JPH05136551A - 半田コートプリント回路基板 - Google Patents
半田コートプリント回路基板Info
- Publication number
- JPH05136551A JPH05136551A JP31974191A JP31974191A JPH05136551A JP H05136551 A JPH05136551 A JP H05136551A JP 31974191 A JP31974191 A JP 31974191A JP 31974191 A JP31974191 A JP 31974191A JP H05136551 A JPH05136551 A JP H05136551A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- pads
- solders
- circuit board
- pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 パッド13上に部品のリードの半田付けに必要
な半田15をコートした半田コートプリント回路基板にお
いて、パッド13に多数の穴19を形成し、そのパッド13の
穴19以外の部分に半田15をコートしたもの。 【効果】 半田の盛り上がりの頂部を結ぶ面がほぼ平ら
になるので、部品を実装するために半田の上に部品のリ
ードを載せたときにリードが滑り落ちるおそれがなく、
部品の位置が安定し、正確な半田付けを行える。
な半田15をコートした半田コートプリント回路基板にお
いて、パッド13に多数の穴19を形成し、そのパッド13の
穴19以外の部分に半田15をコートしたもの。 【効果】 半田の盛り上がりの頂部を結ぶ面がほぼ平ら
になるので、部品を実装するために半田の上に部品のリ
ードを載せたときにリードが滑り落ちるおそれがなく、
部品の位置が安定し、正確な半田付けを行える。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、部品実装用の金属導体
パッド上に部品のリードの半田付けに必要な半田をコー
トした半田コートプリント回路基板に関するものであ
る。
パッド上に部品のリードの半田付けに必要な半田をコー
トした半田コートプリント回路基板に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント回路基板に表面実装部品
を実装するには、金属導体パッド上に印刷方式でクリー
ム半田をコートした後、その上に部品のリードを載せ、
その後加熱してクリーム半田を溶融させることにより半
田付けを行っている。しかし最近、部品のリードの配列
ピッチの微細化に伴い、パッドの配列ピッチも微細化し
てきており、パッドの配列ピッチが0.5 mm未満、特に0.
3 mm以下になると、クリーム半田の印刷が困難になり、
ブリッジ等の半田付け不良が多発するという問題が生じ
ている。
を実装するには、金属導体パッド上に印刷方式でクリー
ム半田をコートした後、その上に部品のリードを載せ、
その後加熱してクリーム半田を溶融させることにより半
田付けを行っている。しかし最近、部品のリードの配列
ピッチの微細化に伴い、パッドの配列ピッチも微細化し
てきており、パッドの配列ピッチが0.5 mm未満、特に0.
3 mm以下になると、クリーム半田の印刷が困難になり、
ブリッジ等の半田付け不良が多発するという問題が生じ
ている。
【０００３】この問題を解決するため最近、パッド配列
部にベタ塗りして加熱すると半田がパッドの表面だけに
選択的に析出する半田材料が開発された。この半田材料
は、半田合金成分のうちのイオン化傾向の小さい金属の
有機酸塩（例えば有機酸鉛塩）とイオン化傾向の大きい
金属の粉末（例えば錫粉）との置換反応により半田を析
出させるものである（特開平1-157796号公報等）。
部にベタ塗りして加熱すると半田がパッドの表面だけに
選択的に析出する半田材料が開発された。この半田材料
は、半田合金成分のうちのイオン化傾向の小さい金属の
有機酸塩（例えば有機酸鉛塩）とイオン化傾向の大きい
金属の粉末（例えば錫粉）との置換反応により半田を析
出させるものである（特開平1-157796号公報等）。
【０００４】このような半田材料を用いれば、パッド配
列ピッチが小さくてもブリッジ等の不良を生じさせるこ
となく、パッド上に半田をコートすることができるの
で、まずパッド上に部品のリードの半田付けに必要な半
田をコートした半田コートプリント回路基板を作製し、
この回路基板上に部品を載置して半田をリフローさせる
ことにより、微小ピッチ部品を実装することが可能とな
る。
列ピッチが小さくてもブリッジ等の不良を生じさせるこ
となく、パッド上に半田をコートすることができるの
で、まずパッド上に部品のリードの半田付けに必要な半
田をコートした半田コートプリント回路基板を作製し、
この回路基板上に部品を載置して半田をリフローさせる
ことにより、微小ピッチ部品を実装することが可能とな
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし前記のようにし
て得られる半田コートプリント回路基板には次のような
問題のあることが明らかとなった。すなわちこの種の半
田コートプリント回路基板のパッド部分の構造を拡大し
て示すと図６ないし図８のようになる。符号11は絶縁基
板、13は銅箔をパターンエッチングして形成されたパッ
ド、15はパッド13上に前記のようにしてコートされた半
田である。
て得られる半田コートプリント回路基板には次のような
問題のあることが明らかとなった。すなわちこの種の半
田コートプリント回路基板のパッド部分の構造を拡大し
て示すと図６ないし図８のようになる。符号11は絶縁基
板、13は銅箔をパターンエッチングして形成されたパッ
ド、15はパッド13上に前記のようにしてコートされた半
田である。
【０００６】この半田15はパッド13上でいったん溶融し
たのち固化したものであるため、溶融時に表面張力で表
面が盛り上がった形がそのまま保たれており、図７に示
すように横断面形状がカマボコ形になっている。その結
果、その上に点線のように部品のリード17を載せた場
合、滑りやすく、部品の位置が安定しないという問題が
あった。
たのち固化したものであるため、溶融時に表面張力で表
面が盛り上がった形がそのまま保たれており、図７に示
すように横断面形状がカマボコ形になっている。その結
果、その上に点線のように部品のリード17を載せた場
合、滑りやすく、部品の位置が安定しないという問題が
あった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記のような
課題を解決した半田コートプリント回路基板を提供する
もので、その構成は、部品実装用の金属導体パッドに多
数の穴を形成し、そのパッドの穴以外の部分に半田をコ
ートしたことを特徴とするものである。
課題を解決した半田コートプリント回路基板を提供する
もので、その構成は、部品実装用の金属導体パッドに多
数の穴を形成し、そのパッドの穴以外の部分に半田をコ
ートしたことを特徴とするものである。
【０００８】
【作用】このようにすると、パッドの導体は穴と穴の間
に狭い幅で存在することになり、半田溶融時の表面張力
による半田の盛り上がりはパッド全面でほぼ一様になる
から、パッド全面でみると半田の盛り上がりの頂部を結
ぶ面がほぼ平らになる。このため半田の上に部品のリー
ドを載せたとき、リードがパッド間に滑り落ちるおそれ
がなくなり、部品の位置が安定する。
に狭い幅で存在することになり、半田溶融時の表面張力
による半田の盛り上がりはパッド全面でほぼ一様になる
から、パッド全面でみると半田の盛り上がりの頂部を結
ぶ面がほぼ平らになる。このため半田の上に部品のリー
ドを載せたとき、リードがパッド間に滑り落ちるおそれ
がなくなり、部品の位置が安定する。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細
に説明する。図１ないし図３は本発明の一実施例を示
す。このプリント回路基板は、絶縁基板11上の銅箔パッ
ド13に正方形の穴19をメッシュ状に多数形成して、パッ
ド13を格子状とし、その表面に半田15をコートしたもの
である。
に説明する。図１ないし図３は本発明の一実施例を示
す。このプリント回路基板は、絶縁基板11上の銅箔パッ
ド13に正方形の穴19をメッシュ状に多数形成して、パッ
ド13を格子状とし、その表面に半田15をコートしたもの
である。
【００１０】前述の半田材料を用いると半田15はパッド
13の導体部分にだけ析出し、穴19の部分には析出しない
ため、半田15も格子状となり、かつ半田15の盛り上がり
は全面でほぼ均等になる。したがって半田15の盛り上が
りの頂部を結ぶ面はほぼ平らになり、その上に部品のリ
ード17を載せても、リード17がパッド13間に滑り落ちる
ようなことがなくなる。このため部品の位置が安定し、
正確な半田付けを行うことができる。
13の導体部分にだけ析出し、穴19の部分には析出しない
ため、半田15も格子状となり、かつ半田15の盛り上がり
は全面でほぼ均等になる。したがって半田15の盛り上が
りの頂部を結ぶ面はほぼ平らになり、その上に部品のリ
ード17を載せても、リード17がパッド13間に滑り落ちる
ようなことがなくなる。このため部品の位置が安定し、
正確な半田付けを行うことができる。
【００１１】図１の実施例では、パッド13のサイズは幅
0.5 mm、長さ1.5 mmで、穴19のサイズは0.1 mm四方、穴
19の間隔は0.1 mmとした。同じパッドサイズで、穴のサ
イズを0.05mm四方、穴の間隔を0.05mmにすることもでき
る。このように穴の大きさ、配置は適宜選定すればよい
が、出来るだけ小さい穴を高密度で成形することが望ま
しい。
0.5 mm、長さ1.5 mmで、穴19のサイズは0.1 mm四方、穴
19の間隔は0.1 mmとした。同じパッドサイズで、穴のサ
イズを0.05mm四方、穴の間隔を0.05mmにすることもでき
る。このように穴の大きさ、配置は適宜選定すればよい
が、出来るだけ小さい穴を高密度で成形することが望ま
しい。
【００１２】図４および図５はそれぞれ本発明の他の実
施例を示す。図４のプリント回路基板はパッド13に横方
向のスリット状の穴19を多数形成したものであり、図５
のプリント回路基板はパッド13に円形の穴19を千鳥配置
で多数形成したものである。いずれもパッド13の穴19以
外の部分には半田15がコートされている。このように本
発明はパッド13に形成する穴19の形は特に限定されな
い。ただし穴19はパッド13の全面にほぼ均等に分布する
ように形成することが望ましいことは勿論である。
施例を示す。図４のプリント回路基板はパッド13に横方
向のスリット状の穴19を多数形成したものであり、図５
のプリント回路基板はパッド13に円形の穴19を千鳥配置
で多数形成したものである。いずれもパッド13の穴19以
外の部分には半田15がコートされている。このように本
発明はパッド13に形成する穴19の形は特に限定されな
い。ただし穴19はパッド13の全面にほぼ均等に分布する
ように形成することが望ましいことは勿論である。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、金
属導体パッド上に部品のリードの半田付けに必要な半田
をコートした半田コートプリント回路基板において、半
田の盛り上がりの頂部を結ぶ面がほぼ平らになるので、
部品を実装するために半田の上に部品のリードを載せた
ときに滑りが発生するおそれがなく、部品の位置が安定
し、正確な半田付けを行うことができる。
属導体パッド上に部品のリードの半田付けに必要な半田
をコートした半田コートプリント回路基板において、半
田の盛り上がりの頂部を結ぶ面がほぼ平らになるので、
部品を実装するために半田の上に部品のリードを載せた
ときに滑りが発生するおそれがなく、部品の位置が安定
し、正確な半田付けを行うことができる。
【図１】 本発明の一実施例に係る半田コートプリント
回路基板の平面図。
回路基板の平面図。
【図２】 図１の回路基板のＡ−Ａ線における断面図。
【図３】 図１の回路基板のＢ−Ｂ線における断面図。
【図４】 本発明の他の実施例に係る半田コートプリン
ト回路基板の平面図。
ト回路基板の平面図。
【図５】 本発明のさらに他の実施例に係る半田コート
プリント回路基板の平面図。
プリント回路基板の平面図。
【図６】 従来の半田コートプリント回路基板の平面
図。
図。
【図７】 図６の回路基板のＣ−Ｃ線における断面図。
【図８】 図６の回路基板のＤ−Ｄ線における断面図。
11：絶縁基板 13：パッド 15：半田 17：部品
のリード 19：穴
のリード 19：穴
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 布施 憲一 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古 河電気工業株式会社内 (72)発明者 柏原 弘隆 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 落合 良一 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 東口 裕 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】部品実装用の金属導体パッドに多数の穴を
形成し、そのパッドの穴以外の部分に半田をコートした
ことを特徴とする半田コートプリント回路基板。 - 【請求項２】パッドの穴がメッシュ状に形成されている
ことを特徴とする請求項１記載の半田コートプリント回
路基板。 - 【請求項３】パッドの穴がスリット状に形成されている
ことを特徴とする請求項１記載の半田コートプリント回
路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31974191A JPH05136551A (ja) | 1991-11-08 | 1991-11-08 | 半田コートプリント回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31974191A JPH05136551A (ja) | 1991-11-08 | 1991-11-08 | 半田コートプリント回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05136551A true JPH05136551A (ja) | 1993-06-01 |
Family
ID=18113660
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31974191A Pending JPH05136551A (ja) | 1991-11-08 | 1991-11-08 | 半田コートプリント回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05136551A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0710062A1 (en) * | 1994-05-13 | 1996-05-01 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board and its manufacture, and transferring plate and its manufacture |
| EP0831682A1 (de) * | 1996-09-19 | 1998-03-25 | Siemens Aktiengesellschaft | Leiterplatte |
| US6378199B1 (en) | 1994-05-13 | 2002-04-30 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Multi-layer printed-wiring board process for producing |
| CN100372445C (zh) * | 2003-08-21 | 2008-02-27 | 三星电子株式会社 | 印刷电路板及具有该印刷电路板的成像装置 |
| US7405945B2 (en) | 2005-08-09 | 2008-07-29 | Mitsubishi Electric Corporation | Four-way lead flat package IC-mount printed circuit board, method of soldering four-way-lead flat package IC and air conditioner |
| US7710738B2 (en) | 2005-09-07 | 2010-05-04 | Mitsubishi Electric Corporation | Lead-type electronic-part-mounted printed circuit board, method of soldering lead-type electronic part and air-conditioner |
-
1991
- 1991-11-08 JP JP31974191A patent/JPH05136551A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0710062A1 (en) * | 1994-05-13 | 1996-05-01 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board and its manufacture, and transferring plate and its manufacture |
| EP0710062A4 (en) * | 1994-05-13 | 1998-06-03 | Dainippon Printing Co Ltd | MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND ITS PRODUCTION, AND TRANSFER PLATE AND ITS PRODUCTION |
| US6378199B1 (en) | 1994-05-13 | 2002-04-30 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Multi-layer printed-wiring board process for producing |
| EP0831682A1 (de) * | 1996-09-19 | 1998-03-25 | Siemens Aktiengesellschaft | Leiterplatte |
| CN100372445C (zh) * | 2003-08-21 | 2008-02-27 | 三星电子株式会社 | 印刷电路板及具有该印刷电路板的成像装置 |
| US7405945B2 (en) | 2005-08-09 | 2008-07-29 | Mitsubishi Electric Corporation | Four-way lead flat package IC-mount printed circuit board, method of soldering four-way-lead flat package IC and air conditioner |
| US7710738B2 (en) | 2005-09-07 | 2010-05-04 | Mitsubishi Electric Corporation | Lead-type electronic-part-mounted printed circuit board, method of soldering lead-type electronic part and air-conditioner |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5593080A (en) | Mask for printing solder paste | |
| US5453582A (en) | Circuit board to be precoated with solder layers and solder circuit board | |
| JP2005183740A (ja) | プリント配線板および半導体装置 | |
| JP2000299549A (ja) | 回路基板 | |
| JPH05136551A (ja) | 半田コートプリント回路基板 | |
| JPH0722749A (ja) | 半田層をプリコートして使用される回路基板及び半田プリコート回路基板 | |
| JP2606304B2 (ja) | クリーム半田印刷方法 | |
| JPH04297091A (ja) | 半田コートプリント回路基板とその製造方法 | |
| JPH07106745A (ja) | プリント配線板及びパッドへの半田皮膜形成方法 | |
| JPH05212852A (ja) | クリーム半田供給方法 | |
| JPH07304Y2 (ja) | 半田ペ−スト印刷用マスク | |
| JPH05283853A (ja) | プリント回路基板 | |
| JP2554693Y2 (ja) | プリント基板 | |
| JP2594075B2 (ja) | 角形電子部品の製造方法 | |
| JPH04373156A (ja) | クリーム半田接続方法 | |
| JP2768358B2 (ja) | 多端子部品実装用プリント基板 | |
| JP2862003B2 (ja) | 多端子部品実装用プリント基板 | |
| JPH04313294A (ja) | プリント配線板のハンダ付け方法 | |
| JP2768357B2 (ja) | 多端子部品実装用プリント基板 | |
| JP2528436B2 (ja) | 回路基板装置の製造方法 | |
| JPH067275U (ja) | プリント基板 | |
| JPH05308184A (ja) | 半田コート回路基板 | |
| JPH06177521A (ja) | プリント回路基板 | |
| JPH08236921A (ja) | 電子部品の半田付け方法 | |
| JP2842425B2 (ja) | 多端子部品実装方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000725 |