JPH0722749A - 半田層をプリコートして使用される回路基板及び半田プリコート回路基板 - Google Patents
半田層をプリコートして使用される回路基板及び半田プリコート回路基板Info
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- JPH0722749A JPH0722749A JP30940393A JP30940393A JPH0722749A JP H0722749 A JPH0722749 A JP H0722749A JP 30940393 A JP30940393 A JP 30940393A JP 30940393 A JP30940393 A JP 30940393A JP H0722749 A JPH0722749 A JP H0722749A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】部品リードを載置する導体部にプリコートされ
る半田層の厚さをほぼ均一にすることができる、半田層
をプリコートして使用される回路基板を提供すること、
及び部品リードを載置する導体部にプリコートされた半
田層の厚さがほぼ均一な半田プリコート回路基板を提供
することにある。 【構成】絶縁基板１の上に部品リードを半田付けするた
めのパッド２が多数形成され、パッド列５を構成する。
そして、これらパッド２上には半田層３がプリコートさ
れる。各パッド２は、部品リードが載置される部分２Ａ
と部品リード非載置部２Ｂとを有している。そして、部
品リード非載置部２Ｂには部品リードが載置される部分
２Ａの幅よりも広い幅を有する幅広部２Ｃが形成されて
いる。
る半田層の厚さをほぼ均一にすることができる、半田層
をプリコートして使用される回路基板を提供すること、
及び部品リードを載置する導体部にプリコートされた半
田層の厚さがほぼ均一な半田プリコート回路基板を提供
することにある。 【構成】絶縁基板１の上に部品リードを半田付けするた
めのパッド２が多数形成され、パッド列５を構成する。
そして、これらパッド２上には半田層３がプリコートさ
れる。各パッド２は、部品リードが載置される部分２Ａ
と部品リード非載置部２Ｂとを有している。そして、部
品リード非載置部２Ｂには部品リードが載置される部分
２Ａの幅よりも広い幅を有する幅広部２Ｃが形成されて
いる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ＬＳＩのようなリー
ド数の多い電子部品を実装するための、半田層をプリコ
ートして使用される回路基板及び半田プリコート回路基
板に関する。
ド数の多い電子部品を実装するための、半田層をプリコ
ートして使用される回路基板及び半田プリコート回路基
板に関する。
【０００２】
【従来の技術】リードピッチが０．５ｍｍ以上の電子部
品をプリント回路基板に実装する場合には、従来、半田
ペーストを用いる方法が一般的である。この方法は、先
ずパッド上に半田ペーストを印刷したプリント回路基板
に電子部品を、マウンターによりリードがパッド上に載
るように位置決めして搭載する。その後、電子部品を搭
載したプリント回路基板をリフロー炉に通して加熱し、
半田ペーストを溶融させて、リードとパッドとを半田付
けする。半田ペーストは粘着性を有しているので、部品
搭載後の工程で電子部品の位置ずれが起きる恐れはな
い。
品をプリント回路基板に実装する場合には、従来、半田
ペーストを用いる方法が一般的である。この方法は、先
ずパッド上に半田ペーストを印刷したプリント回路基板
に電子部品を、マウンターによりリードがパッド上に載
るように位置決めして搭載する。その後、電子部品を搭
載したプリント回路基板をリフロー炉に通して加熱し、
半田ペーストを溶融させて、リードとパッドとを半田付
けする。半田ペーストは粘着性を有しているので、部品
搭載後の工程で電子部品の位置ずれが起きる恐れはな
い。
【０００３】現在、ＬＳＩなどの電子部品はリード数が
多くなる傾向にあるが、これに反して機器を小形化する
ために電子部品の大きさをできるだけ小さくしたいとい
う要求が強い。このため電子部品のリードピッチは小さ
くなる傾向にあり、例えばリードピッチが０．３ｍｍ程
度になると、従来の半田ペーストによる方法ではリード
間に半田ブリッヂが多発してしまい、対応が困難であ
る。
多くなる傾向にあるが、これに反して機器を小形化する
ために電子部品の大きさをできるだけ小さくしたいとい
う要求が強い。このため電子部品のリードピッチは小さ
くなる傾向にあり、例えばリードピッチが０．３ｍｍ程
度になると、従来の半田ペーストによる方法ではリード
間に半田ブリッヂが多発してしまい、対応が困難であ
る。
【０００４】このため、上述のような半田ペーストによ
らない方法として、以下の２つのような半田プリコート
法が提案されている。 （１）電解メッキまたは無電解メッキによりパッド上に
半田を析出させた後、フュージング（メッキ層を溶融さ
せて合金化すること）を行う方法。
らない方法として、以下の２つのような半田プリコート
法が提案されている。 （１）電解メッキまたは無電解メッキによりパッド上に
半田を析出させた後、フュージング（メッキ層を溶融さ
せて合金化すること）を行う方法。
【０００５】（２）錫粉と有機酸鉛塩を主成分とする半
田析出組成物を塗布し、これらの間で置換反応を生じさ
せて、パッド上に選択的に半田を析出させる方法（特開
平１−１５７７９６号公報）。
田析出組成物を塗布し、これらの間で置換反応を生じさ
せて、パッド上に選択的に半田を析出させる方法（特開
平１−１５７７９６号公報）。
【０００６】これらの方法の場合、部品搭載前にパッド
上に半田層が形成されているため、その上にフラックス
を塗布した後、電子部品を搭載して加熱するという工程
で部品実装が行われる。
上に半田層が形成されているため、その上にフラックス
を塗布した後、電子部品を搭載して加熱するという工程
で部品実装が行われる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、プリント回
路基板のパッド寸法は、回路パターンの形成精度によっ
てばらつきが生じる。寸法にばらつきがあるパッド上に
一定量の半田をプリコートすると、パッド幅が狭い場合
には半田層が厚くなり、パッド幅が広い場合には半田層
が薄くなる。
路基板のパッド寸法は、回路パターンの形成精度によっ
てばらつきが生じる。寸法にばらつきがあるパッド上に
一定量の半田をプリコートすると、パッド幅が狭い場合
には半田層が厚くなり、パッド幅が広い場合には半田層
が薄くなる。
【０００８】このため、パッド幅が広い場合を基準にし
て半田付けに必要な厚さの半田層が形成できるような半
田プリコート処理条件を設定し、半田プリコート処理を
行うことが考えられる。しかし、この場合には幅の狭い
パッドには過剰な半田が供給されることとなり、パッド
の一部に半田の膨れが生じてしまう。
て半田付けに必要な厚さの半田層が形成できるような半
田プリコート処理条件を設定し、半田プリコート処理を
行うことが考えられる。しかし、この場合には幅の狭い
パッドには過剰な半田が供給されることとなり、パッド
の一部に半田の膨れが生じてしまう。
【０００９】このように、従来のプリコート法の場合に
は個々のパッドに半田層を一様な厚さに形成することが
困難である。半田層の厚さにばらつきがあるところに部
品リードを搭載すると、半田層の厚い部分に載ったリー
ドが変形してしまい、その後の半田付け工程において適
性な半田フィレットを形成することができない。
は個々のパッドに半田層を一様な厚さに形成することが
困難である。半田層の厚さにばらつきがあるところに部
品リードを搭載すると、半田層の厚い部分に載ったリー
ドが変形してしまい、その後の半田付け工程において適
性な半田フィレットを形成することができない。
【００１０】また、ファインピッチリード部品のリペア
ーを考慮した場合、部品を取り外した後のパッド上に半
田を再供給することは極めて困難であるので、パッド上
に残った半田を用いて再び部品実装が行えることが望ま
しい。そのためにはパッド上にリペアーに対応可能な多
量の半田をプリコートしておく必要がある。しかし、多
量の半田をプリコートしようとすると、半田層の厚さの
ばらつきも大きくなってしまい、上述のような不都合が
顕著となる。
ーを考慮した場合、部品を取り外した後のパッド上に半
田を再供給することは極めて困難であるので、パッド上
に残った半田を用いて再び部品実装が行えることが望ま
しい。そのためにはパッド上にリペアーに対応可能な多
量の半田をプリコートしておく必要がある。しかし、多
量の半田をプリコートしようとすると、半田層の厚さの
ばらつきも大きくなってしまい、上述のような不都合が
顕著となる。
【００１１】この発明はこのような状況に対してなされ
たもので、その目的は、第１に、部品リードを載置する
導体部にプリコートされる半田層の厚さをほぼ均一にす
ることができる、半田層をプリコートして使用される回
路基板を提供することにある。第２に、部品リードを載
置する導体部にプリコートされた半田層の厚さがほぼ均
一な半田プリコート回路基板を提供することにある。
たもので、その目的は、第１に、部品リードを載置する
導体部にプリコートされる半田層の厚さをほぼ均一にす
ることができる、半田層をプリコートして使用される回
路基板を提供することにある。第２に、部品リードを載
置する導体部にプリコートされた半田層の厚さがほぼ均
一な半田プリコート回路基板を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】この発明は上記課題を解
決するために、第１に、基体と、該基体上に形成され、
その上に半田層がプリコートされて部品リードを半田付
けするための複数の導体部が配列された導体部列とを備
え、前記各導体部は、部品リードが載置されるべき部分
と、これに連続し、部品リードが載置されない部品リー
ド非載置部とを有し、この部品リード非載置部に、前記
部品リードが載置されるべき部分の幅よりも幅が広い幅
広部が形成された、半田層がプリコートされて使用され
る回路基板を提供する。
決するために、第１に、基体と、該基体上に形成され、
その上に半田層がプリコートされて部品リードを半田付
けするための複数の導体部が配列された導体部列とを備
え、前記各導体部は、部品リードが載置されるべき部分
と、これに連続し、部品リードが載置されない部品リー
ド非載置部とを有し、この部品リード非載置部に、前記
部品リードが載置されるべき部分の幅よりも幅が広い幅
広部が形成された、半田層がプリコートされて使用され
る回路基板を提供する。
【００１３】第２に、基体と、該基体上に形成され、部
品リードを半田付けするための複数の導体部が配列され
た導体部列と、該導体部上にプリコートされた半田層と
を備え、前記各導体部は、部品リードが載置されるべき
部分と、これに連続し、部品リードが載置されない部品
リード非載置部とを有し、この部品リード非載置部に、
前記部品リードが載置されるべき部分の幅よりも幅が広
い幅広部が形成された、半田プリコート回路基板を提供
する。
品リードを半田付けするための複数の導体部が配列され
た導体部列と、該導体部上にプリコートされた半田層と
を備え、前記各導体部は、部品リードが載置されるべき
部分と、これに連続し、部品リードが載置されない部品
リード非載置部とを有し、この部品リード非載置部に、
前記部品リードが載置されるべき部分の幅よりも幅が広
い幅広部が形成された、半田プリコート回路基板を提供
する。
【００１４】
【作用】半田プリコート回路基板において、半田層をプ
リコートする導体部（パッド又はパッドとそれに連続す
る部分）は、部品リードに対応して細長い形状を有して
いる。そして、その一部に幅広部があっても、その上に
プリコートされた半田層は、溶融状態において内部圧力
が均一になる。後述するラプラスの式から明らかなよう
に、幅広部の半田ペデスタルの曲率半径と、それ以外の
幅が狭い部分の半田ペデスタルの曲率半径とは同一にな
ろうとするので、幅広部の半田層は幅狭部の半田層に比
べて厚くなる。
リコートする導体部（パッド又はパッドとそれに連続す
る部分）は、部品リードに対応して細長い形状を有して
いる。そして、その一部に幅広部があっても、その上に
プリコートされた半田層は、溶融状態において内部圧力
が均一になる。後述するラプラスの式から明らかなよう
に、幅広部の半田ペデスタルの曲率半径と、それ以外の
幅が狭い部分の半田ペデスタルの曲率半径とは同一にな
ろうとするので、幅広部の半田層は幅狭部の半田層に比
べて厚くなる。
【００１５】従って、半田層をプリコートする導体部に
半田が過剰に供給された場合には、その幅広部により多
く半田が集まることとなり、半田層の膨れが発生する箇
所を幅広部に特定することができ、結果として導体部の
幅狭部では半田層の厚さがほぼ均一となる。
半田が過剰に供給された場合には、その幅広部により多
く半田が集まることとなり、半田層の膨れが発生する箇
所を幅広部に特定することができ、結果として導体部の
幅狭部では半田層の厚さがほぼ均一となる。
【００１６】この発明は、このような原理に基づいてお
り、回路基板の導体部の部品リードが載置されない部品
リード非載置部に、導体部の他の部分より幅が広い幅広
部を設け、この幅広部に積極的に半田膨れを形成して、
導体部の部品リードが載置される部分における半田の厚
さをほぼ均一にするものである。
り、回路基板の導体部の部品リードが載置されない部品
リード非載置部に、導体部の他の部分より幅が広い幅広
部を設け、この幅広部に積極的に半田膨れを形成して、
導体部の部品リードが載置される部分における半田の厚
さをほぼ均一にするものである。
【００１７】このように形成された半田層の上に部品リ
ードを載置した後、半田層を溶融させると、半田の内部
圧力分布が変化し、幅広部に集まっていた半田が部品リ
ードの方へ移動し、良好な半田フィレットが形成され
る。
ードを載置した後、半田層を溶融させると、半田の内部
圧力分布が変化し、幅広部に集まっていた半田が部品リ
ードの方へ移動し、良好な半田フィレットが形成され
る。
【００１８】
【実施例】以下、添付図面を参照して、この発明の実施
例について詳細に説明する。図１は本発明の一実施例に
係る回路基板を示す平面図、図２はその側面図である。
図中参照符号１は絶縁基板であり、その上に部品リード
を半田付けするためのパッド（導体部）２が多数形成さ
れ、パッド列５を構成している。そして、これらパッド
２上には半田層３がプリコートされる。なお、参照符号
６は配線層を示す。
例について詳細に説明する。図１は本発明の一実施例に
係る回路基板を示す平面図、図２はその側面図である。
図中参照符号１は絶縁基板であり、その上に部品リード
を半田付けするためのパッド（導体部）２が多数形成さ
れ、パッド列５を構成している。そして、これらパッド
２上には半田層３がプリコートされる。なお、参照符号
６は配線層を示す。
【００１９】パッド２は、銅箔をパターンエッチングし
て形成された細長い形状を有するものであり、各パッド
は、部品リード４が載置される部分２Ａと部品リード非
載置部２Ｂとを有している。そして、部品リード非載置
部２Ｂには部品リードが載置される部分２Ａの幅（＝Ｗ
1 ）よりも広い幅を有する矩形の幅広部２Ｃ（＝Ｗ2）
が形成されている。なお、パッド２の幅広部の長さはＢ
であり、その他の幅狭部の長さはＡである。
て形成された細長い形状を有するものであり、各パッド
は、部品リード４が載置される部分２Ａと部品リード非
載置部２Ｂとを有している。そして、部品リード非載置
部２Ｂには部品リードが載置される部分２Ａの幅（＝Ｗ
1 ）よりも広い幅を有する矩形の幅広部２Ｃ（＝Ｗ2）
が形成されている。なお、パッド２の幅広部の長さはＢ
であり、その他の幅狭部の長さはＡである。
【００２０】このような形状を有するパッド２上に半田
層３をプリコートした際の半田の盛り上がりの状況を図
３を参照して説明する。図３の（ａ）はパッドの部品載
置部２Ａを含む幅狭部を示し、図３（ｂ）は幅広部２Ｃ
を示す。
層３をプリコートした際の半田の盛り上がりの状況を図
３を参照して説明する。図３の（ａ）はパッドの部品載
置部２Ａを含む幅狭部を示し、図３（ｂ）は幅広部２Ｃ
を示す。
【００２１】図３の（ａ）に示すように，幅狭部におけ
る半田ペデスタル３Ａの曲率半径をＲ1 、図３の（ｂ）
に示すように、幅広部における半田ペデスタル３Ｂの曲
率半径をＲ2 とすると、Ｒ1 ＜Ｒ2 である。
る半田ペデスタル３Ａの曲率半径をＲ1 、図３の（ｂ）
に示すように、幅広部における半田ペデスタル３Ｂの曲
率半径をＲ2 とすると、Ｒ1 ＜Ｒ2 である。
【００２２】幅狭部における半田ペデスタル３Ａとパッ
ド２との接触角をθ1 、部広部Ｂにおける半田ペデスタ
ル３Ｂとパッド２との接触角をθ2 とするとθ1 ＝θ2
である。
ド２との接触角をθ1 、部広部Ｂにおける半田ペデスタ
ル３Ｂとパッド２との接触角をθ2 とするとθ1 ＝θ2
である。
【００２３】一方、幅狭部及び幅広部における溶融半田
の内部圧と大気圧の圧力差ΔＰ1 及びΔＰ2 は、ラプラ
スの式により、以下のように表される。 ΔＰ1 ＝２γ1 ／Ｒ1 ΔＰ2 ＝２γ1 ／Ｒ2 （ただし、γ1 は物質固有の定数を表す。）この場合
に、内部圧は大気圧以上であるから、ΔＰ1 ≧０及び
ΔＰ2 ≧０であり、大気圧は半田ペデスタル上のどこで
も一定であるから、幅狭部の半田の内部圧Ｐ1 と幅広部
の半田の内部圧Ｐ2 との差は、以下に示す式のようにな
る。
の内部圧と大気圧の圧力差ΔＰ1 及びΔＰ2 は、ラプラ
スの式により、以下のように表される。 ΔＰ1 ＝２γ1 ／Ｒ1 ΔＰ2 ＝２γ1 ／Ｒ2 （ただし、γ1 は物質固有の定数を表す。）この場合
に、内部圧は大気圧以上であるから、ΔＰ1 ≧０及び
ΔＰ2 ≧０であり、大気圧は半田ペデスタル上のどこで
も一定であるから、幅狭部の半田の内部圧Ｐ1 と幅広部
の半田の内部圧Ｐ2 との差は、以下に示す式のようにな
る。
【００２４】 Ｐ1 −Ｐ2 ＝２γ1 （１／Ｒ1 −１／Ｒ2 ）＞０ 従って、Ｐ1 ＞Ｐ2 となる。この式に従えば、曲率半径
が小さい幅狭部の半田ペデスタル３Ａの方が曲率半径が
大きい幅広部の半田ペデスタル３Ｂよりも内部圧力が大
きいことになる。従って、この圧力差を安定させるため
に、幅狭部の半田は幅広部へ押し出される。その結果、
幅広部では半田量が増加するため、曲率半径が小さくな
り（接触角θ2 は大きくなり）、幅狭部では曲率半径が
大きくなる（接触角θ1 は小さくなる）。すなわち、幅
広部の半田の盛り上がりが大きくなる。
が小さい幅狭部の半田ペデスタル３Ａの方が曲率半径が
大きい幅広部の半田ペデスタル３Ｂよりも内部圧力が大
きいことになる。従って、この圧力差を安定させるため
に、幅狭部の半田は幅広部へ押し出される。その結果、
幅広部では半田量が増加するため、曲率半径が小さくな
り（接触角θ2 は大きくなり）、幅狭部では曲率半径が
大きくなる（接触角θ1 は小さくなる）。すなわち、幅
広部の半田の盛り上がりが大きくなる。
【００２５】この発明においてプリコートされる半田の
種類は問わないが、特開平１−１５７７９６号公報に記
載された半田析出組成物を好適に用いることができる。
すなわち、半田層３は半田合金成分の中で最もイオン化
傾向が大きい金属の金属粉末又はその金属を含む合金粉
末と半田合金中の他の金属の有機酸塩との間の置換反応
により形成される。
種類は問わないが、特開平１−１５７７９６号公報に記
載された半田析出組成物を好適に用いることができる。
すなわち、半田層３は半田合金成分の中で最もイオン化
傾向が大きい金属の金属粉末又はその金属を含む合金粉
末と半田合金中の他の金属の有機酸塩との間の置換反応
により形成される。
【００２６】半田合金を構成する金属の中のイオン化傾
向の最も大きい金属の粉末又はその金属を含む合金粉末
と、それ以外の金属の有機酸塩たとえばカルボン酸塩と
を混合し、これをペ−スト状にしたものをパッド２上に
塗布し、必要に応じて加熱すると、イオン化傾向の差に
よって粉末を構成する金属と有機酸塩中の金属イオンと
の間で置換反応が生じ、粉末の金属粒子の周囲に有機酸
塩から一部遊離した金属元素が金属状態で析出して、粉
末中の金属と有機酸塩中の金属との合金が形成される。
例えば有機酸塩としてロジン酸鉛、酢酸鉛のようなカル
ボン酸鉛を用い、イオン化傾向の大きい金属の粉末とし
て錫粉を用いた場合には、上述のような置換反応により
Ｓｎ−Ｐｂ半田合金がパッド２上に形成される。このよ
うな半田析出組成物は実質的にパッドのみに半田を析出
させることができるので、ファインパターン追従性が極
めて高く、パッドの配列ピッチが０．５ｍｍ以下であっ
てもブリッジを生じさせることなく、しかも短時間で半
田層を形成することができる。
向の最も大きい金属の粉末又はその金属を含む合金粉末
と、それ以外の金属の有機酸塩たとえばカルボン酸塩と
を混合し、これをペ−スト状にしたものをパッド２上に
塗布し、必要に応じて加熱すると、イオン化傾向の差に
よって粉末を構成する金属と有機酸塩中の金属イオンと
の間で置換反応が生じ、粉末の金属粒子の周囲に有機酸
塩から一部遊離した金属元素が金属状態で析出して、粉
末中の金属と有機酸塩中の金属との合金が形成される。
例えば有機酸塩としてロジン酸鉛、酢酸鉛のようなカル
ボン酸鉛を用い、イオン化傾向の大きい金属の粉末とし
て錫粉を用いた場合には、上述のような置換反応により
Ｓｎ−Ｐｂ半田合金がパッド２上に形成される。このよ
うな半田析出組成物は実質的にパッドのみに半田を析出
させることができるので、ファインパターン追従性が極
めて高く、パッドの配列ピッチが０．５ｍｍ以下であっ
てもブリッジを生じさせることなく、しかも短時間で半
田層を形成することができる。
【００２７】次に、図１のパッド形状において、サイズ
を、Ａ＝１．０ｍｍ、Ｂ＝０．２ｍｍ、Ｗ1 ＝０．１５
ｍｍ、Ｗ2 ＝０．１８ｍｍとして半田層を形成した結果
について説明する。このようなサイズのパッドを多数配
したパッド配列部に、錫粉と有機酸鉛塩とを主成分とす
る半田析出組成物をベタ塗りし、個々のパッド上に選択
的に半田を析出させ、半田層３をプリコートした。
を、Ａ＝１．０ｍｍ、Ｂ＝０．２ｍｍ、Ｗ1 ＝０．１５
ｍｍ、Ｗ2 ＝０．１８ｍｍとして半田層を形成した結果
について説明する。このようなサイズのパッドを多数配
したパッド配列部に、錫粉と有機酸鉛塩とを主成分とす
る半田析出組成物をベタ塗りし、個々のパッド上に選択
的に半田を析出させ、半田層３をプリコートした。
【００２８】この際に、半田供給量を変化させ、パッド
上に析出する半田量と、パッド上に形成される半田層の
厚さとの関係を調べた。その結果を図４に示す。図４に
示すように、半田量が多くなると幅広の部分２Ｂにおけ
る半田層の厚さが急激に増加するのに対して、幅狭の部
分２Ａにおける半田層の厚さの変化が小さいことが確認
された。
上に析出する半田量と、パッド上に形成される半田層の
厚さとの関係を調べた。その結果を図４に示す。図４に
示すように、半田量が多くなると幅広の部分２Ｂにおけ
る半田層の厚さが急激に増加するのに対して、幅狭の部
分２Ａにおける半田層の厚さの変化が小さいことが確認
された。
【００２９】このように、パッドの一部に他の部分より
も幅が広い部分を設けておくことにより、半田を過剰に
供給した際に発生する半田の膨れの箇所を幅広部に特定
させることが可能となる。従って、このような幅広部を
部品リード非載置部に形成しておけば、部品リードが載
置されるべき部分の半田層の厚さのばらつきを小さくす
ることができる。このため、部品搭載時に半田の膨れに
より部品リードの変形が生じるといった不具合がなくな
り、安定した部品実装を行うことができる。また、幅広
部に半田を余分に蓄えることができるので、部品をリペ
アーする際に、幅広部からパッドの部品リードを載置す
べき部分に半田を供給させることができ、十分にリペア
ーに対応することができる。
も幅が広い部分を設けておくことにより、半田を過剰に
供給した際に発生する半田の膨れの箇所を幅広部に特定
させることが可能となる。従って、このような幅広部を
部品リード非載置部に形成しておけば、部品リードが載
置されるべき部分の半田層の厚さのばらつきを小さくす
ることができる。このため、部品搭載時に半田の膨れに
より部品リードの変形が生じるといった不具合がなくな
り、安定した部品実装を行うことができる。また、幅広
部に半田を余分に蓄えることができるので、部品をリペ
アーする際に、幅広部からパッドの部品リードを載置す
べき部分に半田を供給させることができ、十分にリペア
ーに対応することができる。
【００３０】なお、本発明においては、パッドの部品リ
ード非載置部に、部品リードが載置されるべき部分より
も幅が広い部分を形成していればよく、パッドの形状及
び配列の態様は任意である。
ード非載置部に、部品リードが載置されるべき部分より
も幅が広い部分を形成していればよく、パッドの形状及
び配列の態様は任意である。
【００３１】例えば、図５の（ａ）に示すように、パッ
ド２の部品リード非載置部２Ｂにおける幅広部２Ｃが円
形であってもよいし、図５の（ｂ）のように、幅広部２
Ｃの一面が部品リードを載置すべき部分の一面と面一
で、その面に対向する面が対応する部品リードを載置す
べき部分の面から突出した形状であってもよい。
ド２の部品リード非載置部２Ｂにおける幅広部２Ｃが円
形であってもよいし、図５の（ｂ）のように、幅広部２
Ｃの一面が部品リードを載置すべき部分の一面と面一
で、その面に対向する面が対応する部品リードを載置す
べき部分の面から突出した形状であってもよい。
【００３２】また、図５（ｃ）〜（ｅ）に示すように、
部品リードが載置されるべき部分２Ａの両側の部品リー
ド非載置部２Ｂのいずれにも幅広部２Ｃを設けるように
してもよい。
部品リードが載置されるべき部分２Ａの両側の部品リー
ド非載置部２Ｂのいずれにも幅広部２Ｃを設けるように
してもよい。
【００３３】さらに、図６に示すように、パッド２を千
鳥配置にすることもできる。このように千鳥配置にする
ことにより、幅広部２Ｃが重ならないので、より微細ピ
ッチのパッド列を形成することができる。
鳥配置にすることもできる。このように千鳥配置にする
ことにより、幅広部２Ｃが重ならないので、より微細ピ
ッチのパッド列を形成することができる。
【００３４】さらにまた、図７に示すように、パッド２
の両側に形成される部品搭載部２Ｂのうち、一方に幅広
部２Ｃを形成し、他方に部品搭載部２Ａの幅よりも狭い
部分２Ｄを形成し、図８に示すように、このようなパッ
ドを千鳥配置にしてパッド列を形成することも可能であ
る。このようにすることにより、幅広部２Ｃに隣接し
て、最も幅が狭い部分２Ｄが配されるので、さらに一層
微細パターンのパッド列を形成することができる。
の両側に形成される部品搭載部２Ｂのうち、一方に幅広
部２Ｃを形成し、他方に部品搭載部２Ａの幅よりも狭い
部分２Ｄを形成し、図８に示すように、このようなパッ
ドを千鳥配置にしてパッド列を形成することも可能であ
る。このようにすることにより、幅広部２Ｃに隣接し
て、最も幅が狭い部分２Ｄが配されるので、さらに一層
微細パターンのパッド列を形成することができる。
【００３５】このようなパッドを配した場合の寸法例と
して、図７に示すように、パッド２の部品搭載部２Ａの
長さを１．１ｍｍ、幅を０．１５ｍｍ、幅広部２Ｃの長
さを０．４ｍｍ、幅を０．１８ｍｍ、最も幅が狭い部分
２Ｄの長さを０．５ｍｍ、幅を０．１２ｍｍにしたもの
が挙げられる。このような寸法にすれば、パッド間のピ
ッチを０．３ｍｍにすることができる。
して、図７に示すように、パッド２の部品搭載部２Ａの
長さを１．１ｍｍ、幅を０．１５ｍｍ、幅広部２Ｃの長
さを０．４ｍｍ、幅を０．１８ｍｍ、最も幅が狭い部分
２Ｄの長さを０．５ｍｍ、幅を０．１２ｍｍにしたもの
が挙げられる。このような寸法にすれば、パッド間のピ
ッチを０．３ｍｍにすることができる。
【００３６】なお、本発明は上記実施例に限定されるこ
となく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々変形可能
である。例えば、プリコートされる半田としては、上述
したような半田析出組成物を用いるものに限らず、フュ
ージングによるものであってもよい。
となく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々変形可能
である。例えば、プリコートされる半田としては、上述
したような半田析出組成物を用いるものに限らず、フュ
ージングによるものであってもよい。
【００３７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
導体部の部品リード非載置部に形成された幅広部におい
て、導体部の他の部分よりも半田層が厚くプリコートさ
れるので、半田の膨れが発生する箇所を幅広部に特定さ
せることができ、導体部の部品リードが載置されるべき
部分の半田層の厚さを均一にすることができる。
導体部の部品リード非載置部に形成された幅広部におい
て、導体部の他の部分よりも半田層が厚くプリコートさ
れるので、半田の膨れが発生する箇所を幅広部に特定さ
せることができ、導体部の部品リードが載置されるべき
部分の半田層の厚さを均一にすることができる。
【図１】本発明の一態様に係る回路基板を示す平面図。
【図２】図１の回路基板の側面図。
【図３】パッドの幅狭部及び幅広部の半田の盛り上がり
状態を説明するための模式図。
状態を説明するための模式図。
【図４】パッド幅が異なる場合における半田供給量とプ
リコートされる半田の厚さとの関係を示すグラフ。
リコートされる半田の厚さとの関係を示すグラフ。
【図５】パッドの変形例を示す図。
【図６】パッド列の変形例を示す図。
【図７】パッドの他の変形例を示す図。
【図８】図７のパッドを用いたパッド列を示す図。
１……絶縁基板、２……パッド、２Ａ……部品リード載
置部、２Ｂ……部品リード非載置部、２Ｃ……幅広部、
３……半田層、４……部品リード、５……パッド列、６
……配線層。
置部、２Ｂ……部品リード非載置部、２Ｃ……幅広部、
３……半田層、４……部品リード、５……パッド列、６
……配線層。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 隈元 聖史 兵庫県加古川市野口町水足671番地の４ ハリマ化成株式会社中央研究所内 (72)発明者 藤原 孝浩 兵庫県加古川市野口町水足671番地の４ ハリマ化成株式会社中央研究所内
Claims (16)
- 【請求項１】 基体と、 該基体上に形成され、その上に半田層がプリコートされ
て部品リードを半田付けするための複数の導体部が配列
された導体部列とを備え、 前記各導体部は、部品リードが載置されるべき部分と、
これに連続し、部品リードが載置されない部品リード非
載置部とを有し、この部品リード非載置部に、前記部品
リードが載置されるべき部分の幅よりも幅が広い幅広部
が形成されることを特徴とする、半田層がプリコートさ
れて使用される回路基板。 - 【請求項２】 前記導体部は、前記部品リード非載置部
と反対側に他の部品リード非載置部を有し、該他の部品
リード非載置部は、前記部品リードが載置されるべき部
分の幅よりも幅が広い他の幅広部が形成されていること
を特徴とする請求項１に記載の半田層がプリコートされ
て使用される回路基板。 - 【請求項３】 前記幅広部は矩形状をなしていることを
特徴とする請求項１に記載の半田層がプリコートされて
使用される回路基板。 - 【請求項４】 前記幅広部の一面が前記部品リードを載
置すべき部分の一面と面一で、その面に対抗する面がそ
れと対応する部品リードを載置すべき部分の面から突出
した形状を有することを特徴とする請求項３に記載の半
田層がプリコートされて使用される回路基板。 - 【請求項５】 前記幅広部は、円形をなしていることを
特徴とする請求項１に記載の半田層がプリコートされて
使用される回路基板。 - 【請求項６】 前記導体部列は、隣接する導体部の幅広
部が重ならないように導体部が配列されていることを特
徴とする請求項１に記載の半田層がプリコートされて使
用される回路基板。 - 【請求項７】 前記導体部は、前記部品リード非載置部
と反対側に他の部品リード非載置部を有し、該他の部品
リード非載置部は、前記部品リードが載置されるべき部
分の幅よりも幅が狭い幅狭部を有し、前記導体部列は、
隣接する導体部において幅広部と幅狭部とが対応するよ
うに導体部が配列されていることを特徴とする請求項１
に記載の半田層がプリコートされて使用される回路基
板。 - 【請求項８】 基体と、 該基体上に形成され、部品リードを半田付けするための
複数の導体部が配列された導体部列と、 該導体部上にプリコートされた半田層とを備え、 前記各導体部は、部品リードが載置されるべき部分と、
これに連続し、部品リードが載置されない部品リード非
載置部とを有し、この部品リード非載置部に、前記部品
リードが載置されるべき部分の幅よりも幅が広い幅広部
が形成されることを特徴とする、半田プリコート回路基
板。 - 【請求項９】 前記導体部は、前記部品リード非載置部
と反対側に他の部品リード非載置部を有し、該他の部品
リード非載置部は、前記部品リードが載置されるべき部
分の幅よりも幅が広い他の幅広部が形成されていること
を特徴とする請求項８に記載の半田プリコート回路基
板。 - 【請求項１０】 前記幅広部は、矩形状をなしているこ
とを特徴とする請求項８に記載の半田プリコート回路基
板。 - 【請求項１１】 前記幅広部の一面が前記部品リードを
載置すべき部分の一面と面一で、その面に対抗する面が
それと対応する部品リードを載置すべき部分の面から突
出した形状を有することを特徴とする請求項１０に記載
の半田プリコート回路基板。 - 【請求項１２】 前記幅広部は、円形をなしていること
を特徴とする請求項８に記載の半田プリコート回路基
板。 - 【請求項１３】 前記導体部列は、隣接する導体部の幅
広部が重ならないように導体部が配列されていることを
特徴とする半田プリコート基板。 - 【請求項１４】 前記導体部は、前記部品リード非載置
部と反対側に他の部品リード非載置部を有し、該他の部
品リード非載置部は、前記部品リードが載置されるべき
部分の幅よりも幅が狭い幅狭部を有し、前記導体部列
は、隣接する導体部において幅広部と幅狭部とが対応す
るように導体部が配列されていることを特徴とする請求
項８に記載の半田プリコート基板。 - 【請求項１５】 前記半田層は、半田合金成分の中で最
もイオン化傾向が大きい金属の金属粉末又はその金属を
含む合金粉末と半田合金中の他の金属の有機酸塩との間
の置換反応により形成される。 - 【請求項１６】 前記半田層は有機酸鉛と錫粉との間の
置換反応で形成されたＳｎ−Ｐｂ合金で構成されること
を特徴とする請求項１５に記載の半田プリコート基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30940393A JPH0722749A (ja) | 1993-03-11 | 1993-12-09 | 半田層をプリコートして使用される回路基板及び半田プリコート回路基板 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7641893 | 1993-03-11 | ||
| JP5-76418 | 1993-03-11 | ||
| JP30940393A JPH0722749A (ja) | 1993-03-11 | 1993-12-09 | 半田層をプリコートして使用される回路基板及び半田プリコート回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0722749A true JPH0722749A (ja) | 1995-01-24 |
Family
ID=26417561
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30940393A Pending JPH0722749A (ja) | 1993-03-11 | 1993-12-09 | 半田層をプリコートして使用される回路基板及び半田プリコート回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0722749A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7079659B1 (en) | 1996-03-26 | 2006-07-18 | Advanced Telecommunications Research Institute International | Sound generating apparatus and method, sound generating space and sound, each provided for significantly increasing cerebral blood flows of persons |
| US8293269B2 (en) | 2000-04-05 | 2012-10-23 | Taiyo Kagaku Co., Ltd. | Compositions for promoting sleep |
| US8435167B2 (en) | 2003-09-18 | 2013-05-07 | Action Research Co., Ltd. | Method and apparatus for environmental setting and information for environmental setting |
| JP2014053647A (ja) * | 2013-12-18 | 2014-03-20 | Fujitsu Semiconductor Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JP2015228511A (ja) * | 2015-08-03 | 2015-12-17 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
-
1993
- 1993-12-09 JP JP30940393A patent/JPH0722749A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7079659B1 (en) | 1996-03-26 | 2006-07-18 | Advanced Telecommunications Research Institute International | Sound generating apparatus and method, sound generating space and sound, each provided for significantly increasing cerebral blood flows of persons |
| US8293269B2 (en) | 2000-04-05 | 2012-10-23 | Taiyo Kagaku Co., Ltd. | Compositions for promoting sleep |
| US8435167B2 (en) | 2003-09-18 | 2013-05-07 | Action Research Co., Ltd. | Method and apparatus for environmental setting and information for environmental setting |
| JP2014053647A (ja) * | 2013-12-18 | 2014-03-20 | Fujitsu Semiconductor Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JP2015228511A (ja) * | 2015-08-03 | 2015-12-17 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
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