3473—Plating of solder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電極上に形成される半田プリコート部の高さ
を均一に揃えることができるプリント基板。 【構成】 基板２の電極３のうち、端部の電極３の外方
にダミー電極６を形成し、電極３とダミー電極６上にメ
ッキ手段やスクリーン印刷手段等により半田プリコート
部４ａ，４ｂを形成するようにした。 【効果】 ダミー電極６の半田プリコート部４ａの高さ
が高くなり、電極３の半田プリコート部４ｂの高さは均
一に揃う。
を均一に揃えることができるプリント基板。 【構成】 基板２の電極３のうち、端部の電極３の外方
にダミー電極６を形成し、電極３とダミー電極６上にメ
ッキ手段やスクリーン印刷手段等により半田プリコート
部４ａ，４ｂを形成するようにした。 【効果】 ダミー電極６の半田プリコート部４ａの高さ
が高くなり、電極３の半田プリコート部４ｂの高さは均
一に揃う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント基板に係り、詳
しくは、メッキ手段やスクリーン印刷手段などにより、
回路パターンの電極上に半田コーティング部が形成され
るプリント基板に関する。
しくは、メッキ手段やスクリーン印刷手段などにより、
回路パターンの電極上に半田コーティング部が形成され
るプリント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品を半田付けするプリント基板
は、一般に、ガラスエポキシ樹脂などから造られた基板
の表面に、銅箔エッチングなどにより回路パターンを形
成し、この回路パターンの電極上に、メッキ手段やスク
リーン印刷手段などにより半田プリコート部を形成して
製作される。
は、一般に、ガラスエポキシ樹脂などから造られた基板
の表面に、銅箔エッチングなどにより回路パターンを形
成し、この回路パターンの電極上に、メッキ手段やスク
リーン印刷手段などにより半田プリコート部を形成して
製作される。
【０００３】図４はメッキ手段により半田プリコート部
を形成した従来のプリント基板１００を示すものであっ
て、ガラスエポキシ樹脂から成る基板２の上面には回路
パターンの電極３（３ａ，３ｂ）が形成されており、そ
の上面に半田プリコート部４（４ａ，４ｂ）が形成され
ている。電極３は基板２の上面に複数個（本実施例では
５個）並設されているが、これらの電極３のうち、両端
部の電極３ａ上の半田プリコート部４ａの高さは、中央
部の電極３ｂ上の半田プリコート部４ｂの高さよりもか
なり高くなっている。このように半田プリコート部４
（４ａ，４ｂ）の高さが電極３の位置によって異なる理
由は以下のとおりである。
を形成した従来のプリント基板１００を示すものであっ
て、ガラスエポキシ樹脂から成る基板２の上面には回路
パターンの電極３（３ａ，３ｂ）が形成されており、そ
の上面に半田プリコート部４（４ａ，４ｂ）が形成され
ている。電極３は基板２の上面に複数個（本実施例では
５個）並設されているが、これらの電極３のうち、両端
部の電極３ａ上の半田プリコート部４ａの高さは、中央
部の電極３ｂ上の半田プリコート部４ｂの高さよりもか
なり高くなっている。このように半田プリコート部４
（４ａ，４ｂ）の高さが電極３の位置によって異なる理
由は以下のとおりである。
【０００４】すなわち、回路パターンが形成された基板
２をメッキ槽に浸漬し、電極３を陰極としてメッキ槽中
の金属イオンを電極３上に析出させることにより半田プ
リコート部４が形成されるが、この場合、両端部の電極
３ａは中央部の電極３ｂよりもより多量の金属イオンが
吸着されて析出する結果、上述のように半田プリコート
部４の高さがばらつく訳である。理由は異なるが、スク
リーン印刷手段により電極３上に半田プリコート部を形
成する場合も、両端部の電極３ａ上の半田プリコート部
の高さは、中央部の電極の半田プリコート部の高さより
もかなり高くなる。
２をメッキ槽に浸漬し、電極３を陰極としてメッキ槽中
の金属イオンを電極３上に析出させることにより半田プ
リコート部４が形成されるが、この場合、両端部の電極
３ａは中央部の電極３ｂよりもより多量の金属イオンが
吸着されて析出する結果、上述のように半田プリコート
部４の高さがばらつく訳である。理由は異なるが、スク
リーン印刷手段により電極３上に半田プリコート部を形
成する場合も、両端部の電極３ａ上の半田プリコート部
の高さは、中央部の電極の半田プリコート部の高さより
もかなり高くなる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述のように半田プリ
コート部４ａの高さが高くなると半田量は過多となり、
この半田プリコート部４ａをリフロー手段などにより加
熱溶融させて電子部品のリード（電極）を半田付けする
際に、溶融した半田が側方へ溶出して相隣る半田同士が
くっつき、回路パターンの短絡の原因となる半田ブリッ
ジを生じやすいという問題点があった。また半田プリコ
ート部４の高さがばらつくと、電極３に半田付けされる
電子部品のリード１０１は、図示するように高さの低い
中央部の半田プリコート４ｂに接地しにくくなり、半田
付け不良となりやすい問題点があった。
コート部４ａの高さが高くなると半田量は過多となり、
この半田プリコート部４ａをリフロー手段などにより加
熱溶融させて電子部品のリード（電極）を半田付けする
際に、溶融した半田が側方へ溶出して相隣る半田同士が
くっつき、回路パターンの短絡の原因となる半田ブリッ
ジを生じやすいという問題点があった。また半田プリコ
ート部４の高さがばらつくと、電極３に半田付けされる
電子部品のリード１０１は、図示するように高さの低い
中央部の半田プリコート４ｂに接地しにくくなり、半田
付け不良となりやすい問題点があった。
【０００６】そこで本発明は、上記従来手段の問題点を
解消し、電極上に高さの揃った半田プリコート部を形成
することができるプリント基板を提供することを目的と
する。
解消し、電極上に高さの揃った半田プリコート部を形成
することができるプリント基板を提供することを目的と
する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、基
板上に複数個並べて形成された電極のうち、端部の電極
の外方にダミー電極を形成したものである。
板上に複数個並べて形成された電極のうち、端部の電極
の外方にダミー電極を形成したものである。
【０００８】
【作用】上記構成によれば、メッキ手段やスクリーン印
刷手段等により電極上に半田プリコート部を形成する際
には、ダミー電極上にも半田プリコート部が形成される
が、このダミー電極上の半田プリコート部が電極上の半
田プリコート部よりも高くなり、すべての電極の半田プ
リコート部の高さは均一となる。
刷手段等により電極上に半田プリコート部を形成する際
には、ダミー電極上にも半田プリコート部が形成される
が、このダミー電極上の半田プリコート部が電極上の半
田プリコート部よりも高くなり、すべての電極の半田プ
リコート部の高さは均一となる。
【０００９】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【００１０】図１はプリント基板の部分斜視図である。
このプリント基板１は、ガラスエポキシ樹脂から成る基
板２の表面に銅箔などの導電性金属から成る回路パター
ン５を形成したものであり、回路パターン５の一部は電
極３となっている。この電極３上には、電子部品（図
外）のリードが半田付けされるものであり、多数本のリ
ードを半田付けするように、多数個（本実施例では５
個）の電極３が横並びに並設されている。リードのピッ
チは狭ピッチであり、したがって電極３のピッチＰも狭
ピッチ（例えば０．３ｍｍ）となっている。
このプリント基板１は、ガラスエポキシ樹脂から成る基
板２の表面に銅箔などの導電性金属から成る回路パター
ン５を形成したものであり、回路パターン５の一部は電
極３となっている。この電極３上には、電子部品（図
外）のリードが半田付けされるものであり、多数本のリ
ードを半田付けするように、多数個（本実施例では５
個）の電極３が横並びに並設されている。リードのピッ
チは狭ピッチであり、したがって電極３のピッチＰも狭
ピッチ（例えば０．３ｍｍ）となっている。
【００１１】複数個の電極３のうち、両端部の電極３の
外方にはダミー電極６が形成されている。このダミー電
極６には電子部品のリードは半田付けさないものであ
る。電極３とダミー電極６は共通の導電パターン７によ
り接続されており、メッキ手段時には、この導電パター
ン７を電源に接続することにより、これらの電極３、６
を同時に陰極としてこれらの上面に半田プリコート部と
なる金属イオンを析出させる。また上記パターン３、
５、６、７は、銅箔エッチングなどにより一緒に形成さ
れる。
外方にはダミー電極６が形成されている。このダミー電
極６には電子部品のリードは半田付けさないものであ
る。電極３とダミー電極６は共通の導電パターン７によ
り接続されており、メッキ手段時には、この導電パター
ン７を電源に接続することにより、これらの電極３、６
を同時に陰極としてこれらの上面に半田プリコート部と
なる金属イオンを析出させる。また上記パターン３、
５、６、７は、銅箔エッチングなどにより一緒に形成さ
れる。
【００１２】図２はメッキ手段により半田プリコート部
を形成中のメッキ槽の断面図である。基板２はメッキ槽
１０のメッキ液１１中に浸漬されている。このメッキ液
１１中にはリード線１３に接続された陽極１２が浸漬さ
れており、また前記導電パターン７にはリード線１４が
接続されて、電極３やダミー電極６は陰極となってい
る。なお図示はしないが、回路パターン５などのメッキ
を形成してはならない場所には半田レジスト膜が形成さ
れている。
を形成中のメッキ槽の断面図である。基板２はメッキ槽
１０のメッキ液１１中に浸漬されている。このメッキ液
１１中にはリード線１３に接続された陽極１２が浸漬さ
れており、また前記導電パターン７にはリード線１４が
接続されて、電極３やダミー電極６は陰極となってい
る。なお図示はしないが、回路パターン５などのメッキ
を形成してはならない場所には半田レジスト膜が形成さ
れている。
【００１３】したがってメッキ液１１中の金属イオンは
電極３やダミー電極６の表面に吸着されて析出し、半田
プリコート部４となるが、この場合、両端部にあるダミ
ー電極６に吸着される金属イオンの分布範囲Ｗ２は、中
央部にある電極３に吸着される金属イオンの分布範囲Ｗ
１よりもかなり広いので、電極３よりもダミー電極６の
方により多量の金属イオンが析出し、その結果形成され
るダミー電極６上の半田プリコート部４ａの高さは、図
示するように電極３上の半田プリコート部４ｂの高さよ
りもかなり高くなる。図４に示した従来手段で、半田プ
リコート部４ａの高さが高くなるのは、これと同じ理由
による。
電極３やダミー電極６の表面に吸着されて析出し、半田
プリコート部４となるが、この場合、両端部にあるダミ
ー電極６に吸着される金属イオンの分布範囲Ｗ２は、中
央部にある電極３に吸着される金属イオンの分布範囲Ｗ
１よりもかなり広いので、電極３よりもダミー電極６の
方により多量の金属イオンが析出し、その結果形成され
るダミー電極６上の半田プリコート部４ａの高さは、図
示するように電極３上の半田プリコート部４ｂの高さよ
りもかなり高くなる。図４に示した従来手段で、半田プ
リコート部４ａの高さが高くなるのは、これと同じ理由
による。
【００１４】しかしながらこのダミー電極６には電子部
品のリードは半田付けされないものであり、半田付けさ
れる電極３上の半田プリコート部４ｂの高さは均一に揃
うので、電子部品のリードを電極３の半田プリコート部
４ｂに確実に接地させることができ、またリフロー時に
半田プリコート部４ｂを加熱溶融させても、半田ブリッ
ジを生じにくい。なお半田プリコート部４ｂの形成後に
は、図１においてパターンを破線ａに沿って切断するこ
とにより、導電パターン７は回路パターン５から分離さ
れる。
品のリードは半田付けされないものであり、半田付けさ
れる電極３上の半田プリコート部４ｂの高さは均一に揃
うので、電子部品のリードを電極３の半田プリコート部
４ｂに確実に接地させることができ、またリフロー時に
半田プリコート部４ｂを加熱溶融させても、半田ブリッ
ジを生じにくい。なお半田プリコート部４ｂの形成後に
は、図１においてパターンを破線ａに沿って切断するこ
とにより、導電パターン７は回路パターン５から分離さ
れる。
【００１５】図３は、他の実施例を示すものであって、
スクリーン印刷手段により半田プリコート部を形成する
方法を示している。図３（ａ）において、２１はスクリ
ーンマスクであり、マスクホルダ２２に保持されてい
る。図１に示す電極３やダミー電極６が形成されたプリ
ント基板１の上面にスクリーンマスク２１を近接させ、
スクリーンマスク２１上をスキージ２３を摺動させるこ
とにより、スクリーンマスク２１に開口されたパターン
孔２５を通して、基板２上にペースト半田２４を塗布す
る（図３（ｂ）参照）。
スクリーン印刷手段により半田プリコート部を形成する
方法を示している。図３（ａ）において、２１はスクリ
ーンマスクであり、マスクホルダ２２に保持されてい
る。図１に示す電極３やダミー電極６が形成されたプリ
ント基板１の上面にスクリーンマスク２１を近接させ、
スクリーンマスク２１上をスキージ２３を摺動させるこ
とにより、スクリーンマスク２１に開口されたパターン
孔２５を通して、基板２上にペースト半田２４を塗布す
る（図３（ｂ）参照）。
【００１６】このペースト半田２４は、錫と有機鉛の混
合物であり、加熱炉により加熱すると有機鉛の鉛と錫が
置換し、錫の粉沫中に置換された鉛と錫は溶け合って半
田となり、電極３やダミー電極６上に付着して析出す
る。そこで基板２の上面を洗浄すれば、基板２上の不要
な半田や反応残渣は流出し、図３（ｃ）に示すように電
極３とダミー電極６上のみに半田プリコート部４ａ，４
ｂが残存形成される。この場合、両端部のダミー電極６
に付着するペースト半田２４の範囲Ｗ２は、中央部の電
極３に付着するペースト半田２４の範囲Ｗ１よりも広い
ので、ダミー半田６上には電極３上よりも多量の半田が
付着し、したがってダミー電極６上の半田プリコート部
２４ａの高さは、電極３上の半田プリコート部２４ｂの
高さよりも高くなるが、電子部品のリードが半田付けさ
れる電子部品３上の半田プリコート部２４ｂの高さは均
一になる。
合物であり、加熱炉により加熱すると有機鉛の鉛と錫が
置換し、錫の粉沫中に置換された鉛と錫は溶け合って半
田となり、電極３やダミー電極６上に付着して析出す
る。そこで基板２の上面を洗浄すれば、基板２上の不要
な半田や反応残渣は流出し、図３（ｃ）に示すように電
極３とダミー電極６上のみに半田プリコート部４ａ，４
ｂが残存形成される。この場合、両端部のダミー電極６
に付着するペースト半田２４の範囲Ｗ２は、中央部の電
極３に付着するペースト半田２４の範囲Ｗ１よりも広い
ので、ダミー半田６上には電極３上よりも多量の半田が
付着し、したがってダミー電極６上の半田プリコート部
２４ａの高さは、電極３上の半田プリコート部２４ｂの
高さよりも高くなるが、電子部品のリードが半田付けさ
れる電子部品３上の半田プリコート部２４ｂの高さは均
一になる。
【００１７】
【発明の効果】本発明は、基板上に複数個並べて形成さ
れた電極のうち、端部の電極の外方にダミー電極を形成
しているので、半田メッキ手段やスクリーン印刷手段に
より電極部上に形成される半田プリコート部の高さを均
一に揃えることができ、したがって半田ブリッジの発生
を解消し、しかも電子部品のすべてのリードを半田プリ
コート部に確実に接地させて半田付けできる。
れた電極のうち、端部の電極の外方にダミー電極を形成
しているので、半田メッキ手段やスクリーン印刷手段に
より電極部上に形成される半田プリコート部の高さを均
一に揃えることができ、したがって半田ブリッジの発生
を解消し、しかも電子部品のすべてのリードを半田プリ
コート部に確実に接地させて半田付けできる。
【図１】本発明の一実施例に係るプリント基板の部分斜
視図
視図
【図２】本発明の一実施例に係る半田プリント部形成中
のメッキ槽の断面図
のメッキ槽の断面図
【図３】（ａ）本発明の一実施例に係る半田プリコート
部形成中の側面図 （ｂ）本発明の一実施例に係る半田プリコート部形成中
の側面図 （ｃ）本発明の一実施例に係る半田プリコート部形成中
の側面図
部形成中の側面図 （ｂ）本発明の一実施例に係る半田プリコート部形成中
の側面図 （ｃ）本発明の一実施例に係る半田プリコート部形成中
の側面図
【図４】従来手段により製造されたプリント基板の断面
図
図
１ プリント基板 ２ 基板 ３ 電極 ４ （４ａ，４ｂ）半田プリコート部 ５ 回路パターン ６ ダミー電極 ２４ （２４ａ，２４ｂ）半田プリコート部
Claims (1)
- 【請求項１】基板の表面に導電性金属から成る回路パタ
ーンの電極を複数個並べて形成して成り、これらの電極
のうち、端部の電極の外方にダミー電極を形成したこと
を特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13325692A JPH05327195A (ja) | 1992-05-26 | 1992-05-26 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13325692A JPH05327195A (ja) | 1992-05-26 | 1992-05-26 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05327195A true JPH05327195A (ja) | 1993-12-10 |
Family
ID=15100368
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13325692A Pending JPH05327195A (ja) | 1992-05-26 | 1992-05-26 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05327195A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7214622B2 (en) | 2004-08-03 | 2007-05-08 | Renesas Technology Corp. | Manufacturing method of semiconductor device |
| JP2009289999A (ja) * | 2008-05-29 | 2009-12-10 | Renesas Technology Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
-
1992
- 1992-05-26 JP JP13325692A patent/JPH05327195A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7214622B2 (en) | 2004-08-03 | 2007-05-08 | Renesas Technology Corp. | Manufacturing method of semiconductor device |
| JP2009289999A (ja) * | 2008-05-29 | 2009-12-10 | Renesas Technology Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
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