JPS63229741A - Ｉｃのリ−ド端子接続構造 - Google Patents
Ｉｃのリ−ド端子接続構造Info
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- JPS63229741A JPS63229741A JP6256187A JP6256187A JPS63229741A JP S63229741 A JPS63229741 A JP S63229741A JP 6256187 A JP6256187 A JP 6256187A JP 6256187 A JP6256187 A JP 6256187A JP S63229741 A JPS63229741 A JP S63229741A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は１．ＩＣのリード端子のプリント基板への接続
構造に関する。
構造に関する。
第４図は、従来のＩＣのリード端子接続構造を示してい
る。
る。
図において、ｌはフラットパッケージ型のＩＣで、図示
簡略化しであるが、そのパッケージ２の４つの側辺には
、各々多数のリード端子３が等間隔に突出形成されてい
る。上記リード端子３は、パッケージ２の側辺から水平
に突出した基部３ａと、該基部３ａから垂下した立下げ
部３ｂと、該立下げ部３ｂから更に水平に外方に向けて
折り曲げられた接続部３ｃとを備えており、パッケージ
２の各側辺において上記接続部３ｃは対応側辺がら等距
離に位置している。４はプリント基板で、上記接続部３
ｃに対応する接続電極５が印刷等の手段で形成されてい
る。なお、５ａは接続電極５からの引出しパターンであ
る。
簡略化しであるが、そのパッケージ２の４つの側辺には
、各々多数のリード端子３が等間隔に突出形成されてい
る。上記リード端子３は、パッケージ２の側辺から水平
に突出した基部３ａと、該基部３ａから垂下した立下げ
部３ｂと、該立下げ部３ｂから更に水平に外方に向けて
折り曲げられた接続部３ｃとを備えており、パッケージ
２の各側辺において上記接続部３ｃは対応側辺がら等距
離に位置している。４はプリント基板で、上記接続部３
ｃに対応する接続電極５が印刷等の手段で形成されてい
る。なお、５ａは接続電極５からの引出しパターンであ
る。
前記リード端子３群のプリント基板４への接続は、まず
プリント基板４上の前記接続電極５上へ選択的にクリー
ム半田を印刷した後、適宜供給・位置決め装置によって
前記ＩＣＩをプリント基板４上の所定位置に載置・位置
決めし、然る後、加熱炉によって前記した半田を溶融さ
せてリード端子３の接続部３ｃと接続電極５とを半田付
けすることによってなされる。
プリント基板４上の前記接続電極５上へ選択的にクリー
ム半田を印刷した後、適宜供給・位置決め装置によって
前記ＩＣＩをプリント基板４上の所定位置に載置・位置
決めし、然る後、加熱炉によって前記した半田を溶融さ
せてリード端子３の接続部３ｃと接続電極５とを半田付
けすることによってなされる。
ところが上記した従来構成においては、前記リード端子
３の配列ピッチが細かくなって所謂ファインピッチ化す
ると、これに対応して前記接続電極５の配列ピッチもフ
ァインピッチ化し、隣接する接続電極５同志の間隔を可
及的に狭くすることを余儀なくされる。よって、接続電
極５への半田中Ｈ１１時、或いは加熱工程における半田
溶融によって、隣接する接続電極５同志が短絡を起こし
易いという問題があった。これに対処するため半田印刷
時の精度を上げ、認識カメラ等による検査を行っている
が、何れにせよピッチの細分化には限界あるものであっ
た。
３の配列ピッチが細かくなって所謂ファインピッチ化す
ると、これに対応して前記接続電極５の配列ピッチもフ
ァインピッチ化し、隣接する接続電極５同志の間隔を可
及的に狭くすることを余儀なくされる。よって、接続電
極５への半田中Ｈ１１時、或いは加熱工程における半田
溶融によって、隣接する接続電極５同志が短絡を起こし
易いという問題があった。これに対処するため半田印刷
時の精度を上げ、認識カメラ等による検査を行っている
が、何れにせよピッチの細分化には限界あるものであっ
た。
従って本発明の解決すべき技術的課題は上記従来欠点の
解消にあり、その目的とするところは、ＩＣのリード端
子の配列がファインピッチ化しても隣接する接続電極同
志で短絡の生じる虞のないＩＣのリード端子接続構造を
提供するにある。
解消にあり、その目的とするところは、ＩＣのリード端
子の配列がファインピッチ化しても隣接する接続電極同
志で短絡の生じる虞のないＩＣのリード端子接続構造を
提供するにある。
本発明のＩＣのリード端子接続構造においては、上記目
的を達成するため、ＩＣのパッケージの側辺から突出し
たリード端子群は、プリント基板への接続部位が、隣接
するリード端子同志で前記パッケージ側辺と平行な線上
では互いに重なり合わないように形成され、また、前記
プリント基板上の前記リード端子接続用の接続電極も、
隣接する接続電極同志が前記パッケージ側辺と平行な線
上では互いに重なり合わないように配設される。
的を達成するため、ＩＣのパッケージの側辺から突出し
たリード端子群は、プリント基板への接続部位が、隣接
するリード端子同志で前記パッケージ側辺と平行な線上
では互いに重なり合わないように形成され、また、前記
プリント基板上の前記リード端子接続用の接続電極も、
隣接する接続電極同志が前記パッケージ側辺と平行な線
上では互いに重なり合わないように配設される。
上述の如く、隣接するリード端子同志及び隣接する接続
電極同志がＩＣパッケージの側辺と平行な線上では互い
に重なり合わないように配設されると、リード端子の配
列がファインピッチ化しても接続電極への半田印刷時、
或いは半田溶融時に隣接する接続電極同志が短絡する虞
はない。
電極同志がＩＣパッケージの側辺と平行な線上では互い
に重なり合わないように配設されると、リード端子の配
列がファインピッチ化しても接続電極への半田印刷時、
或いは半田溶融時に隣接する接続電極同志が短絡する虞
はない。
以下、本発明を第１図〜第３図に示した各実施例によっ
て説明する。
て説明する。
第１図は本発明の第１実施例に係り、同図（ａ）は要部
平面図、同図（ｂ）はＩＣの要部側面図である。
平面図、同図（ｂ）はＩＣの要部側面図である。
第１図において、１．２は前記した従来例に対応するＩ
Ｃ及びそのパッケージである。６．７は、パッケージ２
の各側辺から突出した第１リード端子及び第２１７−ド
端子で、両リード端子６．７は、図示簡略化しであるが
パッケージ２の各側辺において交互に等間隔に細かいピ
ッチで配設されている。上記第１リード端子６は、パッ
ケージ２の側辺から水平に突出した基部６ａと、該基部
６ａから垂下した立下げ部６ｂと、該立下げ部６ｂから
更に水平に外方に向けて折り曲げられた接続部６Ｃとを
有し、一方、前記第２リード端子７は、パッケージ２の
側辺から水平に突出し且つ上記した基部６ａよりも短い
長さの基部７ａと、該基部７ａから垂下した立下げ部７
ｂとを備えており、立下げ部７ｂの下端が接続部７ｂ−
１とされている。
Ｃ及びそのパッケージである。６．７は、パッケージ２
の各側辺から突出した第１リード端子及び第２１７−ド
端子で、両リード端子６．７は、図示簡略化しであるが
パッケージ２の各側辺において交互に等間隔に細かいピ
ッチで配設されている。上記第１リード端子６は、パッ
ケージ２の側辺から水平に突出した基部６ａと、該基部
６ａから垂下した立下げ部６ｂと、該立下げ部６ｂから
更に水平に外方に向けて折り曲げられた接続部６Ｃとを
有し、一方、前記第２リード端子７は、パッケージ２の
側辺から水平に突出し且つ上記した基部６ａよりも短い
長さの基部７ａと、該基部７ａから垂下した立下げ部７
ｂとを備えており、立下げ部７ｂの下端が接続部７ｂ−
１とされている。
即ち、第１リード電極６の接続部６ａと第２リード電極
７の接続部７ｂ−１とは、パッケージ２の側辺からの距
離が互いに相違するように形成されている。
７の接続部７ｂ−１とは、パッケージ２の側辺からの距
離が互いに相違するように形成されている。
４は前記従来例と対応するプリント基板で、該プリント
基板４上には、前記した接続部６ａと接続部７ｂ−１に
対応する接続電極８が千鳥配列されており、隣接する接
続電極８同志は、前記パッケージ２の側辺と平行な線上
では互いに重なり合わないように印刷・形成されている
。なお、８ａは、上記接続電極８からの引出しパターン
である。
基板４上には、前記した接続部６ａと接続部７ｂ−１に
対応する接続電極８が千鳥配列されており、隣接する接
続電極８同志は、前記パッケージ２の側辺と平行な線上
では互いに重なり合わないように印刷・形成されている
。なお、８ａは、上記接続電極８からの引出しパターン
である。
上記構成において、従前と同様にプリント基板４上の前
記接続電極８上に選択的にクリーム半田が印刷され、然
る後ＩＣが位置決めされ、続いて加熱炉にて半田を溶融
して、前記第１．第２リード端子６．７と接続電極８と
が半田付けされる。
記接続電極８上に選択的にクリーム半田が印刷され、然
る後ＩＣが位置決めされ、続いて加熱炉にて半田を溶融
して、前記第１．第２リード端子６．７と接続電極８と
が半田付けされる。
この際、隣接する半田付は個所は千鳥配列となっている
ので、リードピッチがファインピッチ化しても半田印刷
時並びに半田溶融時に隣接する接続電極８同志が短絡す
る虞は全くない。なお、該実施例においては第２リード
端子７の接続部７ｂ−１が立下げ部７ｂの下端であるの
で、半田溶融時に対応する接続部８において溶融半田が
表面張力によって中央に盛り上がって凝集するので、こ
れに倣って接続部７ｂ−１も接続部８の中央に移行し易
く、全体として見ればＩＣＩの多少の！！置・位置決め
誤差を許容するアライメント効果も期待できる。
ので、リードピッチがファインピッチ化しても半田印刷
時並びに半田溶融時に隣接する接続電極８同志が短絡す
る虞は全くない。なお、該実施例においては第２リード
端子７の接続部７ｂ−１が立下げ部７ｂの下端であるの
で、半田溶融時に対応する接続部８において溶融半田が
表面張力によって中央に盛り上がって凝集するので、こ
れに倣って接続部７ｂ−１も接続部８の中央に移行し易
く、全体として見ればＩＣＩの多少の！！置・位置決め
誤差を許容するアライメント効果も期待できる。
第２図（ａ）、 （ｂ）は本発明の第２実施例に係り、
該実施例においてもパッケージ２の側辺から突出した第
１１７−ド端子９と第２リード端子１０とを交互に細か
いピッチで等間隔に配設している。上記した第１リード
端子９は、前記第１実施例の第１リードと同様の基部９
ａと、立下げ部９ｂと、接続部９ｃとを有しており、他
方、上記第２リード端子１０は、パッケージ２の側辺か
ら水平に突出した基部１０ａと、略Ｕ字形の折曲げ部１
０ｂと、該折曲げ部１０ｂから水平に内方に延びた接続
部１０ｃとを備えている。即ち、第２１７−ド端子１０
の接続部１０ｃは、ＩＣＩのパッケージ２の裏面に位置
しており、両リード電極９．ＩＯの接続部９ｃ、１０ｃ
はパッケージ２の側辺線を境に互いに反対側に位置して
いる。１１は、前記両接続部９ｃ、１０ｃに対応して形
成されたプリント基板４上の接続電極で、千鳥配列され
ている。該実施例においては、隣接する接続電極１１同
志を相当の距離をもって離間させることができ、短絡防
止効果は一層大きい。
該実施例においてもパッケージ２の側辺から突出した第
１１７−ド端子９と第２リード端子１０とを交互に細か
いピッチで等間隔に配設している。上記した第１リード
端子９は、前記第１実施例の第１リードと同様の基部９
ａと、立下げ部９ｂと、接続部９ｃとを有しており、他
方、上記第２リード端子１０は、パッケージ２の側辺か
ら水平に突出した基部１０ａと、略Ｕ字形の折曲げ部１
０ｂと、該折曲げ部１０ｂから水平に内方に延びた接続
部１０ｃとを備えている。即ち、第２１７−ド端子１０
の接続部１０ｃは、ＩＣＩのパッケージ２の裏面に位置
しており、両リード電極９．ＩＯの接続部９ｃ、１０ｃ
はパッケージ２の側辺線を境に互いに反対側に位置して
いる。１１は、前記両接続部９ｃ、１０ｃに対応して形
成されたプリント基板４上の接続電極で、千鳥配列され
ている。該実施例においては、隣接する接続電極１１同
志を相当の距離をもって離間させることができ、短絡防
止効果は一層大きい。
第３図（ａ）、 （ｂ）は本発明の第３実施例に係り、
該実施例におけるパッケージ２の側辺から突出した第１
リード端子１２、第２リード端子１３は、各々基部１２
ａ、１３ａ立下げ部１２ｂ、１３ｂ。
該実施例におけるパッケージ２の側辺から突出した第１
リード端子１２、第２リード端子１３は、各々基部１２
ａ、１３ａ立下げ部１２ｂ、１３ｂ。
接続部１２ｃ、１３ｃを備えており、第２リード端子１
３は第１リード端子１２よりも短尺に形成され、両リー
ド端子１２．１３の接続部１２ｃ。
３は第１リード端子１２よりも短尺に形成され、両リー
ド端子１２．１３の接続部１２ｃ。
１３ｃは、パッケージ２の側辺からの距離が互いに相違
するように形成されている。一方、プリント基板４上の
接続電極１４は千鳥配列され、パッケージ２の側辺と平
行な線上では隣接する接続電極１４同志が重なり合わな
いようになされている。
するように形成されている。一方、プリント基板４上の
接続電極１４は千鳥配列され、パッケージ２の側辺と平
行な線上では隣接する接続電極１４同志が重なり合わな
いようになされている。
該実施例においても、前記２つの実施例と同様の短絡防
止効果が期待できる。
止効果が期待できる。
なお、本発明は前記した実施例以外にも種々の変形が可
能で、例えば前記第１．２．３実施例の構成を組合わせ
て用いることも可能である。
能で、例えば前記第１．２．３実施例の構成を組合わせ
て用いることも可能である。
以上のように本発明によれば、ＩＣのリード端子配列が
ファインピッチ化しても、隣接する接続電極同志で短絡
の生じる虞のないＩＣのプリント基板への接続構造が提
供でき、その産業的価値は大きい。
ファインピッチ化しても、隣接する接続電極同志で短絡
の生じる虞のないＩＣのプリント基板への接続構造が提
供でき、その産業的価値は大きい。
第１図（ａ）、 （ｂ）は本発明の第１実施例によるＩ
Ｃのリード端子接続構造に係り、同図（ａ）は要部平面
図、同図（ｂ）はＩＣの要部側面図、第２図（ａｌ、
（ｂ）はそれぞれ本発明の第２実施例に係る要部平面図
並びにＩＣの要部側面図、第３図（ａ）、 （ｂ）はそ
れぞれ本発明の第３実施例に係る要部平面図並びにＩＣ
の要部側面図、第４図は従来例を示す要部斜視図である
。 １・・・・・・ＩＣ，２・・・・・・パッケージ、４・
旧・・プリント基板、６・・・・・・第１リード端子、
６ｃ・・・・・・接続部、７・・・・・・第２リード端
子、７ｂ−１・・・・・・接続部、８・・・・・・接続
電極、９・・・・・・第１１Ｊ−ド端子、９ｃ・・・・
・・接続部、１０・・・・・・第２リード端子、１０ｃ
・・・・・・接続部、１１・・・・・・接続電極、１２
・・・・・・第１リード端子、１２ｃ・・・・・・接続
部、１３・・・・・・第２リード端子、１３ｃ・・・・
・・接続部、１４・・・・・・接続電極。 （ｂ） 第２図 ：ｊＣ９ｌ０ｂ１０Ｃ１０ 第３図 Ｏｂ） 第４図
Ｃのリード端子接続構造に係り、同図（ａ）は要部平面
図、同図（ｂ）はＩＣの要部側面図、第２図（ａｌ、
（ｂ）はそれぞれ本発明の第２実施例に係る要部平面図
並びにＩＣの要部側面図、第３図（ａ）、 （ｂ）はそ
れぞれ本発明の第３実施例に係る要部平面図並びにＩＣ
の要部側面図、第４図は従来例を示す要部斜視図である
。 １・・・・・・ＩＣ，２・・・・・・パッケージ、４・
旧・・プリント基板、６・・・・・・第１リード端子、
６ｃ・・・・・・接続部、７・・・・・・第２リード端
子、７ｂ−１・・・・・・接続部、８・・・・・・接続
電極、９・・・・・・第１１Ｊ−ド端子、９ｃ・・・・
・・接続部、１０・・・・・・第２リード端子、１０ｃ
・・・・・・接続部、１１・・・・・・接続電極、１２
・・・・・・第１リード端子、１２ｃ・・・・・・接続
部、１３・・・・・・第２リード端子、１３ｃ・・・・
・・接続部、１４・・・・・・接続電極。 （ｂ） 第２図 ：ｊＣ９ｌ０ｂ１０Ｃ１０ 第３図 Ｏｂ） 第４図
Claims (1)
- ＩＣのパッケージの側辺から突出したリード端子群は、
プリント基板の接続電極への接続部位が、隣接するリー
ド端子同志で前記パッケージ側辺と平行な線上では互い
に重なり合わないように形成され、また、前記プリント
基板上の前記リード端子接続用の接続用電極群も、隣接
する接続電極同志が前記パッケージ側辺と平行な線上で
は互いに重なり合わないように配設されたことを特徴と
するＩＣのリード端子接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6256187A JPS63229741A (ja) | 1987-03-19 | 1987-03-19 | Ｉｃのリ−ド端子接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6256187A JPS63229741A (ja) | 1987-03-19 | 1987-03-19 | Ｉｃのリ−ド端子接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63229741A true JPS63229741A (ja) | 1988-09-26 |
Family
ID=13203816
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6256187A Pending JPS63229741A (ja) | 1987-03-19 | 1987-03-19 | Ｉｃのリ−ド端子接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63229741A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4985747A (en) * | 1988-06-09 | 1991-01-15 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Terminal structure and process of fabricating the same |
| JPH05211267A (ja) * | 1991-09-10 | 1993-08-20 | Samsung Electron Co Ltd | パッケージ及び半導体パッケージ装置のためのランドパターン |
| JPH05259356A (ja) * | 1992-03-13 | 1993-10-08 | Nippon Avionics Co Ltd | 表面実装型部品及びプリント配線板 |
| JPH06104374A (ja) * | 1991-01-04 | 1994-04-15 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 電子回路パッケージ並びにその導体の成形加工装置及び成形加工方法 |
| US5428505A (en) * | 1992-02-24 | 1995-06-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Printed circuit board |
-
1987
- 1987-03-19 JP JP6256187A patent/JPS63229741A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4985747A (en) * | 1988-06-09 | 1991-01-15 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Terminal structure and process of fabricating the same |
| US4989318A (en) * | 1988-06-09 | 1991-02-05 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Process of assembling terminal structure |
| JPH06104374A (ja) * | 1991-01-04 | 1994-04-15 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 電子回路パッケージ並びにその導体の成形加工装置及び成形加工方法 |
| JPH05211267A (ja) * | 1991-09-10 | 1993-08-20 | Samsung Electron Co Ltd | パッケージ及び半導体パッケージ装置のためのランドパターン |
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| US5692669A (en) * | 1992-02-24 | 1997-12-02 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Printed circuit board |
| JPH05259356A (ja) * | 1992-03-13 | 1993-10-08 | Nippon Avionics Co Ltd | 表面実装型部品及びプリント配線板 |
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