JPH04297091A - 半田コートプリント回路基板とその製造方法 - Google Patents
半田コートプリント回路基板とその製造方法Info
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- JPH04297091A JPH04297091A JP3084383A JP8438391A JPH04297091A JP H04297091 A JPH04297091 A JP H04297091A JP 3084383 A JP3084383 A JP 3084383A JP 8438391 A JP8438391 A JP 8438391A JP H04297091 A JPH04297091 A JP H04297091A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、パッド上に部品リード
の半田付けに必要な厚さの半田層を有する半田コートプ
リント回路基板に関するものである。
の半田付けに必要な厚さの半田層を有する半田コートプ
リント回路基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント回路基板に表面実装部品
を実装するには、パッド上に印刷方式によりクリーム半
田をコートした後、その上に部品のリードを載せ、その
後加熱してクリーム半田を溶融させることにより半田付
けしている。しかし最近、部品リードの配列ピッチの微
細化に伴い、パッドの配列ピッチも微細化してきており
、パッドの配列ピッチが０．５ ｍｍ以下になると、ク
リーム半田の印刷が困難になり、ブリッジ等の半田付け
不良が多発するという問題が生じている。
を実装するには、パッド上に印刷方式によりクリーム半
田をコートした後、その上に部品のリードを載せ、その
後加熱してクリーム半田を溶融させることにより半田付
けしている。しかし最近、部品リードの配列ピッチの微
細化に伴い、パッドの配列ピッチも微細化してきており
、パッドの配列ピッチが０．５ ｍｍ以下になると、ク
リーム半田の印刷が困難になり、ブリッジ等の半田付け
不良が多発するという問題が生じている。
【０００３】またＴＡＢ等のファインパターン部品のプ
リント回路基板への実装方法としては、パッド上に電解
メッキまたは無電解メッキにより半田層を形成し、その
上に部品のリードを載せ、その上から加熱治具等を押し
つけて半田付けするいわゆるギャングボンディング法も
公知である。しかしこの方法は半田層の形成に問題があ
る。すなわち電解メッキにより半田層を形成するために
は各パッドに通電用の配線を引き回す必要があり、その
配線の形成と除去が面倒であり、また半田層をある程度
厚く形成するためにはメッキ処理に時間がかかる。一方
無電解メッキでは、半田層を厚く形成することが困難で
あり、部品リードの半田付けに必要な厚さの半田層を実
用レベルで形成することはできない。
リント回路基板への実装方法としては、パッド上に電解
メッキまたは無電解メッキにより半田層を形成し、その
上に部品のリードを載せ、その上から加熱治具等を押し
つけて半田付けするいわゆるギャングボンディング法も
公知である。しかしこの方法は半田層の形成に問題があ
る。すなわち電解メッキにより半田層を形成するために
は各パッドに通電用の配線を引き回す必要があり、その
配線の形成と除去が面倒であり、また半田層をある程度
厚く形成するためにはメッキ処理に時間がかかる。一方
無電解メッキでは、半田層を厚く形成することが困難で
あり、部品リードの半田付けに必要な厚さの半田層を実
用レベルで形成することはできない。
【０００４】一方、プリント回路基板のパッド上に半田
層を形成する方法として、半田合金成分のうちイオン化
傾向の小さい金属の有機酸塩（例えば有機酸鉛塩）とイ
オン化傾向の大きい金属の粉末（例えば錫粉）との置換
反応を利用する方法が公知である（特開平１−１５７７
９６号公報）。この方法は、例えば有機酸鉛塩と錫粉を
主成分とするペースト状半田析出組成物をプリント回路
基板のパッド領域にベタ塗り状に塗布して、加熱すると
、有機酸鉛塩と錫粉の置換反応によりパッド上に半田合
金が選択的に析出するという現象を利用したものである
。この方法によると、パッドの配列ピッチが０．５ ｍ
ｍ以下でも、ブリッジを生じさせることなく、しかも短
時間で半田層を形成することができる。
層を形成する方法として、半田合金成分のうちイオン化
傾向の小さい金属の有機酸塩（例えば有機酸鉛塩）とイ
オン化傾向の大きい金属の粉末（例えば錫粉）との置換
反応を利用する方法が公知である（特開平１−１５７７
９６号公報）。この方法は、例えば有機酸鉛塩と錫粉を
主成分とするペースト状半田析出組成物をプリント回路
基板のパッド領域にベタ塗り状に塗布して、加熱すると
、有機酸鉛塩と錫粉の置換反応によりパッド上に半田合
金が選択的に析出するという現象を利用したものである
。この方法によると、パッドの配列ピッチが０．５ ｍ
ｍ以下でも、ブリッジを生じさせることなく、しかも短
時間で半田層を形成することができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしこの方法は、有
機酸鉛塩と錫粉との置換反応によりパッド上に半田を析
出させるものであるため、析出する半田層の形状がパッ
ドの形状に大きく左右され、パッド上に部品リードの半
田付けに必要な程度の厚い半田層を形成しようとすると
、パッド側面に半田が多く付着したりして、厚い半田層
の形成が困難であることが分かった。
機酸鉛塩と錫粉との置換反応によりパッド上に半田を析
出させるものであるため、析出する半田層の形状がパッ
ドの形状に大きく左右され、パッド上に部品リードの半
田付けに必要な程度の厚い半田層を形成しようとすると
、パッド側面に半田が多く付着したりして、厚い半田層
の形成が困難であることが分かった。
【０００６】またＳＯＰ（スモールアウトラインパッケ
ージ）型、ＱＦＰ（クワッドフラットパッケージ）型あ
るいはＰＬＣＣ（プラスチックリーデッドチップキャリ
ア）型などの、多数のリードを有する表面実装部品を実
装するプリント回路基板では、部品リードに対応させて
多数のパッドを配列したパッド列が形成されるが、多数
のパッドが０．５ ｍｍ以下の微小ピッチで配列された
パッド列に、部品リードの半田付けに必要な厚さの半田
層を形成しようとすると、パッド列の両端に位置するパ
ッドの半田層が、中間に位置するパッドの半田層より厚
くなり、全パッドに半田層を一様な厚さに形成できない
ことも分かった。
ージ）型、ＱＦＰ（クワッドフラットパッケージ）型あ
るいはＰＬＣＣ（プラスチックリーデッドチップキャリ
ア）型などの、多数のリードを有する表面実装部品を実
装するプリント回路基板では、部品リードに対応させて
多数のパッドを配列したパッド列が形成されるが、多数
のパッドが０．５ ｍｍ以下の微小ピッチで配列された
パッド列に、部品リードの半田付けに必要な厚さの半田
層を形成しようとすると、パッド列の両端に位置するパ
ッドの半田層が、中間に位置するパッドの半田層より厚
くなり、全パッドに半田層を一様な厚さに形成できない
ことも分かった。
【０００７】これは次のような理由による。すなわちペ
ースト状半田析出組成物をパッド列にベタ塗りして各パ
ッド上に半田を析出させる場合には、パッド上以外に塗
布されたペースト状半田析出組成物からパッドへの半田
の回り込みが発生するため、両端のパッドではその片側
に他のパッドが存在しない分、中間のパッドより半田の
回り込み量が多くなり、結果的に半田層の厚さが厚くな
ってしまうのである。このように同じパッド列で半田層
の厚さにバラツキがあると、部品実装時にリード浮きが
起こり、プリント回路基板への部品の仮固定が難しくな
ると共に、オープン不良が起こりやすいという問題があ
る。
ースト状半田析出組成物をパッド列にベタ塗りして各パ
ッド上に半田を析出させる場合には、パッド上以外に塗
布されたペースト状半田析出組成物からパッドへの半田
の回り込みが発生するため、両端のパッドではその片側
に他のパッドが存在しない分、中間のパッドより半田の
回り込み量が多くなり、結果的に半田層の厚さが厚くな
ってしまうのである。このように同じパッド列で半田層
の厚さにバラツキがあると、部品実装時にリード浮きが
起こり、プリント回路基板への部品の仮固定が難しくな
ると共に、オープン不良が起こりやすいという問題があ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段とその作用】本発明は、上
記のような課題を解決した半田コートプリント回路基板
を提供するものである。
記のような課題を解決した半田コートプリント回路基板
を提供するものである。
【０００９】まず請求項１または２の発明は、図１に示
すように、絶縁基板１上に銅箔のパターンエッチング等
により形成されたパッド２上に、部品リードの半田付け
に必要な厚さの半田層３を形成する場合に、半田層３を
半田合金成分のうちイオン化傾向の小さい金属の有機酸
塩とイオン化傾向の大きい金属の粉末（以下、有機酸鉛
塩と錫粉の組み合わせで説明する）の置換反応により析
出させることとし、パッド２の絶縁基板１表面からの突
出高さＨと幅Ｗが２Ｈ＜Ｗなる関係にあるようにしたも
のである。
すように、絶縁基板１上に銅箔のパターンエッチング等
により形成されたパッド２上に、部品リードの半田付け
に必要な厚さの半田層３を形成する場合に、半田層３を
半田合金成分のうちイオン化傾向の小さい金属の有機酸
塩とイオン化傾向の大きい金属の粉末（以下、有機酸鉛
塩と錫粉の組み合わせで説明する）の置換反応により析
出させることとし、パッド２の絶縁基板１表面からの突
出高さＨと幅Ｗが２Ｈ＜Ｗなる関係にあるようにしたも
のである。
【００１０】このようにすると、パッド２とその周辺に
塗布された、有機酸鉛塩と錫粉を主成分とするペースト
状半田析出組成物が加熱され、置換反応により半田粒子
ができて沈降する際に、パッド２の側面に付着する半田
量が少なくなり、大部分がパッド２の上面に付着するよ
うになるため、半田層３を厚くコートできる。
塗布された、有機酸鉛塩と錫粉を主成分とするペースト
状半田析出組成物が加熱され、置換反応により半田粒子
ができて沈降する際に、パッド２の側面に付着する半田
量が少なくなり、大部分がパッド２の上面に付着するよ
うになるため、半田層３を厚くコートできる。
【００１１】２Ｈ≧Ｗでは、パッド側面に付着する半田
量が多くなり、半田付けに必要なパッド上面の半田量が
少なくなる。もしこの条件で半田付けに必要な量の半田
をパッド上面にコートしようとすると、ペースト状半田
析出組成物の塗布量を多くしなければならず不経済であ
るだけでなく、パッド側面への半田付着量も多くなるた
めパッド間のブリッジを引き起こす可能性が高くなる。
量が多くなり、半田付けに必要なパッド上面の半田量が
少なくなる。もしこの条件で半田付けに必要な量の半田
をパッド上面にコートしようとすると、ペースト状半田
析出組成物の塗布量を多くしなければならず不経済であ
るだけでなく、パッド側面への半田付着量も多くなるた
めパッド間のブリッジを引き起こす可能性が高くなる。
【００１２】なお２Ｈの値はＷの値よりできるだけ小さ
いことが望ましく、そのためには図２に示すように隣合
うパッド２の間にソルダーレジスト４等の絶縁体を塗布
して突出高さＨを小さくすることも有効である。
いことが望ましく、そのためには図２に示すように隣合
うパッド２の間にソルダーレジスト４等の絶縁体を塗布
して突出高さＨを小さくすることも有効である。
【００１３】次に請求項３または４の発明は、多数のパ
ッドが０．５ ｍｍ以下のピッチで配列されたパッド列
の、各パッド上に部品リードの半田付けに必要な厚さの
半田層を形成する場合に、半田層を有機酸鉛塩と錫粉の
置換反応により析出させることとし、図３に示すように
パッド列５の両端に位置するパッド２Ａの幅をその間に
位置するパッド２Ｂの幅より大きくしたことを特徴とす
るものである。
ッドが０．５ ｍｍ以下のピッチで配列されたパッド列
の、各パッド上に部品リードの半田付けに必要な厚さの
半田層を形成する場合に、半田層を有機酸鉛塩と錫粉の
置換反応により析出させることとし、図３に示すように
パッド列５の両端に位置するパッド２Ａの幅をその間に
位置するパッド２Ｂの幅より大きくしたことを特徴とす
るものである。
【００１４】このようにすると、パッド列にペースト状
半田析出組成物をベタ塗りして各パッド上に半田を析出
させる場合、パッド列の両端に位置するパッドへのパッ
ド以外の領域からの半田の回り込み量が、パッド面積が
大きくなっている分だけ相対的に少なくなるため、パッ
ド列の両端のパッドと中間のパッドに析出する半田層の
厚さを平準化することができる。なお両端のパッド２Ａ
の幅は中間のパッド２Ｂの幅の １．２ないし２倍程度
にすることが好ましい。
半田析出組成物をベタ塗りして各パッド上に半田を析出
させる場合、パッド列の両端に位置するパッドへのパッ
ド以外の領域からの半田の回り込み量が、パッド面積が
大きくなっている分だけ相対的に少なくなるため、パッ
ド列の両端のパッドと中間のパッドに析出する半田層の
厚さを平準化することができる。なお両端のパッド２Ａ
の幅は中間のパッド２Ｂの幅の １．２ないし２倍程度
にすることが好ましい。
【００１５】次に請求項５または６の発明は、多数のパ
ッドが０．５ ｍｍ以下のピッチで配列されたパッド列
の、各パッド上に部品リードの半田付けに必要な厚さの
半田層を形成する場合に、半田層を有機酸鉛塩と錫粉の
置換反応により析出させることとし、図４に示すように
パッド２の幅Ｗと間隔ＤがＷ＞Ｄなる関係にあるように
したものである。
ッドが０．５ ｍｍ以下のピッチで配列されたパッド列
の、各パッド上に部品リードの半田付けに必要な厚さの
半田層を形成する場合に、半田層を有機酸鉛塩と錫粉の
置換反応により析出させることとし、図４に示すように
パッド２の幅Ｗと間隔ＤがＷ＞Ｄなる関係にあるように
したものである。
【００１６】このようにパッド間隔Ｄを小さくしておく
と、パッドの間に塗布されたペースト状半田析出組成物
から半田が無駄なくパッド上に析出し、厚い半田層を形
成できると共に、半田の析出に寄与しないペースト状半
田析出組成物の量が少なくなり、経済的である。
と、パッドの間に塗布されたペースト状半田析出組成物
から半田が無駄なくパッド上に析出し、厚い半田層を形
成できると共に、半田の析出に寄与しないペースト状半
田析出組成物の量が少なくなり、経済的である。
【００１７】なお半田層の厚さを均一にするためには、
パッドの長さは必要以上に長くしない方がよい。これは
、パッドの長さが長くなると、その長さ方向に沿っての
パッド幅のバラツキも大きくなるので、その結果として
、その上に形成される半田層の厚さのバラツキが大きく
なるからである。
パッドの長さは必要以上に長くしない方がよい。これは
、パッドの長さが長くなると、その長さ方向に沿っての
パッド幅のバラツキも大きくなるので、その結果として
、その上に形成される半田層の厚さのバラツキが大きく
なるからである。
【００１８】
【実施例】以下、本発明の実施例を詳細に説明する。
実施例１
０．３ ｍｍピッチＱＦＰ型 １６０ピンの部品を実装
するための銅パッド列を有するプリント回路基板を製作
した。各パッドの絶縁基板表面からの突出高さＨは５０
μｍ、パッド列の中間 （両端以外） のパッドの幅Ｗ
は１５０ μｍ （２Ｈ／Ｗ＝０．６７） 、両端のパ
ッドの幅は２００ μｍ とした。この銅パッド列に有
機酸鉛塩と錫粉を主成分とするペースト状半田析出組成
物を２００ μｍ の厚さに塗布し、２１５ ℃で２分
間加熱した。その後、残渣をトリクロロエタンで洗浄し
、パッド上の半田層の厚さを測定したところ、両端、中
間のパッドとも３０μｍ であった。その後、銅パッド
上にＲＭＡ系フラックスを塗布し、前記ＱＦＰ型部品を
搭載し、加熱して、半田付け接続を行った。その結果、
ブリッジ、リード浮き等の不良はいっさい発生しなかっ
た。
するための銅パッド列を有するプリント回路基板を製作
した。各パッドの絶縁基板表面からの突出高さＨは５０
μｍ、パッド列の中間 （両端以外） のパッドの幅Ｗ
は１５０ μｍ （２Ｈ／Ｗ＝０．６７） 、両端のパ
ッドの幅は２００ μｍ とした。この銅パッド列に有
機酸鉛塩と錫粉を主成分とするペースト状半田析出組成
物を２００ μｍ の厚さに塗布し、２１５ ℃で２分
間加熱した。その後、残渣をトリクロロエタンで洗浄し
、パッド上の半田層の厚さを測定したところ、両端、中
間のパッドとも３０μｍ であった。その後、銅パッド
上にＲＭＡ系フラックスを塗布し、前記ＱＦＰ型部品を
搭載し、加熱して、半田付け接続を行った。その結果、
ブリッジ、リード浮き等の不良はいっさい発生しなかっ
た。
【００１９】実施例２
０．１５ｍｍピッチＴＡＢ型 ２５０ピンの部品を実装
するための銅パッド列を有するプリント回路基板を製作
した。各パッドの絶縁基板表面からの突出高さＨは１８
μｍ、幅Ｗは９０μｍ （２Ｈ／Ｗ＝０．４、Ｄ／Ｗ＝
０．６７） である。この銅パッド列に有機酸鉛塩と錫
粉を主成分とするペースト状半田析出組成物を１００
μｍ の厚さに塗布し、実施例１と同様に処理したとこ
ろ、各パッド上に厚さ１５μｍ の半田層を形成できた
。その後、ＴＡＢ部品のリードを載せ、その上から加熱
治具により加熱加圧してギャングボンディングしたが、
ブリッジ等の不良は発生しなかった。
するための銅パッド列を有するプリント回路基板を製作
した。各パッドの絶縁基板表面からの突出高さＨは１８
μｍ、幅Ｗは９０μｍ （２Ｈ／Ｗ＝０．４、Ｄ／Ｗ＝
０．６７） である。この銅パッド列に有機酸鉛塩と錫
粉を主成分とするペースト状半田析出組成物を１００
μｍ の厚さに塗布し、実施例１と同様に処理したとこ
ろ、各パッド上に厚さ１５μｍ の半田層を形成できた
。その後、ＴＡＢ部品のリードを載せ、その上から加熱
治具により加熱加圧してギャングボンディングしたが、
ブリッジ等の不良は発生しなかった。
【００２０】比較例１
銅パッド列の両端のパッドの幅を中間のパッドの幅（Ｗ
＝１５０ μｍ ） と同じにしたこと以外は実施例１
と同じ条件で半田層を形成した。その結果、半田層の厚
さは両端のパッドで６０μｍ 、中間のパッドで３０μ
ｍ となった。このプリント回路基板に実施例１と同じ
部品を実装したところ、一部リードとパッドが半田付け
されないオープン不良が発生した。
＝１５０ μｍ ） と同じにしたこと以外は実施例１
と同じ条件で半田層を形成した。その結果、半田層の厚
さは両端のパッドで６０μｍ 、中間のパッドで３０μ
ｍ となった。このプリント回路基板に実施例１と同じ
部品を実装したところ、一部リードとパッドが半田付け
されないオープン不良が発生した。
【００２１】比較例２
銅パッドの突出高さＨが３８μｍ 、幅Ｗが６０μｍ
（２Ｈ／Ｗ＝１．３）のプリント回路基板を製作し、実
施例２と同様の処理を行ったが、パッド上の半田層の厚
さは４μｍ しかなく、これに部品を搭載して半田接続
を行ったところ、一部のリードとパッドの半田付けがで
きなかった。
（２Ｈ／Ｗ＝１．３）のプリント回路基板を製作し、実
施例２と同様の処理を行ったが、パッド上の半田層の厚
さは４μｍ しかなく、これに部品を搭載して半田接続
を行ったところ、一部のリードとパッドの半田付けがで
きなかった。
【００２２】ところで、表面実装部品をプリント回路基
板に実装する場合、部品のリードと回路基板のパッドと
を位置合わせするため、回路基板側に画像認識で正確な
位置を確認するための認識マークが形成されている。こ
の認識マークは従来、パッド列の横（パッド列の外縁と
内縁の間）に設けられているが、パッド列に有機酸鉛塩
と錫粉を主成分とするペースト状半田析出組成物を塗布
して半田層を形成する場合、ペースト状半田析出組成物
をベタ塗りするので、上記の位置では認識マークにも半
田層が析出してしまい、部品搭載時に認識マークを確認
しにくくなるという問題がある。
板に実装する場合、部品のリードと回路基板のパッドと
を位置合わせするため、回路基板側に画像認識で正確な
位置を確認するための認識マークが形成されている。こ
の認識マークは従来、パッド列の横（パッド列の外縁と
内縁の間）に設けられているが、パッド列に有機酸鉛塩
と錫粉を主成分とするペースト状半田析出組成物を塗布
して半田層を形成する場合、ペースト状半田析出組成物
をベタ塗りするので、上記の位置では認識マークにも半
田層が析出してしまい、部品搭載時に認識マークを確認
しにくくなるという問題がある。
【００２３】これを回避するためには、図５に示すよう
に、多数のパッド２が所定のピッチで配列されたパッド
列５の各パッド２上に、有機酸鉛塩と錫粉の置換反応に
より半田層を析出させる場合に、部品搭載用の認識マー
ク６をパッド列５の外縁Ｌより外側に形成し、認識マー
ク６上にペースト状半田析出組成物が塗布されないよう
に（半田が析出しないように）しておくことが望ましい
。
に、多数のパッド２が所定のピッチで配列されたパッド
列５の各パッド２上に、有機酸鉛塩と錫粉の置換反応に
より半田層を析出させる場合に、部品搭載用の認識マー
ク６をパッド列５の外縁Ｌより外側に形成し、認識マー
ク６上にペースト状半田析出組成物が塗布されないよう
に（半田が析出しないように）しておくことが望ましい
。
【００２４】また、パッド上に部品リードの半田付けに
必要な厚さの半田層を有する半田コートプリント回路基
板においては、図６に示すように、部品リード接続用に
パッド２から離れた位置にインサーキットテスト用のパ
ッド７を前記パッド２と導通させた状態で設けておくこ
とが望ましい。このようなインサーキットテスト用のパ
ッド７を設けておくと、パッド上の半田層に無洗浄タイ
プのフラックスを塗布して部品リードを半田付けした時
に、半田付け部に絶縁性のフラックスが残存し、外部か
ら導通をとることができなくなっても、テスト用パッド
７からインサーキットテストを行うことができる。
必要な厚さの半田層を有する半田コートプリント回路基
板においては、図６に示すように、部品リード接続用に
パッド２から離れた位置にインサーキットテスト用のパ
ッド７を前記パッド２と導通させた状態で設けておくこ
とが望ましい。このようなインサーキットテスト用のパ
ッド７を設けておくと、パッド上の半田層に無洗浄タイ
プのフラックスを塗布して部品リードを半田付けした時
に、半田付け部に絶縁性のフラックスが残存し、外部か
ら導通をとることができなくなっても、テスト用パッド
７からインサーキットテストを行うことができる。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、プ
リント回路基板のパッド上に、半田合金成分のうちイオ
ン化傾向の小さい金属の有機酸塩とイオン化傾向の大き
い金属の粉末との置換反応により半田層を形成する場合
に、部品リードの半田付けに必要な厚さの半田層を確実
に、かつ一様な厚さに形成できる。このためブリッジや
オープン不良等のない信頼性の高い部品実装が行える利
点がある。
リント回路基板のパッド上に、半田合金成分のうちイオ
ン化傾向の小さい金属の有機酸塩とイオン化傾向の大き
い金属の粉末との置換反応により半田層を形成する場合
に、部品リードの半田付けに必要な厚さの半田層を確実
に、かつ一様な厚さに形成できる。このためブリッジや
オープン不良等のない信頼性の高い部品実装が行える利
点がある。
【図１】 請求項１の発明の一実施例を示す断面図。
【図２】 請求項１の発明の他の実施例を示す断面図
。
。
【図３】 請求項３の発明の一実施例を示す平面図。
【図４】 請求項５の発明の一実施例を示す断面図。
【図５】 請求項７の発明の一実施例を示す平面図。
【図６】 請求項８の発明の一実施例を示す平面図。
１：絶縁基板 ２：パッド ３：半田層
４：ソルダーレジスト ５：パッド列 ６：認識マーク ７：イン
サーキットテスト用のパッド Ｈ：パッド２の突出高さ Ｗ：パッド２の幅
Ｄ：パッド２の間隔 Ｌ：パッド列５の外縁
４：ソルダーレジスト ５：パッド列 ６：認識マーク ７：イン
サーキットテスト用のパッド Ｈ：パッド２の突出高さ Ｗ：パッド２の幅
Ｄ：パッド２の間隔 Ｌ：パッド列５の外縁
Claims (8)
- 【請求項１】 パッド上に部品リードの半田付けに必
要な厚さの半田層を有する半田コートプリント回路基板
において、前記半田層が半田合金成分のうちイオン化傾
向の小さい金属の有機酸塩とイオン化傾向の大きい金属
の粉末との置換反応により析出させた半田からなり、パ
ッドの絶縁体表面からの突出高さＨと幅Ｗが２Ｈ＜Ｗな
る関係にあることを特徴とする半田コートプリント回路
基板。 - 【請求項２】 パッド上に部品リードの半田付けに必
要な厚さの半田層を有する半田コートプリント回路基板
を製造する方法において、パッドの絶縁体表面からの突
出高さＨと幅Ｗを２Ｈ＜Ｗなる関係にして、前記半田層
を半田合金成分のうちイオン化傾向の小さい金属の有機
酸塩とイオン化傾向の大きい金属の粉末との置換反応に
より析出させることを特徴とする半田コートプリント回
路基板の製造方法。 - 【請求項３】 多数のパッドが０．５ ｍｍ以下のピ
ッチで配列されたパッド列を有し、各パッド上に部品リ
ードの半田付けに必要な厚さの半田層を有する半田コー
トプリント回路基板において、前記半田層が半田合金成
分のうちイオン化傾向の小さい金属の有機酸塩とイオン
化傾向の大きい金属の粉末との置換反応により析出させ
た半田からなり、パッド列の両端に位置するパッドの幅
がその間に位置するパッドの幅より大きくなっているこ
とを特徴とする半田コートプリント回路基板。 - 【請求項４】 多数のパッドが０．５ ｍｍ以下のピ
ッチで配列されたパッド列を有し、各パッド上に部品リ
ードの半田付けに必要な厚さの半田層を有する半田コー
トプリント回路基板を製造する方法において、パッド列
の両端に位置するパッドをその間に位置するパッドより
幅を大きく形成して、前記半田層を半田合金成分のうち
イオン化傾向の小さい金属の有機酸塩とイオン化傾向の
大きい金属の粉末との置換反応により析出させることを
特徴とする半田コートプリント回路基板の製造方法。 - 【請求項５】 多数のパッドが０．５ ｍｍ以下のピ
ッチで配列されたパッド列を有し、各パッド上に部品リ
ードの半田付けに必要な厚さの半田層を有する半田コー
トプリント回路基板において、前記半田層が半田合金成
分のうちイオン化傾向の小さい金属の有機酸塩とイオン
化傾向の大きい金属の粉末との置換反応により析出させ
た半田からなり、パッドの幅Ｗと間隔ＤがＷ＞Ｄなる関
係にあることを特徴とする半田コートプリント回路基板
。 - 【請求項６】 多数のパッドが０．５ ｍｍ以下のピ
ッチで配列されたパッド列を有し、各パッド上に部品リ
ードの半田付けに必要な厚さの半田層を有する半田コー
トプリント回路基板を製造する方法において、パッドの
幅Ｗと間隔ＤをＷ＞Ｄなる関係にして、前記半田層を半
田合金成分のうちイオン化傾向の小さい金属の有機酸塩
とイオン化傾向の大きい金属の粉末との置換反応により
析出させることを特徴とする半田コートプリント回路基
板の製造方法。 - 【請求項７】 多数のパッドが所定のピッチで配列さ
れたパッド列を有し、各パッド上に半田層を有する半田
コートプリント回路基板において、前記半田層が半田合
金成分のうちイオン化傾向の小さい金属の有機酸塩とイ
オン化傾向の大きい金属の粉末との置換反応により析出
させた半田からなり、部品搭載用の認識マークがパッド
列の外縁より外側に形成されていることを特徴とする半
田コートプリント回路基板。 - 【請求項８】 パッド上に部品リードの半田付けに必
要な厚さの半田層を有する半田コートプリント回路基板
において、前記パッドから離れた位置にそのパッドと導
通するインサーキットテスト用のパッドを設けたことを
特徴とする半田コートプリント回路基板。
Priority Applications (11)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3084383A JPH04297091A (ja) | 1991-03-26 | 1991-03-26 | 半田コートプリント回路基板とその製造方法 |
| US07/852,526 US5296649A (en) | 1991-03-26 | 1992-03-17 | Solder-coated printed circuit board and method of manufacturing the same |
| TW081102071A TW228637B (ja) | 1991-03-26 | 1992-03-19 | |
| ES92104788T ES2079713T3 (es) | 1991-03-26 | 1992-03-19 | Placa de circuito impreso revestida de soldadura y metodo de fabricacion de la misma. |
| EP92104788A EP0509262B1 (en) | 1991-03-26 | 1992-03-19 | Solder-coated printed circuit board and method of manufacturing the same |
| DE69204516T DE69204516T2 (de) | 1991-03-26 | 1992-03-19 | Leiterplatte mit Lötüberzug und Verfahren zu ihrer Herstellung. |
| CA002063682A CA2063682C (en) | 1991-03-26 | 1992-03-20 | Solder-coated printed circuit board and method of manufacturing the same |
| MYPI92000469A MY108034A (en) | 1991-03-26 | 1992-03-20 | Solder-coated printed circuit board and method of manufacturing the same |
| KR1019920004817A KR960001352B1 (ko) | 1991-03-26 | 1992-03-25 | 땜납 피복 프린트 회로 기판 및 그의 제조방법 |
| BR929201047A BR9201047A (pt) | 1991-03-26 | 1992-03-26 | Placa de circuito impresso revestida de solda e processo de fabricacao da mesma |
| CN92102090A CN1034706C (zh) | 1991-03-26 | 1992-03-26 | 带焊料涂层的印刷电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3084383A JPH04297091A (ja) | 1991-03-26 | 1991-03-26 | 半田コートプリント回路基板とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04297091A true JPH04297091A (ja) | 1992-10-21 |
Family
ID=13829038
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3084383A Pending JPH04297091A (ja) | 1991-03-26 | 1991-03-26 | 半田コートプリント回路基板とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04297091A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5729896A (en) * | 1996-10-31 | 1998-03-24 | International Business Machines Corporation | Method for attaching a flip chip on flexible circuit carrier using chip with metallic cap on solder |
| JP2014078551A (ja) * | 2012-10-09 | 2014-05-01 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板、配線基板の製造方法 |
| JP2018020012A (ja) * | 2016-08-05 | 2018-02-08 | 株式会社三洋物産 | 遊技機 |
-
1991
- 1991-03-26 JP JP3084383A patent/JPH04297091A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5729896A (en) * | 1996-10-31 | 1998-03-24 | International Business Machines Corporation | Method for attaching a flip chip on flexible circuit carrier using chip with metallic cap on solder |
| JP2014078551A (ja) * | 2012-10-09 | 2014-05-01 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板、配線基板の製造方法 |
| JP2018020012A (ja) * | 2016-08-05 | 2018-02-08 | 株式会社三洋物産 | 遊技機 |
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