JP2000299549A - 回路基板 - Google Patents

回路基板

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品のリードをランドに確実に半田付け
した回路基板を提供することを目的とする。 【解決手段】 電子部品のリードが半田付けされるラン
ド２，３は、幅広部２ｃ，３ｃと、その両側部の幅狭部
２ｂ，３ｂを有する。熱処理によりランド２，３上で溶
融した半田は、幅狭部２ｂ、３ｂから幅広部２ｃ，３ｃ
へ吸い寄せられて局部的に盛り上がり、浮きのあるリー
ドに接触してリードは確実に半田付けされる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リード付き電子部
品を半田付けした回路基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品のリードを回路基板上に半田付
けするための従来からの方法は、スクリーン印刷機によ
りクリーム半田を回路基板上の電極（ランド）に塗布す
るスクリーン印刷方式と、半田レベラおよび半田鍍金な
どのコーィング手段により回路基板上のランドに半田部
を形成する半田プリコート方式とに大別される。
【０００３】前者のスクリーン印刷方式は、コストが安
価であるという長所を有しているが、クリーム半田の塗
布量にばらつきが発生しやすいという短所がある。ちな
みに、塗布量が過多であると、回路の短絡の原因となる
半田ブリッジや半田ボールが発生しやすく、また塗布量
が過少であると、リードをランドに確実に半田付けでき
ない。
【０００４】さらに、近年、リードは益々微細化してお
り、これに応じて回路基板上のランドも益々極細化、狭
ピッチ化しているが、スクリーン印刷機では、極細のラ
ンドに適量のクリーム半田を塗布することは困難であ
る。これに対し、半田プリコート方式では、半田量の調
整が容易かつ正確であり、極細化したランドに半田をコ
ーティングすることも比較的容易であることから、近年
は半田プリコート方式によりランド上に半田部を形成す
ることが次第に多くなってきている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、電子部品の
極細のリードは非常に変形し易く、他のリードよりも上
方へ屈曲変形してランドに着地できない状態（浮き）に
なったリードが発生しやすい。
【０００６】この浮きのあるリードは、加熱されて溶融
した半田に接触せず、回路基板のランドに半田付けされ
にくいものであった。さらには半田プリコート方式によ
り形成された半田部の高さは比較的低いため、リード浮
きによる不良基板の発生を増長していた。
【０００７】そこで本発明は、多数の精密な電子部品の
リードをランドに確実に半田付けした回路基板を提供す
ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、電子部品のリ
ードをランド上に半田付けした回路基板であって、前記
ランドが、幅広部と、この幅広部の両側部の幅狭部を有
しており、前記ランド上の半田を熱処理して溶融させる
ことにより、前記幅狭部上で溶融した半田をその表面張
力によって前記幅広部へ吸い寄せて前記幅広部上に局所
的な半田の盛り上がり部を形成し、この盛り上がり部に
浮きのあるリードを接触させて半田付けした。
【０００９】また好ましくは、前記回路パターンの幅
は、これが連接する前記幅狭部の幅よりも小さくしてあ
り、前記幅狭部上で溶融した半田が前記回路パターンへ
吸い寄せられにくくした。
【００１０】上記構成において、ランド上で加熱されて
溶融した半田は、その表面張力の作用によりランドの幅
狭部から中央部の幅広部へ吸い寄せられて局所的に盛り
上がる。したがって浮きのあるリードも溶融した半田に
接触してランドに半田付けされる。また回路パターンの
幅を、これが連接する幅狭部の幅よりも小さくすること
により、幅狭部で溶融した半田は回路パターンへは吸い
寄せられにくく、もっぱら幅広部へ吸い寄せられて幅広
部上でより高く盛り上がることとなり、浮きのあるリー
ドをより確実に半田付けできる。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態について図
面に沿って説明する。図１は本発明の一実施の形態にお
ける回路基板上にリード付き電子部品を搭載する状態の
斜視図、図２は本発明の一実施の形態における回路基板
上のランドの拡大平面図、図３は本発明の一実施の形態
における回路基板上のランドに半田の盛り上がり部を形
成した状態の側面図、図４は本発明の一実施の形態にお
ける回路基板上のランドに電子部品のリードを半田付け
する状態の説明図である。
【００１２】図１において、電子部品Ｍは、その各側面
部から延出する複数のリードＬを備えており、その複数
のリードＬは、回路基板１上に形成された電導性の金属
からなる回路パターン４の端部である複数のランド２，
３上にそれぞれ対応して接合されるように回路基板１上
に搭載される。
【００１３】図２に、図１に示す回路基板１の表面に形
成された回路パターン４のランド２，３の詳細な形状を
示している。ランド２，３の平面形状は、細長いほぼ長
方形であり、長方形の２つの長辺２Ａ，２Ａ，３Ａ，３
Ａの一部は、長方形の長手方向に直交する方向へ突出し
て突出部２ａ，２ａ，３ａ，３ａを形成している。
【００１４】すなわち、このランド２，３は、Ｗ１の幅
を揺する細長い矩形の幅狭部２ｂ，３ｂと、Ｗ１よりも
広い幅Ｗ２を有する矩形の幅広部２ｃ，３ｃとを有して
おり、幅広部２ｃ，３ｃの両側部にこれを左右から挟む
ように幅狭部２ｂ，３ｂが設けられている。また回路パ
ターン４の幅Ｗ３は、これが連接する幅狭部２ｂ，３ｂ
の幅Ｗ１よりも小さくなっている。
【００１５】図２において、複数のランド２，３はその
長手方向と直交する方向に並列に等間隔Ｑだけ離隔して
配置されている。またランド３の突出部３ａの位置は、
隣接するランド２の突出部２ａの位置に対してランド３
の長手方向にずれており、突出部２ａと３ａが互いに隣
り合わないようにしている。このように隣接するランド
２，３の突出部２ａの位置をランド２，３の長手方向に
互いにずらして設けることにより隣接するランド間の間
隔Ｑをせまくできる。
【００１６】次に、電子部品ＭのリードＬを回路基板１
のランド２，３に半田付けする工程について説明する。
なおリードを有する電子部品の代表的なものとしては、
ＱＦＰ，ＳＯＰ，コネクタなどがよく知られており、こ
のような電子部品のリードをランドに半田付けする。
【００１７】まず初めに半田メッキを行なってランド
２，３の上面に半田をコーティングする。次に熱処理を
行なって半田部５を形成する。ランド２，３の上面の半
田を熱処理すると、図２および図３において矢印Ｎで示
すように、溶融した半田はその表面張力の作用により両
側部の幅狭部２ｂ，３ｂから中央部の幅広部２ｃ，３ｃ
へ吸い寄せられ、その結果、幅広部２ｃ，３ｃ上に局所
的に盛り上がり部５ａが形成される。また回路パターン
４の幅Ｗ３をこれが連接する幅狭部２ｂ，３ｂの幅Ｗ１
よりも小さくしているので、幅狭部２ｂ，３ｂ上で溶融
した半田は回路パターン４へは吸い寄せられにくく、も
っぱら幅広部２ｃ、３ｃへ吸い寄せられて幅広部２ｃ、
３ｃ上でより高く盛り上がる。
【００１８】このように、幅広部２ｃ，３ｃの両側部に
幅狭部２ｂ，３ｂを設けておくことにより、溶融した半
田が幅狭部２ｂ，３ｂから幅広部２ｃ，３ｃへ吸い寄せ
られて局所的に高く盛り上がり、最高高さＨ２の高い半
田部５を得ることができる。なお、半田メッキに代え
て、スクリーン印刷機によりクリーム半田をランド２，
３に塗布した後、熱処理を加えて半田部５を形成するよ
うにしてもよい。
【００１９】次に、この半田部５に、電子部品Ｍのリー
ドＬを載せ（着地させ）て電子部品を回路基板１上に搭
載する。図４（ａ）は、複数のリードＬを半田部５上に
着地させた状態を示しており、リードＬ１，Ｌ３は各半
田部５の盛り上がり部５ａに着地し接触しているが、リ
ードＬ２は、変形してリードＬ１，Ｌ３よりもｈだけ上
方に曲がっているために、対応する盛り上がり部５ａに
着地していない。
【００２０】次に、加熱してこの半田部５の半田を溶融
させると、リードＬ１，Ｌ３は、電子部品Ｍの自重など
により溶融した半田５の内部へ沈み込み、半田付けされ
る（図４（ｂ））。このようにリードＬ１，Ｌ３が沈み
込むと、浮きのあるリードＬ２も同時に沈み込んで盛り
上がり部５ａの半田に接触し、このリードＬ２もランド
３に半田付けされる（図４（ｂ），（ｃ）参照）。
【００２１】浮きのあるリードＬ２がランド２，３に半
田付けされる確率は、ランド上の溶融した半田５の高さ
に依存するので、盛り上がり部５ａの高さが高いほど、
浮きのあるリードをより確実に半田付けすることができ
る。
【００２２】図５は本発明の他の実施の形態における回
路基板の要部平面図、図６は本発明のさらに他の実施の
形態における回路基板の要部平面図である。本発明の回
路基板のランドは、図５に示すように、突出部が半円形
状のものでもよく、また図６に示すように、ランド８を
第１のランド部８ａと第２のランド部８ｂとに分離し、
これら第１および第２のランドの間に、幅広部８ｃを第
１および第２のランド部と離隔した状態にて形成したも
のでもよい。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ラ
ンド上で溶融した半田を幅広部上で局所的に盛り上がら
せるようにしているので、浮きのあるリードを確実に半
田付けした回路基板を得ることができる。また回路パタ
ーンの幅を、これが連接する幅狭部の幅よりも小さくす
ることにより、幅狭部で溶融した半田は回路パターンへ
は吸い寄せられにくく、もっぱら幅広部へ吸い寄せられ
るので、盛り上がり部の高さをより一層高くして、浮き
のあるリードをより確実に半田付けした回路基板を得る
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態における回路基板上にリ
ード付き電子部品を搭載する状態の斜視図
【図２】本発明の一実施の形態における回路基板上のラ
ンドの拡大平面図
【図３】本発明の一実施の形態における回路基板上のラ
ンドに半田の盛り上がり部を形成した状態の側面図
【図４】本発明の一実施の形態における回路基板上のラ
ンドに電子部品のリードを半田付けする状態の説明図
【図５】本発明の他の実施の形態における回路基板の要
部平面図
【図６】本発明のさらに他の実施の形態における回路基
板の要部平面図
【符号の説明】
１ 回路基板 ２ ランド ２ｂ 幅狭部 ２ｃ 幅広部 ３ ランド ３ｂ 幅狭部 ３ｃ 幅広部 ４ 回路パターン

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】電子部品のリードをランド上に半田付けし
    た回路基板であって、前記ランドが、幅広部と、この幅
    広部の両側部に設けられた幅狭部を有しており、前記ラ
    ンド上の半田を熱処理して溶融させることにより、前記
    幅狭部上で溶融した半田をその表面張力によって前記幅
    広部へ吸い寄せて前記幅広部上に局所的な半田の盛り上
    がり部を形成し、この盛り上がり部に浮きのあるリード
    を接触させて半田付けしたことを特徴とする回路基板。
  2. 【請求項２】前記回路パターンの幅は、これが連接する
    前記幅狭部の幅よりも小さくしてあり、前記幅狭部上で
    溶融した半田が前記回路パターンへ吸い寄せられにくく
    していることを特徴とする請求項１記載の回路基板。
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